KR20070112705A - 광학 필름 시트의 펀칭 장치 및 광학 필름 시트의 펀칭방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 광학 필름 시트의 펀칭시에 정전기 발생을 억제함으로써, 광학 필름에 분진의 부착을 방지할 수 있는 펀칭 장치를 제공한다.

본 발명의 구성은, 광학 필름 시트를 탑재하는 매트와 펀칭 칼이 상대적으로 접촉 이격이 자유롭도록 설치되어 있어서 매트에 탑재된 광학 필름 시트를 펀칭하도록 한 광학 필름 시트의 펀칭 장치이며, 상기 매트에서 펀칭 칼과의 접촉면과는 반대측 면에 도전 처리가 실시되어 있다.

광학 필름 시트, 펀칭 장치

Description

광학 필름 시트의 펀칭 장치 및 광학 필름 시트의 펀칭 방법 {APPARATUS FOR PUNCHING AN OPTICAL FILM SHEET AND METHOD OF PUNCHING AN OPTICAL FILM SHEET}

도 1은 본 발명의 실시형태를 나타내는 펀칭 장치의 전체 구성을 도시한 개략도이다.

도 2는 동일한 펀칭 칼 장치의 이격 위치와 펀칭 위치를 나타내는 개략 단면도이다.

도 3은 동일한 매트의 단면도이다.

도 4는 동일한 편광 필름 시트의 적층 구성을 나타내는 확대 단면도이다.

도 5은 별도의 실시형태를 나타내는 광학 필름 시트의 적층 구성을 나타내는 확대 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>

1: 펀칭 장치

2: 편광 필름 시트

3: 롤러

4: 편광 필름

6: 매트

6a: 매트의 상측면

7: 펀칭 칼 장치

10: 기재

11: 도전 처리층

15: 지지대

16: 펀칭 칼

17: 날끝

18: 편광자

20, 21, 23: 보호 필름

22: 미점착제층

24: 점착제층

25: 세퍼레이터

X: 이격 위치

Y: 펀칭 위치

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2002-58405호 공보

본 발명은 예를 들어 편광 필름 시트 등의 광학 필름 시트를 제품으로서 요 구되는 원하는 크기나 형상으로 펀칭하여 광학 필름으로 하기 위한 펀칭 장치 및 광학 필름 시트의 펀칭 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 디스플레이 등의 표면에 장착하는 광학 필름(예를 들어 편광 필름)은 장척(長尺)의 광학 필름 시트나 구형의 광학 필름 시트를, 펀칭 칼을 이용하여 원하는 크기로 펀칭하여(절단하여) 제조된다. 예를 들어, 하기 특허문헌 1에 기재된 펀칭 장치에서는, 베이스에 펀칭 칼을 세워 설치하고, 광학 필름 시트를 개재시켜 그 상측으로부터 압접판을 광학 필름 시트에 가압하여, 펀칭 칼과 압접판 사이에서 광학 필름 시트를 원하는 크기의 광학 필름으로 펀칭하도록 구성하고 있다.

그런데 광학 필름 시트는 일반적으로 펀칭시에 정전기가 발생하기 쉽고, 광학 필름은 대전되기 쉽다. 또한, 광학 필름 시트를 펀칭할 때에는 분진이 발생한다. 따라서, 펀칭시에 발생한 분진이 정전기에 의해 광학 필름에 부착되어 광학 필름의 품질이 저하된다.

그래서 상기 종래의 펀칭 장치에서는, 압접판의 접하는 면의 표면 조도를 거칠게 하여, 이것에 의해 광학 필름 시트와의 접촉 면적을 가능한 한 작게 함으로써 펀칭시의 정전기 발생을 억제하고자 하였다.

그러나, 상기 종래의 펀칭 장치와 같이, 압접판의 접하는 면의 표면 조도를 거칠게 한 경우에는 반대로 분진이 발생하기 쉬워지고, 분진이 부착되는 것을 효과적으로 방지할 수 없다.

따라서, 본 발명은 광학 필름 시트의 펀칭시에 정전기 발생을 억제함으로써 광학 필름에 분진의 부착을 방지할 수 있는 펀칭 장치 및 광학 필름 시트의 펀칭 방법의 제공을 과제로 한다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구한 결과, 광학 필름 시트에서 펀칭 칼이 들어가는 측의 면과는 반대측 면을 도전 처리하면 정전기 발생을 없앨 수 있다는 지견을 얻어 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명의 광학 필름 시트의 펀칭 장치는, 광학 필름 시트를 탑재하는 매트와 펀칭 칼이 상대적으로 접촉 이격이 자유롭도록 설치되어 있어서 매트에 탑재된 광학 필름 시트를 펀칭하도록 한 광학 필름 시트의 펀칭 장치로서, 이때 상기 매트에서 펀칭 칼과의 접촉면과는 반대측 면에 도전 처리가 실시된 것을 특징으로 한다.

