KR20070088489A - 로우 프로파일 와이어 루프를 형성하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

로우 프로파일 와이어 루프를 형성하기 위한 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

제 본딩 위치 및 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법이 제공된다. 이 방법은 제1 와이어 본드를 형성하기 위해 와이어 본딩 툴을 사용하여 와이어의 제1 단부를 제1 본딩 위치에 본딩하는 것을 포함한다. 또한, 이 방법은 제1 와이어 본드에 인접한 와이어에 로프부를 형성하는 것을 포함한다. 또한, 이 방법은 형성 단계 이후 와이어 본딩 툴을 제1 와이어 본드를 향하는 방향으로 낮추는 것을 포함한다. 이 낮추는 단계는 와이어 본딩 툴이 제1 와이어 본드에 접촉되기 전에 중지된다. 또한, 이 방법은 와이어의 제2 단부를 제2 본딩 위치에 본딩하는 것을 포함한다.

Description

로우 프로파일 와이어 루프를 형성하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR FORMING A LOW PROFILE WIRE LOOP}
본 출원은 참조에 의해 본 발명에 통합되는 2005년 1월 25일에 출원된 미국 가출원 제 60/646,950의 이익을 향유한다.
본 발명은 반도체 장치의 와이어 본딩에 관한 것으로서, 특히 반도체 장치의 와이어 본딩과 관련된 로우 프로파일 와이어 루프를 제공하는 것이다.
다양한 반도체 장치의 제조사에서, 와이어 본딩 기술은 장치들의 부품을 연결하기 위해 종종 사용되곤 한다. 예를 들면, 와이어 본딩은 다이(die)와 리드 프레임 상의 접촉면 사이에 상호 접속을 제공하기 위해 종종 사용된다. 전형적인 종래의 와이어 본딩 작업은 (1) 다이 상의 제1 본딩 위치에 본딩하고(예를 들면, 볼 본딩을 이용함), (2) 와이어를 리드 프레임 상의 제2 본딩 위치를 향해 연장하며, (3) 상기 연장된 와이어의 단부를 상기 제2 본딩 위치에 본딩한 후, (4) 와이어를 절단하는 것을 포함한다.
반도체 산업에서 부품의 크기를 줄이고, 또한 단위 면적당 와이어 본드의 수를 증가시키는 것에 대한 지속적인 압력이 있었다. 따라서, 반도체 장치의 부품 사이에 와이어 본드의 프로파일(profile) 또는 높이를 줄이기 위한 다양한 기술이 존 재한다. 이러한 기술 중 하나는 제1 본딩 위치 상에 와이어 볼을 둔 후, 제1 본딩 위치(예를 들면, 다이)의 상부에 와이어 루프를 "압착(crushing)(예를 들면 모세관 툴(capillary tool)을 이용함)" 하는 것을 포함한다. 와이어가 와이어 볼의 상부에 압착된 후, 와이어는 제2 본딩 위치로 연장되어 본딩된다.
이 "압착" 기술은 상대적으로 로우 프로파일 와이어 루프를 제공할 수 있다. 그러나, 이 기술은 역시 많은 문제점이 있다. 예를 들면, 와이어가 압착되기 때문에, 우선적으로 압착된 부위의 바로 아래 영역인 와이어의 특정 부분이 약해지는 곳이 존재한다. 이러한 결점은 결국 많은 응용물에 불만족과 모순된 가치의 결론을 초래할 수도 있다.
