KR20070090629A - 공기 분사 방식 에칭 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 에칭 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 다수의 에칭액 분사수단에 의해 순차적으로 에칭액이 분사되는 경우에 액고임(pudding) 현상에 의해 에칭 공정의 품질이 떨어지는 것을 방지함을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템(Air injection type etching system)에 관한 것이며, 이를 위하여 에칭액 분사수단 이전에 형성되어 기판의 진행 방향을 기준으로 좌우측으로 교차로 공기를 분사하는 다수의 공기 분사수단을 포함하는 에칭 시스템을 제공하고, 이를 통하여 일련의 에칭액 분사수단이 순차적으로 배치되는 에칭 시스템에 있어서, 앞서 분사된 에칭액이 기판의 표면 중앙부에 남아 있는 상태에서 다시 분사된 에칭액이 기판의 표면과 직접 접촉하지 못하는 등의 문제를 해소하고, 나아가 기판의 전 표면에 걸쳐 균일한 에칭 팩터를 갖는 회로 패턴을 구현할 수 있다. 따라서, 본 발명의 공기 분사 방식 에칭 시스템을 적용함으로써 기판의 상면 중앙부에 나타나던 에칭액 액고임 현상을 방지하고, 균일한 에칭 팩터를 갖는 회로 패턴을 구현할 수 있다.

에칭 시스템, 에칭액 분사수단, 공기 분사수단, 액고임 현상, 에칭 팩터

Description

공기 분사 방식 에칭 시스템 { Air injection type etching system }

도 1은 종래의 에칭 시스템의 일 예를 도시한 개략도;

도 2a는 도 1의 에칭 시스템에서 발생하는 액고임 현상을 도시한 기판의 평면도;

도 2b은 도 2a의 결과로 나타나는 에칭 후 기판의 상태를 도시한 단면도;

도 2c는 에칭 팩터(E.F)의 정의를 묘사한 도;

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 분사 방식 에칭 시스템을 도시한 정면 개략도;

도 4a는 도 3의 A 지점을 기준으로 도시한 측면도;

도 4b는 도 3의 B 지점을 기준으로 도시한 측면도;

도 5는 도 3의 평면 개략도; 및

도 6은 본 발명의 에칭 시스템을 이용하여 에칭 공정이 수행된 기판의 단면도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 공기 분사 방식 에칭 시스템

110, 110' : 기판 112 : 절연층

116a, 116b : 패턴 120 : 이송수단

122a, 122b : 롤 130a : 상부 에칭액 분사수단

130b : 하부 에칭액 분사수단 140 : 공기 분사수단

A1 : A 지점에서의 공기의 분사 방향

A2 : A 지점에서의 에칭액의 분사 방향

B1 : B 지점에서의 공기의 분사 방향

B2 : B 지점에서의 에칭액의 분사 방향

a : 패턴의 상부 폭 b : 패턴의 하부 폭

c : (b-a) / 2 h : 패턴의 높이

본 발명은 에칭 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 다수의 에칭액 분사수단에 의해 연속적으로 에칭액이 분사되는 경우에 액고임(pudding) 현상에 의해 에칭 공정의 품질이 떨어지는 것을 방지하기 위하여 공기 분사수단을 구비함을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템(Air injection type etching system)에 관한 것이다.

인쇄회로기판 등에 형성되는 회로 패턴이 미세화됨에 따라 에칭 기술에 대한 중요성이 크게 증대되었다. 에칭 공정은 회로 패턴을 형성하기 위한 다수의 공정들 중 매우 중요한 공정임에도 불구하고 현재까지 큰 개선이 이루어진 바 없기 때문에 회로 패턴의 미세화에 큰 장애가 되어 왔다. 특히, 인쇄회로기판의 상면에 대한 에칭 균일성에 대해서는 액고임 현상이 큰 장애로 남아 있음에도 이를 해소하기 위한 대책이 제공되지 않고 있다.

