JP2005316127A - カメラモジュール - Google Patents

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JP2005316127A JP2004133898A JP2004133898A JP2005316127A JP 2005316127 A JP2005316127 A JP 2005316127A JP 2004133898 A JP2004133898 A JP 2004133898A JP 2004133898 A JP2004133898 A JP 2004133898A JP 2005316127 A JP2005316127 A JP 2005316127A
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松則 勝見
Hideo Hongo
英男 本郷
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卓美 脊戸
Shinji Shimazaki
新二 島崎
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Abstract

【課題】 導光空間内の塵を保持してレンズ、撮像素子受光面、光学フィルターへの再付着が防止できるカメラモジュールを得、塵付着による撮像品質の低下を防止する。
【解決手段】 撮像用半導体素子31と、撮像用半導体素子31の撮像面に被写体像の光を導光するレンズ35とを有するカメラモジュール100であって、撮像用半導体素子31とレンズ35との間の導光空間51内に、塵を保持可能な保持手段43を設けた。
【選択図】図1

Description

本発明は、レンズと撮像用半導体素子との間に導光空間の形成されるカメラモジュールに関し、さらに詳しくは、導光空間内の塵を保持可能にする改良技術に関する。
携帯電話機や携帯型パーソナルコンピュータ等の携帯情報機器端末には小型カメラの搭載されるものがあり、これら携帯情報機器端末に小型・軽量・高性能化が求められるに伴い、小型カメラにも小型化が要求されている。
小型カメラではこのような小型化の要請からレンズと撮像用半導体素子とを一体化して形成した半導体装置パッケージである所謂カメラモジュールが開発されている。
図19は従来のカメラモジュールの断面図である。
例えば下記特許文献1に開示されるカメラモジュール1は、撮像用半導体素子(以下、単に「撮像素子」と言う。)3、鏡筒5、レンズ7および光学フィルター(赤外線フィルタ)9等から構成される。
撮像素子3は、被写体像が入射される受光面11を有し、バンプ13が実装用端子部15に接続される。実装用端子部15は、鏡筒に形成された回路パターンを介して図示しない回路基板に電気的に接続される。
レンズ7は、被写体像を撮像素子3に結像し、撮像素子3との間に導光空間17を形成する。導光空間17には赤外線フィルタ9が設けられ、赤外線フィルタ9は撮像画像の劣化の原因となる赤外線を遮断する。
このカメラモジュール1によれば、レンズ7の固定された鏡筒5に撮像素子3がフリップチップ接合されることにより、薄型化および小型化が可能となる。
なお、赤外線フィルタ9は、レンズ7と共にレンズホルダ等によって一体に組み込まれる場合や、レンズ7の外側に配置される場合もある。
ところで、カメラモジュールにおいて、撮像用半導体素子の受光面等へ塵が付着した場合、受光量が減少し、得られる電気的特性が劣化することから撮像品質が低下する。
このため鏡筒5内においてレンズ7、撮像素子3に挟まれてなる導光空間17内には塵があってはならない。
一般的にカメラモジュールは、クリーンルームで組立てられるため、通常は導光空間内に塵は入らない。また、組立後においても導光空間は密閉されているので外部から塵が入る虞れはない。
特開2001−333332号公報 第5頁、図1(b)
しかしながら、上記のカメラモジュールは、導光空間を密閉構造にして外部からの塵の進入を防いでいたが、組立前の段階で塵が鏡筒の内周面等各部品の表面に付着している可能性が有る。
