KR20070089853A - 로컬 테스트 설비와의 무선 인터페이스를 갖는 원격 테스트설비 - Google Patents

로컬 테스트 설비와의 무선 인터페이스를 갖는 원격 테스트설비 Download PDF

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KR20070089853A
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Abstract

중앙 테스트 설비는 로컬 테스트 설비에 테스트 데이터를 무선으로 전송한다. 로컬 테스트 설비는, 이 테스트 데이터를 이용하여 전자 디바이스들을 테스팅한다. 로컬 테스트 설비는 전자 디바이스들에 의해 발생된 응답 데이터를 중앙 테스트 설비에 무선으로 되전송한다. 중앙 테스트 설비는 전자 디바이스들이 상기 테스트에 합격했는지의 여부를 판정하기 위해 상기 응답 데이터를 분석한다. 중앙 테스트 설비는, 전자 디바이스들이 설계되었던 설계 설비, 또는 전자 디바이스들이 제조되었던 제조 설비와 같은 다른 실체들에 테스팅 결과를 제공할 수 있다. 중앙 테스트 설비는 복수의 로컬 테스트 설비들 중 임의의 로컬 테스트 설비로부터 테스트 자원 요청을 수락하고, 각각의 테스트 요청에 대응하는 테스트 시간을 스케쥴링하고, 스케쥴링된 테스트 시간에서, 테스트 데이터를 대응하는 로컬 테스트 설비에 무선으로 전송한다.
테스트 설비, 디바이스 테스팅, 스케쥴링, 응답 데이터

Description

로컬 테스트 설비와의 무선 인터페이스를 갖는 원격 테스트 설비{REMOTE TEST FACILITY WITH WIRELESS INTERFACE TO LOCAL TEST FACILITIES}
본 발명은 대체로 디바이스, 제품, 또는 제조품(이하에서는 집합적으로 "디바이스"라 언급함)의 테스팅에 관한 것이다.
제조된 후에, 대부분의 디바이스들은, 판매되기 이전에 또는 다른 제품에 병합되기 이전에 적어도 어느 정도 테스팅을 거친다. 예를 들어, 새로이 제조된 반도체 다이들은 하나 또는 그 이상 타입의 테스트들을 거칠 수 있다. 예를 들어, 다이들은 웨이퍼 형태로 있는 동안 웨이퍼 프로빙 테스트를 받을 것이다. 또한, 다이들은 단품화되기 이전 또는 이후에 추가로 테스팅을 거칠 것이고, 전자 모듈 내에 통합된 이후에도 추가로 테스트받을 것이다. 이와 같은 테스트들은 다이들의 불량여부를 결정하도록 설계되거나, 다이들의 성능을 등급화하도록 설계될 수도 있다. 또 다른 예로서, 반도체 다이들은 번인(burn in)될 수도 있다. 번인 단계는, 다이들을 상승된 온도나 저감된 온도에 노출시키면서 다이들을 적어도 훈련시키는(exercise) 단계를 포함할 것이다. 알려진 바와 같이, 번인은 다이 내의 잠재적 결함들의 출현을 가속화하는 경향이 있다. [본 명세서에서 사용될 때, 용어 "테스트"(또는 단어 "테스트"의 임의 형태)는, 디바이스를 등급화하거나 디바이스의 동 작가능성(operability) 또는 동작 파라미터를 결정하거나 디바이스의 불량 여부를 판정하기 위한 일체의 행위를 광의적으로 커버하도록 의도한 것이며, 그에 따라 무엇보다도, 디바이스의 고장을 가속화하도록 의도된 번인과 같은 처리 동안에 디바이스를 훈련(exercise)하는 단계를 포함한다]
디바이스가 어떻게 테스트받는지에 관계없이, 디바이스의 테스팅을 효율적으로 제어할 필요가 있다. 이하에서 기술되는 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 하나 또는 그 이상의 로컬 테스트 위치에서의 테스팅을 효율적으로 제어하는 원격지 중앙 테스트 설비(remotely located central test facility)를 포함한다.
본 발명은 대체로 디바이스, 제품, 또는 제조품(이하에서는 집합적으로 "디바이스"라 언급함)의 테스팅에 관한 것이다.
본 발명은 대체로 테스트 시스템 및 방법에 관한 것이다. 한 실시예에서, 중앙 테스트 설비는 로컬 테스트 설비에 테스트 데이터를 무선으로 송신한다. 로컬 테스트 설비는 그 테스트 데이터를 이용하여 새로이 제조된 디바이스(예를 들어, 전자 디바이스)를 테스팅한다. 로컬 테스트 설비는 전자 디바이스에 의해 발생된 응답 데이터를 중앙 테스트 설비에 무선으로 되전송하고, 중앙 테스트 설비는 어떤 전자 디바이스가 그 테스팅에 합격했는지를 결정하고 및/또는 그 디바이스들을 등급화하기 위해 응답 데이터를 분석한다. 중앙 테스트 설비는 그 테스팅의 결과를 원격지의 다른 실체들에게 제공할 수도 있다. 이와 같은 실체들로는, 디바이스를 설계한 설계 설비와 디바이스를 제조한 제조 설비가 포함된다. 중앙 테스트 설비는, 무선 송신을 통해 이와 같은 실체들에 테스트 결과를 제공할 수도 있다.
또 다른 실시예에서, 중앙 테스트 설비는, 복수의 로컬 테스트 설비 중 임의의 로컬 테스트 설비로부터의 테스트 자원 요청을 수락한다. 중앙 테스트 설비는 각각의 테스트 요청에 대응하는 테스트 시간을 스케쥴링한다. 스케쥴링된 테스트 시간에서, 중앙 테스트 설비는 테스트 데이터를 대응하는 로컬 테스트 설비에 무선으로 전송하고, 그 대응하는 로컬 테스트 설비는 테스트 데이터를 이용하여 디바이스를 테스팅한다. 로컬 테스트 설비는 디바이스에 의해 발생된 응답 데이터를 중앙 테스트 설비에 무선으로 되전송하며, 중앙 테스트 설비는, 디바이스가 테스팅에 합격했는지의 여부를 결정하고 및/또는 디바이스를 등급화하기 위해 응답 데이터를 분석할 것이다.
도 1은 전자 디바이스들을 설계, 제조, 및 테스팅하기 위한 예시적 시스템을 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 시스템의 예시적 동작을 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 중앙 테스트 설비(102)의 예시적 구현의 단순화된 블럭도이다.
도 4는 도 3의 컨트롤러(318)의 예시적 동작을 도시한 도면이다.
도 5는 도 1의 로컬 테스트 설비(108)의 예시적 동작을 도시한 도면이다.
도 6은 도 1의 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106)의 예시적 동작을 도시한 도면이다.
도 7은 전자 디바이스들을 테스팅하기 위한 또 다른 예시적 시스템을 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 중앙 테스트 설비(702)의 예시적 구현의 단순화된 블럭도이다.
도 9는 도 8의 메인 컨트롤러(802)의 예시적 동작을 도시한 도면이다.
도 10은 도 8의 테스트 컨트롤러(808, 810, 812)의 예시적 동작을 도시한 도면이다.
도 11은 반도체 웨이퍼를 프로빙하기 위한 종래 기술의 시스템을 도시한 도면이다.
본 발명은 대체로 디바이스의 테스팅에 관한 것이다. 그러나, 본 발명은 전자 디바이스(예를 들어, 반도체 다이)를 테스팅하는데 특히 적합하다. 설명과 논의상의 편의를 위해, 실시예들은 전자 디바이스의 테스팅으로서 본 명세서에서 기술된다. 그러나, 본 발명은 전자 디바이스의 테스팅뿐만 아니라 임의 타입의 디바이스를 테스팅하는데에도 광범위하게 적용될 수 있다. 사실상, 본 명세서는 본 발명의 실시예 및 응용예를 기술하지만, 이들 실시예 및 응용예, 또는 본 명세서에서 기술되는 실시예 및 응용예의 동작 방식만으로 제한되는 것은 아니다.
도 1은 전자 디바이스를 설계, 제조, 및 테스팅하기 위한 예시적 시스템을 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 시스템은 설계 설비(104), 제조 설비(106), 로컬 테스트 설비(108), 및 중앙 테스트 설비(102)를 포함한다. 전자 디바이스들은 설계 설비(104)에서 설계되고, 제조 설비(106)에서 제조되며, 로컬 테스트 설비(108)에서 테스팅된다. 이하에서 보다 상세히 기술하는 바와 같이, 중앙 테스트 설비(102)는 설계 설비(104), 제조 설비(106), 및 로컬 테스트 설비(108)로부터 전자 디바이스의 테스팅에 관한 요청을 수신할 수 있다. 예를 들어, 로컬 테스트 설비(108)는 테스팅 요청을 중앙 테스트 설비(102)에 전송한다. 그러면, 중앙 테스트 설비(102)는 테스팅을 수행하기 위해 요청된 테스팅을 스케쥴링하고 테스트 데이터를 로컬 테스트 설비(108)에 전송한다. 설계 설비(104) 및 제조 설비(106)는 테스팅 결과 요청을 중앙 테스트 설비(102)에 전송한다.