인쇄회로기판의 제조공정에서, 액고임 현상이라 함은, 인쇄회로기판의 상면에 분사된 에칭액이 상면 중심부를 벗어나지 못하고 고여 있는 현상을 말한다. 예컨대, 다수의 에칭액 분사수단을 통과하는 기판의 상면 위로 순차적으로 에칭액이 분사되는 경우 앞서 분사된 에칭액이 비활성화와 같은 화학적 반응을 일으킨 상태에서 기판의 중심부에 잔류하게 되고, 이 잔류하는 비활성화된 에칭액들이 뒤따르는 활성 에칭액의 작용을 방해함으로써 액고임이 발생한 인쇄회로기판의 상면 중앙부가 주변부에 비하여 그 에칭 정도가 낮아지는 문제를 가져올 수 있었다.

도 1은 종래의 에칭 시스템의 일 예를 도시한 개략도이고, 도 2a 내지 도 2c 각각은 도 1의 에칭 시스템에서 발생하는 액고임 현상과 그 결과의 패턴 형상, 그리고 각 패턴의 에칭 결과를 비교하기 위한 에칭 팩터를 설명하기 위한 도면이다. 이들 도면들을 참조하여, 종래의 일 예에 따른 에칭 시스템의 구성 및 액고임 현상에 따른 문제점을 간단히 살펴보기로 한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 에칭 시스템은 기판의 상하면에 대하여 각각 에칭액 분사수단(30a, 30b)이 설치되며, 컨베이어 벨트와 같은 이송수단에 의해 이송되는 기판(10)이 상하부 에칭액 분사수단(30a, 30b) 사이로 통과함으로써 기판의 표면에 에칭 공정이 실시된다.

기판에 대해 개략적으로 살펴보면 절연층(12; 또는 내부회로층을 포함하는 베이스 기판)의 양면에 회로패턴을 형성하기 위한 구리층(14a, 14b)과 같은 금속층 이 형성되고, 금속층 위로 드라이 필름(20a, 20b; D/F)과 같은 에칭 레지스트가 형성됨을 알 수 있다. 이러한 기판이 에칭 시스템에 로딩된 후 에칭액 분사수단(30a, 30b) 사이로 통과함으로써 기판의 양면에 에칭이 실시될 수 있다.

이러한 시스템에서, 기판의 표면에 분사되는 에칭액은 화살표 방향으로 흐르게 된다. 예컨대, 기판의 상면에 분사된 에칭액은 양 측면으로 흐르며, 기판의 하면에 분사된 에칭액은 직접 하부로 떨어지게 된다.

이때, 기판의 상면 중앙에는 주변의 에칭액들로 인하여 미처 흐르지 못하고 고인 상태로 잔류하는 에칭액이 존재하게 된다(도 2a의 32c 부분 참조). 이를 "액고임 현상"이라 한다. 기판의 상면 중앙에 고인 에칭액은 일단 기판의 표면과 화학적 반응을 일으킨 상태(예컨대, 염화제1동)이고, 이는 기판에 대한 에칭이 진행됨에 따라 추가로 분사되는 반응 전 에칭액(예컨대, 염화제2동)이 기판의 표면에 접촉하는 것을 막는 배리어(barrier) 역할을 하게 되고, 결국 기판의 상면 중앙부는 고인 에칭액에 의해 그 에칭 결과가 저하되는 결과를 가져올 수 있다.

결국 액고임 현상에 의해, 에칭 시스템을 통과한 기판은, 기판 상면 중앙부의 회로 패턴이 주변부 또는 기판 하면과 비교하여 상대적으로 저하된 에칭 결과로 나타나게 된다. 이를 에칭 팩터(E.F; etching factor)와 같은 기준을 통해 확인할 수 있다(도 2c).

에칭 팩터는 결국 에칭의 정도를 나타내는 기준이 되며, 각 회로 패턴의 상부 폭(a)과 하부 폭(b), 그리고 높이(h)를 활용하여 다음과 같이 정의될 수 있다.

여기서, c는 (b-a)/2 로 정의된다. 이러한 에칭 팩터의 값이 높은 경우 회로 패턴의 에칭 정도가 높다고 할 수 있으며, 에칭 팩터의 값이 낮은 경우 회로 패턴의 에칭 팩터가 낮다고 할 수 있다.

예컨대, 도 2b에 도시된 것처럼, 종래의 에칭 시스템을 통하여 에칭이 실시되는 경우 기판의 상면 중앙에 형성된 회로 패턴은 그 주변부 및 기판 하면에 형성된 회로 패턴에 비하여 낮은 에칭 팩터를 갖는다.

