KR20070019884A - 폐액 처리 시스템 및 그 방법 - Google Patents

폐액 처리 시스템 및 그 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070019884A
KR20070019884A KR1020050073875A KR20050073875A KR20070019884A KR 20070019884 A KR20070019884 A KR 20070019884A KR 1020050073875 A KR1020050073875 A KR 1020050073875A KR 20050073875 A KR20050073875 A KR 20050073875A KR 20070019884 A KR20070019884 A KR 20070019884A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mixed liquid
tank
liquid
waste liquid
concentration
Prior art date
Application number
KR1020050073875A
Other languages
English (en)
Inventor
오래택
윤국진
이승호
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020050073875A priority Critical patent/KR20070019884A/ko
Publication of KR20070019884A publication Critical patent/KR20070019884A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 기판 제조를 위한 처리과정에서 발생되는 폐액(廢液)을 회수하여 재사용하기 위한 반도체 공정에서의 폐액 처리 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 폐액 시스템은 약액을 공급받아 혼합액을 생성하는 혼합 탱크 및 처리 장치로부터 회수 라인을 통해 폐액을 회수하여 이를 저장하는 회수 탱크를 포함하는 멀티 탱크, 상기 혼합 탱크에 저장된 혼합액을 순환시키는 제 1 순환 라인, 상기 혼합 탱크로부터 공급받은 혼합액을 저장하는 저장 탱크, 그리고 상기 저장 탱크로부터 상기 처리 장치로 혼합액을 공급하는 공급 라인을 포함한다.
본 발명에 따른 폐액 처리 시스템은 기판 처리 장치에서 사용된 폐액을 단시간에 재생할 수 있으므로 리사이클 시간을 단축시키는 효과가 있다. 이러한 리사이클의 시간의 단축은 약액의 온도가 현저히 감소되는 것을 방지할 수 있다.
폐액 처리 시스템, 리사이클 시스템, 폐액 순환, 혼합액,

Description

폐액 처리 시스템 및 그 방법{SYSTEM FOR PROCESSING WASTE LIQUID}
도 1은 본 발명의 일 실시에에 따른 폐액 처리 시스템을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 폐액 처리 시스템의 작동 순서를 도시한 순서도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100 : 폐액 처리 시스템 140 : 공급 라인
110 : 멀티 탱크 142 : 제 2 펌프
112 : 혼합 탱크 144 : 제 2 히터 부재
114 : 회수 탱크 146 : 필터
116 : 폐액 이송 라인 148 : 삼방향 밸브
120 : 제 1 순환 라인 150 : 제 2 순환 라인
122 : 제 1 펌프 160 : 처리 장치
124 : 제 1 히터 부재 162 : 배수 라인
126 : 농도계 170 : 회수 라인
130 : 저장 탱크 172 : 진공 펌프
본 발명은 반도체 기판 제조를 위한 처리과정에서 발생되는 폐액(廢液)을 회수하여 재사용하기 위한 반도체 공정에서의 폐액 처리 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
일반적으로 기판 표면의 막을 제거하는 습식 식각 공정 및 세정 공정에서는 다양한 약액이 사용되고 있으며, 이러한 약액은 반도체 기판 처리 장치에서 사용된 후 회수되어 재사용하게 된다.
그러나, 종래의 폐액 처리 시스템은 혼합 탱크, 저장 탱크, 회수 탱크 등을 포함하는 시스템으로 구성된다. 이러한 시스템은 부피가 크고 매우 복잡하여 농도 관리 및 약액의 순환 등의 관리가 어려우며, 폐액이 회수되어 다시 재생되는데 많은 시간이 소요되므로 폐액 재생 시간의 증가 및 약액의 온도 유지가 어려운 문제점을 갖는다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 따른 폐액 처리 시스템의 목적은 반도체 기판의 처리 장치에서 사용된 폐액을 경제적으로 처리하여 원가절감이 가능한 새로운 형태의 반도체 공정에서의 폐액 처리 시스템을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 반도체 기판 처리 장치에서 사용된 폐액을 단시간에 재사용하여 리사이클 시간을 감소하고, 약액의 온도 유지가 용이한 폐액 처리 시스템을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 시설비가 적게 들고, 시설관리가 용이한 반도체 공정에서의 폐액 처리 시스템을 제공함에 있다.