따라서, 종래 기술에 관한 특정의 결점을 극복하는 것과 동시에, 로우 프로파일 와이어 본드를 제공하기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것이 바람직할 것이다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라, 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 제1 와이어 본드를 형성하기 위해 와이어 본딩 툴을 사용하여 와이어의 제1 단부를 제1 본딩 위치에 본딩하는 것을 포함한다. 또한, 상기 방법은 상기 제1 와이어 본드에 인접하는 와이어에 루프부를 형성하는 것을 포함한다. 그리고, 상기 방법은 상기 형성 단계 후에 상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드를 향하는 방향으로 낮추는 것을 포함한다. 상기 낮추는 단계는 상기 와이어 본딩 툴이 상기 제1 와이어 본드와 접촉하기 전에 중단된다. 또한, 상기 방법은 상기 와이어의 제2 단부를 제2 본딩 위치에 본딩하는 것을 포함한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따라, 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 다른 방법이 제공된다. 상기 방법은 제1 와이어 본드를 형성하기 위해 와이어 본딩 툴을 사용하여 와이어의 제1 단부를 제1 본딩 위치에 본딩하는 것을 포함한다. 또한, 상기 방법은 상기 제1 와이어 본드에 인접하는 와이어에 루프부를 형성하는 것을 포함한다. 상기 형성 단계는 상기 제1 와이어 본드 위에 상기 와이어 본딩 툴을 올리고, 상기 와이어 본딩 툴을 제1 와이어 본드로부터 멀리 이동시키며, 상기 와이어 본딩 툴을 올린 후, 상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드를 향해 이동시키는 것을 포함한다. 상기 이동 단계는 상기 와이어 본딩 툴이 상기 제1 와이어 본드와 접촉하기 전에 중단된다. 또한, 상기 방법은 상기 와이어의 제2 단부를 제2 본딩 위치에 본딩하는 것을 포함한다.
또한, 본 발명의 방법은 장치(예를 들면, 와이어 본딩 기계의 지능의 부분으로서) 또는 컴퓨터 판독 캐리어(예를 들면, 와이어 본딩 기계와 관련되어 사용되는 컴퓨터 판독 캐리어)의 컴퓨터 프로그램 명령어로서 구현될 수도 있다.
본 발명은 첨부된 도면과 연관하여 이해할 때 다음의 상세한 설명으로부터 잘 이해된다. 관행에 따르면, 도면의 다양한 특징은 일정한 비율이 아님을 강조한다. 반면, 도면의 다양한 형태의 치수는 명백히 임의로 확대 또는 축소될 수도 있다. 도면에 포함되는 것은 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 다양한 바람직한 실시예에 따른 로우 프로파일 와이어 루프를 형성하기 위한 기술을 나타낸 것이고,
도 2A-2H는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법을 설명하기 위한 다이어그램이고,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 형성된 와이어 본드의 그림이고,
도 4A-4J는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 다른 방법을 설명하기 위한 블록 다이어그램이고,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 형성된 와이어의 루프부의 그림이다.
미국특허공보 제 2004/0152292 뿐만 아니라, 미국특허 제 5,205,463, 제 6,062,462, 그리고 제 6,156,990은 와이어 본딩 기술과 관련한 것이며, 참조에 의해 완전히 본 발명에 통합된다.
본 발명에서 사용된 것으로서, 용어 "루프부"는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 본딩된 와이어에 형성된 벤드, 커브, 후크, 험프(hump) 또는 주름(fold)을 일컫는다. 본 발명에 따른 "루프부"의 양단부는 반드시 서로를 향해 연장할 필요는 없다. 바람직한 "루프부"는 첨부된 그림에 도시되어 있다.
본 발명은 와이어 본딩에 사용하기 위해 로우 프로파일 와이어 루프를 생산하기 위한 방법 및 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 어떤 실시예에서, 와이어 본드가 제1 본딩 위치에 형성된 후, 루프부가 와이어에 형성된다. 루프부가 형성된 후, 루프부를 형성하기 위해 사용되는 와이어 본딩 툴(예를 들면, 모세관 툴)이 와이어 본드의 위치를 향해(또는 적어도 일반적인 방향으로) 낮추어 진다. 이러한 와이어 본딩 툴의 하향 이동은 툴이 와이어 본드와 접촉되기 전에 정지되고, 그러한 접촉(또는 와이어 본드에 대한 와이어의 압착)에 의해 발생되는 이러한 와이어의 잠재적인 문제점이 실질적으로 제거된다. 그 후, 와이어 본딩 작업을 완료하기 위해 와이어의 제2 단부가 제2 본딩 위치에 본딩된다.
