JPH08316175A - 半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート - Google Patents
半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートInfo
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- JPH08316175A JPH08316175A JP12383395A JP12383395A JPH08316175A JP H08316175 A JPH08316175 A JP H08316175A JP 12383395 A JP12383395 A JP 12383395A JP 12383395 A JP12383395 A JP 12383395A JP H08316175 A JPH08316175 A JP H08316175A
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Abstract
トを提供する。 【構成】 剥離基材上に、粘着剤層を有する粘着基材を
粘着剤層が剥離基材と接するように積層し、粘着基材の
上面から、少なくとも粘着基材と粘着剤層までを打抜く
円形のラベル形状の第1打抜き7を施して複数の円形粘
着ラベル4を形成した長尺の粘着ラベルシートにおい
て、円形粘着ラベルの外側円周のうち、中心角240゜
〜280゜の範囲の弧の外側に、これと間隔を存して、
且つ弧に対して閉じられた曲線で、粘着基材の上面か
ら、少なくとも粘着基材と粘着剤層までを打抜く第2打
抜き8を施し、間隔部分の粘着基材を粘着剤層と共に除
去して凹状溝を形成し、それ以外の外側円周は凹状溝が
欠損してなる欠損部を有し、欠損部が粘着ラベルシート
の流れ方向の中心線を境に左右対称で交互に形成されて
おり、各円形粘着ラベル4の周囲の一部を囲む凹状溝が
互いに連続してなる半導体ウエハ加工用粘着ラベルシー
ト。
Description
に、裏面に粘着剤層を有する円形粘着ラベルを剥離自在
に積層してなる半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートに
関する。
粘着ラベルシートは、図1に示すように剥離基材1上に
裏面に粘着剤層2を有する粘着基材3を積層し、粘着基
材3の上面から、少なくとも粘着基材3と粘着剤層2ま
でを打抜く円形のラベル形状の第1打抜きを施して図2
に示すように複数の円形粘着ラベル4を形成した後、円
形粘着ラベル4以外の粘着基材3を粘着剤層2と共に剥
離基材3より取り除き図3に示すように円形粘着ラベル
4のみを剥離基材3上に積層した状態の長尺のロール状
で供給される。供給される際には、図4に示すようにロ
ール状に巻いたり、あるいは図5に示すように各円形粘
着ラベル毎でシート状にカットして積み重ねたりして供
給される。また、使用されるときは剥離基材1から円形
粘着ラベル4を剥離して、半導体ウエハを粘着剤層2上
に貼着して使用される。
ルシートは、図3に示すように円形粘着ラベルのみが剥
離基材上に積層されているため、例えば粘着剤層の凝集
力が低い場合に、ロール状に巻いたり、シート状で重ね
たりした場合、ちょっとした外力・外圧で円形粘着ラベ
ルが所定の位置からずれてしまうことがあった。通常、
これらの半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートは、ラベ
リングマシン等を用いて機械的に自動で剥離基材からラ
ベルを剥離して、アルミリング等に貼着した後、半導体
ウエハを粘着剤層上に貼着して使用する。この時、所定
の位置よりラベルがずれていると、アルミリングへの貼
着の際に位置ずれをおこしてラベルが脱落したり、半導
体ウエハがラベルの中心に貼着されず、例えばダイシン
グ工程でのダイシング位置ずれ等の不具合が発生する。
た他のラベルに押し型をつけ、ラベルの変形の原因にな
ることがあった。通常、これらの半導体ウエハ加工用粘
着ラベルシートは、均一で容易な延展性を満足する必要
があり、粘着基材としては軟質塩化ビニルフィルムやポ
リオレフィンフィルム等の柔軟なフィルムが好ましく使
用される。そのため、円形粘着ラベルをロール状に巻取
った場合、図6に示すような圧迫による円弧状の押し型
5がつき易くなる。一旦ついた押し型はラベルを剥離基
材より剥離しても凹凸状が残存し、このようなラベルに
半導体ウエハを貼着すると、ラベルの粘着剤層と半導体
ウエハの間に気泡が生じやすくなり、ダイシング工程で
のチップ飛びやチップ割れの原因になり好ましくないと
いう不具合があった。
着ラベル形状に打抜くのみで、即ち不要な粘着基材を除
去せずに、図2の形態で使用することも行われている
が、この方法では、円形粘着ラベルの外力による位置ず
れは防げるものの、ラベリングマシンで使用する際に次
のラベル位置検出やラベル有無の検出が困難であった
り、打抜いた部分の粘着剤が再び密着して、自動剥離が
不確実になるという欠点があった。また、実公平6−1
8383号公報には図7に示すように粘着ラベルの周囲
を完全囲む凹溝6を形成して、円弧状の押し型がつき難
い粘着ラベルシートが提案されているが、粘着ラベルの
周囲を完全に凹溝で囲むと、前述したように、例えば粘
着剤層の凝集力が低い場合に、ロール状に巻いたり、シ
ート状で重ねたりした場合、ちょっとした外力・外圧で
円形粘着ラベルが所定の位置からずれてしまうという欠
点があった。
のような不具合や欠点を解決し、半導体ウエハの加工に
最適な粘着ラベルシートを提供することにある。
に、粘着剤層を有する粘着基材を該粘着剤層が該剥離基
材と接するように積層し、該粘着基材の上面から、少な
くとも該粘着基材と該粘着剤層までを打抜く円形のラベ
ル形状の第1打抜きを施して複数の円形粘着ラベルを形
成した長尺の粘着ラベルシートにおいて、該円形粘着ラ
ベルの外側円周のうち、中心角240゜〜280゜の範
囲の弧の外側に、これと間隔を存して、且つ弧に対して
閉じられた曲線で、該粘着基材の上面から、少なくとも
該粘着基材と該粘着剤層までを打抜く第2打抜きを施
し、該間隔部分の粘着基材を粘着剤層と共に除去して凹
状溝を形成し、それ以外の外側円周は凹状溝が欠損して
なる欠損部を有し、該欠損部が該粘着ラベルシートの流
れ方向の中心線を境に左右対称で交互に形成されてお
り、各円形粘着ラベルの周囲の一部を囲む凹状溝が互い
に連続していることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘
着ラベルシートであり、該欠損部が、各円形粘着ラベル
の中心点から粘着ラベルシートの端部に向かって垂らし
た垂線を中心として−70゜〜70゜の範囲にあること
を特徴とする半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートであ
る。
は、円形粘着ラベルの外側円周のうち、中心角240゜
〜280゜の範囲の弧の外側に、これと間隔を存して、
且つ弧に対して閉じられた曲線で、粘着基材の上面か
ら、少なくとも粘着基材と粘着剤層までを打抜く第2打
抜きを施し、間隔部分の粘着基材を粘着剤層と共に除去
して凹状溝を形成し、それ以外の外側円周は凹状溝が欠
損するようにしているので、粘着ラベルシートをロール
状に巻取ったり、シート状に重ねても、巻圧や外圧がシ
ート全体に分散軽減され、円弧状の押し型がつき難くな
る。また、凹状溝の欠損部を設けたことで、外力・外圧
がかかっても欠損部により粘着ラベルが保持され、所定
の位置からずれる恐れが軽減される。更に、凹状溝の欠
損部が、各円形粘着ラベルの中心点から粘着ラベルシー
トの端部に向かって垂らした垂線を中心として−70゜
〜70゜の範囲にあり、各円形粘着ラベルの周囲の一部
を囲む凹状溝が互いに連続しているため、凹状溝の不要
な粘着基材と粘着剤層を連続的に取り除くことができ、
またラベリングマシンで本発明の粘着ラベルシートを使
用する際には、ラベルの剥離始めの部分の左右に凹状溝
があるため、適当な助走部分が形成され、ラベルの剥離
が容易になる。また、凹状溝の欠損部が、粘着ラベルシ
ートの流れ方向の中心線を境に左右対称で交互に形成さ
れているので、ロール状に巻取ったりシート状に重ねた
場合、粘着ラベルシートの左右のバランスが良好にな
り、巻ずれや重ねずれが生じ難くなる。
8は、本発明の粘着シート原反を示す図である。上面に
離型処理を施した紙、フィルム等からなる剥離基材1上
に、アクリル系、ゴム系等の粘着剤層2を介して、軟質
塩化ビニルフィルム、ポリオレフィンフィルム等の粘着
基材3が積層される。ここで粘着剤層2は、剥離基材1
上に塗布後、粘着基材3と積層されても良いし、逆に粘
着基材3上に塗布後、剥離基材1と積層されても良い。
図9は、本発明の第1及び第2打抜きを示す図である。
粘着基材3の上面から、少なくとも粘着基材3と粘着剤
層2までを打抜く円形のラベル形状の第1打抜き7と、
円形粘着ラベル4の外側円周のうち、中心角240゜〜
280゜の範囲の弧の外側に、これと1mm〜10mm
の間隔を存して、且つ弧に対して閉じられた曲線で、粘
着基材3の上面から、少なくとも粘着基材3と粘着剤層
2までを打抜く第2打抜き8を施す。第1打抜き7と第
2打抜き8は、それぞれ順番に形成しても良いが、通
常、第1打抜き7と第2打抜き8を複合した打抜き型を
作製し、例えばダイロールカットにより同時に形成する
ことが作業上の効率からも好ましい。打抜き後、図10
に示すように、円形粘着ラベル4と第2打抜き8とに囲
まれた間隔部分の粘着基材3を粘着剤層2と共に除去し
て凹状溝9を形成する。凹状溝9が形成されていないラ
ベルの外側円周は凹状溝の欠損部10となる。
ル4は、通常、ロール状に巻取ったり、シート状に重ね
られるが、巻圧や外圧は、残存する粘着基材によっても
支持されるため、円形粘着ラベル4自体の圧力負担が軽
減され、円弧状の押し型がつき難くなる。また、凹状溝
9の欠損部10を設けたことで、外力・外圧がかかって
も、欠損部10により円形粘着ラベル4が保持され、所
定の位置からずれる恐れが軽減される。この凹状溝9を
形成する範囲が円形粘着ラベル4の外側円周のうち、中
心角が240゜未満になると、欠損部10が多くなり、
欠損部10の打ち抜かれた粘着剤層2が密着することで
ラベルの剥離が不確実になる恐れがある。また、中心角
が280゜を超えると凹状溝9が多くなり、例えば粘着
剤層2の凝集力が低い場合に、ロール状に巻いたり、シ
ート状で重ねたりした場合、ちょっとした外力・外圧で
円形粘着ラベル4が所定の位置からずれる恐れがある。
示すように、各円形粘着ラベル4の中心点から粘着ラベ
ルシートの端部に向かって垂らした垂線11を中心とし
て−70゜〜70゜の範囲にあることが好ましい。この
範囲に欠損部10を設けると、ラベリングマシン等で本
発明の粘着ラベルシートを使用する際に、ラベルの剥離
始めの部分の左右に凹状溝9が形成されるので、適当な
助走部分12が形成され、ラベルの剥離が容易になる。
また円形粘着ラベル4の周囲の一部を囲む凹状溝9を互
いに連続に形成すると、凹状溝9の不要な粘着基材3と
粘着剤層2を連続的に取り除くことができる。更に図1
2に示すように、凹状溝の欠損部10を粘着ラベルシー
トの流れ方向の中心線13を境に左右対称で交互に形成
すると、ロール状に巻取ったりシート状に重ねた場合、
粘着ラベルシートの左右のバランスが良好になり、巻ず
れや重ねずれが生じ難くなる。尚、本発明の粘着ラベル
シートは、その上面に更にラミネート材を重層したもの
を使用することも可能である。次に本発明の半導体ウエ
ハ加工用粘着ラベルシートの更に具体的な実施例を示
す。
8μm、幅220mmのロール状のポリエステルフィル
ム剥離基材の剥離面上に、紫外線硬化型粘着剤層を10
μmの厚みで形成し、その粘着剤層上に厚さ80μm、
幅220mmのロール状の軟質塩化ビニルフィルム粘着
基材を積層した。この粘着原反に、直径207mmの円
形ラベル形状の第1打抜きと、この円形ラベルの外側円
周のうち、中心角が260゜の範囲の弧の外側に、これ
と3.5mmの間隔を存して、且つ弧に対して閉じられ
た曲線で、更に欠損部を円形ラベルの中心点から粘着ラ
ベルシートの端部に向かって垂らした垂線を中心として
−35゜〜65゜の範囲に設け、且つ第2打抜き部分を
幅90mmの連結部分で隣り合う円形ラベルの外側の第
2打抜きと連続させ、且つ、欠損部を粘着ラベルシート
の流れ方向の中心線を境に左右対称で交互に形成した第
2打抜きを施し、凹状溝の不要な粘着基材と粘着剤層を
連続的に取り除いて半導体ウエハ加工用粘着ラベルシー
トを作製した。この粘着ラベルシートを直径3インチの
プラスチック製の芯管に180mほど巻き付けてロール
状ににし、室温で2週間放置後、ラベルを巻出して観察
したところ、円弧状の変形やラベルの位置ずれは無かっ
た。更に、このロールをラベリングマシンに掛けて半導
体ウエハを貼着させたところ、ラベリング適性も良好で
あった。
工用粘着ラベルシートを用いると、円形粘着ラベルの外
側円周のうち、中心角240゜〜280゜の範囲の弧の
外側に、これと間隔を存して、且つ弧に対して閉じられ
た曲線で、粘着基材の上面から、少なくとも粘着基材と
粘着剤層までを打抜く第2打抜きを施し、間隔部分の粘
着基材を粘着剤層と共に除去して凹状溝を形成し、それ
以外の外側円周は凹状溝が欠損するようにしているの
で、粘着ラベルシートをロール状に巻取ったり、シート
状に重ねても、巻圧や外圧がシート全体に分散軽減さ
れ、円弧状の押し型がつき難くなる。また、凹状溝の欠
損部を設けたことで、外力・外圧がかかっても欠損部に
より粘着ラベルが保持され、所定の位置からずれる恐れ
が軽減される。更に、凹状溝の欠損部が、各円形粘着ラ
ベルの中心点から粘着ラベルシートの端部に向かって垂
らした垂線を中心として−70゜〜70゜の範囲にあ
り、各円形粘着ラベルの周囲の一部を囲む凹状溝が互い
に連続しているため、凹状溝の不要な粘着基材と粘着剤
層を連続的に取り除くことができ、またラベリングマシ
ンで本発明の粘着ラベルシートを使用する際には、ラベ
ルの剥離始めの部分の左右に凹状溝があるため、適当な
助走部分が形成され、ラベルの剥離が容易になる。ま
た、凹状溝の欠損部が、粘着ラベルシートの流れ方向の
中心線を境に左右対称で交互に形成されているので、ロ
ール状に巻取ったりシート状に重ねた場合、粘着ラベル
シートの左右のバランスが良好になり、巻ずれや重ねず
れが生じ難くなる等の効果がある。
層構成を示す図である。
打ち抜きを示す図である。
示す図である。
ロール状に巻いた図である。
カットして重ねた図である。
観察された円弧状の押し型を示す図である。
半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートを示す図である。
の層構成を示す図である。
の第1及び第2打抜きを示す図である。
トの一例を示す図である。
トの凹状溝の形成位置の一例を示す図である。
トを連続的に形成した一例を示す図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 剥離基材上に、粘着剤層を有する粘着基
材を該粘着剤層が該剥離基材と接するように積層し、該
粘着基材の上面から、少なくとも該粘着基材と該粘着剤
層までを打抜く円形のラベル形状の第1打抜きを施して
複数の円形粘着ラベルを形成した長尺の粘着ラベルシー
トにおいて、該円形粘着ラベルの外側円周のうち、中心
角240゜〜280゜の範囲の弧の外側に、これと間隔
を存して、且つ弧に対して閉じられた曲線で、該粘着基
材の上面から、少なくとも該粘着基材と該粘着剤層まで
を打抜く第2打抜きを施し、該間隔部分の粘着基材を粘
着剤層と共に除去して凹状溝を形成し、それ以外の外側
円周は凹状溝が欠損してなる欠損部を有し、該欠損部が
該粘着ラベルシートの流れ方向の中心線を境に左右対称
で交互に形成されており、各円形粘着ラベルの周囲の一
部を囲む凹状溝が互いに連続していることを特徴とする
半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート。 - 【請求項2】 欠損部が、各円形粘着ラベルの中心点か
ら粘着ラベルシートの端部に向かって垂らした垂線を中
心として−70゜〜70゜の範囲にあることを特徴とす
る請求項1記載の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシー
ト。
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH08316175A true JPH08316175A (ja) | 1996-11-29 |
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---|---|---|---|
JP12383395A Expired - Fee Related JP3120954B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3120954B2 (ja) |
Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (1)
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-
1995
- 1995-05-23 JP JP12383395A patent/JP3120954B2/ja not_active Expired - Fee Related
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