본 발명에 따른 폐액 시스템은 약액을 공급받아 혼합액을 생성하는 혼합 탱크 및 처리 장치로부터 회수 라인을 통해 폐액을 회수하여 이를 저장하는 회수 탱크를 포함하는 멀티 탱크, 상기 혼합 탱크에 저장된 혼합액을 순환시키는 제 1 순환 라인, 상기 혼합 탱크로부터 공급받은 혼합액을 저장하는 저장 탱크, 그리고 상기 저장 탱크로부터 상기 처리 장치로 혼합액을 공급하는 공급 라인을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 혼합 탱크 내의 혼합액의 농도가 기설정된 소정의 농도로 조절되도록 하는 농도 조절 부재를 구비한다. 상기 농도 조절 부재는 펌프, 상기 혼합 탱크에 저장되어 있는 혼합액의 농도를 검출하는 농도계, 혼합액의 온도를 일정 온도로 유지시키기 위한 히터 부재와; 그리고 상기 농도계로부터 제공받은 농도값과 기설정된 농도값을 비교 판단하여, 상기 처리 장치로부터 상기 회수 탱크로의 약액 공급을 제어하는 제어부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폐액 처리 시스템은 상기 공급 라인으로부터 분기하여 상기 저장 탱크로 순환되는 제 2 순환 라인을 더 포함한다. 상기 제 2 공급 라인은 순환 펌프, 혼합액의 온도를 일정 온도로 유지시키기 위한 히터 부재, 혼합액에 존재하는 파티클을 필터링하는 필터를 구비한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 회수 탱크는 상기 회수 탱크의 공기를 흡입하는 감압 부재를 구비하며,상기 감압 부재는 상기 회수 탱크의 공기를 흡입하 는 애스퍼레이터 또는 진공 펌프, 상기 회수 탱크의 압력상태를 실시간으로 검출하는 압력계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 처리 장치에는 재활용이 불가능한 혼합액이 배수되는 배수 라인이 연결된다.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여 본 발명의 폐액 처리 방법은 혼합 탱크가 약액 공급원으로부터 적어도 하나의 약액을 공급받아 상기 혼합 탱크에 연결된 제 1 순환 라인을 통해 상기 약액을 순환시켜 소정의 농도 및 온도를 만족하는 혼합액을 생성하는 단계; 저장 탱크가 상기 혼합 탱크로부터 상기 혼합액을 공급받아 저장하거나 상기 저장 탱크에 연결되 제 2 순환 라인을 통해 순환시키는 단계; 상기 저장 탱크에 저장된 혼합액을 처리 장치로 공급하는 단계; 상기 사용된 혼합액의 재활용 여부를 판단하는 단계; 상기 재활용 여부에 따라 상기 사용된 혼합액을 회수 탱크로 회수하는 단계; 그리고 상기 사용된 혼합액을 상기 회수 탱크로부터 상기 제 1 순환 라인으로 공급하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 혼합액을 생성하는 단계는 상기 사용된 혼합액의 농도를 기설정된 농도로 조절하는 농도 조절 단계; 상기 사용된 혼합액의 온도를 조절하는 온도 조절 단계를 포함한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있 도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
(실시예)
도 1은 본 발명의 일 실시에에 따른 폐액 처리 시스템을 개략적으로 도시한 구성도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 폐액 처리 시스템(100)은 멀티 탱크(110), 제 1 순환 라인(120), 저장 탱크(130), 공급 라인(140), 제 2 순환 라인(150), 그리고 회수 라인(170)을 포함한다.
