KR20070067158A - 안정화된 열가소성 폴리아미드 몰딩 화합물을 광도파로용코팅제로 사용하는 방법 - Google Patents

안정화된 열가소성 폴리아미드 몰딩 화합물을 광도파로용코팅제로 사용하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 안정화된 열가소성 폴리아미드 몰딩 화합물을 플루오르 화합물 또는 플루오르 중합체에 기초한 클래딩을 가진 광도파로(optical waveguide)의 코팅을 위한 보호층으로서 사용하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 폴리아미드 몰딩 화합물은 플루오르 화합물 또는 플루오르 중합체에 기초한 클래딩에 우수한 접착성을 나타낸다. 또한, 본 발명의 폴리아미드 몰딩 화합물은 125℃에서 적어도 6000 시간의 열적 안정성을 진다. 본 발명은 또한 적어도 하나의 섬유 코어, 단층 또는 다층 클래딩 및 광도파도를 피복하고 안정화된 열가소성 폴리아미드 몰딩 화합물로 구성된 적어도 하나의 보호성 슬리브를 포함하는 광섬유에 관한 것이다.
광섬유, 열가소성 폴리아미드 몰딩 화합물, 광도파로(optical waveguide), 섬유 코어, 클래딩, 보호성 슬리브

Description

안정화된 열가소성 폴리아미드 몰딩 화합물을 광도파로용 코팅제로 사용하는 방법{USE OF STABILIZED THERMOPLASTIC POLYAMIDE MOLDING COMPOUNDS AS A COATING FOR OPTICAL WAVEGUIDES}
본 발명은 청구항에 기재된 대상에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본 발명은 안정화된 열가소성 폴리아미드 몰딩 화합물을 플루오르 화합물 또는 플루오르 중합체에 기초한 클래딩을 가진 광도파로(optical waveguide)(이하에서는 간단히 OW이라 함)의 코팅을 위한 보호층으로서 사용하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에서 사용되는 폴리아미드 몰딩 화합물은 플루오르 화합물 또는 플루오르 중합체에 기초한 클래딩에 우수한 접착성을 가진다. 또한, 그 폴리아미드 몰딩 화합물은 125℃에서 적어도 3000 시간의 높은 열적 안정성을 가진다.
본 발명은 또한 적어도 하나의 섬유 코어를 피복하는 단층 또는 다층 구조의 클래딩 및 OW를 피복하는 안정화된 열가소성 폴리아미드 몰딩 화합물로 구성된 적어도 하나의 슬리브로 구성된 광케이블에 관한 것이다.
섬유 광케이블은 전기통신 분야에서 많은 양의 정보를 전달하기에 적절하고, 또한 소음이 없다. 즉, 전자기장의 영향을 받지 않는다. 약 150 미터의 짧은 거리에서 데이타 전송을 위해, 비용이 저렴한 플라스틱 광도파로, 즉 중합체성 광섬유(POF)는 상대적으로 비용이 비싼 유리 광섬유(GOF)를 대신하여 사용된다.
자동차 공학/운송수단 생산 분야(차량, 비행기, 배 등의 데이타 및 신호 전달)에서, 상기한 POF가 또한 항상 사용된다. 플라스틱 광도파로(POF-OW)은 일반적으로 중합체성 광섬유 코어, 클래딩 및 슬리브로 구성된다.
현재까지 사용되는 중합체성 광섬유는 일반적으로 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 코어로 구성된다. PMMA의 유리 전이 온도는 95 내지 100℃이기 때문에, 그 용도는 90℃ 이하의 온도로 제한된다. 더 높은 온도에서의 사용을 위한 대책으로 단일선(single-wire) 또는 멀티코어 유리 광섬유 코어 및 그 다발이 사용된다.
중합체성 광섬유의 클래딩은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 주로 사용되는 클래딩 물질은 굴절률이 1.35 내지 1.42의 범위인 플루오르를 포함하는 플라스틱이다. 그 굴절률은 PMMA 섬유 코어의 굴절률(굴절률 ηPMMA=1.49;ØKern=980 ㎚)에 적합하다. 이러한 POF-OW의 광학 감쇠율(optical attenuation)은 통상적으로 130 내지 150 ㏈/㎞(λ=650 ㎚)이고, 최소 굽힘 반경은 약 5 내지 10 ㎜이다. 광학감쇠율은 다음과 같이 정의되거나 및/또는 측정된다; 일반적으로 전송된 빛을 측정하며, ㏈로 표현되는 OW의 광학 감쇠율(a)은 이하의 식에서처럼 OW의 처음에서 빛에너지 수준 P1과 OW의 끝에서 빛 에너지 수준 P2의 비율로 계산된다:
(a) = 10ㆍlog P1/P2.
광학 감쇠율을 측정하기 위하여, 두 개의 빛 에너지 값이 측정되어야 한다. P1은 섬유의 끝에 충분히 큰 수용체 다이오드를 부착함으로써 쉽게 측정된다. OW로 주입되며 이러한 주입으로 인한 손실인, Po와 혼동되지 말아야 할 P1은 간접적으로만 측정될 수 있다(감쇠율 측정에 대한 상세한 설명은 "Kunstatoffe in der Kabeltechnik" Hans-J. Maier, 111권, 3판, 4.4.2에 존재함).
기계적, 열적 및 화학적 영향으로부터 민감한 POF-OW를 보호하기 위하여, 단층 또는 다층일 수 있고 슬리브로서 기능할 수 있는 플라스틱으로 피복할 수 있다(국제 특허 WO 99/12063). 이러한 슬리브는 사용 용도 또는 적용 분야에 따라 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 에틸비닐 아세테이트 공중합체 또는 폴리아미드로 구성될 수 있다. 또한, 외부의 빛이 중합체성 광섬유로 침투하는 것을 방지하기 위하여 숯(soot)을 포함할 수 있다. 폴리아미드, 폴리우레탄 또는 폴리옥시메틸렌과 같은 슬리브를 위해 사용되는 물질은 내연제를 풍부하게 포함할 수 있다(독일 특허 DE 92 09 018 U).
유럽 특허 1,376,156 A2에는 섬유 코어 및 단층 또는 다층 슬리브를 포함하고 다른 층들: 섬유 코팅에 단단하게 접착하고 220℃에서 400 내지 6000 Pas의 제로-전단 점도(zero-shear viscosity)를 가지는 폴리아미드를 포함하는 몰딩 화합물로 구성된 내부 외층 및 최대 30N의 인장력으로 내부 외층에 접착하고 이하의 성분들:
a) 폴리아미드 20 내지 95 중량%;
b) 내연제 5 내지 45 중량%, 및
c) 충격 개질제(impact modifier) 0 내지 60 중량%;
를 포함하는 외부 외층을 부가적으로 포함하는 광섬유가 기술되어 있다: .
유럽 특허 EP 1,376,156 A2에 따른 외부 외층의 몰딩 화합물에 포함된 내연제는 폴리아미드 몰딩 화합물에 통상적으로 사용되는 어떠한 내연제일 수 있다.
열 저항력이 우수한 중합체성 광섬유를 획득하기 위하여, 열 조절 실리콘 수지로부터 섬유 코어를 제조하는 것이 알려져 있으며(독일 특허 DE 38 43 310 C2 참조), 그 섬유 코어를 위한 물질은 가공처리 되지 않은 상태로 제조 공정 동안 2층의 코팅 튜브에 주입된다. 숯이 풍부하여 외부층이 불투명한 코팅 튜브의 두 층은 동시에 압출되고 압출 공정에 의해 서로 단단하게 연결된다.
자동차 제조 분야에서, 폴리아미드는 기계적 안정성(초기 인장 강도 및 내분쇄성), 최대 사용 온도 안정성 및 화학적 안정성에 관한 필요 조건을 충족시키기 때문에 슬리브 물질로서 사용된다. 그러나, 플루오르를 포함하는 중합체로 구성된 클래딩을 가진 광도파로에 대한 폴리아미드 슬리브의 약한 접착력이 문제이다.
특히 보호성 슬리브의 약한 접착력은 광섬유, 즉 섬유 코어, 클래딩 및 적어도 하나의 슬리브로 구성된 광섬유가 예를 들어 자동차의 승객용 객실 또는 엔진부와 같이 온도의 변화가 심한 주위 환경에 존재하고, 섬유 코어 및 클래딩으로 구성된 OW이 서로 다른 열팽창 거동 및 플루오르 중합체에 대한 폴리아미드의 나쁜 접착력으로 인해 슬리브에 대해 움직일 때 바람직하지 않은 효과를 가진다. 이는 예 를 들어 전송기와 수신기(광-방출 다이오드/PIN 다이오드)로부터 OW의 앞면까지의 거리가 때로는 매우 멀어서 강도 손실 상승이 수요할 수 없을 정도로 높고, 임의의 경우 데이타 전송 경로의 장애를 일으킨다. 또한, 만약 OW이 슬리브 밖으로 과도하게 이동하는 경우 전송기 또는 수신기를 손상시킬 위험이 있다.
OW, 커넥터, 결합기(couplers) 또는 리테이너(retainer)의 "피스토닝(pistoning)"이라고 불리는 이러한 효과를 억제하기 위하여, 슬리브에 클램핑(clamping) 또는 크림핑(crimping) 힘을 가하고, 이에 따라 슬리브와 OW 사이의 마찰력을 증가시킨다. 그러나, 이로 인해 유발된 섬유 코어와 클래딩 사이의 경계층의 변형은 신호 감쇠율을 증가시킨다.
커넥터에서 보호층의 제거는 "피스토닝(pistoning)"을 방지하지만, 한 쌍의 블레이드를 구비한 다듬질 공구의 부적절한 조작에 의해 조립하는 동안 클래딩을 손상시킬 위험이 있다.
