KR20070069527A - 고무 보강용 폴리에스테르 섬유의 접착제 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 접착제 부착량을 적게 하면서도 접착액의 안정성이 높음과 동시에 폴리에스테르 섬유의 고무에 대한 고온에서의 노출시 폴리에스테르 섬유와 고무와의 우수한 접착력을 발휘하는 고무 보강용 폴리에스테르 섬유의 접착제 조성물로서 옥사졸린 화합물을 첨가시킨 제 1 및 제 2 액으로 된 것이다.
폴리에스테르, 옥사졸린, 딥핑, 접착제, 고무 커버리지.
Description
본 발명은 고무 보강용 폴리에스테르 섬유의 접착제 조성물에 관한 것으로서, 특히 보강용 섬유가 고온에서 노출되었을 때 고무에 대한 내열 접착성을 향상시키기 위한 접착제 조성물 및 이 조성물로 처리된 고무 보강용 폴리에스테르 딥드 섬유에 관한 것이다.
폴리에틸렌 테레프탈레이트로 대표되어지는 폴리에스테르 섬유는 고강도, 고탄성률등의 유수한 물리적 특성을 보이므로 타이어, 호스, 벨트 등의 고무 보강용 섬유로서 사용되고 있다. 그러나 폴리에스테르 섬유의 표면이 비교적 불활성이기 때문에 고무와의 접착력이 불충분해서 폴리에스테르 섬유의 물리적 특성을 십분 발휘할 수가 없는 것이 현실이다.
이런 이유로 인해 일본 특개소 54-73994호에는 폴리에스테르 섬유의 표면을 많은 약제로 처리하는 화학 처리법, 예를 들면 지방족 에폭시 화합물과 블록킹되어진 이소시아네이트 화합물 등의 반응성이 강한 화학 약품으로 처리하여 접착성을 부여한 후에 통상의 RFL로 처리하는 이른바 2욕 처리법이 제안되어져 있다. 하지만 이 방법은 초기 접착력은 우수한 면을 보이나, 고온에서 고무에 노출시 접착력이 현저히 떨어지며 또한 고무와의 커버리지가 현저히 떨어지는 단점을 보인다. 또한 일본 특개평 10-46475호에는 RFL에 블록킹되어진 이소시아네이트 화합물과 방향족 에폭시 화합물을 첨가하여 1욕으로 처리하는 방법이 제안되어 있다. 하지만 이 방법은 이소시아네이트 화합물이 RFL과 반응하여 겔화하여 딥액의 안정성이 떨어지는 단점이 있다. 또한 접착력의 수준 또한 만족스러운 결과를 보이지 못하는 단점이 있다. 다른 1욕 처리법으로는 일본 특공소 46-11251에 제안되어져 있으며 그 상세 내용은 할로겐화 페놀(대표적으로 PEXUL)을 레소시놀/포름 알데히드의 반응 생성물과 고무 라텍스로 이루어지는 액(통상 RFL이라고 함)을 혼합하여 처리하였다. 이 방법은 초기 접착력이 높지 않다는 단점이 있으며, 원하는 접착력을 얻기 위해서는 DPU(Dip Pick Up)가 높아야 하며, 이럴 경우 열처리기의 롤러에 고무가 부착하는 현상이 발생하므로 생산성의 저하를 초래하게 되는 단점이 있다. 또 다른 폴리에스테르 섬유의 처리 방법으로는 미합중국 특허 3,234,067에 나타나 있다. 이 방법은 에폭시/이소시아네이트 혼합액으로 이루어진 1욕으로 처리하고 뒤이어 통상의 RFL로 처리하였다. 하지만 이 방법은 RFL의 안정성을 높이기 위하여 과량의 알칼리 화합물을 사용하게 된다. 이 알카리 화합물로 인해 알카리에 의해 가수 분해가 일어나게 된다. 또한 이들 방법으로 처리된 폴리에스테르 섬유는 고온에서의 고무와의 접착력이 떨어지며, 충분한 접착력을 얻기 위하여 부착량을 과다하게 하여야 한다. 하지만 부착량을 많이 하게 되면 섬유 내부로 접착액이 과량 침투하게 되어 섬유의 강성이 높아짐으로서 내피로성이 떨어지게 된다. 또한 이렇게 처리되어진 폴리에스 테르 섬유는 고온에서의 노출시 아민 화합물에 의한 촉매 작용을 일으킴으로서 분해가 일어나게 되어 강력 및 고무와의 접착력이 크게 떨어지는 결과를 초래하게 된다.
