JPH10173021A - 製造ライン解析方法及び製造ライン解析装置 - Google Patents
製造ライン解析方法及び製造ライン解析装置Info
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- JPH10173021A JPH10173021A JP8332063A JP33206396A JPH10173021A JP H10173021 A JPH10173021 A JP H10173021A JP 8332063 A JP8332063 A JP 8332063A JP 33206396 A JP33206396 A JP 33206396A JP H10173021 A JPH10173021 A JP H10173021A
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- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
- G05B23/0264—Control of logging system, e.g. decision on which data to store; time-stamping measurements
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 規格外の原因に対する迅速な対処が可能な製
造ライン解析方法及び製造ライン解析装置を得る。 【解決手段】 装置Ａ１〜Ａ８から得られる測定結果の
データをそれぞれデータベースＣ１〜Ｃ８に格納する。
データベース監視コンピュータＥ１は、データベースＣ
１〜Ｃ８に新しいデータが格納される度に、データベー
スＣ１〜Ｃ８に格納されているデータのうち、関連した
データを検索して不良解析データベースＤ３に格納す
る。データ解析装置Ｄ０は不良解析データベースＤ３に
格納されているデータを表示してオペレータに知らせ
る。これにより、オペレータは、製品ウエハが製造ライ
ン中を流れていても、規格外が生じていること及びその
原因を判断でき、規格外の原因に対する対処を迅速に行
うことができる。
造ライン解析方法及び製造ライン解析装置を得る。 【解決手段】 装置Ａ１〜Ａ８から得られる測定結果の
データをそれぞれデータベースＣ１〜Ｃ８に格納する。
データベース監視コンピュータＥ１は、データベースＣ
１〜Ｃ８に新しいデータが格納される度に、データベー
スＣ１〜Ｃ８に格納されているデータのうち、関連した
データを検索して不良解析データベースＤ３に格納す
る。データ解析装置Ｄ０は不良解析データベースＤ３に
格納されているデータを表示してオペレータに知らせ
る。これにより、オペレータは、製品ウエハが製造ライ
ン中を流れていても、規格外が生じていること及びその
原因を判断でき、規格外の原因に対する対処を迅速に行
うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
ラインを解析するための製造ライン解析方法及び製造ラ
イン解析装置に関する。
ラインを解析するための製造ライン解析方法及び製造ラ
イン解析装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１８は従来の製造ライン解析装置を示
すブロック図である。データ解析装置Ｄ９０及びデータ
管理装置Ｃ９１〜Ｃ９８は製造ライン解析装置を構成す
る。半導体装置の製造工程は、主に、ウエハプロセスと
その製造された物を検査する検査工程とがある。製造装
置Ａ１〜Ａ４による処理はウエハプロセスである。電気
的特性測定装置Ａ５及び製品測定装置Ａ６〜Ａ８による
処理は検査工程である。装置Ａ１〜Ａ８は半導体装置の
製造ライン１０に含まれる。なお、製造工程には、これ
らの他に組み立て工程等もあるが、同図において省略し
ている。
すブロック図である。データ解析装置Ｄ９０及びデータ
管理装置Ｃ９１〜Ｃ９８は製造ライン解析装置を構成す
る。半導体装置の製造工程は、主に、ウエハプロセスと
その製造された物を検査する検査工程とがある。製造装
置Ａ１〜Ａ４による処理はウエハプロセスである。電気
的特性測定装置Ａ５及び製品測定装置Ａ６〜Ａ８による
処理は検査工程である。装置Ａ１〜Ａ８は半導体装置の
製造ライン１０に含まれる。なお、製造工程には、これ
らの他に組み立て工程等もあるが、同図において省略し
ている。
【０００３】検査装置Ｂ１〜Ｂ４にはそれぞれ異物検査
装置及び欠陥検査装置（図示せず）が含まれる。データ
管理装置Ｃ９１〜Ｃ９４にはそれぞれ異物検査データベ
ース及び欠陥検査データベース（図示せず）が含まれ
る。
装置及び欠陥検査装置（図示せず）が含まれる。データ
管理装置Ｃ９１〜Ｃ９４にはそれぞれ異物検査データベ
ース及び欠陥検査データベース（図示せず）が含まれ
る。
【０００４】製品用のウエハ（製品ウエハ）は装置Ａ１
〜Ａ８において順に処理される。製造装置Ａ１〜Ａ４
は、製品ウエハを処理する前に、定期的に自身を検査さ
れる。その検査について、まず、製造装置Ａ１はモニタ
ウエハ（ベアウエハ）を処理する。次に、検査装置Ｂ１
に含まれる異物検査装置は処理されたモニタウエハ上の
異物を検査し、検査した結果をデータとしてデータ管理
装置Ｃ９１に含まれる異物検査データベースに格納す
る。同様にして、検査装置Ｂ２〜Ｂ４それぞれに含まれ
る異物検査装置は製造装置Ａ２〜Ａ４について検査した
結果をデータ管理装置Ｃ９２〜Ｃ９４それぞれに含まれ
る異物検査データベースに格納する。
〜Ａ８において順に処理される。製造装置Ａ１〜Ａ４
は、製品ウエハを処理する前に、定期的に自身を検査さ
れる。その検査について、まず、製造装置Ａ１はモニタ
ウエハ（ベアウエハ）を処理する。次に、検査装置Ｂ１
に含まれる異物検査装置は処理されたモニタウエハ上の
異物を検査し、検査した結果をデータとしてデータ管理
装置Ｃ９１に含まれる異物検査データベースに格納す
る。同様にして、検査装置Ｂ２〜Ｂ４それぞれに含まれ
る異物検査装置は製造装置Ａ２〜Ａ４について検査した
結果をデータ管理装置Ｃ９２〜Ｃ９４それぞれに含まれ
る異物検査データベースに格納する。
【０００５】検査装置Ｂ１〜Ｂ４それぞれに含まれる欠
陥検査装置は、製造装置Ａ１〜Ａ４それぞれで処理され
た製品ウエハ上の欠陥を検査し、検査した結果をデータ
としてデータ管理装置Ｃ９１〜Ｃ９４それぞれに含まれ
る欠陥検査データベースに格納する。
陥検査装置は、製造装置Ａ１〜Ａ４それぞれで処理され
た製品ウエハ上の欠陥を検査し、検査した結果をデータ
としてデータ管理装置Ｃ９１〜Ｃ９４それぞれに含まれ
る欠陥検査データベースに格納する。
【０００６】電気的特性測定装置Ａ５と製品測定装置Ａ
６との間に組み立て工程が介在し、製品ウエハは組み立
て工程を経て製品となる。
６との間に組み立て工程が介在し、製品ウエハは組み立
て工程を経て製品となる。
【０００７】電気的特性測定装置Ａ５は製品ウエハを、
製品測定装置Ａ６〜Ａ８それぞれは製品を測定し、測定
結果をデータとしてデータ管理装置Ｃ９５〜Ｃ９８それ
ぞれに含まれるデータベース（図示せず）に格納する。
製品測定装置Ａ６〜Ａ８それぞれは製品を測定し、測定
結果をデータとしてデータ管理装置Ｃ９５〜Ｃ９８それ
ぞれに含まれるデータベース（図示せず）に格納する。
【０００８】データベースＤ９３はデータ管理装置Ｃ９
１〜Ｃ９８に格納されているデータをそのまま格納す
る。出力部Ｄ９２はデータベースＤ９０の内容を表示す
る。
１〜Ｃ９８に格納されているデータをそのまま格納す
る。出力部Ｄ９２はデータベースＤ９０の内容を表示す
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】配線工程がウエハプロ
セスの最終で行われるということもあり、ウエハプロセ
ス中に製品ウエハの詳細な評価を行うことは難しいた
め、製品ウエハの詳細な評価は、製品ウエハがウエハプ
ロセスを通った後に行われる。
セスの最終で行われるということもあり、ウエハプロセ
ス中に製品ウエハの詳細な評価を行うことは難しいた
め、製品ウエハの詳細な評価は、製品ウエハがウエハプ
ロセスを通った後に行われる。
【００１０】図１９は、従来の製品ウエハの詳細な評価
の手順を示すフローチャートである。まず、製造装置Ａ
１〜Ａ４は製品ウエハを処理する（ステップ９０１）。
次に、電気的特性測定装置Ａ５は電気的特性の測定を行
い（ステップ９０２）、オペレータは出力部Ｄ９２が出
力する測定結果の内容から製品ウエハの異常（規格外
等）を判断し（ステップ９０３）、異常がなければ、製
品ウエハは組み立て工程を経て製品となる。そして、製
品測定装置Ａ６〜Ａ８は複数種類の製品の測定を行う
（ステップ９０４，９０６，９０８）。そして、オペレ
ータは出力部Ｄ９２が出力する測定結果の内容から製品
の異常を判断し（ステップ９０５，９０７，９０９）、
異常がなければ終了し、異常があればオペレータは異常
の原因を分析する（ステップ９１０）。そしてオペレー