멀티 탱크(110)는 혼합 탱크(112)와 회수 탱크(114)를 포함한다. 예컨대, 멀티 탱크(110)는 내부가 칸막이에 의해 두 개의 약액 저장 공간으로 분할된 구성을 갖는다. 이러한 구성을 갖는 멀티 탱크(110)는 두 개의 탱크를 따로 구비하는 방식에 비해 구성이 단순하고, 비용이 절감될 수 있다. 또는, 다른 실시예로서, 인접한 두 개의 탱크를 갖는 멀티 탱크 구성이 사용될 수도 있다.
본 실시예는, 내부가 칸막이에 의해 분할되어 혼합 및 회수 탱크(112, 114)를 포함하는 구성을 갖는 멀티 탱크(110)에 있어서, 혼합 탱크가 공정상 요구되는 농도로 미리 혼합된 혼합액을 공급받는 방식을 예로 들어 설명한다. 혼합액을 공급받은 혼합 탱크(112)는 혼합 탱크(112)에 저장된 혼합액의 용량이 표시되는 레벨링 라인(미도시됨)이 제공되며, 상기 레벨링 라인에는 복수의 레벨 센서가 구비되어 혼합 탱크(112)에 저장된 혼합액의 용량이 측정된다.
본 발명의 다른 실시예로서, 혼합 탱크(112)는 약액 공급원(10)으로부터 적 어도 하나의 약액 및 탈이온수를 공급받아 소정의 혼합액을 생성할 수 있다. 이를 위해, 혼합 탱크(112)에는 그 내부에 저장되는 혼합액의 용량을 측정하기 위한 용량 측정 수단(미도시됨)이 제공된다. 예컨대, 로드셀(load-cell)이 혼합 탱크(112) 하부에 구비되어 혼합 탱크(112)에 저장된 혼합액의 무게를 측정하고 이를 부피 단위로 환산하여 혼합액의 용량을 측정한다. 또는 혼합 탱크(112) 내부의 혼합액의 높이를 측정하는 복수의 레벨 센서(미도시됨)가 혼합 탱크(112)의 외벽, 또는 혼합 탱크(112)의 레벨링 라인(미도시됨)에 구비된다. 그리하여, 혼합 탱크(112)는 적어도 하나의 약액 및 탈이온수를 원하는 용량만큼 공급받아 소정의 농도를 갖는 혼합액을 생성한다. 또한, 혼합 탱크(112)는 보다 정밀한 약액 또는 탈이온수의 공급을 위해 각각의 약액 공급 라인에 제공되는 유량계(flowmeter)를 가질 수 있으며, 1차 이상의 농도 보정을 통해 소정의 농도값을 만족하는 혼합액을 생성시킨다.
혼합 탱크(112)에는 제 1 펌프(122), 제 1 히터 부재(124), 그리고 농도계(126)가 구비된 제 1 순환 라인(120)이 연결된다. 제 1 순환 라인(120)은 혼합액이 혼합 탱크(112)의 하부로부터 배출되어 혼합 탱크(112)의 상부로 유입되도록 제공된다. 여기서, 혼합 탱크(112)는 혼합액을 지속적으로 균일하게 혼합시키는 교반기를 더 구비할 수도 있다.
제 1 펌프(122)는 혼합 탱크(112)에 저장된 약액 또는 혼합액을 순환시키기 위해 제공된다. 제 1 펌프(122)는 내약품성에 강한 펌프가 사용되며 일반적으로 반도체 제조 설비에서는 소량의 혼합액 이송에는 다이아프레임 펌프(Diaphragm pump)가 사용되고 대용량의 혼합액 이송에는 벨로우즈 펌프(Bellows pump) 및 마그네틱 펌프(Magnetic Pump)가 사용된다. 또는, 일정량의 혼합액을 정밀하게 순환시키기 위한 미터링 펌프(Metering pump)가 사용될 수도 있다.
