KR20070019686A - 전자파 실드필터용 동박 및 전자파 실드필터 - Google Patents

전자파 실드필터용 동박 및 전자파 실드필터 Download PDF

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KR20070019686A
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Abstract

외관의 명도, 색도가 작으면서도 모양이나 얼룩이 적은, 디스플레이 전면의 전자파 실드용도가 뛰어난 동박 및 그것을 사용하여 제조되는 전자파 실드필터를 제공한다. 동박 표면에, 구리, 코발트 및 아연으로 이루어지는 착색층을 형성함으로써, 표면의 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 전자파 실드필터용 동박을 제조한다. 얻어진 전자파 실드필터용 동박은 외관에 모양이나 얼룩이 적고, 이 전자파 실드필터용 동박을 사용한 디스플레이 전면의 전자파 실드 필터는 외관이 뛰어난 디스플레이의 시인성이 양호하다.
전자파, 실드필터, 동박, PDP, 시인성, 착색층

Description

전자파 실드필터용 동박 및 전자파 실드필터{COPPER FOIL FOR ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILTER AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILTER}
본 발명은 전자파 실드필터(shield filter)용 동박(銅箔) 및 그것을 사용한 전자파 실드필터로 관한 것이다. 더욱 상세하게는 PDP(plasma display panel)이나 음극선관(CRT) 등의 디스플레이 장치의 전면에 설치되는, 전자파 실드필터용 동박 및 그것을 사용한 전자파 실드필터에 관한 것이다.
PDP나 CRT 등의 디스플레이 장치에 있어서는, 장치 전면에 전자파 실드필터를 설치하고, 전자파의 방사를 방지할 필요가 있다. 전자파 실드필터로서는 전자파 실드성과 광투과성을 양립하기 위하여, 증착에 의해 도전성(導電性) 박막을 형성하는 방법과, 금속박이나 도전성 섬유를 사용하여 도전성 메쉬(mesh)를 형성하는 방법이 제안되어 있다. 도전성이 뛰어나고, 또한 저렴한 동박을 에칭함으로써, 도전성 메쉬를 형성하는 서브트랙티브(subtractive) 방식은 도전성이 높고 세선(細線)인 구리 메쉬를 형성할 수 있으므로, 전자파 실드성과 광투과성이 좋고, 또한 프린트 배선판의 제조에 사용되어 온 에칭(etching)기술을 전용(轉用)할 수 있으므로, 생산성이 뛰어나다. 전자파 실드성과 광투과성 및 강도의 점에서, 구리 메쉬의 선폭(線幅)은 일반적으로 5∼30㎛이다. 구리 메쉬 단체(單體)로는 취급성이 나 쁘므로, 동박을 투명한 접착제를 이용하여 지지체에 접합하고 나서, 동박을 에칭하여 구리 메쉬를 형성하는 것도 행하여진다. 지지체가 투명수지 필름 또는 유리인 경우는 그대로 전자파 실드필터로서 사용할 수 있다. 구리 메쉬를 지지체로부터 투명수지 필름 또는 유리에 전사(轉寫)하는 것도 행하여지고 있다.
