KR20070078588A

KR20070078588A - 접착 필름 조각을 포함하는 접착 필름이 부착된 웨이퍼캐리어 테이프

Info

Publication number: KR20070078588A
Application number: KR1020060008998A
Authority: KR
Inventors: 유주현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-01-27
Filing date: 2006-01-27
Publication date: 2007-08-01

Abstract

본 발명은 접착 필름 조각을 포함하는 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프에 관한 것이다. 종래의 웨이퍼 캐리어 테이프는 웨이퍼 소잉 전 또는 후에 웨이퍼의 뒷면에 부착되는 접착 필름의 절단에 따라 접착제 찌꺼기로 인한 칩 크랙(chip crack)이나 칩 깨짐과 같은 칩 손상을 유발하거나, 절단 라인의 인식에 의한 절단 작업 진행에 따른 생산성 저하 및 레이저 절단에 따른 반도체 칩의 열화에 의한 수율 저하 등의 문제가 있었다. 본 발명은 접착 필름이 서로 떨어져서 형성된 복수의 접착 필름 조각을 포함하며, 각각이 접착 필름 조각이 반도체 칩들 사이에 제공되는 스크라이브 라인의 폭보다 작은 폭과 길이를 갖는 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프를 제공한다. 이에 의하면, 웨이퍼 소잉 전후 여부에 무관하게 접착 필름의 절단이 불필요하게 되어 생산성이 향상되고 접착 필름 절단에 따른 반도체 칩 손상을 방지할 수 있다.

반도체 칩, 접착 필름, 다이 어태치, 캐리어 테이프, 칩 크랙

Description

접착 필름 조각을 포함하는 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프{Adhesive Film Attached Wafer Carrier Tape Having Comprising A Plural Piece Adhesive Film}

도 1과 도 2는 종래 기술에 따른 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프에 대한 접착 필름 절단 과정을 보여주는 단면도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프를 보여주는 단면도이다.

도 4와 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프와 변형예를 보여주는 평면도이다.

도 6과 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프의 수직 단면 구조를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.

도 8과 도 9는 본 발명에 따른 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프에 대한 접착 필름 절단 과정을 보여주는 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10; 웨이퍼 11; 반도체 칩

13; 웨이퍼 스크라이브 라인 20; 기판

30; 소잉 블레이드 40; 레이저 절단기

100; 웨이퍼 캐리어 테이프 101; 캐리어 필름

103; 캐리어 필름 베이스 105; UV 접착층

111; 접착 필름 111a; 접착 필름 조각

112; 접착 필름 베이스 113,114; 접착층

115; 접착 필름 절단 라인 121; 접착제 찌꺼기

123; 칩 크랙(crack)

본 발명은 웨이퍼 캐리어 테이프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩 부착을 위한 접착 필름이 캐리어 필름 상에 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프에 관한 것이다.

일련의 웨이퍼 가공 공정을 거쳐 반도체 칩의 형성이 완료된 웨이퍼는 웨이퍼 소잉(wafer sawing) 공정으로부터 다이 어태치(die attach) 공정까지 웨이퍼 링(wafer ring)과 함께 웨이퍼 캐리어 테이프(wafer carrier tape)에 부착된 상태로 취급된다. 최근에는 다이 어태치 공정에서 반도체 칩의 부착을 위한 접착제의 도포나 접착 테이프의 부착 과정을 생략하기 위하여 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프를 사용한다.

접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프는 웨이퍼 소잉 전 또는 후에 웨이퍼의 뒷면에 부착된다. 웨이퍼 소잉 전에 부착된 경우 소잉 블레이드를 이용하여 웨이퍼와 함께 접착 필름의 절단이 이루어진다. 웨이퍼 소잉 후에 부착된 경우 레이저를 이용하여 접착 필름의 절단이 이루어진다. 이에 따라 반도체 칩에 접착 필름이 부착된 상태로 다이 어태치가 가능하게 된다. 그러나 이와 같이 접착 필름이 부착된 종래의 웨이퍼 캐리어 테이프는 몇 가지 문제점이 있다.

