JP2002233995A

JP2002233995A - フィルム打抜き装置およびその付着防止方法

Info

Publication number: JP2002233995A
Application number: JP2001027124A
Authority: JP
Inventors: Takuo Nasu; 拓郎那須; Shin Oikawa; 伸及川
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 2001-02-02
Filing date: 2001-02-02
Publication date: 2002-08-20

Abstract

(57)【要約】【課題】フィルムを打抜いても静電的に当て板に付着
しにくくする。【解決手段】打抜き刃１３は、クッションゴム１５中
に埋められた状態で、刃板１４上に配置される。打抜き
の対象となるフィルム１２は、刃板１４上に載置され、
当て板１６で挟まれる。当て板１６は、打抜き刃１３の
刃先を保護しつつ、フィルム１２を打抜くために用いら
れる。当て板１６は合成樹脂製であり、打抜く際に、静
電気が発生する可能性がある。当て板１６がフィルム１
２に接する表面は、粗面であり、静電気が発生しにく
く、静電気が発生してもフィルム１２を打抜いた部分が
付着しにくくすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、定尺状あるいは帯
状などのフィルムから所定の形状を打抜くフィルム打抜
き装置およびその付着防止方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、各種フィルム製品、たとえば
光学機能性フィルムなどは、長い帯状の合成樹脂フィル
ムを製造し、帯状の状態で各種加工を施した後、製品と
して要求される形状に成形されている。現在、光学機能
性フィルムの製造工程においては、工業刃物を用いた押
切りや打抜きによる切断工程が広く行われている。特
に、元の帯状フィルムの幅方向や、定尺状フィルムに対
して複数の製品を切断する中型から小型品については、
プレスによる打抜きを行うトリミング装置がフィルム打
抜き装置として使用されている。

【０００３】図４は、従来からのフィルム打抜き装置１
の概略的な構成を示す。打抜きの対象となるフィルム２
は、トムソン組み刃と呼ばれる打抜き刃３によって打抜
かれる。打抜き刃３は、刃板４の表面に刃先が突出する
ように配置される。ただし、打抜き刃３の周囲にはクッ
ションゴム５が配置され、クッションゴム５の厚さは、
打抜き刃３の刃の高さより大きい。このため、打抜き刃
３の刃先は、クッションゴム５に埋れた状態になってい
る。クッションゴム５としては、たとえばオレンジゴム
等が用いられる。フィルム２を打抜き刃３で打抜く際に
は、クッションゴム５が圧縮され、打抜き刃３の刃先
は、クッションゴム５の表面から突出し、フィルム２の
下面から上面を突抜け、フィルム２の上面に突出る。打
抜き刃３の刃先でフィルム２を下方から打抜くために
は、フィルム２の上面を押えておく必要があり、当て板
６が用いられる。フィルム２の打抜きは、フィルム２を
刃板４と当て板６とで挟む状態で、プレス７が当て板６
を加圧して行う。

【０００４】当て板６が金属など、打抜き刃３の刃先に
近い硬度を有する材料であれば、刃先が磨耗したり損傷
を受けやすくなったりするので、当て板６としては、打
抜き刃３の刃先を保護することができる材料を用いる。
当て板６の材料には、フィルム２よりも硬質である合成
樹脂が用いられる。たとえば、ＰＭＭＡと略称されるメ
タクリル樹脂や、ＰＶＣと略称される塩化ビニル樹脂、
ＰＥＴＰと略称されるポリエチレンテレフタレート樹
脂、ＰＰと略称されるポリプロピレンなどが用いられ
る。フィルム２の厚さは１ｍｍよりも薄く、当て板６の
厚さは３〜５ｍｍ程度である。