特に小型化されたカメラモジュールの場合、製造過程で導光空間に入り込んだ塵を除去する対応手段はなかった。
製造工程では、エアーブロー、超音波洗浄等で塵を除去するよう清浄度の管理は行われているものの工程不良率は高く、特にエアーブローの場合には塵を入隅部に押し込むだけとなることもあった。さらに、接着工程において用いる接着剤が固化した後のカス等も塵となる可能性があった。
また、通常塵は、摩擦や剥離によって塵自身が帯電している。導光空間内部の鏡筒、レンズ、撮像素子、光学フィルター等に付着している塵は、この帯電によって生じるクーロン力により付着していることが多い。
そして生産工程や市場において、このクーロン力より大きな外力(例えば振動、衝撃)が加わったとき、塵は付着箇所から移動してレンズ、撮像素子の受光面、光学フィルター等に再付着する可能性が高く、撮像品質を低下させる虞れがあった。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、導光空間内の塵を保持してレンズ、撮像素子受光面、光学フィルターへの再付着が防止できるカメラモジュールを提供し、もって、塵付着による撮像品質の低下防止を図ることを目的とする。
上記目的を達成するための本発明のカメラモジュールは、撮像用半導体素子と、前記撮像用半導体素子の撮像面に被写体像の光を導光するレンズとを有するカメラモジュールであって、前記撮像用半導体素子と前記レンズとの間の導光空間内に塵を保持可能な保持手段が設けられていることを特徴とする。
このカメラモジュールでは、例えばクーロン力により付着している塵が、このクーロン力より大きな外力によって付着箇所から離脱して導光空間内を移動すると、保持手段によって捕捉される確率が高まり、捕捉された塵はそのまま保持手段によって保持されることになる。
したがって、導光空間内で移動する塵が、レンズ、撮像素子の受光面、光学フィルター等に付着し難くなる。
また、本発明のカメラモジュールは、前記保持手段が、前記導光空間内に配置された粘着部材であることを特徴とする。
このカメラモジュールでは、導光空間内の任意箇所に配置された保持手段が、例えば塗布粘着剤、粘着シート、粘着テープ等の粘着部材となり、初期の付着位置から離脱された塵が、この粘着部材に接触することで捕捉保持される。
さらに、本発明のカメラモジュールは、前記粘着部材が、モジュール構成部材を接着するとともに前記導光空間内に突出させた粘着剤であることを特徴とする。
このカメラモジュールでは、粘着剤がモジュール構成部材同士の接合手段として用いられると同時に、接合部から積極的にはみ出させることにより導光空間内へ突出され、この突出部分によって初期の付着位置から離脱した塵が捕捉保持される。つまり、粘着剤が、部材組付手段と塵捕捉保持手段とに兼用されることになる。
なお、この粘着剤は、部材組付け後においても固化しないものであることが捕捉作用を維持し続けられることから好適となる。
そして、本発明のカメラモジュールは、前記粘着部材が、モジュール構成部材を接着する枠状の粘着シートであり、前記粘着シートの内側端面が前記導光空間内に突出していることを特徴とする。
このカメラモジュールでは、枠状に形成された粘着部材が、モジュール構成部材同士の間を導光空間の断面方向で挟入される。そして、内方の開口が導光空間の断面より小さく形成されることで、粘着部材の内方開口周縁(内側端面)が、導光空間の内周に亘って突出されることになる。
これにより、粘着部材がモジュール構成部材同士の接合手段として用いられつつ、塵捕捉保持手段としての機能も発揮するようになる。
また、本発明のカメラモジュールは、前記粘着部材が、前記導光空間内に配置された粘着テープであることを特徴とする。
このカメラモジュールでは、粘着部材が、粘着テープとなることで、裏面で貼着されるとともに、表面が塵捕捉保持面として用いられ、例えば鏡筒の内周面に貼着されることで、導光空間に臨む大面積の塵捕捉保持面が形成され、大きな塵捕捉保持機能が得られる。
なお、粘着テープとしては、例えばゴム系・アクリル系・シリコーン系等の粘着剤が所定の支持体に塗布されたものを用いることができる。