상기 구성의 펀칭 장치에서는, 매트에서 펀칭 칼과의 접촉면과는 반대측 면에 도전 처리가 실시되어 있어서 펀칭 동작에 따른 정전기 발생이 방지되기 때문에, 펀칭 동작에 따라 분진이 발생하여도 광학 필름에 그 분진이 부착되는 것이 방지된다.

여기서 광학 필름 시트란, 광학 필름을 상품으로서 필요한 원하는 크기나 형상으로 펀칭 가공하기 전 단계의 시트이며, 장척이나 매엽 타입 개념을 모두 포함하는 것이다.

일반적으로, 장척의 것은 광학 필름 시트를 차례로 전방에 투입하면서 펀칭 칼로 연속적으로 펀칭함으로써 광학 필름이 형성되고, 매엽 타입의 광학 필름 시트에서는 광학 필름 시트를 한 장씩 펀칭함으로써 광학 필름이 형성되는 경우가 많다.

본 발명의 광학 필름 시트의 펀칭 장치는, 그 매트에서 펀칭 칼과의 접촉면을 평활면으로 하고 있는 것을 특징으로 한다. 이 구성에 따르면, 펀칭 칼과의 접촉면을 조면으로 한 경우에 비해 분진 발생량이 억제된다.

본 발명은 광학 필름 시트를 매트에 탑재하고 펀칭하는 광학 필름 시트의 펀칭 방법에 있어서, 펀칭 칼과의 접촉면과는 반대측 면에 도전 처리가 실시된 매트를 사용하여 상기 매트와 펀칭 칼을 상대적으로 접촉 이격시키는 것을 특징으로 한다.

펀칭 칼과의 접촉면과는 반대측 면에 도전 처리가 실시된 매트를 이용하고 이 매트에 광학 필름 시트를 탑재하고 이것을 펀칭하면 펀칭 동작에 따른 정전기 발생이 방지되기 때문에 펀칭 동작에 따라 분진이 발생하여도 광학 필름에 그 분진이 부착되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 광학 필름 시트의 펀칭 방법은 펀칭 칼과의 접촉면을 평활면으로 한 매트를 사용하는 것을 특징으로 한다.

이 방법에 따르면, 펀칭 칼과의 접촉면이 조면인 매트를 이용한 경우에 비해 분진의 발생량을 억제할 수 있다.

본 발명의 광학 필름 시트의 펀칭 방법은 광학 필름 시트를 롤체로 하고, 상기 롤체로부터 광학 필름 시트를 인출하여 매트에 탑재하는 것을 특징으로 한다.

상기 방법에서 광학 필름 시트를 롤체로 하여 롤체로부터 광학 필름 시트를 인출할 때에는 박리 대전이 발생하기 쉬운 상태가 되지만 광학 필름 시트를 탑재하는 매트에는 도전 처리가 실시되어 있어서, 광학 필름 시트를 상기 매트에 탑재하면 박리 대전이 제거되기 때문에 광학 필름 시트의 펀칭 동작에 따라 분진이 발생하여도 이것이 광학 필름 시트에 부착되는 것을 방지할 수 있다.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

이하, 본 발명의 실시형태를 광학 필름 시트로서 특정한 진동 방향의 빛만을 투과시키는 편광 필름 시트를 들어 그 펀칭 장치를 예로 하여 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 펀칭 장치의 전체 구성을 도시한 개략도, 도 2는 펀칭 칼 장치의 이격 위치와 펀칭 위치를 나타내는 개략 단면도, 도 3은 매트의 단면도, 도 4 및 도 5는 편광 필름 시트의 적층 구성을 나타내는 확대 단면도이다.

본 발명의 실시형태로 이루어지는 편광 필름 시트 (2)는, 요오드 착체 또는 2색성 염료를 흡착시킨 편광자 (18)(코어 부재로서의 편광막)인 폴리비닐알코올(PVA) 필름을 보호 필름 (20, 21)인 고투명·고내구성의 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름으로 끼운 구조를 갖고 있다.

또한, 상측 보호 필름 (20)의 표면측에 미점착제층 (22)가 적층되어 있고, 이 미점착제층 (22)의 표면측에는 보호 필름 (23)이 적층되어 있다. 또한, 하측 보호 필름 (21)의 표면에는 미점착제층 (22)에 비해 두꺼운 점착제층 (24)가 적층되어 있고, 추가로 이 점착제층 (24)의 표면에 세퍼레이터 (25)가 적층된 구성으로 되어 있다.

편광 필름 시트 (2)는 도 5에 도시한 바와 같이 위상차 필름 (30)을 적층하여 광학 필름 시트 (2)로 하는 경우도 고려된다. 이 경우, 위상차 필름 (30)은 점착제층 (24)의 하측에서 적층되어 있으며, 또다른 점착제층 (31)을 개재시켜 이 점착제층 (31)에 세퍼레이터 (25)를 적층한 구성으로 되어 있다. 이러한 편광 필름 (4)는 세퍼레이터 (25)를 점착제층 (24)로부터 떼어내어 디스플레이에 점착시켜 사용된다.