최근 들어 접착력을 향상시키고 고무와의 커버리지 향상을 위해 딥액에 유기 클래이(Clay)를 적용하는 방법이 공개되어 있다. 일본공개특허 제 2001-164233 호는 이온성 관능기가 클래이 표면에 흡착되어진 유기 합성 클래이를 접착제에 배합하여 열처리를 하는 것이다. 하지만 이 방법의 유기 클래이는 점도가 너무 높아 딥액에 투입하여 균일 분산하기 어려우며, 또한 유기 클래이의 가격이 고가인 관계로 제조 원가의 상승이 불가피하다는 단점이 있으며, 고온에서의 고무 노출시 접착력 및 고무와의 커버리지 성능 또한 올라가지 않는 것으로 확인되어지고 있다.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 접착제 부착량을 적게 하면서도 접착액의 안정성이 높음과 동시에 폴리에스테르 섬유가 고온에서의 노출시 고무와의 접착력 유지율이 우수한 폴리에스테르 섬유 제조용 접착제 조성물을 제공하는데 있다.
본 발명에 의한 고무 보강용 딥드 폴리에스테르 섬유 제조용 접착제 조성물은 다음과 같다.
본 발명은 1분자 중에 적어도 2개 이상의 에폭시 기를 가지는 에폭시 및 블록킹되어진 이소시아네이트 화합물 및 라텍스로 구성되어진 제 1 처리액 처리하고 건조 및 열처리 공정을 거친후, RF 초기 축합물 혹은 촉매로 알카리를 사용하여 레졸신과 포르말린을 반응시킨 RF 축합물에 라텍스를 첨가하여 숙성시킨 후에, 이 숙성액에 옥사졸린 화합물을 첨가 혼합하여 얻은 제 2처리액으로 처리하고 건조 및 열처리 공정을 거쳐서 고무 보강용 폴리에스테르 섬유를 처리하도록 된 것이다.
본 발명에서, 옥사졸린 화합물은 다음 식에 표기 되어진 화합물이다.
[식중, a,b,c,d는 1 이상의 정수임]
이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명을 하면 다음과 같다.
본 발명의 제 1 처리액에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 제 1 처리액에 사용되어지는 에폭시는 1 분자중에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 화합물로서 에피클로로히드린과 같은 할로겐 화합물과 글리세롤, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 플로필렌 글리콜, 솔비톨, 폴리에틸렌 글리콜, 트리메틸 프로판, 레조시놀 및 이들로부터 유도되어진 유도체와의 반응에 의해서 얻어진 화합물이다. 에폭시 화합물의 구체적인 예로서는 글리세롤 폴리글리시딜 에테르, 폴리글리세롤 폴리 글리시딜 에테르, 솔비톨 폴리 글리시딜 에테르 등이 있다. 에폭시와 블록킹되어진 이소시아네이트 화합물은 중량비로 에폭시/이소시아네이트 = 1/0.5 ~ 1/8의범위에 있어야 한다. 만일 이 범위를 넘게 되면 충분한 접착력이 발현되지 않을 뿐 아니라 강성이 너무 높아 타이어 코드의 주요 요구 특성 중 하나인 내피로성이 떨어지게 되어 타이어 내구성이 떨어지는 결과를 초래하게 된 다. 또한 에폭시를 유화하기 위해서 적당한 유화제를 선택하는 것이 가능하며 투입량은 에폭시 중량 기준으로 10~100% 범위내로 한다. 만일 100%를 넘으면 접착력의 발현에 불리한 효과를 나타내게 되며, 10% 미만의 경우에는 유화력이 충분하지 않아 유화 안정성이 떨어지는 결과를 초래하게 된다.
또한 본 발명에 사용되어지는 접착액의 성분중 고무 라텍스는 스틸렌-부타디엔-비닐 피리딘 라텍스(VP 라텍스), 스틸렌-부타디엔 고무 라텍스(SBR 라텍스), 천연 고무 라텍스 (NR 라텍스), 카르복실 변성 스틸렌-부타디엔-비닐 피리딘 라텍스(COOH화 VP 라텍스)등이 있으며, 단독 또는 혼합물을 사용하는 것도 바람직하다. 이들중 접착력의 면에서는 VP 라텍스 단독을 사용하는 것이 바람직하다. 이들 VP 라텍스로는 비닐피리딘/스티렌/부타디엔 고무 라텍스가 15/70/15 중량비로 된 것이며 고무와의 친화성을 좋게 만들어주며 초기 접착력 및 고무 커버리지 향상에 기여하는 역할을 하게 된다.