중앙 테스트 설비(102)는 로컬 테스트 설비(108)의 전자 디바이스들의 테스팅을 제어한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 중앙 테스트 설비(102)는, 무선 트랜시버(120)를 포함하는 로컬 테스트 설비(108)와 무선으로 통신하기 위한 무선 트랜시버(112)를 포함할 수 있다. 설계 설비(104) 및 제조 설비(106)는 각각 무선 트랜시버(116 및 118)를 포함한다. 트랜시버(112, 116, 118, 및 120)는, 데이터를 무선으로 송수신하기 위한 임의 타입의 디바이스일 수도 있으며, 이와 같은 타입의 많은 디바이스가 알려져 있다. 이와 같은 디바이스들로는, 무선 주파수 전송을 경유하여 데이터를 송수신하기 위한 디바이스(예를 들어, 마이크로파 디바이스), 및 광 전송(예를 들어, 레이저 광)을 경유하여 데이터를 송수신하기 위한 디바이스가 포함된다. 데이터를 무선으로 송수신하기 위한 이들 및 기타의 디바이스들이 사용될 수도 있다.
중앙 테스트 설비(102)는, 로컬 테스트 설비(108)에서의 전자 디바이스들의 테스팅을 개시 및 제어하기 위해 로컬 테스트 설비(108)에 테스트 데이터를 무선으로 송신할 수도 있다. 이어서 로컬 테스트 설비(108)는 테스트 응답 데이터를 중앙 테스트 설비(112)에 무선으로 전달할 것이다. 그러면, 중앙 테스트 설비(112)는 테스트 응답 데이터 또는 전자 디바이스의 테스팅 결과를 나타내는 기타의 데이터를 설계 설비(104) 및/또는 제조 설비(106)에 무선으로 전송한다. 그러면, 설계 설비(104) 및/또는 제조 설비(106)는, 전자 디바이스의 설계 또는 제조를 수정하여 디바이스의 수율 또는 등급을 향상시키기 위해 전자 디바이스의 테스팅 결과를 이용할 것이다.
도 1의 예시적 시스템을 이용하여 설계, 제조, 및 테스팅되는 전자 디바이스는, 제조 설비(106)에서 웨이퍼 상의 다이로서 제조될 수 있는 반도체 디바이스를 포함한 임의 타입의 전자 디바이스일 수 있다. 그 다음, 이와 같은 다이들은 웨이퍼 형태로 로컬 테스트 설비(106)에서 테스팅된다. 대안으로서, 다이들은 웨이퍼로부터 단품화되어, 패키징되거나 패키징되지 않은 단품화된 형태로 테스팅된다. 물론, 다이들은 웨이퍼 형태로 있는 동안 약간의 테스팅을 거치고 일부 테스팅은 웨이퍼로부터 단품화된 이후에도 수행된다. 다이들이 모듈 내로 어셈블되어, 그 모듈이 테스팅될 수도 있다.
도 2는, 도 1의 시스템의 동작예를 도시하고 있다. 여기서는 설계, 제조, 및 테스팅되는 전자 디바이스가 반도체 다이이다. 단계 202에서, 다이는 설계 설비(106)에서 설계된다. 반도체 다이를 설계하기 위한 많은 공정들이 알려져 있으며, 임의의 적절한 설계 공정이 이용될 수 있다. 예를 들어, 다이의 기능 회로가 설계된 다음, 다이의 플로어 플랜닝(floor planning) 및 레이아웃이 후속하고, 이어서 테이프 아웃을 생성한다. 일단 단계 202에서 설계되고 나면, 제조 설비(106)에서 다이들이 제조된다(단계 204). 다시 한번, 반도체 다이들을 제조하기 위한 많은 공정들이 알려져 있으며, 적절한 제조 공정이 이용될 수도 있다. 전형적으로, 반도체 다이들은 반도체 웨이퍼 상에서 한번에 다수 제조된다.
그 다음, 제조된 다이들은 로컬 테스트 설비(108)에서 단계 206에서 테스팅된다. 반도체 다이들 상에서 수행될 수 있는 많은 상이한 타입의 테스트들이 있으며, 이와 같은 테스트들이 단계 206에서 실행될 것이다. 예를 들어, 로컬 테스트 설비(108)는 반도체 웨이퍼 상에서 파라메트릭 및/또는 기능적 테스트를 수행하기 위한 프로빙 장비(예를 들어, 프로버)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 로컬 테스트 설비(108)는, 패키징된 또는 패키징되지 않은 단품화된 반도체 다이, 복수의 전자적 컴포넌트들을 포함하는 전자 모듈, 또는 기타 유형의 전자 디바이스들을 포함할 수 있다. 역시 또 다른 예로서, 로컬 테스트 설비(108)는, 다이들이 웨이퍼 형태로, 또는 단품화되어 있으나 패키징되지 않은 형태로, 또는 단품화되고 패키징된 형태로, 또는 기타의 형태로 있는 동안, 다이들의 기능성을 테스팅하거나 또는 테스팅하지 않고서 반도체 다이들을 번인 또는 훈련시키기 위한 장비를 포함할 수 있다.
중앙 테스트 설비(102)는 로컬 테스트 설비(108)에서의 다이의 테스팅을 제어한다. 따라서, 중앙 테스트 설비(102) 및 로컬 테스트 설비(108)는 도 2의 단계 206을 함께 실행한다. 전술한 바와 같이, 중앙 테스트 설비(10)는 테스트 데이터 를 트랜시버(112)를 통해 로컬 테스트 설비(108)에 무선으로 전송한다. 로컬 테스트 설비(108)는 그 트랜시버(120)를 통해 테스트 데이터를 수신하고 그 테스트 데이터에 따라 다이를 테스팅한다. 테스트 데이터는 다이를 테스팅하기에 적합한 임의 타입의 데이터일 수 있다. 예를 들어, 테스트 데이터는 로컬 테스트 설비(108)가 다이 상에 지정된 테스트를 수행케하는 커맨드일 수 있으며, 테스트 데이터는, 다이에 기입될 테스트 벡터이거나, 테스트 커맨드 및 벡터의 조합일 수도 있다. 다이들은 중앙 테스트 설비(102)로부터의 테스트 데이터에 따라 로컬 테스트 설비(108)에서 테스팅된다. 다이들을 테스팅한 결과를 나타내는 응답 데이터는 로컬 테스트 설비(108)에 의해 중앙 테스트 설비(102)에 무선으로 전송된다. 응답 데이터는 임의의 적절한 포멧일 수 있다. 예를 들어, 응답 데이터는 테스팅에 응답하여 다이에 의해 발생된 미가공 출력 데이터일 수 있다. 또 다른 예로서, 응답 데이터는 다이에 의해 발생된 미가공 출력 데이터의 요약 또는 분석을 나타낼 수도 있다.
만일 테스트 결과가 제조 설비(108)에 전송될 것이라고 단계 208에서 결정되면, 테스트 결과는 단계 210에서 제조 설비에 전송된다. 중앙 테스트 설비(102)는 트랜시버(112)를 통해 테스트 결과를 무선으로 전송하고, 제조 설비(106)는 그 트랜시버(118)를 통해 테스트 결과를 수신한다. 유사하게, 단계 212에서 테스트 결과가 설계 설비(104)에 전송될 것이라고 결정되면, 테스트 결과는 단계 214에서 설계 설비에 전송된다. 다시 한번, 중앙 테스트 설비(102)는 트랜시버(112)를 통해 테스트 결과를 무선으로 전송하고, 설계 설비(104)는 그 테스트 결과를 트랜시 버(116)를 통해 수신한다. 제조 설비(106) 또는 설계 설비(104)에 전송되는 테스트 결과는 임의의 적절한 형태일 수 있다. 예를 들어, 테스트 결과는, 다이에 의해 발생된 미가공 데이터이거나, 다이의 테스팅들 전부나 일부에 대한 분석 또는 요약을 나타낼 수도 있다.
일반적으로 말하면, 테스트 결과는, 다이의 수율이나 등급을 향상시키기 위한 시도에서 다이의 제조를 변경하기 위해, 제조 설비(106)에서 사용될 수도 있다. 예를 들어, 만일 테스트 결과가, 반도체 웨이퍼의 식별된 영역 상에 형성된 다이들이 그 웨이퍼의 다른 영역들 상에 형성된 다이들보다 더 높은 고장율을 갖는다는 사실을 보인다면, 제조 설비(106)의 작업자들은 그 웨이퍼의 식별된 영역 상의 수율을 향상시키기 위한 조처를 취할 수 있다. 예를 들어, 작업자들은 그 웨이퍼의 식별된 영역 상의 다이들의 수율을 향상시키기 위해 제조 장비를 조절할 수도 있다. 대안으로서, 작업자들은 식별된 영역 내의 결함들을 찾기 위해, 제조 설비(106)에서의 블랭크 웨이퍼 묶음(batch)을 검사할 수도 있다. 이러한 것들은, 웨이퍼의 식별된 영역 상에서 수율을 향상시키기 위해 작업자들이 조처를 취하는 2가지의 예시적 방법일 뿐이다.