도 1은, 편광 필름 시트 (2)를 미리 적층체로 한 후에 권취하여 롤체 (2A)로 한 것을 사용하는 경우를 예로 들어 도시하고 있지만, 편광 필름 시트 (2)를 구성하는 복수개의 필름 등을 각각 롤체로 한 것을 차례로 투입하여 적층체로 한 후에 사용할 수도 있다. 편광 필름 시트 (2)의 적층체로 하는 경우도 있다. 또한, 편광 필름 시트 (2)는 후술하는 매트 (5)와 거의 동일한 폭으로 형성되어 있다.

이어서, 편광 필름 시트 (2)의 펀칭 장치 (1)에 대해서 설명한다. 펀칭 장치 (1)은, 상기 매트 (5)에 편광 필름 시트 (2)를 탑재한 상태에서 이것을 펀칭 칼 장치 (7)을 이용하여 상품으로서 필요로 하는 원하는 크기·형상으로 펀칭하여 편광 필름 (4)를 형성하기 위한 것이다. 이 실시형태에서, 편광 필름 시트 (2)는 장척의 것을 롤상으로 한 경우를 나타내고 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 매엽상의 편광 필름 시트 (2)를 이용하여 이 편광 필름 시트 (2)로부터 편광 필름 (4)를 펀칭하도록 하는 구성에도 적용 가능하다.

도 1에 도시한 바와 같이, 펀칭 장치 (1)에는 양끝을 롤러 (3, 3)에 권취한 엔드리스식의 상기 매트 (5), 롤러 (3, 3)의 도시되지 않는 구동 장치, 및 펀칭 칼 장치 (7)이 있다. 양 롤러 (3, 3)은 제전 기능을 부여하기 위해 금속제의 것이 이용되고 있다. 또는, 그 표면에 도전 처리를 실시함으로써 제전 기능을 부여하는 것도 고려된다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 매트 (6)은 상측(편광 필름 시트 (2)가 탑재된 표면측)의 기재 (10)과, 기재 (10)의 하측면에 도포나 증착 등에 의해 설치된 도전 처리층 (11), 즉 대전 방지층으로 구성되는 플라스틱 시트이다. 매트 (6)의 기재 (10)으로는, 예를 들어 폴리스티렌(PS), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP)이 바람직하다. 기재 (10)의 두께 t1은, 예를 들어 500 내지 600 ㎛로 설정된다. 도전 처리층 (11)의 두께 t1은, 대전 방지 기능을 발휘할 수 있는 두께라면 기재 (10)의 두께 t1보다 얇을 수도 있다. 기재 (10)의 상측면 (10a)의 조도, 즉 표면 조도(JIS B 0601 1994년판)는, 바람직하게는 Ra: 0.01 내지 0.6 ㎛(더욱 바람직하게는 0.02 내지 0.1 ㎛), Rz: 0.1 내지 2 ㎛(더욱 바람직하게는 0.2 내지 1 ㎛)이다. 또한, Ra는 중심선 평균 조도를 나타내고, Rz는 10개 점의 평균 조도를 나타낸다. 즉, 기재 (10)의 표면 조도는 종래의 기재 (10)의 표면 조도에 비해 매우 매끄러운 평활면이 되는 값이다.

도전 처리층 (11)을 구성하는 것으로서, 예를 들어 알루미늄 등의 금속, 또는 인듐주석 산화물, 주석 산화물의 증착이나 스퍼터로 얻어지는 도전막, 주석, 안티몬, 인듐으로부터 선택되는 1종 이상의 금속 성분 및 규소의 알코올성 졸을 함유하는 대전 방지용 피막 조성물, 주석, 안티몬, 인듐으로부터 선택되는 1종 이상의 도전성 금속 산화물의 수분산성 졸과 수성 실리카졸로 이루어지는 대전 방지용 피 막 조성물, 금속 알콕시드의 가수분해 중축합물, 공액계 도전성 고분자, 추가로 고분자형의 대전 방지제나 저분자형의 계면활성제 등의 재료를 들 수 있다.

이들 대전 방지용 재료 중에서도, 특히 공액계 도전성 고분자나 고분자형의 대전 방지제는, 기재 (10) 상에 하기의 수법에 의해 용이하게 내구성이 높은 도전 처리층 (11)을 형성할 수 있기 때문에 바람직하게 이용된다. 공액 도전성 고분자의 구체예로는 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리페닐렌비닐렌이나 이들 치환체가 바람직하게 이용된다. 이들은 용제에 용해된 가용성의 도전성 고분자를 기재 상에 코팅하거나, 단량체와 산화제에 의해 기재 (10) 상에서 직접 중합하여 도전 처리층 (11)을 형성할 수 있다.