さらに、本発明のカメラモジュールは、前記保持手段が、前記導光空間内に配置された繊維質部材であることを特徴とする。
このカメラモジュールでは、保持手段が繊維質部材となり、繊維質部材の微細な糸状物質の集合間隙に、塵が捕捉保持される。この繊維質部材としては、例えば植物繊維、動物繊維、鉱物繊維等の天然繊維や、再生繊維、半合成繊維、合成繊維、無機繊維等の化学繊維が適用可能となる。
そして、本発明のカメラモジュールは、前記保持手段が、前記導光空間内に配置された帯電可能部材であることを特徴とする。
このカメラモジュールでは、保持手段が帯電可能部材となり、例えばイオン発生装置が用いられることで、帯電可能部材に一時的(1時間〜出荷するまでの数日間)に電荷が保持される。
これにより、プラスに帯電している塵がマイナスに帯電された帯電可能部材へ引き寄せられ、マイナスに帯電している塵がプラスに帯電された帯電可能部材へ引き寄せられ、塵の捕捉保持が可能となる。
この場合、イオン発生装置による電圧印加がなくなると、クーロン力による捕捉作用もなくなるが、粘着作用を有する帯電可能部材であれば、クーロン力によって強制集塵された塵がその後粘着作用によって半永久的に保持可能となる。
また、本発明のカメラモジュールは、前記保持手段が、前記導光空間内に塗布された誘電物質であることを特徴とする。
このカメラモジュールでは、保持手段が誘電物質となることで、エレクトレット効果が利用可能となり、半永久的な帯電が可能となる。
したがって、プラスおよびマイナスのそれぞれに半永久的に帯電された誘電物質が導光空間に配置されることで、プラスに帯電している塵がマイナスに帯電された誘電物質へ引き寄せられ、マイナスに帯電している塵がプラスに帯電された誘電物質へ引き寄せられ、クーロン力によって強制集塵された塵がそのまま半永久的に誘電物質に保持され続けることになる。
本発明に係るカメラモジュールによれば、撮像用半導体素子とレンズとの間の導光空間内に、塵を保持可能な保持手段が設けられているので、導光空間内で移動する塵を保持手段によって捕捉して保持することができ、塵がレンズ、撮像素子の受光面、光学フィルターに付着することを防止できる。
この結果、受光量が減少し、電気的特性が劣化することによる撮像品質の低下を防止できる。
以下、本発明に係るカメラモジュールの好適な実施形態を図面を参照して説明する。
図1は本発明に係るカメラモジュールの第1実施形態を表す断面図、図2は図1の要部拡大図である。
この実施形態によるカメラモジュール100は、撮像用半導体素子である撮像素子31、鏡筒33、レンズ35、光学フィルター(赤外線フィルタ)37、回路基板39、補強板41、保持手段である粘着部材(接着剤43)および封止材45等を主要な部材に構成される。
撮像素子31は、被写体像が入射される撮像面(受光面)47を有し、バンプ49が図示しない実装用端子部に接続される。この実装用端子部は、鏡筒33に形成された図示しない回路パターンを介して回路基板39に電気的に接続される。
レンズ35は、被写体像を撮像素子31の受光面47に結像し、撮像素子31との間に導光空間51を形成する。導光空間51には赤外線フィルタ37が設けられ、赤外線フィルタ37は撮像画像の劣化の原因となる赤外線を遮断する。
このカメラモジュール100では、レンズ35の固定された鏡筒33に撮像素子31がフリップチップ接合されることにより、薄型化および小型化が可能となる。
補強板41は、回路基板39に例えばフレキシブルプリント基板等を使用した場合、強度不足となりレンズ35と鏡筒33の光軸を保持することができなくなるため、この強度不足を補うために設けられる。
回路基板39の表面は、通常、ソルダーレジストで形成される。また、補強板41は、通常SUS等の金属等まやはポリフタルアミド樹脂等を用いる。
これらのモジュール構成部材である補強板41、回路基板39同士は、粘着剤(接着剤)43によって接着される。
接着剤43は、モジュール構成部材を接着するとともに、導光空間51内に若干はみ出すようにして塗布される。
