KR20070057452A - 더미 배선 패턴을 갖는 센터 패드형 반도체 칩을 이용한반도체 패키지용 인쇄회로기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 더미 배선 패턴을 갖는 센터 패드형 반도체 칩을 이용한 반도체 패키지용 인쇄회로기판에 관한 것으로, 종래의 경우, 반도체 칩과 인쇄회로기판의 와이어 본딩시, 와이어 본딩 상태를 점검하기 위하여 와이어 본딩 모니터링 시스템으로부터 전송되는 미세 전류가 반도체 칩 내에서 잔류하다가 히터 블록으로 전송되어 와이어 본딩 모니터링 시스템으로 회송된다. 그런데, 이러한 경우, 반도체 칩들마다 임피던스가 각기 다르기 때문에, 와이어 본딩 모니터링 시스템에 판단 오류가 빈번하게 발생된다. 본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위해서, 반도체 칩보다 임피던스가 작은 배선 패턴과 금속 패턴을 연결하는 적어도 하나 이상의 더미 배선 패턴을 포함하는 더미 배선 패턴을 갖는 센터 패드형 반도체 칩을 이용한 반도체 패키지용 인쇄회로기판을 제공한다. 본 발명에 따르면, 와이어 본딩 모니터링 시스템으로부터 전송된 미세 전류가 반도체 칩으로 전송되는 즉시 반도체 칩으로부터 더미 배선 패턴을 통해 금속 패턴으로 전송됨으로써, 반도체 칩의 임피던스의 영향을 덜 받게 되며, 이로 인하여 와이어 본딩 모니터링 시스템에 와이어 본딩 상태에 대한 판단 오류가 발생되는 것이 감소된다.
스트립, 인쇄회로기판, 더미 배선 패턴, 임피던스, 센터 패드, 반도체 칩
Description
도 1은 일반적인 와이어 본딩 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 스트립 형태로 제공되는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 "A" 부분을 나타내는 확대도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 반도체 칩 30 : 와이어
40 : 히터 블록 50 : 와이어 본딩부
51 : 와이어 스풀 52 : 캐필러리
53 : 와이어 클램프 60 : 와이어 본딩 모니터링 시스템
70 : 와이어 본딩 장치 100 : 스트립
10, 110 : 인쇄회로기판 111 : 기판 몸체
112 : 윈도우 113 : 기판 패드
114 : 단자 패드 115 : 배선 패턴
116 : 더미 배선 패턴 121 : 금속 패턴
본 발명은 반도체 소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 센터 패드(center pad)형 반도체 칩이 실장될 수 있는 인쇄회로기판(PCB;Printed Circuit Board)에 관한 것이다.
반도체 패키지 조립 공정시, 반도체 칩의 기능을 외부로 연결시켜 주는 전기적 연결 방법으로는 와이어(wire)를 이용한 와이어 본딩(wire bonding) 방법, 반도체 칩의 전극 패드(electrode pad)에 형성된 전극 범프(electrode bump)를 이용한 플립 칩 본딩(flip chip bonding) 방법 및 테이프 리드(tape lead)를 이용한 탭(TAB;Tape Automated Bonding) 방법 등이 가장 널리 사용되고 있다.
그 중에서도, 현재 가장 일반적으로 사용되고 있는 전기적 연결 방법은 금(Au) 와이어를 이용한 와이어 본딩 방법이다. 금(Au) 와이어는 알루미늄(Al) 와이어나 구리(Cu) 와이어보다 결합력은 떨어지나, 산화나 오염의 발생이 적고 가늘게 가공할 수 있으며 기하학적으로 원에 가까운 형태의 볼(ball)을 형성할 수 있는 등의 장점으로 인하여 반도체 패키지 조립 공정에서 가장 많이 사용되고 있다.
일반적으로, 와이어 본딩 장치(70)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 히터 블록(heater block;40), 와이어 본딩부(50) 및 와이어 본딩 모니터링 시스템(WBMS;Wire Bonding Monitoring System;60)을 포함한다.
