KR20070046820A - Ｍｅ-ＤＬＣ 경질 코팅이 포함된 구리 함유성 전도재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 적어도 하나의 지지층 및 접착층을 구비한 적어도 접촉면의 일부에 데포지션된 커버층을 포함하며 플러그 인 또는 클립 결합부로서 사용하기 위한 구리 함유성 합금을 포함하는 전도재에 관한 것으로서, 마찰 방지층은 40 이상 또는 70 이하의 원자백분률의 탄소 함량을 갖는다.

데포지션, 커버층, 마찰 방지층, 전도재, 지지층, 접착층

Description

Ｍｅ-ＤＬＣ 경질 코팅이 포함된 구리 함유성 전도재{CONDUCTIVE MATERIAL COMPRISING AN Me-DLC HARD MATERIAL COATING}

본 발명은 청구항 1의 도입부에 명시한 플러그 인 또는 클립 결합부로서 사용하기 위한 구리 함유성 합금을 포함하는 전도재에 관한 것이다. 또한 청구항 18에 따른 접점 부재 및 청구항 19에 따른 반제품 또는 청구항 20에 따른 밴드 또는 프로파일에 관한 것이다.

구리 함유성 전도재는 이미 종래 기술에서 잘 알려져 있는데, 이러한 구리 재료는 표면 개질을 위한 전기 도금층의 코팅에 매우 적합하다. 이와는 달리 PVD, CVD 또는 PVD/CVD 코팅은 현재까지 비교적 연질의 구리 재료에는 적게 사용되는데, 그 이유는 예를 들어 플러그 인 및 클립 결합부를 부착할 때 발생할 수 있는 고부하의 전단 응력에서 코팅이 모재로 압박되거나 또는 파절되며 공구 코팅에 사용되는 복수의 코팅 시스템이 너무 높은 마찰 계수(예를 들어 탄화물 WC 또는 Cr_xC_y는 약 0.5 이상의 마찰계수를 가짐), 너무 높은 조도 또는 불량한 전기 전도성을 가지 며, 이로 인해 그러한 재료가 이런 유형의 사용에 부적합하기 때문이다.

독일 특허 DE 1 802 932에는 카바이드 마모 방지층이 포함된 전기 접점의 코팅을 위한 고주파 플라즈마 방법이 공개되어 있다. 독일 특허 DE 3011694에도 유사한 방법이 공개되어 있는데, 이 특허에는 복수의 열처리 또는 경화된 금속 재료에서의 전기 도금 접착층의 코팅 및 그에 이어지는 고주파 플라즈마에서의 PVD 코팅에 대해 설명되어 있는데, 이 코팅에서는 카바이드 경질 코팅이 데포지션된다. 이로써 양호한 전기 전도성 및 개선된 내마모성이 달성되지만, 카바이드 코팅으로 인해 비교적 높은 마찰계수가 나타난다.

독일 특허 DE 4421144에는 코팅된 공구가 공개되어 있는데, 이 특허에서는 수명을 증가시키기 위해 우선 금속 탄화물 재질의 경질층이 코팅되고 이어서 유리 탄소를 포함하는 마찰방지층이 탄화텅스텐 모재에 코팅된다.

본 발명의 목적은 종래 기술의 단점이 극복되고 종래 방식으로 코팅된 재료에 비해 더욱 양호한 전기적 특성 및 더욱 개선된 수명 및 마찰 거동이 달성되는, 구리 함유성 전도재를 제공하는 것이다.

이 목적은 청구항 1의 특징부에 명시한 본 발명에 따른 특징을 통해 달성된다.

