KR20070078693A - 프로브카드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복수의 접촉 용접점 및 복수의 관통된 스프링 수납구멍을 가지는 회로판,

신호 연결판 및 복수의 프로브를 가지며, 상기 신호 연결판은 제1 신호면과 상기 제1 신호면과 전기 연결된 제2 신호면으로 구분되고, 상기 각 프로브는 상기 제1 신호면에 설치되며 상기 제2 신호면은 상기 회로판의 접촉 용접점과 전기적으로 연결되는 프로브 모듈, 및

고정판, 리테이너 판 및 복수의 스프링을 가지며, 상기 고정판의 일단이 상기 신호 연결판의 제1 신호면에 리테이닝 결합되고, 타단은 상기 리테이너 판에 결합되며, 상기 리테이너 판에는 상기 스프링 수납구멍과 연통되는 복수의 관통구멍이 형성되며, 상기 각 스프링은 상기 각 스프링 수납구멍에 각각 수납되며, 상기 신호 연결판은 상기 스프링의 탄성력에 의해 균일하게 리테이닝 고정되며, 상기 스프링에 의하여, 상기 신호 연결판이 리테이닝 결합될 때에 발생하는 위치 경사 편차를 흡수하는, 탄성 지지모듈

을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브카드에 관한 것이다.

프로브카드, 집적회로, 리테이너, 스프링, 탄성, 수평도

Description

프로브카드 {PROBE CARD}

도 1은 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예의 분해사시도이다.

도 2는 도 1에 도시된 바람직한 실시예를 다른 쪽에서 본 분해사시도이다.

도 3은 도 1에 도시된 바람직한 실시예의 단면도이다.

본 발명은 프로브카드에 관한 것이며, 특히 프로브 모듈의 수평도를 유지할 수 있는 집적회로 프로브카드에 관한 것이다.

일반적으로, 웨이퍼에 배치된 집적회로는 그 전기적 특성에 대한 테스트 단계를 통하여 집적회로의 불량 여부에 대한 판단을 거쳐야 한다. 양호한 집적회로만이 선별되어 후속되는 패킷 공정에 들어가게 되며, 패킷 공정을 완료한 집적회로는 다른 한 차례의 전기적 테스트를 거쳐 패킷 공정에서의 불량으로 인한 불량품이 선택됨으로써 최종 완제품의 수율이 향상된다. 다시 말하면, 집적회로는 제조 및 후속되는 단계에서 반드시 전기적 특성에 대한 테스트를 몇 차례 거쳐야만 정상적인 제품이 될 수 있다. 종래의 집적회로 테스트 방식은 복수의 프로브를 가진 집적회로 프로브카드를 이용하여 직접 그 프로브와 집적회로의 접촉에 의해 집적회로 의 전기적 특성이 양호한지 여부를 측정한다.

다만, 전기적 특성에 대한 테스트를 진행하는 과정에서 각 프로브의 선단부로 구성된 평면이 피측정 소자(집적회로) 상의 용접점으로 구성된 평면과 실질적으로 평행하여야만 상기 각 프로브가 상기 피측정 소자 상의 대응되는 용접점과 접촉하는 경우에 각 용접점에 균일하게 압력을 가하여 전기적으로 연결되는 관계를 이룰 수 있게 된다. 각 프로브의 선단부로 구성된 평면이 상기 피측정 소자와 평행하지 않은 경우, 일부 프로브는 그와 대응되는 용접점과 접촉할 수 없게 되며, 전기적 연결 관계를 이룰 수 없게 된다. 이렇게 되면 상기 피측정 소자(집적회로)의 전기적 특성을 정확하게 테스트할 수 없게 된다.