고분자형의 대전 방지제의 구체예로는, 비이온계의 폴리에틸렌옥시드, 폴리에테르에스테르아미드, 폴리에테르아미드이미드, 에틸렌옥시드에피할로히드린 공중합체, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 공중합체, 양이온계의 제4급 암모늄기 함유 (메트)아크릴레이트 공중합체, 제4급 암모늄기 함유 말레이미드 공중합체, 제4급 암모늄기 함유 메타크릴이미드 공중합체, 음이온계의 폴리스티렌술폰산소다, 양성계의 카르보베타인-그래프와 공중합체 등이 바람직하게 이용된다. 이들은 적당한 용제에 용해시킨 후 기재 상에 코팅하거나, 적당한 중합체와 혼합한 후에 용융 압출하여 필름을 형성하고, 추가로 기재 필름에 점착하는 것도 가능하다.

상기 펀칭 칼 장치 (7)은 지지대 (15), 이 지지대 (15)의 저면에 고정된 펀칭 칼(톰슨칼이라고도 함) (16), 및 지지대의 상하 구동이 자유롭도록 지지하는 도 시되지 않는 상하 구동 장치를 갖는다. 펀칭 칼 장치 (7)에서, 기준 위치에서는 펀칭 칼 (16)이 매트 (6)의 상측면(탑재 표면) (6a)에 대하여 상측에 이격한 위치에 배치되어 있다. 펀칭 칼 (16)은, 편광 필름 시트 (2)를 경우에 따라 원하는 형상으로 펀칭하는 것이 가능한 형상으로 형성되어 있다. 예를 들어 이 실시형태의 경우에는, 저면에서 볼 때 구형으로 형성되어 있다.

펀칭 칼 (16)은, 그 바늘 끝처럼 뾰족한 형상의 날끝 (17)이 매트 (6)의 상측면 (6a)에 대하여 이격된 이격 위치 X와, 이 이격 위치 X로부터 하강하여 매트 (6)에 날끝 (17)이 접촉하는(실제로는, 매트 (6)의 기재 (10)에 약간 끼워짐) 위치인 펀칭 위치 Y 사이에서 상기 상하 구동 장치에 의해 그 지지대 (15)가 지지된 구성으로 되어 있다.

상기 구성의 펀칭 장치 (1)을 이용하여 편광 필름 시트 (2)를 상품으로서 필요한 원하는 면적·형상으로 펀칭하는(눌러 자르듯이 펀칭함) 절차를 설명한다. 매트 (6)은, 롤러 (3, 3)의 구동과 동시에 하류측 C1로부터 상류측 C2로 이동했다가 반전하여 상류측 C2로부터 하류측 C1로 이동하는 동작을 반복한다. 매트 (6) 상에는 편광 필름 시트 (2)를 그 보호 필름 (23)이 상측이 되도록(세퍼레이터 (25)가 아래쪽이 되도록) 탑재하고, 폭 방향 양측으로부터의 협지 수단 등과 같은 적절한 수단을 이용하여 매트 (6)과 일체로 함으로써 매트 (6)과 편광 필름 시트 (2)를 동시에 상류측 C1로부터 하류측 C2로 이동시킨다. 이때, 펀칭 칼 장치 (7)의 이격 위치 X에서 펀칭 칼 (16)과 매트 (6) 사이에는 편광 필름 시트 (2)가 삽입될 수 있다.

편광 필름 시트 (2)가 펀칭 칼 장치 (7)의 바로 아래에 도착하면, 일단 매트 (6)의 구동부의 구동을 멈추고 펀칭 칼 장치 (7)의 구동부를 구동시켜 펀칭 칼 장치 (7)을 이격 위치 X로부터 하강시킨다. 이와 같이 하면, 펀칭 칼 (16)의 날끝 (17)이 보호 필름 (23)측으로부터 편광 필름 시트 (2)로 들어가게 된다. 또한, 펀칭 칼 장치 (7)을 하강시키면, 도 4에 도시한 바와 같이 펀칭 칼 (16)의 날끝 (17)은 매트 (6)에 약간 매립된 것처럼 펀칭 위치 Y가 된다. 이와 같이 펀칭 칼 장치 (7)을 펀칭 위치 Y까지 하강시키면 매트 (6)에 탑재된 편광 필름 시트 (2)가 펀칭 칼 (16)에 의해 펀칭 칼 (16)에 따른 면적·형상으로 절단되어 편광 필름 (4)로서 펀칭된다. 또한, 후속 펀칭 후의 편광 필름 시트 (2)는 하류측 C2로 권취하거나, 그대로 파기되는 등 적절하게 처리하게 된다.

상기한 바와 같이 하여 편광 필름 시트 (2)를 편광 필름 (4)로서 펀칭한 후에는, 다시 펀칭 칼 장치 (7)의 구동부를 구동시켜 펀칭 칼 장치 (7)을 상승시켜서 이격 위치 X로 한다. 상기한 바와 같은 각 구동부의 간헐 동작에 의해 편광 필름 시트 (2)를 차례로 펀칭함으로써 편광 필름 (4)가 차례로 제조된다. 또한, 펀칭된 편광 필름 (4)는 예를 들어 적층하여 보관한다.