구리 또는 구리 합금에 데포지션되며, 탄소 함량이 40 이상 및 70 원자백분률 이하인 본 발명에 따라 변형된 탄소 함유성 내마모층 또는 경질층의 사용을 통하여, 그 우수한 전기적 특성을 거의 변화시키지 않으면서 표면의 경도 및 이로써 재료의 내마모성 및 내마멸성을 증가시키는 것이 가능하다. 탄소 함량은 화학적으로 결합된 유리 탄소의 농도로 이해되어야 하며, 이 농도는 탄화물 형성 원소 및 다른 대안적 원소와 함께 100%가 된다. 아래에서 상세히 설명되는 방법에 따라 특정한 마찰 특성 및 전기적 특성을 갖는 경질층이 데포지션되는데, 이는 전도재의 수명을 연장시키는 기능을 한다. 이 층은 예를 들어 종래 방식의 카바이드 경질층보다 약간 연질이지만 지지재료보다는 현저히 경질이며 따라서 이 지지층을 마멸성 마모로부터 보호한다. 놀랍게도 이 층은 플러그 인 및 클립 결합부에서 종래 경질 코팅 시스템에 비해 더욱 양호하게 지지재료를 보호하며, 높은 표면 압력이 발생하는 분야에 사용하는 경우 추가적으로 하나의 지지층이 제공될 수도 있다. 이는 본 경질층에서 바람직하게도 예를 들어 플러그 인 결합부에서 사용 시 작용하는 비교적 낮은 마찰 계수에 기인하는데, 그 이유는 이로 인해 삽입 시 필요한 힘이 감소하며 이와 동시에 코팅되지 않을 수도 있는 대응부의 긁힘이 억제되기 때문이다.

바로 이러한 특성으로 인해 이러한 코팅은 차량 제조 또는 항공기 제조 분야에도 적합할 뿐아니라 진동, 흔들림으로 인한 연속 부하 또는 경우에 따라서는 충격 시 발생하는 이와 유사한 부하가 나타나는 모든 응용 분야에 적합하게 사용할 수 있다. 종래 방식의 구리 전도재에 비해 높은 안정성으로 인해 이러한 연결부에서 구리 또는 종래 방식으로 코팅된 구리 재료의 비교적 낮은 경도로 인해 발생할 수 있는 표면 피로와 같은 기능 장애 현상 또는 기능 저하 현상이 억제된다. 또한 높은 작업 온도에서 발생하며 흔히 그러한 플러그 인 및 클립 결합부의 고장 원인으로 작용하는 마모 산화 현상도 효과적으로 억제할 수 있다.

본 발명에 따라 코팅된 다음과 같은 구리 함유성 합금에서는 현재까지 플러그 인 및 클립 결합부로서의 사용에서 부하성의 현저한 개선이 확인되었다: 구리, 청동, 황동 또는 양은. 하지만 예를 들어 CuBe와 같은 다른 모재 및 다른 합금을 사용하는 경우 또는 다른 분야에 사용하는 경우에도 유사한 개선이 기대된다.

또한 전기 도금으로 일차 코팅된 전도재를 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 이에 대한 예로서 지지층 전에 코팅된 Cr, Ni 또는 CrNi 층이 있다.

낮은 증착 온도로 인해 플라즈마 CVD, PVD 방법 또는 PVD/CVD 하이브리드 방법은 예를 들어 경화 가능한 구리 재료의 코팅을 위한 Me-DLC 층의 증착에 특히 적합하다.

하지만 예를 들어 독일 특허 DE4421144에 설명된 종래 방식의 유리 탄소를 포함하는 층 또는 미국 특허 US4992153 또는 독일 특허 DE10018143에 설명된 Me-DLC(DLC는 diamond like carbon의 약자) 층으로는 종래 방식의 탄화물층에서와 같이 전술한 모재로의 압입에 대항하여 충분한 보호가 달성되지 않고 충분한 전도도가 구현되지 않는다. 놀랍게도 단지 탄소 함량을 40 원자백분률 이상 및 70 원자백분률 미만으로 조절하는 것만으로 전도도가 현저하게 개선되는 것이 확인되었다. 특히 50 원자백분률 이상 및 60 원자백분률 이하의 탄소 농도에서 양호한 결과가 달성되었다.