또한, 제 1 펌프(122)는 회수 탱크(114)에 저장된 폐액을 혼합 탱크(112)로 이송하는 기능을 갖는다. 즉, 회수 탱크(114)로부터 폐액이 이송되는 폐액 이송 라인(116)이 제 1 순환 라인(120)과 연결되어 있으므로, 제 1 펌프(122)는 혼합액 생성을 위한 제 1 순환 라인(120)을 통한 혼합액의 순환과 재활용을 위한 폐액의 혼합 탱크(112)로 이송을 선택적으로 할 수 있다. 그리하여, 펌프의 사용개수를 줄일 수 있어 폐액 처리 시스템(100) 구축에 사용되는 비용이 절감된다.
제 1 히터 부재(124)는 혼합 탱크(112)에 저장된 약액 또는 혼합액의 온도를 일정하게 유지시켜주기 위해 제공된다. 반도체 제조 공정에 사용되는 혼합액의 농도는 온도 변화에 민감하게 변화할 수 있으므로, 제 1 히터 부재(124)는 소정의 온도 범위내로 혼합액이 유지되도록 제 1 순환 라인(120)을 흐르는 혼합액을 가열한다.
농도계(126)는 혼합액의 농도를 체크한다. 제 1 농도계(126)는 제 1 순환 라인(120)에 이송되는 혼합액의 농도를 감지하며, 제어부(미도시됨)는 농도계(126)에서 감지한 농도를 판단하여 이를 모니터(미도시됨) 상에 표시한다.
여기서, 제 1 순환 라인(120)은 혼합액에 존재하는 파티클을 필터링하기 위해 적어도 하나의 필터(미도시됨)와 약액의 원활한 혼합을 위해 스태틱 믹서(static mixer)가 제공될 수 있다.
저장 탱크(130)는 혼합 탱크(112)에서 소정의 농도를 만족하는 혼합액을 공 급받아 저장하며, 처리 장치(160)로 공급할 혼합액을 일시적으로 저장한다.
저장 탱크(130)는 처리 장치(160)로 혼합액을 공급하는 공급 라인(140)이 제공된다. 공급 라인(140)은 제 2 펌프(142)와 제 2 히터 부재(144), 그리고 적어도 하나의 필터(146)를 구비한다. 제 2 펌프(142)와 제 2 히터 부재(144)는 제 1 펌프(122)와 제 1 히터 부재(124)와 동일한 방식으로 공급 라인(140)에 제공된다. 공급 라인(140)은 정밀한 혼합액의 사용량 측정 및 유량 측정을 위해 유량계(flowmeter)(미도시됨)가 제공될 수 있다.
필터(146)는 혼합액에 존재하는 파티클들을 여과하기 위해 제공되는 것이며, 일반적으로 필터교체 등의 유지 보수 및 필터에 의한 공급 라인(140)의 차압의 감소 등을 위해 복수개가 제공된다.
제 2 순환 라인(150)은 공급 라인(140)에서 분기되어 저장 탱크(130)로 연결되는 라인으로서, 저장 탱크(130)에 저장된 혼합액이 순환되도록 하는 것이다. 제 2 순환 라인(150)이 공급 라인(140)으로부터 분기되는 방식은 삼방향 밸브(three-way valve)(148)에 의해 이루어진다.
삼방향 밸브(148)는 예컨대, 전기적인 신호로 작동되는 자동 밸브이며, 기판 처리 장치(160)의 사용시에는 제 2 순환 라인(150)을 클로우즈하고, 공급 라인(140)을 오픈하여, 기판 처리 장치(160)로 혼합액을 공급한다. 반대로, 기판 처리 장치(160)의 미사용시는 공급 라인(140)을 클로우즈하고, 제 2 순환 라인(150)을 오픈하여, 제 2 탱크(130)에 저장된 혼합액이 공급 라인(140)으로부터 제 2 순환 라인(150)을 통해 순환되도록 한다.
처리 장치(160)는 예컨대, 스핀 식각이 이루어지는 챔버로서, 폐액을 회수 탱크(114)로 반송하는 회수 라인(170)과 연결되어 있다. 또한, 처리 장치(160)는 폐액을 회수 탱크(114)로 회수하지 않고, 그대로 배수하기 위한 배수 라인(162)이 구비된다.