일반 VP 라텍스로는 일본 Zeon(주)에서 시판중인 2518FS, 미국 Omnova에서 시판중인 VP106등이 있다. 투입량은 총 중량비 기준으로 10-50wt%이다. 만일 이보다 적을 경우에는 고무와의 상용성 및 친화력이 떨어져 접착력이 충분하지 않으며 이를 초과하는 경우에는 롤러에서의 건업(Gum-Up) 현상으로 인한 생산성의 저하를 초래하게 된다.
본 발명에 대한 제 1 처리액은 에폭시를 균일 용해 시킨후에 블록킹되어진 이소시아네이트 화합물을 첨가하고 균일 혼합한 후에 고무 라텍스를 첨가하여 사용한다. 이때 고형분 농도는 2~10wt%가 바람직하며 더 바람직하게는 2~5wt%가 바람직 하다.
본 발명에 사용되어진 제 2 처리액에 대해 설명하면 다음과 같다.
RF 초기 축합물은 레졸신과 포름알데히드를 몰비가 1/0.5 ~ 1/6, 바람직하게는 1/0.5 ~ 1/3으로서 알카리 또는 산성 촉매를 이용하여 축합되어진 화합물이 적당하다. 대표적인 RF 초기 축합물로는2,6-비스(2,4-디히드록시 페닐메틸)-4-클로로페닐과 같은 할로겐화 페놀을 5N 암모니아수에 용해하여 얻어지는 대표적인 화합물인 PEXUL, 혹은 Denabond E와 같은 화합물을 사용하는 것이 가능하다. 또한 산성 촉매하에서 반응하여 축합되어진 RF 초기 축합물로는 Penacolite R-2170등이 있으며, 이들 RF 축합물을 접착액에 사용시에는 추가의 알카리 촉매 및 포르말린을 첨가하여 반응을 더 진행시킨 후에 사용하는 것이 바람직하다. 또한 RF 반응이 완료된 화합물과 고무 라텍스를 고형분 기준으로 1/1~1/15, 더 바람직하게는 1/3~1/12의 범위로 조정하여야 한다. 고무 라텍스의 투입량이 상기 범위 이하인 경우에는 코드가 딱딱해짐과 동시에 접착력이 떨어지게 된다. 역으로 상기 범위 이상인 경우에는 처리된 코드의 점착성이 증가하여 롤러 클리닝 주기가 짧아지는 등 생산성이 저하되며 만족할 만한 접착력을 얻을수 없게 되는 문제가 발생하게 된다.
본 발명에 사용되어지는 RFL액에 혼합되어지는 옥사졸린 화합물은 RFL의 고형분 중량 100에 대해서 고형분 중량으로 2-30wt%를 첨가하는 것이 좋다. 만일 2wt% 미만으로 첨가시에는 높은 접착력을 얻을 수가 없으며, 반면에 30wt%를 초과하여 혼합할 경우에는 접착력이 다소 떨어지는 결과를 나타내며 또한 단가가 올라가는 문제점이 생기게 된다. 이들 옥사졸린 화합물을 제 1 처리액 혹은 제 2 처리 액에 투입하는 것이 바람직하며, 제1, 제 2 처리액 모두 투입하는 것이 더 바람직하다.
제 2 처리액은 통상 20~30℃의 온도에서 16시간 이상 숙성하여야 하며, 사용하기 전에 옥사졸린 화합물을 첨가하여 균일 혼합하여 사용하게 된다. 제 2 처리액의 고형분 농도는 10~25wt%가 바람직하며 더 바람직하게는 18~23wt%가 바람직하다.
본 발명의 딥드(diped) 섬유는 다음과 같은 순서로 제조될 수 있다. 미처리된 폴리에스테르 섬유를 디핑 공정으로 이송하고 처리액을 섬유에 부여하며, 처리액 부여 방법은 침지, 도포, 분무 어느 방법도 상관없으며 일반적으로는 침지의 방법을 사용한다. 섬유의 장력은 0.05∼0.20g/d가 적당하며, 처리액을 부여한 이후에는 건조 공정을 거치게 된다. 이때의 온도는 110∼160℃이며, 처리 시간은 20∼150초 동안 처리하게 된다. 뒤이어 200∼250℃에서 20∼150초간 열처리하여 딥드폴리에스테르 코드를 제조할 수 있다.