本実施形態では、接着剤43が、赤外線フィルタ37と撮像素子31とに挟まれた導光空間51内に、任意の長さ(例えば10〜200μm程度)分、突出されている。この突出量は、撮像素子31に光学的な影響がない程度であり、レンズ35、赤外線フィルタ37、受光面47の大きさ等の光学的設計により異なる。
一般的に、生産する過程で導光空間51に入り込んだ塵は、赤外線フィルタ37、補強板41または回路基板39に付着しているが、外部からの振動や衝撃により簡単に、撮像素子31の受光面47上に移動してしまう。
本実施形態によるカメラモジュール100では、接着剤43が、モジュール構成部材同士の接合手段として用いられると同時に、接合部から積極的にはみ出させることにより導光空間51内へ突出されている。したがって、例えばクーロン力により付着している塵が、このクーロン力より大きな外力によって付着箇所から離脱して導光空間51内を移動すると、この接着剤43からなる突出部に離脱した塵が捕捉保持される。
つまり、接着剤43が、部材組付手段と塵捕捉保持手段とに兼用されている。この兼用構造によって、保持手段を設けるための別工程が不要となっている。
捕捉された塵はそのまま接着剤43によって保持される。これにより、導光空間51内で移動する塵は、レンズ35、撮像素子31の受光面47、赤外線フィルタ37等に付着し難くなる。
なお、この接着剤43は、補強板41、回路基板39の組付け後においても固化しないものであることが捕捉作用を維持し続けられることから好適となる。
なお、赤外線フィルタ37と受光面47とに挟まれる導光空間51内に存在する塵を、この接着剤43に付着させる具体的な方法としては、例えばカメラモジュール100の向きを90度反転させ軽い振動等を加えその後放置すれば、塵は自由落下し、そのまま接着剤43の突出部に保持されることになる。
また、カメラモジュール100は、補強板41に帯電可能部材を用いることで、プラスおよびマイナスの電荷を帯びさせたクーロン力による集塵機能を持たせることができる。
通常、塵は接触や摩擦によりプラスかマイナスの電荷を帯びており、例えばプラスに帯電している塵は、クーロン力によりマイナスに帯電している物質に引き寄せられることが知られている。この原理を応用することで、導光空間51内を移動する塵を強制的に集塵する機能を付加できる。つまり、補強板41が保持手段として働くようになる。
補強板41に対するプラスとマイナスへの帯電の仕方は、後述するエレクトレット効果を用いて半永久的に帯電させても良いが、イオン発生装置を用いて一時的(数秒間〜出荷するまでの数日間)に電荷を保持させるだけでもよい。
帯電可能部材からなる補強板41は、例えばイオン発生装置が用いられることで、一時的に電荷が保持される。カメラモジュール100は、組立後に補強板41に電荷を与えて帯電させる。次いで、カメラモジュール100に振動を与える。
これにより、塵は初期位置から離脱して補強板41に近づき、接着剤43に捕捉される。次いで、振動を停止し、補強板41に再度電荷を与えて帯電を除去する。
したがって、このカメラモジュール100によれば、撮像素子31とレンズ35との間の導光空間51内に、塵を保持可能な保持手段が設けられているので、導光空間51内で移動する塵を保持手段によって捕捉して保持することができ、塵がレンズ35、撮像素子31の受光面47、赤外線フィルタ37に付着することを防止できる。
この結果、受光量が減少し、電気的特性が劣化することによる撮像品質の低下を防止できる。また、導光空間51に、帯電させた補強板41を配置するので、導光空間51内で集塵した塵を接着剤43で捕捉でき、撮像素子31等への移動性塵の付着をさらに低減させることができる。
次に、本発明に係るカメラモジュールの第2実施形態を説明する。
図3は第2実施形態によるカメラモジュールの断面図、図4は図3に示したカメラモジュールの分解斜視図である。なお、以下の各実施形態において、図1に示した部材と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略するものとする。