회수 탱크(112)는 처리 장치(160)에서 사용된 약액(이하, 폐액이라 함)을 회수 라인(170)을 통해 회수하여 회수 탱크(112)에 저장한다.
회수 탱크(112)는 폐액의 회수를 위해 감압 부재(172)에 의해 감압된다. 감압 부재(172)는 진공 펌프 또는 애스퍼레이터(aspirator:흡입기) 등이 사용될 수 있다. 회수 탱크(112)가 감압 부재(172)에 의해 감압되면, 기판 처리 장치(160)와 회수 탱크(114) 간의 압력차가 발생된다. 기판 처리 장치(160)로부터 배출되는 폐액은 상기 압력차에 의해 회수 탱크(114)로 이동되어 저장된다. 이때, 다른 실시예로서, 회수 라인(170)에 진공 펌프를 제외한 펌프, 예컨대, 다이아프레임 펌프, 벨로우즈 펌프, 그리고 마그네틱 펌프 등이 구비되어 폐액을 회수할 수 있으나, 기판 처리 장치(160)로부터 배수되는 폐액의 양은 상술한 펌프를 사용하기에는 그 양이 적기 때문에 적용되기 어렵다.
이처럼, 회수 탱크(114)를 감압하여 약액을 이동시키는 방식을 사용하면, 펌프를 사용하는 방식에 비해 설비투자가 적고, 약액에 의한 펌프의 부식, 과부하 등의 문제가 발생되지 않는다.
회수 탱크(114)는 압력계(미도시됨)에 의해 실시간으로 회수 탱크(114)의 압력이 측정된다. 만약, 진공 펌프(172)에 오류 발생시 또는 재활용이 불가능한 폐액 은 드레인 라인(미도시됨)으로 배출된다.
또한, 회수 탱크(114)는 회수 탱크(114)로부터 제 1 순환 라인(120)과 연결되는 폐액 이송라인(118)이 구비된다. 회수 탱크(114)에 저장된 폐액은 폐액 이송 라인(118)을 통해 제 1 순환 라인(120)으로 이송되어 혼합 탱크(112)에 저장된다. 혼합 탱크(112)에 저장된 폐액은 다시 소정의 농도를 만족하는 소정의 혼합액으로 재활용된다.
이하, 본 발명에 따른 폐액 처리 시스템의 작동 순서를 상세히 설명한다. 여기서 도 1에 도시된 구성과 동일한 구성은 참조 번호를 동일하게 표시한다.
도 2는 도 1에 도시된 폐액 처리 시스템의 작동 순서를 도시한 순서도이다.도 2를 참조하면, 먼저 혼합 탱크(112)에 약액이 공급된다(S10). 이때, 혼합 탱크(112)는 반도체 제조 설비 중 중앙 화학 약품공급 시스템(CCSS : Central Chemical Supply System) 등의 약액 공급원(10)으로부터 적어도 하나의 화학 약품(이하, 약액이라 함) 및 탈이온수를 공급받아 혼합액을 생성하거나, 공정상 요구되는 농도로 미리 혼합된 혼합액이 공급될 수도 있다.
혼합 탱크(112)에 소정 용량의 약액이 공급되면, 혼합 탱크(112)는 상기 약액을 순환시켜 소정의 농도 및 온도 조건을 만족하는 혼합액을 생성한다(S20). 이를 위해, 혼합 탱크(112)는 제 1 순환 라인(120)을 통해 약액을 순환 및 혼합시켜 소정의 혼합액을 생성하며, 제 1 순환 라인(120)에 구비된 농도계(126)는 상기 혼합액의 농도를 검출하고, 폐액 처리 시스템(100)에 구비된 제어부(미도시됨)은 농도계(126)가 검출한 농도를 판단한다.