이와 같이 제조된 접착액은 안정성이 우수하며 이 접착액으로 제조되어진 폴리에스테르 타이어 코드는 높은 초기 접착력을 발현하며, 고온에서의 접착력 유지율이 우수하며 동시에 고온에서의 고무 노출시 고무 부착률이 우수한 고무 보강용 폴리에스테르 섬유로 유용하다.
실시예에서의 코드 박리 접착력(CRA-S Test), 코드 당김 테스트(H-Test) 및 고무 부착율(고무 커버리지)은 다음과 같은 방법으로 구해진다.
< 코드 박리 접착력 >
처리 코드와 고무와의 접착력을 나타내는 한 방법으로서, 고무 시트위에 7개 의 코드를 놓고, 150℃ 30분, 50kgf/㎠의 프레스 압력(초기값) 또는 170℃ 90분, 50kgf/㎠의 프레스 압력(내열값)으로 가류를 한다. 이후에 양 끝의 코드를 제이한 나머지 5개의 코드를 고무 시트면에 대해 90도의 방향으로 분당 200mm의 속도로 박리하는데 필요되는 힘을 kg/5본으로 표시한 것이다.
<코드 당김 테스트>
처리된 코드와 고무와의 전단 접착력을 나타내는 것으로서, 코드를 고무 블록에 넣어 150℃ 30분, 50kgf/㎠의 프레스 압력(초기값) 또는 170℃ 90분, 50kgf/㎠의 프레스 압력(내열값)으로 가류를 한다. 이후에 코드를 고무 블록으로부터 분당 200mm의 속도로 당겨서 이때 당기는데 필요되는 힘을 kg/cm로 표시한 것이다.
< 고무 부착율 >
섬유에 대한 고무의 부착성을 나타내는 척도로서, 상기의 코드 박리 접착력을 측정할 때에 고무로부터 박리되어진 코드를 육안으로 관찰하여, 육안 판정으로 코드 표면에 붙어 있는 부분을 A,B,C,D,E 5등급으로 분류하여 평가하였다. A등급은 고무가 80% 이상 붙어있거나 고무 박리 현상이 일어나는 경우를 말하며, B등급은 60~80%, C등급은 60~40%, D등급은 40~20%, E등급은 고무가 20% 이하 부착되어 있는 상태를 말한다. 등급 판정은 3명의 판정자가 각기 독립적으로 판정한 후 이를 평균하여 도출한 것이다.
< 액 안정성 >
딥액 조제를 한후, 조제 직후 및 1시간 방치 후의 분산 상태를 육안으로 관찰해서, 1시간 후의 처리액의 분산 상태를 액 안정성이라 하였다.
○ : 분산성의 변화가 없는 상태로서 균일한 분산 상태
△ : 분산 상태가 불균일한 상태
× : 침전물이 발생한 상태
단, 본 발명은 하기 실시예에 한정되지 않는다
< 실시예 1>
리에폭시 화합물, 블록킹 되어진 이소시아네이트 화합물, 비닐 피리딘·스틸렌·부타디엔 공중합체 라텍스, 및 옥사졸린 화합물을 고형분으로, 4wt%, 12wt%, 6wt%, 2wt%의 비율로 혼합해서 총 고형분 농도를 2.5wt%로 제조하였다. 얻어진 배합액을 제 1 처리액이라 한다.
레졸신과 포르말린의 몰비가 1 : 0.6인 고형분 농도 75wt%인 RF 초기 축합물을 알카리 조건하에서 용해하여 4.5wt%의 수용액을 만들었다. 이 용액을 비닐 피리딘·스틸렌·부타디엔 공중합체 라텍스를 5.5wt% 310 중량부에 대해서 240중량을 첨가하였다, 이 액에 포르말린 5wt%를 첨가하여 20시간 이상 숙성한 후에 고형분 농도 21wt%로 제조하였다.
얻어진 배합액에 옥사졸린 화합물을 4wt%씩 첨가하여 1시간 이상 교반하여 최종 처리액을 제조하여 얻어진 배합액을 제 2 처리액이라 한다.