따라서, 본 발명에 따라, 루프 형상(또는 험프(hump) 형상, 후크 형상 등)은 와이어 본딩 툴을 사용하여 와이어 그 자체를 압착하는 일 없이 본딩 와이어에 형성된다. 루프 형상은 제1 와이어 본드 위에 바로 형성되거나 제1 와이어 본드의 어느 한 측에 형성될 수도 있다. 루프 형상은 바람직하게는 와이어 상의 어떤 응력을 최소화하는 기능을 수행하고, 이에 의해 와이어를 더 변형시키거나 잡아당기는 것에 의해 야기되는 "네크(neck)"의 손상을 방지한다. 이것은 특히 와이어 본딩 작업 동안 다이 휨(즉, 수직 이동)이 이상하거나 일치하지 않은 인장 시험 및 루핑 결과를 야기하는 얇은/돌출된 다이 응용물에 보다 바람직하다.
더욱이, 종래의 압착된 루프 와이어 본딩 작업과는 대조적으로, 본 발명에 따른 루프부는 반드시 제1 와이어 본드 위에 바로 형성될 필요는 없다. 와이어를 제1 와이어 본드로부터 멀리 루핑함으로써(즉, 후술하는 "접히는 거리(Fold Diastance)"가 0보다 큼), 감소된 프로파일이 얻어진다.
도 1은 본 발명에 따른 로우 프로파일 와이어 루프를 형성하는 것과 관련하여 사용되는 다양한 이동을 도시한 것이다. 보다 자세하게는, 도 1은 와이어 범 프(100, 예를 들면 볼 본딩에 의해 형성된 범프)를 나타낸 것이다. 와이어 범프(100)가 형성된 후(예를 들면, 도시되지 않은 다이 상에), 와이어 범프(100)에 연결된 와이어가 많은(도 1에 관련하여 후술되는 복수의) 방법 중의 하나로 루핑되고, 그 후 와이어가 제2 본딩 위치(예를 들면, 리드 프레임) 에 본딩된다.
도 1은 루프부를 형성하기 위한 이동의 다양한 다른 조합들(즉, 모세관 툴과 같은 와이어 본딩 툴의 이동)을 나타낸 것이다. 보다 자세하게는, 와이어의 제1 단부가 와이어 본딩 툴(예를 들면, 제1 와이어 본드(100))을 사용하여 제1 본딩 위치에 본딩된 후, 루프부는 제1 와이어 본드(100)에 인접하는 와이어에 형성된다. 루프부는 이동의 다양한 조합에 의해 형성된다. 도 1에 도시된 이동의 제1 조합은 실선으로 표시하였고, 이동 A, B, C 및 D를 포함한다. 이동의 제2 조합은 실선 및 파선으로 표시하였고, A, B1, B2, C, D1 및 D2를 포함한다. 예를 들면, 와이어 본딩 기계의 사용자는 원하는 루프 형상을 만들기 위해 루프 조작을 하는 동안, 이러한 이동의 제1 및 제2 조합(또는 본 발명의 영역 안의 다른 이동의 조합) 중 어느 하나를 선택할 수 있다.
이동의 제1 조합에 관련하여, 와이어 본딩 툴은 단계 A에서 제1 와이어 본드(100) 위로 올려진다. 단계 B에서, 와이어 본딩 툴은 제1 와이어 본드(100)로부터 멀리 아래 각도를 따라 이동된다. 그 후, 단계 C에서 와이어 본딩 툴은 올려진 다음, 단계 D에서 와이어 본딩 툴은 실질적으로 제1 와이어 본드(100)를 향해 다른 아래 각도를 따라 이동된다. 단계 D에서, 아래 각도로의 이동은 와이어 본딩 툴이 제1 와이어 본드(100)에 접촉하기 전에 중단된다. 단계 D 후, 와이어의 제2 단부는 제2 본딩 위치에 본딩된다(도 1에서 미도시).
이동의 제2 조합에 관련하여, 단계 A에서 와이어 본딩 툴은 제1 와이어 본드(100) 위로 다시 올려진다. 단계 B1에서, 와이어 본딩 툴은 제1 와이어 본드(100)로부터 멀리 측방향으로 이동되고, 단계 B2에서 와이어 본딩 툴이 낮추어진다. 그 후, 단계 C에서 와이어 본딩 툴은 올려진다. 다음, 단계 D1에서 와이어 본딩 툴은 제1 와이어 본드(100) 위의 위치를 향해 측방향으로 이동되고, 단계 D2에서 와이어 본딩 툴이 낮추어진다. 단계 D2 동안 아래로의 이동은 와이어 본딩 툴이 제1 와이어 본드(100)에 접촉되기 전에 중단된다. 단계 D2 후에, 와이어의 제2 단부는 제2 본딩 위치(도 1에서 미도시)에 본딩된다(와이어가 연장된 후).