예를 들면, 제 1 순환 라인(120)은 혼합액의 농도가 소정의 농도 상한값과 하한값이 설정된 농도 범위를 만족할 때까지 지속적으로 혼합액을 순환시켜 혼합시킨다. 이때, 혼합 탱크(112)는 상기 농도 범위를 만족할 때까지 1차 이상의 농도 보정을 단계를 거친다. 상기 농도 보정은 제 1 순환 라인(120)의 작동시, 농도계(126)가 측정한 혼합액의 농도가 상기 농도 범위를 벗어나면, 상기 제어부는 이를 파악하여 벗어난 농도만큼의 약액 또는 탈이온수를 혼합 탱크(112)로 공급하여 상기 농도 범위 내로 보정시키는 것이다.
소정의 농도값을 만족한 혼합액은 저장 탱크(130)에 저장되고 순환된다(S 30). 저장 탱크(130)는 처리 장치(160)에 혼합액을 공급하기 전에 혼합액이 일시적으로 저장하는 탱크이다. 처리 장치(160)에서 혼합액을 사용할 것인지를 판단하게 된다(S 40). 혼합액을 사용하지 않을 시에는 혼합액의 농도 변화를 막기 위해, 스텝 S40로 되돌아가 처리 장치(160)가 공급 라인(140)으로부터 분기된 제 2 순환 라인(150)을 통해 지속적으로 혼합액을 순환시킨다. 이때, 제 2 순환 라인(150)에 구비된 제 2 히터 부재(144)는 혼합액을 가열하여 혼합액의 온도를 일정하게 유지시켜 온도 변화에 따른 혼합액의 농도 변화를 방지한다. 만약, 처리 장치(160)에서 혼합액을 사용하게 되면, 저장 탱크(160)의 순환이 정지하고, 공급 라인(140)을 통해 처리 장치(160)로 혼합액을 공급한다.
처리 장치(160)와 연결된 제어부는 처리 장치(160)에서 사용된 혼합액(이하, 폐액이라 함)을 재사용할 것인지 판단한다(S50). 이때, 폐액이 소정의 기준을 만족하여 재사용한다고 판단하면, 폐액은 처리 장치(160)로부터 회수되어 회수 탱크 (114)에 저장된다(S60). 이를 위해, 회수 탱크(114) 내부는 감압 부재(172)에 의해 감압된다. 회수 탱크(114)가 일정 압력 이하로 감압되면, 회수 라인(170)에는 압력차가 발생되며, 폐액은 상기 압력차에 의해 처리 장치(160)로부터 회수 탱크(114)로 회수된다. 또한, 회수 탱크(114)에 저장된 폐액은 공급 라인(118) 및 제 2 순환 라인(120)을 통해 혼합 탱크(114)에 저장된다(S70). 혼합 탱크(114)로 이송된 폐액은 다시 소정의 농도값을 만족하는 혼합액으로 혼합된다(S20).
만약, 스텝 50에서 상기 제어부가 폐액이 재사용하는 소정의 기준에 부합되지 못하여 재사용하지 않는다고 판단하면, 폐액은 처리 장치(160)의 배수 라인(162)을 통해 배수된다(S80).
이상에서, 본 발명에 따른 폐액 처리 시스템의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다. 예컨대, 본 실시예에서 펌프와 히터 부재, 그리고 농도계등의 종류, 배열 순서 및 구비 방식은 다양하게 응용될 수 있다.