커넥터에 의해 광섬유에 발휘되는 클램핑 또는 크림핑 힘은 또한 커넥터 하우징의 원뿔 형태의 구멍에서 POF-OW를 정확하게 고정함으로써 감소될 수 있다. 따라서, 가열판을 사용하여 POF-OW의 전면을 녹이고, 용융된 비드를 점점 작아지는 커넥터 구멍으로 압출하여 POF-OW를 커넥터 하우징에 강하게 고정하는 것이 제안되었다. 그러나, 용융되어 변형된 영역에서 POF-OW의 기하학적 형태는 때로 전반사가 허용되는 원통형에서 상당히 벗어나고, 따라서 증가된 강도 손실은 커넥터 하우징 내에서 상승한다.
유럽 특허 EP 0,649,738 A1은 폴리글루타르이미드(polyglutarimide)를 폴리 아미드에 첨가함으로써 폴리아미드 및 폴리비닐리덴 플루오르화물로부터 강하게 결합된 연결을 형성할 수 있다고 기술한다. 따라서, 2층 적층물은 폴리아미드 및 폴리비닐리덴 플루오르화물에서 만들어질 수 있고, 3층 적층물은 예를 들어 단일 단계 압출 공정에 의해 폴리아미드, 폴리아미드 폴리글루타르이미드 혼합물의 접착 촉진제층(adhesion promoter layer) 및 폴리비닐리덴 플루오르화물에서 만들어질 수 있다. 폴리글루타르이미드는 또한 폴리메트아크릴이미드(PMMI)로서 알려져 있다.
POF-OW을 이용한 압출 공정을 위해, 클래딩에 직접적으로 고정되는 슬리브는 가능한 한 낮은 온도에서 적용되는 것이 중요하다. 클래딩의 플루오르를 포함하는 중합체의 유리 전이 온도는 거의 섬유 코어 물질(PMMA; 106℃)의 유리 전이 온도, 즉 80 내지 120℃이다. 클래딩은 매우 얇고(약, 10㎛), 그 광학 특성은 열 또는 화학적 효과에 쉽게 영향을 받고 및/또는 변한다. 따라서, 슬리브 물질은 가능한 한낮은 온도에서 압출 코팅되어야 한다.
유럽 특허 EP 1,171,786의 발명자는 PMMI(플렉시미드(pleximide) 130, 제조자: Rohm, 독일) 및 점성이 낮은 폴리아미드 12(0.5 % m-크레솔에서 1.65의 상대 점도)의 혼합물을 이용한 실험을 보고하였고, 이에 따르면 높은 혼합 점성 때문에 POE-OW 케이블 압출에서 융합 온도가 상당히 높았고 섬유의 광학 감쇠율은 비가역적으로 증가하였다. 따라서, 폴리아미드 12/PMMI 혼합물은 슬리브를 위한 물질로서 소용이 없다.
이러한 점에 있어서, 유럽 특허 EP 0,649,738 A1의 실시예, 페이지 6, 표에 서 설명된 폴리글루타르이미드는 매우 높은 점성을 나타내고 3층 공정을 위한 중간층 또는 POE-OW-압출을 위한 폴리아미드 12와의 혼합물의 성분으로서 사용될 수 없다.
유럽 특허 EP 0,767,190 A1은 폴리아미드 접착 촉진제를 다층 중합체 또는 배관, 즉 자동차 제작자를 위한 가솔린 또는 냉각제 라인의 제작에 사용하는 방법에 관한 것이다. 여기서 사용되는 폴리아미드는 일반적으로 점성이 낮지 않다. 또한, 그 층들의 어떠한 광학 특성도 필요하지 않다. 유럽 특허 EP 0,767,190 A1에 기술된 폴리아미드는 과잉의 아미노 말단기를 가진다.
본 출원의 발명자에 의해 실행된 유럽 특허 EP 0,767,190 A1에 기술된 접착 촉진제를 이용한 POF-OW 압출 실험에서 용인할 수 있는 압출 온도에 도달하였고, 따라서 섬유 코어는 열 손상을 입지 않았다. 그러나, 그 다음의 열 저장(80℃, 24시간) 동안, 섬유의 외부 층, 즉 슬리브는 갈색으로 변했다. 이는 단량체가 슬리브로 확산하여 화학 반응을 일으키기 때문이다. 이러한 스테이닝(staining)은 섬유의 광학 특성을 손상시킨다. 따라서, 유럽 특허 EP 0,767,190 A1에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물은 POF-OW 및 유리 광 OW 모두를 위한 접착 촉진제 또는 보호층으로서 거절된다.
유럽 특허 EP 0,239,935 B1은 필수적으로 석영 유리 또는 광학 유리 코어 및 플라스틱 물질의 덮개로 구성되고, 플루오로올레핀(fluoroolefin)과 알킬비닐에테르(alkylvinylether)의 용매-가용성(solvent soluble) 공중합체를 경화함으로써 획득된 코팅은 플라스틱 물질로 만들어진 광섬유에 관한 것으로, 그 공중합체는 경화 자리(curable sites)를 가지고 플로오로올레핀 유닛과 연관된 플루오르를 적어도 10 중량% 포함한다.
유럽 특허 EP 0,883,001 A1은 석영 코어 및 코어를 코팅하는 중합체 클래딩(PCF)을 가진 광섬유에 관한 것으로, 그 광섬유는 다수의 서로 다른 중합체로 구성된 다층 구조를 나타낸다. 유럽 특허 EP 0,883,001 A1에 기술된 광대역 PCF는 "크림프 타입(crimp type)"의 커넥터와 관련하여 상당히 더 작은 손실을 나타낸다. 따라서, 이러한 PCF는 예를 들어 ATM-LAN, 즉 고속 이더넷(ethernet) 연결을 이용한 데이타 전송에 사용된다.
유럽 특허 EP 0,749,463 B1은 충전제를 가진 폴리아미드 융합 접착제를 기술하고, 그 융합 접착제는 주성분으로서 이합된 지방산에 기초한 폴리아미드 뿐만 아니라 12 내지 22 C-원자를 가진 단량체 지방산 부분 및 2 내지 40 C-원자를 가진 적어도 2개의 주요한 염기 아민을 포함한다. 이러한 폴리아미드 열가소성 접착제를 위하여 폴리아미드는 아미노 말단기를 현저히 많이 가지는 것이 적절하다. 유럽 특허 EP 0,749,463 B1에 기술된 융합 접착제는 금속에 대한 더 높은 박리 강도(peel strength) 및 석유에 대한 더 높은 저항력을 유도한다. 충전되지 않은 폴리아미드와 비교하여 다른 이점은 호의적인 증기 투과성, 즉 더 낮은 증기 투과성이다. 이러한 특성 때문에, 이러한 열가소성 접착제는 금속을 서로 결합하거나 금속을 플라스틱, 특히 폴리올레핀 및 폴리에스테르 뿐만 아니라 폴리염화비닐과 결합하기에 적절하다. 다른 용도는 결합층 코팅 케이블에 존재하며, 구체적인 용도는 광섬유 케이블 및 전력 케이블에 존재한다.
영국 특허 GB 2,198,258 A1은 열가소성의 처리가능한 폴리아미드 혼합물을 광도파로용 슬리브의 제조에 사용하는 방법에 대하여 기술한다. 그 슬리브는 폴리아미드 12 0 내지 95 중량%, 폴리아미드 엘라스토머 5 내지 50 중량% 및 다른 폴리아미드 및/또는 코폴리아미드(copolyamide) 0 내지 95 중량%의 혼합물로 구성된다. 혼합물의 상당량을 차지하는 폴리아미드 엘라스토머는 독일 특허 DE-A-3006961 또는 스위스 특허 CH-A-0656135에 기술된 폴리에테르아미드(polyetheramide), 또는 독일 특허 DE-A-2936977 또는 독일 특허 DE-A-3428404에 기술된 폴리에테르에스테르아미드(polyetheresteramide)일 수 있다.
일본 특허 JP 04 127107은 소위 "피스토닝 효과(pistoning effct)"를 방지하기 위하여 클래딩 위에 슬리브를 가진 광도파로를 기술한다. 에틸/비닐 아세테이트 공중합체 0.1 내지 10 중량%을 포함하는 폴리에틸렌으로 구성된 중합체가 주요 코팅 물질로 사용된다.
아직 공개되지 않은 본 발명의 출원인의 스위스 특허 출원 CH-00000/03은 플루오르 중합체에 기초한 적어도 하나의 첫 번째 층 및 첫 번째 층에 적어도 부분적으로 인접하는 적어도 하나의 두 번째 층의 열가소성 다층 라미네이트를 기술한다. 플루오르 중합체 층에 대한 우수한 접착성을 보장하기 위하여, 폴리아미드/폴리아민에 기초한 층이 접착 촉진제층(adhesion promoter layer)으로서 제공된다. 이러한 공중합체는 놀랍게도 접착력을 상당히 향상시킨다. 이러한 열가소성 다층 라미네이트는 특히 PMMA에 기초한 광학 코어를 구비한 광학 전도체의 코팅제로서 사용될 수 있다.
유럽 특허 EP 1,216,823 B1은 선택적으로 폴리아미드/폴리아민 공중합체 뿐만 아니라 선택적으로 에틸 비닐알콜 공중합체의 접합층을 구비한, 폴리아미드 몰딩 화합물층을 포함하는 다층 라미네이트를 기술한다. 폴리아미드, 폴리아미드/폴리아민 공중합체의 몰딩 화합물에서, 친화성 매개 물질(compatibility mediator)이 제공되지만, 유럽 특허 EP 1,216,823 B1에서는 폴리아미드의 다른 혼합물 없이 폴리아미드/폴리아민 공중합체가 플루오르 중합체층에 우수한 접착 특성을 가질 수 있다는 사실에 대한 언급이 없다.