편광 필름 (4)의 제조 과정에서, 펀칭 칼 (16)이 편광 필름 시트 (2)의 합성 수지층에 들어가면 이 둘의 마찰에 의해 편광 필름 시트 (2)가 대전되는 상태가 발생하기 쉬워지지만, 매트 (6)에는 상측 기재 (10)의 하측면에 도전 처리층 (11)이 설치되어 있기 때문에 이 도전 처리층 (11)에 의해 편광 필름 (4)가 대전되는 것이 방지된다. 한편, 편광 필름 시트 (2)를 펀칭하여 절단하면, 주로 절단면 또는 매 트 (6) 기재 (10)으로부터 합성 수지의 분진이 발생하지만, 상기한 바와 같이 매트 (6)에는 상측 기재 (10)의 하측면에 도전 처리층 (11)이 설치되어 분진의 부착을 방지하고 있기 때문에 제조된 편광 필름 (4)에는 분진이 부착되지 않고, 따라서 고품질의 편광 필름 (4)를 제조할 수 있다.

특히, 편광 필름 (4)를 펀칭할 때에 펀칭 칼 (16)의 날끝 (17)이 매트 (6)의 상측면 (6a)로부터 기재 (10)에 끼워진 펀칭 위치 Y로 하면 기재 (10)으로부터 분진이 발생하기 쉬워지지만, 상기한 바와 같이 매트 (6)의 기재 (10)의 표면을 매끄럽게 해두면 펀칭 칼 (16)의 날끝 (17)이 기재 (10)에 끼워져도 기재 (10)의 표면 조도를 거칠게 한 종래의 경우에 비해 그 분진의 발생량이 낮다는 것을 알 수 있다. 즉, 분진의 발생량을 종래에 비해 억제할 수 있고, 편광 필름 (4)가 대전되는 것이 방지되므로 분진의 발생량을 종래에 비해 적게 할 수 있으며, 도전 처리층 (11)에 의해 편광 필름 (4)가 대전되는 것이 방지되므로 편광 필름 (4)에 분진이 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 이 실시형태는 매트 (6)을 권취하는 롤러 (3, 3)을 금속제로 하여 대전 방지 기능을 부여하거나 표면에 대전 방지 기능을 부여한 구성을 가지며, 매트 (6)을 롤러 (3, 3)에 권취하는 측은 도전 처리층 (11)이고 매트 (6)의 도전 처리층 (11)과 롤러 (3, 3)과는 항상 접촉하게 되어 그만큼 제전 능력이 향상되기 때문에 분진의 부착을 확실하게 방지하고 고품질의 편광 필름 (4)를 제조할 수 있다.

그런데 편광 필름 (4)의 제조시에, 상기한 바와 같이 하여 매트 (6)을 구동하고 그 상측면 (6a)에 탑재된 편광 필름 시트 (2)를 동시에 이동시켜도 매트 (6) 과 편광 필름 시트 (2)의 접촉면에는 미묘한 위치 어긋남이 발생된다고 여겨진다. 바꾸어 말하면, 구동측 매트 (6)의 상측면 (6a)와 종방향으로 이동되는 측의 편광 필름 시트 (2)의 하측면 (2a)가 마찰하는 상태가 발생하여 편광 필름 시트 (2)가 대전되기 쉬운 상태가 되는데, 여기서 매트 (6)에는 편광 필름 (4)가 대전되는 것을 방지하는 도전 처리층 (11)이 설치되어 있기 때문에 매트 (6)과 편광 필름 시트 (2)와의 위치 어긋남에 기인한 편광 필름 시트 (2)의 대전을 방지할 수 있고, 따라서 상기한 바와 같이 매트 (6)과 편광 필름 시트 (2)와의 접촉면에 위치 어긋남이 발생하였다고 해도 마찬가지로 분진의 부착을 방지할 수 있고 고품질의 편광 필름 (4)가 얻어진다.

또한, 일반적으로는 편광 필름 시트 (2)를 롤 (2A)로부터 인출할 때 박리 대전이 발생하기 쉬운 상태가 되지만, 매트 (6)에는 도전 처리층 (11)이 설치되어 있기 때문에 편광 필름 시트 (2)를 매트 (6)에 탑재시키면 박리 대전이 제거되어 이 점에서도 분진의 부착을 방지할 수 있기 때문에 고품질의 편광 필름 (4)를 제조할 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이 편광 필름 시트 (2)는 미리 롤상으로 해둔 것에 한정되지 않고, 편광 필름 시트 (2)를 구성하는 복수개의 필름을 각각 별도의 롤체로 하여 후술하는 매트 (5) 상에 실으면서 편광 필름 시트 (2)의 적층체로 하는 경우도 있다. 그러나, 각 롤체로부터 필름을 인출할 때에 박리 대전되는 상태가 발생하여도 매트 (6) 상에서 필름끼리 중첩되면 매트 (6)의 도전 처리층 (11)에 의해 제전되므로, 결과적으로 고품질의 편광 필름 (4)를 제조할 수 있다.