도 1을 참조하면, 웨이퍼 캐리어 테이프(300)의 접착 필름(311)을 웨이퍼(10)와 함께 소잉 블레이드(30)로 동시에 절단하는 경우, 소잉 블레이드(30)에 접착제 찌꺼기(321)가 늘어붙어 칩 크랙(chip crack)이나 칩 깨짐(323)과 같은 불량을 유발한다. 이에 따라 반도체 칩(11)의 특성 불량 문제가 발생한다. 이를 방지하기 위하여 절단 속도를 늦추면 생산성이 저하된다. 또한 소잉 블레이드(30)의 마모에 의해 캐리어 필름(301)에 부착된 접착 필름(311)이 완전하게 절단되지 못하여 반도체 칩(11)이 분리되지 않음으로써 후속 공정을 진행하지 못하는 경우도 발생한다.

도 2를 참조하면, 캐리어 필름(301)에 접착 필름(311)이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프(300)를 각각의 반도체 칩(11)으로 미리 절단된 웨이퍼(10)의 뒷면에 부착하고 레이저 절단기(40)를 이용하여 접착 필름(311)만을 절단하는 경우, 미리 절단된 반도체 칩(11)이 일렬로 정렬되지 못하여 레이저 절단기(40)가 접착 필름(11)의 절단 라인(315)을 인식하면서 작업을 진행하여야 하는 제약이 따르므로 작업성이 떨어진다. 또한 레이저에 의하여 반도체 칩(11)이 열화되는 특성 불량을 일으켜 수율이 떨어진다는 문제점이 있다.

따라서 본 발명의 목적은 웨이퍼 소잉과 함께 이루어지는 접착 필름의 절단이나 접착 필름의 단독적인 절단 과정에서 발생될 수 있는 문제점을 개선한 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프를 제공한다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 캐리어 필름과 그 일 면에 부착되는 접착 필름을 포함하며, 그 접착 필름 상에 복수의 반도체 칩을 가지는 웨이퍼가 부착되는 웨이퍼 캐리어 테이프로서, 접착 필름이 서로 떨어져서 형성된 복수의 접착 필름 조각을 포함하며, 각각의 접착 필름 조각이 반도체 칩들 사이에 제공되는 스크라이브 라인의 폭보다 작은 폭과 길이를 갖는 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프를 제공한다.

본 발명에 따른 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프에 있어서, 접착 필름 조각이 격자 배열된 것이 바람직하다. 그리고 접착 필름 조각은 사각 형상인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 접착 필름 조각들이 각각 20~30㎛의 폭과 길이를 갖도록 한다. 접착 필름 조각은 접착 필름의 절단에 의해 형성될 수 있다.

그리고 본 발명에 따른 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프에 있어서, 접착 필름은 접착 필름 조각들이 웨이퍼와 평면적과 동일한 크기로 배열될 수 있다. 또는 접착 필름 조각들이 웨이퍼의 반도체 칩들에 대응되는 영역에만 형성될 수 있다.

또한 본 발명에 따른 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프에 있어서, 상기 접착 필름 조각들 사이의 간격은 15~20㎛인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프에 있어서, 접착 필름은 적어도 하나의 접착 필름 베이스와 접착층을 포함할 수 있다. 그리고 접착 필름은 폴리머층을 포함하는 다층 접착 필름이나 금속층을 포함하는 다층 접착 필름일 수 있다.

이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프의 실시예를 상세하게 설명하고자 한다.

실시예

도 3에 예시된 본 발명의 웨이퍼 캐리어 테이프(110)는 캐리어 필름(101)의 일 면에 접착 필름(111)이 부착되고, 그 접착 필름(111)이 전체적으로 격자 배열을 이루는 복수의 접착 필름 조각(111a)으로 구성된 예이다. 접착 필름 조각(111a)들은 웨이퍼(10)에 제공되는 스크라이브 라인(13)의 폭보다 작은 폭과 길이를 가지며 서로 소정 거리 떨어져서 배치된 구조를 갖는다.