タは、異常のある製品の電気的測定を行い（ステップ９
１１）、さらに原因を分析して（ステップ９１２）、装
置，製品，製品ウエハの改善を行う（ステップ９１
３）。また、ステップ９０３において、異常があれば、
ステップ９１２，９１３へと進む。
の手順を示すフローチャートである。まず、製造装置Ａ
１〜Ａ４は製品ウエハを処理する（ステップ９０１）。
次に、電気的特性測定装置Ａ５は電気的特性の測定を行
い（ステップ９０２）、オペレータは出力部Ｄ９２が出
力する測定結果の内容から製品ウエハの異常（規格外
等）を判断し（ステップ９０３）、異常がなければ、製
品ウエハは組み立て工程を経て製品となる。そして、製
品測定装置Ａ６〜Ａ８は複数種類の製品の測定を行う
（ステップ９０４，９０６，９０８）。そして、オペレ
ータは出力部Ｄ９２が出力する測定結果の内容から製品
の異常を判断し（ステップ９０５，９０７，９０９）、
異常がなければ終了し、異常があればオペレータは異常
の原因を分析する（ステップ９１０）。そしてオペレー
タは、異常のある製品の電気的測定を行い（ステップ９
１１）、さらに原因を分析して（ステップ９１２）、装
置，製品，製品ウエハの改善を行う（ステップ９１
３）。また、ステップ９０３において、異常があれば、
ステップ９１２，９１３へと進む。
【００１１】このように、製品ウエハがウエハプロセス
を通った後に製品ウエハの詳細な評価を行うため、規格
外等の原因を検出するまでに時間がかかり、迅速な対処
が困難であるという問題点がある。
を通った後に製品ウエハの詳細な評価を行うため、規格
外等の原因を検出するまでに時間がかかり、迅速な対処
が困難であるという問題点がある。
【００１２】また、上述のウエハプロセス中の異物や欠
陥の検査に規格外が生じた場合も、その原因を検出する
のに時間がかかり、迅速な対処が困難であるという問題
点がある。
陥の検査に規格外が生じた場合も、その原因を検出する
のに時間がかかり、迅速な対処が困難であるという問題
点がある。
【００１３】本発明は、これらの問題点を解決するため
になされたものであり、規格外等が生じても迅速に対処
できる製造ライン解析方法及び製造ライン解析装置を得
ることを目的とする。
になされたものであり、規格外等が生じても迅速に対処
できる製造ライン解析方法及び製造ライン解析装置を得
ることを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
課題解決手段は、製造ラインに含まれる処理装置により
処理対象物の処理が行われた際にその処理の結果のデー
タとその処理の条件のデータとを含む条件結果データを
データベースに格納する第１のステップと、前記第１の
ステップが繰り返し行われることにより前記データベー
スに前記条件結果データが蓄積され、前記製造ラインに
含まれる処理装置により処理対象物の処理が行われた際
に、その処理と同じ条件を有する条件結果データを前記
データベースに格納されている条件結果データから検索
する第２のステップと、前記第２のステップで検索され
た条件結果データに基づいて前記製造ラインに含まれる
処理装置又は処理対象物を解析する第３のステップとを
備える。
課題解決手段は、製造ラインに含まれる処理装置により
処理対象物の処理が行われた際にその処理の結果のデー
タとその処理の条件のデータとを含む条件結果データを
データベースに格納する第１のステップと、前記第１の
ステップが繰り返し行われることにより前記データベー
スに前記条件結果データが蓄積され、前記製造ラインに
含まれる処理装置により処理対象物の処理が行われた際
に、その処理と同じ条件を有する条件結果データを前記
データベースに格納されている条件結果データから検索
する第２のステップと、前記第２のステップで検索され
た条件結果データに基づいて前記製造ラインに含まれる
処理装置又は処理対象物を解析する第３のステップとを
備える。
【００１５】本発明の請求項２に係る課題解決手段にお
いて、前記第１のステップにおける処理の結果のデータ
には、ウエハプロセスにおける処理対象物上に存在する
異物あるいは欠陥の分布を数値化したデータが含まれ
る。
いて、前記第１のステップにおける処理の結果のデータ
には、ウエハプロセスにおける処理対象物上に存在する
異物あるいは欠陥の分布を数値化したデータが含まれ
る。
【００１６】本発明の請求項３に係る課題解決手段にお
いて、前記第３のステップは、前記第２のステップにお
ける前記処理装置の処理の結果が前記欠陥が規格外であ
ることを示す場合において、前記第３のステップで検索
された条件結果データから、処理日時に対する欠陥の個
数の傾向により、規格外の原因を解析するステップを含
む。
いて、前記第３のステップは、前記第２のステップにお
ける前記処理装置の処理の結果が前記欠陥が規格外であ
ることを示す場合において、前記第３のステップで検索
された条件結果データから、処理日時に対する欠陥の個
数の傾向により、規格外の原因を解析するステップを含
む。
【００１７】本発明の請求項４に係る課題解決手段は、
前記製造ラインに含まれる処理装置により処理対象物の
処理が行われた際に、前記処理対象物の画像のデータと
その処理の条件のデータとを含む条件結果データをデー
タベースに格納するステップをさらに備える。
前記製造ラインに含まれる処理装置により処理対象物の
処理が行われた際に、前記処理対象物の画像のデータと
その処理の条件のデータとを含む条件結果データをデー
タベースに格納するステップをさらに備える。
【００１８】本発明の請求項５に係る課題解決手段は、
前記第２のステップにおいて検索した条件結果データを
ＬＡＮを介して送信するステップをさらに備える。
前記第２のステップにおいて検索した条件結果データを
ＬＡＮを介して送信するステップをさらに備える。
【００１９】本発明の請求項６に係る課題解決手段は、
製造ラインに含まれる処理装置により処理対象物の処理
が行われた際にその処理の結果のデータとその処理の条
件のデータとを含む条件結果データを格納するためのデ
ータベースと、前記製造ラインに含まれる処理装置によ
り処理対象物の処理が行われた際に、その処理と同じ条
件を有する条件結果データを前記データベースに格納さ
れている条件結果データから検索する検索部と、前記検
索手段により検索された条件結果データに基づいて前記
製造ラインに含まれる処理装置又は処理対象物を解析す
る解析部とを備える。
製造ラインに含まれる処理装置により処理対象物の処理
が行われた際にその処理の結果のデータとその処理の条
件のデータとを含む条件結果データを格納するためのデ
ータベースと、前記製造ラインに含まれる処理装置によ
り処理対象物の処理が行われた際に、その処理と同じ条
件を有する条件結果データを前記データベースに格納さ
れている条件結果データから検索する検索部と、前記検
索手段により検索された条件結果データに基づいて前記
製造ラインに含まれる処理装置又は処理対象物を解析す
る解析部とを備える。
【００２０】本発明の請求項７に係る課題解決手段にお
いて、前記処理の結果のデータには、ウエハプロセスに
おける処理対象物上に存在する異物あるいは欠陥の分布
を数値化したデータが含まれる。
いて、前記処理の結果のデータには、ウエハプロセスに
おける処理対象物上に存在する異物あるいは欠陥の分布
を数値化したデータが含まれる。
【００２１】本発明の請求項８に係る課題解決手段にお
いて、前記解析部は、前記処理装置の処理の結果が前記
欠陥が規格外であることを示す場合において、前記検索
部で検索された条件結果データから、処理日時に対する
欠陥の個数の傾向により、規格外の原因を解析する。
いて、前記解析部は、前記処理装置の処理の結果が前記
欠陥が規格外であることを示す場合において、前記検索
部で検索された条件結果データから、処理日時に対する
欠陥の個数の傾向により、規格外の原因を解析する。
【００２２】本発明の請求項９に係る課題解決手段は、
前記検索部が検索した条件結果データをＬＡＮを介して
送信するための送信部をさらに備える。
前記検索部が検索した条件結果データをＬＡＮを介して
送信するための送信部をさらに備える。
【００２３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態にお
ける製造ライン解析装置の一例を示すブロック図であ
る。図１において、Ａ１〜Ａ４は製造装置、Ａ５は電気
的特性測定装置、Ａ６〜Ａ８は製品測定装置、Ｂ１〜Ｂ
４は検査装置、Ｅ１はデータベース監視コンピュータ
（検索部）、Ｄ０はデータ解析装置（解析部）、Ｇ１は
遠隔地にある工場である。データベース監視コンピュー
タＥ１において、Ｆ１は端末（送信部）である。データ
解析装置Ｄ０において、Ｄ１は不良解析データベースＤ
３のデータを編集するデータ解析部、Ｄ２は分析結果を
表示するデータ出力部である。データ解析装置Ｄ０及び
データベース監視コンピュータＥ１は製造ライン解析装
置を構成する。装置Ａ１〜Ａ８はそれぞれ処理対象物を
処理する処理装置である。