매트 (6)에서의 기재 (10)의 표면 조도는 평활면으로 되어 있기 때문에, 펀 칭 칼 (16)의 날끝 (17)이 매트 (6)의 상측면 (6a)에서부터 기재 (10)에 끼워지도록 하여 편광 필름 (4)를 형성할 때 점착제층 (24)와 세퍼레이터 (25) 사이에 공기가 삽입되는 것을 효과적으로 방지할 수 있고, 따라서 광 누설을 효과적으로 방지할 수 있어서 고품질의 편광 필름 (4)를 제조할 수 있다.

또한, 편광 필름 시트 (2)에는 보호 필름 (23), 미점착제층 (22), 보호 필름 (20), 편광자 (18), 보호 필름 (21), 점착제층 (24), 및 세퍼레이터 (25)가 위에서부터 순서대로 적층되어 있다. 이러한 편광 필름 시트 (2)에 아래측으로부터 펀칭 칼 (16)을 넣으면, 점착제층 (24)을 형성하고 있는 점착제가 펀칭 칼 (16)에 부착되어 깔끔한 절단면이 얻어지기 어렵다. 그러나, 이 실시형태에서는 편광 필름 시트 (2)에 그 상측으로부터, 즉 보호 필름 (23)측으로부터 펀칭 칼 (16)을 삽입하여 미점착제층 (22)를 통해서 편광 필름 시트 (2)를 절단하게 된다. 이 미점착제층 (22)는 점착제층 (24)의 두께에 비해 얇으며 점착력이 작기 때문에, 점착제층 (24)측으로부터 펀칭 칼 (16)을 넣은 경우에 비해 편광 필름 시트 (2)의 절단을 깔끔하게 행할 수 있다(절단면이 깔끔해짐).

또한, 매트 (6)은 엔드리스형이 되어 있지만, 편광 필름 (4)의 펀칭시에 펀칭 칼 (16)의 날끝 (17)이 들어가는 위치는 임의로 변하기 때문에 매트 (6)의 1회전 후에 이것을 교환할 필요가 없고 연속적으로 반복 사용하는 것이 가능하다. 그러나, 매트 (6)을 반복하여 사용하고 동일한 위치 또는 그에 가까운 부분에 펀칭 칼 (16)의 날끝 (17)이 복수회 들어가게 되면 그 부분이 취약해져서 편광 필름 (4)의 펀칭을 원활히 행할 수 없게 되기 때문에, 매트 (6)은 소정 시간마다 또는 소정 회전 회수 마다 교환하는 것이 바람직하다.

본 발명은 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 실시형태는 편광 필름 (4)가 편광 필름 시트 (2)로부터 1열씩 펀칭되는 경우를 나타내고 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니고, 매트 (6)의 폭에 따라서 상기 실시형태의 편광 필름 시트 (2)보다도 폭이 넓은 것을 이용하거나, 펀칭 칼 (16)의 외경을 작게 하여 복수열의 편광 필름 (4)를 동시에 편광 필름 시트 (2)로부터 펀칭하도록 하는 것도 가능하다.

이러한 경우에는 펀칭하는 편광 필름 (4)의 수가 많아지고 그만큼 분진의 양도 많아질 것으로 여겨지지만, 본 발명의 실시형태에서는 매트 (6)에서 펀칭 칼 (16)이 접촉하는 면과는 반대측 면에 도전 처리가 실시되어 있기 때문에, 분진의 양이 많아졌다고 해도 그 분진이 편광 필름 (4)에 부착되는 것을 효과적으로 방지할 수 있고 고품질의 편광 필름 (4)가 얻어진다.

상기 실시형태의 펀칭 장치 (1)에서는, 매트 (6)을 엔드리스형으로 하여 이것에 편광 필름 시트 (2)를 탑재하도록 했지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 펀칭 장치로서 매트 (6)과는 별도로 롤러 (3, 3)에 권취되는 엔드리스 벨트를 설치하고, 이 엔드리스 벨트 상에 장척상의 매트 (6)을 공급하여 탑재하고, 매트 (6) 상에 편광 필름 시트 (2)를 탑재하고 펀칭 칼 장치 (7)로 편광 필름 시트 (2)를 펀칭하도록 구성하는 것도 가능하다. 이러한 펀칭 장치에서도, 상기 실시형태와 마찬가지의 매트 (6)을 이용함으로써 편광 필름 (4)에 분진이 부착되는 것을 방지하여 고품질의 편광 필름 (4)를 제조할 수 있다.