마찬가지로, 설계 설비(104)의 설계자들은 제조된 다이들의 수율 또는 등급을 향상시키기 위해 테스트 결과들을 사용할 수도 있다. 예를 들어, 설계자들은 다이들의 레이아웃 내의 회로 또는 부회로들의 위치를 이동시킬 수 있다. 또 다른 예로서, 설계자들은 다이 설계시에 준수해야 할 설계 룰을 변경할 수도 있다.
도 3은 예시적 중앙 테스트 설비(102)의 단순화된 블럭도를 도시하며, 도 4 는 중앙 테스트 설비(102) 내의 컨트롤러(318)의 예시적 동작을 도시한다. 도 5는 중앙 테스트 설비(102)와 인터페이싱하는 로컬 테스트 설비(108)의 예시적 동작을 도시하고, 도 6은 중앙 테스트 설비(102)와 인터페이싱하는 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106)의 예시적 동작을 도시한다.
도 3으로 되돌아가면, 컨트롤러(318)는 중앙 테스트 설비(102)의 전반적 동작을 제어한다. 컨트롤러(318)는, 소프트웨어(예를 들어, 소프트웨어, 마이크로코드, 펌웨어 등) 제어, 하드와이어 로직, 또는 이들의 결합하에서 동작하는 마이크로프로세서나 마이크로컨트롤러일 수 있다. 대안으로서, 컨트롤러(318)는 컴퓨터 또는 컴퓨터 시스템일 수도 있다. 입력/출력 모듈(316)은 데이터 신호를 송신 또는 수신하기 위한 기타의 디바이스뿐만 아니라 트랜시버(112)를 통해 신호의 입력 및 출력을 제공한다. 통신 버스(320)는 중앙 테스트 설비(102)의 실체들이 서로 통신할 수 있도록 허용한다.
테스트 발생기(310)는, 로컬 테스트 설비(108)에서 다이들을 테스팅하기 위해 로컬 테스트 설비(108)에 전송되는 테스트 데이터를 발생한다. 분석기(314)는, 테스트 발생기(310)에 의해 발생된 테스트 데이터에 응답하여 다이들에 의해 로컬 테스트 설비(108)에서 발생되는 응답 데이터를 분석한다. 컨트롤러(318)처럼, 테스트 발생기(310) 및 분석기(314)는, 소프트웨어 제어, 하드와이어 로직, 또는 이들의 조합하에서 동작하는 마이크로프로세서 또는 마이크로컨트롤러일 수 있다. 사실상, 테스트 발생기(310) 및 분석기(314)는 컴퓨터 또는 컴퓨터 그룹일 수도 있다. 입출/출력 모듈(316)은 비슷하다.
스토리지(312)는 임의 타입의 데이터 스토리지 디바이스로서, 반도체 기반의 스토리지 디바이스 또는 디바이스들(예를 들어, 랜덤 액세스 메모리("RAM") 또는 판독 전용 메모리("ROM")), 자기-기반 스토리지 디바이스 또는 디바이스들(예를 들어, 디스크 또는 플로피 드라이브 또는 테이프), 광학-기반 스토리지 디바이스 또는 디바이스들(예를 들어, 컴팩트 디스크), 데이터를 전자적으로 저장하기 위한 임의 타입의 스토리지 디바이스, 또는 이들의 조합을 포함하지만, 이들만으로 제한되는 것은 아니다.
전술한 바와 같이, 도 4는 소프트웨어, 하드와이어 로직, 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있는 컨트롤러(318)의 예시적 동작을 도시한다. 단계 402에서, 컨트롤러(318)는 중앙 테스트 설비(102)를 초기화 할 것이다. 그 후, 도 4에 도시된 바와 같이, 컨트롤러(318)는 다양한 가능한 메시지들 중 임의의 메시지를 찾아 응답한다. 도 4는 컨트롤러(318)가 찾아서 처리하는 5가지의 예시적 메시지를 도시한다: 즉, 테스트-요청 메시지(단계 404, 406, 408, 410, 및 412), 지연된-테스팅 개시 메시지(단계 410 및 412), 응답-데이터-수신완료 메시지(단계 414, 415, 416, 및 417), 트리거-설정 메시지(단계 418 및 420), 트리거-기동완료 메시지(단계 422 및 424). 이들 예시적 메시지들 각각과 이들 메시지들이 도 4에서 처리되는 방식이 기술될 것이다.
테스팅-요청 메시지는, 새로이 제조된 다이들을 테스트하기 위한 로컬 테스트 설비(108)로부터의 테스트 데이터 요청을 나타낸다. 이 메시지는 로컬 테스트 설비(108)에 의해 발생되어 중앙 테스트 설비(102)에 전송된다. 이와 같은 메시지 는 새로운 다이의 즉각적 테스팅 또는 지연된 테스팅(즉, 지정된 미래의 날짜 및 시간에서 개시될 테스팅)을 요구할 것이다. 테스팅-요청 메시지는 테스팅될 다이들의 유형을 식별하거나, 단순히 테스팅의 특정 유형을 요청할 수도 있다. 만일 컨트롤러(318)가 단계 404에서 테스팅-요청 메시지를 검출하면, 컨트롤러는, 단계 406에서 그 요청이 지연된 테스팅을 위한 것인지의 여부를 판정한다. 만일 그렇다면, 컨트롤러는, 단계 408에서, 요청된 날짜 및 시간에 시작하도록 테스팅을 스케쥴링한다. 컨트롤러는 내부 스케쥴링 소프트웨어를 이용함으로써 스케쥴링할 수도 있다. 단계 408의 처리는, 요청된 시간이 이미 스케쥴링되어 있는 경우에 대안적 테스팅 시간을 발견하여, 그 대안적 테스팅 시간을 로컬 테스트 설비(108)에 통지하는 것과 같은 추가적인 하부단계들을 포함할 수도 있다.
만일 테스팅 요청이 지연된 테스팅을 위한 것이 아니라(즉각적 테스팅이라)면, 컨트롤러(318)는 단계 406으로부터 단계 412로 분기한다. 단계 412에서, 컨트롤러(318)는 테스트 발생기(310)를 개시하고, 이 테스트 발생기(310)는 테스트 데이터를 로컬 테스트 설비(108)에 전송한다. 전술한 바와 같이, 테스트 발생기(310)는 테스트 데이터를 발생하고, 그 테스트 데이터를 입력/출력 모듈(316) 및 트랜시버(112)를 통해 로컬 테스트 설비(108)에 전송한다. 역시 전술한 바와 같이, 이 테스트 데이터는, 테스트 벡터, 테스트 커맨드, 또는 이들의 조합일 수 있다. 테스트 데이터가 테스트 벡터로 구성되든, 테스트 커맨드로 구성되든, 또는 이들의 조합으로 구성되든, 테스트 발생기(310)는 스토리지(312)에 저장된 데이터 테이블을 참조하여 테스트 데이터를 발생할 것이다.
이하의 테이블 I는 이와 같은 데이터 테이블의 예를 도시한다.
테이블 I
Figure 112007050860336-PCT00001
상기 테이블 I에 도시된 예에서, 중앙 테스트 설비(102)는 3개의 다이 타입들(X, T, 및 Z)의 테스팅을 지원하고, 각각의 다이에 대한 테스트 데이터는 일련의 테스트 벡터들로 구성된다. 만일 단계 404에서 검출된 테스팅-요청 메시지가 테스팅될 다이의 타입으로서 다이-타입 X를 식별하면, 테스트 발생기(310)는, X 테스트 벡터 1, X 테스트 벡터 2, 및 X 테스트 벡터 3을 입력/출력 모듈(316)에 기입하고, 입력/출력 모듈(316)은 이들 3개의 테스트 벡터를 로컬 테스트 설비(108)에 전송한다. 마찬가지로, 만일 다이 타입이 "Y"이면, 테스트 발생기(310)는 Y 테스트 벡터 1, 및 Y 테스트 벡터 2를 입력/출력 모듈(316)에 기입하고, 입력/출력 모듈(316)은 이들 2개의 테스트 벡터를 로컬 테스트 설비(108)에 전송한다. 마찬가지로, 만일 다이 타입이 "Z"이면, 테스트 발생기(310)는 Z 테스트 벡터 1, Z 테스트 벡터 2, Z 테스트 벡터 3을 입력/출력 모듈(316)에 기입하고, 입력/출력 모듈(316)은 이들 3개의 테스트 벡터를 로컬 테스트 설비(108)에 전송한다. 이해하겠지만, 로컬 테스 트 설비(108)는 테스트 벡터를 수신하고 이들 테스트 벡터를 테스팅될 다이들에 기입한다. 대안으로서, 테이블 I에 도시된 데이터 테이블은, 테스트 벡터들의 목록이 아니라 각각의 다이 타입에 대응하는 테스트 커맨드들의 목록을 포함할 수도 있다. 게다가, 다이 타입들 및 대응하는 테스트 벡터들 또는 테스트 커맨드들을 갖는 데이터 테이블은, 단계 412에서 테스트 데이터를 발생 및 전송하도록 테스트 발생기(310)가 구성되는 많은 가능한 방법들 중 하나일 뿐이다.