ける製造ライン解析装置の一例を示すブロック図であ
る。図１において、Ａ１〜Ａ４は製造装置、Ａ５は電気
的特性測定装置、Ａ６〜Ａ８は製品測定装置、Ｂ１〜Ｂ
４は検査装置、Ｅ１はデータベース監視コンピュータ
（検索部）、Ｄ０はデータ解析装置（解析部）、Ｇ１は
遠隔地にある工場である。データベース監視コンピュー
タＥ１において、Ｆ１は端末（送信部）である。データ
解析装置Ｄ０において、Ｄ１は不良解析データベースＤ
３のデータを編集するデータ解析部、Ｄ２は分析結果を
表示するデータ出力部である。データ解析装置Ｄ０及び
データベース監視コンピュータＥ１は製造ライン解析装
置を構成する。装置Ａ１〜Ａ８はそれぞれ処理対象物を
処理する処理装置である。
【００２４】装置Ａ１〜Ａ８は半導体装置の製造ライン
１０に含まれる。製造装置Ａ１〜Ａ４は、例えば、ＣＶ
Ｄ装置，イオン注入装置、エッチング装置、洗浄装置等
である。電気的特性測定装置Ａ５は、プローバである。
製品測定装置Ａ６〜Ａ８は、テスターである。
１０に含まれる。製造装置Ａ１〜Ａ４は、例えば、ＣＶ
Ｄ装置，イオン注入装置、エッチング装置、洗浄装置等
である。電気的特性測定装置Ａ５は、プローバである。
製品測定装置Ａ６〜Ａ８は、テスターである。
【００２５】図２は製造装置Ａ３に接続されている検査
装置Ｂ３及びデータベースＣ３の内部を示すブロック図
である。検査装置Ｂ３には異物検査装置Ｂ３１，欠陥検
査装置Ｂ３２，寸法検査装置Ｂ３３，画像製造装置Ｂ３
４等が含まれる。データベースＣ３には装置Ｂ３１〜Ｂ
３４等がそれぞれ検出したデータを格納するための異物
検査データベースＣ３１，欠陥検査データベースＣ３
２，寸法誤差データベースＣ３３、画像データベースＣ
３４等が含まれる。製造装置Ａ１，Ａ２，Ａ４及びデー
タベースＣ１，Ｃ２，Ｃ４についても同様である。
装置Ｂ３及びデータベースＣ３の内部を示すブロック図
である。検査装置Ｂ３には異物検査装置Ｂ３１，欠陥検
査装置Ｂ３２，寸法検査装置Ｂ３３，画像製造装置Ｂ３
４等が含まれる。データベースＣ３には装置Ｂ３１〜Ｂ
３４等がそれぞれ検出したデータを格納するための異物
検査データベースＣ３１，欠陥検査データベースＣ３
２，寸法誤差データベースＣ３３、画像データベースＣ
３４等が含まれる。製造装置Ａ１，Ａ２，Ａ４及びデー
タベースＣ１，Ｃ２，Ｃ４についても同様である。
【００２６】図３は図１に示す半導体装置の製造ライン
１０の主な処理を示すフローチャートである。まず、製
造装置Ａ１は、製品ウエハが処理される前に、自身を検
査される（ステップ１００）。次に、製造装置Ａ１は製
品ウエハを処理する。そして、製造装置Ａ１によって処
理された製品ウエハが検査される（ステップ２００）。
１０の主な処理を示すフローチャートである。まず、製
造装置Ａ１は、製品ウエハが処理される前に、自身を検
査される（ステップ１００）。次に、製造装置Ａ１は製
品ウエハを処理する。そして、製造装置Ａ１によって処
理された製品ウエハが検査される（ステップ２００）。
【００２７】この後、ステップ１００及び２００の処理
が、製造装置の数だけ、繰り返される。なお、ステップ
１００は定期的に行ってもよい。次に、製造装置Ａ１〜
Ａ４によって処理された製品ウエハは電気的特性を測定
されて検査される（ステップ３００）。次に、製品ウエ
ハは組み立て工程を経て製品となる。そして、製品は電
気的特性等を測定されて検査される（ステップ４０
０）。なお、製品ウエハ、製品およびモニタウエハのよ
うに製造ライン１０によって処理されるものを処理対象
物と称す。この後、製品測定装置Ａ７及びＡ８も同様に
ステップ４００の処理を行う。以下、ステップ１００，
２００，３００，４００について詳細に説明する。
が、製造装置の数だけ、繰り返される。なお、ステップ
１００は定期的に行ってもよい。次に、製造装置Ａ１〜
Ａ４によって処理された製品ウエハは電気的特性を測定
されて検査される（ステップ３００）。次に、製品ウエ
ハは組み立て工程を経て製品となる。そして、製品は電
気的特性等を測定されて検査される（ステップ４０
０）。なお、製品ウエハ、製品およびモニタウエハのよ
うに製造ライン１０によって処理されるものを処理対象
物と称す。この後、製品測定装置Ａ７及びＡ８も同様に
ステップ４００の処理を行う。以下、ステップ１００，
２００，３００，４００について詳細に説明する。
【００２８】図４は図３に示すステップ１００の処理を
詳細に説明するフローチャートである。以下に説明する
ステップ１００の処理は、製造装置Ａ１〜Ａ４それぞれ
に対して当てはまる。まず、製造装置はモニタウエハを
処理する（ステップ１０１）。次に、異物検査装置がこ
の処理されたモニタウエハ上に付着している異物の分布
の状況をデータとして検出する（ステップ１０２）。異
物の分布の状況をデータとして検出するとは、図１５に
示すようにウエハ１０ａをエリアＡ〜Ｄに分割し各エリ
ア内における異物の個数を検出する。詳細には、図１６
のヒストグラムに示すように、ある範囲内の大きさ毎の
異物の個数が検出される。次に、データベース監視コン
ピュータＥ１は検出されたデータを異物検査データベー
スに格納する。さらに同コンピュータＥ１は後述するよ
うに不良解析データベースＤ３にデータを格納する（ス
テップ１０３）。次に、データ解析部Ｄ１は不良解析デ
ータベースＤ３とステップ１０２において検出されたデ
ータとを照合する（ステップ１０４）。そして、出力部
Ｄ２は照合した結果を表示する（ステップ１０５）。デ
ータ解析部Ｄ１はステップ１０２において検出されたデ
ータが規格外であるか否かを判断する（ステップ１０
６）。オペレータは、データが規格外であれば、装置を
点検して改善し（ステップ１０７）、そうでなければ、
ステップ２００へ移る。
詳細に説明するフローチャートである。以下に説明する
ステップ１００の処理は、製造装置Ａ１〜Ａ４それぞれ
に対して当てはまる。まず、製造装置はモニタウエハを
処理する（ステップ１０１）。次に、異物検査装置がこ
の処理されたモニタウエハ上に付着している異物の分布
の状況をデータとして検出する（ステップ１０２）。異
物の分布の状況をデータとして検出するとは、図１５に
示すようにウエハ１０ａをエリアＡ〜Ｄに分割し各エリ
ア内における異物の個数を検出する。詳細には、図１６
のヒストグラムに示すように、ある範囲内の大きさ毎の
異物の個数が検出される。次に、データベース監視コン
ピュータＥ１は検出されたデータを異物検査データベー
スに格納する。さらに同コンピュータＥ１は後述するよ
うに不良解析データベースＤ３にデータを格納する（ス
テップ１０３）。次に、データ解析部Ｄ１は不良解析デ
ータベースＤ３とステップ１０２において検出されたデ
ータとを照合する（ステップ１０４）。そして、出力部
Ｄ２は照合した結果を表示する（ステップ１０５）。デ
ータ解析部Ｄ１はステップ１０２において検出されたデ
ータが規格外であるか否かを判断する（ステップ１０
６）。オペレータは、データが規格外であれば、装置を
点検して改善し（ステップ１０７）、そうでなければ、
ステップ２００へ移る。
【００２９】図５は図３に示すステップ２００の処理を
詳細に説明するフローチャートである。以下に説明する
ステップ２００の処理は、製造装置Ａ１〜Ａ４それぞれ
に対して当てはまる。まず、製造装置は製品ウエハを処
理する（ステップ２０１）。次に、欠陥検査装置がこの
処理された製品ウエハ上の欠陥の分布の状況をデータと
して検出する（ステップ２０２）。欠陥の分布の状況を
データとして検出するとは、ステップ１０２と同様に、
ウエハをエリアＡ〜Ｄに分割し図１６のように各エリア
内において欠陥の大きさに対する欠陥の個数を検出す
る。次に、データベース監視コンピュータＥ１は検出さ
れたデータを欠陥検査データベースに格納する。さらに
同コンピュータＥ１は後述するように不良解析データベ
ースＤ３にデータを格納する（ステップ２０３）。次
に、データ解析部Ｄ１は不良解析データベースＤ３とス
テップ２０２において検出されたデータとを照合する
（ステップ２０４）。そして、出力部Ｄ２は照合した結
果を表示する（ステップ２０５）。データ解析部Ｄ１は
ステップ２０２において検出されたデータが規格外であ
るか否かを判断する（ステップ２０６）。オペレータ
は、データが規格外であれば、装置若しくは製品ウエハ
又は双方を点検して改善する（ステップ２０７）。ま
た、ステップ２０７において改善した内容を欠陥検査デ
ータベースの後述する”イベント”の項目に格納する。
ステップ２０６において、規格外でなければ、製造装置
によるステップ１００の処理に移る。
詳細に説明するフローチャートである。以下に説明する
ステップ２００の処理は、製造装置Ａ１〜Ａ４それぞれ
に対して当てはまる。まず、製造装置は製品ウエハを処
理する（ステップ２０１）。次に、欠陥検査装置がこの
処理された製品ウエハ上の欠陥の分布の状況をデータと
して検出する（ステップ２０２）。欠陥の分布の状況を
データとして検出するとは、ステップ１０２と同様に、
ウエハをエリアＡ〜Ｄに分割し図１６のように各エリア