여기서 실시예 1 내지 실시예 4를 나타낸다. 이들 실시예로 나타내는 제전평가 방법으로서, 표면 저항값 표면 저항 측정기(미쯔비시 가가꾸(제)의 히레스타(Hiresta) MCP-HT450)를 이용하여 인가 전압 500 V에서 도전 처리층 (11)의 표면 저항값 Ω/□(단위: 옴/스퀘어)를 측정하였다.

<실시예 1>

(유기 용제 가용성 폴리아닐린을 도전 처리층 (11)에 이용한 폴리프로필렌 필름의 경우)

교반 장치, 온도계 및 직관 어댑터를 구비한 10 ℓ 용량 세퍼러블·플라스크에 증류수 6000 g, 36％ 염산 360 ㎖ 및 아닐린 400 g(4.295 몰)을 이 순서로 넣고, 아닐린을 용해시켰다. 별도로, 얼음물로 냉각하면서 비커 중의 증류수 1493 g에 97％ 진한 황산 434 g(4.295 몰)을 첨가하고 혼합하여 황산 수용액을 제조하였다. 이 황산 수용액을 상기 세퍼러블·플라스크에 첨가하고, 플라스크 전체를 저온 항온조로 -4℃까지 냉각시켰다.

이어서, 비커 중에서 증류수 2293 g에 퍼옥소이황산암모늄 980 g(4.295 몰)을 첨가하고 용해시켜 산화제 수용액을 제조하였다. 플라스크 전체를 저온 항온조로 냉각시켜 반응 혼합물의 온도를 -3℃ 이하로 유지하면서, 교반하에 아닐린염의 산성 수용액에 튜빙 펌프를 이용하여, 직관 어댑터로부터 상기 퍼옥소이황산암모늄 수용액을 1 ㎖/분 이하의 비율로 서서히 적하하였다. 처음에 무색 투명했던 용액은 중합이 진행됨에 따라 녹청색에서 흑녹색이 되었고, 이어서 흑녹색의 분말이 석출되었다. 반응계 내의 온도를 0℃ 이하로 조정하였다. 이와 같이 하여 7 시간을 소요하여 퍼옥소이황산암모늄 수용액의 적하를 종료시킨 후, 추가로 1 시간 동안 -3℃ 이하의 온도에서 교반을 계속하였다.

얻어진 중합체 분말을 여과 분별하고, 수세, 아세톤 세정하고, 실온에서 진공 건조시켜서 흑녹색의 중합체 분말 430 g을 얻었다. 이것을 직경 13 mm, 두께 700 ㎛의 디스크에 가압 성형하고, 판델포법에 의해 그 전도도를 측정한 바 14 S/cm였다.

또한, 상기 도핑되어 있는 도전성 유기 중합체 분말 350 g을 2 N 암모니아수 4 ℓ 중에 첨가하고, 오토 호모 믹서로 회전수 5000 rpm으로 5 시간 동안 교반하였다. 혼합물은 흑녹색에서 청자색으로 변화하였다.

부흐너 깔때기로 분말을 여과 분별하고, 비커 중에서 교반하면서 증류수로 여과액이 중성이 될 때까지 반복하여 세정하고, 계속해서 여과액이 무색이 될 때까지 아세톤으로 세정하였다.

이어서, 분말을 실온에서 10 시간 동안 진공 건조하고, 흑갈색의 탈도핑한 중합체 분말 280 g을 얻었다. 얻어진 폴리아닐린을 N-메틸-2-피롤리돈에 용해시키고 0.5 중량％ 용액을 조정하였다. 또한, 이 용액 100 중량부와 말론산 200부와 이소프로필알코올 900부를 혼합하여 도포액으로 하였다.

해당 도포액을 두께 500 ㎛의 폴리프로필렌 필름의 한쪽면에 도포하고, 80℃의 온풍 건조기로 2 분간 건조시켜서 두께 0.07 ㎛의 도전 처리층 (11)을 형성하였다.

얻어진 필름의 표면 저항은 7×10⁷ Ω/□였다. 폴리프로필렌 필름의 도전 처리층 (11)과 반대측 면의 표면 조도는, Ra는 0.063 ㎛, Rz는 0.275 ㎛였다.

<실시예 2>

(유기 용제 가용성 폴리아닐린과 결합제 중합체의 혼합물을 도전 처리층 (11)에 이용한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 경우)

실시예 1에서 얻어진 폴리아닐린 100 중량부와 말론산 200부와 도요보세끼 가부시끼가이샤제의 선상 포화 폴리에스테르 수지 "바이론 RV-290"의 100부의 1.0 중량％ N-메틸-2-피롤리돈 용액을 제조하여 도포액으로 하였다.

해당 도포액을 두께 480 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽면에 도포하고, 80℃의 온풍 건조기로 2 분간 건조시켜서 두께 0.1 ㎛의 도전 처리층 (11)을 형성하였다.

얻어진 필름의 표면 저항은 9×10⁷ Ω/□였다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 도전 처리층 (11)과 반대측 면의 표면 조도는, Ra는 0.067 ㎛, Rz는 0.351 ㎛였다.