또한 원소주기율표의 IV, V 및 VI족 원소(즉 Ti, Zr, Hf; V, Nb, Ta; Cr, Mo, W) 중 적어도 하나의 금속 Me 또는 알루미늄 또는 Si를 포함하는 추가적인 지지층을 코팅함으로써 매우 높은 부하에서도 압입을 방지할 수 있었다. 금속 상외에도 C, N, B 또는 O와 같은 비금속 또는 이런 비금속과 금속의 경질 결합을 포함하는 지지층이 특히 바람직한 것으로 입증되었다. 이와 관련하여 단지 예시로서 지지층 시스템 TiN 또는 Ti/TiN(즉 그에 이어지는 질화티타늄 경질층을 구비한 금속성 티타늄 층), CrN 또는 Cr/CrN, Cr_xC_y 또는 Cr/Cr_xC_y, Cr_x(CN)_y 또는 Cr/Cr_x(CN)_y, TiAl 또는 TiAlN 및 TiAI/TiAIN을 들 수 있다.

하지만 사용 사례에 따라서 지지층이 최소 층두께를 갖는 지에 주의해야 한다. 이는 특히 사용 사례에 따라 발생하는 표면 압력에 따라 결정된다. 예를 들어 낮은 표면 압력에서는 이미 0.5 ㎛의 층 두께에서 DLC 층의 충분한 지지 효과가 달성되는 반면, 0.3 ㎛의 지지층에서는 지지 효과가 더 이상 충분하게 나타나지 않았다. 하지만 일반적으로 적어도 1 내지 약 3 ㎛의 층 두께가 권장된다. 특히 높은 표면 압력이 발생하는 사용 사례에서는 예를 들어 6 ㎛의 더 두꺼운 층 두께가 바람직할 수 있다.

추가적으로 지지층과 마찰 방지층 사이에 경사진 전이부를 포함하거나 또는 포함하지 않는 중간층이 코팅되거나 또는 마찰 방지층 방향으로 증가하는 탄소 농도를 갖는 경사층 형태의 전이층이 직접 코팅될 수 있다.

따라서 바람직하게도 DLC 마찰 방지층 자체는 다음과 같이 실시된다: IV, V 및 VI 분족의 원소 중에서 적어도 하나의 금속 Me, Al 또는 Si를 포함하는 금속성 중간층이 직접 지지층에 코팅된다. 바람직하게도 이 목적에 특히 적합하다고 입증된 원소 Cr 또는 Ti를 포함하는 중간층이 사용된다. 하지만 질화물성, 탄화물성, 붕화물성 또는 산화물성 중간층 또는 전술한 하나 또는 복수의 비금속과 하나 또는 복수의 금속과의 혼합물이 포함된 중간층도 사용될 수 있으며, 이러한 층은 필요 시 경사진 전이부가 포함되거나 또는 포함되지 않은 금속성 기저층에 직접 코팅될 수 있다. 접착층에 직접 탄소 마찰 방지층을 코팅하고 접착층 자체가 하나의 금속 또는 접착층으로 적합한 화합물로 이루어지는 경우에는 이 중간 공정이 필요치 않을 수 있다.

바람직하게도 그에 또는 대안적으로 중간층 없이 직접 특히 경사층 형태의 전이층이 연결되는데, 재료 표면에 대해 수직 방향으로 금속 농도가 감소하고 C 농도가 증가한다. 여기에서 탄소의 증가는 경우에 따라서 복수의 탄화물성 상의 증가, 유리 탄소의 증가 또는 중간층의 금속성 상을 포함하는 이런 유형의 상의 혼합을 통해 이루어진다. 전문가들 사이에 알려진 바와 같이 경사층의 두께는 적합한 공정 변수를 조절함으로써 조절이 가능하다. C 농도의 증가 또는 금속성 상의 감소는 연속적으로 또는 단계적으로 이루어질 수 있으며, 또한 적어도 경사층의 일부에서 층 응력을 더욱 감소시키기 위해 금속성 개별층 및 높은 C 함량의 개별층의 순서로 코팅이 이루어질 수 있다. 예를 들자면 예로서 스퍼터링을 통해 증착된 MeC 층에서 출발할 수 있으며 유리 탄소의 비율은 탄소 함유성 반응 기체의 첨가를 통해 연속적으로 또는 단계적으로 증가시킬 수 있다. 예를 들어 탄화텅스텐 모재 위의 층에서는 유리 탄소에 대한 카바이드 결합 탄소의 비율이 약 50:1 내지 약 2:1인 것이 바람직한 것으로 입증되었다. 탄화크롬 모재, 탄화탄탈 모재 또는 탄화몰리브덴 모재 위치 층에 대해서도 유사한 관계를 확인할 수 있었다.