内において欠陥の大きさに対する欠陥の個数を検出す
る。次に、データベース監視コンピュータＥ１は検出さ
れたデータを欠陥検査データベースに格納する。さらに
同コンピュータＥ１は後述するように不良解析データベ
ースＤ３にデータを格納する（ステップ２０３）。次
に、データ解析部Ｄ１は不良解析データベースＤ３とス
テップ２０２において検出されたデータとを照合する
（ステップ２０４）。そして、出力部Ｄ２は照合した結
果を表示する（ステップ２０５）。データ解析部Ｄ１は
ステップ２０２において検出されたデータが規格外であ
るか否かを判断する（ステップ２０６）。オペレータ
は、データが規格外であれば、装置若しくは製品ウエハ
又は双方を点検して改善する（ステップ２０７）。ま
た、ステップ２０７において改善した内容を欠陥検査デ
ータベースの後述する”イベント”の項目に格納する。
ステップ２０６において、規格外でなければ、製造装置
によるステップ１００の処理に移る。
【００３０】また、ステップ２０２と同時に、寸法検査
装置が製品ウエハ上のパターンの寸法の誤差、パターン
の膜厚の誤差、マスクの重ね合わせの誤差等を検出し、
その検出されたデータが寸法誤差データベースに格納さ
れる。同時に、画像検出装置が製品ウエハの画像のデー
タを検出して、その検出されたデータが画像データベー
スに格納される。データベース監視コンピュータＥ１は
画像のデータを編集する機能、例えばフィルタ機能（露
光、フォーカス等）、トリミング機能（任意の画像内の
エリアの切り取り）、合成機能（トリミング機能で処理
した画像の合成や配置）等を有する。これらの機能を用
いて画像を編集するか否かはオペレータが行う。
装置が製品ウエハ上のパターンの寸法の誤差、パターン
の膜厚の誤差、マスクの重ね合わせの誤差等を検出し、
その検出されたデータが寸法誤差データベースに格納さ
れる。同時に、画像検出装置が製品ウエハの画像のデー
タを検出して、その検出されたデータが画像データベー
スに格納される。データベース監視コンピュータＥ１は
画像のデータを編集する機能、例えばフィルタ機能（露
光、フォーカス等）、トリミング機能（任意の画像内の
エリアの切り取り）、合成機能（トリミング機能で処理
した画像の合成や配置）等を有する。これらの機能を用
いて画像を編集するか否かはオペレータが行う。
【００３１】図６は図３に示すステップ３００の処理を
詳細に説明するフローチャートである。まず、電気的特
性測定装置Ａ５は製品ウエハの電気的特性を測定する
（ステップ３０１）。次に、データベース監視コンピュ
ータＥ１は測定された電気的測定のデータを電気的特性
データベースＣ５に格納する。さらに同コンピュータＥ
１は後述するように不良解析データベースＤ３にデータ
を格納する（ステップ３０２）。次に、データ解析部Ｄ
１は不良解析データベースＤ３とステップ３０１におい
て測定された電気的特性のデータとを照合する（ステッ
プ３０３）。そして、出力部Ｄ２は照合した結果を表示
する（ステップ３０４）。データ解析部Ｄ１はステップ
３０１において測定されたデータが規格外であるか否か
を判断する（ステップ３０５）。オペレータは、データ
が規格外であれば、装置若しくは製品ウエハ又は双方を
点検して改善し（ステップ３０６）、そうでなければ、
製品測定装置Ａ６によるステップ４００の処理へ移る。
詳細に説明するフローチャートである。まず、電気的特
性測定装置Ａ５は製品ウエハの電気的特性を測定する
（ステップ３０１）。次に、データベース監視コンピュ
ータＥ１は測定された電気的測定のデータを電気的特性
データベースＣ５に格納する。さらに同コンピュータＥ
１は後述するように不良解析データベースＤ３にデータ
を格納する（ステップ３０２）。次に、データ解析部Ｄ
１は不良解析データベースＤ３とステップ３０１におい
て測定された電気的特性のデータとを照合する（ステッ
プ３０３）。そして、出力部Ｄ２は照合した結果を表示
する（ステップ３０４）。データ解析部Ｄ１はステップ
３０１において測定されたデータが規格外であるか否か
を判断する（ステップ３０５）。オペレータは、データ
が規格外であれば、装置若しくは製品ウエハ又は双方を
点検して改善し（ステップ３０６）、そうでなければ、
製品測定装置Ａ６によるステップ４００の処理へ移る。
【００３２】図７は図３に示すステップ４００の処理を
詳細に説明するフローチャートである。以下に説明する
ステップ４００の処理は、製品測定装置Ａ６〜Ａ８それ
ぞれに対して当てはまる。まず、製品測定装置は製品が
出力するデータを測定する（ステップ４０１）。次に、
データベース監視コンピュータＥ１は測定されたデータ
を電気的特性データベースに格納する。さらに同コンピ
ュータＥ１は後述するように不良解析データベースＤ３
にデータを格納する（ステップ４０２）。次に、データ
解析部Ｄ１は不良解析データベースＤ３とステップ４０
１において測定されたデータとを照合する（ステップ４
０３）。そして、出力部Ｄ２は照合した結果を表示する
（ステップ４０４）。データ解析部Ｄ１はステップ４０
１において測定されたデータが規格外であるか否かを判
断する（ステップ４０５）。オペレータは、データが規
格外であれば、装置若しくは製品ウエハ又は双方を点検
して改善し（ステップ４０６）、そうでなければ、次の
製品測定装置によるステップ４００の処理へ移る。
詳細に説明するフローチャートである。以下に説明する
ステップ４００の処理は、製品測定装置Ａ６〜Ａ８それ
ぞれに対して当てはまる。まず、製品測定装置は製品が
出力するデータを測定する（ステップ４０１）。次に、
データベース監視コンピュータＥ１は測定されたデータ
を電気的特性データベースに格納する。さらに同コンピ
ュータＥ１は後述するように不良解析データベースＤ３
にデータを格納する（ステップ４０２）。次に、データ
解析部Ｄ１は不良解析データベースＤ３とステップ４０
１において測定されたデータとを照合する（ステップ４
０３）。そして、出力部Ｄ２は照合した結果を表示する
（ステップ４０４）。データ解析部Ｄ１はステップ４０
１において測定されたデータが規格外であるか否かを判
断する（ステップ４０５）。オペレータは、データが規
格外であれば、装置若しくは製品ウエハ又は双方を点検
して改善し（ステップ４０６）、そうでなければ、次の
製品測定装置によるステップ４００の処理へ移る。
【００３３】図８はデータベースＣ１〜Ｃ４それぞれに
含まれる異物検査データベースの例を示すデータ構造図
である。異物検査データベースには同図に示す項目があ
る。”処理日時”の項目には製品ウエハが処理された年
月日及び時刻が入る。”装置番号”の項目には装置に付
された固有の記号が入る。”レシピ番号”の項目には装
置の特徴や設定されるパラメータ等を示す記号が入り、
データベース監視コンピュータＥ１内の記憶装置（図示
しない）にはレシピ番号に対応する装置の特徴等が記憶
されている。”ロット番号”の項目にはインゴットのロ
ットが入り、ロット番号から製品ウエハがどのインゴッ
トから生成されたものであるかが判断できる。”ウエハ
番号”の項目には製品ウエハに付された固有の記号が入
る。”処理結果番号”の項目には正常に装置が動作した
かを示す記号が入り、例えば”処理結果番号”の項目
が”１”であれば装置が正常に動作したことを示し、”
２”であれば装置が誤動作したことを示す。”判定”の
項目には異物の個数が規格外であるか否かを示す記号が
入り、例えば”判定”の項目が”不”であれば規格外を
示し、”良”であれば規格内を示す。”分布データ番
号”の項目には異物の分布の状況のデータを示す記号が
入り、データベース監視コンピュータＥ１内の記憶装置
には分布データ番号に対応するデータが記憶されてい
る。また、図示するデータ構造の縦の一列からなるデー
タを条件結果データと称す。
含まれる異物検査データベースの例を示すデータ構造図
である。異物検査データベースには同図に示す項目があ
る。”処理日時”の項目には製品ウエハが処理された年
月日及び時刻が入る。”装置番号”の項目には装置に付
された固有の記号が入る。”レシピ番号”の項目には装
置の特徴や設定されるパラメータ等を示す記号が入り、
データベース監視コンピュータＥ１内の記憶装置（図示
しない）にはレシピ番号に対応する装置の特徴等が記憶
されている。”ロット番号”の項目にはインゴットのロ
ットが入り、ロット番号から製品ウエハがどのインゴッ
トから生成されたものであるかが判断できる。”ウエハ
番号”の項目には製品ウエハに付された固有の記号が入
る。”処理結果番号”の項目には正常に装置が動作した
かを示す記号が入り、例えば”処理結果番号”の項目
が”１”であれば装置が正常に動作したことを示し、”
２”であれば装置が誤動作したことを示す。”判定”の
項目には異物の個数が規格外であるか否かを示す記号が
入り、例えば”判定”の項目が”不”であれば規格外を
示し、”良”であれば規格内を示す。”分布データ番
号”の項目には異物の分布の状況のデータを示す記号が
入り、データベース監視コンピュータＥ１内の記憶装置
