KR20070012654A - 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 - Google Patents
반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (5)
- (A)에폭시 수지, (B)페놀 수지, (C)무기 충전제, (D)경화 촉진제, (E)글리세린과 탄소 수 24∼36의 포화 지방산을 탈수 축합 반응하여 얻어지는 글리세린 트리지방산 에스테르 및 (F)하이드로탈사이트계 화합물을 필수 성분으로 하는 것을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물.
- 청구항 1에 있어서,상기 하이드로탈사이트계 화합물이, 하기 일반식 (1);MgxAly(OH)zCO3·nH2O (1)(x, y, z, n은, 각각 양의 숫자를 나타낸다)로 표시되는 하이드로탈사이트 및/또는 그 소성물인 것을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물.
- 청구항 2에 있어서,상기 하이드로탈사이트계 화합물이, 상기 일반식 (1)에 있어서,0.15≤(y/x+y)≤0.35, 1.8≤(z/x+y)≤2.5, 및 0≤n≤5인 하이드로탈사이트 및/또는 그 소성물인 것을 특징으로 하는 반도체 봉지용 엑폭시 수지 조성물.
- 청구항 1에 있어서,상기 하이드로탈사이트계 화합물이, 화학식 Mg6Al2(OH)16CO3·4H2O로 나타나는 화합물인 것을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물.
- 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물을 이용해 반도체 소자를 봉지하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
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