유럽 특허 EP 0,777,578 B1은 플루오르 중합체를 포함하는 첫 번째 층, 불소가 첨가되지 않은 중합체 및 1000 이하의 분자량을 가진 지방성 디(di) 또는 폴리아민을 포함하는 두 번째 층을 가진 다층 라미네이트를 기술하며, 상기의 불소가 첨가되지 않은 중합체는 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리우레탄, 또는 카르복시기, 무수물 또는 이미드-기능성 폴리올레핀이고, 전체 아민은 두 번째 층에 있다. 아민은 디(di) 또는 폴리아민이 없는 조성물과 비교하여 층 사이에 접착을 향상시키기에 충분한 양으로 존재하여야 한다.
유럽 특허 EP 0,955,326 B1은 디메르디올(dimerdiol) 및 히드록시-말단 폴리에스테르(hydroxyl-terminated polyesters)를 포함하는 디메르디올로 변형된 폴리아미드를 기술한다. 변형되지 않은 폴리아미드와 비교하여 기술된 변형 폴리아미드는 심지어 저온에서도 유연성 및 점성이 증가하였다. 연화제 손실 및/또는 매질에서의 접촉으로 인한 이동 또는 열 영향으로 인한 기계적 특성의 변화는 내재된 가소성 때문에 발생하지 않는다. 유연한 폴리아미드는 디올을 포함하는 다른 폴리아 미드와 비교하여 가수 분해에 대하여 뛰어난 저항성을 가진다.
현재의 기술적 수준에서 사용되는 중합체성 광섬유는 일반적으로 95 내지 100℃의 유리 전이 온도를 가진 PMMA 코어로 구성되었기 때문에, 이러한 중합체성 광섬유의 용도는 이미 기술한 것처럼 90℃ 이하의 온도로 제한된다.
그러나, 열-산화 분해 또는 광-산화 분해에 대한 폴리아미드 몰딩 화합물의 안정화를 위해, 여러 가지 방법들이 공지되어 있다. 예를 들어 입체장애된 페놀(hindered phenol)류, 방향족 아민에 기초한 항산화제 뿐만 아니라 구리 화합물로부터의 페놀성 항산화제는 공지된 안정제에 속한다. 특히, 구리 할로겐화물 및 알칼리 할로겐화물의 혼합물은 열 산화 노화에 대한 효과적인 안정제로서 제공된다. 구리 할로겐화물 및 알칼리 할로겐화물의 혼합물은 그 안정화 효과가 다른 안정제보다 더 뛰어나다. 만약 폴리아미드가 120℃ 이상의 온도에서 영구적으로 사용된다면, 유기 안정화 방법은 대부분 실패한다. 만약 열 산화 안정성이 수천 시간 동안 필요하다면, 이러한 온도에서는 구리를 포함하는 염에 기초한 안정화가 효과적이다. 상기한 안정제는 다른 방식, 예를 들어 중합 반응 전 또는 중에, 건조 공정 동안 분말화(powdering), 또는 혼합화(compounding)에 의해 폴리아미드에 첨가될 수 있다.
구리 화합물을 가진 폴리아미드 몰딩 화합물의 안정화에 대해서는 유럽 특허 EP 0,745,642 B1 및 EP 0,668,943 B1에 기술되어 있다. 유럽 특허 EP 0,745,642 B1은 안정제로서 구리 할로겐화물, 하나 이상의 할로겐 화합물 및 차인산(hypophosphoric acid) 또는 이러한 산의 알칼리 토금속염의 알칼리 혼합물을 어 떤 분자 비율로 포함하는 열적으로 안정하고 풍화에 잘 견디는 폴리아미드 몰딩 화합물을 기술한다. 이러한 안정제 혼합물은 열적 산화 및 광 산화 노화에 대하여 매우 우수한 안정성을 유발한다.
유럽 특허 EP 0 668 943 B1은 폴리프탈아미드(polyphthalamide), 구리를 포함하는 안정제 및 기능성 폴리올레핀 상승제를 포함하는 안정화된 폴리아미드 필라멘트를 기술하며, 그 안정제는 폴리프탈아미드 및 알칼리 할로겐화물에 녹을 수 있는 구리 화합물을 포함하고 상승제는 1 내지 20 중량%의 양으로 존재한다.
상기한 방법에 더하여 열 산화 및 광 산화 분해로부터 폴리아미드를 안정화시키기 위한 다른 물질 혼합물이 존재한다. 미국 특허 US-A-2,705,227은 구리 화합물, 할로겐 화합물 및 인산 또는 인산의 알칼리염으로 구성된 셋으로 이루어진 안정제 시스템을 기술한다.
영국 특허 GB-A-1 140 047은 구리를 포함하는 염, 아인산(phosphorous acid) 또는 차아인산(hypophosphoric acid) 또는 이러한 산의 혼합물 및 알칼리 할로겐화물의 셋으로 이루어진 안정제 시스템을 기술한다. 인산 화합물이 사용되는 구리를 포함하는 염의 분자량의 반으로 사용되는 셋으로 구성된 안정제 시스템에 제약이 존재한다. 영국 특허 GB-A-I 140,047에 따르면, 만약 차아인산이 인산 화합물로서 사용된다면, 그것은 기껏해야 적용된 구리를 포함하는 염의 분자 농도의 4분의 1로 사용될 수 있다. 인산 화합물은 폴리아미드 몰딩 화합물의 밝은 색을 수용하기 위하여 첨가된 구리 함량에 대해 인용된 분자 결핍에 첨가된다.
독일 특허 DE-A-2 107,406은 스테아린산 구리(copper stearate), 요오드 칼 륨 및 망간하이포스파이트(manganese hyposphite)로 구성된 셋으로 구성된 안정제 시스템을 기술한다. 이러한 혼합물로 안정화된 몰딩 화합물은 무색이다.
유럽 특허 EP-A-0 612,749는 이온 또는 복합 구리 안정제와 안정제로서 기초적인 미세하게 분포된 구리 모두를 포함하는 안정화된 폴리아미드 몰딩 화합물을 기술한다.
공지된 안정제는 폴리아미드 몰딩 화합물의 열 산화 및 광 산화 노화를 지연시킨다. 새로운 용도로 인해 열 산화 또는 광 산화 분해와 관련하여 폴리아미드 몰딩 화합물의 안정성에 대한 요구 조건이 증가한다. 이는 예를 들어 폴리아미드 몰딩 화합물을 자동차의 엔진부에 사용하는 경우 적용된다. 자동차 및 다른 분야에서 폴리아미드 몰딩 화합물은 오랜 시간 동안 높은 온도에 견뎌야 한다. 이러한 높은 온도에서, 구리에 기초한 안정화는 특히 폴리아미드를 위해 적절하다.
구리 할로겐화물 및 알칼리 할로겐화물과 같은 금속염의 혼합에 의한 폴리아미드의 안정화의 메카니즘은 예를 들어 P. Gijsman 등의 중합체 분해 및 안정화(Polymer Degradation and Stability) 49(1995), 127-133에 기술되어 있다. 방향족 할로겐 화합물과 구리를 포함하는 염의 화합물은 독일 특허 DE-A19847626에 언급되어 있고 메르캅탄 또는 포스핀과 같은 복합제와 구리를 포함하는 염의 화합물은 독일 특허 DE-A19847627에 언급되어 있다. 이러한 방법에 의해 구리에 기초한 안정화의 스테이닝(staining)은 감소할 수 있다.
현재의 기술적 수준에서 분자에 포함된 입체 장애된 페놀에 의해 야기된 항산화 효과를 가진 금속 조절제(metal moderators)를 사용하는 것이 공지되어 있다. 이러한 화합물은 폴리올레핀, 특히 폴리페닐렌에테르(polyphenyleneether)을 안정화시키기 위하여, 또는 예를 들어 케이블 용도를 위해 구리와 접촉하는 연속 사용을 위해 매우 자주 사용된다.
인용 문헌: 플라스틱 첨가제 핸드북(Plastics Additives Handbook), 4판, 1993, 2.4과에 따르면 일종의 (폴리올레핀의) 안정화를 위해 금속 조절제가 사용되고 다음의 화학적 구조를 가진다: 선택적으로 다른 산화제 또는 금속 조절제, 피리딘티올(pyridinethiol)/Sn-화합물, 티오비스페놀(thiobisphenol)의 3차 인산 에스테르와 화합하는 지방족 및 방향족 모노 및 디카르복시산의 아민 및 그 N-단치환된 유도체, 바르비투르산(barbituric acid)과 같은 고리 아미드, 히드라존 및 지방족 및 방향족 알데히드의 비스히드라존(bishydrazone), 지방족 및 방향족 모노 및 디카르복시산의 히드라지드, 및 비스아실레이티드 히드라진 유도체, 멜라민, 벤조트리아졸, 8-Oxo-퀴놀린과 같은 헤테로-고리모양 화합물 및 히드라존 및 히드라지노 트리아진, 아미노트리아졸과 같은 아실화된 유도체 및 동일한 아실화된 유도체, 폴리히드라지드, 입체 장애된 페놀 및 금속 복합 그룹의 분자 혼합물, 벤질 인산의 니켈염. 특허 문헌에서는 N,N'-비스-살리실알-에틸렌디이미드(N,N'-bis-salicylal-ethylenediimide), 살리실알옥시민(salicylaloximine)과 같은 다른 구조 클래스, 에틸렌디아미노테트라아세트산(ethylenediaminotetraacetic acid)의 유도체 등이 언급되어 있다. 그러나, 상기한 많은 화합물은 낮은 활성, 불충분한 열 안정성 또는 증발성 때문에 실질적으로 열가소성을 위한 금속 조절제로서 사용될 수 없다.
유럽 특허 EP 1,198,520 B1으로부터, 폴리아미드 몰딩 화합물에 입체 장애 된(steric hindered) 페놀을 사용하는 것이 또한 알려져 있다.