この実施形態によるカメラモジュール200は、保持手段である粘着部材が、モジュール構成部材(補強板41、回路基板39)を接着する枠状の粘着シート53であり、粘着シート53の内側端面53aが導光空間51内に突出している。枠状に形成された粘着シート53は、補強板41と回路基板39の間を導光空間51の断面方向(回路基板39と平行な方向)で挟入される。
粘着シート53は、内方の開口53bが導光空間の断面(すなわち、補強板41の開口41a、回路基板39の開口39a)より小さく形成されていることで、粘着シート53の内方開口周縁(内側端面53a)が、導光空間51の四方の内周に亘って突出されている。
具体的には、予め開口53aが設けられた粘着シート53を補強板41または回路基板39に貼りつける。補強板41の開口41aと回路基板39の開口39aは、粘着シート53の閉口53bより、突出部量だけ大きく開けておく。
これにより、補強板41と回路基板39を接着すると同時に、粘着性のある突出部が形成される。つまり、粘着シート53がモジュール構成部材同士の接合手段として用いられつつ、塵捕捉保持手段としての機能も発揮することになる。この兼用構造によって、保持手段を設けるための別工程が不要となっている。
なお、この粘着シート53は、部材組付け後においても固化しないものであることが、捕捉保持作用を維持し続けられることから好ましい。
このカメラモジュール200においても、補強板41が帯電可能部材からなるものであることが好ましい。
補強板41を保持手段として作用させる手順は、上記と同様に、先ず、カメラモジュール200の組立後に補強板41に電荷を与えて帯電させ、次いで、カメラモジュール200に振動を与える。これにより、塵は初期位置から離脱して補強板41に近づき、粘着シート53に捕捉される。次いで、振動を停止して、補強板41に再度電荷を与えて帯電を除去する。
次に、本発明に係るカメラモジュールの第3実施形態を説明する。
図5は第3実施形態によるカメラモジュールの断面図である。
この実施形態によるカメラモジュール300は、導光空間51内に粘着部材である粘着テープ55が設けられている。この粘着テープ55には両面粘着テープ55が好適に用いられる。粘着テープ55は、
一方の粘着面が鏡筒33の内周面に沿って貼着されることで、他方の粘着面が導光空間51に表出される。粘着テープ55の粘着力については、撮像素子31へ影響を与える大きさ、つまり1〜数百μm程度の塵埃を保持できる粘着力があればよい。
これにより、初期の付着位置から離脱された塵は、鏡筒33の内周面に貼着された粘着テープ55に接触することで捕捉保持される。
一般的な粘着部材は、通常、液性または粘度の高い半液性のものでUVや熱を加えることによって硬化し接着強度が得られるものを使用することが多い。しかし、これら一般的な粘着部材は、保存や使用条件の管理が煩雑になり、生産タクトタイムが長くなる原因ともなる。また、UV硬化時に発生する微量ガスの影響や熱によるモジュール構成部材への悪影響も少なくない。
本実施形態では、こうした点に鑑み、粘着テープ55を用いることで、粘着部材の管理を簡素化し、さらに組立生産性も向上させている。
クリーンルームで生産されることが多いカメラモジュールであるが、クリーンルームで生産されれば、塵が撮像素子31等へ付着しないというわけではない。
クリーンルーム内部においても、生産現場である限り、部品供給用トレーや部材そのもの、また、設備、作業者の衣服、作業者自身からの発塵物質(皮膚・化粧・汗等)等が、多岐に塵として存在している。これら塵は、カメラモジュールを生産する過程で、何らかの原因により鏡筒33、回路基板39、レンズ35、撮像素子31に付着し、そのまま密閉されることになる。そして、この密閉空間(導光空間51)内に入り込んだ塵は、外部からの振動や衝撃により簡単に、撮像素子31等に移動してしまう。このような塵を、粘着テープ55によって半永久保持すれば、撮像素子31への塵付着を防止できる。
したがって、このカメラモジュール300によれば、粘着部材が、粘着テープ55となることで、裏面での貼着による配置が可能になるとともに、表面が塵捕捉保持面として用いられ、例えば鏡筒33の内周面に貼着されることで、導光空間51に臨む大面積の塵捕捉保持面が形成され、大きな塵捕捉保持機能が得られることになる。粘着テープ55としては、例えばゴム系・アクリル系・シリコーン系等の粘着剤が所定の支持体に塗布されたものを用いることができる。