<실시예 3>

(폴리3,4-디옥시티오펜을 도전 처리층 (11)에 이용한 폴리프로필렌 필름의 경우)

두께 500 ㎛의 폴리프로필렌 필름의 한쪽면에 3,4-디옥시티오펜 100부와 p-톨루엔술폰산 제2철 500부의 5 중량％ 이소프로판올 용액을 도포하고 실온에서 방치하였다. 중합 반응이 진행되어 기재 상에 박막이 형성되었다. 이것을 흐르는 물에 세정하고 건조시켜서 두께 0.05 ㎛의 도전 처리층 (11)을 형성하였다.

얻어진 필름의 표면 저항은 3×10⁸ Ω/□였다. 폴리프로필렌 필름의 도전 처리층 (11)과 반대측 면의 표면 조도는 실시예 1, 실시예 2와 마찬가지로 비도전 처리면의 표면 조도이다.

<실시예 4>

(폴리3,4-디옥시티오펜을 도전 처리층 (11)에 이용한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 경우)

폴리티오펜계 도전 중합체(나가세켐텍사 제조, 상품명: 데나트론 P502RG)를 물/이소프로필알코올(50/50: 중량비)의 혼합 용매로 희석하여 1.0 중량％로 제조한 도포액을 제조하였다.

해당 도포액을 두께 480 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽면에 도포하고, 80℃의 온풍 건조기로 2 분간 건조시켜서 두께 0.03 ㎛의 도전 처리층 (11)을 형성하였다.

얻어진 필름의 표면 저항은 7×10⁹ Ω/□였다. 폴리에틸렌테레프탈레이트의 도전 처리층 (11)과 반대측 면의 표면 조도는, Ra는 0.06 ㎛, Rz는 0.30 ㎛였다.

이들 실시예 1 내지 실시예 4에 나타낸 도전 처리층 (11)에 의해 충분한 제전 효과가 얻어지고, 편광 필름 (4)에 그 펀칭 작업에 따라 발생하는 분진의 부착을 거의 없앨 수 있었다. 또한, 도전 처리층 (11)을 이들 실시예 1 내지 실시예 4에 나타낸 표면 조도로 함으로써 펀칭 칼 (16)을 매트 (6)에 끼웠을 때에 발생하는 합성 수지의 분진량을 종래에 비해 대폭 감소시킬 수 있어서 고품질의 편광 필름 (4)가 얻어졌다.

본 발명의 광학 필름 시트의 펀칭 장치에 따르면, 매트에서 펀칭 칼과의 접촉면과는 반대측 면에 도전 처리를 실시함으로써 광학 필름 시트가 펀칭 칼에 의해 절단될 때 정전기 발생을 방지할 수 있기 때문에 광학 필름에서의 대전을 방지할 수 있고, 따라서 펀칭에 의해 분진이 발생하여도 광학 필름에 그 분진이 부착되는 것을 효과적으로 억제할 수 있어서 고품질의 광학 필름을 용이하게 제조할 수 있다.

본 발명의 광학 필름 시트의 펀칭 방법에 따르면, 펀칭 칼과의 접촉면과는 반대측 면에 도전 처리를 실시한 매트를 사용함으로써 광학 필름 시트가 펀칭 칼에 의해 절단될 때 정전기 발생을 방지할 수 있기 때문에 광학 필름에서의 대전을 방지할 수 있고, 따라서 펀칭에 의해 분진이 발생하여도 광학 필름에 그 분진이 부착되는 것을 효과적으로 억제할 수 있어서 고품질의 광학 필름을 용이하게 제조할 수 있다.

Claims (5)

1. 광학 필름 시트를 탑재하는 매트와 펀칭 칼이 상대적으로 접촉 이격이 자유롭도록 설치되어 있어서 매트에 탑재된 광학 필름 시트를 펀칭하는, 상기 매트에서 펀칭 칼과의 접촉면과는 반대측 면에 도전 처리가 실시된 것을 특징으로 하는 광학 필름 시트의 펀칭 장치.
2. 제1항에 있어서, 매트에서 펀칭 칼과의 접촉면이 평활면인 것을 특징으로 하는 광학 필름 시트의 펀칭 장치.
3. 광학 필름 시트를 매트에 탑재하고 펀칭하되, 펀칭 칼과의 접촉면과는 반대측 면에 도전 처리가 실시된 매트를 사용하여 상기 매트와 펀칭 칼을 상대적으로 접촉 이격시키는 것을 특징으로 하는, 광학 필름 시트의 펀칭 방법.
4. 제3항에 있어서, 펀칭 칼과의 접촉면이 평활면인 매트를 사용하는 것을 특징으로 하는, 광학 필름 시트의 펀칭 방법.
5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 광학 필름 시트를 롤체로 하고, 상기 롤체로부터 광학 필름 시트를 인출하여 매트에 탑재하는 것을 특징으로 하는, 광학 필름 시트의 펀칭 방법.

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