단계 410에서, 컨트롤러(318)는 지연된-테스팅 개시 메시지가 있는지의 여부가 판정된다. 지연된-테스팅 개시 메시지는, 단계 408에서 미리 스케쥴링된 지연된 테스팅이 시작할 시간이 도달되었을 때 컨트롤러(318)에 의해 내부적으로 발생된다. 만일 컨트롤러(318)가 단계 410에서 이와 같은 메시지를 검출한다면, 컨트롤러(318)는 전술한 바와 같이 단계 412를 처리한다.
단계 414에서, 컨트롤러(318)는 응답-데이터-수신완료 메시지가 있는지의 여부를 판정한다. 전술한 바와 같이, 발생되어 단계 412에서 로컬 테스트 설비(108)에 전송된 테스트 데이터에 응답하여, 로컬 테스트 설비(108)의 다이들은 응답 데이터를 발생한다. 로컬 테스트 설비(108)는 이 응답 데이터를 그 트랜시버(120)를 통해 중앙 테스트 설비(102)에 전송한다. 이 응답 데이터는 중앙 테스트 설비의 트랜시버(112)에 의해 수신되고 입력/출력 모듈(316)에 의해 디코딩된다(로컬 테스트 설비(109)의 동작을 기술하며 이하에서 논의되는 도 5의 단계 512를 참조). 로컬 테스트 설비(108)로부터 응답 데이터를 수신 및 디코딩할 때, 입력/출력 모듈(316)은 응답-데이터-수신완료 메시지를 발생하고, 이것을 컨트롤러(318)가 단계 414에서 검출한다.
응답 데이터의 수신이 단계 414에서 검출되면, 컨트롤러(318)는 응답 데이터를 분석하기 위해 분석기(314)를 기동한다. 전술한 바와 같이, 응답 데이터는, 로컬 테스트 설비(108)에서 발생된 응답 데이터의 요약 또는 미가공 응답 데이터와 같은 임의의 포맷일 수 있다. 분석기(314)가 데이터를 분석하는 방법은, 무엇보다도 데이터의 포맷에 따라 달라진다. 테이블 II는, 다이에 의해 발생된 실제 응답 데이터를 분석기(314)가 분석하기 위해 예측된 응답 테이블을 이용하는 한 예시적 방법을 도시하고 있다.
테이블 II
Figure 112007050860336-PCT00002
상기 테이블 I에서 예시되고 논의된 예에서와 같이, 테이블 II에 도시된 예에서는, 중앙 테스트 설비(102)가 3개의 다이 타입(X, Y, 및 Z)의 테스팅을 지원하는 것으로 가정한다. 테이블 I에 도시된 테스트 벡터들의 입력에 응답하여, 분석기(314)는 테이블 II에 도시된 응답을 예측한다. 따라서, 테이블 II에 도시된 예에서, 분석기는, "X" 타입 다이가, X 예측된 응답 1, X 예측된 응답 2, 및 X 예측 된 응답 3으로 구성된 응답 데이터를 생성할 것으로 예측한다. 분석기(314)는 "X" 타입 다이로부터의 실제 응답 데이터를, 테이블 II에 저장된 예측된 응답 데이터: X 예측된 응답 1, X 예측된 응답 2, 및 X 예측된 응답 3과 비교한다. 만일 실제 응답 데이터가 예측된 응답 데이터와 정합한다면, 다이는 테스트에 합격한다. 그렇지 않으면, 다이는 테스트에 합격하지 못한다. 분석기(314)는 "Y" 및 "Z" 타입 다이들에 대해서도, Y 예측된 응답 1, Y 예측된 응답 2, Z 예측된 응답 1, Z 예측된 응답 2, 및 Z 예측된 응답 3을 이용하여, 비슷한 비교를 행한다. 그러나, 물론, 테이블 II와 같은 예측된 응답을 갖는 테이블의 이용은, 로컬 테스트 설비(108)의 다이들에 발생되는 응답 데이터를 분석하도록 분석기(314)가 구성되는 많은 가능한 방법들 중 하나일 뿐이다. 또한, 합격-불합격 테스트가 아닌 다른 테스트가 다이상에서 수행될 수도 있다. 예를 들어, 다이의 동작 속도를 등급화하기위한 테스트가 수행될 수도 있다. 여기서, 분석기(314)는 각 다이의 동작 속도를 카테고리화하기 위해 응답 데이터를 이용하도록 구성될 것이다. 분석기(314)가 수행하는 분석 유형에 관계없이, 분석기(314)는 테스트 결과를 스토리지(312)에 저장할 것이다.
단계 415에서, 테스트 결과[분석기(416)에 의해 생성된 응답 데이터의 분석]가 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106) 중 하나 이상에 전송되어야 할지의 여부가 판정된다. 사실상, 테스트 결과는 로컬 테스트 설비(108)에도 되전송될 수 있다. 이 판정은, 설비들(104, 106 또는 108) 중 임의의 설비가 테스트 결과의 실시간 전달을 요청했는지의 여부를 판정함으로써 이루어질 수 있다. 만일 그렇다면, 테스 트 결과는 단계 417에서 요청자에게 전송된다. 로컬 테스트 설비(108)로부터 수신된 분석되지 않은 응답 데이터의 사본이, 그 응답 데이터가 단계 416에서 분석되기 이전에, 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106)에 전송될 수 있다는 것에 주목해야 한다. 역시 또 다른 대안으로서, 응답 데이터는, 상기 응답 데이터가 로컬 테스트 설비(108)로부터 중앙 테스트 설비(102)로 전송되기 이전에, 또는 이와 동시에, 또는 그 이후에, 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106) 중 하나 이상에 로컬 테스트 설비(108)에 의해 직접 전송될 수도 있다. 물론, 응답 데이터는 중앙 테스트 설비(102)가 아니라, 설계 설비(104) 및/또는 제조 설비(106)에 전송될 수 있다.
단계 418에서, 컨트롤러(318)는 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106)로부터 트리거-설정 메시지를 수신했는지의 여부를 판정한다. 트리거는 소정의 조건으로서, 그 조건이 충족되었을 때 중앙 테스트 설비(102)가 지정된 테스트 결과를 요청자(예를 들어, 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106))에게 전송하도록 유발하는 조건을 기술한다. 만일 트리거-설정 메시지가 단계 418에서 검출되면, 그 트리거는 단계 420에서 세트된다. 트리거의 세트는, 트리거의 기술(description), 트리거의 기동시에 요청된 테스트 결과 데이터의 타입, 및 테스트 결과를 전송받을 실체를 저장함으로써 이루어진다.
임의 타입의 트리거가 사용될 수도 있다. 예를 들어, 단일 웨이퍼 상의 지정된 갯수의 다이들이 테스팅에 불합격한 후에 기동하도록 설정될 수도 있다. 또 다른 예로서, 지정된 갯수의 다이들이 지정된 갯수의 웨이퍼 상에서 불합격된 이후에 기동하도록 설정될 수도 있다. 역시 또 다른 예로서, 지정된 갯수의 다이들이 소정 동작 속도 아래인 것으로 등급이 매겨진 이후에 기동하도록 설정될 수도 있다. 단계 422에서, 컨트롤러(318)는 임의의 저장된 트리거의 조건이 만족되었는지의 여부를 판정한다. 만일 만족되었다면, 컨트롤러(318)는 그 트리거에 대해 명시된 테스트 결과를 스토리지(312)로부터 검색하고, 단계 424에서 그 검색된 결과를 그 트리거를 요청한 실체(예를 들어, 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106))에게 전송한다.
단계 426 및 428은 기타 메시지들의 검출 및 처리를 나타낸다. 예를 들어, 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106)는, 지정된 테스트 결과 데이터에 대한 요청을 중앙 테스트 설비(102)에 전송할 수도 있다. 또 다른 예로서, 도 4에 도시된 방법의 처리를 각각 종료 및 일시정지시키는 정지 메시지 및 인터럽트 메시지가, 단계 426 및 428에서 검출되어 처리될 수도 있다.
도 5는 로컬 테스트 설비(108)의 예시적 동작, 특히, 로컬 테스트 설비(102)가 중앙 테스트 설비(102)와 어떻게 상호작용하는지를 도시하고 있다. 도 5의 방법은, 로컬 테스트 설비(108)에서 컨트롤러, 컴퓨터, 또는 (도시되지 않은) 프로세서에 의해 실행될 수 있다. 그리고, 도 5는 소프트웨어, 하드웨어, 또는 이들의 조합으로 구현될 수도 있다. 도시된 바와 같이, 도 5의 방법은 단계 501에서의 전반적 초기화와 함께 개시되고, 그 이후에는 주로 찾기 메시지 및 처리 메시지로 구성된다. 도 5에 3개의 예시적 메시지들이 도시되어 있다: 신규-다이 메시지(단계 502 및 504), 테스트 데이터-수신완료 메시지(단계 506 및 508), 및 응답-데이터-준비완료 메시지(단계 510 및 512). 이들 예시적 메시지들 각각과 이들 메시지들 이 도 5에서 처리되는 방식이 이제 기술될 것이다.