각 프로브의 선단부가 피측정 소자(집적회로) 상의 피측정 평면과 실질적으로 평행하여야 하므로, 프로브가 수납되는 신호 연결판에 경사 높이 편차가 발생하는 것을 방지하기 위해서는, 프로브 자체에 허용되는 탄성 변형 외에도 탄성력을 가진 부품을 이용하여 상기 신호 연결판을 지지함으로써 상기 신호 연결판에서 일어난 미세한 경사 높이 편차를 흡수할 수 있다. 예를 들면 미국특허 US2004/01047338A1은, 스프링을 매체로 신호 연결판을 회로판 부품에 가압적으로 고정함으로써 상기 신호 연결판과 상기 회로판 사이의 스프링에 의하여 완충 및 높이 편차가 흡수되는 효과를 달성한다. 다만, 상기 스프링은 신호 연결판과 상기 회로판 사이에 배치되는 것으로, 상기 신호 연결판과 상기 회로판 사이에는 상기 스프링이 삽입 설치될 수 있는 소정의 간극이 형성되어야 한다. 이는 집적회로 프로브카드 전체 부피의 증대를 초래할 뿐만 아니라 각 부품 간 조립의 치밀성이 떨 어지게 하며, 상기 스프링이 상기 신호 연결판과 회로판 사이에 끼워짐으로 인해 스프링의 규격이 어느 정도 제한을 받게 된다(즉 선택할 수 있는 스프링 종류가 한정된다). 또한, 프로브의 선단부로부터 회로판 사이의 거리는 스프링의 설치로 인해 어느 정도 증가되어, 고객이 제품에 따라 실행할 수 있는 탄성 조정도 제한을 받게 된다.

상기 문제점을 감안하여, 본 발명의 주된 목적은, 부품 간의 공간을 치밀하게 하여 다른 부품의 사용 공간을 증대시키는 집적회로 프로브카드를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 다양한 스프링을 선택하여 사용할 수 있는 집적회로 프로브카드를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 전체 높이를 감소시켜 제품의 탄성 변형에 유리한 집적회로 프로브카드를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다음과 같은 집적회로 프로브카드를 제공한다. 본 발명에 따른 집적회로 프로브카드는,

복수의 접촉 용접점 및 복수의 관통된 스프링 수납구멍을 가지는 회로판,

신호 연결판 및 복수의 프로브를 가지며, 상기 신호 연결판은 제1 신호면과 상기 제1 신호면과 전기적으로 연결되는 제2 신호면으로 구분되고, 상기 각 프로브는 상기 제1 신호면에 설치되며 상기 제2 신호면은 상기 회로판의 접촉 용접점과 전기적으로 연결되는 프로브 모듈,

고정판, 로킹 판, 리테이너 판 및 복수의 스프링을 가지며, 상기 고정판은 상기 로킹 판과 고정 결합됨과 함께 상기 신호 연결판의 제1 신호면에 리테이닝 결합되고, 상기 로킹 판에는 복수의 로킹 구멍이 형성되어 있으며, 상기 리테이너 판에는 상기 로킹 구멍과 대응되는 복수의 리테이너 구멍이 형성되어 있으며, 상기 리테이너 판은 상기 로킹 판과 상기 회로판 사이에 설치되어, 상기 리테이너 구멍과 상기 로킹 구멍이 상기 스프링 수납구멍과 연통되도록 하며, 상기 각 스프링은 각 스프링 수납구멍 내에 각각 배치되어 상기 신호 연결판으로 하여금 상기 스프링의 탄성력에 의해 균일하게 리테이닝 및 위치 고정되도록 하며, 상기 스프링을 통해, 상기 신호 연결판이 리테이닝 결합될 때 발생하는 경사 편차를 흡수하는, 탄성 지지모듈

을 포함한다.

이하, 본 발명에 대한 특징 및 목적에 대한 보다 명확한 이해를 위해, 첨부도면을 참조한 바람직한 실시예를 설명하기로 한다.

도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예로 제공되는 집적회로 프로브카드(100)를 보여준다. 이는 주로 프로브 모듈(10), 탄성 지지모듈(20), 탄성 연결모듈(30), 회로판(40), 기판(50), 복수의 평면 유지모듈(60) 및 인버팅 고정모듈(70)을 포함한다.