관련 분야의 숙련된 자는 일반적으로 유기 화합물로서 입체 장애된 페놀 그룹으로부터 페놀성 항산화제를 선택할 것이고, 이러한 페놀성 항산화제는 적어도 하나의 페놀기를 포함하며, 방향족 반(aromatic half)은 탄소 원자에 인접한 적어도 하나, 바람직하게는 두 위치에서 페놀기로 치환된다. 히드록시기에 인접한 치환체는 알킬기, 바람직하게는 1 내지 10 탄소 원자를 가진 알킬 그룹에서 선택된 알킬기이다. 그 치환체는 바람직하게는 3차 부틸기이다. 적절한 입체 장애된 페놀은 예를 들어 상업적으로 Irganox 1010(Ciba Speciality chemicals)로 알려진 테트라키스(tetrakis)((메틸렌(3,5-디(tert)-부틸-4-히드록시히드로스태닉 애시드(3,5-di(tert)-butyl-4-hydroxyhydrostannic acid))메탄이다. 또한, 입체 장애된 페놀기를 가진 이러한 항산화제를 HT(고온) 폴리아미드 주입 몰딩 조성물에 첨가함으로써, 열적 안정성이 크게 향상됨을 알 수 있다(유럽 특허 EP 1,198,520 B1 참조).
따라서, 본 발명의 목적은 125℃에서 적어도 3000 시간의 열적 안정성을 가지고, 플루오르 화합물 또는 플루오르 중합체에 기초한 클래딩을 구비한 광도파로의 코팅을 위해 적합한 안정화된 열가소성 폴리아미드 몰딩 화합물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 125℃에서 적어도 3000 시간의 열적 안정성을 가지고 보호층과 플루오르 화합물 또는 플루오르 중합체에 기초한 클래딩, 즉 플루오르 클래딩 사이에 우수한 접착성을 가지는 광섬유를 제조하는 것이다.
본 출원의 발명자에 의해 시도된 여러 시도로부터 폴리아미드 몰딩 화합물의 점성은 폴리아미드의 아미노 말단기와 구리 화합물 사이의 상호 작용에 의해 상당히 증가함을 알 수 있다. 이러한 점성 효과는 아미노 말단기의 농도와 건조 온도 및 건조기간을 포함하는 가공 조건에 의해 좌우된다. 따라서, 점성(용액 점성 및 융합 점성)은 가공 조건(온도, 기간)에 따라 크게 또는 작게 변화한다. 산업적 제조 공정에서 큰 폭의 점성 변화는 허용될 수 없다.
증가된 점성으로 인해 더 높은 가공 온도가 필요하며, 이로 인해 결절(tuber) 및 겔 입자의 형성은 용이해지지만 허용될 수 없는 불규칙한 코팅을 유도한다.
상기한 목적은 플루오르 클래딩을 가진 광도파로의 코팅을 위한 보호층으로서 사용되는 청구항 제1항에 따른 열가소성 폴리아미드 몰딩 화합물 및 청구항 제18항에 따른 광섬유의 사용에 의해 달성된다.
본 발명의 바람직한 실시 형태는 종속 청구항에 존재한다.
본 발명에 따른 열가소성 폴리아미드 몰딩 화합물은 125℃에서 적어도 3000 시간의 열적 안정성을 가진다. 특정 실시 형태에서, 본 발명에 따른 물질, 즉 본 발명에 따른 열가소성 몰딩 화합물은 125℃에서 적어도 4000 시간, 바람직하게는 125℃에서 적어도 5000 시간 및 특히 바람직하게는 125℃에서 적어도 6000 시간의 열적 안정성을 가진다. 본 발명에 따른 열가소성 폴리아미드 몰딩 화합물은 이하의 성분들:
(A) 지방족 락탐, 바람직하게는 C6 내지 C12의 지방족 락탐에 기초하거나, 또는 3 내지 44개의 탄소 원자, 바람직하게는 4 내지 18개의 탄소 원자, 더 바람직하게는 12개의 탄소 원자를 가진 ω-아미노카르복시산에 기초하거나, 또는 7 내지 20개의 탄소 원자를 가진 방향족 아미노카르복시산에 기초한 중합체 또는 중축합 생성물이거나,
또는, 각각 2 내지 44개의 탄소 원자를 가진 적어도 하나의 디아민과 적어도 하나의 디카르복시산의 중축합 반응으로서, 상기 적어도 하나의 디아민은 바람직하게는 2 내지 18개의 C-원자를 가진 지방족아민, 7 내지 22개의 C-원자를 가진 시클로지방족아민(cyclo-aliphatic diamines)의 그룹에서 선택되고 상기 적어도 하나의 디카르복시산은 바람직하게는 3 내지 44개의 C-원자를 가진 지방족 디카르복시산, 8 내지 24개의 C-원자를 가진 시클로지방족 디카르복시산(cyclo-aliphatic dicarboxylic acid) 및 8 내지 20개의 C-원자를 가진 방향족 디카르복시산의 그룹에서 선택되는 중축합 반응에서 획득되며,
상기 중축합 생성물 및/또는 중합체는 여분의 아미노 말단기를 포함하는 폴리아미드,
(B) 구리를 포함하는 안정제(b1), 또는 입체 장애된 페놀 및 HALS 안정제의 화합물(b2), 또는 입체 장애된 페놀(b3)을, 몰딩 물질 조성물의 폴리아미드 분량에 대하여 0.01 중량부 내지 2 중량부,
(C) 산아미드(acid amide), 옥사미드, 옥살아닐리드(oxalanilide), 히드라진, 산히드라지드 또는 히드라존 그룹, 벤조트리아졸 그룹 및 황을 포함하는 아인산염 그룹에서 선택되는 금속 착화기(metal complexing groups)를 가진 적어도 하나의 유기 화합물을, 몰딩 물질 조성물의 폴리아미드 분량에 대하여 0 내지 3 중량부, 바람직하게는 0.01 내지 3 중량부로 포함하고,
상기 성분 (A), (B) 및 선택적으로 (C) 성분의 총합은 100 중량부가 되며,
(D) 상기 성분 (A), (B) 및 선택적으로 (C) 성분의 총합에 더하여, 바람직하게는 기능성 폴리올레핀 및/또는 기능성 폴리올레핀 공중합체의 그룹에서 선택된 적어도 하나의 기능성 중합체를 0 내지 45 중량부, 바람직하게는 0 내지 25 중량부로 포함한다.
본 발명에 따른 플루오르 화합물 및 플루오르 중합체에 대한 높은 접착성을 달성하기 위하여, 성분 (A)를 위해 과잉의 아미노 말단기가 필요하다. 온도 안정성을 달성하기 위하여, 구리를 포함하는 안정제(b1), 또는 입체 장애된 페놀은 HALS 안정제(b2) 또는 입체 장애된 페놀(b3)과 혼합되기에 적절하다.
특히, 구리 안정제(b1)는 본 발명에 따라서 사용된다. 과잉의 아미노 말단기와 구리 안정제의 화합의 결과로 생기는 가동성(workability)에 관한 단점을 제거하기 위하여, 본 발명에 따른 이러한 실시 형태에서 금속 조절제(C)의 첨가가 필요하다.
폴리아미드/폴리아민 공중합체로 구성될 수 있고 또는 이러한 것을 포함할 수 있는 본 발명에 따른 OW의 코팅으로서 사용되는 이러한 폴리아미드 몰딩 화합물은 이하의 중축합 생성물 또는 중합체를 포함한다:
- 성분 (A) :
폴리아미드로서, 지방족 락탐, 바람직하게는 C6 내지 C12의 지방족 락탐, 또는 3 내지 44개의 탄소 원자, 바람직하게는 4 내지 18개의 탄소 원자를 가진 ω-아미노카르복시산, 또는 7 내지 20개의 탄소 원자를 가진 방향족 ω-아미노카르복시산에 기초한, 과잉의 아미노 말단기를 가지는 중축합 생성물이 사용된다.
또한, 각각 2 내지 44개의 탄소 원자를 가진 적어도 하나의 디아민 및 적어도 하나의 디카르복시산의, 과잉의 아미노 말단기를 가진 중축합 생성물이 적절할 수 있다. 이러한 디아민의 예로는 에틸디아민, 1,4-디아미노부탄, 1,6-디아미노헥산, 1,10-디아미노데칸, 1,12-디아미노도데칸, m- 및 p-자일렌디아민(xylylenediamine), 사이클로헥실디메틸렌아민(cyclohexyldimethylenamine), 비스-(p-아미노사이클로헥실)메탄(bis-(p-aminocyclohexyl)methane) 및 그 알킬 유도체를 들 수 있다.
디카르복시산의 예로는 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산(pimelic acid), 수베릭산(suberic acid), 아질레익산(azelaic acid), 세바식산(sebacic acid), 도데칸 디카르복시산, 1,6-사이클로헥산 디카르복시산, 테레프탈산(terephtalic acid), 이소프탈릭산(isophtalic acid) 및 나프탈렌디카르복시산(naphtalenedicarboxylic acid)를 들 수 있다.
OW의 코팅으로서 사용되는 몰딩 화합물을 위한 여분의 아미노 말단기를 가진 특히 적절한 폴리아미드는 PA 6, PA 11, PA 46, PA 66, PA 12, PA 1212, PA 1012, PA 610, PA 612, PA 69, PA 6T, PA 6I, PA 10T, PA 12T, PA 12I, 그 혼합물로 구성된 그룹에서 선택된 호모폴리아미드(homopolyamide), 또는 이러한 호모폴리아미드에 기초한 공중합체일 수 있고, 여기서 PA 11, PA 12, PA 610, PA 612, PA 1212, PA 9T, PA 10T, PA 12T 또는 공중합체, 특히 PA 12T/12, PA 10T/12, PA 12T/610, PA 12T/106, PA 10T/610 및 PA 10T/106이 특히 바람직하다. 또한, PA 6/66, PA 6/612, PA 6/66/610, PA 6/66/12, PA 6/6T, PA 66/6T, PA 6/6I 및 PA 6I/6T와 같은 폴리아미드 역시 본 발명에서 사용될 수 있다.