본 발명에 따른 폐액 처리 시스템은 기판 처리 장치에서 사용된 폐액을 단시간에 재사용할 수 있으므로 리사이클 시간을 단축시키는 효과가 있다. 이러한 리사이클의 시간의 단축은 약액의 온도가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 폐액 처리 시스템은 시스템 구축에 따른 비용이 절감되고, 유지 보수가 용이하다. 그리하여, 시설비가 적게 들고, 작업자의 시스템 운영 관리 가 용이한 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 반도체 기판 처리 장치로부터 배출되는 폐액을 회수하기 위한 시스템에 있어서:
    약액을 공급받아 혼합액을 생성하는 혼합 탱크 및 처리 장치로부터 회수 라인을 통해 폐액을 회수하여 이를 저장하는 회수 탱크를 포함하는 멀티 탱크와;
    상기 혼합 탱크에 저장된 혼합액을 순환시키는 제 1 순환 라인과;
    상기 혼합 탱크로부터 공급받은 혼합액을 저장하는 저장 탱크와;
    상기 저장 탱크로부터 상기 처리 장치로 혼합액을 공급하는 공급 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정에서의 폐액 처리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 순환 라인은,
    상기 혼합 탱크 내의 혼합액의 농도가 기설정된 소정의 농도로 조절되도록 하는 농도 조절 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정에서의 폐액 처리 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 농도 조절 부재는,
    펌프와;
    상기 혼합 탱크에 저장되어 있는 혼합액의 농도를 검출하는 농도계와;
    혼합액의 온도를 일정 온도로 유지시키기 위한 히터 부재와; 그리고
    상기 농도계로부터 제공받은 농도값과 기설정된 농도값을 비교 판단하여, 상기 처리 장치로부터 상기 회수 탱크로의 약액 공급을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정에서의 폐액 처리 시스템.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 폐액 처리 시스템은 상기 공급 라인으로부터 분기하여 상기 저장 탱크로 순환되는 제 2 순환 라인을 더 포함하는 것을 반도체 공정에서의 폐액 처리 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 공급 라인은
    펌프와;
    혼합액의 온도를 일정 온도로 유지시키기 위한 히터 부재와;
    혼합액에 존재하는 파티클을 필터링하는 필터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정에서의 폐액 처리 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 회수 탱크는 상기 회수 탱크를 감압하는 감압 부재를 구비하는 것을 특 징으로 하는 반도체 공정에서의 폐액 처리 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 감압 부재는
    상기 회수 탱크의 공기를 흡입하는 애스퍼레이터 또는 진공 펌프와;
    상기 회수 탱크의 압력상태를 실시간으로 검출하는 압력계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정에서의 폐액 처리 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 처리 장치에는 재활용이 불가능한 혼합액이 배수되는 배수 라인이 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 공정에서의 폐액 처리 시스템.
  9. 반도체 기판 처리 장치로부터 배출되는 폐액을 회수하여 재사용하기 위한 방법에 있어서;
    혼합 탱크가 약액 공급원으로부터 적어도 하나의 약액을 공급받아 상기 혼합 탱크에 연결된 제 1 순환 라인을 통해 상기 약액을 순환시켜 소정의 농도 및 온도를 만족하는 혼합액을 생성하는 단계;
    저장 탱크가 상기 혼합 탱크로부터 상기 혼합액을 공급받아 저장하거나 상기 저장 탱크에 연결되 제 2 순환 라인을 통해 순환시키는 단계;
    상기 저장 탱크에 저장된 혼합액을 처리 장치로 공급하는 단계;
    상기 사용된 혼합액의 재활용 여부를 판단하는 단계;
    상기 재활용 여부에 따라 상기 사용된 혼합액을 회수 탱크로 회수하는 단계;
    상기 사용된 혼합액을 상기 회수 탱크로부터 상기 제 1 순환 라인으로 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정에서의 폐액 처리 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 혼합액을 생성하는 단계는,
    상기 사용된 혼합액의 농도를 기설정된 농도로 조절하는 농도 조절 단계와;
    상기 사용된 혼합액의 온도를 조절하는 온도 조절 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정에서의 폐액 처리 방법.