여기서, 프로브 모듈(10)은 신호 연결판(11)과 복수의 프로브(12)를 포함한다. 신호 연결판(11)은 절연 플레이트로, 본 실시예에서는 직사각형의 플레이트를 이루며, 제1 신호면(111) 및 제1 신호면(111)과 반대쪽의 제2 신호면(112)으로 구분된다. 신호 연결판(11) 내부는 소정 모양을 가진 복수의 회로선이 형성되어 있으며(미도시), 상기 회로선은 또한 제1 신호면(111)과 제2 신호면(112)을 연결시킨다. 제1 신호면(111) 상에 상기 회로선과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 접점(미도시)이 형성되도록 하고 제2 신호면(112) 상에도 상기 회로선과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 접점(미도시)이 형성되도록 한다. 이와 같이, 제1 신호면(111) 상의 각각의 제1 접점이 접촉하는 전기 신호는 상기 회로선을 통하여 제2 신호면(112)의 제2 접점에 전달된다. 상기 프로브(12)들은 각각 소정의 탄성력을 가진 금속 도체로, 바늘 형태를 이룬다. 이들 프로브(12)는 소정의 모양에 의해 각각 그 일단을 통하여 신호 연결판(11)의 제1 신호면(111) 상의 각각의 제1 접점과 연결되며, 그 타단은 제1 신호면(111) 외측으로 돌출된다. 이로써 각각의 프로브(12)의 자유단과 접촉하는 전기신호는 상기 제1 접점 및 회로선을 통해 제2 신호면(112)의 제2 접점에 전달된다.

탄성 지지모듈(20)은 균일한 힘으로 신호 연결판(11) 상에 리테이닝 결합되어, 신호 연결판(11)을 지지함과 동시에 신호 연결판(11)과 리테이닝 결합할 때 미세하게 경사짐으로 인한 위치 편차를 흡수할 수 있다.

탄성 지지모듈(20)은 고정판(21), 로킹 판(22), 복수의 스프링(23) 및 리테이너 판(24)을 포함한다. 고정판(21)은 직사각형의 프레임으로, 그 중심은 비어 있으며 직사각형의 관통공간(211)을 형성한다. 로킹 판(22)은 대략 직사각형의 프레임으로, 그 중심은 비어 있으며 수납공간(221)을 형성한다. 로킹 판(22)에는 또 한 복수의 관통된 로킹 구멍(222)이 형성되어 있으며, 각각의 로킹 구멍(222)은 직경이 큰 제1 로킹 구멍(223)과 직경이 작은 제2 로킹 구멍(224)이 연결되어 이루어진다. 로킹 판(22)은 그 일 단부면을 통해 고정판(1)의 일 단부면에 부착되며(제1로킹 구멍에 의해 상기 고정판과 인접함), 복수의 볼트를 통해 고정판(21)과 로킹 판(22)을 고정 결합함으로써, 고정판(21)과 로킹 판(22) 사이에 고정된 수평관계를 유지하도록 한다. 리테이너 판(24)은 직사각형의 중공 프레임으로, 상기 로킹 판의 로킹 구멍 위치와 대응되는 복수의 관통된 리테이너 구멍(241)이 형성되어 있다. 리테이너 구멍(241)은 직경이 작은 제1 리테이너 구멍(242)과 직경이 큰 제2 리테이너 구멍(243)이 서로 연결되어 이루어진다. 리테이너 판(24)은 그 일 단부면을 통해 로킹 판(22)의 자유단에 부착된다(즉, 제1 리테이너 구멍과 상기 로킹판의 제2 리테이너 구멍이 서로 인접함). 본 실시예에서 스프링(23)은 압축 스프링이다.

이와 같이, 프로브 모듈(10)은 탄성 지지모듈(20)의 수납공간(221)에 위치하게 되며, 제1 신호면(111)의 가장자리에 의해 고정판(21)과 가압적으로 접촉하며, 제1 신호면(111) 상에 배치된 각각의 프로브(12)는 관통공간(211)으로부터 외측으로 돌출되어 나올 수 있다.

탄성 연결모듈(30)은 수납판(31)과 복수의 탄성 침(32)을 포함한다. 수납판(31)은 직사각형의 절연 프레임이며, 수납판(31) 상의 둘레 모서리에 인접하는 위치에는 제1 관통구멍(311)이 각각 형성되며, 중심 위치에는 제2 관통구멍(312)이 형성되어 있다. 각각의 탄성 침(32)은 도전성 소재로 제조될 수 있으며, 소정의 모양으로 수납판(31)에 관통 설치되며, 그 양단은 각각 수납판(31)의 양 단부면의 외측으로 돌출된다. 수납판(31)의 양 단부면 외측으로 각각 돌출된 탄성 침(32)은 수납판(31)의 일 단부면 외측에 위치하는 제1 접촉단(321)과 수납판(31)의 타 단부면 외측에 위치하는 제2 접촉단(322)으로 구분된다.

탄성 연결모듈(30)은 탄성 지지모듈(20)의 수납공간(221) 내에 배치되며, 각각의 탄성 침(32)의 제1 접촉단(321)을 통해 프로브 모듈(10)의 제2 접점과 가압적으로 접촉하여 상기 제2 접점의 전기적 특성이 탄성 침(32)에 전달되도록 한다.

회로판(40)의 일 단부면에는 소정의 접촉 용접점이 배치되며, 회로판(40)은 또한 관통된 형태의 복수의 스프링 수납구멍(43)이 형성되어 있다. 회로판(40)은 그 일 단부면에 의해 리테이너 판(24)의 자유단과 부착됨으로써, 스프링 수납구멍(43)과 리테이너 판(24)의 제2 리테이너 구멍(243)이 연통된 형태를 이루도록 하며, 상기 접촉 용접점이 탄성 연결모듈(30)의 제2 접촉단(322)과 접촉하도록 하여, 프로브 모듈(10)의 프로브(12)가 피측정 소자(미도시)와 접촉하여 전기가 흐르는 경우에 전기가 순차적으로 상기 제1 접점, 신호 연결판(11)의 회로, 상기 제2접점, 탄성 침(32)의 제1 접촉단(321) 및 제2 접촉단(322)을 거쳐 회로판(40)에 흐를 수 있도록 한다. 이로써 회로판(40)에 의해 피측정 소자가 합격품인지 여부를 판단할 수 있게 된다. 회로판(40)에는 또한 소정의 위치에 배치된 복수의 잠금구멍(41)과 중심부에 형성된 조절구멍(42)이 형성되어 있으며, 각각의 잠금구멍(41)은 또한 탄성 연결모듈(30)의 제1 관통구멍(311)과 각각 연결되며, 조절구멍(42)은 제2 관통구멍(312)과 연결된다.

기판(50)은 절연 프레임으로, 직사각형 모양을 이루며, 제1 수납면(51) 및 제1 수납면(51)과 반대쪽의 제2 수납면(52)으로 구분된다. 제1 수납면(51)의 중심부에는 제2 수납면(52)을 관통하는 제3 관통구멍(511)이 형성되며, 제2 수납면(52) 상에서 제3 관통구멍(511)과 대응하는 위치 주변에는 소정 폭을 가진 조절 영역(521)이 오목하게 형성되어 있다. 기판(50)의 제1 수납면(51)에는 또한 소정의 폭을 가지고 오목하게 형성된 복수의 로킹 영역(513)이 형성되어 있으며, 로킹 영역(513)에는 또한 제2 수납면(52)을 관통하는 로킹 관통구멍(514)이 형성되어 있다.

기판(50)은 제1 수납면(51)의 가장자리를 통하여 회로판(40)의 자유단에 부착되며, 제1 수납면(51)에는 복수의 지지 구멍(512)이 형성되며, 지지 구멍(512)과 회로판(40)의 스프링 수납구멍(43)은 서로 대응 및 연결된다. 탄성 지지모듈(20)의 각 스프링(23)은 회로판(40)의 각 스프링 수납구멍(43) 내에 각각 설치되며, 그 일단을 통하여 기판(50)의 지지 구멍(512) 내에 배치된 너트(515)와 가압적으로 접촉하며, 타단을 통하여 리테이너 판(24)의 리테이너 구멍(241) 내벽과 가압적으로 접촉한다. 다음, 볼트(44)가 스프링(23) 내부에 삽입된 후 볼트(44)의 헤드에 의해 로킹 판(22)의 로킹 구멍(222) 내부 플랜지와 가압적으로 접촉하며, 고정판(21)의 제압을 받는다. 다음, 볼트의 말단부를 통해 너트(515)와 나사결합되어 각각의 스프링(23)이 로킹 판(22), 리테이너 판(24), 회로판(40) 내지 기판(50) 사이에 제압되어 소정의 탄성력을 발하도록 하며, 이로써 균일한 힘을 발생하여 고정판(21)으로 신호 연결판(11)을 지지하며, 신호 연결판(11)을 지지할 때 미세하게 경사지 면서 발생하는 높이의 편차를 흡수할 수 있도록 한다. 이 때, 복수의 볼트가 탄성 연결모듈(30)의 수납판(31)으로부터 회로판(40)을 관통하여 기판(50) 상에 로킹 결합되어, 기판(50), 회로판(40) 및 탄성 연결모듈(3) 사이에 상대적인 위치 고정 관계를 이루도록 한다. 다음, 탄성 지지모듈(20)의 고정판(21)을 로킹 판(22)에 결합시킴으로써 고정판(21)과 로킹 판(22) 사이의 상대적 위치를 고정한다.

각각의 평면 유지모듈(60)은 각각 제1 지지부(61) 및 로킹부(62)를 포함한다. 제1 지지부(61)는 스틸 볼(611)과 지지부재(612)를 포함하며, 스틸 볼(611)은 금속 구형체로, 탄성 연결모듈(30)의 제1 관통구멍(311) 내에 위치하며, 그 외면의 한 점을 통해 프로브모듈(10)의 제2 신호면(112)과 접촉한다. 지지부재(612)는 원기둥체로, 기판(50)의 로킹 관통구멍(514)으로부터 회로판(40) 상의 대응하는 잠금구멍(41)을 관통하여 탄성 연결모듈(30)의 제1 관통구멍(311) 내에 삽입된다. 지지부재(612)의 일 단부는 스틸 볼(611) 외면의 한 점과 가압적으로 접촉하며, 타 단부는 기판(50)의 로킹 영역(513)에 위치하게 된다. 로킹부(62)는 로킹 영역(513) 내에 위치하고 지지부재(612)와 클립 고정의 관계를 이루는 것으로, 로킹부(62)를 통하여 지지부재(612)와 클립 고정 상태를 이룬다.

인버팅 고정모듈(70)은 신호 연결판(11)과 가압적으로 접촉하며, 신호 연결판(11)의 소정의 경사각도에 따라 신호 연결판(11) 위치가 편차를 이루지 않도록 고정할 수 있다. 이로써 신호 연결판(11) 중간 영역의 강도를 보완하여 응력에 의한 변형을 방지한다.

인버팅 고정모듈(70)은 제2 지지부(71), 조절부(72) 및 작용부(73)를 포함한 다.

제2 지지부(71)는 원기둥체로, 그 일단은 기판(50) 상의 제2 수납면(52)의 제3 관통구멍(511)으로부터 삽입되어 회로판(40)의 조절구멍(42) 및 탄성 연결모듈(30)의 제2 관통구멍(312)을 관통하여 프로브 모듈(10)의 제2 신호면(112)을 지지하며, 그 타단은 기판(50)의 조절영역(521)에 위치한다. 조절부(72)는 조절영역(521)에 위치하며 제2 지지부(71)를 클립할 수 있는 것으로, 조절부(72)를 통해 제2 지지부(71)를 단단히 고정할 수 있다. 작용부(73)는 기판(50)과 조절부(72) 사이에 위치하며, 소정의 외력을 받게 되면 본래의 형태가 변화되면서 그 외력을 흡수 또는 완충시키는 작용을 한다. 이로써 신호 연결판(11)이 인장력 또는 압축력에 의해 그 중심부에 변형이 발생하게 되는 경우에, 작용부(73)는 자체 변형에 의해 프로브 모듈(10)이 받는 변형력을 이전시켜 프로브(10)의 변형을 방지한다.

상기 설명은 본 발명이 제공하는 집적회로 프로브카드(100)의 주요한 구성요소 및 조립방법에 대한 설명이며, 이어서 사용방법 및 특징에 대해 설명한다.

우선, 프로브 모듈(10)의 프로브(12)가 피측정 부품과 접촉하기 전에, 프로브 모듈(10)의 신호 연결판(11)이 고정판에 의해 덮여 결합됨으로 인해 신호 연결판(11)이 결합될 때 미세한 위치 높이의 편차가 발생하면 스프링(23)의 탄성력으로 흡수함으로써 신호 연결판(11)과 회로판(40) 사이의 수평관계를 유지할 수 있다.

그리고 본 발명의 구조에 있어서, 스프링(23)은 각 부품의 내부에 수납될 수 있으므로 각 부품 사이에 스프링 설치를 위한 수납공간을 형성할 필요가 없어 더욱 조밀하게 조립할 수 있다. 따라서 조립 후의 전체 높이를 낮출 수 있어 다른 부품 의 이용공간을 증대시킬 수 있다. 또한 스프링은 내부에 수납됨으로 인해 스프링의 종류를 다양하게 선택할 수 있으며 구멍 내에 수납될 수 있는 것이면 모두 채택 가능하다. 다음, 스프링이 내부에 수납됨으로 인해 프로브의 말단부로부터 상기 회로판 사이의 높이(거리)는 스프링의 설치로 인해 증가되거나 또는 영향을 받지 않아 프로브의 단부로부터 상기 회로판의 높이(거리)가 받는 제한이 감소되어 상품의 요구에 따라 적절히 변경될 수 있다.

본 발명에 따르면, 부품 간의 공간을 치밀하게 하여 다른 부품의 사용 공간을 증대시키는 집적회로 프로브카드가 제공된다. 또한, 다양한 스프링을 선택하여 사용할 수 있는 집적회로 프로브카드가 제공된다. 또한, 전체 높이를 감소시켜 제품의 탄성 변형에 유리한 집적회로 프로브카드가 제공된다.

Claims (13)

1. 복수의 접촉 용접점 및 복수의 관통된 스프링 수납구멍을 가지는 회로판,

   신호 연결판 및 복수의 프로브를 가지며, 상기 신호 연결판은 제1 신호면 및 상기 제1 신호면과 전기적으로 연결된 제2 신호면으로 구분되고, 각각의 상기 프로브는 상기 제1 신호면에 설치되며 상기 제2 신호면은 상기 회로판의 접촉 용접점과 전기적으로 연결되는 프로브 모듈, 및

   고정판, 리테이너 판 및 복수의 스프링을 가지며, 상기 고정판의 일단이 상기 신호 연결판의 제1 신호면에 리테이닝 결합되고, 타단은 상기 리테이너 판에 결합되며, 상기 리테이너 판에는 상기 스프링 수납구멍과 연통되는 복수의 관통구멍이 형성되며, 각각의 상기 스프링은 각각의 상기 스프링 수납구멍에 수납되며, 상기 신호 연결판은 상기 스프링의 탄성력에 의해 균일하게 리테이닝 고정되며, 상기 스프링에 의해, 상기 신호 연결판이 리테이닝 결합될 때에 발생하는 위치 경사 편차를 흡수하는, 탄성 지지모듈

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
2. 제1항에 있어서,

   로킹 판을 더 포함하고,

   상기 고정판은 상기 로킹 판과 고정 결합되어 상기 신호 연결판의 제1 신호면에 리테이닝 결합되고,

   상기 로킹 판에는 복수의 로킹 구멍이 형성되어 있고,

   상기 리테이너 판은 상기 로킹 판과 상기 회로판 사이에 배치되며,

   각각의 상기 로킹 구멍은 각각의 상기 리테이너 구멍과 대응함으로써 각각의 상기 스프링이 관통 설치되도록 하는

   것을 특징으로 하는 프로브카드.
3. 제1항에 있어서,

   복수의 평면 유지모듈을 더 포함하고,

   상기 평면 유지모듈은 상기 회로판에 로킹되며 상기 신호 연결판의 제2 신호면과 가압적으로 접촉함으로써, 상기 평면 유지모듈에 의해 상기 신호 연결판의 수평도를 유지하는