히터 블록(40)은 반도체 칩(1)들이 실장된 인쇄회로기판(10)이 탑재되는 부 분이다. 이 때, 반도체 칩(1)들이 실장된 인쇄회로기판(10)은 히터 블록(40)과 기계적으로 연결된 윈도우 클램프(window clamp;도시되지 않음)에 의해 히터 블록(40) 상에 고정된다.
와이어 본딩부(50)는 히터 블록(40)에 탑재된 반도체 칩(1)과 인쇄회로기판(10)에 와이어(30)를 본딩한다. 이러한 와이어 본딩부(50)는 와이어(30)가 권취되어 있는 와이어 스풀(wire spool;51)과, 와이어 스풀(51)로부터 공급되는 와이어(30)를 안내하는 캐필러리(capillary;52)와, 와이어 스풀(51)과 캐필러리(52)의 사이에서 와이어(30)의 공급을 제어하는 와이어 클램프(wire clamp;53)를 포함한다. 이 때, 와이어 스풀(51)로부터 인출된 와이어(30)의 선단은 와이어 클램프(53)를 통과하여 캐필러리(52)에 삽입된다.
와이어 본딩 모니터링 시스템(60)은 히터 블록(40) 및 와이어 클램프(53)와 연결된다. 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)은 와이어 본딩부(50)가 반도체 칩(1) 및 인쇄회로기판(10)에 와이어(30)를 본딩하는 순간마다 와이어 클램프(53)로 미세 전류를 전송하고, 전송된 미세 전류가 히터 블록(40)을 통해 다시 회송되는 것을 감지한다. 그리고, 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)은 회송된 미세 전류의 양을 비교하여 와이어(30)의 본딩 상태를 점검한다.
예컨대, 센터 패드형 반도체 칩(1)과 종래기술에 따른 인쇄회로기판(10)을 와이어 본딩 장치(70)로 연결하는 경우, 와이어 본딩부(50)가 반도체 칩(1) 및 인쇄회로기판(10)에 와이어(30)를 본딩하는 순간마다 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)이 전송하는 미세 전류는 와이어(30)를 통해 반도체 칩(1)으로 전송된다. 그리 고, 반도체 칩(1)으로 전송된 미세 전류는 반도체 칩(1) 내에서 잔류하다가 반도체 칩(1)을 통과하여 히터 블록(40)을 통해 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)으로 회송된다.
그런데, 반도체 칩(1)들은 각기 다른 임피던스(impedance)를 갖기 때문에, 복수개의 반도체 칩(1)들을 각각 인쇄회로기판(10)과 연결하는 경우, 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)이 각각의 반도체 칩(1)으로부터 회송받는 미세 전류의 양이 다르다. 이로 인하여, 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)이 센터 패드형 반도체 칩(1)으로부터 회송받아야 할 미세 전류에 대한 기준량을 고정하는 것이 어렵고, 나아가 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)에 와이어 본딩 상태에 대한 판단 오류가 발생되어 와이어 본딩 장치(70)의 동작이 빈번하게 정지된다.
따라서, 본 발명의 목적은 와이어 본딩 모니터링 시스템에 와이어 본딩 상태에 대한 판단 오류가 발생하는 것을 감소시킬 수 있는 더미 배선 패턴을 갖는 센터 패드형 반도체 칩을 이용한 반도체 패키지용 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 스트립(strip) 형태로 제공되고, 금속 패턴(metal pattern)을 경계로 각각 구분되며, 복수개의 센터 패드형 반도체 칩이 각각 실장될 복수개의 인쇄회로기판에 있어서, 중심 부분에 길게 윈도우(window)가 형성된 기판 몸체와, 윈도우의 가장자리 부분으로부터 연장된 배선 패턴(circuit pattern)과, 배선 패턴과 금속 패턴을 연결하는 적어도 하나 이상의 더 미 배선 패턴(dummy circuit pattern)을 포함하는 것을 특징으로 하는 더미 배선 패턴을 갖는 센터 패드형 반도체 칩을 이용한 반도체 패키지용 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판에 있어서, 더미 배선 패턴은 금속 패턴에 근접하게 위치하는 최외곽의 배선 패턴과 금속 패턴을 연결하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판에 있어서, 배선 패턴, 더미 배선 패턴 및 금속 패턴은 반도체 칩보다 임피던스가 작은 물질로 형성되어 더미 배선 패턴이 접지 패턴으로 이용되는 것이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 일반적인 와이어 본딩 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 스트립 형태로 제공되는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다. 도 3은 도 2의 "A" 부분을 나타내는 확대도이다.