로컬 테스트 설비(108)는, 로컬 테스트 설비에 신규-다이들이 운반되어 테스팅될 준비가 되었을 때, 내부적으로 신규-다이 메시지를 발생한다. 만일 신규-다이 메시지들이 단계 502에서 검출되면, 로컬 테스트 설비(108)는 단계 504에서 테스팅-요청 메시지를 중앙 테스트 설비(102)에 전송한다. 전술한 바와 같이, 중앙 테스트 설비(102)는, 단계 404 및 406과, 도 4의 단계 408 또는 412 중 한 단계에서, 테스팅-요청 메시지를 검출 및 처리한다. 역시 전술한 바와 같이, 테스팅-요청 메시지는 즉각적(또는 가급적 조기의) 테스팅 또는 지연된 테스팅을 요구할 수도 있다. 도 4 또는 5에는 도시되어 있지 않지만, 요청된 테스트 시간이 이용가능함을 확인하는 메시지 또는 테스팅을 위한 또 다른 시간을 제안하는 메시지와 같은, 추가의 메시지가 교환될 수도 있다.
테스트 데이터-수신완료 메시지는, 로컬 테스트 설비(108)에서 다이들을 테스팅하기 위한 테스트 데이터가 중앙 테스트 설비(102)로부터 수신되었는지의 여부를 가리킨다. 전술한 바와 같이, 중앙 테스트 설비(102)는 도 4의 단계 412에서 테스트 데이터를 전송한다. 도 5의 단계 506에서 테스트 데이터-수신완료 메시지의 검출에 응답하여, 로컬 테스트 설비(108)는, 단계 508에서 로컬 테스트 설비(108)에 있는 하나 이상의 다이들을 테스팅하기 위해 수신된 테스트 데이터를 이용한다. 전술한 바와 같이, 테스트 데이터는 테스트 벡터일 수 있다. 이 경우, 로컬 테스트 설비(108)는 테스트 데이터를 다이들 내의 지정된 위치에 기입한다. 만일 테스트 데이터가 테스트 커맨드라면, 로컬 테스트 설비(108)는 테스트 커맨드 를 처리하여 다이들을 테스팅한다. 예를 들어, 테스트 커맨드가 로컬 테스트 설비(108)로 하여금 지정된 테스트 벡터들을 발생케하고, 그 다음, 발생된 테스트 벡터들은 다이들에 기입된다.
로컬 테스트 설비(108)의 다이들은 응답 데이터를 발생함으로써 테스트 데이터에 응답한다. 이와 같은 응답 데이터가 다이들에 의해 발생될 때, 로컬 테스트 설비(108)는 내부 응답-데이터-준비완료 메시지를 내부적으로 발생한다. 만일 응답-데이터-준비완료 메시지가 단계 510에서 검출되면, 로컬 테스트 설비(108)는 단계 512에서 이 응답 데이터를 중앙 테스트 설비(102)에 전송한다.
단계 514 및 516은, 도 5에 도시된 방법의 처리를 각각 종료 및 일시정지시키는 정지 메시지 및 인터럽트 메시지를 포함한 기타의 또는 여러가지 메시지들의 검출 및 처리를 나타낸다.
도 6은 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106)의 예시적 동작, 특히, 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106)가 중앙 테스트 설비(102)와 어떻게 상호작용하는지를 도시한다. 도 6의 방법은 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106)에서 컨트롤러, 컴퓨터, 또는 (도시되지 않은) 프로세서에 의해 실행될 수 있고, 도 6은 소프트웨어, 하드웨어, 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 도 6의 방법은 단계 601에서 전반적 초기화와 함께 개시되고, 그 이후 주로 찾기 및 처리 메시지들로 구성된다. 도 6에는 2개의 예시적 메시지들이 있다: 트리거-설정 메시지(단계 602, 604, 및 606), 및 결과-다운로드 메시지(단계 608, 610, 및 612). 이들 예시적 메시지들 각각과 이들 메시지들이 도 6에서 처리되는 방식이 이제 기술될 것이다.
설계 설비(104) 또는 제조 설비(106)는, (설계 설비(104) 또는 제조 설비(106)의) 사용자가 자신이 그 설비에 테스트 결과 데이터를 전송하기 위한 트리거를 설정하고자함을 가리킬 때, 트리거-설정 메시지를 내부적으로 발생한다. (트리거들은 도 4와 관련하여 앞서 논의되었다). 만일 단계 602에서 트리거-설정 메시지가 검출되면, 사용자는 트리거를 기술하는 입력을 촉구받을 것이다. 예를 들어, 사용자는 트리거를 기동시키는 기준과 트리거의 기동시에 원하는 테스트 결과 데이터와 같은 입력을 넣도록 촉구받을 것이다. 단계 606에서, 트리거 요청이 중앙 테스트 설비(102)에 전송된다. 전술한 바와 같이, 중앙 테스트 설비(102)는 도 4의 단계 418 및 420에서 이와 같은 트리거-설정 메시지를 검출 및 처리한다.
결과-다운로드-수신 메시지는, 중앙 테스트 설비(102)로부터 테스트 결과가 수신되었음을 가리킨다. 예를 들어, 테스트 결과는 도 4의 단계 424에서 중앙 테스트 설비에 의해 전송되었을 것이다. 단계 610에서, 테스트 결과는 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106)에 국부적으로 저장되고, 설계 설비(104) 또는 제조 설비(106)의 사용자는 단계 612에서 통지받는다.
단계들 614 및 616은, 도 6에 도시된 방법의 처리를 각각 종료 및 일시정지시키는 정지 메시지 및 인터럽트 메시지를 포함한 기타의 또는 여러가지 메시지들의 검출 및 처리를 나타낸다.
설계 설비(104), 제조 설비(106), 로컬 테스트 설비(108), 및 중앙 테스트 설비(102)들 간의 모든 통신은 트랜시버(112, 116, 118, 및 120)를 경유하여 무선으로 이루어진다는 것은 명백하다.
도 7은, 반도체 다이와 같은 전자 디바이스를 테스팅하는데 사용될 수 있는 또 다른 예시적 시스템을 도시한다. 도시된 바와 같이, 도 7의 시스템은 중앙 테스트 설비(702) 및 몇개의 로컬 테스트 설비(4개가 도시되어 있음, 706, 710, 714, 및 718)를 포함한다. 중앙 테스트 설비(702)는 무선 트랜시버(704)를 포함한다. 로컬 테스트 설비들(706, 710, 714, 및 718) 각각은 또한 무선 트랜시버(708, 712, 716, 및 720)를 역시 포함한다. 무선 트랜시버(708, 712, 716, 및 720)는 로컬 테스트 설비들(706, 710, 714, 및 718) 각각이 중앙 테스트 설비(702)와 무선으로 통신하는 것을 허용한다. 무선 트랜시버들(704, 708, 712, 716, 및 720) 각각은, 도 1에 도시되고 앞서 설명된 무선 트랜시버들과 유사하다.
이해하겠지만, 중앙 테스트 설비(702)는 로컬 테스트 설비들(706, 710, 714, 및 718) 각각에 테스트 자원을 제공한다. 로컬 테스트 설비들(706, 710, 714, 및 718) 각각은 도 1에 도시되고 앞서 설명된 로컬 테스트 설비들과 대체로 유사하다. 로컬 테스트 설비들(706, 710, 714, 및 718)은 서로 독립적이며, 상이한 타입의 전자 디바이스들을 테스팅하기 위한 상이한 타입의 장비들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 로컬 테스트 설비들(706, 710, 714, 및 718) 중 임의의 로컬 테스트 설비는 반도체 웨이퍼 상에 파라메트릭 및/또는 기능 테스트를 수행하기 위한 프로빙 장비(예를 들어, 프로버)를 포함할 수도 있다. 또 다른 예로서, 로컬 테스트 설비(706, 710, 714, 및 718)는, 패키징된 또는 패키징되지 않은 단품화된 반도체 다이, 복수의 전자적 컴포넌트들을 포함하는 전자 모듈, 또는 기타 유형의 전자 디바이스들을 테스팅하기 위한 장비를 포함할 수 있다. 역시 또 다른 예로서, 로컬 테 스트 설비들(706, 710, 714 또는 718)은, 전자 디바이스의 기능성 테스트와 함께, 또는 기능성 테스트 없이, 전자 디바이스를 번인하거나 훈련하기 위한 장비를 포함할 수도 있다.