성분 (A)의 중합체 및/또는 중축합 생성물은 폴리아미드 부분과 연관된 각각의 경우에, 바람직하게는 20 내지 300 μequ./g, 특히 40 내지 300 μequ./g 내의 아미노 말단기 함량 및 20 μequ./g 이하, 특히 15 μequ./g의 카르복시 말단기 함량을 가진다.
성분 (A)의 폴리아미드는 20℃에서 0.5% m-크레졸에서 측정된 2.0, 특히 1.8, 더 바람직하게는 1.4 내지 1.8의 상대 점도(relative viscosity)를 가진다.
폴리아미드/폴리아민 공중합체의 폴리아미드 부분은 지방족 C6 내지 C12 락탐, 또는 3 내지 44개의 탄소 원자, 바람직하게는 4 내지 18개의 탄소 원자, 특히 바람직하게는 12개의 탄소 원자를 가지는 ω-아미노 카르복시산, 또는 7 내지 20개의 탄소 원자를 가진 방향족 아미노 카르복시산에 기초한 중합체이다.
이러한 (코)폴리아미드에는 또한 서로 다른 일반적인 중합체가 어떤 목적으로 첨가된다. 사용되는 (코)폴리아미드는 UV 안정제, 결정화 촉진제(crystallization accelerators), 충전제, 내연제 및 윤활제와 같은 통상의 첨가제를 포함할 수 있다.
내연제는 질소 또는 인에 기초한 내연제와 같은 할로겐이 없는 내연제 그룹에서 선택된다. 본 발명에 따르면 포스핀산(phosphinic acid)의 염 및/또는 멜라민 시아누레이트(melamine cyanurate) 및/또는 트리알킬 포스페이트(trialkyl phosphates)가 특히 바람직하다. 폴리아미드 몰딩 화합물에 내연제로서 포스핀산의 염을 사용함으로써 불 분류(fire classfication)는 0.4 ㎜의 테스트 피스 두께를 가진 V0의 UL-94 테스트(Underwriter Laboratories)에 따라 획득된다. 적용된 포스핀산염의 제조를 위해 적절한 포스핀산은 예를 들어 디메틸포스핀산, 에틸메틸포스핀산, 디에틸포스핀산, 메틸 n-프로필 포스핀산, 메탄 디(메틸포스핀산), 에탄 1,2-디(메틸 포스핀산), 헥산 1,6-디(메틸 포스핀산), 벤젠 1,4-디(메틸포스핀산), 메틸페닐포스핀산, 디페닐포스핀산이다.
포스핀산염은 예를 들어 유럽 특허 EP 0,699,708 A1에 기술된 공지된 방법으로 합성될 수 있다. 포스핀산은 수용액에서 금속탄산염, 금속수산화물 또는 금속 산화물로 전환되고, 필수적인 단량체가 반응 조건에 따라 형성되며 아마도 포스핀산염이 형성된다.
포스핀산염은 주기율표의 2. 또는 3. 족 또는 아족(subgroup)의 금속 이온을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 포스핀산의 칼슘염 및 알루미늄염이 사용된다. 포스핀산염은 또한 혼합물 형태로 사용될 수 있다. 그 혼합물은 바람직하게는 중합체에 혼합될 때 우수한 분산성을 획득하기 위하여 분말 형태로 사용된다.
폴리아미드/폴리아민 공중합체의 제조에 사용되는 본 발명에 따른 폴리아민은 폴리비닐아민, 교대형 폴리케톤으로부터 제조된 폴리아민, 덴드리머(dendrimers), 선형 또는 분지형 폴리에틸렌 이민이다. 만약 상기 폴리아미드가 선형 또는 분지형 폴리에틸렌 이민인 경우, 이들은 바람직하게는 500 내지 25,000 g/mol, 특히 800 내지 5,000 g/mol의 몰질량을 가진다. 그것들은 또한 20℃에서 1,200 내지 약 5,000 mPa*s의 점도를 가진다.
일반적으로 폴리아미드/폴리아민 공중합체는 40 내지 300 μequ./g의 아미노 말단기의 농도를 가진다. 특히, 그 공중합체는 ISO 1133에 따라 275℃/5㎏에서 10 내지 1000 ㎤/10분의 용융 체적률(Melt Volume Rate:MVR)을 가진다. MVR은 표준 MVR 장치를 사용하여 275℃ 및 5 ㎏의 하중하에 용융 시간 4분으로 측정한 체적 유량 계수로서 단위는 ㎤/10분이다.
본 발명에 따른 폴리아민, 특히 바람직하게는 적용된 폴리에틸렌 이민은 폴리아미드/폴리아민 공중합체에서 공통 성분(co-component)으로서 0.2 내지 5 중량%, 특히 0.4 내지 1.5 중량%의 함량으로 적용되고, 상기 공중합체의 나머지 공통 분획은 바람직하게는 폴리아미드로 구성된다.
- 성분 (B) (0.01-2 중량부):
안정화 성분 (B)는 폴리아미드 몰딩 조성물에 0.01 내지 2 중량부로 포함될 수 있고 3개의 가능한 안정화제, 즉:
(b1) 구리를 포함하는 안정제,
(b2) HALS와 혼합된 적어도 하나의 입체 장애된 페놀,
(b3) 적어도 하나의 입체 장애된 페놀,을 포함한다.
만약 구리를 포함하는 안정제가 본 발명에 따른 안정제로서 사용된다면, 금속 혼합된 화합물은 몰딩 화합물에 조성물의 폴리아미드 비율과 관련하여 바람직하게는 0.01 내지 3 중량부 비율로 포함될 필요가 있다.
구리를 포함하는 안정제(b1)로서 알칼리 할로겐화물과 구리(I) 할로겐화물 및/또는 구리(I) 스테아레이트 및/또는 구리(I) 산화물이 바람직하고, 특히 구리(I) 화합물의 총계에 대한 알칼리 할로겐화물의 질량 비율은 2.5:1 내지 100:1로 유지된다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에서, 성분 (C)는 구리(I) 화합물의 총계에 대하여 0.5:1 내지 3:1의 몰 비율로 존재한다. 더 바람직하게는, 성분 (C)는 열가소성 몰딩 화합물의 제조 동안 성분 (B)의 구리 성분에 적어도 동일 몰 함량으로 첨가된다.
예를 들어, 이하의 화합물은 본 발명에 따른 HALS 안정제로서 사용될 수 있다: 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)세박테이트(Bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)sebactate) 및/또는 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐)세박테이트(bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl)sebactate) 및/또는 폴리[1-(2'-히드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-히드록시피페리디닐숙시네이트](poly[1-(2'-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethyl-4-hydroxypiperidinylsuccinate] 및/또는 폴리[[6-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)아미노]-1,3,5-트리아진-2,4-디일][2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)이미노]-1,6-헥산디일[(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)이미노]](poly[[6-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)amino]-1,3,5-triazine-2,4-diyl][2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)imino]-1,6-hexanediyl[(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)imino]]).
본 발명에 따른 적절한 금속 조절제(MM)은 금속, 특히 구리 이온과 복합체를 형성할 수 있는 화합물이다. 이러한 금속 착화합물은 이하의 기능기: 산아미드(acid amide), 옥사미드, 옥살아닐리드(oxalanilide), 히드라진, 산히드라지드 또는 히드라존 그룹 또는 벤조트리아졸을 포함한다. 이러한 구조의 화합물은 금속 조절제로서 작용한다(플라스틱 첨가제 핸드북(Plastics Additives Handbook), 4판, 1993, 2.4).
본 발명에 따른 금속 조절제(MM)의 예는 다음과 같다(성분 (C)를 참조):
1,2,3-벤조트리아졸, 톨리트리아졸(tolytriazole), 3-(살리실로일아미노)-1,2,4-트리아졸(3-(Salycyloylamino)-1,2,4-triazole), 도데카닉 디애시드 비스[2-(2-히드록시벤조일)히드라지드](dodecanic deacid bis[2-(2-hydroxybenzoyl)hydrazide]), 2',3-비스[[3-[3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐]프로피오닐]]-프로피오노히드라지드(2',3-bis[[3-[3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl]propionyl]]-propionohydrazide) 및 트리스[2-tert-부틸-4'-티오(2'-메틸-4'-히드록시-5'-tert-부틸)-페닐-5-메틸]페닐-포스파이트(tris[2-tert-butyl-4'-thio(2'-methyl-4'-hydroxy-5'-tert-butyl)-phenyl-5-methyl]phenyl-phosphite).
- 성분 (D) (0-45 중량부, 바람직하게는 0-25 중량부):
성분 (D)로서 사용되는 화합물은 바람직하게는 아크릴산, 숙신산 무수물 및/또는 말레산 무수물과 융합된 폴리올레핀 및/또는 폴리올레핀공중합체 그룹에서 선택된다. 예를 들어, 폴리아미드를 위한 접착 촉진제 또는 충격 개질제(impact modifier)로서 사용되는 본 발명에 따른 화합물은 중간 정도, 저밀도 또는 매우 낮은 밀도 또는 선형 저밀도도 폴리에틸렌(LLD-PE)를 가진 기능성 폴리에틸렌, 에틸렌 및 선형, 분지형 또는 고리형 알켄으로부터의 기능성 공중합체, 예를 들어 기능성 에틸렌/프로필렌 공중합체와 같다.
성분 (A), (B) 및 (C)의 합계는 100 중량부이다. 성분 (D)는 선택적이고 성분 (A), (B) 및 선택적으로 (C)의 총계의 100 중량부에 부가적으로 첨가된다.
본 발명에 따라 사용되는 폴리아미드의 생산을 PA 12에 대하여 예시적으로 설명한다:
모노아민, 바람직하게는 헥사메틸렌디아민, 도데칸디아민, 라로민(laromine) 또는 폴리에틸렌이민과 같은 디(di) 또는 폴리아민과 같은 하나 이상의 아민 0.05 내지 3 중량% 및 물 5 내지 20 중량% 존재하에 라우린락탐(laurinlactam)의 중합화.