경사층을 전술한 바와 같이 형성함으로써 지지층 및 DLC 층의 금속 특성(예를 들어 탄성계수, 구조 등)이 거의 연속적으로 적합하게 조절되며 따라서 나타나는 금속 또는 Si 및 DLC 사이의 경계면을 따라 균열이 발생하는 것이 억제된다.

DLC 마찰 방지층은 탄소 함유성 공정 가스가 특정한 유량에 도달할 때 또는 특정한 압력에 도달할 때 스퍼터 및/또는 바이어스 전원을 차단함으로써 완료된다. 다른 가능성은 외측 기능층의 특성을 원하는 최소 층 두께 이상으로 일정하게 유지하기 위해 최종 공정 단계에서 코팅 변수를 일정하게 유지하는 것이다.

이때 전체 탄소층의 경도는 0.8 GPa보다 높게, 바람직하게는 10 GPa 이상으로 조절되며, 약 60 HRC의 경도를 갖는 빔 시험체 위에서 1 ㎛를 초과하는 층 두께, 바람직하게는 2 ㎛를 초과하는 층 두께에서도 VDI 3824 4쪽에 따른 HF 3에 대등하거나 높은, 바람직하게는 HF 1에 상응하는 접착력이 달성된다. 본 발명에 따른 DLC 층의 접촉 저항 측정에서 δ = 0.1 mΩ과 δ = 90 mΩ 사이의 값이 나타났으며, 바람직하게도 값이 0.5 mΩ과 10 mΩ 사이의 값으로 조절되는데, 그 이유는 한편으로 0.5 mΩ 미만의 δ 값은 상당량의 귀금속을 첨가하는 경우에만 달성 가능하며, 이로써 제조 비용이 현저하게 증가하고, 다른 한편으로는 몇몇 사용에 대해서는 10 mΩ 보다 큰 접촉 저항은 이미 너무 큰 저항이기 때문이다.

또한 본 발명에 따른 탄소층은 Me 탄소에 대해 전형적으로 낮은 마찰 계수, 즉 Ra=0.01-0.04인 층 조도 및 Rz DIN < 0.8 바람직하게는 < 0.5의 조건에서 핀-디스크 테스트에서 μ ≤ 0.2인 것을 특징으로 한다.

성장 속도는 약 1-3 ㎛/h이며 공정 변수 외에도 전하 및 홀더에 따라 결정된다. 특히 여기에서는 코팅해야 하는 부품이 1, 2 또는 3배속으로 회전된 상태로 자기 홀더에 클립식 또는 삽입식으로 고정되는 지가 중요한 요인이다. 또한 홀더의 플라즈마 투과성 및 총 중량도 중요한 의미를 갖는다. 예를 들어 경량 구조의 홀더에서는 예를 들어 괴상 재료의 판 대신 그 내부에 아암이 형성된 판을 사용함으로써 더 신속한 성장 속도 및 전체적으로 개선된 코팅 품질이 달성된다. 층 응력은 0.8 GPa일 수 있으며 따라서 경질 DLC 코팅의 일반적 범위 내에 존재할 수 있다. 또한 약간 더 약한 경도(9 내지 15 GPa)에서 이러한 층들은 현저히 낮은 마찰계수를 가지며, 이로써 삽입할 때 필요한 힘이 감소한다.

또한 이러한 특성들은 예를 들어 동시 스퍼터링, 동시 증착, 타켓 재료에 대한 합금화 또는 이와 유사한 방법을 통해 적은 양의 원소 Ag, Au, Cu, Fe, Ir, Mo, Ni, Pd, Pt, Os, Rh, Ru, W 및/또는 그 합금을 첨가함으로써 더욱 개선되거나 및/또는 부식 및 산화에 대해 안정화된다. 매우 우수한 전도 특성을 달성하고자 하는 경우에는, 최종 층들에서 적어도 30 내지 최대 60 %, 바람직하게는 40과 50 % 사이의 잔류 금속 함량을 유지하는 것이 바람직하다.