には分布データ番号に対応するデータが記憶されてい
る。また、図示するデータ構造の縦の一列からなるデー
タを条件結果データと称す。
【００３４】図９はデータベースＣ１〜Ｃ４それぞれに
含まれる欠陥検査データベースの例を示すデータ構造図
である。欠陥検査データベースには同図に示す項目があ
る。”判定”の項目には欠陥の個数が規格外であるか否
かを示す記号が入り、例えば”判定”の項目が”不”で
あれば規格外を示し、”良”であれば規格内を示す。”
工程番号”の項目には、例えばアルミの配線を行う工程
であるとか不純物をドーピングする工程であるとかの工
程の内容を示す記号が入る。”分布データ番号”の項目
には、異物の場合と同じように、欠陥の分布の状況のデ
ータを示す記号が入り、データベース監視コンピュータ
Ｅ１内の記憶装置には分布データ番号に対応するデータ
が記憶されている。その他の項目は図８に示す項目と同
様である。
含まれる欠陥検査データベースの例を示すデータ構造図
である。欠陥検査データベースには同図に示す項目があ
る。”判定”の項目には欠陥の個数が規格外であるか否
かを示す記号が入り、例えば”判定”の項目が”不”で
あれば規格外を示し、”良”であれば規格内を示す。”
工程番号”の項目には、例えばアルミの配線を行う工程
であるとか不純物をドーピングする工程であるとかの工
程の内容を示す記号が入る。”分布データ番号”の項目
には、異物の場合と同じように、欠陥の分布の状況のデ
ータを示す記号が入り、データベース監視コンピュータ
Ｅ１内の記憶装置には分布データ番号に対応するデータ
が記憶されている。その他の項目は図８に示す項目と同
様である。
【００３５】図１０はデータベースＣ１〜Ｃ４それぞれ
に含まれる寸法誤差データベースの例を示すデータ構造
図である。寸法誤差データベースには同図に示す項目が
ある。”判定”の項目には誤差が規格外であるか否かを
示す記号が入り、例えば”判定”の項目が”不”であれ
ば規格外を示し、”良”であれば規格内を示す。その他
の項目は図９に示す項目と同様である。
に含まれる寸法誤差データベースの例を示すデータ構造
図である。寸法誤差データベースには同図に示す項目が
ある。”判定”の項目には誤差が規格外であるか否かを
示す記号が入り、例えば”判定”の項目が”不”であれ
ば規格外を示し、”良”であれば規格内を示す。その他
の項目は図９に示す項目と同様である。
【００３６】図１１はデータベースＣ１〜Ｃ４それぞれ
に含まれる画像データベースの例を示すデータ構造図で
ある。画像データベースには同図に示す項目がある。”
判定”の項目には例えば画像内に規格外のものが写って
いるか否かを示す記号が入り、例えば”判定”の項目
が”不”であれば規格外のものがあり、”良”であれば
規格内のものがあることを示す。”画像ファイル名”の
項目には画像検出装置が検出した製品ウエハの画像のデ
ータのファイル名が入り、データベース監視コンピュー
タＥ１内の記憶装置にはそのファイルが記憶されてい
る。また、ファイル名にはデレクトリも含む。その他の
項目は図９に示す項目と同様である。また、一つの製品
ウエハから検出したファイルが複数ある場合は、それぞ
れに対応する条件結果データが設けられる。
に含まれる画像データベースの例を示すデータ構造図で
ある。画像データベースには同図に示す項目がある。”
判定”の項目には例えば画像内に規格外のものが写って
いるか否かを示す記号が入り、例えば”判定”の項目
が”不”であれば規格外のものがあり、”良”であれば
規格内のものがあることを示す。”画像ファイル名”の
項目には画像検出装置が検出した製品ウエハの画像のデ
ータのファイル名が入り、データベース監視コンピュー
タＥ１内の記憶装置にはそのファイルが記憶されてい
る。また、ファイル名にはデレクトリも含む。その他の
項目は図９に示す項目と同様である。また、一つの製品
ウエハから検出したファイルが複数ある場合は、それぞ
れに対応する条件結果データが設けられる。
【００３７】図１２は電気的特性データベースＣ５の例
を示すデータ構造図である。電気的特性データベースに
は同図に示す項目がある。”判定”の項目には電気的特
性測定装置Ａ５が測定した電気的特性が規格外であるか
否かを示す記号が入り、例えば”判定”の項目が”不”
であれば規格外を示し、”良”であれば規格内を示
す。”測定結果”の項目には電気的特性のデータを示す
記号が入り、データベース監視コンピュータＥ１内の記
憶装置にはその記号に対応するデータが記憶されてい
る。その他の項目は図９に示す項目と同様である。ま
た、一つの製品ウエハから測定した電気的特性のデータ
の種類（サマリ）が複数ある場合は、それぞれに対応す
る条件結果データが設けられる。さらに、その項目に
は、条件結果データの”サマリ”の項目、データの”カ
テゴリ”の項目、１つの電気的特性が複数のデータから
なる場合はその”平均値”の項目、”分散値”の項
目、”最大値”の項目、”最小値”の項目、”有効デー
タ数”の項目を付加する。
を示すデータ構造図である。電気的特性データベースに
は同図に示す項目がある。”判定”の項目には電気的特
性測定装置Ａ５が測定した電気的特性が規格外であるか
否かを示す記号が入り、例えば”判定”の項目が”不”
であれば規格外を示し、”良”であれば規格内を示
す。”測定結果”の項目には電気的特性のデータを示す
記号が入り、データベース監視コンピュータＥ１内の記
憶装置にはその記号に対応するデータが記憶されてい
る。その他の項目は図９に示す項目と同様である。ま
た、一つの製品ウエハから測定した電気的特性のデータ
の種類（サマリ）が複数ある場合は、それぞれに対応す
る条件結果データが設けられる。さらに、その項目に
は、条件結果データの”サマリ”の項目、データの”カ
テゴリ”の項目、１つの電気的特性が複数のデータから
なる場合はその”平均値”の項目、”分散値”の項
目、”最大値”の項目、”最小値”の項目、”有効デー
タ数”の項目を付加する。
【００３８】図１３は製品特性データベースＣ６〜Ｃ８
の例を示すデータ構造図である。製品特性データベース
には同図に示す項目がある。”判定”の項目には製品特
性測定装置が測定した特性が規格外であるか否かを示す
記号が入り、例えば”判定”の項目が”不”であれば規
格外を示し、”良”であれば規格内を示す。”測定結
果”の項目には特性のデータを示す記号が入り、データ
ベース監視コンピュータＥ１内の記憶装置にはその記号
に対応するデータが記憶されている。その他の項目は図
９に示す項目と同様である。また、特性のデータの種類
（サマリ）が複数ある場合は、それぞれに対応する条件
結果データが設けられる。特性の種類には、トランジス
タの閾値、耐圧、配線抵抗、コンタクト抵抗、リーク電
流等がある。さらに、その項目には、条件結果データ
の”サマリ”の項目、データの”カテゴリ”の項目、特
性がビットの値である場合、そのビットの値の”小計”
の項目を付加する。また、製造ライン１０から製品が出
る直前に１つの製品ウエハから取れた良品（正常に動作
する製品）の”歩留り”の項目を製品特性データベース
に持たせる。
の例を示すデータ構造図である。製品特性データベース
には同図に示す項目がある。”判定”の項目には製品特
性測定装置が測定した特性が規格外であるか否かを示す
記号が入り、例えば”判定”の項目が”不”であれば規
格外を示し、”良”であれば規格内を示す。”測定結
果”の項目には特性のデータを示す記号が入り、データ
ベース監視コンピュータＥ１内の記憶装置にはその記号
に対応するデータが記憶されている。その他の項目は図
９に示す項目と同様である。また、特性のデータの種類
（サマリ）が複数ある場合は、それぞれに対応する条件
結果データが設けられる。特性の種類には、トランジス
タの閾値、耐圧、配線抵抗、コンタクト抵抗、リーク電
流等がある。さらに、その項目には、条件結果データ
の”サマリ”の項目、データの”カテゴリ”の項目、特
性がビットの値である場合、そのビットの値の”小計”
の項目を付加する。また、製造ライン１０から製品が出
る直前に１つの製品ウエハから取れた良品（正常に動作
する製品）の”歩留り”の項目を製品特性データベース
に持たせる。
【００３９】以上のように、各データベースＣ１〜Ｃ８
に格納されている条件結果データは共通の項目を持つ。
データベース監視コンピュータＥ１はデータベースＣ１
〜Ｃ８の中から所定の項目の内容が同一の条件結果デー
タを検索して、検索した条件結果データの項目の内容を
分析結果として関連づける。そして、同コンピュータＥ
１は上述の検索に使用した内容が同一の項目と”分析結
果”の項目を有する条件結果データを不良解析データベ
ースＤ３に格納する。図１４は不良解析データベースＤ
３の例を示すデータ構造図である。同図には上述の検索
に使用した内容が同一の項目と分析結果との項目が記さ
れている。”分析項目”の項目には分析結果を示す記号
が入り、データベース監視コンピュータＥ１内の記憶装
置にその記号に対応する分析結果が記憶されている。ま
た、図示する項目のほかに、分析結果の種類（サマリ）
を示す”サマリ”の項目、分析結果の”カテゴリ”の項
目を付加してもよい。
に格納されている条件結果データは共通の項目を持つ。
データベース監視コンピュータＥ１はデータベースＣ１
〜Ｃ８の中から所定の項目の内容が同一の条件結果デー
タを検索して、検索した条件結果データの項目の内容を
分析結果として関連づける。そして、同コンピュータＥ
１は上述の検索に使用した内容が同一の項目と”分析結
果”の項目を有する条件結果データを不良解析データベ
ースＤ３に格納する。図１４は不良解析データベースＤ
３の例を示すデータ構造図である。同図には上述の検索
に使用した内容が同一の項目と分析結果との項目が記さ
れている。”分析項目”の項目には分析結果を示す記号
が入り、データベース監視コンピュータＥ１内の記憶装
置にその記号に対応する分析結果が記憶されている。ま
た、図示する項目のほかに、分析結果の種類（サマリ）
を示す”サマリ”の項目、分析結果の”カテゴリ”の項
目を付加してもよい。
【００４０】また、端末Ｆ１と工場Ｇ１とはＬＡＮを介
して接続されており、不良解析データベースＤ３の内容
を製品ウエハの製造工場Ｇ１に送信する。たとえば、規
格外の原因が製品ウエハにある場合、製造工場Ｇ１に不
良解析データベースＤ３の内容を送信して、製品ウエハ
を改善させることができたり、製造工場Ｇ１に、規格外
の原因の教育を兼ねて、規格外の原因の認識させる。ま
た、この送信は、例えばステップ１０４，２０４，３０
３，４０３において行う。ＬＡＮは例えばインターネッ
ト，イントラネットであり、上述の不良解析データベー
スＤ３の内容（例えば、ロット番号，工程番号，レシピ
番号に含まれるパラメータ等）を、オペレータの作成す
るプログラム（例えばｈｔｍｌ）に従い、ブラウザ上に
発信する（マルチプラットホームを利用する）。これに
より、従来多くの時間を費やしていた発信のための作業
がほとんどなくなる。また、ＬＡＮが設置されていれ
ば、ほとんどタイムラグ無しにデータを発信することが
できる。
して接続されており、不良解析データベースＤ３の内容
を製品ウエハの製造工場Ｇ１に送信する。たとえば、規
格外の原因が製品ウエハにある場合、製造工場Ｇ１に不
良解析データベースＤ３の内容を送信して、製品ウエハ
を改善させることができたり、製造工場Ｇ１に、規格外
の原因の教育を兼ねて、規格外の原因の認識させる。ま
た、この送信は、例えばステップ１０４，２０４，３０
３，４０３において行う。ＬＡＮは例えばインターネッ
ト，イントラネットであり、上述の不良解析データベー
スＤ３の内容（例えば、ロット番号，工程番号，レシピ
番号に含まれるパラメータ等）を、オペレータの作成す
るプログラム（例えばｈｔｍｌ）に従い、ブラウザ上に
発信する（マルチプラットホームを利用する）。これに
より、従来多くの時間を費やしていた発信のための作業
がほとんどなくなる。また、ＬＡＮが設置されていれ
ば、ほとんどタイムラグ無しにデータを発信することが
できる。
【００４１】分析結果の具体例を説明する。図５に示す
ステップ２０７は、上述したように、規格外が生じた場
合、装置若しくは製品ウエハ又は双方を点検して改善す
るが、装置又は製品ウエハのどちらに規格外の原因があ
るのか判断する必要がある。そこで、データベース監視
コンピュータＥ１は、欠陥検査データベースに格納され
ている条件結果データのうち”装置番号”の項目の内容
が同一の条件結果データを検索して、検索した条件結果
データの”処理日時”の項目の内容と”分布データ番
号”の項目の内容（ここでは図１５のエリアＡ〜Ｄの欠
陥の総数）とを関連づけたトレンド（傾向）を分析結果
とする。図１７は処理日時と欠陥の総数とのトレンドグ
ラフである。現在日時がｔ７であり、規格外が生じてい
るとする。規格外の原因はこのグラフから装置にあると
判断できる。というのは、日時ｔ６〜ｔ７のトレンドが
日時ｔ０〜ｔ１や日時ｔ２〜ｔ３のトレンドと似ている
こと、および、日時ｔ１，ｔ３において欠陥検査データ
ベースの”イベント”の項目には装置をクリーニングし
た旨が記録されているためである。また、日時ｔ５の規
格外の原因は製品ウエハである。というのは、日時ｔ５
の”イベント”の項目には製品ウエハを交換した旨が記
録されているためである。今後、日時ｔ４〜ｔ５のよう
に日時ｔ０〜ｔ１と異なるトレンドが生じた場合は、規
格外の原因が製品ウエハであることを予測できる。
ステップ２０７は、上述したように、規格外が生じた場
合、装置若しくは製品ウエハ又は双方を点検して改善す
るが、装置又は製品ウエハのどちらに規格外の原因があ
るのか判断する必要がある。そこで、データベース監視
コンピュータＥ１は、欠陥検査データベースに格納され
ている条件結果データのうち”装置番号”の項目の内容
が同一の条件結果データを検索して、検索した条件結果
データの”処理日時”の項目の内容と”分布データ番
号”の項目の内容（ここでは図１５のエリアＡ〜Ｄの欠
陥の総数）とを関連づけたトレンド（傾向）を分析結果
とする。図１７は処理日時と欠陥の総数とのトレンドグ
ラフである。現在日時がｔ７であり、規格外が生じてい
るとする。規格外の原因はこのグラフから装置にあると
判断できる。というのは、日時ｔ６〜ｔ７のトレンドが
日時ｔ０〜ｔ１や日時ｔ２〜ｔ３のトレンドと似ている
こと、および、日時ｔ１，ｔ３において欠陥検査データ
ベースの”イベント”の項目には装置をクリーニングし
た旨が記録されているためである。また、日時ｔ５の規
格外の原因は製品ウエハである。というのは、日時ｔ５
の”イベント”の項目には製品ウエハを交換した旨が記
録されているためである。今後、日時ｔ４〜ｔ５のよう
に日時ｔ０〜ｔ１と異なるトレンドが生じた場合は、規
格外の原因が製品ウエハであることを予測できる。
【００４２】また、欠陥の発生は異物検査と密接な関係
があるため、データ解析装置Ｄ０は、オペレータが要求
すれば、対応する異物の分布の状況を出力部Ｄ２に表示
する。すなわち、異物検査データベースに格納されてい
る条件結果データのうち日時ｔ７における処理におけ
る”装置番号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果デー
タの”分布データ番号”の項目の内容（図１６）を表示
する。
があるため、データ解析装置Ｄ０は、オペレータが要求
すれば、対応する異物の分布の状況を出力部Ｄ２に表示
する。すなわち、異物検査データベースに格納されてい
る条件結果データのうち日時ｔ７における処理におけ
る”装置番号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果デー
タの”分布データ番号”の項目の内容（図１６）を表示
する。
【００４３】ステップ１０７，３０６，４０６も、ステ
ップ２０７のように、データベースＣ１〜Ｃ８のうち、
同じ条件を有する過去の条件結果データを検索して、検
索された条件結果データから規格外の原因がどこなのか
を判断できる。
ップ２０７のように、データベースＣ１〜Ｃ８のうち、
同じ条件を有する過去の条件結果データを検索して、検
索された条件結果データから規格外の原因がどこなのか
を判断できる。
【００４４】このように、各データベースＣ１〜Ｃ８に
格納されている条件結果データは共通の項目を持つた
め、現在の条件と同じ条件を有する過去の条件結果デー
タを検索でき、検索された条件結果データから製造ライ
ン１０内の装置，製品ウエハ，製品の異常を判断でき
る。
格納されている条件結果データは共通の項目を持つた
め、現在の条件と同じ条件を有する過去の条件結果デー
タを検索でき、検索された条件結果データから製造ライ
ン１０内の装置，製品ウエハ，製品の異常を判断でき
る。
【００４５】また、データベース監視コンピュータＥ１
がデータベースＣ１〜Ｃ８それぞれに新たなデータが追
加されるとすぐに分析結果を生成することで次のような
利点がある。すなわち、分析結果を不良解析データベー
スＤ３に格納することにより、その新たなデータを考慮
して、規格外が発生した原因を判断でき、規格外が発生
すると、即時に、規格外が発生した原因を判断できる。
がデータベースＣ１〜Ｃ８それぞれに新たなデータが追
加されるとすぐに分析結果を生成することで次のような
利点がある。すなわち、分析結果を不良解析データベー
スＤ３に格納することにより、その新たなデータを考慮
して、規格外が発生した原因を判断でき、規格外が発生
すると、即時に、規格外が発生した原因を判断できる。
【００４６】また、データベース監視コンピュータＥ１
が、規格内外を問わず、データベースＣ１〜Ｃ８それぞ
れに新たなデータが追加されるとすぐに、新たなデータ
に対応する製品ウエハと同じロット番号の過去の製品ウ
エハの条件結果データを検索して、過去の製品ウエハか
ら得られる結果（電気的特性，歩留り等）をオペレータ
や製造工場Ｇ１に知らせる。
が、規格内外を問わず、データベースＣ１〜Ｃ８それぞ
れに新たなデータが追加されるとすぐに、新たなデータ
に対応する製品ウエハと同じロット番号の過去の製品ウ
エハの条件結果データを検索して、過去の製品ウエハか
ら得られる結果（電気的特性，歩留り等）をオペレータ
や製造工場Ｇ１に知らせる。
【００４７】また、オペレータが要求すれば、寸法誤差
データベースや画像データベースに格納される条件結果
データのうち日時ｔ７における処理における”装置番
号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果データを検索し
て表示し、この表示を欠陥についての規格外の原因の判
断に用いることができる。このように関連する条件結果
データを検索することで、詳しく原因を解析できる。
データベースや画像データベースに格納される条件結果
データのうち日時ｔ７における処理における”装置番
号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果データを検索し
て表示し、この表示を欠陥についての規格外の原因の判
断に用いることができる。このように関連する条件結果
データを検索することで、詳しく原因を解析できる。
【００４８】また、現在処理している製品ウエハが最終
的にどのくらいの歩留りになるかを予測することもでき
る。すなわち、現在処理している製品ウエハの条件（例
えば”ロット番号”や処理された”装置番号”等の条
件）と同一の条件結果データを検索して、現在処理して
いる製品ウエハと同じ条件で処理された過去の製品ウエ
ハの歩留りを検出することで、現在の処理している製品
ウエハの最終的な歩留りを予測することができる。高い
歩留りが望めない場合は、ロットの異なる製品ウエハに
切り換え、”イベント”の項目にこの旨を記録する。ま
た、予測するのは歩留りの他にカテゴリ、電気的特性、
ビット単位の不良等も同様にして予測できる。
的にどのくらいの歩留りになるかを予測することもでき
る。すなわち、現在処理している製品ウエハの条件（例
えば”ロット番号”や処理された”装置番号”等の条
件）と同一の条件結果データを検索して、現在処理して
いる製品ウエハと同じ条件で処理された過去の製品ウエ
ハの歩留りを検出することで、現在の処理している製品
ウエハの最終的な歩留りを予測することができる。高い
歩留りが望めない場合は、ロットの異なる製品ウエハに
切り換え、”イベント”の項目にこの旨を記録する。ま
た、予測するのは歩留りの他にカテゴリ、電気的特性、
ビット単位の不良等も同様にして予測できる。
【００４９】また、ステップ１０２における異物の分布
の状況をデータから、このデータに類似する過去の条件
結果データを検索することにより、製品ウエハの処理を
行うか否かの判断ができたり、製品ウエハ上の異物や欠
陥が規格内にも関わらず動作マージンの小さいチップが
出るか否かの予測ができたり、未然に低い歩留りが生じ
ることを防いだりできる。
の状況をデータから、このデータに類似する過去の条件
結果データを検索することにより、製品ウエハの処理を
行うか否かの判断ができたり、製品ウエハ上の異物や欠
陥が規格内にも関わらず動作マージンの小さいチップが
出るか否かの予測ができたり、未然に低い歩留りが生じ
ることを防いだりできる。
【００５０】変形例．図１５に示すように直線でウエハ
１０ａをエリアＡ〜Ｄの４つに分割した例を示したが、
４つ以外に分割してもよいし、同心円で分割したり、直
線及び同心円を組み合わせて分割してもよい。Ｇ１は製
品ウエハの製造工場の他に、研究所やその他の製造ライ
ン１０に関係のあるものであればよい。異物検査装置と
欠陥検査装置は同じハードウエアでもよい。図１にはデ
ータベース監視コンピュータＥ１がデータベースＣ１〜
Ｃ８及びＤ３を含む場合を示したが、データベースＣ１
〜Ｃ８をそれぞれ含むデータ管理装置と不良解析データ
ベースＤ３を含むデータ管理装置との間でデータの送受
信が行える構成であってもよい。また、図１には、製造
装置Ｂ１〜Ｂ４が生成したデータをそれぞれデータベー
スＣ１〜Ｃ４に格納する場合を示したが、製造装置Ａ１
〜Ａ４が生成するデータをそれぞれデータベースＣ１〜
Ｃ４に格納してもよい。また、データベースのデータの
最小単位は、ロット，ウエハ，チップ，ビットのどの単
位でもよい。好ましくは、データベースＣ１〜Ｃ８及び
Ｄ３の中で最小の単位のデータに合わせ込む。
１０ａをエリアＡ〜Ｄの４つに分割した例を示したが、
４つ以外に分割してもよいし、同心円で分割したり、直
線及び同心円を組み合わせて分割してもよい。Ｇ１は製
品ウエハの製造工場の他に、研究所やその他の製造ライ
ン１０に関係のあるものであればよい。異物検査装置と
欠陥検査装置は同じハードウエアでもよい。図１にはデ
ータベース監視コンピュータＥ１がデータベースＣ１〜
Ｃ８及びＤ３を含む場合を示したが、データベースＣ１
〜Ｃ８をそれぞれ含むデータ管理装置と不良解析データ
ベースＤ３を含むデータ管理装置との間でデータの送受
信が行える構成であってもよい。また、図１には、製造
装置Ｂ１〜Ｂ４が生成したデータをそれぞれデータベー
スＣ１〜Ｃ４に格納する場合を示したが、製造装置Ａ１
〜Ａ４が生成するデータをそれぞれデータベースＣ１〜
Ｃ４に格納してもよい。また、データベースのデータの
最小単位は、ロット，ウエハ，チップ，ビットのどの単
位でもよい。好ましくは、データベースＣ１〜Ｃ８及び
Ｄ３の中で最小の単位のデータに合わせ込む。
【００５１】また、図２０は本発明の実施の形態におけ
る製造ライン解析装置の他の例を示すブロック図であ
る。図２０中の符号は図１中及び図２の符号に対応して
いる。図１のデータベース監視コンピュータＥ１には異
物検査データベース、欠陥検査データベース、寸法誤差
データベース、画像データベースをそれぞれ４つ含む。
一方、図２０に示すように、データベース監視コンピュ
ータＥ１には異物検査データベースＣ３１、欠陥検査デ
ータベースＣ３２、寸法誤差データベースＣ３３、画像
データベースＣ３４をそれぞれ１つずつ含み、検査装置
Ａ１〜Ａ４にそれぞれ含まれる異物検査装置、欠陥検査
装置、画像検出装置が検出したデータがそれぞれデータ
ベースＣ３１〜Ｃ３４に格納される構成であってもよ
い。
る製造ライン解析装置の他の例を示すブロック図であ
る。図２０中の符号は図１中及び図２の符号に対応して
いる。図１のデータベース監視コンピュータＥ１には異
物検査データベース、欠陥検査データベース、寸法誤差
データベース、画像データベースをそれぞれ４つ含む。
一方、図２０に示すように、データベース監視コンピュ
ータＥ１には異物検査データベースＣ３１、欠陥検査デ
ータベースＣ３２、寸法誤差データベースＣ３３、画像
データベースＣ３４をそれぞれ１つずつ含み、検査装置
Ａ１〜Ａ４にそれぞれ含まれる異物検査装置、欠陥検査
装置、画像検出装置が検出したデータがそれぞれデータ
ベースＣ３１〜Ｃ３４に格納される構成であってもよ
い。
【００５２】
【発明の効果】本発明請求項１によると、データベース
に格納されている条件結果データのうち、ウエハの処理
と同じ条件を有する条件結果データを検索することで、
製造ラインに含まれる装置又は処理対象物を解析するこ
とが容易になり、迅速に装置や処理対象物を改善するこ
とができる。
に格納されている条件結果データのうち、ウエハの処理
と同じ条件を有する条件結果データを検索することで、
製造ラインに含まれる装置又は処理対象物を解析するこ
とが容易になり、迅速に装置や処理対象物を改善するこ
とができる。
【００５３】本発明請求項２によると、ウエハプロセス
においても処理対象物又は装置の解析を行うことができ
るという効果を奏す。
においても処理対象物又は装置の解析を行うことができ
るという効果を奏す。
【００５４】本発明請求項３によると、規格外の原因が
処理対象物又は装置のどちらにあるかが判断できるとい
う効果を奏す。
処理対象物又は装置のどちらにあるかが判断できるとい
う効果を奏す。
【００５５】本発明請求項４によると、画像によりさら
に処理対象物又は装置の解析を詳細に解析できるという
効果を奏す。
に処理対象物又は装置の解析を詳細に解析できるという
効果を奏す。
【００５６】本発明請求項５によると、ＬＡＮを使用し
て検索した条件結果データを送信することにより、迅速
に解析した結果を反映できるという効果を奏す。
て検索した条件結果データを送信することにより、迅速
に解析した結果を反映できるという効果を奏す。
【００５７】本発明請求項６によると、データベースに
格納されている条件結果データのうち、ウエハの処理と
同じ条件を有する条件結果データを検索部が検索するこ
とで、製造ラインに含まれる装置又は処理対象物を解析
することが容易になり、迅速に装置や処理対象物を改善
することができる。
格納されている条件結果データのうち、ウエハの処理と
同じ条件を有する条件結果データを検索部が検索するこ
とで、製造ラインに含まれる装置又は処理対象物を解析
することが容易になり、迅速に装置や処理対象物を改善
することができる。
【００５８】本発明請求項７によると、ウエハプロセス
においても処理対象物又は装置の解析を行うことができ
る製造ライン解析装置が得られるという効果を奏す。
においても処理対象物又は装置の解析を行うことができ
る製造ライン解析装置が得られるという効果を奏す。
【００５９】本発明請求項８によると、解析部によって
規格外の原因が処理対象物又は装置のどちらにあるかが
判断できるという効果を奏す。
規格外の原因が処理対象物又は装置のどちらにあるかが
判断できるという効果を奏す。
【００６０】本発明請求項９によると、送信部を備える
ことにより、迅速に、解析した結果を反映できるという
効果を奏す。
ことにより、迅速に、解析した結果を反映できるという
効果を奏す。
【図１】 本発明の一実施の形態における製造ライン解
析装置の一例を示すブロック図である。
析装置の一例を示すブロック図である。
【図２】 図１に示す製造装置Ａ３に接続されている検
査装置Ｂ３及びデータベースＣ３の内部を示すブロック
図である。
査装置Ｂ３及びデータベースＣ３の内部を示すブロック
図である。
【図３】 図１に示す半導体装置の製造ライン１０の主
な処理を示すフローチャートである。
な処理を示すフローチャートである。
【図４】 図３に示すステップ１００の処理を詳細に説
明するフローチャートである。
明するフローチャートである。
【図５】 図３に示すステップ２００の処理を詳細に説
明するフローチャートである。
明するフローチャートである。
【図６】 図３に示すステップ３００の処理を詳細に説
明するフローチャートである。
明するフローチャートである。
【図７】 図３に示すステップ４００の処理を詳細に説
明するフローチャートである。
明するフローチャートである。
【図８】 異物検査データベースの例を示すデータ構造
図である。
図である。
【図９】 欠陥検査データベースの例を示すデータ構造
図である。
図である。
【図１０】 寸法誤差データベースの例を示すデータ構
造図である。
造図である。
【図１１】 画像データベースの例を示すデータ構造図
である。
である。
【図１２】 電気的特性データベースの例を示すデータ
構造図である。
構造図である。
【図１３】 製品特性データベースの例を示すデータ構
造図である。
造図である。
【図１４】 不良解析データベースの例を示すデータ構
造図である。
造図である。
【図１５】 ウエハ上に割り当てられたエリアＡ〜Ｄを
示す図である。
示す図である。
【図１６】 異物又は欠陥とそれらの個数の関係を示す
ヒストグラムを示す図である。
ヒストグラムを示す図である。
【図１７】 分析結果の一例を示すグラフである。
【図１８】 従来の製造ライン解析装置を示すブロック
図である。
図である。
【図１９】 工程が改善されるまでの従来の手順を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【図２０】 本発明の一実施の形態における製造ライン
解析装置の他の例を示すブロック図である。
解析装置の他の例を示すブロック図である。
１０ 製造ライン、Ｅ１ データベース監視コンピュー
タ、Ｄ０ データ解析装置、Ｄ３ 不良解析データベー
ス。
タ、Ｄ０ データ解析装置、Ｄ３ 不良解析データベー
ス。
Claims (9)
- 【請求項１】 製造ラインに含まれる処理装置により処
理対象物の処理が行われた際にその処理の結果のデータ
とその処理の条件のデータとを含む条件結果データをデ
ータベースに格納する第１のステップと、 前記第１のステップが繰り返し行われることにより前記
データベースに前記条件結果データが蓄積され、前記製
造ラインに含まれる処理装置により処理対象物の処理が
行われた際に、その処理と同じ条件を有する条件結果デ
ータを前記データベースに格納されている条件結果デー
タから検索する第２のステップと、 前記第２のステップで検索された条件結果データに基づ
いて前記製造ラインに含まれる処理装置又は処理対象物
を解析する第３のステップと、を備えた製造ライン解析
方法。 - 【請求項２】 前記第１のステップにおける処理の結果
のデータには、ウエハプロセスにおける処理対象物上に
存在する異物あるいは欠陥の分布を数値化したデータが
含まれる請求項１記載の製造ライン解析方法。 - 【請求項３】 前記第３のステップは、 前記第２のステップにおける前記処理装置の処理の結果
が前記欠陥が規格外であることを示す場合において、前
記第３のステップで検索された条件結果データから、処
理日時に対する欠陥の個数の傾向により、規格外の原因
を解析するステップを含む請求項２記載の製造ライン解
析方法。 - 【請求項４】 前記製造ラインに含まれる処理装置によ
り処理対象物の処理が行われた際に、前記処理対象物の
画像のデータとその処理の条件のデータとを含む条件結
果データをデータベースに格納するステップをさらに備
えた請求項１〜３のいずれかに記載の製造ライン解析方
法。 - 【請求項５】 前記第２のステップにおいて検索した条
件結果データをＬＡＮを介して送信するステップをさら
に備えた請求項１〜４のいずれかに記載の製造ライン解
析方法。 - 【請求項６】 製造ラインに含まれる処理装置により処
理対象物の処理が行われた際にその処理の結果のデータ
とその処理の条件のデータとを含む条件結果データを格
納するためのデータベースと、 前記製造ラインに含まれる処理装置により処理対象物の
処理が行われた際に、その処理と同じ条件を有する条件
結果データを前記データベースに格納されている条件結
果データから検索する検索部と、 前記検索手段により検索された条件結果データに基づい
て前記製造ラインに含まれる処理装置又は処理対象物を
解析する解析部と、を備えた製造ライン解析装置。 - 【請求項７】 前記処理の結果のデータには、ウエハプ
ロセスにおける処理対象物上に存在する異物あるいは欠
陥の分布を数値化したデータが含まれる請求項６記載の
製造ライン解析装置。 - 【請求項８】 前記解析部は、 前記処理装置の処理の結果が前記欠陥が規格外であるこ
とを示す場合において、前記検索部で検索された条件結
果データから、処理日時に対する欠陥の個数の傾向によ
り、規格外の原因を解析する請求項７記載の製造ライン
解析装置。 - 【請求項９】 前記検索部が検索した条件結果データを
ＬＡＮを介して送信するための送信部をさらに備えた請
求項６〜８のいずれかに記載の製造ライン解析装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8332063A JPH10173021A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 製造ライン解析方法及び製造ライン解析装置 |
| TW086104301A TW328629B (en) | 1996-12-12 | 1997-04-03 | Production line analysis method and production line analysis device |
| US08/854,019 US5940300A (en) | 1996-12-12 | 1997-05-08 | Method and apparatus for analyzing a fabrication line |
| KR1019970019581A KR100273505B1 (ko) | 1996-12-12 | 1997-05-20 | 제조라인 해석방법 및 제조라인 해석장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8332063A JPH10173021A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 製造ライン解析方法及び製造ライン解析装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173021A true JPH10173021A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18250739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8332063A Pending JPH10173021A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 製造ライン解析方法及び製造ライン解析装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5940300A (ja) |
| JP (1) | JPH10173021A (ja) |
| KR (1) | KR100273505B1 (ja) |
| TW (1) | TW328629B (ja) |
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1996
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