디스플레이 장치의 화질을 손상하지 않기 위하여, 서브트랙티브 방식에 의한 구리 메쉬는 시인(視認)되기 어려운 것이 요망되며, 세선화(細線化)에 더하여, 표면의 명도(明度)와 색도(色度)가 작고, 모양이나 얼룩이 적은 것이 필요하다. 표면조도가 작고, 또한 두께가 9∼18㎛인 프린트 배선판용 전해동박(電解銅箔)은 에칭에 의해 형성한 세선의 직선성(直線性)이 뛰어나고, 또한 에칭 팩터(etching factor)가 높고 단면형상이 뛰어나므로, 세선의 형성에 적합하지만, 명도, 색도가 높고, 구리 메쉬의 시인성이 높아진다. 표면의 명도, 색도를 내리고, 흑색화하는 방법으로서는 흑(黑)크롬 도금과 흑니켈 도금이 알려져 있지만, 흑크롬 도금은 크롬의 환경에 대한 영향이 크고, 또한, 에칭이 어렵다. 흑니켈 처리는 에칭액의 스며듦으로 흑니켈층이 용실(溶失)하는 문제가 있다. 또한, 반사율이 작고, 외관에 모양이나 얼룩이 적은 전자나 실드용 동박으로서, 표면에 주석과 니켈과 몰리브덴으로 이루어지는 합금 도금층을 갖고, 반사율이 1%∼15%인 것을 특징으로 하는 동박이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌1을 참조.). 이 동박은 유해한 크롬을 사용하지 않고, 또한, 에칭액의 스며듦에 의해 외관이 변화되는 문제는 없어, 전자파 실드필터에 적합하다. 구리 메쉬의 흑색화된 면과, 투명수지 필름 또는 유리에 접착되는 면과는 동일편면이라도, 다른 면이라도 좋다. 구리 메쉬의 흑색화된 면과, 투명수지 필름 또는 유리에 접착되는 면이 다른 경우, 혹은 동박 단체를 에칭하여 구리 메쉬로서 사용하는 경우는 흑색화 처리는 임의의 단계에서 행할 수 있지만, 생산성이 뛰어나므로, 흑색화된 동박에 대하여 에칭처리를 행하는 것이 일반적이다.
특허문헌1: 일본 특개2003-201597호 공보
발명의 개시
발명이 해결고자 하는 과제
PDP에서는 색상(色相)보정 등의 목적으로, 전자파 실드필터에 더하여 다수의 광학필터 등이 설치되어 왔지만, 구조의 간소화가 진행하고, 광학필터 등의 층수(層數)가 감소한 것에 의해, 전자파 실드필터가 시인되기 쉬워져 왔다. 이 때문에, 전자파 실드필터용 동박에는 명도와 색도를 감소시켜, 종래보다 검고, 또한 색미(色味)가 없는 균일한 외관이 요구되어, 특허문헌1에 기재한 전자파 실드필터용 동박에서는 명도나 색도를 만족할 수 없는 것으로 되었다. 표면조도를 크게 함으로써, 명도나 색도를 저감하는 것은 가능하지만, 동박과 투명수지 필름이나 유리면과의 접착에 사용한 접착제에, 동박의 표면형상이 전사하여, 이 전사된 요철(凹凸)에 의해 헤이즈(haze)라고 불리는 흐림이 발생하기 때문에, 투명성이 저하하므로, 표면조도를 크게 할 수는 없다. 흑색화된 면과 접착면을 다른 면으로 하면, 표면형상의 전사에 의한 헤이즈는 발생하지 않지만, 접착시에 구리 메쉬의 표면이 손상하여, 시인되기 쉬워진다.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 표면의 명도와 색도가 낮고, 또한 헤이즈가 작고, 시인되기 어려운 전자파 실드필터용 동박을 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
(1)본 발명은 적어도 한 쪽의 표면의 명도가 L*에서 1-20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 것을 특징으로 하는, 전자파 실드필터용 동박에 관한 것이다.
(2)본 발명은 또한, 동박층과, 동박층의 적어도 편면(片面)상의 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 갖고, 착색층이 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면과 동박층과의 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 (1)에 기재한 전자파 실드필터용 동박에 관한 것이다.
(3)본 발명은 또한, 착색층의 구리, 코발트 및 아연의 함유량이 구리, 코발트 및 아연의 합계량에 대하여, 구리가 40∼70중량%, 코발트가 10∼30중량%, 아연이 10∼30중량%인 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재한 전자파 실드필터용 동박에 관한 것이다.
(4)본 발명은 또한, 착색층의 구리, 코발트 및 아연의 함유량의 합계량이 3∼10mg/dm2인 것을 특징으로 하는 (1)∼(3) 어느 것인가에 기재한 전자파 실드필터용 동박에 관한 것이다.
(5)본 발명은 또한, 적어도 한 쪽의 표면의 표면조도가 중심선 평균조도 Ra로 0.1∼0.5㎛인 것을 특징으로 하는 (1)∼(4) 어느 것인가에 기재한 전자파 실드필터용 동박에 관한 것이다.
(6)본 발명은 또한, 동박층과, 동박층의 적어도 편면상의 몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층(微細粗化層)과, 미세조화층상의 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 갖고, 착색층이 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면과 미세조화층과의 사이에 위치하는 것을 특징이라고 하는 (1)∼(5) 어느 것인가에 기재한 전자파 실드필터용 동박에 관한 것이다.
(7)본 발명은 또한, (1)∼(6) 어느 것인가에 기재한 전자파 실드필터용 동박을 사용한 전자파 실드필터에 관한 것이다.
(8)본 발명은 또한, 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel)용으로 사용되는 (7)에 기재한 전자파 실드필터에 관한 것이다.
착색층은 미세한 침상(針狀)구조의 집합체를 형성함으로써 입사광의 반사를 억제하고, 흑색의 외관을 실현한다. 착색층만이라도 충분한 흑색외관을 얻을 수 있지만, 더 미세조화층에 의한 같은 반사 억제 효과와 더불어, 외관을 더욱 흑색으로 하는 것이 가능해 진다.
본 발명의 전자파 실드필터용 동박은 예컨대, 동박의 적어도 한 쪽의 표면에 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 형성함으로써 제조된다. 또한, 본 발명의 전자파 실드필터용 동박은 동박상에, 몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층과, 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 순차적으로 형성함으로써 제조할 수도 있다.
발명의 효과
본 발명의 전자파 실드필터용 동박은 표면의 명도와 색도가 낮고, 또한 헤이즈가 작고, 시인되기 어렵기 때문에, PDP 등의 디스플레이 장치의 전자파 실드필터에 적합한다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명의 전자파 실드필터용 동박은 예컨대, 동박층과, 동박층의 적어도 편면상의 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 갖는 것이며, 이 전자파 실드필터용 동박에 있어서는 착색층이 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면과 동박층과의 사이에 위치한다. 착색층은 동박층의 편면상만에 존재하고 있어도, 양면상에 존재하고 있어도 좋다. 이러한 전자파 실드필터용 동박은 예컨대, 동박의 표면에, 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 형성함으로써 제조할 수 있다. 동박으로서는 압연(壓延)동박, 전해동박 모두 사용할 수 있지만, 광폭(廣幅)이고 큰 면적의 전자파 실드필터를 형성할 수 있고, 또한 저렴하므로, 전해동박이 적합하게 사용할 수 있다. 동박의 두께는 1∼18㎛인 것이 바람직하고, 너무 두꺼우면 에칭에 의한 세선형 형성이 곤란하게 되므로 바람직하지 못 하다.
또한, 상기 전자파 실드필터용 동박은 동박층상에 착색층과 몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층을 갖고 있어도 좋다. 예컨대, 동박층과 착색층과의 사이에, 몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층을 갖고 있어도 좋다. 이러한 전자파 실드필터용 동박에 있어서는 착색층이 명도가 L* 에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면과 미세조화층과의 사이에 위치한다.
몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층과 착색층은 전해동박에 있어서는 광택면과 조화면의 어디에 형성하여도 좋다. 또한, 전자파 실드필터의 지지체인 투명수지 필름이나 유리와의 접착면으로 되는 전자파 실드필터용 동박의 표면은 동박층의 광택면과 조화면측의 표면의 어디라도 좋다. 이들은 전자파 실드필터의 제조공정에 의해 임의로 결정된다. 접착에 사용되는 표면, 예컨대, 전자파 실드필터용 동박의 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면의 표면조도는 중심선 평균조도 Ra는 0.1∼0.5㎛인 것이 바람직하고, 0.1∼0.3㎛인 것이 더욱 바람직하다. 중심선 평균조도 Ra가 0.5㎛보다 크면, 표면형상의 전사에 기인하는 접착제층의 헤이즈가 크게 되어, 전자파 실드필터의 투명성이 저하하므로 바람직하지 못하다. 한편, 중심선 평균조도 Ra가 0.1㎛보다 작으면, 접착력이 충분하지 않아, 신뢰성이 저하하므로 바람직하지 못하다. 몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층을 형성함으로써, 지지체와의 접 착력과 헤이즈 방지에 바람직한 표면조도를 양립시킬 수 있다. 이러한 미세조화 방법으로서는 일본특허 제3429290호 공보에 기재된 방법이 있다.
본 발명의 전자파 실드필터용 동박은 적어도 한 쪽의 표면의 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 것을 특징으로 한다. 명도와 색도는 색채식차계(色彩式差計)에 의해 측정된다. JIS Z 8729에 규정된 L* a* b* 표색계(色計), JIS Z 8701에 규정된 XYZ 표색계로 표시할 수 있다. 각각의 표색계에 있어서, 명도는 L* 및 Y에 의해, 색도는 a* b* 및 xy에 의해 표시된다. 본 발명에서는 명도 및 색도를, JIS Z 8729에 규정된 L* a* b* 표색계로 규정한다. 명도는 값이 작을수록 검고 광을 반사하지 않아 보기 어려운 것을 나타내고, 이론적인 최소값은 0이다. 색도는 색도도(色度圖)상의 좌표를 의미하고, 색상과 채도(彩度)를 의미한다. L* a* b* 표색계에 있어서, a* b*의 값이 모두 0인 좌표는 이론적인 무채색을 나타낸다. 명도가 L*에서 1∼20인 범위에서는 동박의 표면은 검고, 차이를 육안으로 식별하는 것은 곤란하다. 명도는 L*에서의 값이 낮을수록 바람직하지만, 통상, 10∼20에서도 목적으로 하는 효과를 얻을 수 있다. 한편, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5이면, 육안으로는 색상의 식별이 곤란하다. a*가 +5를 초과하면, 구리 메쉬가 적색계 색으로 보이고, -5미만에서는 녹색계로 보이며, b*가 +5를 초과하면, 황색으로, -5미만에서는 청색계로 보인다. a*의 바람직한 범위는 +4∼-2이며, b*의 바람직한 범위는 +2∼-5이다.
명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면과 동박층과의 사이에 형성되는 구리, 코발트, 아연을 함유하는 착색층 중, 구리, 코발트, 아연의 함유량은 구리, 코발트, 아연의 합계량에 대하여, 구리가 바람직하게는 40∼70중량%, 더 바람직하게는 50∼70중량%, 코발트가 바람직하게는 10∼30중량%, 더 바람직하게는 10∼25중량%, 아연이 바람직하게는 10∼30%, 더 바람직하게는 20∼25중량%이다. 또한, 착색층 중의 구리, 코발트 및 아연의 함유량의 합계량은 바람직하게는 3∼10mg/dm2이다. 착색층의 형성은 미세조화(微細粗化) 후에 행하는 것이 바람직하고, 즉, 착색층을 미세조화층의 표면에 형성하는 것이 바람직하다.
구리, 코발트 및 아연으로 이루어지는 착색층은 구리, 코발트 및 아연을 전기도금에 의해 동시에 도금함으로써 형성할 수 있다. 착색층은 구리, 코발트, 아연의 함유량에 의해 명도, 색도가 다르다. 구리의 비율이 40중량% 미만에서는 명도가 높아지는 경향이 있다. 또한 70중량%를 초과하면 붉은 기운을 드러내 보이는 경향이 있어서 바람직하지 못하다. 아연의 비율이 30중량%를 초과하였을 경우 및 코발트의 비율이 10중량% 미만에서는 황색계로 착색하여 명도도 높아지는 경향이 있다. 또한, 아연의 비율이 10중량% 미만 및 코발트의 비율이 30중량%를 초과하면, 청색계로 착색하여 명도도 높아지는 경향이 있어 바람직하지 못하다. 착색층 의 구리, 코발트, 아연의 함유량의 합계량은 3∼10mg/dm2인 것이 바람직하다. 더욱 바람직한 범위는 6∼10mg/dm2이다. 3mg/dm2 미만에서는 명도가 높아지는 경향이 있고, 색도도 구리에 가까운 붉은 기운을 드러내 보이는 경향이 있으며, 한편, 10mg/dm2을 초과하여도 명도, 색도의 개선은 보여지지 않는다.
구리, 코발트, 아연을 함유하는 착색층의 형성에 사용하는 도금액은 황산구리, 염화구리, 탄산구리, 수산화구리 등 구리를 포함하는 구리화합물과, 황산코발트, 염화코발트, 탄산코발트, 수산화코발트 등 코발트를 포함하는 코발트 화합물과, 황산아연, 염화아연, 탄산아연, 수산화아연 등의 아연을 포함하는 아연화합물을 함유하는 수용액이다. 도금액에는 전기저항을 낮출 목적으로 황산나트륨 등의 도금되지 않는 전해질의 금속염과, 도금액의 pH를 안정화시킬 목적으로 붕산 등의 완충제를 첨가하면 바람직하다.
착색층 형성을 위한 도금욕(浴)의 구리 이온 농도는 바람직하게는 1.9∼3.8g /ℓ, 더 바람직하게는 2.5∼3.2g/ℓ이며, 코발트 이온 농도는 바람직하게는 1.8∼3. 5g/ℓ이며, 더 바람직하게는 2.4∼2.9g/ℓ이며, 아연 이온 농도는 바람직하게는 2.0∼3.9g/ℓ, 더 바람직하게는 2.4∼3.3g/ℓ이다. 도금은 예컨대, 전류밀도 2.0∼6.0A/dm2, 바람직하게는 2.5∼6.0A/dm2, 도금욕 온도 20∼30℃, 도금시간 3∼10초, 바람직하게는 3∼6초의 조건으로 행하는 것이 바람직하다.
몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층 중, 몰리브덴의 함유량은 구리 및 몰리브덴의 합계량에 대하여, 0.01∼1중량%가 바람직하고, 더 바람직하게는 0.1∼1중량%이다.
몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층의 형성은 예컨대, 일본특허 제3429290호 공보에 기재되어 있는 바와 같이 동박을 음극으로 하여, 구리 이온, 몰리브덴 이온, 아연 이온, 염소 이온을 함유하는 도금욕을 사용하고, 도금욕의 한계전류밀도 미만의 전류밀도로 전계(電界)처리하고, 이어서, 구리 이온을 함유하는 도금욕을 사용하고, 도금욕의 한계전류밀도 미만의 전류밀도로 전계처리 처리함으로써 행할 수 있다.
착색층을 형성한 후, 방청층을 형성하여 동박의 보관시의 방청성이나, 에칭 가공 등 제조공정상의 화학처리에서의 내약품성을 향상시킬 수 있다. 방청처리는 색상에 영향을 주지 않는 것이라면, 특별히 한정되지 않고, 프린트 배선판 용도의 동박에 사용되는 각종의 방청처리를 적용할 수 있다. 크롬에 의한 방청처리는 색상에 영향을 주지 않기 때문에 바람직하다.
본 발명의 전자파 실드필터는 본 발명의 전자파 실드필터용 동박을 이용한 것이며, 투명수지 필름, 투명수지판 또는 유리 등의 투명기판과, 본 발명의 전자파 실드필터용 동박으로부터 메쉬형상 등의 회로형상으로 가공된 도전성 회로이며, 접착제를 통하여 이 투명기판에 접합되어 있는 도전성 메쉬로 이루어지는 구조를 갖는다. 전자파 실드필터용 동박의 편면만이 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면인 경우, 도전성 메쉬의 투명기판에 접합되어 있는 면은 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면이라도, 다른 쪽의 면이라도 어느 쪽이라도 좋다. 미세조화층은 투명기판과의 접합에 사용되는 면과 동박층과의 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자파 실드필터는 예컨대, 투명기판에 전자파 실드필터용 동박을 접착제로 접합된 후, 전자파 실드필터용 동박을 에칭함으로써 소망의 도전성 회로를 형성함으로써 제조할 수 있다. 또한, 투명기판 이외의 지지체상에 마찬가지로 하여 도전성 회로를 형성한 후, 그 도전성 회로를 접착제를 이용하여 투명기판상에 전사하여도 좋다. 본 발명의 전자파 실드필터는 여러 가지의 디스플레이 장치, 예컨대 PDP(플라즈마 디스플레이 패널)나 음극선관(CRT) 등의 디스플레이 장치의 전면에 배치되어 사용되며, 특히 PDP용 전자파 실드필터로서 적합하게 사용된다.
이하에 실시예에 의해 본 발명을 설명한다.
실시예
표 1에 나타내는 조성의 도금액을 사용하여, 전해동박(니뽄덴카이 가부시키가이샤(日本電解株式會社)제, 두께 18㎛, 광택면의 중심선 평균조도 Ra=0.20㎛)의 광택면에, 도금처리를 행하여 착색층을 형성하여, 전자파 실드필터용 동박을 제작하였다. 이 전자파 실드필터용 동박의 착색층상의 표면에 대하여, 색채색차계(色彩色差計)(코니카 미놀타 주식회사제, CR-241형)를 이용하여, 색채색차를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타내었다. 또한, 아크릴수지계 접착제를 이용하여 전자파 실드필터용 동박을, 착색 층면을 접착면으로서 두께 50㎛인 폴리에스테르 수지제 필름에 필름의 접착제층을 개재하여 접착하였다. 그 후, 염화 제2구리를 사용하여 에칭을 행하고, 전자파 실드필터용 동박(동박층 및 착색층, 또는 동박층, 미세조화층 및 착색층)을 전면 제거하고, 육안에 의해 외관을 관찰하여, 전자파 실드필터용 동박의 표면조도가 접착제층에 끼치는 영향을 평가하였다. 필름을 통하여 문자가 명료하게 읽어내지는 것을 ○, 윤곽이 불명료하게 되는 것을 ×라고 하였다.
표 1 중, A1∼A4는 본 발명에 의한 전자파 실드필터용 동박, B1∼B7은 A1∼A4의 우위성을 나타내기 위한 비교예이다. A1∼A4의 동박은 모두, 적색이나 청색, 황색 등을 보이지 않는 흑색이었다. 또한, A1∼A3은 조화처리를 행하지 않고, A4는 조화처리를 행하고 나서 본 발명의 구리, 코발트, 아연으로 이루어지는 착색층을 형성한 것이지만, 마찬가지의 외관을 나타냈다. 한편, A4에 있어서 조화처리를 행하고 있는 것에도 상관없이, 중심선 평균조도에 변화가 보여지지 않는 것은 통상의 표면조도 측정법에서는 검출할 수 없을 정도의 미세한 차이인 것에 따른다.
Figure 112006056104703-PCT00001
조화(粗化) A: ZnSO4·7H2O:57.5g/ℓ, CuSO4·5H2O:50g/ℓ, Na2MoO4·2H2O:2.Og /ℓ, 염소 20ppm의 조화액으로 8A/dm2에서 0.5초간, 조화의 입자 부착처리를 하고, 다음에 CuSO4·5H20 :125g/ℓ, H2SO4:100g/ℓ의 조화액으로 4A/dm2에서 5초간 조화 입자의 보강처리를 행하였다. 극히 미세한 조화 입자가 균일하게 분포되고, 조화 전후에서 표면조도의 측정값에 차이는 보여지지 않았다.
이상의 결과로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 전자파 실드필터용 동박은 흑색이고, 에칭 후의 헤이즈가 작고 투명성이 뛰어나, 전자파 실드필터용 동박으로서 유용하다.
외관의 명도, 색도가 작고 또한 모양이나 얼룩이 적은, 디스플레이 전면의 전자파 실드 용도에 뛰어난 동박으로서 유용하다.

Claims (8)

  1. 적어도 한 쪽의 표면의 명도가 L*에서 1-20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 것을 특징으로 하는 전자파 실드필터용 동박.
  2. 제1항에 있어서,
    동박층과, 동박층의 적어도 편면(片面)상의 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 갖고, 착색층이, 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면과 동박층과의 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자파 실드필터용 동박.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    착색층의 구리, 코발트 및 아연의 함유량이 구리, 코발트 및 아연의 합계량에 대하여, 구리가 40∼70중량%, 코발트가 10∼30중량%, 아연이 10∼30중량%인 것을 특징으로 하는 전자파 실드필터용 동박.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    착색층의 구리, 코발트 및 아연의 함유량의 합계량이 3∼10mg/dm2인 것을 특징으로 하는 전자파 실드필터용 동박.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 한 쪽의 표면의 표면조도가 중심선 평균조도 Ra로 0.1∼0.5㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 실드필터용 동박.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    동박층과, 동박층의 적어도 편면상의 몰리브덴을 함유하는 구리미립자로 이루어지는 미세조화층(微細粗化層)과, 미세조화층상의 구리, 코발트 및 아연을 함유하는 착색층을 갖고, 착색층이, 명도가 L*에서 1∼20, 색도가 a*, b*에서 각각 +5에서부터 -5인 표면과 미세조화층과의 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자파 실드필터용 동박.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재한 전자파 실드필터용 동박을 사용한 전자파 실드필터.
  8. 제7항에 있어서,
    플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel)용으로 사용되는 전자파 실드필터.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101115913B1 (ko) * 2009-04-28 2012-02-10 엘에스엠트론 주식회사 리튬 이차전지의 집전체용 동박
KR20160023927A (ko) * 2011-07-13 2016-03-03 제이엑스 킨조쿠 가부시키가이샤 강도가 높고 또한 휨이 적은 전해 동박 및 그 제조 방법
JPWO2022097659A1 (ko) * 2020-11-05 2022-05-12

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1197877A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Oji Paper Co Ltd 電磁波シールド用透明導電性フィルム
JP3363083B2 (ja) * 1997-12-17 2003-01-07 住友大阪セメント株式会社 透明基体およびその製造方法
JP4004161B2 (ja) 1998-11-26 2007-11-07 三井化学株式会社 透明積層体及びそれを用いたディスプレイ用フィルター
JP2000238170A (ja) 1998-12-22 2000-09-05 Mitsui Chemicals Inc 透明導電性フィルム
JP2003201597A (ja) * 2002-01-09 2003-07-18 Nippon Denkai Kk 銅箔とその製造方法及び該銅箔を用いた電磁波シールド体

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101115913B1 (ko) * 2009-04-28 2012-02-10 엘에스엠트론 주식회사 리튬 이차전지의 집전체용 동박
KR20160023927A (ko) * 2011-07-13 2016-03-03 제이엑스 킨조쿠 가부시키가이샤 강도가 높고 또한 휨이 적은 전해 동박 및 그 제조 방법
JPWO2022097659A1 (ko) * 2020-11-05 2022-05-12

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