이러한 금속 함유성 DLC 층의 우수한 기계적 특성으로 인해 이러한 층들은 코팅된 전조재의 베어링 기능이 추가적으로 요구되는 경우에 특히 바람직하게 사용할 수 있다. 바람직하게도 예를 들어 이러한 전도재는 동시에 전기적 신호를 전달하는 기능을 하는 베어링에 사용할 수 있다.

실험예 및 실험

아래에서는 복수의 실시예를 통해 본 발명에 대해 설명된다. 모든 Me-DLC 층 또는 지지층은 적어도 250℃의 온도에서 독일 특허 DE 100 18 143의 도 1 및 그에 해당하는 설명 [0076] 내지 [0085]에 따라 변형된 Balzers BAI 830 C 제조 설비로 구리 재료 위에서 데포지션된다. 이를 위해 모든 코팅에서는 상기 출원의 공정예 1에 공개된 가열 및 식각 공정에서 저전압 아크를 사용하여 전처리가 실시된다. 상기 출원에서 상응하게 부호 표시된 각 부는 본 출원의 구성 요소에 해당한다.

비교 실험예 1

최종 층 구역, 즉 외측 층 구역에서 금속을 함유하는 DLC 마찰 방지층이 추가적인 지지층 없이 크롬 접착층을 통해 CuSn8 청동에 코팅된다. 전술한 전처리 후에 독일 특허 DE 100 18 143의 공정예 1에 설명한 바와 같이 우선 크롬 접착층이 코팅된다.

이어서 활성화된 Cr 타켓에서 여섯 개의 WC 타켓이 각각 1 kW의 출력으로 활성화되었으며 이 두 가지 타켓 타입이 2분 동안 동시에 가동되었다. 이때 WC 타켓의 출력이 균일하게 유지되는 Ar 유량에서 2분 내에 1 kW에서 3.5 kW로 증가되었다. 동시에 부품에서 마이너스 기판 전압이 Cr 접착층의 종료 시점에 제공된 0 V의 전압에서 2분 내에 경사로 형태로 300 V로 증가되었다. 즉 WC 타켓이 최고 출력으로 진행하는 경우에만 300 V에 도달한다. 이어서 Cr 타켓이 차단된다. WC 타켓은 일정한 Ar 유량 및 3.5 kW의 출력에서 6분동안 그대로 두었고 그 다음 아세틸 렌 가스 유량이 11분 내에 200 sccm으로 증가되었으며 표 1에 명시한 매개변수에서 60분간 일정하게 유지했다. 이어서 코팅 공정이 정지되었다.

실험예 2

실험예 1과 다른 차이점은, 아세틸렌 가스 유량이 최종 공정 단계에서 5분 동안 단지 80 sccm으로만 증가되고 이 상태로 60분 동안 일정하게 유지되는 것이다.

실험예 3

실험예 1과 다른 차이점은, 아세틸렌 가스 유량이 최종 공정 단계에서 2분 동안 30 sccm으로만 증가되고 이 상태로 60분 동안 일정하게 유지되는 것이다.

비교 실험예 4

실험예 1과 다른 차이점은, 최종 공정 단계에서 아세틸렌이 첨가되지 않으며 WC 타켓이 Cr 타켓을 차단한 후에 60분 동안 일정한 Ar 유량으로 가동되는 것이다.

실험예 5

실험예 5에서는 우선 CrN 지지층이 데포지션되고 이어서 실험예 3에 상응하게 Me-DLC 전도층이 지지층에 코팅되었다. CrN 지지층의 데포지션은 표 5에 명시한 매개변수에 따라 진행되었으며, 이 공정에서 플라즈마 밀도를 증가시키기 위해 가열 음극과 보조 양극 사이의 중앙축에서 점화된 저전압 아크 방전이 추가적으로 가동되었다.

실험예 6

실험예 6에서는 우선 크롬 접착층이 실험예 1에서와 같이 코팅되었다. 그에 이어서 WC 함유성 기능층이 Ag로 도핑되었다.

이를 위해 활성화된 Cr 타켓에서 네 개의 WC 타켓이 각각 1 kW의 출력으로 활성화되며 이 두 개의 타켓 타입이 2분 동안 동시에 가동되고, 일정하게 유지되는 Ar 유량에서 2분 내에 WC 타켓의 출력이 1 kW에서 3.5 kW로 증가된다. 마찬가지로 코팅 장치에 부착된 두 개의 실버 타켓이 WC 타켓과 동시에 점화되며 그 출력이 동일한 기간에 0에서 1 kW로 증가된다. 동시에 부품에서 마이너스 기판 전압이 Cr 접착층의 종료 시점에 제공된 0 V의 전압에서 2분 내에 경사로 형태로 300 V로 증가되었다. 이어서 Cr 타켓이 차단된다. WC 타켓 및 Ag 타켓이 함께 6분 동안 일정한 Ar 유량에서 가동되며, 그 후에 아세틸렌 가스 유량이 2분 내에 30 sccm으로 증가되고 최종 코팅 단계에서 표 6에 따른 매개변수가 60분 동안 일정하게 유지된다.

층의 평가

표 7에서 알 수 있듯이 비교 실험예 1 및 4에 설명한 바와 같이 종래 기술에 따른 층은 비교적 높은 접촉 저항을 갖는다. 실험예 1은 표면으로 진행할수록 현저하게 증가하는 C 농도를 갖는 a-C:H:Me 또는 Me-DLC 층에 대한 전형적인 보기에 해당한다. 실험예 4는 언급할 정도의 유리 탄소 농도가 포함되지 않은 카바이드 층에 관한 것이다.

명시한 측정값은 100 g의 접점 웨이트를 올려 놓은 후에 각각 10 s마다 측정한 5개의 측정값에 대한 평균값이다. 접점 웨이트의 단부는 직경이 3 mm인 금으로 이루어진다. 개별값 측정은 금에서의 사전 및 이후 표준 측정을 통해 검증되었다.

플러그 인 결합부의 마찰력 측정은 다음과 같이 이루어졌다.

DLC 커넥터 표준 커넥터

(주석 도금됨)

시편 형상 라이더 온 플랫(rider on flat) 라이더 온 플랫

라이더의 직경 4 mm 4 mm

접촉면적 0.3 mm2 0.3 mm2

시험 분위기 건조 건조

주파수 2.5 s 내 1 사이클 2.5 s 내 1 사이클

시험 기간 3000 사이클 25 사이클

축방향 힘 20 N 5 N

마찰 거리 3 mm 3mm

정의된 사이클 횟수 후의 마찰력이 시편의 마찰 마모를 나타낸다. 주석 도금된 표준 커넥터는 25 사이클 후에 1000 mN의 마찰력을 갖는다. 30회 이상으로 사이클 횟수를 증가시킬 경우 완전한 파괴가 나타난다. DLC 코팅된 커넥터에 대한 값은 제3열에 명시되어 있다.

놀랍게도 실험에서는 유리 탄소의 그 농도가 중간 범위에 있는 층들이(실험예 2 및 3) 현저하게 낮은 접촉 저항을 갖는 것으로 나타났다. 이러한 낮은 접촉 저항은 실험예 5에 설명한 바와 같이 추가적인 CrN 지지층을 코팅한 후에도 그대로 유지되었다. 실험예 6에 설명한 바와 같이 Ag의 동시 스퍼터링을 통해 접촉 저항을 더욱 낮출 수 있었다.