이처럼, 종래의 에칭 시스템은 액고임 현상에 의해 기판의 상면이 균일한 에칭 결과를 가져오기 어려우며, 이는 회로 패턴의 미세화에 큰 장애로 남게 된다.

이를 해소하기 위하여, 종래에는 에칭액 분사수단에서 분사되는 에칭액의 압력을 상승시키거나 에칭액의 유량 자체를 증가시키는 방법 등이 제안되고 있으나, 이들 방법들로는 액고임 현상 자체를 완전히 제거할 수 없는 문제점이 있었다.

본 발명은 액고임 현상을 방지할 수 있는 에칭 시스템을 제공하기 위한 것이다.

또한 본 발명은 액고임 현상을 방지함으로써 기판의 상면에 대한 에칭 균일도를 높이고자 하는 에칭 시스템을 제공하기 위한 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 표면을 에칭하고자 하는 기판과; 소정의 경로를 통해 기판을 이송하는 이송수단과; 경로의 도중에 형성되어 기판의 표면에 에칭액을 분사하는 다수의 에칭액 분사수단; 및 경로의 도중 다수의 에칭액 분사수단 이전에 각각 형성되어 기판의 표면에 공기를 분사하는 다수의 공기 분사수단;을 포함하고, 이때 공기 분사에 의해 기판 표면 내에 고인 에칭액이 제거(blow-off)되는 것을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템을 제공한다.

본 발명에 있어서, 다수의 공기 분사수단은 경로를 따라 소정의 경로에 직각인 좌우 방향으로 교차로 공기를 분사하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 있어서, 공기 분사수단은 외부로부터 공기를 공급받는 배관과, 배관과 연결되어 기판의 표면에 공기를 직접 분사하는 노즐을 포함하며, 이때 공기 분사수단에 의해 분사되는 공기의 방향은 노즐의 방향에 의해 결정되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 있어서, 기판의 표면에서 노즐까지의 거리는 조정가능하고, 특히 그 범위는 대략 1 ㎜ 내지 50 ㎜ 인 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 있어서, 다수의 에칭액 분사수단은 인접한 공기 분사수단의 분사 방향에 따라 좌우 방향으로 교차로 에칭액을 분사하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 있어서, 공기 분사수단은 소정의 경로를 따라 형성되는 다수의 에칭액 분사수단들 사이에 각각 형성되며, 소정의 경로를 기준으로 인접한 전후 한 쌍의 에칭액 분사수단 중 후측 에칭액 분사수단 이전에 위치하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 있어서, 에칭액 분사수단을 통하여 분사되는 에칭액은 염화동, 염화철, 알칼리, 황산과수계의 하프 에칭액, 소프트 에칭액 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 있어서, 공기 분사수단은 에칭액 분사수단에서 분사되는 에칭액의 종류에 따라 공기분사량이 조절되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 있어서, 기판은 양면 인쇄회로기판이고, 인쇄회로기판의 상하면에 대하여 다수의 상부 에칭액 분사수단 및 다수의 하부 에칭액 분사수단이 형성되고, 상하부 에칭액 분사수단 중 상부 에칭액 분사수단에 대응하여 공기 분사수단이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 있어서, 이송수단은 롤 방식 컨베이어 벨트인 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기 분사 방식 에칭 시스템(100)을 도시한 정면 개략도이고, 도 4a 및 도 4b는 각각 도 3의 A 지점 및 B 지점을 기준으로 도시한 측면도들이고, 그리고 도 5는 도 3의 평면 개략도이다.

도 3에 따르면, 본 발명의 공기 분사 방식 에칭 시스템(100)은 표면을 에칭하고자 하는 기판(110)이 소정의 경로를 통해 이송되는 이송수단(120)과, 소정의 경로 도중에 형성되어 기판(110)의 표면에 에칭액을 분사하는 다수의 에칭액 분사수단(130a, 130b) 및 다수의 에칭액 분사수단(130a) 이전에 각각 형성되어 기판의 표면에 공기를 분사하는 공기 분사수단(140)을 포함한다.