고유 점도가 1.05의 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 만들어진 1500데니어/249필라멘트의 멀티 필라멘트를 39T/10cm로 하연하고 이것을 2본을 합쳐서 39T/10cm로 상연을 하여 총 3000데니어/498필라멘트의 코드를 얻었다.
이 코드를 타이어 코드 처리기 (CA Litzler(주)의 "COMPUTREATER")를 이용하 여, 제 1처리액에 침지한 후 150℃에서 90초간 건조하고 뒤이어 240℃에서 60초간 열처리를 하였다. 곧바로 이어서 제 2 처리액에 침지한 후 160℃에서 90초간 건조하고 뒤이어 240℃에서 60초간 열처리를 하였다 얻어진 폴리에스테르 타티어 코드에는 제 1 처리액의 접착제 고형분 부착량이 1.0wt%, 제 2 처리액의 접착제 부착량이 2.0wt%였다.
얻어진 타이어 코드를 천연 고무를 주성분으로 하는 카가스용 배합 미가류 고무중에 넣어서 150℃ 30분간, 170℃ 90분간 가류해서 전술한 측정 방법에 의해 평가하였다.
사용된 고무의 조성비율은 다음과 같다.
배합 조성(중량비)
천연고무 80부
SBR 고무 20부
산화아연 5부
카본블랙 40부
스테아린산 2부
석유계 유화제 10부
파인타르 4.0부
황 2.5부
디페닐 구아니딘 0.75부
N-페닐--나프틸아민 1.5부
이렇게 해서 얻은 타이어 코드는 초기 접착력(H-Test)은 17.2Kgf이었으며, 내열 접착력(H-Test)은 15.3Kgf였으며 고무 커버리지는 A 등급이었으며 1시간 후의 딥액의 안정성은 분산성의 변화가 없는 상태로서 균일한 분산 상태이었다. 또한 코드 박리 접착력(CRA-S Test)은 3.4Kg/본이었으며, 코드 박리 내열 접착력(CRA-S Test)은 2.5Kg/본이었다.
< 실시예 2 >
제 2 처리액으로서 실시예 1에 사용되어진 제 2 처리액의 배합 성분에 옥사졸린 화합물을 사용하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 같은 액을 사용하였으며, 실시예 1과 같이 처리해서 평가하였다.
이렇게 해서 얻은 타이어 코드는 초기 접착력(H-Test)은 16.8Kgf이었으며, 내열 접착력(H-Test)은 14.3Kgf였으며 고무 커버리지는 A 등급이었으며 1시간 후의 딥액의 안정성은 분산성의 변화가 없는 상태로서 균일한 분산 상태이었다. 또한 코드 박리 접착력(CRA-S Test)은 3.1Kg/본이었으며, 코드 박리 내열 접착력(CRA-S Test)은 2.2Kg/본이었다.
< 실시예 3 >
제 1 처리액으로서 실시예 1에 사용되어진 제 1 처리액의 배합 성분에 옥사졸린 화합물을 사용하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 같은 액을 사용하였으며, 실시예 1과 같이 처리해서 평가하였다.
이렇게 해서 얻은 타이어 코드는 초기 접착력(H-Test)은 17.1Kgf이었으며, 내열 접착력(H-Test)은 14.5Kgf였으며 고무 커버리지는 A 등급이었으며 1시간 후의 딥액의 안정성은 분산성의 변화가 없는 상태로서 균일한 분산 상태이었다. 또한 코드 박리 접착력(CRA-S Test)은 3.3Kg/본이었으며, 코드 박리 내열 접착력(CRA-S Test)은 2.6Kg/본이었다.
< 실시예 4 >
제 1 처리액, 제 2 처리액은 실시예 1과 같은 것을 사용하였고, 제 1 처리액의 접착제 고형분 부착량을 1.5wt%, 제 2 처리액의 고형분 부착량을 2.0wt%로 한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방식으로 처리하였다.
이렇게 해서 얻은 타이어 코드는 초기 접착력(H-Test)은 17.9Kgf이었으며, 내열 접착력(H-Test)은 16.0Kgf였으며 고무 커버리지는 A 등급이었으며 1시간 후의 딥액의 안정성은 분산성의 변화가 없는 상태로서 균일한 분산 상태이었다. 또한 코드 박리 접착력(CRA-S Test)은 3.6Kg/본이었으며, 코드 박리 내열 접착력(CRA-S Test)은 2.7Kg/본이었다.