도 1은 일반적인 와이어 본딩 장치(70)를 나타내는 도면으로서, 앞서 이미 설명한 바 있다. 그런데, 본 발명에 따른 인쇄회로기판과 반도체 칩의 와이어 본딩 방법의 전술한 종래기술에 따른 인쇄회로기판과 반도체 칩의 와이어 본딩 방법과 다른 점은, 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)으로부터 전송된 미세 전류가 반도체 칩(1) 내에서 잔류하다가 반도체 칩(1)으로부터 바로 히터 블록(40)으로 전송되는 것이 아니라, 반도체 칩(1)으로 전송되는 즉시 인쇄회로기판(10)을 경유하여 히터 블록(40)으로 전송된 다음, 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)으로 회송된다는 점이 다.
예컨대, 반도체 칩(1)에 와이어(30)가 본딩되는 순간, 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)은 와이어 클램프(53)로 미세 전류를 전송하고, 회송되는 미세 전류를 비교하여 와이어(30)의 반도체 칩(1) 상의 본딩 상태를 점검한다. 이 때, 와이어(30)가 반도체 칩(1)에 본딩되어 있는 경우, 미세 전류는 와이어 클램프(53)로부터 와이어(30)를 통해 반도체 칩(1)으로 전송되는 즉시 인쇄회로기판(10)으로 전송되고, 윈도우 클램프(도시되지 않음)에 의해 인쇄회로기판(10)과 연결되는 히터 블록(40)을 통해 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)으로 회송된다. 반면에, 와이어(30)가 반도체 칩(1)에 본딩되지 않은 경우, 미세 전류는 반도체 칩(1)으로 전송되지 않는다.
또한, 인쇄회로기판(10)에 와이어(30)를 본딩하고 절단하는 순간, 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)은 와이어 클램프(53)로 미세 전류를 전송하고, 회송되는 미세 전류를 비교하여 와이어(30)의 인쇄회로기판(10) 상의 본딩 상태 및 와이어(30)의 절단 상태를 점검한다. 이 때, 와이어(30)가 인쇄회로기판(10)에 본딩되지 않아 절단되지 않은 경우, 미세 전류는 와이어 클램프(53)로부터 와이어(30)를 통해 반도체 칩(1)으로 전송되는 즉시 인쇄회로기판(10)으로 전송되고, 윈도우 클램프에 의해 인쇄회로기판(10)과 연결되는 히터 블록(40)을 통해 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)으로 회송된다. 반면에, 와이어(30)가 인쇄회로기판(10)에 본딩되어 절단된 경우, 미세 전류는 반도체 칩(1)으로 전송되지 않는다.