표면에 회로 패턴을 형성하기 위하여 에칭을 실시하고자 하는 기판(110)의 상세는 종래와 마찬가지이며, 도 1에 도시된 기판의 구성과 실질적으로 동일하므로 그에 관한 상세는 생략하기로 한다.

본 발명에 따른 이송수단(120)은 하부에 형성되어 기판(110)의 하면을 직접 지지하고 이송하는 다수의 하부 롤(122b)과 하부 롤(122b)에 대응되어 기판(110)의 상면을 지지하는 다수의 상부 롤(122a)을 포함하는 컨베이어 벨트(conveyor belt) 장치이다. 본원발명이 이러한 이송수단(120)의 구성에 의해 한정되는 것은 아니며, 단순히 에칭 시스템 내에서 에칭하고자 하는 기판이 다수의 에칭액 분사수단(130a, 130b)을 통과하도록 기판을 이송시킬 수 있는 구성을 갖는 범위 내에서 다양하게 제공될 수 있다.

다수의 에칭액 분사수단(130a, 130b)은 기판(110)이 통과하는 방향(도 3의 좌측 화살표 방향 참조)을 따라 일정한 간격을 두고 형성되며, 설명의 편의상 통과 방향을 기준으로 차례대로 1차 에칭액 분사수단(132a, 132b), 2차 에칭액 분사수단(134a, 134b) 및 3차 에칭액 분사수단(136a, 136b)으로 구분하기로 한다.

덧붙여, 본 발명에 따른 에칭 시스템(100)은 에칭액 분사수단(130a, 130b) 중 기판의 상면에 대해 적용되는 에칭액 분사수단(130a) 이전에 각각 형성된 공기 분사수단(140)을 더 포함한다.

이 공기 분사수단(140)은 에칭액 분사수단, 특히 상부 에칭액 분사수단(130a) 이전에 형성됨으로써 에칭액이 분사되기 이전에 그 대상 표면(예컨대, 기판의 상면 중앙부)에서 앞서 분사된 에칭액(화학 반응 후 에칭액, 염화제1동)을 제거 시키는 역할을 하며, 구체적으로는 1차 에칭액 분사수단(132a) 이전에 1차 공기 분사수단(142)이, 2차 에칭액 분사수단(134a) 이전에 2차 공기 분사수단(144)이, 그리고 3차 에칭액 분사수단(136a) 이전에 3차 공기 분사수단(146)이 각각 형성될 수 있다.

이러한 공기 분사수단(140)은 구체적으로 외부로부터 공기를 공급받는 배관(142a, 144a, ... )과 이 배관 단부에 형성되어 기판의 상면 표면으로 공기를 직접 분사하는 노즐(142b, 144b, ... )로 구성될 수 있다. 이때, 노즐(142b, 144b, ... )을 통해 분사되는 공기는 기판이 진행되는 방향을 기준으로 좌우 측면으로 교차하여 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.

예컨대, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 1차 에칭액 분사수단(132a) 이전에는 1차 공기 분사수단(142)이 우측 경사진 방향으로 공기를 분사함으로써 앞서 분사되어 고인 에칭액을 우측으로 밀어내고(도 4a의 화살표 참조), 2차 에칭액 분사수단(134a) 이전에는 2차 공기 분사수단(144)이 좌측 경사진 방향으로 공기를 분사함으로써 앞서 분사되어 고인 에칭액을 좌측으로 밀어낼 수 있다(도 4b의 화살표 참조).

이처럼, 본 발명에 따르면, 에칭액을 분사하기에 앞서 기판 상면의 액고임 현상을 공기를 분사하여 제거할 수 있으며, 이후 에칭액이 분사됨으로써 기판 표면에 대하여 균일한 에칭 팩터를 얻을 수 있다. 이러한 특징은 도 5에서 명료하게 표현되어 있다. 도 5는 기판, 에칭액 분사수단, 공기 분사수단 등 구성의 상세를 생략하고 컨베이어 벨트만을 기준으로 공기 분사 방향 및 에칭액 분사 방향을 표현 한다.

