KR100364244B1 - 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
구 성 성 분 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | ||
바이페닐 에폭시 수지 | 1.42 | 1.33 | 1.24 | ||
오르쏘 크레졸 노볼락 에폭시 수지 | 5.66 | 5.31 | 4.96 | ||
2핵체 감소형 페놀노볼락 수지 | 7.73 | 7.25 | 6.76 | ||
2-메틸이미다졸 | 0.16 | 0.15 | 0.14 | ||
메틸메타크릴레이트부타디엔스티렌 공중합체 | 0.35 | 0.33 | 0.31 | ||
무기충전제 | 84 | 85 | 86 | ||
γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 | 0.29 | 0.27 | 0.25 | ||
카본블랙 | 0.20 | 0.19 | 0.18 | ||
왁스 | 0.18 | 0.17 | 0.16 | ||
스파이럴 플로우(inch) | 40 | 36 | 35 | ||
굴곡강도(200℃, ㎏/㎟) | 1.6 | 1.6 | 1.7 | ||
굴곡탄성률(200℃, ㎏/㎟) | 118 | 127 | 131 | ||
부착강도(kgf) | 66 | 65 | 67 | ||
유리전이온도(DMTA,℃) | 152 | 159 | 165 | ||
흡습률(121℃ 2기압, 중량%) | 0.24 | 0.22 | 0.21 | ||
난연성(UL94 V-0) | 불합격 | 합격 | 합격 | ||
성형 불량률 | 100TQFP-1420 | 0 / 32 | 0 / 32 | 0 / 32 | |
크랙 발생률 | 100TQFP-1420 | 48시간 | 1 / 32 | 0 / 32 | 0 / 32 |
168시간 | 3 / 32 | 1 / 32 | 0 / 32 |
구 성 성 분 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | ||
바이페닐 에폭시 수지 | 1.77 | 1.50 | 1.42 | ||
오르쏘 크레졸 노볼락 에폭시 수지 | 7.08 | 6.02 | 5.66 | ||
표준형 페놀 노볼락 수지 | 9.66 | 8.21 | 7.73 | ||
2-메틸이미다졸 | 0.20 | 0.17 | 0.16 | ||
메틸메타크릴레이트부타디엔스티렌 공중합체 | 0.44 | 0.37 | 0.35 | ||
무기충전제(실리카+산화안티몬) | 80 | 83 | 84 | ||
γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 | 0.36 | 0.31 | 0.29 | ||
카본블랙 | 0.25 | 0.21 | 0.20 | ||
왁스 | 0.23 | 0.20 | 0.18 | ||
스파이럴 플로우(inch) | 44 | 35 | 33 | ||
굴곡강도(200℃, ㎏/㎟) | 1.3 | 1.4 | 1.4 | ||
굴곡탄성률(200℃, ㎏/㎟) | 108 | 112 | 117 | ||
부착강도(kgf) | 58 | 55 | 56 | ||
유리전이온도(DMTA,℃) | 139 | 144 | 146 | ||
흡습률(121℃ 2기압, 중량%) | 0.31 | 0.28 | 0.28 | ||
난연성(UL94 V-0) | 불합격 | 불합격 | 불합격 | ||
성형 불량률 | 100TQFP-1420 | 2 / 32 | 0 / 32 | 0 / 32 | |
크랙 발생률 | 100TQFP-1420 | 48시간 | 7 / 32 | 5 / 32 | 8 / 32 |
168시간 | 11 / 32 | 14 / 32 | 20 / 32 |
Claims (3)
- (1)2개 이상의 글리시딜기를 가지며 에폭시 당량이 100~200인오르쏘 크레졸 노볼락계 에폭시 수지, 바이페닐계 에폭시 수지또는 그의 혼합물 3.0~10.0중량%,(2)하기 화학식 1로 표시되는 페놀 노볼락 경화제로서n=0인 물질의 함량이 5중량% 미만이고 n=2인 물질의 함량이 38~40중량%인2핵체 감소형 페놀 노볼락 경화제 1.0~10.0중량%,(3)경화촉진제 0.1~0.3중량%, 및(4)무기 충전제 80.0~90.0중량%를 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.[화학식 1](상기 화학식중 n은 0~5임)
- 제 1항에 있어서,상기 페놀 노볼락 경화제 이외에 경화제로서 수산화기 당량이 100~250인 통상의 자일록(xylok) 수지, 디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene) 수지 또는 그들의 혼합물을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 경화 촉진제는 3급 아민 화합물, 이미다졸 화합물, 유기 포스핀 화합물, 테트라페닐보론염 또는 그들의 혼합물이고, 상기 무기 충전제는 평균 입도가 0.1~35.0㎛이고, 분쇄형과 구형의 조성비가 3:7~0:10인 용융 또는 합성 실리카인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020000077897A KR100364244B1 (ko) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020000077897A KR100364244B1 (ko) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
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KR20020048677A KR20020048677A (ko) | 2002-06-24 |
KR100364244B1 true KR100364244B1 (ko) | 2002-12-12 |
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KR1020000077897A KR100364244B1 (ko) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR910014458A (ko) * | 1990-01-23 | 1991-08-31 | 최근선 | 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
JPH05255476A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-05 | Yuka Shell Epoxy Kk | エポキシ樹脂組成物 |
KR19980030543A (ko) * | 1996-10-30 | 1998-07-25 | 유현식 | 고열전도도 및 저열팽창계수의 반도체소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
JP2000026708A (ja) * | 1998-05-07 | 2000-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2000239349A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-09-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂、組成物、および樹脂封止型半導体装置 |
-
2000
- 2000-12-18 KR KR1020000077897A patent/KR100364244B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
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Also Published As
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