압력 위상 : 290 내지 330 ℃에서 1 내지 6 시간, 20 바(bar)
정상 압력에서 질소 증기 260 내지 290 ℃, 0.5 내지 6 시간의 중합화.
생산된 폴리아미드는 2.0 이하, 특히 1.8 이하의 상대 점도(20 ℃에서 0.5% m-크레졸) 및 20 내지 300 μequ./g, 특히 40 내지 300 μequ./g의 아미노 말단기 함량 및 20 μequ./g 이하, 특히 15 μequ./g 이하의 카르복시 말단기 함량을 가질 것이다.
이러한 폴리아미드와 여분의 아미노 말단기 및 잔존하는 성분들의 혼합은 200 내지 280℃에서 일반적인 이중 스크류 형태의 압출기에서 실행된다. 금속 조절제의 양호한 분배는 반죽 기구 또는 다른 혼합 기구를 가진 혼합 스크류를 사용을 필요로 한다.
획득된 과립의 건조 공정을 위한 표준 조건은 110 ℃ 진공 속에서 24 시간 동안 실행된다. 이하에서는 도면과 함께 실시예를 이용하여 본 발명을 구체적으로 예시한다.
도 1 내지 도 3은 비교 실시예 및 실시예 2의 140℃, 100℃ 및 120℃에서 열 저장 후의 충격 견인성(impact pulling toughness)의 변화를 도시한 그래프이다.
본 발명에 따라 사용되는 폴리아미드:
표 1 : 아민-말단 폴리아미드 12(EMS Chemie AG)
상대 점도, 0.5% m-크레졸 1.65
MVR, 230 ℃/2.16 ㎏ ㎤/10 분 65
아미노 말단기 (μequ./g) 100
카르복시 말단기 (μequ./g)) 10
표 2 : 서로 다른 건조 시간 및 MVR 측정 전에 융융 상태로 존재하는 서로 다른 잔류 시간 후에 폴리아미드 몰딩 화합물의 거동(이하의 표를 참조)
주석:
MM1 = 도데카닉 디애시드 비스[2-(2-히드록시벤조일)히드라지드](dodecanic diacid bis[2-(2-hydroxybenzoyl)hydrzid])
MM2 = 2',3-비스[[3-[3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐]-프로피오닐]프로피오노히드라지드(2',3-bis[[3-[3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl]propionyl]]-propionohydrazide)
MM = 금속 조절제
상대 점도(0.5% m-크레졸) 및 MVR(230℃, 2.16 ㎏, 용융 상태에서 4분 후)을 위한 참조값은 표준 조건하에서 건조 과립에서 측정하였다.
융융 상태에서 폴리아미드 몰딩 화합물의 변화를 측정하기 위하여 MVR은 또한 융융 상태에서 10분 및 20분 후에 측정되었다.
상대 점도(0.5% m-크레졸)는 MVR 측정의 용융 원뿔에서 측정되었다(표준 조건하에서 과립 건조).
과립 부분은 110℃에서 추가 24시간 동안 건조되었고 그 후 두 가지 측정(상대 점도 및 MVR)이 실행되었다.
온도 부하에서 폴리아미드 몰딩 화합물의 평가는 이하의 표 2에 요약되어 있다.
비교 실시예의 폴리아미드 몰딩 화합물의 가동성은 증가된 점도, 덩어리 형태 및 점성 변화로 인해 가공 공정 동안에 처리 온도가 증가하기 때문에 나쁘다.
실시예 1-3의 폴리아미드 몰딩 화합물의 경우, 우수한 가동성을 나타낸다.
저장 단계없이 모든 폴리아미드 몰딩 화합물의 접착성은 우수한다. 125℃에서 3000 시간 동안 저장한 후에, 실시예 1-3의 폴리아미드 몰딩 화합물만이 필요조건을 만족시킨다.
비교 실시예의 폴리아미드 몰딩 화합물의 슬리브(4)는 저장 후의 파열 테스트에서 파열된다.
Figure 112007030051987-PCT00001
이하의 도 1 내지 도 3에서는 100, 120 및 140℃에서의 열 저장 후의 충격 견인성(impact pulling toughness)을 나타낸다. 상기 도면은 저장 시간에 따라 초기값에 대한 충격 견인성의 변화를 보여준다.
양 물질의 측정은 각각 값 1에서 시작한다. 비교 실시예(표 2 참조)의 값은 초기에 급격히 감소하고, 그 결과 선형 후퇴의 추세선은 초기값을 넘지 못한다. 조성물의 더 나은 안정성으로 인해 본 발명에 따른 실시예 2는 그러하지 아니하다.
도 1 내지 도 3에서의 다이어그램은 본 발명에 따라 사용되는 금속 조절제가 몰딩 화합물의 기계적 안정성을 향상시킬 뿐만 아니라 그 가동성을 개선함을 보여준다.
본 발명은 또한 적어도 하나의 섬유 코어(2)와 한 층 또는 다층 형성된 클래딩(3)과 OW(2,3)을 에워싸는 적어도 하나의 슬리브(4)를 포함하는 광섬유(1)에 관한 것이며, 상기 클래딩(3) 또는 적어도 하나의 그 외부층은 플루오르 화합물 또는 플루오르 중합체에 기초한 층으로 구성되고 상기 슬리브(4)는 폴리아미드로 구성되며, 적어도 하나의 슬리브(4)는 청구항 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 몰딩 조성물에 기초한 층으로 구성된다.
본 발명에 따르면, 플루오르 화합물 또는 플루오르 중합체로 구성된 클래딩에 인접한 슬리브(4)는 또한 폴리아미드/폴리아민 공중합체로 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 특정 실시 형태에서, 상기 슬리브(4)에 인접한 폴리아미드 몰딩 화합물로 구성된 또 다른 슬리브(5)는 중축합 생성물 또는 중합체의 여분의 아미노 말단기가 없이 배열될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 형태에서, 상기 슬리브(4)에 인접한 다른 슬리브(5)는 폴리아미드보다 다른 중합체로 구성될 수 있다. 본 발명에 따르면, 상기 슬리브(5)를 위한 물질로서 다른 중합체 중에서 이하의 것들: 폴리염화비닐, 폴리비닐아세테이트, 에틸비닐아세테이트 공중합체, 폴리우레탄, 폴리옥시메틸렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 공중합체, 폴리프로필렌, 폴리프로필렌 공중합체, 플루오르 중합체, 플루오로중합체 화합물, 에틸렌 테트라플루오로에틸렌 공중합체, 폴리비닐리덴 플루오라이드 또는 가교 결합된 중합체가 사용될 수 있다.
만약 필요하다면, 예를 들어 슬리브(5)로서 폴리올레핀을 사용할 때, 접착 촉진제층은 슬리브(4)에 다른 슬리브(5)의 접착을 위하여 그 슬리브(4)와 다른 슬리브(5) 사이에 배열될 수 있다. 이러한 목적을 위하여, 안정제, 예를 들어 b1, b2 또는 b3(청구항 1 참조, 성분 B)를 구비한 폴리아미드를 위한 공지된 종래의 접착 촉진제가 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 슬리브(5)를 위해 사용되는 폴리에틸렌은 또한 카르복실, 무수물 또는 이미드기 또는 폴리에틸렌 공중합체와 기능화된 폴리에틸렌일 수 있다.
가교 결합된 중합체는 또한 퍼옥사이드, 실란 또는 복사 가교 결합을 통해 가교 결합될 수 있다. 적용할 수 있는 인트레이스(interlace) 중합체는 다음과 같다: 폴리에틸렌 또는 고, 중, 저 또는 매우 낮은 밀도의 폴리에틸렌 공중합체, 각각 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLD-PE) 또는 메탈로센 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 또는 폴리프로필렌 공중합체, 에틸 프로필렌 고무 또는 폴리프로필렌과 에틸 프로필렌 고무 또는 폴리우레탄의 혼합물.
특정 실시 형태에서, 슬리브(5)는 플루오르 중합체, 플루오르중합체 화합물 또는 가교 결합된 중합체, 특히 방사 가교 결합된 중합체로 구성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 섬유 코어(2)는 유리, 폴리탄산에스테르(PC), 플루오르 중합체, 폴리글루타르이미드(polyglutarimide) 또는 폴리탄산에스테르 및 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA)의 혼합물로 구성될 수 있다.
본 발명의 실시 형태에서, 광섬유는 슬리브(4) 및 다른 슬리브(5) 둘 다를 포함한다. 상기 슬리브(5)는 적어도 하나의 스트립 또는 여러 스트립 형태의 컬러 마킹(color marking)을 가질 수 있다. 컬러 마킹은 열 저항성이 있고 압출 공정 동안 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 광섬유(1)는 광도파로(OW)(2,3)의 외부 직경이 75 내지 3000 ㎛인 것을 특징으로 한다.
일반적으로, 클래딩(3)의 외부 직경은 2000±120 ㎛ 또는 1000±60 ㎛ 또는 750±45 ㎛ 또는 500±30 ㎛ 또는 230±20 ㎛ 또는 125±10 ㎛일 수 있다.
특정 실시 형태에서 섬유 코어(2)의 직경은 적어도 8 ㎛, 최대 1000 ㎛, 바람직하게는 10 내지 100 ㎛, 더 바람직하게는 20 내지 80 ㎛일 수 있고, 대응하는 클래딩(3)의 외부 직경보다 더 작다.
광섬유(1)의 외부 직경은 0.15 내지 5 ㎜일 수 있다.
다른 실시 형태에서 광섬유(1)는 식별 번호 2,3의 여러 광도파로(OW)를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 광섬유의 개략적인 구조는 이하와 같다.