도 4를 참조하면, 캐리어 필름(101)은 원형으로서 웨이퍼 링(15)에 부착될 수 있는 크기로 형성된다. 여기서, 캐리어 필름(101)은 웨이퍼 링(15)의 형상과 크 기를 고려하여 적절한 크기와 형상을 가진다. 접착 필름(111)은 전체적으로 웨이퍼 (도 3의 10)와 동일한 크기와 형상으로 형성되어 있다. 이 접착 필름(111)은 격자 형태의 접착 필름 절단 라인(115)에 의해 전체가 분할된 접착 필름 조각(111a)들로 구성되어 웨이퍼(도 3의 10)의 평면적과 동일한 크기로 배열되어 있다. 여기서 접착 필름(111)은 전체적으로 웨이퍼(10)에 형성된 반도체 칩(11)들을 모두 수용할 수 있는 크기로 형성되는 범위 내에서 다양한 크기와 형상을 가질 수 있다. 그리고 도 5에서와 같이 접착 필름(211)이 웨이퍼(도 3의 10)의 반도체 칩(도 3의 11)들에 대응되는 영역에만 접착 필름 조각(211a)들이 형성된 사각 형상의 웨이퍼 캐리어 테이프(210) 구조를 가질 수 있다.

도 6을 참조하면, 캐리어 필름(101)은 폴리이미드 재질의 캐리어 필름 베이스(103)에 UV 접착층(105)이 형성된 통상적인 캐리어 필름 구조를 갖는다. 다층으로 구성되는 다른 형태의 구조를 갖는 것도 가능하다.

각각의 접착 필름 조각(111a)들은 웨이퍼(10)에 제공되는 스크라이브 라인(13)의 폭 d1보다 작은 폭과 길이 W로 형성된다. 접착 필름 조각(111a)들이 스크라이브 라인(13)의 폭보다 큰 폭 또는 길이를 갖지 않도록 하는 것이 중요하다. 웨이퍼(10)에 부착되었을 때 하나의 접착 필름 조각(111a)이 이웃하는 반도체 칩(11)들에 모두 부착되지 않고 스크라이브 라인(13)에서 어느 하나의 반도체 칩(11)에만 부착되도록 하기 위해서이다. 또는 도 7에서와 같이 접착 필름 조각(111a)이 스크 라이브 라인(13)에 위치하는 경우에 반도체 칩(11)들에 부착되지 않도록 하기 위해서이다. 이에 의해 접착 필름(111)에 대한 별도의 절단 과정은 불필요하게 된다.

웨이퍼(10)의 스크라이브 라인(13)의 폭이 30~40㎛ 정도임을 고려하여 접착 필름 조각(111a)들은 각각 20~30㎛의 폭과 길이를 갖도록 하는 것이 바람직하다. 스크라이브 라인(13)의 폭이 더 좁아질 경우 접착 필름 조각(111a)의 크기를 더 감소시키면 된다. 접착 필름 조각(111a)들은 스크라이브 라인(13)의 폭 d1보다 작은 폭과 길이를 갖는 범위 내에서 사각형, 원형, 삼각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있는데, 작업성이나 효과 등 여러 가지 측면을 고려할 때 사각 형상이 적합하다. 한편, 접착 필름 조각(111a)들의 간격 d2는 15~20㎛의 간격으로 배치되도록 한다.

접착 필름(111)은 단일 접착층으로 이루어진 단층 구조의 접착 필름이 사용되거나, 다층 구조의 접착 필름, 예를 들어 하나의 접착 필름 베이스(112)의 양면에 접착층(113,114)이 형성된 3층 구조의 접착 필름이 사용될 수 있다. 다층 구조의 접착 필름(111)에 있어서 폴리머층이나 금속층을 포함할 수 있다. 접착 필름 조각(111a)은 접착 필름(111)의 절단에 의해 형성될 수 있다.

