KR20070085419A - 유기 ｅｌ 패널의 제조 방법, 유기 ｅｌ 표시 장치의 제조방법 - Google Patents
유기 ｅｌ 패널의 제조 방법, 유기 ｅｌ 표시 장치의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20070085419A KR20070085419A KR1020077011520A KR20077011520A KR20070085419A KR 20070085419 A KR20070085419 A KR 20070085419A KR 1020077011520 A KR1020077011520 A KR 1020077011520A KR 20077011520 A KR20077011520 A KR 20077011520A KR 20070085419 A KR20070085419 A KR 20070085419A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- organic
- film
- panel
- ozone
- protective film
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 105
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 47
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 77
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
Abstract
긴 수명의 유기 EL 표시 장치를 제조하는 기술을 제공한다. 발광부 (12) 를 보호하는 제 1 보호막 (15) 을 진공 분위기 중에 두고, 트리메틸알루미늄과 오존을 교대로 도입하고, 제 1 보호막 (15) 의 표면에 알루미나 박막을 형성한다. 이 알루미나 박막은 치밀하고, 수분을 투과시키지 않기 때문에, 발광부 (12) 에 공기 중의 수분이 도달되지 않아, 발광부 (12) 중의 유기 박막이 열화되지 않는다. 따라서, 긴 수명의 유기 EL 표시 장치 (5) 를 얻을 수 있다.
유기 EL, 밀봉 패널, 컬러 필터
Description
기술분야
본 발명은 유기 EL 표시 장치의 기술분야에 관한 것으로, 특히, 유기 EL 표시 장치를 수분 (水分) 으로부터 보호하는 기술에 관한 것이다.
배경기술
유기 EL 표시 장치는 유기 박막에 통전하여 발광시키는 표시 장치인데, 유기 박막은 수분에 의해 열화되기 쉽기 때문에 긴 수명화가 큰 과제로 되어 있다.
유기 박막을 수분으로부터 보호하는 구조를 간단하게 설명한다.
도 5(a) 에 나타낸 유기 EL 표시 장치는, 지지 기판 (101) 을 가지고 있고, 그 지지 기판 (101) 상에, ITO 등의 투명 도전막으로 이루어지는 하부 전극층 (102) 과, 유기 발광층으로 이루어지는 발광부 (103) 와, 전자 주입층을 갖는 상부 전극층 (104) 이 적층되어 있다.
발광부 (103) 는, 지지 기판 (101) 의 소정 영역에 배치되어 있고, 지지 기판 (101) 상에는, 그 영역을 덮도록, 금속제의 밀봉 캔 (111) 이 배치되어 있다. 밀봉 캔 (111) 의 단부는 밀봉 수지 (112) 에 의해 지지 기판 (101) 에 고정되고, 밀봉 캔 (111) 내부에 공기가 침입되지 않도록 구성되어 있다. 밀봉 캔 (111) 내측에는, 건조제 (115) 가 배치되어 있고, 밀봉 수지 (112) 를 투과하여 밀봉 캔 (111) 내부에 침입하는 공기 중의 수분을 제거하고, 발광부 (103) 를 수분으로부터 보호하도록 구성되어 있다.
도 5(b) 는, 밀봉 캔을 사용하지 않는 구성의 유기 EL 표시 장치로서, 지지 기판 (201) 상에 하부 전극층 (202) 과, 발광부 (203) 와 상부 전극 (204) 이 배치되어 있고, 상부 전극 (204) 표면에는 보호막 (211) 이 형성되어 있다. 컬러 표시의 유기 EL 표시 장치를 구성시키는 경우에는, 보호막 (211) 상에 컬러 필터가 배치된다.
보호막 (211) 은 수분을 투과시키지 않는 재료로서, 보호막 (211) 이 밀봉 캔 (111) 을 대신해, 발광부 (203) 를 대기 중의 수분에 접촉하지 않도록 하고 있다.
상기 밀봉 캔 (111) 을 사용한 유기 EL 표시 장치에서는, 투명한 지지 기판 (101) 을 사용하면, 발광부 (103) 가 방사하는 광이 지지 기판 (101) 을 투과하기 때문에, 지지 기판 (101) 을 표시면으로 할 수 있다. 그러나, 지지 기판 (101) 과는 반대측을 표시면으로 할 수 없다. 또, 밀봉 수지 (112) 를 투과하는 수분에 의한 열화는 피할 수 없다.
보호막 (211) 을 사용하는 유기 EL 표시 장치에서는, 예를 들어 무색 투명의 SiNO 막 등의 투명성을 갖는 보호막 (211) 을 사용하면, 지지 기판 (201) 과는 반대측의 면을 표시면으로 할 수 있지만, 유기 박막이 열에 약하기 때문에, 보호막을 저온으로 막형성할 필요가 있어서, 치밀한 보호막을 형성하는 것이 곤란하다.그 때 문에, 종래의 보호막 (211) 에서는 수분에 대한 충분한 보호 효과를 얻지 못하여, 수명이 짧다는 문제가 있다.
또한, 트리메틸알루미늄을 사용하여 알루미나를 형성하는 기술은 하기의 공지 기술 문헌에 기재되어 있다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2004-193280호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
본 발명은, 상기 종래 기술의 과제를 해결하기 위해서 창작된 것으로서, 그 목적은, 긴 수명의 유기 EL 표시 장치를 제조하는 기술을 제공하는 것에 있다.
과제를 해결하기 위한 수단
상기 과제를 해결하기 위해, 지지 기판과, 상기 지지 기판 상에 배치된 발광부와, 상기 발광부 상에 배치된 전기 절연성의 제 1 보호막을 갖고, 밀봉 패널과 부착되어 유기 EL 표시 장치를 구성하는 유기 EL 패널로서, 상기 유기 EL 패널을 상기 제 1 보호막이 노출된 상태에서 진공 분위기에 두고, 상기 진공 분위기 중에 트리메틸알루미늄을 도입하고, 이어서, 오존을 도입하여 상기 제 1 보호막의 표면에 알루미나 박막으로 이루어지는 제 2 보호막을 형성하는 유기 EL 패널의 제조 방법이다.
또, 본 발명은, 상기 진공 분위기 중에, 상기 트리메틸알루미늄과 상기 오존을 교대로 도입하는 유기 EL 패널의 제조 방법이다.
또, 본 발명은, 상기 트리메틸알루미늄의 도입 후, 상기 오존을 도입하기 전 에, 상기 진공 분위기에 상기 트리메틸알루미늄을 도입하는 것을 정지하고, 상기 진공 분위기를 진공 배기하여 잔류하는 상기 트리메틸알루미늄을 진공 배기하는 유기 EL 패널의 제조 방법이다.
또, 본 발명은, 상기 오존의 도입 후, 상기 트리메틸알루미늄을 도입하기 전에, 상기 진공 분위기에 상기 오존을 도입하는 것을 정지하고, 상기 진공 분위기를 진공 배기하여 잔류하는 상기 오존을 진공 배기하는 유기 EL 패널의 제조 방법이다.
또, 본 발명은, 상기 제 1 보호막을 형성하기 전의 상기 유기 EL 패널을 막형성 장치 내로 반입하고, 상기 막형성 장치 내에 실리콘 원자를 함유하는 제 1 원료 가스와, 질소 원자를 함유하는 제 2 원료 가스와, 산소 가스를 도입하고, SiON 막으로 이루어지는 제 1 보호막을 형성하는 유기 EL 패널의 제조 방법이다.
또, 본 발명은, 상기 유기 EL 패널에 밀봉 패널을 중첩시켜 유기 EL 표시 장치를 제조하는 유기 EL 표시 장치의 제조 방법이다.
본 발명은 상기 서술한 바와 같이 구성되어 있고 진공 분위기 중에 제 1 보호막 표면을 노출시켜, 진공 분위기 중에 트리메틸알루미늄을 도입하고, 제 1 보호막 표면에 트리메틸알루미늄을 흡착시킨다. 흡착된 트리메틸알루미늄은 단분자층이다.
다음으로, 미흡착된 트리메틸알루미늄을 진공 배기에 의해 제거하고, 오존을 도입하면, 오존은 흡착되어 있는 트리메틸알루미늄과 반응하여, 알루미나가 생성된다. 유리된 메틸기와 미반응 오존은 진공 배기에 의해 제거한다.
트리메틸알루미늄의 도입과 오존의 도입을 교대로 반복 실시하여 형성되는 알루미나 박막은 치밀하고, 수분은 이 알루미나 박막을 투과하지 못하여, 발광부가 수분으로부터 보호된다.
트리메틸알루미늄은 캐리어 가스 중에 기체나 증기로 함유시켜, 진공 분위기 중에 도입할 수 있다.
발명의 효과
제 1 보호막보다 치밀한 제 2 보호막을 제 1 보호막 상에 적층했기 때문에 발광부로의 수분의 침입을 방지하는 것이 가능해졌다.
도면의 간단한 설명
도 1(a) 내지 도 1(e) : 본 발명의 유기 EL 표시 장치의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 는 제 1 보호막을 막형성하는 제 1 막형성 장치의 일례이다.
도 3 은 제 2 보호막을 막형성하는 제 1 막형성 장치의 일례이다.
도 4(a) 및 도 4(b) 는 제 2 보호막의 형성 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5(a) 및 도 5(b) 는 종래 기술의 유기 EL 표시 장치를 설명하기 위한 도면이다.
부호의 설명
5…유기 EL 표시 장치 11…지지 기판
12…발광부 15…제 1 보호막
16…제 2 보호막 20…밀봉 패널
10d…유기 EL 패널
발명을 실시하기
위한 최선의 형태
본 발명을 도면을 사용하여 설명한다.
도 1(a) 의 부호 10a 는 본 발명에 사용할 수 있는 막형성 대상물로서, 지지 기판 (11) 을 가지고 있다. 지지 기판 (11) 상에는, 칸막이 (13) 에 의해 분리된 발광부 (12) 가 배치되어 있다. 발광부 (12) 는, 지지 기판 (11) 측으로부터, 애노드 전극막 (하부 전극) 과, 유기 발광층과, 전자 주입층과, 캐소드 전극막 (상부 전극) 이 적층되어 구성되어 있다. 애노드 전극막에는 트랜지스터가 접속되어 있는데, 그 트랜지스터 및 트랜지스터에 접속된 배선은 도시를 생략한다.
막형성 대상물 (10a) 의 표면에는, 칸막이 (13) 의 상부와 발광부 (12) 의 최상층의 캐소드 전극막이 노출되어 있다. 이 노출 부분에 의해 막형성면이 구성되어 있다.
도 2 의 부호 50 은, 제 1 보호막을 형성하기 위한 제 1 막형성 장치로서, 플라즈마 CVD 장치이다. 제 1 막형성 장치 (50) 는 진공조 (51) 를 가지고 있고, 그 진공조 (51) 의 내부에는 받침대 (혹은 기판 홀더;58) 가 배치되어 있다.
진공조 (51) 에 접속된 진공 배기계 (61) 를 동작시켜, 진공조 (51) 내를 진공 배기하여 두고, 진공 분위기를 유지하면서 진공조 (51) 내부에 막형성 대상물 (10a) 을 반입한다. 그리고 막형성 대상물 (10a) 은 막형성면을 샤워 플레이트 (53) 를 향해 받침대 (58) 상에 배치한다.
진공조 (51) 의 내부로서, 받침대 (58) 와 대향하는 위치에는 샤워 플레이트 (53) 가 배치되어 있다. 샤워 플레이트 (53) 에는 다수의 작은 구멍 (52) 이 형성되어 있다. 샤워 플레이트 (53) 에는 가스 도입계 (62) 가 접속되어 있고, 받침대 (58) 내에 배치된 히터 (63) 에 통전하여, 가스 도입계 (62) 로부터 플라즈마 가스와 원료 가스를 도입하고, 막형성 대상물 (10a) 의 표면을 향하여 내뿜음과 함께, 샤워 플레이트 (53) 에 전압을 인가하면, 막형성 대상물 (10a) 의 표면 상에 원료 가스와 플라즈마 가스의 혼합 가스의 플라즈마가 형성된다. 이 플라즈마 중에서 원료 가스가 분해되고, 막형성 대상물 (10a) 의 막형성면 상에서 반응하여, 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 막형성면에 제 1 보호막 (15) 이 형성된다.
여기서는, 플라즈마 가스로서는 아르곤 가스를 사용하고 원료 가스는, 실리콘 원자를 함유하는 제 1 원료 가스와, 질소 원자를 함유하는 제 2 원료 가스와, 산소 가스 (O2 가스) 이며, 제 1 원료 가스에는, SiH4 가스, 제 2 원료 가스에는 NH3 가스를 사용했다.
형성된 제 1 보호막 (15) 은, 막두께 2000Å 의 SiON 막이다. 제 1 보호막 (15) 의 성장 중에는, 막형성 대상물 (10a) 을 냉각하고, 발광부 (12) 중의 유기 박막이 그 유리 전이 온도보다 저온을 유지하도록 해 둔다.
다음으로, 이 상태의 막형성 대상물 (10a) 을 제 1 막형성 장치 (50) 로부터 반출하고, 제 2 보호막을 형성하는 제 2 막형성 장치 내로 반입한다.
도 3 의 부호 (70) 은 그 제 2 막형성 장치로서, 진공조 (71) 와, 오존 가스 공급 장치 (75) 와 트리메틸알루미늄 공급 장치 (81) 를 가지고 있다.
오존 가스 공급 장치 (75) 는 산소 가스원 (78) 과, 오존 생성기 (77) 와, 오존 가스 방출기 (76) 를 가지고 있다. 산소 가스원 (78) 에는 산소 가스가 충전되어 있고, 산소 가스원 (78) 으로부터 오존 생성기 (77) 에 산소 가스가 공급되면, 오존 생성기 (77) 내에서 오존 가스가 생성되도록 구성되어 있다. 생성된 오존 가스는 오존 가스 방출기 (76) 에 공급된다.
트리메틸알루미늄 공급 장치 (81) 는 캐리어 가스 공급원 (85) 과, 버블러 (83) 와, 원료 가스 방출기 (82) 를 가지고 있다. 버블러 (83) 의 내부에는, 액상의 트리메틸알루미늄으로 이루어지는 액체 원료 (84) 가 배치되어 있다.
캐리어 가스 공급원 (85) 에는, 캐리어 가스 (여기서는 질소 가스) 가 충전 되어 있고, 캐리어 가스 공급원 (85) 으로부터 버블러 (83) 에 캐리어 가스를 공급하면, 공급된 캐리어 가스는 버블러 (83) 내에서 액체 원료 (84) 에 들어가 액체 원료 (84) 의 증기가 함유된 원료 가스가 생성된다. 이 원료 가스는 원료 가스 방출기 (82) 에 공급된다.
오존 가스 방출기 (76) 와 원료 가스 방출기 (82) 는 진공조 (71) 의 내부에 배치되어 있고, 오존 가스 방출기 (76) 와 원료 가스 방출기 (82) 로부터는, 진공조 (71) 내에, 오존 가스와 원료 가스가 각각 방출되도록 구성되어 있다.
원료 가스 방출기 (82) 와 오존 가스 방출기 (76) 에는, 전자 제어식의 개폐 밸브가 설치되어 있고, 컴퓨터 등의 제어 장치에 의해 개폐 밸브를 제어하면, 진공조 (71) 내로의 원료 가스 또는 오존 가스의 공급과 정지를 단시간으로 전환되도록 구성되어 있다. 그에 따라, 진공조 (71) 내로의 원료 가스 및 오존 가스를 원하는 기간만큼, 원하는 타이밍으로 도입할 수 있도록 구성되어 있다.
원료 가스 방출기 (82) 와 오존 가스 방출기 (76) 는, 진공조 (71) 의 일 벽면 (여기서는 바닥면) 에 배치되어 있다. 보호막을 형성하는 경우에는, 미리 진공조 (71) 를 진공 배기해 두고, 진공 분위기를 유지하면서 막형성 대상물 (10b) 을 진공조 (71) 내로 반입하고, 제 1 보호막 (15) 을 원료 가스 방출기 (82) 와 오존 가스 방출기 (76) 를 향한 상태에서 막형성 대상물 (10b) 을 배치한다.
이 때, 진공조 (71) 내로의 원료 가스 및 오존 가스의 도입은 정지되어 있고, 진공조 (71) 내를 진공 배기하면서, 오존 가스의 도입을 정지한 상태에서 원료 가스의 도입을 개시한다.
원료 가스의 도입에 의해, 도 4(a) 에 나타내는 바와 같이, 원료 가스 중의 트리메틸알루미늄 분자는 알루미늄이 제 1 보호막 (15) 표면에 흡착되고, 반대측의 메틸기를 외측을 향하여 트리메틸알루미늄 분자가 제 1 보호막 (15) 의 표면에 흡착된다. 이 상태에서는, 막형성 대상물 (10b) 의 표면에는 메틸기가 노출되어 있다.
원료 가스의 도입을 소정 시간 유지하고, 막형성 대상물 (10b) 의 표면에 고르게 원료 가스가 흡착된 후, 원료 가스의 도입을 정지시켜, 진공조 (71) 내에 잔류하는 원료 가스를 진공 배기한다.
진공조 (71) 내가 소정 압력까지 저하된 후, 원료 가스의 도입을 정지한 상태에서 오존 가스를 도입하면 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이, 막형성 대상물 (10b) 표면에 흡착되어 있는 트리메틸알루미늄 분자와 오존 가스가 반응하여, 알루미나의 박막이 형성된다. 오존 가스의 도입 중에도 진공조 (71) 의 진공 배기 는 계속하여 실시해 두고, 부생성물인 이산화탄소 가스나 메탄 가스 외에, 여분의 오존 가스는 진공 배기에 의해 제거한다.
오존 가스의 도입을 소정 시간 유지하고, 막형성 대상물 (10b) 에 흡착되어 있는 트리메틸알루미늄 분자가 오존과 반응하여, 소비된 후, 오존 가스의 도입을 정지하고, 진공조 (71) 내에 잔류하는 오존 가스나 부생성물을 진공 배기한다.
진공조 (71) 내가 소정 압력으로 저하된 후, 상기 서술한 바와 같은 원료 가스의 도입으로 전환하면, 진공조 (71) 내에 도입된 원료 가스 중의 트리메틸알루미늄 분자는, 제 1 보호막 (15) 표면에 형성된 알루미나의 박막에 흡착된다. 오존 가스의 도입에 의해, 흡착된 트리메틸알루미늄 분자와 오존 가스가 반응하여, 알루미나의 박막이 적층된다.
이와 같이, 원료 가스 도입과 오존 가스 도입을 교대로 복수회 반복 실시하면, 막형성 대상물 (10b) 의 제 1 보호막 (15) 표면에, 도 1(c) 에 나타내는 바와 같이 알루미나 (Al2O3) 로 이루어지는 제 2 보호막 (16) 이 소정 막두께로 형성된다. 도 1(c) 의 부호 (10c) 는, 그 상태의 막형성 대상물을 나타내고 있다.
막형성 대상물 (10c) 을 제 2 막형성 장치 (70) 로부터 반출하고, 제 2 보호막 (16) 의 표면에 수지 피막 원료액을 도포하고, 접착성이 유지될 정도로 경화시켜, 공기 차단용의 수지 피막을 형성한 후, 밀봉 패널을 부착한다.
도 1(d) 의 부호 17 은 그 수지 피막을 나타내고 있고, 부호 20 은 밀봉 패널을 나타내고 있다. 또, 도 1(d) 의 부호 10d 는 수지 피막 (17) 이 형성된 상태의 막형성 대상물을 나타내고 있고, 이것은 상부 패널 (20) 과 부착되는 유기 EL 패널을 구성한다.
밀봉 패널 (20) 은 투명 기판 (21) 표면에, 컬러 필터를 구성하는 복수의 유색부 (22) 가 배치되어 있다. 각 유색부 (22) 들은, 지지 기판 (11) 상의 발광부 (12) 와 동일한 간격으로 배치되어 있다.
유색부 (22) 상과 유색부 (22) 사이에는 평탄화막 (23) 이 형성되어 있고, 유색부 (22) 의 두께에 의한 요철이 평탄화되어 있다.
또한, 여기서는 발광부 (12) 는, 적색의 광으로 발광하는 적색 발광부와, 녹색의 광으로 발광하는 녹색 발광부와, 청색의 광으로 발광하는 청색 발광부의 3종류가 존재하고 있고, 유색부 (22) 는 색 순도 조정용의 컬러 필터를 구성하고 있지만, 백색의 발광부 (12) 상에, 적색, 녹색, 또는 청색의 유색부 (22) 를 규칙적으로 배치하고, 발광부 (12) 로부터 방사된 백색광을, 적색, 녹색, 또는 청색의 유색광으로 변환시켜, 컬러 표시를 실시하는 것도 본 발명에 포함된다.
어느 경우도, 밀봉 패널 (20) 과 유기 EL 패널 (10d) 을 부착시킬 때에는, 먼저, 공기 차단용 수지와 밀봉용 수지를 밀봉 패널 (20) 또는 유기 EL 패널 (10d) 의 주변부에 배치하여, 발광부 (12) 나 유색부 (22) 가 배치된 영역을 둘러싸고, 밀봉 패널 (20) 과 유기 EL 패널 (10d) 을 위치 맞춤하여, 발광부 (12) 상에 유색부 (22) 를 위치시킨 상태에서 평탄화막 (23) 을 수지 피막 (17) 에 밀착시켜, 공기 차단용 수지와 밀봉용 수지를 경화시키면 밀봉 패널 (20) 과 유기 EL 패널 (10d) 이 부착되어, 도 1(e) 에 나타내는 바와 같이, 유기 EL 표시 장치 (5) 를 얻을 수 있다.
도 1(e) 의 부호 32 는 밀봉용 수지를 나타내고 있고, 자외선 경화형의 수지가 사용되고 있다. 밀봉용 수지 (32) 는 발광부 (12) 가 위치하는 영역을 둘러싸고 있다. 부호 31 은 공기 차단용 수지로서, 밀봉용 수지 (32) 의 내측에 배치되고, 발광부 (12) 가 위치하는 영역 내에 공기가 침입되지 않도록 구성되어 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 장치 (5) 는 상기 서술한 바와 같이 구성되어 있고, 원하는 위치의 발광부 (12) 를 선택하여, 애노드 전극막과 캐소드 전극막 사이에 전압을 인가하면 선택한 발광부 (12) 가 발광하고, 유색부 (22) 를 통과한 광이 외부에 방사된다.
이 유기 EL 표시 장치 (5) 에서는, 제 1 보호막 (15) 의 표면에 치밀한 알루미나 (Al2O3) 박막이 형성되어 있기 때문에, 밀봉용 수지 (32) 나 공기 차단용 수지 (31) 를 투과한 수분이 발광부 (12) 에 도달하지 않도록 되어 있다.
이상은 컬러 필터를 사용하는 타입이었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 본 발명에서 형성되는 Al2O3 막은, 컬러 필터 외에, 발광부 (12) 가 적색, 청색, 녹색으로 발광하는 경우도 포함된다.
또한, 발광부 (12) 로부터 사출되는 발광광이, 지지 기판 (11) 과는 반대측에서 보이는 전면 발광형의 표시 장치에 한정되는 것은 아니고, 투명한 지지 기판을 통과하여 외부로 방출되어, 지지 기판측에서 볼 수 있는 배면 발광형의 표시 장 치에도 사용할 수 있다.
전면 발광형의 경우, 발광광은 알루미나 막을 투과한다. 가시광의 투과율은 80% 이상인 것이 바람직하기 때문에, 알루미나 막의 막두께는 70Å 이하가 바람직하다. 한편, 배리어막의 기능을 확보하기 위해, 전면 발광형이라는 것과 배면 발광형이라는 것을 불문하고, 50Å 이상의 막두께인 것이 바람직하다.
Claims (6)
- 지지 기판과,상기 지지 기판 상에 배치된 발광부와,상기 발광부 상에 배치된 전기 절연성의 제 1 보호막을 갖고, 밀봉 패널과 부착되어 유기 EL 표시 장치를 구성하는 유기 EL 패널로서,상기 유기 EL 패널을 상기 제 1 보호막이 노출된 상태에서 진공 분위기에 두고,상기 진공 분위기 중에 트리메틸알루미늄을 도입하고,이어서, 오존을 도입하여 상기 제 1 보호막의 표면에 알루미나 박막으로 이루어지는 제 2 보호막을 형성하는, 유기 EL 패널의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 진공 분위기 중에, 상기 트리메틸알루미늄과 상기 오존을 교대로 도입하는, 유기 EL 패널의 제조 방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 트리메틸알루미늄이 도입된 후, 상기 오존을 도입하기 전에, 상기 진공 분위기로의 상기 트리메틸알루미늄의 도입을 정지하고, 상기 진공 분위기를 진공 배기하여 잔류하는 상기 트리메틸알루미늄을 진공 배기하는, 유기 EL 패널의 제조 방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 오존의 도입 후, 상기 트리메틸알루미늄을 도입하기 전에, 상기 진공 분위기로의 상기 오존의 도입을 정지하고, 상기 진공 분위기를 진공 배기하여 잔류하는 상기 오존을 진공 배기하는, 유기 EL 패널의 제조 방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 제 1 보호막을 형성하기 전의 상기 유기 EL 패널을 막형성 장치 내로 반입하고,상기 막형성 장치 내에 실리콘 원자를 함유하는 제 1 원료 가스와, 질소 원자를 함유하는 제 2 원료 가스와, 산소 가스를 도입하고, SiON 막으로 이루어지는 제 1 보호막을 형성하는, 유기 EL 패널의 제조 방법.
- 제 1 항에 기재된 유기 EL 패널에, 밀봉 패널을 중첩시켜 유기 EL 표시 장치를 제조하는, 유기 EL 표시 장치의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2005-00175492 | 2005-06-15 | ||
| JP2005175492 | 2005-06-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070085419A true KR20070085419A (ko) | 2007-08-27 |
| KR100884519B1 KR100884519B1 (ko) | 2009-02-18 |
Family
ID=37532175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020077011520A KR100884519B1 (ko) | 2005-06-15 | 2006-06-07 | 유기 ｅｌ 패널의 제조 방법, 유기 ｅｌ 표시 장치의 제조방법 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4891236B2 (ko) |
| KR (1) | KR100884519B1 (ko) |
| CN (1) | CN101069300A (ko) |
| TW (1) | TW200711201A (ko) |
| WO (1) | WO2006134812A1 (ko) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5208591B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2013-06-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置、及び照明装置 |
| TWI420722B (zh) | 2008-01-30 | 2013-12-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 具有封裝單元之裝置 |
| FR2933538B1 (fr) * | 2008-07-07 | 2012-09-21 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif electroluminescent d'affichage, d'eclairage ou de signalisation, et son procede de fabrication |
| KR101479528B1 (ko) | 2010-09-03 | 2015-01-07 | 울박, 인크 | 보호막 형성 방법, 표면 평탄화 방법 |
| CN107285781A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-24 | 长兴泓矿炉料有限公司 | 一种抗水化镁钙质耐火材料及其制备方法 |
| CN114420816B (zh) * | 2021-12-09 | 2023-07-21 | 苏州工业园区雨竹半导体有限公司 | 一种发光二极管芯片及其制备工艺 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033186A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Stanley Electric Co Ltd | 有機発光素子 |
| JP2003217829A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Toyota Industries Corp | 有機ｅｌディスプレイパネル |
| JP2003347042A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | Denso Corp | 有機電子デバイス用の封止膜およびその製造方法 |
| GB0222649D0 (en) | 2002-09-30 | 2002-11-06 | Microemissive Displays Ltd | Passivation layer |
| US6888172B2 (en) * | 2003-04-11 | 2005-05-03 | Eastman Kodak Company | Apparatus and method for encapsulating an OLED formed on a flexible substrate |
-
2006
- 2006-06-07 WO PCT/JP2006/311427 patent/WO2006134812A1/ja active Application Filing
- 2006-06-07 KR KR1020077011520A patent/KR100884519B1/ko active IP Right Grant
- 2006-06-07 CN CNA2006800013306A patent/CN101069300A/zh active Pending
- 2006-06-07 JP JP2007521254A patent/JP4891236B2/ja active Active
- 2006-06-14 TW TW095121262A patent/TW200711201A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100884519B1 (ko) | 2009-02-18 |
| TW200711201A (en) | 2007-03-16 |
| CN101069300A (zh) | 2007-11-07 |
| JP4891236B2 (ja) | 2012-03-07 |
| WO2006134812A1 (ja) | 2006-12-21 |
| JPWO2006134812A1 (ja) | 2009-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100884519B1 (ko) | 유기 ｅｌ 패널의 제조 방법, 유기 ｅｌ 표시 장치의 제조방법 | |
| JP4556282B2 (ja) | 有機ｅｌ素子およびその製造方法 | |
| US6884465B2 (en) | Process for producing aluminum oxide films at low temperatures | |
| JP4526776B2 (ja) | 発光装置及び電子機器 | |
| KR101279914B1 (ko) | 밀봉 필름의 차수 성능 개선 방법 및 장치 | |
| JPWO2008102694A1 (ja) | 表示装置、表示装置用の製造装置、及び表示装置の製造方法 | |
| KR20120096084A (ko) | 밀봉 필름의 차수 성능 개선 방법 및 장치 | |
| US7976908B2 (en) | High throughput processes and systems for barrier film deposition and/or encapsulation of optoelectronic devices | |
| US20230220547A1 (en) | Apparatus and Method of Manufacturing Oxide Film and Display Apparatus Including the Oxide Film | |
| US8530928B2 (en) | Encapsulated optoelectronic component and method for the production thereof | |
| KR20110029027A (ko) | 유기 전계 발광 표시장치 및 이의 밀봉용 충전재 | |
| KR102102908B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 적용한 유기 발광 표시 장치 | |
| JP4252317B2 (ja) | 蒸着装置および蒸着方法 | |
| KR20040036667A (ko) | 유기발광소자(ｏｌｅｄ) 패키지 및 그 제조 방법 | |
| JP2013125761A (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造方法 | |
| KR102631535B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR20150044723A (ko) | 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법 | |
| WO2021225017A1 (ja) | 量子ドット構造体および量子ドット構造体の製造方法 | |
| KR20100087514A (ko) | 유기 전기 발광 다이오드의 제조장치 및 제조방법 | |
| KR102393378B1 (ko) | 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법 | |
| JP5049613B2 (ja) | 有機発光装置及びその製造方法 | |
| JP2004288463A5 (ja) | 蒸着装置及び蒸着方法 | |
| JP2005222732A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 | |
| WO2017200254A1 (ko) | 발광소자의 보호막 증착방법 | |
| US20130230663A1 (en) | Protective film forming method, and surface flattening method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130114 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140120 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150122 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160127 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170104 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181121 Year of fee payment: 11 |