즉, 상부 롤(122a)과 하부 롤(122b)의 쌍으로 구성되는 이송수단(120)에 대하여 대상물(에칭하고자 하는 기판)의 진행방향(화살표 C)을 기준으로 우측으로 공기 분사(A1)가 실시된 후 후속하여 에칭액 분사(A2)가 실시되고, 기판이 더 진행함에 따라 좌측으로 공기 분사(B1)가 실시된 후 후속하여 에칭액 분사(B2)가 실시되는 방식으로 시스템이 구동될 수 있다.

예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 앞서 분사된 에칭액(예를 들면, 분사되어 기판의 표면에서 화학 반응을 일으킨 에칭액(염화제1동))이 공기 분사에 의해 좌우 방향으로 교차로 밀려 제거된 후 기판의 표면에 직접 에칭액(염화제2동)이 분사 접촉함으로써 기판의 일 지점에 대한 지속적인 에칭 공정이 효율적으로 실시될 수 있다.

도 6은 본 발명의 에칭 시스템을 적용하여 에칭이 실시된 결과의 기판 단면도이다. 도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 에칭 시스템을 통하여 에칭 공정이 수행된 결과를 확인하고자 한다.

도 6은 양면에 회로 패턴이 형성된 기판(110')의 일 예를 도시한 단면도이며, 절연층(112; 또는 내부회로층이 형성된 베이스 기판)과 절연층(112)의 상하면에 각각 회로 패턴(116a, 116b)이 형성된 구조이다. 종래의 참조도면 도 2b와 비교하여 볼 때, 기판(110')의 상면 중앙부에 형성된 회로 패턴의 경우에도 기판의 상면 주변부 또는 기판의 하면에 형성된 회로 패턴과 실질적으로 동일한 에칭 팩터(E.F = h/c)를 나타냄을 확인할 수 있다.

즉, 본 발명의 공기 분사 방식 에칭 시스템을 활용하여 기판의 표면을 에칭하는 경우, 종래의 '액고임 현상'을 충분히 방지할 수 있고, 또한 이를 통하여 액고임 현상에 의해 야기되던 제반 문제를 효과적으로 극복할 수 있다.

한편, 위와 같은 구성의 에칭 시스템에 대하여, 추가적으로 살펴보면 다음과 같다.

본원발명의 실시예에서, 공기 분사수단은 배관과 노즐로 구성되며, 노즐의 방향을 제어함에 의해 분사되는 공기의 방향이 제어될 수 있다. 바람직하게는, 도 5에 도시된 바와 같이 분사되는 공기의 방향을 기판의 진행 방향을 기준으로 교차로 배치함으로써 액고임 현상을 보다 효율적으로 제거할 수 있다.

또한, 기판 표면의 액고임 현상을 제거하기 위하여 분사되는 공기의 압력이 조절될 수 있으며, 이는 실제로 공급되는 공기의 압력을 제어하는 방식과 또는 공기가 분사되는 출구인 노즐의 위치(기판의 표면에 대한 상대적 높이)를 조절함으로써 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 공기 분사수단은 모든 에칭액 분사수단 이전에 형성되어야 할 필요는 없다. 예컨대, 본 발명의 에칭 시스템 내에서 첫 번째로 배치되는 에칭액 분사수단 이전에는 설치되지 않는 것이 바람직하다. 또한 공기 분사수단이 배치되는 위치는 뒤따르는 에칭액 분사수단에 인접한 위치인 것이 바람직하다.

또한, 본원발명의 에칭액 분사수단을 통하여 분사되는 에칭액은 염화제2동으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 염화동, 염화철, 알칼리, 황산과수계의 하프 에칭액, 소프트 에칭액 등 다양한 범위 내에서 선택적으로 사용될 수 있으며, 사용되 는 에칭액의 종류에 따라 분사되는 공기의 압력 및 양(공기분사량)이 조절되도록 함으로써 기판의 표면에서 액고임 현상을 제거하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에서, 에칭하고자 하는 기판으로 양면에 회로 패턴이 형성된 양면 기판을 기준으로 설명하였으나, 반드시 이로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상면 한 면에만 회로 패턴이 형성되는 단면 인쇄회로기판의 경우, 역시 본원발명의 에칭 시스템을 이용하여 에칭 공정을 수행할 수 있으며, 이 경우 본원발명의 에칭 시스템은 앞서 설명한 바와는 달리 상부 에칭액 분사수단만을 구비하여도 무관하다. 즉, 하부 에칭액 분사수단이 아예 형성되지 않거나 또는 형성된 경우에도 이를 사용하지 않는 방식으로 운용할 수 있음은 자명하다.