Claims (20)

1. 적어도 하나의 접착층 및 탄소 함유성 마찰 방지층을 구비한 적어도 접촉면의 일부에 데포지션된 커버층을 포함하며 플러그 인 또는 클립 결합부로서 사용하기 위한 구리 함유성 합금을 포함하는 전도재에 있어서, 상기 마찰 방지층이 40 이상 또는 70 이하의 원자백분률의 탄소 함량을 갖는 것을 특징으로 하는 전도재.
2. 제1항에 있어서, 마찰 방지층이 경질층이며 다이아몬드 형태의 탄소를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도재.
3. 제1항에 있어서, 상기 마찰 방지층이 원소주기율표의 IV, V 및 VI족 원소(즉 Ti, Zr, Hf; V, Nb, Ta; Cr, Mo, W) 중 적어도 하나의 금속 Me 또는 Si를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도재.
4. 제3항에 있어서, 상기 마찰 방지층이 표면에 대항하여 증가하는 유리 탄소 농도를 갖는 금속 카바이드 층 및 그 위에 데포지션된 금속 카바이드 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도재.
5. 제4항에 있어서, 상기 금속 카바이드가 원소주기율표의 IV, V 및 VI족의 탄화물, 바람직하게는 탄화탄탈, 탄화몰리브덴, 탄화크롬 또는 탄화텅스텐인 것을 특 징으로 하는 전도재.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 접착층과 마찰 방지층 사이에 지지층이 제공되거나 또는 접착층이 지지층으로서 실시되는 것을 특징으로 하는 전도재.
7. 제6항에 있어서, 상기 지지층이 원소주기율표의 IV, V 및 VI족 원소(즉 Ti, Zr, Hf; V, Nb, Ta; Cr, Mo, W) 중 적어도 하나의 금속 Me 또는 알루미늄 또는 Si를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도재.
8. 제6항에 있어서, 상기 지지층이 추가적 또는 오로지 하나 또는 복수의 경질 화합물, 적어도 하나의 금속 Me 및 적어도 하나의 비금속을 포함하며, 금속은 원소주기율표의 IV, V 및 VI족 원소(즉 Ti, Zr, Hf; V, Nb, Ta; Cr, Mo, W) 중 적어도 하나, 알루미늄 또는 Si이고 비금속은 원소 C, N, B 또는 O중 적어도 하나이고 바람직하게는 탄소를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도재.
9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 지지층과 마찰 방지층 사이에 전이층이 코팅되는 것을 특징으로 하는 전도재.
10. 제9항에 있어서, 상기 전이층이 원소주기율표의 IV, V 및 VI족 원소(즉 Ti, Zr, Hf; V, Nb, Ta; Cr, Mo, W) 중 적어도 하나의 금속 Me 또는 알루미늄 또는 Si를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도재.
11. 제9항에 있어서, 상기 전이층이 경사층이며 전이층의 C 농도가 마찰 방지층으로 진행할수록 증가하는 것을 특징으로 하는 전도재.
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 접착층 및/또는 지지층 및 바람직하게도 적어도 마찰 방지층이 적은 양의 다음과 같은 원소 즉 Ag, Au, Cu, Fe, Ir, Mo, Ni, Pd, Pt, Os, Rh, Ru, W 및/또는 그 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도재.
13. 제6항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 지지층의 층 두께가 0.5 내지 6 ㎛, 바람직하게는 1 내지 3 ㎛인 것을 특징으로 하는 전도재.
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 접촉 저항이 0.1 내지 90 mΩ, 바람직하게는 0.5 내지 10 mΩ인 것을 특징으로 하는 전도재.
15. 제1항에 있어서, 구리 함유성 합금이 구리, 청동, 황동 또는 양은인 것을 특징으로 하는 전도재.
16. 제1항에 있어서, 구리 함유성 합금이 전기 도금으로 일차 코팅되는 것을 특징으로 하는 전도재.
17. 제1항에 있어서, 구리 함유성 합금이 Cr, Ni 또는 CrNi 합금과 함께 전기 도금으로 일차 코팅되는 것을 특징으로 하는 전도재.
18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 전도재를 포함하거나 또는 그로 이루어지는 접점 부재.
19. 적어도 제18항에 따른 접점 부재를 포함하는 전기 전도성 반제품.
20. 적어도 제19항에 따른 접점 부재를 포함하는 전기 전도성 밴드 또는 프로파일.