なお、上記した第1、第2および第3実施形態において、補強板41に帯電可能部材を用いない場合には、粘着部材(接着剤43、粘着シート53または粘着テープ55)を帯電可能部材としてもよい。
この場合、例えば2片以上に分けられた帯電可能部材からなる粘着部材は、プラス、マイナスのそれぞれに帯電させたものを導光空間51に配置することが好ましい。この配置例としては、導光空間51内に四角枠状となって突出する粘着部材を、一方の対角を挟む一対の隣接辺部をプラスに帯電させ、他方の対角を挟む一対の隣接辺部をプラスに帯電させる。このような配置とすれば、プラスに帯電している塵はマイナスの粘着部材へ引き寄せられ、マイナスに帯電している塵はプラスの粘着部材へ引き寄せられ、いずれかに帯電しているか分からない塵であっても集塵可能となる。
この場合、イオン発生装置による電圧印加がなくなると、クーロン力による捕捉作用もなくなるが、粘着作用を有する帯電可能部材であれば、クーロン力によって強制集塵された塵がその後粘着作用によって半永久的に保持可能となる。
次に、本発明に係るカメラモジュールの第4の実施の形態を説明する。
図6は第4の実施の形態によるカメラモジュールの断面図である。
この実施形態によるカメラモジュール400は、保持手段が、導光空間51内に配置された繊維質部材57によって構成される。この繊維質部材57としては、例えば植物繊維、動物繊維、鉱物繊維等の天然繊維や、再生繊維、半合成繊維、合成繊維、無機繊維等の化学繊維が適用可能となる。より具体的には、不織布、フェルト、ナイロン繊維、アラミド繊維等を挙げることができる。
保持手段として繊維質部材57を用いたこのようなカメラモジュール400によれば、繊維質部材57の微細な糸状物質の集合間隙に、塵が捕捉保持される。
次に、本発明に係るカメラモジュールの第5実施形態を説明する。
図7は第5実施形態によるカメラモジュールの断面図、図8は図7の要部拡大図である。
この実施の形態によるカメラモジュール500は、保持手段が、導光空間51内に塗布された誘電物質59によって構成される。誘電物質59は、例えば補強板41の開口41aの内側端面に、塗布等によって形成される。この他、誘電物質59は、回路基板39の開口39aの内側端面に塗布されてもよい。
保持手段に誘電物質59を用いることによって、エレクトレット効果を利用することが可能となる。ここで、エレクトレットとは、一般的に、電気を通し難い高分子材料(例えばテフロン(登録商標)、ポリプロピレン等)等を加熱溶融し、これに直流の高電圧を加えながら、電極の間で固化させたあと電極を取り去ると、電極に接していた面が正または負に帯電するが、これらの分極が半永久的に保持されるもののことを言う。
したがって、このカメラモジュール500によれば、保持手段が誘電物質59となることで、エレクトレット効果が利用可能となり、半永久的な帯電が可能となる。
これにより、プラスおよびマイナスのそれぞれに半永久的に帯電された誘電物質59が導光空間51に配置されることで、プラスに帯電している塵がマイナスに帯電された誘電物質59へ引き寄せられ、マイナスに帯電している塵がプラスに帯電された誘電物質59へ引き寄せられ、クーロン力によって強制集塵された塵がそのまま半永久的に誘電物質59に保持され続けることになる。
なお、例えば2片以上に分けられた誘電物質59は、プラス、マイナスのそれぞれに帯電させたものを導光空間51に配置することが好ましい。
この配置例としては、上記したように導光空間51内に四角枠状となる誘電物質59を、一方の対角を挟む一対の隣接辺部をプラスに帯電させ、他方の対角を挟む一対の隣接辺部をプラスに帯電させる。このような配置とすれば、プラスに帯電している塵はマイナスの粘着部材へ引き寄せられ、マイナスに帯電している塵はプラスの粘着部材へ引き寄せられ、いずれかに帯電しているか分からない塵であっても集塵可能となる。
次に、本発明に係るカメラモジュールの第6実施形態を説明する。