   것을 특징으로 하는 프로브카드.
4. 제3항에 있어서,

   각각의 상기 평면 유지모듈은 각각 제1 지지부 및 로킹부를 포함하며,

   상기 제1 지지부는 상기 회로판을 관통하여 상기 신호 연결판에 가압적으로 지지되고,

   상기 로킹부는 상기 제1 지지부 상에 클립 고정되는 것으로, 상기 제1 지지부를 클립 고정하고, 또한 상기 제1 지지부에 의해 상기 신호 연결판이 수평도를 유지하도록 위치를 고정하는

   것을 특징으로 하는 프로브카드.
5. 제4항에 있어서,

   상기 제1 지지부는 스틸 볼 및 지지부재를 포함하며,

   상기 스틸 볼은 그 외면 상의 한 점에 의해 상기 제2 신호면과 접촉하고,

   상기 지지부재는 상기 회로판을 관통하여 그 일단을 통해 상기 스틸 볼의 외면과 가압 접촉하고, 상기 지지부재의 타단은 상기 로킹부에 의해 클립 고정되는

   것을 특징으로 하는 프로브카드.
6. 제1항에 있어서,

   상기 탄성 지지모듈의 고정판의 중심 위치에 관통공간이 형성되어 있고,

   상기 로킹 판의 중심 위치에는 수납공간이 형성되어 상기 신호 연결판을 수납하고, 상기 프로브가 수납공간 외측으로 돌출되도록 하는

   것을 특징으로 하는 프로브카드.
7. 제1항에 있어서,

   탄성 연결모듈을 더 포함하고,

   상기 탄성 연결모듈은 상기 회로판의 접촉 용접점 및 상기 제2 신호면에 전기적으로 연결되는

   것을 특징으로 하는 프로브카드.
8. 제7항에 있어서

   상기 탄성 연결모듈은 수납판 및 복수의 탄성 침을 포함하며,

   상기 탄성 침은 상기 수납판을 관통하며, 그 양단은 각각 수납판의 양단으로 돌출되며, 상기 탄성 침의 일단은 상기 신호 연결판의 제2 신호면에 전기적으로 연결되고 타단은 상기 접촉 용접점에 전기적으로 연결되는

   것을 특징으로 하는 프로브카드.
9. 제1항에 있어서,

   인버팅 고정모듈을 더 포함하고,

   상기 인버팅 고정모듈은 상기 신호 연결판에 가압적으로 접촉하며, 상기 신호 연결판에 의해 발생하는 응력을 받을 때 자체의 변형에 의해 상기 신호 연결판의 수평도를 유지할 수 있는

   것을 특징으로 하는 프로브카드.
10. 제9항에 있어서,

    상기 인버팅 고정모듈은 제2 지지부와 조절부를 포함하며,

    상기 제2지지부는 그 일단을 통해 상기 회로판에 삽입되어 상기 제2 신호면에 지지되고, 타단은 상기 조절부에 의해 클립 고정되는

    것을 특징으로 하는 프로브카드.
11. 제10항에 있어서,

    작용부를 더 포함하고,

    상기 작용부는 상기 회로판과 조절부 사이에 위치하며 소정의 외력을 받을 때 본래의 형태가 변화됨으로써 외력을 흡수하거나 완충시켜 상기 신호 연결판이 고정된 수평관계를 유지하도록 하는

    것을 특징으로 하는 프로브카드.
12. 제1항에 있어서,

    상기 스프링은 압축 스프링인 것을 특징으로 하는 프로브카드.
13. 제1항에 있어서,

    기판을 더 포함하고,

    상기 기판은 상기 회로판에 고정되며 너트가 배치되는 복수의 지지 구멍이 형성되어 있으며, 볼트가 상기 스프링을 관통한 후 상기 볼트의 헤드가 상기 로킹 구멍 내부와 가압적으로 접촉하고, 상기 볼트의 말단부가 상기 너트와 나사 결합되는

    것을 특징으로 하는 프로브카드.

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