Figure 112007030051987-PCT00002
광섬유는 섬유 코어, 클래딩 및 슬리브 및/또는 슬리브의 전체 그룹을 의미한다. 섬유라는 용어에서, OW, POF 및 GOF는 단지 클래딩을 구비한 섬유 코어를 언급한다. PA 12와 같은 내연 폴리아미드 또는 폴리에테르 아미드, 폴리에테르에스테르 아미드 또는 폴리에스테르 아미드와 같은 폴리아미드 엘라스토머는 슬리브(5)를 위한 내연 폴리아미드로서 적절하다.
한정된 접착은 섬유를 위해 매우 중요하다.
슬리브의 접착을 위한 필요조건은 다음과 같다:
Figure 112007030051987-PCT00003
클래딩에 대한 슬리브(4)의 접착(ID4 1㎜ 및 OD4 1.5㎜) :
≥50 N 격리 길이 lsleeve4 = 30 ㎜
Figure 112007030051987-PCT00004
슬리브(4)에 대한 다른 슬리브(5)의 접착(DD5 1.5㎜ 및 OD5 2.3㎜) :
20±10 N 격리 길이 lsleeve4 = 30 ㎜
OD = 외부 직경, ID = 내부 직경
클래딩에 대한 슬리브의 접착성을 시험하기 위하여, 다음의 시험 방법이 사용되었다:
Figure 112007030051987-PCT00005
50 ㎜ 길이의 섬유의 슬리브(4)를 부분적으로 벗기고, 남아있는 슬리브(4)의 길이는 약 30 ㎜이다.
Figure 112007030051987-PCT00006
섬유의 계단 모양 부분을 황동 플레이트의 시굴공(borehole)로 향하게 하며, 그 시굴공의 직경은 슬리브(4)의 외부 직경 보다 약 0.1 ㎜ 더 크다.
Figure 112007030051987-PCT00007
섬유의 계단 모양 부분을 견인 테스트 기계에 죈다(100 ㎜/분의 견인 속도)
Figure 112007030051987-PCT00008
슬리브(4)가 인접한 클래딩으로 분리될 때 견인력을 측정한다.
본 발명에 따른 서로 다른 섬유의 직경의 예;
중합체성 광섬유( POF )
내부에서 외부로:
Figure 112007030051987-PCT00009
POF 코어 직경 980 ㎛
Figure 112007030051987-PCT00010
클래딩 플루오르 중합체 WT : 20 ㎛, OD:1 ㎜
Figure 112007030051987-PCT00011
슬리브 1 WT : 0.25 ㎜, ID: 1 ㎜, OD: 1.5 ㎜
Figure 112007030051987-PCT00012
슬리브 2 WT : 0.35 내지 0.4 ㎜, ID: 1.5 ㎜, OD: 2.3 ㎜
WT = 벽 두께
유리 광섬유( GOF )
a) 중합체 클래딩된 실리카(PCS 섬유):
내부에서 외부로:
Figure 112007030051987-PCT00013
코어 직경 200 ㎛
Figure 112007030051987-PCT00014
클래딩 직경 230 ㎛
Figure 112007030051987-PCT00015
슬리브 직경 500 ㎛ 내지 2000 ㎛
b) 단단한 클래딩 실리카(HCS 섬유):
내부에서 외부로:
Figure 112007030051987-PCT00016
코어 직경 125 ㎛ 내지 400 ㎛
Figure 112007030051987-PCT00017
클래딩 직경 140 ㎛ 내지 430 ㎛
Figure 112007030051987-PCT00018
슬리브 직경 250 ㎛ 내지 730 ㎛
코팅의 생산:
최적의 빛 전송을 위하여 섬유 코어 및 클래딩은 외부의 영향 및 손상으로부터 보호되어야 한다. 이러한 목적을 위하여 섬유는 각각 또는 다발로 이하에서 언급될 슬리브, 폴리에틸렌(PE), 폴리염화비닐(PVC), 에틸렌 테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE), 에틸비닐아세테이트 공중합체(EH), 폴리아미드(PA), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 또는 다른 물질 조합물과 같은 코팅으로 덮힌다. 슬리브는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있고, 심지어 각각의 층에서 서로 다른 벽 두께를 가질 수 있다.
슬리브는 연속 압출 공정에 의해 적용된다. 언와인더(unwinder) 다음에 압출기가 배열되고, 그 압출기에 의해 슬리브용 물질이 섬유에 전달될 것이다. 코팅 후에, 섬유는 냉각 분지에서 냉각되고 리와인더에 감긴다(A. Winert, Kunststofflichtwellenleiter: Grundlagen, Komponenten, Installation Publicis MCD Verlag, Erlangen and Munich, 1998, 51 페이지).
다른 코팅의 생산은 또한 다르게 실행될 수 있다:
1. 분리된 단계에서 마지막으로 제조된 외부층
2. 서로 다른 압출기로 압출 라인에서 연속적으로, 예를 들어 소위 탠덤법(tandem method)(주요 스케치를 참조하라)(이하를 참조하라):
Figure 112007030051987-PCT00019
3. 동시에 하나 이상의 슬리브의 공압출.
광도파로의 코팅의 제조 동안 온도, 압력 및 견인력의 발생에 대한 특별한 주의가 필요하다. 광 감쇠 및 기하학적 형태는 이러한 변수에 의해 영향을 받을 수 있고, 섬유의 빛 전송 품질을 떨어뜨릴 수 있다.
클래딩에 직접적으로 부착되는 첫 번째 슬리브의 압출 공정 동안, POF에서 중합체의 온도에 대한 민감성 때문에 슬리브 물질의 용융물은 가능한 한 낮은 온도, 약 160-220 ℃에서 압출되며, 그렇지 않으면 섬유는 손상된다. GOF 및 다른 섬유를 위해서 가공 온도는 160-250 ℃일 수 있다.
슬리브를 적용하는 것은 튜브 코팅 공구를 이용한다(Kunststofftechnik, Kabel und isolierte Leitungen, VDI-Verlag, Dusseldorf, 1984, 71 페이지). 이러한 경우에, 슬리브는 공구의 외부에서 섬유 코어의 클래딩에 적용된다. 이러한 방법에서 어떠한 압력도 클래딩을 구비한 섬유 코어에 발휘되지 않는다. 또한, 공압출에서 어떤 압력도 발휘되지 않는다.
POF와 슬리브 그리고 이러한 것들과 다른 슬리브 사이의 한정된 접착성을 조정하는 것은 적절히 의도된 공구(노즐 및 코어)의 선택에 의해 최적의 열 전달 때문에 호의적이다.
POF와 대조적으로 GOF 및 다른 슬리브는 원하는 접착을 달성하기 위하여 낮은 온도 민감성 때문에 실린더형 방사 히터에 의해 미리 가열될 수 있다.

Claims (29)

  1. (A) 지방족 락탐, 바람직하게는 C6 내지 C12의 지방족 락탐에 기초하거나, 또는 3 내지 44개의 탄소 원자, 바람직하게는 4 내지 18개의 탄소 원자, 더 바람직하게는 12개의 탄소 원자를 가진 ω-아미노카르복시산에 기초하거나, 또는 7 내지 20개의 탄소 원자를 가진 방향족 아미노카르복시산에 기초한 중합체 또는 중축합 생성물이거나,
    또는, 각각 2 내지 44개의 탄소 원자를 가진 적어도 하나의 디아민과 적어도 하나의 디카르복시산의 중축합 반응으로서, 상기 적어도 하나의 디아민은 바람직하게는 2 내지 18개의 C-원자를 가진 지방족아민, 7 내지 22개의 C-원자를 가진 시클로지방족아민(cyclo-aliphatic diamines)의 그룹에서 선택되고, 상기 적어도 하나의 디카르복시산은 바람직하게는 3 내지 44개의 C-원자를 가진 지방족 디카르복시산, 8 내지 24개의 C-원자를 가진 시클로지방족 디카르복시산(cyclo-aliphatic dicarboxylic acid) 및 8 내지 20개의 C-원자를 가진 방향족 디카르복시산의 그룹에서 선택되는 중축합 반응에서 획득되며,
    상기 중축합 생성물 및/또는 중합체는 여분의 아미노 말단기를 포함하는 폴리아미드,
    (B) 구리를 포함하는 안정제(b1), 또는 입체 장애된 페놀 및 HALS 안정제의 화합물(b2), 또는 입체 장애된 페놀(b3)을, 몰딩 물질 조성물의 폴리아미드 분량에 대하여 0.01 중량부 내지 2 중량부,
    (C) 산아미드(acid amide), 옥사미드, 옥살아닐리드(oxalanilide), 히드라진, 산히드라지드 또는 히드라존 그룹, 벤조트리아졸 그룹 및 황을 포함하는 아인산염 그룹에서 선택되는 금속 착화기(metal complexing groups)를 가진 적어도 하나의 유기 화합물을, 몰딩 물질 조성물의 폴리아미드 분량에 대하여 0 내지 3 중량부, 바람직하게는 0.01 내지 3 중량부로 포함하고,
    상기 성분 (A), (B) 및 선택적으로 (C) 성분의 총합은 100 중량부가 되며,
    (D) 상기 성분 (A), (B) 및 선택적으로 (C) 성분의 총합에 더하여, 바람직하게는 기능성 폴리올레핀 및/또는 기능성 폴리올레핀 공중합체의 그룹에서 선택된 적어도 하나의 기능성 중합체를 0 내지 45 중량부, 바람직하게는 0 내지 25 중량부를 포함하는,
    125℃에서 적어도 6000 시간의 열적 안정성을 가진 열가소성 폴리아미드 몰딩 화합물을 플루오르 화합물 또는 플루오르 중합체에 기초한 클래딩을 가진 광도파로(optical waveguide)의 코팅으로 사용하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 성분 (A)의 중합체 또는 중축합 생성물은 폴리아미드 부분과 연관된 각각의 경우에, 20 내지 300 μequ./g, 특히 40 내지 300 μequ./g의 아미노 말단기 함량 및 20 μequ./g 이하, 특히 15 μequ./g의 카르복시 말단기 함량을 가지는 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 성분 (A)의 폴리아미드는 20℃에서 0.5% m-크레졸에서 측정된 2.0 이하, 특히 1.8 이하, 더 바람직하게는 1.4 내지 1.8의 상대 점도(relative viscosity)를 가지는 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 디아민은 에틸디아민, 1,4-디아미노부탄, 1,6-디아미노헥산, 1,10-디아미노데칸, 1,12-디아미노도데칸, m- 및 p-자일렌디아민(xylylenediamine), 사이클로헥실디메틸렌아민(cyclohexyldimethylenamine), 비스-(p-아미노사이클로헥실)메탄(bis-(p-aminocyclohexyl)methane) 및 그 알킬 유도체로 구성된 그룹에서 선택되고, 상기 적어도 하나의 디카르복시산은 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산(pimelic acid), 수베릭산(suberic acid), 아질레익산(azelaic acid), 세바식산(sebacic acid), 도데칸 디카르복시산, 1,6-사이클로헥산 디카르복시산, 테레프탈산(terephtalic acid), 이소프탈릭산(isophtalic acid) 및 나프탈렌디카르복시산(naphtalenedicarboxylic acid)으로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분 (A)의 폴리아미드는 PA 6, PA 11, PA 46, PA 66, PA 12, PA 1212, PA 1012, PA 610, PA 612, PA 69, PA 6T, PA 6I, PA 10T, PA 12T, PA 12I, 그 혼합물로 구성된 그룹에서 선택된 호모폴리아미드(homopolyamide) 또는 이러한 호모폴리아미드에 기초한 공중합체이고, PA 11, PA 12, PA 610, PA 612, PA 1212, PA 9T, PA 10T, PA 12T 또는 PA 12T/12, PA 10T/12, PA 12T/610, PA 12T/106, PA 10T/610 및 PA 10T/106과 같은 공중합체가 바람직한 