그런데, 이와 같이 와이어 본딩 모니터링 시스템(60)이 인쇄회로기판(10)을 경유하여 전송된 미세 전류를 회송 받기 위해서는, 반도체 칩(1)으로 전송된 미세 전류가 반도체 칩(1) 내에서 잔류하지 않고, 반도체 칩(1)으로 전송되는 즉시 인쇄회로기판(10)으로 전송되도록 하여야 한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 목적을 달성하기 위한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(110)은 센터 패드형 반도체 칩을 이용한 반도체 패키지용 인쇄회로기판으로, 복수개의 인쇄회로기판(110)이 하나의 스트립(100) 형태로 제공된다. 스트립(100) 내에서 각각의 인쇄회로기판(110)의 경계 부분에는 금속 패턴(121)이 형성되어 있다. 이러한 금속 패턴(121)은 스트립 내에서 복수개의 인쇄회로기판(110)을 개별적으로 구분하는 격자 형태로 형성되며, 스트립(100)의 일측부로 연장되어 형성된다. 이 때, 금속 패턴(121)이 연장되어 있는 스트립(100)의 일측부는 윈도우 클램프를 이용하여 스트립(100)을 히터 블록 상에 고정하는 경우, 윈도우 클램프와 접촉하는 부분이다. 하나의 인쇄회로기판(110)에는 하나의 센터 패드형 반도체 칩이 실장될 수 있다. 각각의 인쇄회로기판(110)은 기판 몸체(111), 배선 패턴(115) 및 더미 배선 패턴(116)을 포함한다.
기판 몸체(111)는 중심 부분에 인쇄회로기판(110)에 실장될 반도체 칩의 센터 패드들에 대응되도록 윈도우(112)가 형성된다. 이 때, 윈도우(112)는 반도체 칩의 센터 패드들이 배열된 방향과 동일한 방향으로 길게 형성된다.
배선 패턴(115)은 윈도우(112)의 가장자리 부분으로부터 연장되어 형성된다. 이 때, 윈도우(112)의 가장자리 부분에 위치하는 배선 패턴(115)의 일단은 반도체 칩의 센터 패드들과 전기적으로 연결될 기판 패드(113)로 이용된다. 이러한 기판 패드(113)는 각각 윈도우(112)의 가장자리 부분에 선(線) 배열된다. 또한, 배선 패턴(115)의 일단과 연결되어 있는 타단은 외부 접속 단자가 형성될 단자 패드(114)로 이용된다. 이러한 단자 패드(114)는 기판 몸체(111)의 상부면에 면(面) 배열된다.
더미 배선 패턴(116)은 배선 패턴(115)과 금속 패턴(121)을 연결하도록 형성된다. 이 때, 더미 배선 패턴(116)은 각각의 배선 패턴(115)이 금속 패턴(121)에 연결되도록 복수개로 형성될 수도 있으나, 소형의 인쇄회로기판의 경우, 미세한 더미 배선 패턴을 형성하는 것이 어려우므로, 적어도 하나 이상의 더미 배선 패턴(116)을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 이러한 더미 배선 패턴(116)은 금속 패턴(121)에 근접하게 위치하는 최외곽의 배선 패턴(115)을 금속 패턴(121)에 연결하여 형성할 수 있다.
이 때, 더미 배선 패턴(116)은 배선 패턴(115) 및 금속 패턴(121)과 동일하며, 반도체 칩보다 임피던스가 작은 물질, 예컨대 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 이러한 배선 패턴(115), 더미 배선 패턴(116) 및 금속 패턴(121)은 반도체 칩보다 임피던스가 작기 때문에, 인쇄회로기판(110)과 반도체 칩을 와이어 본딩하는 경우, 와이어 본딩 모니터링 시스템으로부터 전송된 미세 전류가 반도체 칩 내에서 잔류하거나 반도체 칩의 외부로 출력되지 않고 더미 배선 패턴(116)과 연결된 금속 패턴(115)을 통해 출력된다.