【０００５】図５は、図４のフィルム打抜き装置１を用
いるフィルム２の打抜き工程の概要を示す。プレス７
は、当て板６を押圧可能なラム８と、表面上を刃板４、
フィルム２および当て板６の積層物が摺動変位可能なベ
ース９とを有する。図５（１）は、刃板４をラム８の直
下から引出して、フィルム２を載置し、さらに当て板６
を重ねた状態を示す。図５（２）は、刃板４、フィルム
２および当て板６の積層物を、ラム８の直下に移動させ
た状態を示す。図５（３）は、プレス７を作動させて、
ラム８で当て板６を加圧し、フィルム２の打抜きを行っ
ている状態を示す。図５（４）は、ラム８の加圧を停止
して、ラム８を上昇させ、刃板４、フィルム２および当
て板６の積層物を、ラム８の直下から引出した状態を示
す。図５（５）は、当て板６を除去し、フィルム２を取
出して、打抜かれた部分を回収する状態を示す。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図５（３）に示すよう
なフィルム２の打抜きの際には、静電気が発生するた
め、打抜かれたフィルム２が当て板６に付着して離れに
くくなる。このため、図５（５）に示すような打抜かれ
た部分を回収する際には、毎回、当て板６から剥がす作
業が必要となる。静電的な付着力の影響は、打抜かれた
部分が小さくなるほど大きくなる。小型の製品は、数が
多くなるので、当て板６に付着すると、作業性や生産性
が著しく阻害されている。

【０００７】さらに、当て板６への付着がなければ、刃
板４をプレス７のラム８の下面に装着しておいて、刃板
４とフィルム２とをラム８の直下の位置へ挿入したり、
打抜き後に引出したりすればよくなり、作業性や生産性
の改善を図ることができる。打抜き後のフィルム２が当
て板６に付着して剥がす必要があるときには、当て板６
をラム８に装着したままでは、ベース９との間の隙間で
作業をして、付着したフィルム２の打抜き部分を回収し
なければならず、作業性が一層困難になってしまうから
である。この隙間を大きくするために、プレス７のラム
８が昇降変位するストロークを大きくすることは、プレ
ス７のコスト上昇を招いてしまう。

【０００８】当て板６として金属などの導電性材料を使
用すれば、静電気の影響を回避することはできるけれど
も、前述のように、打抜き刃３の耐久性に問題が生じ
る。現状では、静電気が原因で付着が生じても、合成樹
脂製の当て板６を使用する必要がある。そこで、静電気
の問題を解決するために、合成樹脂製の当て板６の表面
に帯電防止剤や静電気除去剤等を塗布しているけれど
も、効果は小さい。また、１回の塗布による効果の有効
な期間も短く、抜本的な解決には至っていない。

【０００９】本発明の目的は、フィルムを打抜いても静
電的に当て板に付着しにくくすることができるフィルム
打抜き装置およびその付着防止方法を提供することであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、打抜き刃を表
面で支持する刃板とあて板とでフィルムを挟み、プレス
で加圧するフィルム打抜き装置において、プレスは、あ
て板の下面を刃板上に載置されるフィルムに押し当てて
打抜きを行うように配置され、あて板は、合成樹脂製で
あり、少なくとも下面に、所定の表面粗度を有する粗面
が形成されていることを特徴とするフィルム打抜き装置
である。

【００１１】本発明に従えば、合成樹脂製の当て板の少
なくとも下面には、所定の表面粗度を有する粗面が形成
されているので、あて板の下面を刃板上に載置されるフ
ィルムに押し当てて打抜きを行う際に、当て板の下面と
フィルムの上面との間の実質的な接触面積を減少させ、
静電気の発生を押えることができる。また静電気が発生
しても、当て板の下面の表面粗度が所定の範囲粗くして
あるので、静電的な付着力も大きくならず、当て板の下
面には付着しにくくすることができる。静電的にフィル
ムの打抜き部分が当て板に付着しにくくなるので、当て
板から付着したフィルムの打抜き部分を剥がす作業が不
要となり、作業性や生産性を向上させることができる。