図9は第6実施形態によるカメラモジュールの断面図、図10は図9の要部断面図、図11は図10に示した保持手段配置構造の変形例を表す断面図である。
この実施の形態によるカメラモジュール600は、回路基板39を挟持するようにして赤外線フィルタ37と撮像素子31とが固定される。このように、通常カメラモジュールでは、赤外線フィルタ37が撮像素子31への防塵フィルターとしての役目を兼ねることが多い。このような構造においては、粘着テープ55が回路基板39の開口39aに、赤外線フィルタ37と撮像素子31とに亘って貼着される。
なお、カメラモジュールは、撮像素子31と赤外線フィルタ37とによって導光空間51が形成され、レンズ35、鏡筒33のない半導体撮像用モジュールとして取り扱われる場合もあり、このような場合には、図10に示すのみの構成となる。
このような構造は、カメラモジュールを採用するユーザー側において、レンズ・鏡筒部にオートフォーカス機能や、オート絞り等の付加価値を任意に選択することが可能となる。
また、この構造の場合、粘着テープ55に代えて、図11に示すように、接着剤43を用い、第1実施形態と同様に、導光空間51内に若干はみ出すようにして塗布されてもよい。
次に、本発明に係るカメラモジュールの第7実施形態を説明する。
図12は第7実施形態によるカメラモジュールの要部断面図である。
この実施形態によるカメラモジュール700は、回路基板39上に撮像素子31が実装される。また、回路基板39上には撮像素子31を開口41aによって包囲するようにして補強板41が固定される。この補強板41の開口41aは、赤外線フィルタ37によって塞がれている。
このような構造は、撮像素子31が例えば回路基板39にワイヤーボンディングされる場合に好適となる。そして、このような構造では、粘着テープ55が補強板41の開口41aの内周に貼着される。
次に、本発明に係るカメラモジュールの第8実施形態を説明する。
図13は第8実施形態によるカメラモジュールの断面図である。
この実施形態によるカメラモジュール800は、鏡筒33が立体回路基板で形成されている。すなわち、鏡筒33は、ポリフタルアミド樹脂等の射出成形品上に銅スパッタリング法によって形成した銅薄膜に対して、レーザー加工を行うことで回路として必要な部分と不必要な部分とを分離し、電気めっきによって回路として必要な部分にのみメッキを施すことで立体的な電気的配線を施したMID(Molded Interconnect Device)と称される立体回路基板で形成されている。このような構造では、粘着テープ55が鏡筒33の縮径部61の内周に貼着される。
なお、保持手段は、モジュール構成部材の構造や形状に応じて、図14〜図18に示す種々の位置や形状のものとして設けることができる。
図14はフィルム実装方式における粘着部材の配置例を(A)〜(D)で表した説明図である。
この構造例では保持手段である粘着部材が、(A)で粘着テープ55が用いられ、(B)〜(d)で接着剤43が用いられている。また、この構造例では、赤外線フィルタ37がレンズ35の外側に配置されている。
図15は他のフィルム実装方式における粘着部材の配置例を(A)〜(F)で表した説明図である。
この構造例では保持手段である粘着部材が、(A)で粘着テープ55が用いられ、(B)〜(F)で接着剤43が用いられている。
なお、この構造例(B)〜(F)では、接着剤43に代えて粘着シート53が用いられてもよい。また、構造例(A)(C)(E)では粘着部材がレンズ35と赤外線フィルタ37との間に配設され、構造例(B)(D)(F)では粘着部材が赤外線フィルタ37と撮像素子31との間に配設されている。
図16は鏡筒実装方式における粘着部材の配置例を(A)〜(F)で表した説明図である。
この構造例では立体回路基板で形成された鏡筒33に、レンズホルダ63が取付けられている。また、構造例(A)(B)(C)では粘着部材が赤外線フィルタ37と撮像素子31との間に配設され、構造例(D)(E)(F)では粘着部材がレンズ35と赤外線フィルタ37との間に配設されている。
図17は平面視における粘着部材の配置例を(A)〜(F)で表した説明図である。