도 1에 도시된 어떤 이동은 여전히 본 발명의 영역 내라면 변화될 수 있다. 예를 들면, 이동 B2를 완전히 없애서, 이동 C가 이동 B1(실질적으로 제1 와이어 본드(100)로부터 멀리 측방향으로 이동)을 후속하도록 할 수 있다. 또한, 다른 대안은 이동 B(제1 와이어 본드(100)로부터 멀리 아래 각도를 따라 이동)를 제1 와이어 본드(100)로부터 멀리 위 방향으로의 이동으로 대체할 수도 있다.
또한, 도 1에 도시된 다른 이동의 조합들도, 예를 들면 (1) 이동 A, B1, C 및 D (2) A, B1, C, D1 및 D2 (3) A, B, C, D1 및 D2도 생각할 수 있다. 또한, 이동 A(실질적으로 수직 이동)은 제1 와이어 본드(100)로부터 멀리 위쪽 각도를 따라 연장하는 이동으로 대체될 수도 있다. 이러한 이동은 이동 B, B1 또는 C의 어떤 것보다 먼저 일어날 수 있다(B 또는 B1에 대응하는 이동이 없는 실시예에서). 따라서, 본 발명은 여기서 기술된 바람직한 실시예에 한정되지 않음은 명백하다.
실시 중, 본 발명은 와이어 본딩 기계의 소프트웨어에서 구현될 수도 있다. 본 발명과 관련되어 사용된, 와이어 본딩 툴(예를 들면, 모세관 툴)에 의해 이동된 거리 및 방향과 같은, 어떤 파라미터는 소프트웨어에 설정될 수도 있다. 도 1은 많은 파라미터를 도시한 것이다. "꼬임 높이(Kink Height)"는 단계 A 동안 이동되는 수직 거리에 관한 것이다. "역 이동(Reverse Motion)"은 단계 B 동안(또는 단계 B1 및B2) 이동된 거리 및 방향에 관한 것이다. "역 이동 각도(Rmot Angle)"은 역 이동 방향과 수직 평면 사이의 각도에 관한 것이다. 예를 들면, 단계 B1 동안 이동된 방향과 수직 평면 사이의 역 이동 각도는 90도이다. 마찬가지로, 단계 B 동안 이동된 방향과 수직 평면 사이의 역 이동 각도는 약 115도이다. 본 발명에 따라, 역 이동 각도는 90 이하일 수도 있다. "접히는 루프 인자(Folded Loop Factor)"은 단계 C 동안 이동된 수직 거리에 관련한 것이며, 이것은 루프부가 형성될 와이어의 양에 영향을 끼친다. 일반적으로 낮은 프로파일을 가지는 루프부에 와이어가 적게 마련되는 것이 바람직하다. 그러나, 루프부에 너무 와이어가 없으면 루프부에 인접하는 와이어의 루프부에 응력이 발생할 수도 있다. "접히는 거리(Fold Distance)"는 단계 D(또는 단계 D1 및 D2)동안 이동된 거리 및 방향에 관한 것이다. 와이어 본딩 툴이 본 발명에 따른 와이어 범프를 압착하지 않기 때문에, "접히는 높이(Fold Height)" 공차가 도 1에 도시된 바와 같이 프로그램화될 수도 있다.
도 2A-2H는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어(202)를 본딩하는 방법을 나타낸 블록 다이어그램이다. 도 2A는 제1 본딩 위치 및 제2 본딩 위치 사이에 와이어(202)를 본딩하기 위한 와이어 본딩 툴(200, 즉 모세관 툴)을 도시한 것이다. 도 2A에서, 와이어(202) 단부 상의 와이어 범프(202a)는 제1 본딩 위치에 본딩되는 것으로서 도시되었다(도 2A에서는 도시 하지 않음, 도 2G의 구성 (204)를 참조). 다음, 와이어 본딩 툴(200)은 도 2B에 도시된 바와 같이 수직 방향(즉, "꼬임 높이(Kink Height)" 이동)으로 올려진다. 다음, 와이어 본딩 툴(200)이 약 90도의 역 이동 각도로(도 1에서 단계 B1과 관련되어 기술된 방향과 유사함) 도 2C의 제1 본딩 위치로부터 멀리 측방향으로 이동된다("역 이동"). 도 2D에서, 와이어 본딩 툴(200)은 수직으로 올려지고("접히는 루프 인자(Fold Loop Factor)" 이동), 도 2E에서 와이어 본딩 툴(200)은 와이어 범프(202a)("접히는 거리(Fold Distance)" 이동)를 향해 아래 각도를 따라 이동된다(그리고, 본 실시예에서는 부분적으로 그 지점을 지나쳐 있다). 도 2F에서, 와이어 본딩 툴(200)은 와이어가 툴의 "풀림"을 허락하도록 상승된다. 도 2G에서, 와이어(202)의 제2 단부(202d)는 제2 본딩 위치에 본딩되고, 도 2H에서 와이어 본딩 툴(200)이 올려지며, 와이어(202)가 잘려져 와이어 본딩 툴(200)로부터 분리된 것이 도시되어 있다. 도 2G-2H에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 본딩 위치 사이에 연장한 와이어(202)는 와이어 범프(202a), 루프부(202b), 와이어 꼬임(202c), 제2 단부(202d)를 포함한다.
도 3은 도 2H에서 도시된 와이어(202)와 유사한 방법으로 형성된 와이어 본드(304)의 도면이다. 보다 자세하게는, 와이어 본드(304)는 제1 본딩 위치(즉, 다이(300)) 및 제2 본딩 위치(즉, 리드프레임(302)) 사이에 연장된다. 와이어 본드(304)는 와이어 범프(304a, 다이(300)에 본딩됨), 루프부(304b), 와이어 꼬임(304c), 직선부(304d), 와이어 꼬임(304e), 그리고 제2 단부(304f, 리드프레 임(302)에 본딩됨)를 포함한다. 와이어 본드(304, 도 3에 도시됨)는, 예를 들면, 와이어 꼬임(304e)을 포함하고 있기 때문에(와이어(202)는 그러한 꼬임을 포함하지 않음), 와이어(202, 도 2H에 도시됨)와 다르다. 따라서, 본 발명에 따라 본딩된 와이어는 원하는 바대로 형성될 것이다.
도 4A-4J는 제1 본딩 위치 및 제2 본딩 위치 사이에 와이어(402)를 본딩하는 바람직한 방법을 도시한 블록 다이어그램이다. 도 4A는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어(402)를 본딩하기 위한 와이어 본딩 툴(400, 즉 모세관 툴)을 도시한 것이다. 도 4A에서, 와이어(402)의 일단부에 와이어 범프(402a)가 제1 본딩 위치에 본딩된 것으로서 도시되어 있다(도 4A에서는 도시되어 있지 않고, 도 4I의 구성 (404) 참조). 다음, 와이어 본딩 툴(400)은 도 4B에 도시된 바와 같이 수직 방향(즉, "꼬임 높이(Kink Height)" 이동)으로 올려진다. 다음, 와이어 본딩 툴(400)은 도 4C("역 이동")의 제1 본딩 위치로부터 멀리 측방향으로 이동한다. 여기서, 측방향 이동은 도 2C에서 도시된 측방향 이동과 비교했을 때 증가된다. 도 4D에서, 와이어 본딩 툴(400)은 일반적으로 와이어 범프(402a)를 향해 낮추어진다. 도 4C에서 행해진 이동은 약 90도의 역 이동 각도(Rmot Angle)를 가진다. 도 4C 및 4D에서 행해진 이동은, 도 1에서 이동 B에 대해 도시된 것과 같은, 아래 각도(예를 들면, 90도를 넘는 역 이동 각도) 방향을 따른 하나의 이동으로서 행해질 것이다.
도 4E에서 와이어 본딩 툴(400)은 수직으로 올려지며("접히는 루프 인자(Fold Loop Factor)" 이동), 도 4F에서 와이어 본딩 툴(400)은 와이어 범프(402a, "접히는 거리(Fold Distance)" 이동)를 향해 이동된다(그리고 본 실시예 에서는 부분적으로 그 지점을 지나쳐 있다). 도 4G에서, 와이어 본딩 툴(400)은 일반적으로 와이어 범프(402a)를 향해 낮추어진다. 도 4F 및 도 4G에서 행해진 이동은 도 1에서 이동 D에 대해 도시된 것과 같은, 아래 각도 방향을 따른 하나의 이동으로서 행해질 것이다.
도 4H에서, 와이어 본딩 툴(400)은 와이어가 툴의 "풀림(payout)"을 허락하도록 상승된다. 도 4I에서, 와이어(402)의 제2 단부(402c)는 제2 본딩 위치에 본딩되고, 도 4J에서 와이어 본딩 툴(400)이 올려진 후, 와이어(402)가 잘려져서 와이어 본딩 툴(400)로부터 분리된다. 도 4I-4J에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 본딩 위치 사이에 연장된 와이어(402)는 와이어 범프(402a), 루프부(402b), 및 제2 단부(402c)를 포함한다.
도 5는 도 4A-4J와 관련하여 기술된 유사한 방법으로 형성된 와이어(500)의 일부 그림이다. 도시된 와이어(500)의 일부는 와이어 범프(500a), 루프부(500b), 및 직선부(500c)를 포함한다. 루프부(500b)가 형성된 방법 때문에(도 4A-4J에 도시된 방법과 유사함), 와이어(500)의 일부(홈부(500d))는 붕괴되어 와이어(500)의 다른 부분과 접촉 또는 사실상 접촉된다. 이 "붕괴"는 부분적으로 루프 형성 동안 와이어 "풀림" 양으로부터 기인하며, 부분적으로는 와이어 루프를 형성하기 위해 이용된 이동의 결과이다. 또한, 이 "붕괴"는 와이어 본딩 툴에 의한 "압착"됨이 없이, 와이어(500)가 매우 낮은 프로파일을 가지기 때문에 바람직하다.
본 발명에 따른 와이어 본딩 기술은 많은 대체 수단으로 수행될 수도 있다. 예를 들면, 컴퓨터 시스템/서버가 소프트웨어(와이어 본딩 기계와 연결되거나 통합 되어 사용된 컴퓨터 시스템)로서 존재하는데 있어서 이 기술이 설치될 수 있다. 또한, 이 기술은 와이어 본딩 기술과 관련된 컴퓨터 명령어(예를 들면, 컴퓨터 프로그램 명령어)를 포함하는 컴퓨터 판독 캐리어(예를 들면, 솔리드 스테이트 메모리(Solid State Memory), 광학 디스크, 자기 디스크, 라디오 주파수 캐리어 수단, 오디오 주파수 캐리어 수단 등)로부터 작동될 수도 있다.
여기서 개시된 와이어 본딩 기술은, 적어도 부분적으로 축소된 프로파일 또는 높이 때문에, 제1 본드 위의 와이어 부분이 종래의 와이어 본드의 대응 부분 보다 강성이 높은 점에서 추가적인 이익을 제공한다. 이러한 강성은 와이어 스윕(wire sweep)을 줄이는 결과를 가져오는 데 있어서 바람직하다.
본 발명은 특정한 실시예에 관해 기술하였더라도, 본 발명은 서술된 상세한 설명에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 청구 범위의 범위 및 균등 범위 내이고 본 발명으로부터 벗어나지 않는 상세한 설명에서 다양한 변형이 이루어질 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 반도체 장치의 와이어 본딩에 관한 것으로서, 특히 반도체 장치의 와이어 본딩과 관련된 로우 프로파일 와이어 루프를 제공하는데 매우 적합한 것이다.

Claims (16)

  1. 제1 와이어 본드를 형성하기 위해 와이어 본딩 툴을 사용하여 와이어의 제1 단부를 제1 본딩 위치에 본딩하는 단계;
    상기 제1 와이어 본드에 인접하는 와이어에 루프부를 형성하는 단계;
    상기 형성 단계 후 상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드를 향하는 방향으로 낮추고, 상기 낮추는 단계는 상기 와이어 본딩 툴이 상기 제1 와이어 본드와 접촉하기 전에 중단되며,
    상기 와이어의 제2 단부를 제2 본딩 위치에 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 낮추는 단계는 상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드의 측면을 향하는 방향으로 낮추는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 형성 단계는
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위로 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드로부터 멀리 측방향으로 이동시키고,
    상기 와이어 본딩 툴을 낮추고,
    상기 와이어 본딩 툴을 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위쪽 위치를 향해 측방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 형성 단계는
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위로 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드로부터 멀리 측방향으로 이동시키고,
    상기 와이어 본딩 툴을 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위쪽 위치를 향해 측방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 형성 단계는
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위로 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드로부터 멀리 측방향으로 이동시키고,
    상기 와이어 본딩 툴을 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위쪽 위치를 향해 아래 각도를 따라 이동시키는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 형성 단계는
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위로 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드로부터 멀리 아래 각도를 따라 이동시키고,
    상기 와이어 본딩 툴을 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위쪽 위치를 향해 측방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 형성 단계는
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위로 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드로부터 멀리 아래 각도를 따라 이동시키고,
    상기 와이어 본딩 툴을 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위쪽 위치를 향해 다른 아래 각도를 따라 이동시키는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이 에 와이어를 본딩하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 형성 단계는
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드로부터 멀리 위쪽 각도를 따라 이동시키고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위쪽 위치를 향해 측방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 형성 단계는
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드로부터 멀리 위쪽 각도를 따라 이동시키고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위쪽 위치를 향해 다른 위쪽 각도를 따라 이동시키는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법.
  10. 제1 와이어 본드를 형성하기 위해 와이어 본딩 툴을 사용하여 와이어의 제1 단부를 제1 본딩 위치에 본딩하는 단계와;
    상기 제1 와이어 본드와 인접하는 와이어에 루프부를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 형성 단계는
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위로 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드로부터 멀리 이동시키고,
    상기 와이어 본딩 툴을 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드를 향해 이동시키며, 상기 이동 단계는 상기 와이어 본딩 툴이 상기 제1 와이어 본드에 접촉하기 전에 중단되고,
    상기 와이어의 제2 단부를 제2 본딩 위치에 본딩하는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드로부터 멀리 이동시키는 단계는 상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드로부터 멀리 아래 각도를 따라 이동시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드로부터 멀리 이동시키는 단계는 상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드에서 멀리 측방향으로 이동시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드를 향해 이동시키는 단계는 상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드를 향해 아래 각도를 따라 이동시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드를 향해 이동시키는 단계는 상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드를 향해 측방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 방법.
  15. 제1 와이어 본드를 형성하기 위해 와이어 본딩 툴을 사용하여 와이어의 제1 단부를 제1 본딩 위치에 본딩하는 단계;
    상기 제1 와이어 본드에 인접하는 와이어에 루프부를 형성하는 단계;
    상기 형성 단계 후 상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드를 향하는 방향으로 낮추고, 상기 낮추는 단계는 상기 와이어 본딩 툴이 상기 제1 와이어 본드와 접촉하기 전에 중단되며,
    상기 와이어의 제2 단부를 제2 본딩 위치에 본딩하는 단계를 포함하여 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 상기 방법을 컴퓨터가 실행하는 컴퓨터 프로그램 명령어를 포함하는 컴퓨터 판독 캐리어.
  16. 제1 와이어 본드를 형성하기 위해 와이어 본딩 툴을 사용하여 와이어의 제1 단부를 제1 본딩 위치에 본딩하는 단계와;
    상기 제1 와이어 본드와 인접하는 와이어에 루프부를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 형성 단계는
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드 위로 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드에서 멀리 이동시키고,
    상기 와이어 본딩 툴을 올리고,
    상기 와이어 본딩 툴을 상기 제1 와이어 본드를 향해 이동시키며, 상기 이동 단계는 상기 와이어 본딩 툴이 상기 제1 와이어 본드에 접촉하기 전에 중단되고,
    상기 와이어의 제2 단부를 제2 본딩 위치에 본딩하는 것을 포함하여 제1 본딩 위치와 제2 본딩 위치 사이에 와이어를 본딩하는 상기 방법을 컴퓨터가 실행하는 컴퓨터 프로그램 명령어를 포함하는 컴퓨터 판독 캐리어.
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