KR20070101125A - 카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20070101125A
KR20070101125A KR1020070030659A KR20070030659A KR20070101125A KR 20070101125 A KR20070101125 A KR 20070101125A KR 1020070030659 A KR1020070030659 A KR 1020070030659A KR 20070030659 A KR20070030659 A KR 20070030659A KR 20070101125 A KR20070101125 A KR 20070101125A
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앤드류 양
영 첸
오토 양
케빈 투
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치코니 일렉트로닉스 씨오., 엘티디.
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Abstract

본 발명의 카메라 렌즈 모듈은, 챔버를 가지며 렌즈군을 결합시키기 위해 사용되는 홀더, 홀더의 챔버 아래에 배치되는 유리판, 홀더의 아래쪽 표면 상에 배치되고 홀더의 챔버를 시준하는 통공을 갖는 기판, 그리고 기판의 아래쪽 표면에 연결되고 기판의 통공을 시준하는 이미지 센싱 칩을 포함한다. 본 발명은 또한 카메라 렌즈 모듈의 제조 방법을 제공한다.

Description

카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법{CAMERA LENS MODULE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 카메라 렌즈 모듈의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 카메라 렌즈 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 카메라 렌즈 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 카메라 렌즈 모듈의 단면도이다.
도 5는 종래의 카메라 렌즈 모듈의 단면도이다.
본 발명은 카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 플립-칩(flip-chip) 구조를 갖는 카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
칩 온 보드(Chip on Board; COB) 패키징 방법은 집적회로 패키징 기술의 일종으로서, 회로판이나 기판에 베어 칩(bare chip)을 직접 장착하며, 기본적인 3 과정, 즉 1. 칩 마운팅; 2. 와이어 연결; 및 3. 실링 기술을 결합하여 IC 제조 과정의 패키징 및 테스트 단계가 회로판 조립 스테이지에게 전가된다. COB 패키징 기술 은 예를 들면 컴퓨터, 휴대전화, 시계(timepiece), 완구 또는 계산기와 같은 현대의 다양한 일상적 전자 장치들 내에 적용되어 왔다.
도 5를 참조하여, 종래의 카메라 렌즈 모듈의 단면도를 도시한다. COB 패키징 기술을 이용하는 종래의 카메라 렌즈 모듈(5)은: 렌즈군(lens group)과 결합하는 암나사산(inner theads)(54)이 형성된 내주벽(inner surrounding wall) 및 챔버(52)를 가지는 홀더(51); 홀더(51)의 암나사산(54) 아래에 배치되며 홀더(51)와 결합되는 유리판(55); 홀더(51)의 챔버(52) 아래에 배치되며 유리판(55)을 시준하는(collimating) 이미지 센싱 칩(58); 및 홀더(51)의 아래쪽 표면(511) 상에 배치된 기판(56)을 포함한다. 이미지 센싱 칩(58)은 도전성(conductive) 또는 비도전성 점착물(adhesives)에 의해 기판(56)과 연결되며, 그후에 베이킹함으로써 경화된다. 도전성 와이어(57)가 사용되어 이미지 센싱 칩(58)과 기판(56)을 연결하고, 그후에 점착물이 사용되어 기판(56)을 홀더(51)의 아래쪽 표면(511)에 결합하고, 그후에 열 처리에 의해 기판(56)이 고정된다(secured). 또한 가요성 기판(flexible substrate)(61)과 기판(56)이 서로 대응하여 땜납(59)에 의해 결합된다.
종래의 카메라 렌즈 모듈(5)을 사용하는 장치는 일정 높이를 갖는다. 따라서 종래의 카메라 렌즈 모듈(5)은 소형화된 전자 장치들에는 적용될 수 없다. 더욱이 이미지 센싱 칩(58)은 열 발산(thermal dissipation)의 제한과, 유리판(55) 위에 떨어져 유리판(55)의 위쪽 표면(551)이 청결을 유지할 수 없게 하는 먼지, 불순물 등과 같은 외래 입자들(alien particles)의 제한이 있어, 사진 성능에 나쁜 결과를 낳는다. 종래의 카메라 렌즈 모듈은 여전히 개량이 필요하다.
본 발명의 한 목적은 카메라 렌즈 모듈을 제공하는 것으로서, 기판이 이미지 센싱 칩 위에 위치되어 카메라 렌즈 모듈의 높이를 효과적으로 줄이고 또한 외래 입자(예를 들면 먼지, 불순물 등)로 인해 카메라 렌즈 모듈에 유발되는 문제들을 해결한다. 더욱이 기판은 카메라 렌즈 모듈의 열 발산에 유용한 통공(aperture)을 가진다.
본 발명의 또 다른 목적은, 통공을 갖는 기판을 구비하는 단계, 열 프레스함(thermal press)으로써 이방성 도전막(anisotropic conductive film)을 통해 이미지 센싱 칩을 기판의 아래쪽 표면에 결합하는 단계 및 유리판을 구비하는 홀더를 기판의 위쪽 표면에 부착하고, 그후에 열 처리에 의해 홀더를 고정하는 단계를 포함하는 카메라 렌즈 모듈의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상술한 목적들에 따라서, 카메라 렌즈 모듈은 챔버를 가지며 렌즈군을 수용하기 위해 사용되는 홀더, 홀더의 챔버 아래에 배치되는 유리판, 홀더의 아래쪽 표면 상에 배치되고 홀더의 챔버를 시준하는 통공을 갖는 기판, 그리고 기판의 아래쪽 표면에 연결되고 기판의 통공을 시준하는 이미지 센싱 칩을 포함한다.
더욱 바람직하게는, 열 프레스함으로써 이방성 도전막을 통해 이미지 센싱 칩은 기판에 연결된다.
더욱 바람직하게는, 기판은 수동 소자(passive components)를 구비한다.
더욱 바람직하게는, 카메라 렌즈 모듈은 개구부를 갖는 커버를 더 포함하며, 커버는 기판의 아래쪽 표면에 고정되고 커버의 개구부는 이미지 센싱 칩의 아래에 있다.
더욱 바람직하게는, 홀더는 양면 접착 테이프를 구비하는 내주벽을 갖는다.
더욱 바람직하게는, 카메라 렌즈 모듈은 홀더와 이미지 센싱 칩을 수용하는 슬롯 수단(slot means)을 더 포함한다.
더욱 바람직하게는, 카메라 렌즈 모듈은 슬롯 수단과 기판을 결합하는 도전성 물질을 더 포함한다.
더욱 바람직하게는, 홀더의 내주벽은 암나사산이 형성된다.
본 발명은 바람직한 실시형태의 관점에서 실시예의 방식으로 개시되었으며, 본 기술에 친숙한 당업자는 본 발명 내에 개시된 다양한 변형과 유사한 배합 및 절차의 수행이 가능할 것이며 또한 본 발명의 효과를 달성할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 상세한 설명은 당업자에게 가장 광범위한 해석과 일치하는 것으로 이해될 것이며, 또한 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
도 1을 참조하여, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 카메라 렌즈 모듈의 단면도를 도시한다. 바람직한 본 실시형태에서, 본 발명의 카메라 렌즈 모듈(1)은, 챔버(12)를 가지며, 홀더(11)의 내주벽(112)의 하부는 양면 접착 테이프(13)를 구비하며, 홀더(11)의 내주벽(112)의 상부는 렌즈군(미도시)과 결합하는 암나사산(14)이 형성된, 홀더(11); 홀더(11)의 챔버(12) 아래에 배치되는 유리판(15); 홀더(11)의 아래쪽 표면(111) 상에 배치되며, 홀더(11)의 챔버(12)를 시준하는 통공(17)을 가지는 기판(16)으로서, 기판(16)의 아래쪽 표면(161)은 수동 소자(19)를 구비하 는, 기판(16); 및 기판(16)의 아래쪽 표면(161)에 연결되며 기판(16)의 통공(17)을 시준하는 이미지 센싱 칩(18)을 포함한다. 양면 접착 테이프(13)가 사용되어 유리판(15) 위의 먼지, 불순물 등을 고착하여 유리판(15)의 위쪽 표면(151)의 청결을 유지한다.
열 프레스함으로써 이방성 도전막(20)을 통해 이미지 센싱 칩(18)은 기판(16)의 아래쪽 표면(161)에 연결되어 이미지 센싱 칩(18)의 입력/출력 장치와 기판(16)의 입력/출력 장치가 연결된다. 그후에, 기판(16)은 홀더(11)의 아래쪽 표면(111)에 점착물에 의해 결합되고 그후에 열 처리에 의해 고정된다.
도 2를 참조하여, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 카메라 렌즈 모듈의 단면도를 도시한다. 바람직한 본 실시형태에서, 본 발명의 카메라 렌즈 모듈(2)은, 챔버(12)를 가지며, 홀더(11)의 내주벽(112)의 하부에는 양면 접착 테이프(13)가 구비되며, 홀더(11)의 내주벽(112)의 상부에는 렌즈군(미도시)과 결합하는 암나사산(14)이 형성된, 홀더(11); 홀더(11)의 챔버(12) 아래에 배치된 유리판(15); 홀더(11)의 아래쪽 표면(111)에 배치되고, 홀더(11)의 챔버(12)를 시준하는 통공(212)을 가지는 가요성 기판(21)으로서, 가요성 기판(21)의 아래쪽 표면(211)에 수동 소자(19)가 구비되는, 가요성 기판(21); 가요성 기판(21)의 아래쪽 표면(211)에 연결되고 가요성 기판(21)의 통공(212)을 시준하는 이미지 센싱 칩(18); 및 개구부(22)를 가지며 가요성 기판(21)의 아래쪽 표면(211)에 고정되는 커버(23)를 포함한다. 양면 접착 테이프(13)가 사용되어 유리판(15) 위의 먼지, 불순물 등을 고착하여 유리판(15)의 위쪽 표면(151)의 청결을 유지한다.
열 프레스함으로써 이방성 도전막(20)을 통해 이미지 센싱 칩(18)은 가요성 기판(21)의 아래쪽 표면(211)에 연결되어 이미지 센싱 칩(18)의 입력/출력 장치와 가요성 기판(21)의 입력/출력 장치가 연결된다. 그후에, 가요성 기판(21)은 홀더(11)의 아래쪽 표면(111)에 점착물에 의해 결합되고 그후에 열 처리에 의해 고정된다. 커버(23)는 가요성 기판(21)의 아래쪽 표면(211)에 점착물에 의해 고정되고, 커버(23)의 개구부(22)는 이미지 센싱 칩(18)의 아래에 있어 외력의 영향으로 인한 손상으로부터 이미지 센싱 칩(18)을 보호하며, 커버(23)의 개구부(22)는 또한 이미지 센싱 칩(18)의 열 발산을 위해 유용하다.
도 3을 참조하여, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 카메라 렌즈 모듈의 단면도를 도시한다. 바람직한 본 실시형태에서, 본 발명의 카메라 렌즈 모듈(3)은, 챔버(12)를 가지며, 홀더(11)의 내주벽(112)의 하부에는 양면 접착 테이프(13)가 구비되며, 홀더(11)의 내주벽(112)의 상부에는 렌즈군(미도시)과 결합하기 위한 암나사산(14)이 형성된, 홀더(11); 홀더(11)의 챔버(12) 아래에 배치되는 유리판(15); 홀더(11)의 챔버(12)를 시준하는 통공(17)을 가지는 기판(16)으로서, 홀더(11)의 아래쪽 표면(111)에 배치되고, 기판(16)의 아래쪽 표면(161)에는 수동 소자(19)가 구비되는 기판(16); 기판(16)의 아래쪽 표면(161)에 연결되고 기판(16)의 통공(17)을 시준하는 이미지 센싱 칩(18); 및 홀더(11)와 이미지 센싱 칩(18)을 수용하는 슬롯 수단(31)으로서, 슬롯 수단(31)과 기판(16)을 연결하는 도전성 물질(32)을 가지는 슬롯 수단(31)을 포함하며, 양면 접착 테이프(13)가 사용되어 유리판(15) 위의 먼지, 불순물 등을 고착하여 유리판(15)의 위쪽 표면(151)의 청결을 유지한다.
열 프레스함으로써 이방성 도전막(20)을 통해 이미지 센싱 칩(18)은 기판(16)의 아래쪽 표면(161)에 연결되어 이미지 센싱 칩(18)의 입력/출력 장치와 기판(16)의 입력/출력 장치가 연결된다. 그후에, 기판(16)은 홀더(11)의 아래쪽 표면(111)에 점착물에 의해 결합되고, 열 처리에 의해 고정된다.
도 4를 참조하여, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 카메라 렌즈 모듈의 단면도를 도시한다. 바람직한 본 실시형태에서, 본 발명의 카메라 렌즈 모듈(4)은, 챔버(12)를 가지며, 홀더(11)의 내주벽(112)의 하부에는 양면 접착 테이프(13)가 구비되며, 홀더(11)의 챔버(12)의 상부에는 렌즈군(미도시)과 결합하는 암나사산(14)이 형성된, 홀더(11); 홀더(11)의 아래쪽 표면(111) 아래에 배치되는 유리판(45); 홀더(11)의 챔버(12)를 시준하는 통공(212)을 가지는 가요성 기판(21)으로서, 유리판(45)의 아래쪽 표면(451) 아래에 배치되고, 가요성 기판(21)의 아래쪽 표면(211)에는 수동 소자(19)가 구비되는 가요성 기판(21); 가요성 기판(21)의 아래쪽 표면(211)에 연결되고 가요성 기판(21)의 통공(212)을 시준하는 이미지 센싱 칩(18); 및 개구부(22)를 가지며 가요성 기판(21)의 아래쪽 표면(211)의 아래에 고정되는 커버(23)를 포함한다. 양면 접착 테이프(13)가 사용되어 유리판(45) 위의 먼지, 불순물 등을 고착하여 유리판(45)의 위쪽 표면(452)의 청결을 유지한다.
열 프레스함으로써 이방성 도전막(20)을 통해 이미지 센싱 칩(18)은 가요성 기판(21)의 아래쪽 표면(211)에 연결되어 이미지 센싱 칩(18)의 입력/출력 장치와 가요성 기판(21)의 입력/출력 장치가 연결된다. 그후에 가요성 기판(21)은 유리판(45)의 아래쪽 표면(451)에 점착물에 의해 결합되고, 열 처리에 의해 고정된다. 커버(23)는 점착물에 의해 가요성 기판(21)의 아래쪽 표면(211)에 고정되고, 커버(23)의 개구부(22)는 이미지 센싱 칩(18)의 아래에 있어 외력의 영향으로 인한 손상으로부터 이미지 센싱 칩(18)을 보호하며, 커버(23)의 개구부(22)는 또한 이미지 센싱 칩(18)의 열 발산을 위해 유용하다.
본 발명은 기판을 이미지 센싱 칩의 위에 위치시켜 카메라 렌즈 모듈의 높이를 효과적으로 줄인다. 그리고 이미지 센싱 칩의 위치가 통공을 갖는 기판(또는 가요성 기판)의 아래에 있어, 이미지 센싱 칩의 열 발산을 증가시킨다. 홀더의 내주벽 상에 구비되는 양면 접착 테이프는 유리판 위의 먼지, 불순물 등을 고착시킬 수 있어 카메라 렌즈 모듈의 사진 성능을 향상시킨다.
본 발명은 실시예의 방식에 의하고 바람직한 실시형태의 관점으로 개시되었으나, 이에 제한되는 것으로 이해되지는 않아야 한다. 한편, 첨부된 청구범위의 영역과 가장 광범위한 해석하에, 본 기술에 친숙한 당업자는 다양한 변형 및 유사한 배합 및 절차의 수행이 가능할 것이다.

Claims (23)

  1. 챔버를 가지며, 렌즈군을 결합시키기 위해 사용되는 홀더;
    상기 홀더의 챔버 아래에 배치되는 유리판;
    상기 홀더의 챔버를 시준하는(collimating) 통공을 가지며, 상기 홀더의 아래쪽 표면에 배치되는 기판; 및
    상기 기판의 아래쪽 표면에 연결되고 상기 기판의 통공을 시준하는 이미지 센싱 칩을 포함하는 카메라 렌즈 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이미지 센싱 칩은 열 프레스함으로써 이방성 도전막을 통해 상기 기판에 연결되는, 카메라 렌즈 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판은 수동 소자(passive component)를 구비하는, 카메라 렌즈 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 개구부를 갖는 커버를 더 포함하며, 상기 커버는 상기 기판의 아래쪽 표면에 고정되고, 상기 커버의 개구부는 상기 이미지 센싱 칩의 아래에 있는, 카메라 렌즈 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 홀더는 양면 접착 테이프가 구비된 내주벽을 갖는, 카 메라 렌즈 모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 기판은 가요성 기판(flexible substrate)인, 카메라 렌즈 모듈.
  7. 제1항에 있어서, 상기 홀더 및 상기 이미지 센싱 칩을 수용하는 슬롯 수단을 더 포함하는 카메라 렌즈 모듈.
  8. 제7항에 있어서, 상기 슬롯 수단과 상기 기판을 연결하는 도전성 물질을 더 포함하는 카메라 렌즈 모듈.
  9. 제1항에 있어서, 상기 홀더의 내주벽은 암나사산이 형성되어 있는, 카메라 렌즈 모듈.
  10. 챔버를 가지며, 렌즈군을 결합시키기 위해 사용되는 홀더;
    상기 홀더의 아래쪽 표면에 배치되는 유리판;
    상기 홀더의 챔버를 시준하는 통공을 가지며, 상기 유리판의 아래쪽 표면에 배치되는 기판; 및
    상기 기판의 아래쪽 표면에 연결되고 상기 기판의 통공을 시준하는 이미지 센싱 칩을 포함하는 카메라 렌즈 모듈.
  11. 제10항에 있어서, 상기 이미지 센싱 칩은 열 프레스함으로써 이방성 도전막을 통해 상기 기판에 연결되는, 카메라 렌즈 모듈.
  12. 제10항에 있어서, 상기 기판은 수동 소자를 구비하는, 카메라 렌즈 모듈.
  13. 제10항에 있어서, 개구부를 갖는 커버를 더 포함하며, 상기 커버는 상기 기판의 아래쪽 표면에 고정되고, 상기 커버의 개구부는 상기 이미지 센싱 칩의 아래에 있는, 카메라 렌즈 모듈.
  14. 제10항에 있어서, 상기 홀더는 양면 접착 테이프가 구비된 내주벽을 갖는, 카메라 렌즈 모듈.
  15. 제10항에 있어서, 상기 기판은 가요성 기판인, 카메라 렌즈 모듈.
  16. 제10항에 있어서, 상기 홀더의 내주벽에 암나사산이 형성된, 카메라 렌즈 모듈.
  17. 통공을 갖는 기판을 구비하는 단계;
    열 프레스함으로써 이방성 도전막을 통해 이미지 센싱 칩을 상기 기판의 아 래쪽 표면에 결합하는 단계; 및
    상기 기판을 유리판을 구비한 홀더의 아래쪽 표면에 점착물로 부착하고, 상기 기판을 열 처리에 의해 고정하는 단계를 포함하는 카메라 렌즈 모듈의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서, 개구부를 갖는 커버를 상기 기판의 아래쪽 표면에 점착물로 고정하는 단계를 더 포함하는 카메라 렌즈 모듈의 제조 방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 홀더 및 상기 이미지 센싱 칩을 수용하는 슬롯 수단을 구비하는 단계를 더 포함하는 카메라 렌즈 모듈의 제조 방법.
  20. 제17항에 있어서, 상기 기판은 가요성 기판인, 카메라 렌즈 모듈의 제조 방법.
  21. 통공을 갖는 기판을 구비하는 단계;
    열 프레스함으로써 이방성 도전막을 통해 이미지 센싱 칩을 상기 기판의 아래쪽 표면에 결합하는 단계; 및
    상기 기판을 유리판의 아래쪽 표면에 부착하고, 상기 유리판을 홀더의 아래쪽 표면에 결합하고 열 처리에 의해 상기 유리판을 고정하는 단계를 포함하는 카메라 렌즈 모듈의 제조 방법.
  22. 제21항에 있어서, 개구부를 갖는 커버를 더 포함하며, 상기 커버는 상기 기판의 아래쪽 표면에 점착물로 고정되는, 카메라 렌즈 모듈의 제조 방법.
  23. 제21항에 있어서, 상기 기판은 가요성 기판인, 카메라 렌즈 모듈의 제조 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107154410A (zh) * 2016-03-02 2017-09-12 塔工程有限公司 用于制造相机模块的设备
WO2021128178A1 (zh) * 2019-12-26 2021-07-01 诚瑞光学(常州)股份有限公司 一种镜头模组及终端设备

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102313959B (zh) * 2007-11-21 2014-11-12 Lg伊诺特有限公司 摄像模块
TWI416193B (zh) * 2007-12-31 2013-11-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 測試鏡頭模組組裝元件之方法
TWI512961B (zh) * 2013-08-16 2015-12-11 Azurewave Technologies Inc 用於降低整體厚度的影像感測模組及其製作方法
CN106817522A (zh) * 2015-12-01 2017-06-09 安徽昌硕光电子科技有限公司 摄像模块的结构

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3127584B2 (ja) * 1992-06-23 2001-01-29 ソニー株式会社 樹脂製中空パッケージを用いた半導体装置
JP2001250889A (ja) * 2000-03-06 2001-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光素子の実装構造体およびその製造方法
JP3600147B2 (ja) * 2000-10-12 2004-12-08 三洋電機株式会社 固体撮像素子の実装方法
JP2003059952A (ja) * 2001-08-16 2003-02-28 Sony Corp 半導体装置、半導体素子チップ及びその製造方法
JP2004080704A (ja) * 2002-08-22 2004-03-11 Toshiba Corp 撮像装置及びその製造方法
JP2004173028A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Olympus Corp 固体撮像装置
JP4174664B2 (ja) * 2003-01-14 2008-11-05 セイコーエプソン株式会社 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器
JP2004274165A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器
JP2005316127A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd カメラモジュール
JP2005353810A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 Seiko Precision Inc 受光装置、測距装置及びカメラモジュール並びにこれらの製造方法
JP2006074464A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107154410A (zh) * 2016-03-02 2017-09-12 塔工程有限公司 用于制造相机模块的设备
WO2021128178A1 (zh) * 2019-12-26 2021-07-01 诚瑞光学(常州)股份有限公司 一种镜头模组及终端设备

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