この構造例では四角形の開口41aを有する補強板41の内側において、粘着部材である接着剤43が、(A)〜(F)に示す位置で局所的に配置されている。なお、図示の配置例は四角形の開口41aに対する粘着部材の位置関係を表すもので、接着剤43は必ずしも補強板41に設けられなくともよい。
図18は平面視における他の粘着部材の配置例を(A)〜(E)で表した説明図である。
この構造例では四角形の開口41aを有する補強板41の内側において、粘着部材である粘着シート53が、(A)〜(E)に示す辺部で配置されている。この場合においても、粘着シート53は必ずしも補強板41に設けられなくともよい。
本発明に係るカメラモジュールの第1実施形態を表す断面図である。 図1の要部拡大図である。 第2実施形態によるカメラモジュールの断面図である。 図3に示したカメラモジュールの分解斜視図である。 第3実施形態によるカメラモジュールの断面図である。 第4実施形態によるカメラモジュールの断面図である。 第5実施形態によるカメラモジュールの断面図である。 図7の要部拡大図である。 第6実施形態によるカメラモジュールの断面図である。 図9の要部断面図である。 図10に示した保持手段配置構造の変形例を表す断面図である。 第7実施形態によるカメラモジュールの要部断面図である。 第8実施形態によるカメラモジュールの断面図である。 フィルム実装方式における粘着部材の配置例を(A)〜(D)で表した説明図である。 他のフィルム実装方式における粘着部材の配置例を(A)〜(F)で表した説明図である。 鏡筒実装方式における粘着部材の配置例を(A)〜(F)で表した説明図である。 平面視における粘着部材の配置例を(A)〜(F)で表した説明図である。 平面視における他の粘着部材の配置例を(A)〜(E)で表した説明図である。 従来のカメラモジュールの断面図である。
符号の説明
31 撮像素子(撮像用半導体素子)
35 レンズ
39 回路基板(モジュール構成部材)
41 補強板(モジュール構成部材)
43 接着剤(保持手段)(粘着部材)(粘着剤)
47 受光面(撮像面)
51 導光空間
53 粘着シート(保持手段)(粘着部材)
53a 内側端面
55 粘着テープ(保持手段)(粘着部材)
57 繊維質部材(保持手段)
59 誘電物質(保持手段)
100、200、300、400、500、600、700、800…カメラモジュール

Claims (8)

  1. 撮像用半導体素子と、前記撮像用半導体素子の撮像面に被写体像の光を導光するレンズとを有するカメラモジュールであって、
    前記撮像用半導体素子と前記レンズとの間の導光空間内に塵を保持可能な保持手段が設けられていることを特徴とするカメラモジュール。
  2. 前記保持手段が、前記導光空間内に配置された粘着部材であることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。
  3. 前記粘着部材が、モジュール構成部材を接着するとともに前記導光空間内に突出させた粘着剤であることを特徴とする請求項2に記載のカメラモジュール。
  4. 前記粘着部材が、モジュール構成部材を接着する枠状の粘着シートであり、前記粘着シートの内側端面が前記導光空間内に突出していることを特徴とする請求項2に記載のカメラモジュール。
  5. 前記粘着部材が、前記導光空間内に配置された粘着テープであることを特徴とする請求項2に記載のカメラモジュール。
  6. 前記保持手段が、前記導光空間内に配置された繊維質部材であることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。
  7. 前記保持手段が、前記導光空間内に配置された帯電可能部材であることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。
  8. 前記保持手段が、前記導光空間内に塗布された誘電物質であることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。
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