【００１２】さらに本発明は、打抜き刃を表面で支持す
る刃板とあて板とでフィルムを挟み、プレスで加圧する
フィルム打抜き装置で、打抜き後のフィルムがあて板の
表面に付着することを防止する方法であって、あて板と
して、少なくともフィルムに当る面が、所定の表面粗度
を有する粗面である合成樹脂板を用いることを特徴とす
るフィルム打抜き装置の付着防止方法である。

【００１３】本発明に従えば、フィルム打抜き装置でプ
レスがフィルムを打抜く際に、当て板の表面が粗面にな
っているので、合成樹脂板を用いても、静電気が発生し
にくくなり、静電気が発生しても付着しにくくすること
ができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は、（ａ）で本発明の実施の
一形態としてのフィルム打抜き装置１１の概略的な構成
を示し、（ｂ）で打抜きの対象となるフィルム１２から
打抜く形状の例を示す。図１（ａ）に示すように、打抜
きの対象となるフィルム１２、トムソン組み刃と呼ばれ
る打抜き刃１３、刃板１４、クッションゴム１５、当て
板１６およびプレス１７を含む基本的な形態は、図４に
示す従来のフィルム打抜き装置１と同等である。ただ
し、本実施形態では、当て板１６として、一方の表面が
粗面となるように製造している「ＭＭＡざら目板」を、
粗面でフィルム１２に接するように使用している。

【００１５】「ＭＭＡざら目板」は、ポリメタクリル酸
メチルを主体とする重合体であり、前述のようにＰＭＭ
Ａと略称されるメタクリル樹脂の板を、標準的な生産品
よりも、一方側の表面が粗くなるようにしてある。この
ような「ＭＭＡざら目板」は、本来、照明器具のフード
などを用途として製造されている。照明器具のフードと
して使用する場合は、乳白色などを呈して、光源の光を
和らげるように働き、いわば、ガラスの場合のすりガラ
スに相当する。生産されている「ＭＭＡざら目板」の表
面粗度に関する仕様は、平均でＲｚ＝１９μｍＳｍ＝１６０μｍ程度である。

【００１６】なお、表面粗度は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−
１９８２に準拠しており、Ｒｚは十点平均粗さ、Ｓｍは
平均山間隔をそれぞれ示す。実際に試験した「ＭＭＡざ
ら目板」による当て板１６の表面粗さを、表面粗さ形状
測定機（東京精密製サーフコム５５０Ａ）を用いて測定
すると、Ｒｚ＝５〜２０μｍＳｍ＝５０〜２００μｍであった。

【００１７】当て板１６としては、フィルム１２よりは
硬質で、かつ打抜き刃１３の刃先を保護することができ
る材料を用いる。当て板１６の材料には、ＰＭＭＡばか
りではなく、前述の当て板１６と同様に、塩化ビニル樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン
樹脂などを用いることができる。フィルム１２の厚さが
１ｍｍよりも薄く、当て板１６の厚さが３〜５ｍｍ程度
であることは、図４と同様である。一般に合成樹脂板の
表面は、光沢を有する程度に平滑に仕上げられている。
当て板１６の少なくともフィルム１２に接する表面は、
合成樹脂板としての標準的な平滑表面よりも粗くなるよ
うにしている。本実施形態では表面を粗くして生産して
いる「ＭＭＡざら目板」を使用しているけれども、平滑
な表面に対して粗い研磨などの加工を施して、粗面を得
ることも可能である。当て板１６の表面粗さとしては、
前述のＲｚ＝５〜２０μｍおよびＳｍ＝５０〜２００μ
ｍの範囲が好ましいけれども、他の材料についての確認
試験などの結果、Ｒｚ＝１〜３０μｍおよびＳｍ＝１０
〜３００μｍの範囲でも、付着防止の効果が得られるこ
とが判明している。

【００１８】本実施形態のフィルム打抜き装置１１は、
打抜き刃１３を表面で支持する刃板１４とあて板１６と
でフィルム１２を挟み、プレス１７で加圧する。プレス
１７は、昇降変位可能なラム１８と刃板１４を載置する
ベース１９とを有する。当て板１６は、ラム１８の下面
に装着され、ラム１８の昇降変位に伴って上下する。ラ
ム１８を上昇させた状態で、ベース１９上の刃板１４に
フィルム１２を載置し、ラム１８を下降させて、当て板
１６の下面を刃板１４上に載置されるフィルム１２に押
し当てて打抜きが行われる。

【００１９】図１（ｂ）に示すように、フィルム１２を
打抜く形状は、複数の平行線や平行線をクロスさせた格
子状などがある。複数の平行線は、フィルム１２を分割
し、格子状の打抜きであれば、さらに小さく、さらに多
数に分割する。打抜くサイズは、面積で２０ｃｍ²以下
の超小型、２０〜１００ｃｍ²の小型、１００〜２５０
ｃｍ²の中型、および２５０ｃｍ²を超える大型に分けら
れる。図４に示すような従来のフィルム打抜き装置１で
は、２５０ｃｍ²以下の小物品に付着の問題が生じてい
る。

【００２０】本実施形態では、合成樹脂製の当て板１６
の少なくとも下面には、所定の表面粗度を有する粗面が
形成されているので、当て板１６の下面を刃板１４上に
載置されるフィルム１２に押し当てて打抜きを行う際
に、当て板１６の下面とフィルム１２の上面との間の実
質的な接触面積を減少させ、静電気の発生を押えること
ができる。また静電気が発生しても、当て板１６の下面
の表面粗度が所定の範囲で粗くしてあるので、静電的な
付着力も大きくならず、当て板の下面にはフィルム１２
の切断片などが付着しにくくなるようにすることができ
る。静電的にフィルム１２の打抜き部分が当て板１６に
付着しにくくなるので、当て板１６から付着したフィル
ム１２の打抜き部分を剥がす作業が不要となり、作業性
や生産性を向上させることができる。

【００２１】図２は、図１の実施形態のフィルム打抜き
装置１１で、フィルム１２を打抜く原理を示す。図２
（ａ）は、刃板１４上にフィルム１２を載置して、打抜
きの準備が完了した状態を示す。図２（ｂ）は、当て板
１６をプレス１７で押圧し、フィルム１２を介してクッ
ションゴム１５を圧縮し、打抜き刃１３の刃先を突出さ
せて、フィルム１２を打抜いている状態を示す。本実施
形態では、当て板１６をプレス１７のラム１８下面に固
定装着しておくことができる。打抜き刃１３を表面で支
持する刃板１４と当て板１６とでフィルム１２を挟み、
プレス１７で加圧するフィルム打抜き装置１１で、打抜
き後のフィルム１２が当て板１６の表面に付着すること
を防止することができるので、当て板１６をプレス１７
のラム１８に固定装着しておいても、付着したフィルム
１２を除去する作業を行う必要が無いからである。

【００２２】図３は、図１のフィルム打抜き装置１１を
用いるフィルム１２の打抜き工程の概要を示す。プレス
１７は、表面上を刃板１４およびフィルム１２の積層物
が摺動変位可能なベース１９と、当て板１６を下面に装
着するラム１８とを有する。図３（１）は、刃板１４を
ラム１８の直下から引出して、フィルム１２を載置した
状態を示す。図３（２）は、刃板１４およびフィルム１
２の積層物を、ラム１８に装着されている当て板１６の
直下に移動させた状態を示す。図３（３）は、プレス１
７を作動させて、ラム１８で当て板１６を加圧し、フィ
ルム１２の打抜きを行っている状態を示す。図３（４）
は、ラム１８の加圧を停止して、ラム１８によって当て
板１６を上昇させ、刃板１４およびフィルム１２の積層
物を、当て板１６の直下から引出した状態を示す。フィ
ルム１２を打抜いた部分は、刃板１４上に載置されてい
るだけであり、容易に回収することができる。