도 8은 예시적 중앙 테스트 설비(702)의 단순화된 블럭도를 도시한다. 도시된 바와 같이, 도 8은 메인 컨트롤러(802), 3개의 테스트 컨트롤러(808, 810, 및 812), 입력/출력 모듈(804), 데이터 스토리지(806), 및 통신 버스(814)를 포함한다.
메인 컨트롤러(802)는 중앙 테스트 설비(702)의 전반적 동작을 제어한다. 도 3의 컨트롤러(318)와 마찬가지로, 메인 컨트롤러(802)는 소프트웨어 제어하에서 동작하도록 구성된 프로세서를 포함할 수 있다. 이 소프트웨어는 스토리지(806)에 저장되거나, 메인 컨트롤러(802)를 구성하는 메모리와 같은, 도 8에 도시되지 않은 기타의 디지털 스토리지에 저장될 수도 있다. 대안으로서, 메인 컨트롤러는 하드와이어 로직 회로, 또는 프로세서와 소프트웨어와 하드와이어 로직 회로들의 조합을 포함할 수도 있다. 메인 컨트롤러(802)는 또한 컴퓨터를 포함할 수도 있다.
도 8에도 역시 도시되어 있는 바와 같이, 중앙 테스트 설비(702)는 하나 또는 그 이상의 테스트 컨트롤러를 포함할 수 있다. 제한이 아니라 예시적 목적으로, 3개의 텍스트 컨트롤러들(테스트 컨트롤러 1(808), 테스트 컨트롤러 2(810), 테스트 컨트롤러 3(812))이 도 8에 도시되어 있다. 이해하겠지만, 테스트 컨트롤러들(808, 810, 812)은, 로컬 테스트 설비(예를 들어, 로컬 테스트 설비(706, 710, 714, 또는 718)에서의 테스팅을 제어한다. 테스트 컨트롤러(예를 들어, 808, 810, 또는 812)는 로컬 테스트 설비(예를 들어, 706, 710, 714, 또는 718)에 테스트 데이터를 전송하고, 그 다음, 이들로부터 응답 데이터를 수집함으로써, 테스팅을 제어할 것이다. 이해하겠지만, 테스트 컨트롤러는 로컬 테스트 설비에서 테스팅되고 있는 다이들의 합격여부를 판정하거나 다이들의 등급을 결정하기 위해 응답 데이터를 분석할 수도 있을 것이다.
입력/출력 모듈(804) 및 스토리지(806)는 도 3의 입력/출력 모듈(316) 및 스토리지(312)와 각각 유사하다. 즉, 입력/출력 모듈(804)은 트랜시버(704)를 경유하는 데이터의 무선 전송을 제어한다. 이 데이터는, 로컬 테스트 설비들(706, 710, 714, 및/또는 718)의 트랜시버들(708, 712, 716, 및/또는 720) 중 임의의 것에 전송될 것이다. 마찬가지로 입력/출력 모듈(804)은 트랜시버(704)에서의 데이터의 수신을 제어한다. 이 데이터는, 로컬 테스트 설비들(706, 710, 714, 및/또는 718)의 트랜시버들(708, 712, 716, 및/또는 720) 중 임의의 것으로부터 무선으로 전송되었을 것이다.
도 3의 스토리지(312)와 유사하게, 스토리지(806)는, 반도체 기반의 스토리지 디바이스 또는 디바이스들(예를 들어, 랜덤 액세스 메모리("RAM") 또는 판독-전용 메모리("ROM")), 자기-기반 스토리지 디바이스 또는 디바이스들(예를 들어, 디스크 또는 플로피 드라이브 또는 테이프), 광학-기반 스토리지 디바이스 또는 디바이스들(예를 들어, 컴팩트 디스크), 데이터를 전자적으로 저장할 수 있는 임의 타입의 스토리지 디바이스, 또는 이들의 조합을 포함하지만, 이들만으로 제한되는 것은 아니다. 스토리지(806)에는, 메인 컨트롤러(802) 및/또는 테스트 컨트롤러 들(808, 810, 또는 812) 또는 입력/출력 모듈(804) 상에서 실행되는 소프트웨어를 포함한 다양한 데이터가 저장될 수 있으며, 이들로만 제한되는 것은 아니다. 스토리지(806)에 저장될 수 있는 다른 데이터로는, 로컬 테스트 설비들(706, 710, 714, 또는 718) 중 임의의 하나의 다이들에 전송될 테스트 데이터, 및 이와 같은 임의의 테스팅의 결과가 포함된다. 기타 타입의 데이터들도 역시 스토리지(806)에 저장될 수 있다.
도 9는 중앙 테스트 설비의 메인 컨트롤러(802)의 예시적 동작을 도시하고 있다. 도 10은 테스트 컨트롤러들(808, 810, 및 812) 중 하나의 예시적 동작을 도시한다. 양호하게는, 테스트 컨트롤러들(808, 810, 및 812)은 서로 독립적으로 동작하지만 그럼에도 불구하고 유사하게 동작한다. 로컬 테스트 설비들(706, 710, 714 및 718)은 또한 양호하게는 서로 독립적으로 동작하며, 그 각각은 대체로 도 1의 로컬 테스트 설비(108)가 동작하는 바와 비슷하게 동작한다. 전술한 바와 같이, 도 1의 로컬 테스트 설비(108)의 예시적 동작이 도 5에 도시되어 있다.
도 9는 단계 901에서 초기화와 함께 개시된다. 도 9에 도시된 바와 같이, 초기화(901) 이후에, 메인 컨트롤러가 다양한 가능한 메시지들 중 임의의 메시지를 찾아서 처리하는 루프가 처리된다. 도 9에는 3개의 예시적 메시지들이 도시되어 있다: 테스트 시간-요청 메시지(단계 902, 904, 및 906), 테스트-개시 메시지(단계 908, 910, 및 912), 및 테스트-종료 메시지(단계 914 및 916). 이들 3개의 예시적 메시지들 각각과 이들 메시지들이 도 9에서 처리되는 방식이 이제 기술될 것이다.
단계 902에서, 메인 컨트롤러(802)는 테스트 시간-요청 메시지가 로컬 테스 트 설비들(706, 710, 714, 또는 718) 중 하나로부터 수신되었는지의 여부를 판정한다. 전술한 바와 같이, 각각의 로컬 테스트 설비(706, 710, 714, 또는 718)는 대체로 도 5에 도시된 바와 같이 동작한다. 그리고 대체로 도 5에 도시된 바와 같이, 테스팅을 위한 새로운 다이들이 로컬 테스트 설비(예를 들어, 706)에 적재될 때, 로컬 테스트 설비(예를 들어, 706)는 중앙 테스트 설비(702)에 테스트 시간-요청 메시지를 전송한다. 테스트 시간-요청 메시지는 다양한 정보를 포함할 수 있다. 이러한 정보의 예로는, 로컬 테스트 설비(예를 들어, 706)를 식별하는 데이터; 테스팅될 다이들의 타입; 테스팅될 다이들의 갯수; 테스팅될 각각의 다이 및 다른 다이들에 관한 위치를 식별하는 식별자; 다이들의 테스팅을 시작할 요청된 시간 등이 있다. 만일 단계 902에서 테스트 시간-요청 메시지가 검출되면, 메인 컨트롤러(802)는 단계 904 및 906으로 분기한다. 단계 904에서, 메인 컨트롤러(802)는 다이들을 테스팅하기 위한 테스트 시간을 스케쥴링한다. 만일 로컬 테스트 설비(예를 들어, 706)에 의해 요청된 시간이 이용가능하다면, 메인 컨트롤러(802)는 단계 904에서 그 시간을 스케쥴링한다. 이용가능하지 않다면, 메인 컨트롤러(802)는, 단계 904에서, 이용가능한 또 다른 시간을 스케쥴링한다. 만일 스케쥴에 따라 특정 시간에 진행될 모든 테스트를 수행하기에는 가용 테스트 자원들(예를 들어, 테스트 컨트롤러들(808, 810, 및 812)의 갯수)이 충분하지 않다면, 상기 특정 시간은 이용불가능이라고 간주된다. 예를 들어, 도 8에 도시된 예시적 중앙 테스트 설비(702)는, 3개의 테스트 컨트롤러들(808, 810, 및 812)을 가지며, 임의의 주어진 시간에 3개의 로컬 테스트 설비들에서의 테스팅을 제어할 수 있다.
메인 컨트롤러(802)는 스케쥴을 디지털 메모리(예를 들어, 스토리지(806) 또는 (도시되지 않은) 또 다른 스토리지 디바이스에 유지된 테이블에)에 유지할 수 있다. 이하의 테이블 III은 이와 같은 테이블의 예를 도시하고 있다. 여기서 3개의 예시적 테스트 시간이 스케쥴링된다: 로컬 테스트 설비 1(706)의 "X" 타입 다이들의 테스트는 2004년 4월 5일 1:00 pm에 시작되고; 로컬 테스트 설비 3(714)의 "Y" 타입 다이들의 테스트는 2004년 4월 4일 1:00 pm에 시작되며; 로컬 테스트 설비 4(718)의 "Z" 타입 다이들의 테스트는 2004년 4월 9일 9:00 am에 시작된다.
테이블 III
Figure 112007050860336-PCT00003
물론, 스토리지(806) 내의 이와 같은 테이블에는 다른 정보 또는 추가의 정보가 저장될 수 있다. 예를 들어, 테스트 타입에 대한 추가의 정보가 저장될 수 있다. 예를 들어, 특정한 다이 타입 상에서 실행될 수 있는 테스트들은 복수 타입이 있을 수 있으며, 하나 또는 그 이상의 이와 같은 테스트들은 각각의 스케쥴링된 테스트 시간에 대해 식별될 수 있다. 메인 컨트롤러(802)는, 요청된 테스트에 대응하는 테이블 III 내의 새로운 엔트리를 생성함으로써, 요청된 테스트에 대한 테스트 시간을 스케쥴링할 수 있다.
단계 906에서, 메인 컨트롤러(802)는 로컬 테스트 설비(예를 들어, 706)에 스케쥴링된 테스트 시간을 식별하는 통지를 전송한다. 나아가, 특히, 스케쥴링된 테스트 시간이 로컬 테스트 설비에 의해 요청된 시간과 동일하지 않다면, 요청된 테스트 시간을 확인하기 위해, 중앙 테스트 설비(702)와 로컬 테스트 설비(예를 들어, 706) 사이의 통신이 이루어질 수 있다.
메인 컨트롤러(802)는 테스트-개시 메시지가 존재하는지의 여부를 단계 908에서 판정한다. 테스트-개시 메시지는 스케쥴링된 테스트를 개시할 시간이 되었을때 내부적으로 발생된다. 예를 들어, 단계 904에서 설정된 테스트 시간의 스케쥴이 테스트를 개시할 시간이 되었음을 가리킬 때, 테스트-개시 메시지가 발생된다. 스케쥴을 검사할 수 있는 많은 방식이 있다. 예를 들어, 메인 컨트롤러(802) 상에서 백그라운드 서브-프로세스(도시되지 않음) 처리는 스케쥴을 주기적으로 체크하고, 필요하다면 테스트-개시 메시지를 발생할 수도 있다. 또 다른 예로서, 단계 908에서 테스트-개시 메시지를 찾기보다는, 메인 컨트롤러(802)가, 개시될 것으로 스케쥴링된 테스트를 발견하기 위해 테스트 스케쥴을 단계 908에서 스캔할 수도 있다. 단계 908에서 메인 컨트롤러(802)가 스케쥴링된 테스트를 개시할 시간인지의 여부를 판정하는 방법에 관계없이, 만일 메인 컨트롤러(802)가 테스트를 개시할 시간이라고 판정하면, 메인 컨트롤러는 단계 910 및 912를 처리한다. 단계 910에서, 메인 컨트롤러(802)는 가용 테스트 컨트롤러들(808, 810, 또는 812)을 식별하고, 단계 912에서, 메인 컨트롤러(802)는 그 테스트 컨트롤러를 개시한다(테스트 컨트롤러의 동작은 도 9를 참조하여 이하에서 기술된다).
단계 914에서, 메인 컨트롤러(802)는 테스트 컨트롤러-종료 메시지가 존재하는지의 여부를 판정한다. 테스트 컨트롤러(808)는, 단계 912에서 메인 컨트롤 러(802)에 의해 개시된 다이들의 테스팅의 완료시에 이와 같은 메시지를 발생한다. 만일 테스트 컨트롤러-종료 메시지가 단계 914에서 검출되면, 메인 컨트롤러(802)는 단계 916에서 테스팅의 결과를 수집하고 저장한다. 예를 들어, 테스팅의 결과는 스토리지(806)에 저장될 수 있다. 대안으로서 또는 추가해서, 메인 컨트롤러(802)는 테스트가 수행되었던 로컬 테스트 설비들(706, 710, 714, 또는 718)과 같은 또 다른 실체에 테스트 결과를 (예를 들어, 트랜시버(704)를 경유해) 전송할 수도 있다. 대안으로서, 테스트 결과는 도 7에 도시되지 않은 또 다른 실체에 전송될 수도 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같은, 하나 또는 그 이상의 설계 설비 및/또는 제조 설비가 도 7에 도시된 시스템 내에 포함될 수도 있으며, 테스트 결과는 도 1-6과 관련하여 앞서 전반적으로 기술된 바와 같은 설비 또는 설비들에 전송될 수도 있다.
테스팅되고 있는 다이들에 의해 발생된 미가공 응답 데이터는, 테스팅이 행해지는 로컬 테스트 설비들(706, 710, 714 또는 718) 중 임의의 하나 또는 그 이상, 테스트 컨트롤러(808, 810, 또는 812), 또는 메인 컨트롤러(802)에 의해 분석될 수도 있음에 주목해야 한다. 대안으로서, 응답 데이터를 분석하기 위해 도 3에 도시된 분석기(314)와 같은 분석기가 포함될 수도 있다. 대안으로서, 도 7의 시스템은, 전술한 실체들 중 어느 것도 미가공 응답 데이터를 분석하지 않도록 구성될 수도 있다. 따라서, 단계 916에서 저장된(및/또는 처리된) 테스트 결과는, 미가공 응답 데이터이거나, 미가공 응답 데이터를 분석한 결과일 수 있다.
단계들 918 및 920은, 도 9에 도시된 방법의 처리를 각각 종료 및 일시정지 시키는 정지 메시지 및 인터럽트 메시지를 포함한, 기타의 또는 여러가지 메시지들의 검출 및 처리를 나타낸다.
전술한 바와 같이, 도 10은, 마이크로프로세서 상에서 동작하는 소프트웨어, 하드와이어 로직, 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있는 테스트 컨트롤러들(808, 810, 및 812) 중 임의의 테스트 컨트롤러의 예시적 동작을 도시하고 있다. 또한 전술한 바와 같이, 테스트 컨트롤러의 동작은, 메인 컨트롤러(802)가 도 9의 단계 912에서 테스트 컨트롤러를 개시할 때, 또는 메인 컨트롤러가 지정된 로컬 테스트 설비(예를 들어, 706)의 다이의 특정 타입의 테스팅을 실행하려고 테스트 컨트롤러를 개시할 때, 시작된다. 도 10에 도시된 바와 같이, 테스트 컨트롤러(예를 들어, 808)는, 단계 1002에서, 로컬 테스트 설비의 다이들을 테스팅하기 위해 테스트 데이터의 일부를 로컬 테스트 설비에 전송한다. 테스트 컨트롤러는 도 4의 단계 412와 관련하여 전술한 바와 유사한 방식으로 할 수도 있다. 즉, 테스트 데이터는 많은 상이한 형태들 중 임의의 형태일 수 있다. 예를 들어, 테스트 데이터는, 다이들 상의 지정된 위치들에 기입될 데이터를 포함하는 테스트 벡터일 수도 있다(테이블 I을 참고). 또 다른 예로서, 테스트 데이터는, 테스트 커맨드, 또는 테스트 벡터와 테스트 커맨드의 조합일 수도 있다.
도 5의 단계들 506 및 508에 관하여 앞서 전반적으로 기술한 바와 같이, 로컬 테스트 설비(예를 들어, 706)는 테스팅될 다이들에 테스트 데이터를 기입하고, 다이들이 응답 데이터를 발생 후에, 그 응답 데이터를 테스트 컨트롤러(예를 들어, 808)에 전송함으로써(도 5의 단계들 510 및 512 참조), 테스트 컨트롤러(예를 들 어, 808)로부터의 테스트 데이터의 수신에 응답한다. 단계 1004에서, 테스트 컨트롤러(예를 들어, 808), 단계 1002에서 전송된 테스트 데이터에 응답하여 다이들에 의해 발생된 응답 데이터를 기다린다. 전술한 바와 같이, 응답 데이터는 다이들에 의해 발생된 미가공 응답 데이터, 또는 예를 들어 로컬 테스트 설비(예를 들어, 706)에서 수행된 미가공 응답 데이터의 분석 결과일 수 있다. 일단 로컬 테스트 설비(예를 들어, 706)에서 응답이 준비되면, 테스트 컨트롤러(예를 들어, 808)는 단계 1006에서 응답 데이터를 수집한다. 단계 1008에서, 테스트 컨트롤러(예를 들어, 808)는, 다이들을 테스팅하기 위한 테스트 데이터 모두가 로컬 테스트 설비(예를 들어, 706)에 전송되었는지의 여부를 판정한다. 모두 전송된 것이 아니라면, 테스트 컨트롤러(예를 들어, 808)는, 다이들을 테스팅하기 위한 테스트 데이터 모두가 전송되고 다이들에 의해 발생된 모든 응답 데이터가 수집될 때까지, 단계들 1002, 1004, 및 1006을 반복한다. 그 후, 테스트 컨트롤러(예를 들어, 808)는, 단계 1010에서, 메인 컨트롤러(802)에게 테스팅이 완료되었음을 통보한다. 테스트 컨트롤러(예를 들어, 808)는, 전술한 바와 같이 도 9의 단계 914에서 메인 컨트롤러(802)가 검출하는 테스트 컨트롤러-종료 메시지를 발생함으로써 테스팅 완료를 통보할 수도 있다.