이상에서 기술한 바와 같이, 본 발명은 일련의 에칭액 분사수단이 순차적으로 배치되는 에칭 시스템에 있어서, 앞서 분사된 에칭액이 기판의 표면 중앙부에 남아 있는 상태에서 다시 분사된 에칭액이 기판의 표면과 직접 접촉하지 못하는 등의 문제를 해소하고, 이를 통하여 기판의 전 표면에 걸쳐 균일한 에칭 팩터를 갖는 회로 패턴을 구현할 수 있다.

따라서, 기판의 상면 중앙부에 나타나던 에칭액 액고임 현상을 방지하고, 균일한 에칭 팩터를 갖는 회로 패턴을 구현할 수 있다.

본 발명에 따르면, 일련의 에칭액 분사수단이 순차적으로 배치되는 에칭 시스템에 있어서, 앞서 분사된 에칭액이 기판의 표면 중앙부에 남아 있는 상태에서 다시 분사된 에칭액이 기판의 표면과 직접 접촉하지 못하는 등의 문제를 해소하고, 이를 통하여 기판의 전 표면에 걸쳐 균일한 에칭 팩터를 갖는 회로 패턴을 구현할 수 있다.

따라서, 기판의 상면 중앙부에 나타나던 에칭액 액고임 현상을 방지하고, 균일한 에칭 팩터를 갖는 회로 패턴을 구현할 수 있다.

Claims (12)

1. 표면을 에칭하고자 하는 기판;

   소정의 경로를 통해 상기 기판을 이송하는 이송수단;

   상기 경로의 도중에 형성되어 상기 기판의 표면에 에칭액을 분사하는 다수의 에칭액 분사수단; 및

   상기 경로의 도중 상기 다수의 에칭액 분사수단 이전에 각각 형성되어 상기 기판의 표면에 공기를 분사하는 다수의 공기 분사수단;

   을 포함하고, 상기 공기 분사에 의해 상기 기판 표면 내에 고인 에칭액이 제거되는 것을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 다수의 공기 분사수단은 상기 경로를 따라 상기 소정의 경로에 직각인 좌우 방향으로 교차로 공기를 분사하는 것을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 공기 분사수단은 외부로부터 공기를 공급받는 배관, 상기 배관과 연결되어 상기 기판의 표면에 공기를 직접 분사하는 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 공기 분사수단에 의해 분사되는 공기의 방향은 상기 노즐의 방향에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템.
5. 제 3 항에 있어서, 상기 기판의 표면에서 상기 노즐까지의 거리는 조정가능한 것을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 거리의 범위는 대략 1 ㎜ 내지 50 ㎜ 인 것을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템.
7. 제 2 항에 있어서, 상기 다수의 에칭액 분사수단은 인접한 공기 분사수단의 분사 방향에 따라 좌우 방향으로 교차로 에칭액을 분사하는 것을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 공기 분사수단은 상기 소정의 경로를 따라 형성되는 상기 다수의 에칭액 분사수단들 사이에 각각 형성되며, 상기 소정의 경로를 기준으로 인접한 전후 한 쌍의 에칭액 분사수단 중 후측 에칭액 분사수단 이전에 위치하는 것을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 에칭액은 염화동, 염화철, 알칼리, 황산과수계의 하프 에칭액, 소프트 에칭액 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 공기 분사수단은 상기 에칭액 분사수단에서 분사되는 에칭액의 종류에 따라 공기분사량이 조절되는 것을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템.
11. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 양면 인쇄회로기판이고, 상기 인쇄회로기판의 상하면에 대하여 다수의 상부 에칭액 분사수단 및 다수의 하부 에칭액 분사수단이 형성되고, 상기 상하부 에칭액 분사수단 중 상부 에칭액 분사수단에 대응하여 상기 공기 분사수단이 형성되는 것을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템.
12. 제 1 항에 있어서, 상기 이송수단은 롤 방식 컨베이어 벨트인 것을 특징으로 하는 공기 분사 방식 에칭 시스템.

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