【００２３】本実施形態でも、図４のフィルム打抜き装
置１と同様に、図５に示すように、当て板１６をプレス
１７のラム１８に固定しないで、刃板１４およびフィル
ム１２とともに移動させることもできる。フィルム１２
を打抜いた部分が当て板１６に付着しないので、図４の
フィルム打抜き装置１のような、当て板６からの剥がし
作業は不要であり、作業性や生産性を向上させることが
できる。また、付着したフィルム打抜き部分を剥がす作
業で、フィルム打抜き部分を傷つけるおそれもなくな
り、不良率の低減をはかることもできる。

【００２４】本実施形態のように、当て板１６をプレス
１７のラム１８に固定すれば、図５（１）や図５（５）
でのように、当て板１６を着脱する作業自体を回避する
ことができ、作業性や生産性を顕著に改善することがで
きる。たとえば、図５に示すような従来のフィルム打抜
き装置１による作業では、１日当り５００ショット程度
の作業が可能であるとして、図３に示すような作業で
は、１日当り８００ショット程度の作業が可能になって
いる。

【００２５】なお、当て板１６の表面に、従来と同様な
帯電防止剤や静電気除去剤等を塗布すれば、さらに安定
して、フィルム打抜き部分の付着防止を図ることができ
る。

【００２６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、合成樹脂
製の当て板の少なくとも下面を粗くしておくので、あて
板の下面を刃板上に載置されるフィルムに押し当てて打
抜きを行う際に、当て板の下面とフィルムの上面との間
の実質的な接触面積を減少させ、静電気の発生を押える
ことができる。また静電気が発生しても、静電的な付着
力が大きくならず、フィルムの打抜き部分が当て板の下
面に付着しにくくすることができる。当て板から付着し
たフィルムの打抜き部分を剥がす作業が不要となり、フ
ィルム打抜き工程での作業性や生産性を向上させること
ができる。

【００２７】特に、フィルムの打抜かれた部分が当て板
に全く付着しないので、当て板をプレスに固定装着し
て、当て板を刃板に対して着脱する作業を回避すること
ができ、作業性および生産性を格段に向上させることが
できる。また、当て板に付着するフィルム打抜き部分の
取外し作業に伴う傷つき等の不良も低減することができ
る。

【００２８】さらに本発明によれば、フィルム打抜き装
置でプレスがフィルムを打抜く際に、合成樹脂製の当て
板の表面が粗面になっているので、静電気が発生しにく
くなり、また静電気が発生してもフィルムの打抜いた部
分が付着しにくくなるので、静電的な付着を防止するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態としてのフィルム打抜き
装置１１の概略的な構成を示す簡略化した斜視図と、フ
ィルム１２を打抜く形状の例を示す図である。

【図２】図１のフィルム打抜き装置１１の動作原理を示
す簡略化した正面断面図である。

【図３】図１のフィルム打抜き装置１１を用いる打抜き
工程の概要を示す図である。

【図４】従来からのフィルム打抜き装置１の概略的な構
成を示す正面断面図である。

【図５】図４のフィルム打抜き装置１を用いる打抜き工
程の概要を示す図である。

【符号の説明】

１１フィルム打抜き装置１２フィルム１３打抜き刃１４刃板１５クッションゴム１６当て板１７プレス１８ラム１９ベース

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】打抜き刃を表面で支持する刃板とあて板
とでフィルムを挟み、プレスで加圧するフィルム打抜き
装置において、プレスは、あて板の下面を刃板上に載置されるフィルム
に押し当てて打抜きを行うように配置され、あて板は、合成樹脂製であり、少なくとも下面に、所定
の表面粗度を有する粗面が形成されていることを特徴と
するフィルム打抜き装置。
【請求項２】打抜き刃を表面で支持する刃板とあて板
とでフィルムを挟み、プレスで加圧するフィルム打抜き
装置で、打抜き後のフィルムがあて板の表面に付着する
ことを防止する方法であって、あて板として、少なくともフィルムに当る面が、所定の
表面粗度を有する粗面である合成樹脂板を用いることを
特徴とするフィルム打抜き装置の付着防止方法。