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리아미드는 PA 6/66, PA 6/612, PA 6/66/610, PA 6/66/12, PA 6/6T, PA 66/6T, PA 6/6I 및 PA 6I/6T인 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분 (A)의 폴리아미드는 폴리아미드/폴리아민 공중합체이고, 그 공중합체의 폴리아미드 부분은 지방족 C6 내지 C12 락탐, 또는 3 내지 44개의 탄소 원자, 바람직하게는 4 내지 18개의 탄소 원자, 더 바람직하게는 12개의 탄소 원자를 가진 ω-아미노카르복시산, 또는 7 내지 20개의 탄소 원자를 가진 방향족 아미노카르복시산에 기초한 중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리아미드는 UV 안정제, 열 안정제, 결정화 촉진제(crystallization accelerators), 가소제, 내연제, 충격 개질제, 충전제 및 윤활제와 같은 첨가제가 첨가된 중합체인 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 내연제는 질소 또는 인에 기초한 내연제와 같은 할로겐이 없는 내연제 그룹, 더 바람직하게는 포스핀산(phosphinic acid)의 염 및/또는 멜라민 시아누레이트(melamine cyanurate) 및/또는 트리아릴 포스페이트(triaryl phosphates)에서 선택되는 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리아미드/폴리아민 공중합체의 제조를 위해 사용되는 폴리아민은 폴리비닐아민, 교대형 폴리케톤으로부터 제조된 폴리아민, 덴드리머(dendrimers), 선형 또는 분지형 폴리에틸렌 이민인 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 폴리아미드/폴리아민 공중합체의 제조를 위해 사용되는 폴리아민은 500 내지 25,000 g/mol, 바람직하게는 800 내지 5,000 g/mol의 몰질량을 가지고, 20℃에서 1,200 내지 약 5,000 mPa*s의 점도를 가지는 선형 또는 분지형 폴리에틸렌 이민인 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩 화합물은 폴리아민, 특히 폴리에틸렌 이민을 포함하고, 상기 폴리에틸렌 이민은 폴리아미드/폴리아민 공중합체에서 공통 성분(co-component)으로서 0.2 내지 5 중량%, 특히 0.4 내지 1.5 중량%의 함량으로 첨가되며, 상기 공중합체의 나머지 공통 분획은 폴리아미드로 구성되는 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구리를 포함하는 안정제(b1)는 알칼리 할로겐화물과 구리(I) 할로겐화물 및/또는 구리(I) 스테아레이트 및/또는 구리(I) 산화물을 포함하고, 구리(I) 화합물의 총계에 대한 알칼리 할로겐화물의 질량 비율은 2.5:1 내지 100:1인 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 착화기(metal complexing groups)를 가진 성분 (C)는 구리(I) 화합물의 총계에 대하여 0.5:1 내지 3:1의 몰 비율로 존재하고, 성분 (b1)의 구리 함량에 적어도 동일 몰 함량으로 존재하는 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분 (C)로서 N,N'-비스[3-(3,5-디-tert-부틸]-4-히드록시페놀)프로피 오닐]-히드라지드(N,N'-bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl(propionyl]-hydrazide) 및/또는 2,2'-옥사미도-비스[에틸-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트](2,2'-oxamido-bis[ethyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate]) 및/또는 3-(살리실로일아미노)-1,2,4-트리아졸(3-(Salycyloylamino)-1,2,4-triazole) 및/또는 1,2,3-벤조트리아졸 및/또는 톨리트리아졸(tolytriazole) 및/또는 도데카닉 디애시드 비스[2-(2-히드록시벤조일)히드라지드](dodecanic deacid bis[2-(2-hydroxybenzoyl)hydrazide]) 및/또는 트리스[2-tert-부틸-4'-티오(2'-메틸-4'-히드록시-5'-tert-부틸)-페닐-5-메틸]페닐-포스파이트(tris[2-tert-butyl-4'-thio(2'-methyl-4'-hydroxy-5'-tert-butyl)-phenyl-5-methyl]phenyl-phosphite)가 사용되는 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 HALS 안정제로서 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)세박테이트(bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)sebactate) 및/또는 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐)세박테이트(bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl)sebactate) 및/또는 폴리[1-(2'-히드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-히드록시피페리디닐숙시네이트](poly[1-(2'-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethyl-4-hydroxypiperidinylsuccinate] 및/또는 폴리[[6-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)아미노]-1,3,5-트리아진-2,4-디일][2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)이미노]-1,6-헥산디일[(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)이미노]](poly[[6-(1,1,3,3- tetramethylbutyl)amino]-1,3,5-triazine-2,4-diyl][2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)imino]-1,6-hexanediyl[(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)imino]])가 사용되는 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성분 (D)는 아크릴산, 숙신산 무수물 및/또는 말레산 무수물과 융합된 폴리올레핀 및/또는 폴리올레핀공중합체 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 사용 방법.
  18. 섬유 코어 및 한 층 또는 다층으로 형성된 클래딩(3)으로 구성된 적어도 하나의 광도파로(optical waveguide : OW)(2,3) 및 상기 OW(2,3)을 에워싸는 적어도 하나의 슬리브(4)를 포함하고, 상기 클래딩(3) 또는 적어도 하나의 그 외부층은 플루오르 화합물 또는 플루오르 중합체에 기초한 층으로 구성되며 상기 슬리브(4)는 폴리아미드로 구성되는 광섬유(1)에 있어서,
    상기 적어도 하나의 슬리브(4)는 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 몰딩 조성물에 기초한 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 광섬유(1).
  19. 제18항에 있어서,
    상기 플루오르 화합물 또는 플루오르 중합체의 클래딩에 접하는 슬리브(4)는 폴리아미드/폴리아민 공중합체로 구성되는 것을 특징으로 하는 광섬유(1).
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    상기 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물로 구성되지만 과량의 중축합 생성물 또는 중합체의 아미노말단기를 가지지 않는 적어도 하나의 다른 슬리브(5)는 슬리브(4)에 접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 광섬유(1).
  21. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    상기 슬리브(4)에 접하여 배치되는 슬리브(5)는 폴리아미드가 아닌 다른 중합체로 구성되는 것을 특징으로 하는 광섬유(1).
  22. 제21항에 있어서,
    상기 슬리브(4)에 접하여 배치되는 슬리브(5)는 플루오르 중합체, 플루오르중합체 화합물 또는 가교 결합된 중합체, 특히 방사 가교 결합된 중합체로 구성되는 것을 특징으로 하는 광섬유(1).
  23. 제18항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 섬유 코어(2)는 유리, 폴리탄산에스테르(PC), 플루오르 중합체, 폴리글루타르이미드(polyglutarimide) 또는 폴리탄산에스테르(PC) 및 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)의 혼합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 광섬유(1).
  24. 제18항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광도파로(OW)(2,3)의 외부 직경은 75 내지 3000 ㎛인 것을 특징으로 하는 광섬유(1).
  25. 제18항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 클래딩(3)의 외부 직경은 2000±120 ㎛ 또는 1000±60 ㎛ 또는 750±45 ㎛ 또는 500±30 ㎛ 또는 230±20 ㎛ 또는 125±10 ㎛인 것을 특징으로 하는 광섬유(1).
  26. 제18항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 섬유 코어(2)의 외부 직경은 대응하는 클래딩(3)의 외부 직경에 비해 적어도 8 ㎛, 최대 1000 ㎛, 바람직하게는 10 내지 100 ㎛, 더 바람직하게는 20 내지 80 ㎛ 더 작은 것을 특징으로 하는 광섬유(1).
  27. 제18항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    외부 직경이 0.15 내지 5 ㎜인 것을 특징으로 하는 광섬유(1).
  28. 제18항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    여러 개의 광도파로(OW)(2,3)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유(1).
  29. 제18항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
    슬리브(4)와 다른 슬리브(5) 둘 다를 포함하고, 상기 슬리브(5)는 적어도 하나의 스트립 형태의 컬러 마킹(color marking)을 포함하며, 상기 컬러 마킹은 열 저항성이 있고 압출 공정 동안 적용되는 것을 특징으로 하는 광섬유(1).
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