도 8에서와 같이, 본 발명에 따른 접착 필름(111)이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프(110)는 웨이퍼 소잉 전에 부착된 경우, 접착 필름(111)이 웨이퍼(10)에 부착된 상태에서 이미 절단이 이루어진 상태이기 때문에 반도체 칩(11)만을 절단하면 된다. 소잉 블레이드(30)를 이용하여 반도체 칩(11)만을 절단하므로 소잉 블레이드(30)에 접착제가 늘어붙는 일이 발생하지 않으며 칩 크랙이나 칩 깨짐 등이 방지될 수 있다. 또한 소잉 블레이드(30)의 마모에 의한 반도체 칩(11)의 완전 절단이 이루어지지 않은 경우에도 후속으로 이어지는 다이 어태치 공정에서 캐리어 필름(101)을 늘일 때 개별 반도체 칩(11)으로 분리되기 때문에 문제없이 다이 어태치의 진행에 문제가 발생되지 않는다.

도 9에서와 같이, 본 발명에 따른 접착 필름(111)이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프(110)는 웨이퍼 소잉 후에 부착된 경우에도 접착 필름(111)이 웨이퍼(10)에 부착된 상태에서 이미 절단이 이루어진 상태이기 때문에 접착 필름(111)을 절단하기 위한 별도의 절단 공정이 필요하지 않다. 곧바로 후속 공정을 진행할 수 있어 접착 필름 절단 공정의 생략에 따른 불량 원인 발생 방지와 높은 생산성을 가질 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프는 전술한 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 중심 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 이는 본 발명이 속하는 기술분야에 종사하는 자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.

이상과 같은 본 발명에 따른 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프에 의하면, 반도체 칩이 부착되는 접착 필름 부분이 미리 일정한 크기와 간격의 접착 필름 조각으로 이루어져 있기 때문에 웨이퍼 소잉 전후 여부에 무관하게 접착 필름의 절단이 불필요하게 되어 생산성이 향상되고 접착 필름 절단에 따른 반도체 칩 손상이 방지될 수 있다.

Claims

캐리어 필름과 그 일 면에 부착되는 접착 필름을 포함하며, 상기 접착 필름 상에 복수의 반도체 칩을 가지는 웨이퍼가 부착되는 웨이퍼 캐리어 테이프에 있어서, 상기 접착 필름이 서로 떨어져서 형성된 복수의 접착 필름 조각을 포함하며, 각각의 상기 접착 필름 조각이 상기 반도체 칩들 사이에 제공되는 스크라이브 라인의 폭보다 작은 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프.
제1 항에 있어서,

상기 접착 필름 조각이 격자 배열된 것을 특징으로 하는 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프.
제1 항 또는 제2 항에 있어서,

상기 접착 필름 조각은 사각 형상인 것을 특징으로 하는 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프.
제3 항에 있어서,

상기 접착 필름 조각들은 가로 길이와 세로 길이가 각각 20~30㎛인 것을 특징으로 하는 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프.
제1항 또는 제2 항에 있어서,

상기 접착 필름 조각들 사이의 간격은 15~20㎛인 것을 특징으로 하는 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프.
제1 항에 있어서,

상기 접착 필름은 적어도 하나의 필름 베이스와 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프.
제1 항에 있어서,

상기 접착 필름은 상기 접착 필름 조각들이 웨이퍼와 평면적과 동일한 크기로 배열된 것을 특징으로 하는 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프.
제1 항에 있어서,

상기 접착 필름은 상기 접착 필름 조각들이 상기 웨이퍼의 반도체 칩들에 대응되는 영역에만 형성된 것을 특징으로 하는 접착 필름이 부착된 웨이퍼 캐리어 테이프.