< 실시예 5 >
제 1 처리액, 제 2 처리액에 사용되어진 스텔렌-부타디엔-비닐 피리딘 고무 라텍스와 스텔렌-부타디엔 고무 라텍스를 80대 20의 중량비로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방식으로 처리하였다.
이렇게 해서 얻은 타이어 코드는 초기 접착력(H-Test)은 16.8Kgf이었으며, 내열 접착력(H-Test)은 14.0Kgf였으며 고무 커버리지는 A 등급이었으며 1시간 후의 딥액의 안정성은 분산성의 변화가 없는 상태로서 균일한 분산 상태이었다. 또한 코드 박리 접착력(CRA-S Test)은 3.1Kg/본이었으며, 코드 박리 내열 접착력(CRA-S Test)은 2.4Kg/본이었다.
< 비교예 1 >
제 1 처리액, 제 2 처리액에 모두 옥사졸린 화합물을 첨가하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방식으로 처리하였다.
이렇게 해서 얻은 타이어 코드는 초기 접착력(H-Test)은 15.2Kgf이었으며, 내열 접착력(H-Test)은 10.3Kgf였으며 고무 커버리지는 C 등급이었으며 1시간 후의 딥액의 안정성은 분산성의 변화가 없는 상태로서 균일한 분산 상태이었다. 또한 코드 박리 접착력(CRA-S Test)은 2.4Kg/본이었으며, 코드 박리 내열 접착력(CRA-S Test)은 1.2Kg/본이었다.
< 비교예 2 >
제 1 처리액, 제 2 처리액에 옥사졸린 화합물 대신 ε-카프로락탐으로 블록킹되어진 이소시아네이트 화합물을 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방식으로 처리하였다.
이렇게 해서 얻은 타이어 코드는 초기 접착력(H-Test)은 16.2Kgf이었으며, 내열 접착력(H-Test)은 12.3Kgf였으며 고무 커버리지는 B 등급이었으며 1시간 후의 딥액의 안정성은 침전물이 발생한 상태로서 겔화가 진행되어 딥조(Bath) 하부에 침전물이 발생하였다. 따라서 더 이상의 접착 열처리 실험은 진행하지 않았다.
본 발명은 접착액의 안정성을 높임과 동시에 고온에서의 접착력 유지율이 우수한 고무보강용 폴리에스테르 섬유의 접착제 조성물을 제공한다. 또한 본 발명은 폴리에스테르 섬유의 본래의 특성을 유지하면서 장기간 고온의 열에 노출되더라도 고무에 대한 우수한 접착력을 보임과 동시에 타이어 코드의 고무 커버리지가 우수한 고무 보강용 PET 섬유를 제조가능하게 해준다.
Claims (4)
- 제 1 및 제 2 처리액으로 되어있는 고무 보강용 딥드(dipted) 폴리에스테르 섬유 제조용 접착제 조성물로서, 제 1 처리액은 에폭시, 블록킹 되어진 이소시아네이트와 라텍스로 조성되어 있고, 제 2 처리액은 레졸신/포르말린/라텍스 또는 레졸신-포르말린의 초기 축합물과 라텍스로 조성되어 있으며, 상기 제 1 및 제 2 처리액 중 적어도 한 곳에는 옥사졸린 화합물이 첨가되어 있는 것을 특징으로 하는 고무보강용 폴리에스테르 섬유의 접착제 조성물.
- 청구항 1 및 2 중 한 항에 있어서 옥사졸린 화합물의 첨가량이 제 1 처리액 및 제 2 처리액의 고형분 중량 100에 대해서 2~30wt%인 것을 특징으로 하는 고무 보강용 폴리에스테르 섬유의 접착제 조성물.
- 청구항 1에 있어서 라텍스가 VP 라텍스나 SBR 라텍스를 단독 혹은 혼용 사용 한 것이고, 혼용시의 이들의 중량비가 90/10 ~ 40/60인 것을 특징으로 하는 고무 보강용 폴리에스테르 섬유의 접착제 조성물.(※ VP 라텍스 ; 스텔렌-부타디엔-비닐피리딘 라텍스SBR 라텍스 ; 스틸렌-부타디엔-고무 라텍스)
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KR1020050131777A KR20070069527A (ko) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 고무 보강용 폴리에스테르 섬유의 접착제 조성물 |
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2005
- 2005-12-28 KR KR1020050131777A patent/KR20070069527A/ko not_active Application Discontinuation
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