한편, 이러한 더미 배선 패턴(116)과 연결된 배선 패턴(115)을 반도체 칩과 연결하는 와이어 본딩시, 와이어 본딩 모니터링 시스템에 의한 와이어 본딩 상태 점검 방법은 종래와 동일하다. 그러나, 더미 배선 패턴(116)과 연결된 배선 패턴(115)과 반도체 칩이 와이어에 의해 연결되면, 더미 배선 패턴(116)은, 이후에 배선 패턴(115)과 반도체 칩을 연결하는 데 있어서, 접지 패턴의 역할을 한다. 즉, 배선 패턴(115)을 반도체 칩과 연결하는 와이어 본딩시, 와이어 본딩 모니터링 시스템으로부터 전송되는 미세 전류는 전송되는 즉시 반도체 칩으로부터 접지 패턴인 더미 배선 패턴(116)을 통해 금속 패턴(121)으로 전송되고, 금속 패턴(121)과 접촉하고 있는 윈도우 클램프를 통해 히터 블록으로 전송되며, 와이어 본딩 모니터링 시스템으로 회송된다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면, 더미 배선 패턴에 의해 반도체 칩보다 임피던스가 작은 배선 패턴과 금속 패턴이 연결되기 때문에, 반도체 칩과 인쇄회로기판의 와이어 본딩시 와이어 본딩 모니터링 시스템으로부터 반도체 칩으로 전송되는 미세 전류가 반도체 칩에서 잔류하다가 반도체 칩으로부터 바로 히터 블록으로 전송되지 않고, 반도체 칩으로 전송되는 즉시 더미 배선 패턴을 통해 금속 패턴으로 전송됨으로써, 반도체 칩의 임피던스의 영향을 덜 받는다. 이에 따라, 인쇄회로기판과 와이어 본딩되는 반도체 칩들의 임피던스가 각기 다르더라도, 와이어 본딩 모니터링 시스템이 회송받아야 할 미세 전류에 대한 기준량을 보다 용이하게 고정할 수 있다. 나아가, 와이어 본딩 모니터링 시스템에 와이어 본딩 상태에 대한 판단 오류가 발생되는 것을 감소시킬 수 있다.
Claims (3)
- 스트립(strip) 형태로 제공되고, 금속 패턴(pattern)을 경계로 각각 구분되며, 복수개의 센터 패드형 반도체 칩이 각각 실장될 복수개의 인쇄회로기판에 있어서,중심 부분에 길게 윈도우(window)가 형성된 기판 몸체;상기 윈도우의 가장자리 부분으로부터 연장된 배선 패턴; 및상기 배선 패턴과 상기 금속 패턴을 연결하는 적어도 하나 이상의 더미 배선 패턴;을 포함하는 것을 특징으로 하는 더미 배선 패턴을 갖는 센터 패드형 반도체 칩을 이용한 반도체 패키지용 인쇄회로기판.
- 제 1항에 있어서, 상기 더미 배선 패턴은 상기 금속 패턴에 근접하게 위치하는 최외곽의 상기 배선 패턴과 상기 금속 패턴을 연결하는 것을 특징으로 하는 더미 배선 패턴을 갖는 센터 패드형 반도체 칩을 이용한 반도체 패키지용 인쇄회로기판.
- 제 1항에 있어서, 상기 배선 패턴, 상기 더미 배선 패턴 및 상기 금속 패턴은 상기 반도체 칩보다 임피던스(impedance)가 작은 물질로 형성되어 상기 더미 배선 패턴이 접지 패턴으로 이용되는 것을 특징으로 하는 더미 배선 패턴을 갖는 센터 패드형 반도체 칩을 이용한 반도체 패키지용 인쇄회로기판.
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| KR1020050116920A KR20070057452A (ko) | 2005-12-02 | 2005-12-02 | 더미 배선 패턴을 갖는 센터 패드형 반도체 칩을 이용한반도체 패키지용 인쇄회로기판 |
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| KR (1) | KR20070057452A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9484323B2 (en) | 2014-08-18 | 2016-11-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor package and wire bonding apparatus for performing the same |
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2005
- 2005-12-02 KR KR1020050116920A patent/KR20070057452A/ko not_active Application Discontinuation
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|---|---|---|---|---|
| US9484323B2 (en) | 2014-08-18 | 2016-11-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor package and wire bonding apparatus for performing the same |
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