비록 도 7-10에는 도시되지 않았지만, 설계 설비 및 제조 설비(예를 들어, 도 1의 설계 설비(104) 및 제조 설비(106)과 유사) 각각 중 하나 이상이 도 7에 도시된 시스템에 포함될 수 있다. 게다가, 도 8의 메인 컨트롤러(802)는, 도 1-6에 전반적으로 도시되고 앞서 기술된 바와 같이, 임의의 이와 같은 설계 설비 또는 제 조 설비에 테스트 결과를 전송하도록 구성될 수도 있다.
중앙 테스트 설비(702)와 로컬 테스트 설비(예를 들어, 706, 710, 714 또는 718) 사이의 모든 통신은, 중앙 테스트 설비(702)의 트랜시버(704)와 로컬 테스트 설비의 트랜시버(예를 들어, 708, 712, 716, 또는 720)를 경유하여 무선으로 이루어질 수도 있다는 것은 다시 한번 명백하다.
도 11은, 반도체 웨이퍼를 프로빙하고 테스팅하기 위한 종래 기술의 프로빙 시스템(1100)의 단순화된 블럭도를 도시한다. 일반적으로 알고 있는 바와 같이, 새로이 제조된 다이들(미도시)을 포함하는 반도체 웨이퍼(1124)가 가동 처크(movable chuck; 1114) 상에 배치되고, 가동 처크는 웨이퍼(1124)를 프로브 카드(1106)와 접촉하도록 이동시켜, 웨이퍼의 다이들의 터미널들과 일시적인 전기 접속을 확립한다. 그리하여, 반도체 테스터(1102)와 테스팅될 다이들 사이에 일시적인 전기 경로가 확립된다. 테스터(1102)와 웨이퍼(1124)의 다이들 사이의 전기 경로는 통신 케이블(1104), 프로브 헤드(1118), 전기 커넥터(1116), 및 프로브 카드(1106)를 포함한다. 테스터(1102)는 웨이퍼(1124)의 다이들에 기입되는 테스트 데이터를 발생하고, 테스터(1102)는 다이들에 의해 발생된 응답 데이터를 분석하여, 다이가 테스팅에 합격했는지 또는 실패했는지를 판정한다. 테스터(1102)와 대체로 유사한 소정의 테스터가, 테스팅될 전자 디바이스에 전기 접속을 제공하고 유지하기 위한 메커니즘에 대체로 근접하게 배치되어 있는, 많은 다른 테스트 시스템이 알려져 있다. 이와 같은 전자 디바이스들의 예로는, 단품화된 반도체 다이들(패키징된 것 또는 패키징되지 않은 것), 멀티-다이 모듈들, 인쇄 회로 기판 등이 있다.
로컬 테스트 설비들(예를 들어, 도 1의 108, 도 7의 706, 710, 714, 또는 718) 중 임의의 로컬 테스트 설비는 이와 같은 테스트 시스템들을 포함할 것이다. 그러나, 테스터(예를 들어, 1102)에 의해 수행되는 기능들은 중앙 테스트 설비(예를 들어, 도 1의 102, 또는 도 7의 702)에 전체적으로 또는 부분적으로 이전될 수도 있다. 이것은, 무엇보다도, 로컬 테스트 설비들(도 1의 108, 또는 도 7의 706, 710, 714, 및 718)에서 필요한 장비량을 감소시켜, 소정 갯수의 전자 디바이스들을 테스팅하는데 필요한 로컬 테스트 설비 내의 평면적(floor space)의 양을 줄여준다.
본 발명의 실시예들과 응용예들이 본 명세서에서 기술되었지만, 이것은 본 발명을, 본 명세서에서 기술된 이들 실시예들 및 응용예, 또는 실시예들 및 응용예들이 동작하는 방식만으로 제한하기 위한 의도가 아니다. 사실상, 전술된 실시예들에 대한 많은 변형과 수정이 있을 수 있다. 예를 들어, 전술된 실시예들은 반도체 디바이스를 포함한 전자 디바이스를 테스팅하고 있지만, 이들 실시예들은 임의 타입의 전자 디바이스, 사실상, 임의 타입의 디바이스, 제품, 또는 제조품을 테스팅하도록 수정될 수도 있다. 예를 들어, 로컬 테스트 설비들은 새로이 제조된 기계 엔진을 테스팅하도록 수정될 수도 있다. 이와 같은 경우, 중앙 테스트 설비는, 엔진을 테스팅하는데 이용되는 테스트 장비를 제어하기 위한 테스트 데이터를 전송하도록 수정되고, 또한 엔진을 테스팅한 결과를 보여주는 응답 데이터를 수집하도록 수정될 수 있다.

Claims (20)

  1. 디바이스들의 테스팅을 제어하기 위한 방법에 있어서,
    테스트 데이터를 로컬 테스트 설비에 무선으로 전송하는 단계로서, 상기 테스트 데이터는 상기 디바이스들을 테스트하기 위한 것인, 상기 무선으로 전송하는 단계와;
    상기 전자 디바이스들의 테스팅 결과를 무선으로 수신하는 단계와;
    상기 테스팅 결과에 관한 테스트 정보를, 상기 디바이스들이 설계되는 설계 설비, 또는 상기 디바이스들이 제조되는 제조 설비 중 적어도 하나에 무선으로 전송하는 단계
    를 포함하는, 디바이스 테스팅 제어 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 디바이스들은 전자 디바이스들을 포함하는 것인, 디바이스 테스팅 제어 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 테스트 정보는 트리거의 기동시에만 상기 설계 설비 또는 상기 제조 설비 중 하나에 전송되는 것인, 디바이스 테스팅 제어 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 트리거는 상기 전자 디바이스들의 테스팅 누적 결과에 관한 것인, 디바이스 테스팅 제어 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 테스트 정보는 실시간으로 전송되는 것인, 디바이스 테스팅 제어 방법.
  6. 제2항에 있어서, 상기 전자 디바이스들은 반도체 다이들을 포함하는 것인, 디바이스 테스팅 제어 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 다이들은 단품화되지 않은 반도체 웨이퍼를 구성하는 것인, 디바이스 테스팅 제어 방법.
  8. 제2항에 있어서, 상기 설계 설비에서 상기 전자 디바이스들의 설계를 생성하는 단계를 더 포함하는, 디바이스 테스팅 제어 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 전자 디바이스의 상기 설계를 수정하기 위해 상기 테스트 정보를 이용하는 단계를 더 포함하는, 디바이스 테스팅 제어 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제조 설비에서 상기 전자 디바이스들을 제조하는 단계를 더 포함하는, 디바이스 테스팅 제어 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 전자 디바이스들의 제조를 수정하기 위해 상기 테스 트 정보를 이용하는 단계를 더 포함하는, 디바이스 테스팅 제어 방법.
  12. 제2항에 있어서, 상기 제조 설비에서 상기 전자 디바이스들을 제조하는 단계를 더 포함하는, 디바이스 테스팅 제어 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 전자 디바이스들의 제조를 수정하기 위해 상기 테스트 정보를 이용하는 단계를 더 포함하는, 디바이스 테스팅 제어 방법.
  14. 디바이스들의 테스팅을 제어하기 위한 장치에 있어서,
    테스트 데이터를 로컬 테스트 설비에 무선으로 전송하기 위한 제1 전송 수단으로서, 상기 테스트 데이터는 상기 디바이스들을 테스트하기 위한 것인, 상기 제1 전송 수단과;
    상기 전자 디바이스들의 테스팅 결과를 무선으로 수신하기 위한 수신 수단과;
    상기 테스팅 결과에 관한 테스트 정보를, 상기 디바이스들이 설계되는 설계 설비, 또는 상기 디바이스들이 제조되는 제조 설비 중 적어도 하나에 무선으로 전송하기 위한 제2 전송 수단
    을 포함하는, 디바이스 테스팅 제어 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 디바이스들은 전자 디바이스들을 포함하는 것인, 디 바이스 테스팅 제어 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제2 전송 수단은, 상기 테스트 정보를, 트리거의 기동시에만 상기 설계 설비 또는 상기 제조 설비 중 하나에 전송하는 것인, 디바이스 테스팅 제어 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 트리거는 상기 전자 디바이스들의 테스팅 누적 결과에 관한 것인, 디바이스 테스팅 제어 장치.
  18. 제15항에 있어서, 상기 제2 전송 수단은, 상기 테스트 정보를, 상기 설계 설비 또는 상기 제조 설비 중 하나에 실시간으로 전송하는 것인, 디바이스 테스팅 제어 장치.
  19. 제15항에 있어서, 상기 전자 디바이스들은 반도체 다이들을 포함하는 것인, 디바이스 테스팅 제어 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 다이들은 단품화되지 않은 반도체를 구성하는 것인, 디바이스 테스팅 제어 장치.
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