KR1020050073875A 2005-08-11 2005-08-11 폐액 처리 시스템 및 그 방법 KR20070019884A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050073875A KR20070019884A (ko) 2005-08-11 2005-08-11 폐액 처리 시스템 및 그 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050073875A KR20070019884A (ko) 2005-08-11 2005-08-11 폐액 처리 시스템 및 그 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070019884A true KR20070019884A (ko) 2007-02-15

Family

ID=43652747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050073875A KR20070019884A (ko) 2005-08-11 2005-08-11 폐액 처리 시스템 및 그 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070019884A (ko)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100956557B1 (ko) * 2008-07-04 2010-05-07 세메스 주식회사 약액 공급 장치
KR101503445B1 (ko) * 2010-07-29 2015-03-18 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20160022763A (ko) * 2014-08-20 2016-03-02 주식회사 엘지화학 포토레지스트용 스트리퍼 폐액의 재생 방법
KR20160083278A (ko) * 2014-12-30 2016-07-12 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR20160139879A (ko) * 2015-05-29 2016-12-07 세메스 주식회사 약액 순환 장치
CN114481151A (zh) * 2021-12-31 2022-05-13 安徽达胜电子有限公司 一种资源再利用的覆铜板表面处理装置及其使用方法
CN114703479A (zh) * 2022-03-30 2022-07-05 西安热工研究院有限公司 一种气相缓蚀剂加药系统及其工作方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100956557B1 (ko) * 2008-07-04 2010-05-07 세메스 주식회사 약액 공급 장치
KR101503445B1 (ko) * 2010-07-29 2015-03-18 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20160022763A (ko) * 2014-08-20 2016-03-02 주식회사 엘지화학 포토레지스트용 스트리퍼 폐액의 재생 방법
CN106062638A (zh) * 2014-08-20 2016-10-26 株式会社Lg化学 回收废光刻胶剥离剂的方法
TWI569112B (zh) * 2014-08-20 2017-02-01 Lg 化學股份有限公司 光阻用廢棄剝離劑的回收製程
JP2017523442A (ja) * 2014-08-20 2017-08-17 エルジー・ケム・リミテッド フォトレジスト用ストリッパー廃液の再生方法
CN106062638B (zh) * 2014-08-20 2020-02-07 株式会社Lg化学 回收废光刻胶剥离剂的方法
KR20160083278A (ko) * 2014-12-30 2016-07-12 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR20160139879A (ko) * 2015-05-29 2016-12-07 세메스 주식회사 약액 순환 장치
CN114481151A (zh) * 2021-12-31 2022-05-13 安徽达胜电子有限公司 一种资源再利用的覆铜板表面处理装置及其使用方法
CN114703479A (zh) * 2022-03-30 2022-07-05 西安热工研究院有限公司 一种气相缓蚀剂加药系统及其工作方法
CN114703479B (zh) * 2022-03-30 2024-04-26 西安热工研究院有限公司 一种气相缓蚀剂加药系统及其工作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20070019884A (ko) 폐액 처리 시스템 및 그 방법
KR100513397B1 (ko) 반도체 웨이퍼 세정시스템 및 그 세정액 공급방법
KR20080011910A (ko) 약액 혼합 장치 및 방법
TWI615186B (zh) 光阻剝離液過濾器之洗淨液、洗淨裝置及洗淨方法
KR20070107979A (ko) 기판 처리 설비
KR20080011911A (ko) 약액 혼합 장치 및 방법
KR20060123671A (ko) 현상장치, 현상방법, 및 현상액 순환방법
JP2007248102A (ja) 水質測定装置
JP3615954B2 (ja) 基板処理装置用の槽内液面検出装置
KR100788906B1 (ko) 처리액 공급 방법
KR200261175Y1 (ko) 반도체웨이퍼세정용약액공급장치
KR100759017B1 (ko) 케미컬 공급 장치
JP2778461B2 (ja) 軟水器の再生制御方法及びその装置
JP2001217219A (ja) 液処理方法及び液処理装置
JP2000183024A (ja) 基板処理装置
KR100301999B1 (ko) 왁스혼합액자동조제공급장치
KR20080009591A (ko) 처리액 공급 방법
KR101008339B1 (ko) 약액 공급 장치
JP2006202811A (ja) 基板処理装置
KR100926159B1 (ko) 약액 공급 장치
JP2001079362A (ja) 濾過装置
JP6108536B2 (ja) 排水処理装置
JPH11300190A (ja) 半導体製造用薬液調合装置
KR101156592B1 (ko) 여과 방식의 수처리 설비의 운영 장치 및 방법
KR20090025569A (ko) 약액 공급 장치 및 그의 약액 농도 보정 방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination