KR20070005000A - 전자기선 및 잉크젯 방식에 의한 흡수제 도포를 이용한3차원 물체의 제조 방법 및 제조 장치 - Google Patents

전자기선 및 잉크젯 방식에 의한 흡수제 도포를 이용한3차원 물체의 제조 방법 및 제조 장치 Download PDF

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프란츠-에리히 바우만
마이크 그레베
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Abstract

본 발명은 100 nm 내지 1 mm의 파장에서, 비-간섭성 및/또는 비-단색 및/또는 비-배향된 전자기 에너지 (5)를 사용하는 선택적 가열에 의해, 3차원 물체를 제공하는 재료를 결합시키는 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 복사선이 점 또는 선 형태로 또는 그 밖에는 평평하게 방출될 수 있다. 몇 가지 복사원이 조합되어 본 방법의 신속성을 개선시킬 수도 있다. 융합의 선택성은 분말 기재 (2) 층의 소정의 일부 영역에 흡수제 (4)를 도포하고, 이어서 파장이 100 nm 내지 1 mm인 전자기 에너지를 이용하여 흡수제를 가열시킴으로써 달성된다. 가열된 흡수제 (4)는 주위의 분말 기재로 에너지를 방출하고, 이어지는 냉각 후에 함께 융합되고 결합된다. 본 방법은 통상적인 레이저 소결보다 훨씬 더 유연하고, 경제적이며, 빠르다.
전자기 에너지, 흡수제, 분말 기재

Description

전자기선 및 잉크젯 방식에 의한 흡수제 도포를 이용한 3차원 물체의 제조 방법 및 제조 장치{METHOD AND DEVICE FOR PRODUCTION THREE-DIMENSIONAL OBJECTS BY MEANS OF ELECTROMAGNETIC RADIATION AND APPLICATION OF AN ABSORBER BY MEANS OF AN INK-JET METHOD}
본 발명은 기재 일부의 결합을 통해, 예를 들어 융합 또는 소결을 통해 미분쇄 기재로부터 3차원 물체를 제조하고, 이때, 미분쇄 기재는 적층식으로 (layer-by-layer) 적용되고, 기재의 용융에 필요한 전자기 에너지는 100 nm 내지 1 mm 파장의 배향되지 않고/않거나 비-단색성이고/이거나, 비-간섭성인 에너지원을 통해 발생되어 흡수제를 통과하며 기재의 처리된 영역으로 발산되는 방법에 관한 것이다. 이로 인해 이 처리된 영역이 층층이 용융되고, 냉각된 후에 결합되어 원하는 성형물을 수득된다.
최근, 모형을 신속하게 생산해야할 경우를 종종 대면하게 된다. 선행기술에 기재된 방법 중 하나는 광 조형인데, 이는 액체(수지)로부터 모형을 제조하는 동안 복잡한 지지체를 필요로 하는 단점이 있고, 생성된 모형의 기계적 특성이 상대적으로 불량한 단점이 있어 출발 물질의 수를 제한하는 데 기여한다.
선행기술에서 종종 언급된 바 있고, 신속한 모형 생산에 매우 적절한 다른 방법은 선택적 레이저 소결법 (SLS)이며, 현재 널리 보급되어 있다. 이 방법에서는, 중합체 분말, 또는 플라스틱-캡슐화된 금속, 세라믹 또는 모래의 입자를 챔버 내에서 레이저 광선으로 선택적으로 짧게 조사하여, 레이저 광선에 의한 충격으로 분말 입자를 용융시킨다. 용융된 입자는 상대적으로 빠르게 융합하고 고화되어 다시 고형체를 생성한다. 이 방법은 새로이 도포된 일련의 층에 반복적인 조사를 통해 복잡한 3차원 물체를 간단하고 신속하게 제조할 수 있도록 한다.
미분쇄 중합체로 구성된 성형물을 제조하기 위한 레이저-소결법 (신속한 모형제작)이 US 6,136,948 및 WO 96/06881 (양자 모두 DTM 코포레이션)의 특허 명세서에 상세하게 기재되어 있다. 선행기술에 기재된 SLS법은 공정에 고비용의 레이저 기술이 요구되는 단점이 있다. 에너지원으로서의 레이저 기능은 그 비용이 극히 높고 민감하며, 레이저 광선의 공급 및 조절에 필요한 광학 장치, 예를 들어, 렌즈, 신장기 및 반사경을 필요로 한다.
공지된 방법의 단점은 상업적으로 입수가능한 몇몇 레이저를 사용할 수 없다는 점이다. 중합체 분말 또는 플라스틱으로 캡슐화된 입자를 소결시키기 위해서는 CO2 레이저가 필요한데, 이는 구입 비용이 비싸며, 보수, 작동 및 유지 비용도 높다. CO2 레이저의 특징적인 성질은 10,600 nm의 파장이다. 이는 원적외선 영역에 해당한다. 따라서 바닥면을 가로질러 레이저를 쏘기 위해서는 복잡한 거울 시스템을 사용하여야 하며, 또한 레이저는 계속적인 냉각을 필요로 한다. 광학적 전도체는 사용될 수 없다. 일반적으로, 특수하게 훈련받은 작동자가 있어야 한다. 따라 서, 많은 최종 사용자들은 이러한 시스템을 사용할 수 없다. 그러나, 중간 또는 근적외선 영역, 가시광선 영역 또는 자외선 영역 파장의 저가 레이저는 일반적으로 플라스틱을 용융시킬 수 없거나, 레이저 소결법에 요구되는 정도로 용융시킬 수 없기 때문에 사용될 수 없다. 동일한 이유로, 현저하게 저렴하고, 비-간섭성 및/또는 비-단색 및/또는 비-배향된 형태, 예를 들어 복사 가열기 또는 램프에서 복사선을 방출하는 에너지원을 사용하는 것이 불가능하다. 이들 공급원들을 사용하는 경우, 정확하게 정해진 영역만을 용융하기 위한 방식으로 제조 공간 내로 복사선을 도입하는 것 또한 곤란하다. 하지만, 비-레이저 에너지원을 사용하면, 비용, 작동 용이성, 및 유연성의 관점에서 막대한 이점을 가질 것이다.
WO 01/38061이 부품의 가장자리 영역에서의 소결 또는 용융을 억제하고자 하는 억제제로서 알려진 것과 조합되어 저비용 에너지원으로 작용하는 방법을 설명하고 있지만, 이 방법은 예를 들어 억제제-처리된 분말이 재활용될 수 없고, 억제제 없는 분말 또한 실제 부품과 함께 용융되어, 결과적으로 이 분말 재료 또한 마찬가지로 재활용될 수 없는 것과 같은 심각한 문제점들이 있다. 억제제를 넓은 표면에 적용하는 것은 언더컷(undercut) 및 단면 변화에 요구되며, 이는 구축 속도의 관점에서 현저한 성능 손실로 이어진다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 단점들 없이 소결된 모형을 저가로 제조할 수 있는 방법을 개발하는 것이다.
놀랍게도, 청구항에 기재한 바와 같이, 특정한 흡수제를 잉크젯 방식으로 각각의 분말 층에서 용융될 영역에 선택적으로 도포하고, 흡수제로부터의 전자기 에너지 도입을 통해 생성된 열을 소결될 입자에 통과시키면, 방출하는 복사선이 비-간섭성 및/또는 비-단색 및/또는 비-배향된, 비-레이저 전자기 에너지원을 사용하는 방법으로 성형물을 제조할 수 있음을 발견하였다. 구체적인 한 가지 이점은 에너지가 퍼짐 형태로 도입될 수 있지만; 여기서 광선 스폿은 구축 표면보다 더 작을 수도 있고, 예를 들어 에너지원은 선형일 수 있고, 에너지 도입은 서로에 대해 상대적인 에너지원 및 구축 플랫폼의 움직임을 통해 전체 구축 표면에 걸쳐 일어날 수 있다는 것이다. 선택성은 오로지 흡수제의 도포를 통해서만 달성된다. 그러므로, 얻어지는 달성가능한 정확성 및 공정 속도는 레이저, 대부분 CO2 레이저를 사용하는 통상적인 레이저 소결로 얻어지는 것과 동일하거나, 그보다 높다. 본 방법은 현저하게 저렴하며, 더 유연하고, 작동하기에 더 간단하다. 적합한 램프 또는 적합한 복사 가열기의 작동 비용은 레이저의 경우보다 매우 낮다. 미분쇄 기재를 선택하는데 있어서의 더 큰 유연성 또한 존재한다. 다른 중요한 요인은 잉크젯 방식의 정확성이 기재 상에 흡수제를 위치시키는데 사용될 수 있기 때문에, 본 방법을 통해 얻어지는 성형물의 정확성에 대한 가능성이 높다는 것이다. 잉크젯 방식을 사용하여 최종 생성물에 다른 특성을 부여하거나, 제조 공정 동안에 예를 들어 전도성 영역 또는 잉크로 인쇄하는 것 또한 가능하다.
사용된 에너지원은 비-간섭성 및/또는 비-단색 및/또는 비-배향된 100 nm 내지 1 mm 범위의 전자기선을 발생시킨다. 빛은 특별한 경우 전자기선으로 불릴 수 있고, 사람의 눈에 보이는 영역, 즉 380 내지 780 nm의 파장을 갖는다. 이 복사선은 명백하게, 주로 간섭성이고 단색이고 배향된 레이저 광선이 아니다. 본 발명 방법에 사용되는 에너지원이 이들 특징들을 만족시킬 수도 있지만, 이들은 열거된 특징 모두를 동시에 만족시키지는 않는다. 복사선은 가시광선 영역 내이거나, 근적외선 영역, 적외선 영역 중간 또는 원적외선 영역 내이거나, 그 밖에 자외선 영역, 바람직하게는 가시광선 영역 및 근적외선 영역 내이다. 에너지 전달은 대류 및 복사에 의해 이루어지며, 후자가 바람직하다. 램프 또는 복사 가열기가 가장 간단한 경우에 있어 사용된다. 본 발명을 제한하고자 함 없이, 이들은 백열 램프, 할로겐 램프, 형광 램프, 또는 고압 방전 램프일 수 있다. 그러므로 복사원은 예를 들어 1 또는 2개의 나선이 있는 글로 와이어(glowing wire)일 수 있고, 실시태양은 백열 램프 또는 할로겐 램프일 수 있고; 방출 복사선의 스펙트럼은 자외선 영역보다는 적외선 영역 내로 뻗어있기가 더 쉽다. 램프는 다양한 기체 및 증기로 충전될 수 있으며, 할로겐 램프의 경우에는 할로겐으로 충전될 수 있으며, 그 밖에는 진공 램프일 수 있다.
다른 실시태양은 복사원으로서 기체 방전을 사용하며, 알려진 작용 원리는 고압 방전 및 저압 방전이다. 기체 방전 램프는 다양하게 사용되는 기체로 충전되며; 이들은 기체성 금속 또는 불활성 기체, 예를 들어 네온, 제논, 아르곤, 크립톤, 또는 수은 (예를 들어 철 또는 갈륨으로의 도핑 포함)일 수 있으며, 또는 그 밖에 수은을 이용한, 금속 할로겐화물을 이용한, 나트륨을 이용한, 또는 희토류를 이용한 증기일 수 있다. 본 실시태양들은 각각, 고압 수은 증기 램프, 금속 증기 할로겐 램프, 고압 나트륨 증기 램프, 롱 아크 제논 램프, 저압 나트륨 증기 램프, UV 램프, 형광 램프, 또는 형광 튜브로서 알려져 있다. 백열 램프와 고압 수은 증기 램프를 합친 혼합 광 램프가 또한 사용될 수 있다.
다른 가능한 유형의 복사원은 고체-방전원이며; 이들은 발광 시트(전기발광 시트)로서 알려져 있다. 발광 다이오드가 사용될 수 있으며, 이는 등전자적 재조합 중심과의 직접적인 반도체 접합 또는 간접적인 접합과 함께 전기발광 원리를 사용한다. 예를 들어, 저압 수은 증기 램프에서 UV 복사선을 가시광으로 변환하기 위해서는, 인광체로서 알려진 것을 사용한다. 이들은 정확하게 한정된 오염물질이 있는 (도핑) 매우 순수한 순수한 결정이다. 무기 결정들은 대부분, 개별적으로 사용되거나 그 밖에 조합되어 사용되는 포스페이트, 실리케이트, 텅스테이트, 바나데이트이다.
복사 가열기가 사용된다면, 바람직하게는 근적외선 또는 적외선 중간 영역을 복사하며, 근적외선 영역(적외선 A)은 780 nm 내지 1400 nm의 파장을 포함하고, 적외선 중간 영역(IR-B)는 1400 nm 내지 3000 nm의 파장을 포함한다. 파장이 3000 nm 내지 1 mm인 원적외선 영역(IR-C) 또한 사용될 수 있지만, 플라스틱이 기재로서 사용되는 경우 기재 또한 IR-C가 사용되는 경우 소결에 충분한 에너지를 흡수할 수 있기 때문에, 여기서는 기재와 흡수제를 조심스럽게 일치시키는 것이 필요하다. 이는 적합한 기재 선택 및 흡수제-피복된 영역과 비처리된 영역 사이의 흡수율 차이 조정을 통해 해결될 수 있다. 하지만, 근적외선 및 적외선 중간 영역이 바람직하다. 적외선 영역용 복사 가열기는 단파장 IR 공급원, 예를 들어 할로겐 IR 공급원, 수정 튜브 공급원, 및 세라믹 공급원 또는 금속 튜브 공급원을 포함한다.
복사원은, 주로 가시광선 범위, 적외선 범위, 또는 자외선 범위에서 넓은 방출 파장 스펙트럼을 가질 수 있거나, 또는 그 밖에 파장이 대부분 개별적으로, 거의 비연속적이고 좁은 범위의 복사선을 방출할 수 있다. 언급될 수 있는 예는 저압 나트륨 증기 램프이며, 이는 거의 유일하게 560 내지 600 nm 범위의 복사선만을 방출한다. 흡수제 및 사용된 복사원은 바람직하게는 서로 일치한다. 복사원에 따라, 전력은 10 내지 10 000 와트일 수 있다. 전형적인 색 온도는 800 내지 10 000 K이다. 복사원은 스폿 형태, 선형, 또는 퍼짐 형태일 수 있다. 2 이상의 복사원을 조합하는 것 또한 가능하다. 에너지 이용을 개선하기 위해, 반사기 또는 굴절기가 사용될 수 있다. 더 우수하게 방향 제어된 복사선을 방출하기 위해서 스크린을 사용하는 것 또한 가능하다.
사용된 기재에 따라, 적합한 필터를 사용하여 램프의 스펙트럼으로부터 UV 복사선을 제거하는 것이 유리할 수 있다. 특히, 플라스틱의 노화가 이 영역에서 매우 빠르며, 구체적으로 이 기재들에 있어 100 및 400 nm 사이의 영역은 본 방법의 바람직한 실시태양에 들지 않는다.
본 발명의 분말 또는 그 부분들을 층층이 용융시키기 위해서, 공정 파라미터를 적절히 선택하여야 한다. 이와 관련있는 요소의 예는, 층 두께, 분말 및 에너지원의 파장, 및 사용된 분말, 특히 흡수제, 단위 표면적당 도포되는 흡수제의 양, 및 전자기 에너지 노출 기간이다.
성분의 특성에 따라 흡수제의 양을 조절하는 것이 유리하다. 예를 들어, 영역의 중간에는, 특히 그 밑에 용융된 영역이 존재한다면 흡수제를 적게 도포할 수 있다. 용융될 영역의 제1 층에 그 이후의 층들과 상이한 방법을 사용하여 흡수제로 코팅하는 경우 다른 장점을 얻을 수 있다.
흡수는 물질을 통과하는 광선 (빛, 전자 등) 에너지의 감쇠로 정의된다. 여기서 감소된 에너지는 다른 형태의 에너지, 예를 들어, 열로 전환된다. 따라서, 흡수제는 광선을 흡수하기 위한 물질 또는 입자이다 (www.wissen.de 참조). 본원에서 흡수제란 100 내지 1 mm 영역의 복사선의 모두 또는 대부분을 흡수할 수 있는 첨가제를 의미하며, 이때 흡수제의 일부가 이러한 기능을 수행하는 것으로 충분하다.
따라서, 본 발명은
a) 미분쇄 기재 층을 제공하는 단계,
b) 제조 챔버의 온도를 조절하는 단계,
c) 소결될 영역에 잉크젯 방식으로 현탁액 중 흡수제 또는 액체 흡수제를 선택적으로 도포하는 단계,
d) 특정 성질을 가지는 다른 특정한 액체 또는 현탁액을 도포하는 단계,
e) 분말 층의 영역을 IR-A 및/또는 IR-B 영역의 복사 가열기를 이용하거나, 가시광선 또는 IR-A, 및/또는 IR-B 영역의 램프를 사용함으로써 파장이 100 nm 내지 1 mm인 레이저를 통해, 비-배향, 및/또는 비-단색의, 및/또는 비-간섭성 전자기 에너지를 도입하여 선택적으로 용융시키는 단계,
f) 용융 및 비-용융 영역을 성형물이 온전하게 제거될 수 있도록 하는 온도로 냉각시키는 단계, 및
g) 성형물을 제거하는 단계
를 포함하는 3차원 물체의 제조 방법을 제공하며, 이러한 방법에 의해 제조된 성형물도 또한 제공한다. 여기서 a) 내지 e) 단계는 원하는 성형물이 적층식으로 성형될 때까지 반복한다. b) 단계는 물질-의존적이며, 따라서 임의적으로 수행할 수 있다. d) 단계도 마찬가지로 임의적으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 도포되는 층의 두께는 0.05 내지 2 mm, 바람직하게는 0.08 내지 2 mm이다.
다른 순서에서는, 제1 층에서는 e) 단계를 생략하고, 이것을 제2 층부터 a) 단계 후에 대안으로 실시하는 것으로 구성된다. 이로써 정확히 최상부 분말층과 그 밑에 위치한 분말층 간의 경계층에서 분말 입자의 융합이 일어나, 실질적으로 컬(curl; 용융된 영역의 가장자리 또는 말단이 말려 올라가는 것)을 제거하기 때문에 특히 양호한 결합을 생성하고, 또한 공정 유연도를 증가시킨다.
또다른 순서에서는, e) 단계를 모든 주기 내에서 실시하지 않고, 주기 사이에서만 또는 극단적인 경우에는 f) 및 g) 단계 직전에 단 한번만 실시한다.
놀랍게도, 100 nm 내지 1 mm 파장의 에너지를 흡수하지 않거나 불량한 흡수를 나타내는 미분쇄 기재로 구성된 층의 결합될 영역에, 에너지를 흡수할 수 있고, 흡수된 에너지를 열 형태로 그 주변 기재에 분산시켜, 상기 언급된 기재 층, 또는 적절하게는 그 밑 또는 그 위에 위치한 층의 상기 언급된 영역을 융합 또는 소결에 의해 결합시킬 수 있는 흡수제를 포함하는 물질을 도포함으로써, 상기 파장의 비-배향 및/또는 비-단색 및/또는 비-간섭성 전자기 에너지를 사용하여 미분쇄 기재로부터 3차원 물체를 제조하는 것이 상대적으로 간단하다는 것이 밝혀졌다. 흡수제 또는 다른 첨가제를 도포하기 위해 잉크젯 프린터의 노즐과 유사한 1개 이상의 노즐을 가지는, 예를 들어, 피에조 전기효과 또는 버블젯 원리를 이용한 프린트 헤드가 사용될 수 있다. 전자기 에너지는 스폿 형태 또는 선형 또는 퍼짐 형태, 바람직하게는 선형 또는 퍼짐 형태로 도입되어, 본 방법에 속도 이점을 부여할 수 있다.
본 발명은 또한
- 미분쇄 기재를 작업 플랫폼 또는 현 단계에서 작업 플랫폼 상에 존재할 수 있는 처리되거나 비처리된 미분쇄 기재 (2) 층에 적층식으로 도포하기 위한 이동가능한 장치;
- 흡수제 및 임의로는 다른 첨가제를 포함하는 물질 (4)을 미분쇄 기재로 구성된 층의 선택된 영역에 도포하기 위한, x, y 평면에서 이동가능한 장치 (3); 및
*- IR-A 및/또는 IR-B 영역의 복사 가열기를 사용하거나, 가시광선 또는 IR-A, 및/또는 IR-B 영역의 램프를 사용하여, 비-간섭성 및/또는 비-배향된 및/또는 비-단색 방식으로, 100 nm 내지 1 mm 파장을 복사하는 전자기선용 에너지원을 포함하는, 3차원 물체의 적층식 제조용 장치도 제공한다.
다른 방법으로, 이동가능한 작업 플랫폼은 장치 또는 에너지원 및 작업 플랫폼을 서로에 대해 상대적으로 움직이게 할 수도 있다. 또한, 작업 플랫폼을 사용하여 x 방향으로의 상대적 이동을 실현하고, 각각의 장치 또는 에너지원을 사용하여 y 방향으로의 이동을 실현할 수 있으며, 그 반대도 가능하다.
본 발명의 방법은 종래의 방법보다 간단하고, 신속하고, 정확하다는 장점을 가지며, 또한 더 유리하다. 층의 원하는 영역에 도포되고, 100 nm 내지 1 mm 파장의 전자기선에 적합한 흡수제를 사용하여, 층 상의 특정 위치에 에너지를 조절하여 가할 수 있다.
본 발명의 방법은 100 nm 내지 1 mm 파장의 비-배향 및/또는 비-단색 및/또는 비-간섭성 에너지원을 적합한 흡수제와 함께 사용하여 3차원 물체를 적층식으로 자동화 제조할 수 있는 간단한 방법이다. 흡수제로 처리되지 않은 분말은 간단히 재사용할 수 있다. 또한, 특정 성질, 예컨대 전기 전도성 또는 잉크도 "프린팅" 공정에 포함될 수 있다. 이 방법을 사용하여, 선택된 성질들을 갖는 부분을 동시에 제공할 수 있다.
3차원 물체의 제조를 위한 본 발명의 방법의 작동 원리는 다른 신속한 모형 제조 방법에 사용된 원리를 기반으로 한다. 3차원 물체는 층의 형태로 제조된다. 제조 방법은 액체층(광 조형) 또는 분말층(레이저 소결법)의 일부에 에너지를 도입하여 그 밑에 위치한 층의 부분들과 함께 또는 각각 경화시키거나 또는 함께 또는 각각 용융시킨다. 에너지가 전혀 도입되지 않은 층의 부분들은 액체 또는 분말 형태로 남는다. 분말 또는 액체의 도포 및 용융 과정 및 경화 과정을 반복하면서 3차원 물체를 층층이 제공한다. 전환되지 않은 분말 또는 전환되지 않은 액체를 제거하면, 분말이 사용된 경우, 특히 층 두께 및 사용된 미분쇄 기재의 입자 크기에 따라 해상도 (윤곽선이라는 측면에서)가 달라지는 3차원 물체가 수득된다.
종래 공지된 방법과 대조적으로, 에너지가 결합될 기재에 직접 공급되지 않고, 에너지를 흡수하여 열 형태로 주변 기재에 분산시키는 흡수제의 방식을 사용한다. 그 결과 종래 레이저 소결법과 비교할 때, 사용할 수 있는 미분쇄 기재의 범위가 현저하게 넓어졌다. 본 발명의 방법은, 바람직하게는 IR-A 및/또는 IR-B 영역의 복사 가열기를 통해, 또는 IR-A 및/또는 IR-B 영역, 또는 가시광선 영역의 램프를 통해, 100 nm 내지 1 mm 파장의 비-단색 및/또는 비-간섭성 및/또는 비-배향된 전자기선의 형태로 흡수제로 에너지를 도입하고, 이를 흡수제가 흡수하여 열로 전환하고, 흡수제에 바로 인접하고 상기 언급한 공급원으로부터 복사선을 흡수할 수 없거나 불충분하게 흡수할 수 있는 직접적으로 인접한 미분쇄 기재에 분산시킨다. 이때, "불충분"이란 100 nm 내지 1 mm 파장의 에너지원을 통해 복사선을 흡수하여도 융합 또는 소결을 통해 미분쇄 기재를 인접하는 기재 입자에 결합시키기에 충분하게 미분쇄 기재를 가열할 수 없다는 것을 의미하거나, 결합시키는데 시간이 매우 오래 걸린다는 것을 의미한다. 그러나, 흡수제로부터 분산된 열은 흡수제에 인접한 미분쇄 기재가 그 자체에 또는 흡수제에 융합 또는 소결을 통해 결합하기에 충분하다. 따라서, 본 발명의 방법은 미분쇄 기재의 융합 또는 소결을 통해 3차원 물체를 제조하는 것이다.
단면적을 계산하기 위해 통상 CAD 프로그램을 사용하여 컴퓨터로 제어되는 c) 단계에서 흡수제를 도포하는 결과는, 단지 처리된 미분쇄 기재만 이후 처리 단계 e)에서 용융된다는 것이다. 따라서, 흡수제를 포함하는 물질은 생산될 제조할 3차원 물체의 단면 내인 층의 선택된 영역에만 도포된다. 예를 들어, 실질적인 도포 방법으로 1개 이상의 노즐이 장착된 프린트 헤드를 사용할 수 있다. 최종 층에 대해 최종 처리 단계 e)를 수행한 후, 본 발명의 방법은 분말 물질의 일부가 결합되고, 냉각 후 비-결합된 분말을 제거하면 고체 3차원 물체를 생성시키는 매트릭스를 제공한다.
본 발명의 방법을 하기 실시예로 설명하나, 본 발명을 이에 제한할 목적은 아니다.
본 발명은
a) 미분쇄 기재 층을 제공하는 단계,
b) 제조 챔버의 온도를 조절하는 단계,
c) 소결될 영역에 잉크젯 방식으로 현탁액 중 흡수제 또는 액체 흡수제를 선택적으로 도포하는 단계,
d) 특정 성질을 가지는 다른 특정한 액체 또는 현탁액을 도포하는 단계,
e) 분말 층의 영역을, 바람직하게는 IR-A 및/또는 IR-B 영역의 복사 가열기를 이용하거나, 가시광선 또는 IR-A, 및/또는 IR-B 영역의 램프를 사용함으로써 파장이 100 nm 내지 1 mm인 레이저를 통해, 비-배향, 및/또는 비-단색의, 및/또는 비-간섭성 전자기 에너지를 도입하여 선택적으로 용융시키는 단계,
f) 용융 및 비용융 영역을 성형물이 온전하게 제거될 수 있도록 하는 온도로 냉각시키는 단계, 및
g) 성형물을 제거하는 단계를 포함하는 3차원 물체의 제조 방법을 제공하며, 이러한 방법에 의해 제조된 성형물도 또한 포함한다. 여기서 a) 내지 e) 단계는 원하는 성형물이 적층식으로 성형될 때까지 반복한다. b) 단계는 물질-의존적이며, 따라서 임의적으로 수행할 수 있다. d) 단계도 마찬가지로 임의적으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 도포되는 층의 두께는 0.03 내지 2 mm, 바람직하게는 0.08 내지 0.2 mm이다.
다른 순서로는, 제1 층에서는 e) 단계를 생략하고, 이것을 제2 층부터 a) 단계 후에 대안으로 실시하는 것으로 구성된다. 이로써 정확히 최상부 분말층과 그 밑에 위치한 분말층 간의 경계층에서 분말 입자의 융합이 일어나, 실질적으로 컬(용융된 영역의 가장자리 또는 말단이 말려올라가는 것)을 제거하기 때문에 특히 양호한 결합을 생성하고, 또한 공정 유연도를 증가시킨다.
미분쇄층 제조 방법의 일례는, 바닥판 또는 b) 내지 e) 단계에서 처리된 이미 제조된 층 (이러한 층이 존재하는 경우)에 기재로써 분말 물질을 도포하는 것이다. 도포 방법은 닥터링(doctering), 롤링 또는 살포 후 스트리핑, 또는 이와 유사한 방법일 수 있다. 층이 가져야 하는 하나의 전제조건은 층이 균일한 높이여야 한다는 것이다. a) 단계에서 제공되는 층 높이는 바람직하게는 3 mm 미만, 바람직하게는 30 내지 2,000 ㎛, 특히 바람직하게는 80 내지 200 ㎛이다. 이때 층 높이는 해상도를 결정하고, 따라서 제조된 3차원 물체의 외부 구조의 평활도를 결정한다. 바닥판 또는 층을 제공하기 위한 다른 장치는, d) 또는 e) 단계가 실시된 후에, 생성된 층이 그 다음에 도포될 층 높이만큼 낮아지거나 또는 이전 층과 다음 층의 높이 차이만큼 높아질 수 있도록 조정가능한 높이로 설계될 수 있다.
미분쇄 기재로 바람직하게 사용되는 분말 물질은 10 내지 150 ㎛, 특히 바람직하게는 20 내지 100 ㎛, 더욱 더 바람직하게는 40 내지 70 ㎛의 중간 입자 크기 (d50)를 가진다. 그러나, 의도하는 용도에 따라, 특히 작은 입자를 포함하는 분말 물질이나 특히 큰 입자를 포함하는 분말 물질을 사용하는 것이 유리할 수 있다. 최대 해상도 및 최대 표면 평활도를 가지는 3차원 입체를 실현하기 위해서, 10 내지 45 ㎛, 바람직하게는 10 내지 35 ㎛, 더욱 더 바람직하게는 20 내지 30 ㎛의 중간 입자 크기를 가지는 입자를 사용하는 것이 유리할 수 있다.
20 ㎛보다 작은, 특히 10 ㎛보다 작은 크기의 미세 물질은 흐르지 않고, 벌크 밀도가 급격히 감소하며, 이로 인해 공극의 증가를 야기할 수 있으므로 가공하기에 매우 어렵다. 용이한 작업을 위해, 60 내지 150 ㎛, 바람직하게는 70 내지 120 ㎛, 더욱 더 바람직하게는 75 내지 100 ㎛의 중간 입자 크기를 가지는 입자를 사용하는 것이 유리할 수 있다.
사용되는 미분쇄 기재는 바람직하게는 분쇄, 불활성 기체 중에서의 분무 및 축합, 분무 후의 빠른 고형화, 침전 및(또는) 음이온성 중합, 또는 이들의 조합으로 제조된 분말 물질을 포함한다. 이후 분별 및(또는) 분말 유동 보조제의 첨가가 이어질 수 있다. 분쇄 공정 중에 날카로운 가장자리를 가지는 입자가 둥근 모서리가 되도록 함으로써, 얇은 층을 도포하기 쉽도록 하기 위하여, 예를 들어 고속 혼합기 내에서의 기계적 후처리도 마찬가지로 바람직하다.
과립 크기 분포는 분말 물질의 상술한 중간 입자 크기에 대해 원하는 대로 선택할 수 있다. 넓거나 좁은 입자 크기 분포, 바람직하게는 좁은 입자 크기 분포를 가지는 분말 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 이중피크 입자 크기 분포도 유리하다. 본 발명의 방법에서 사용하기에 특히 바람직한 미분쇄 물질은 D50 값에 대한, D90 값과 D10값의 차로 정의되는 다분산도가 0.05 내지 15, 바람직하게는 0.1 내지 10, 특히 바람직하게는 0.5 내지 5인 입자 크기 분포를 가진다. 입자 크기 분포를 측정하는 방법의 일례는 말베른 마스터사이저 에스(Malvern Mastersizer S)를 사용한 레이저 회절법이다. 입자 크기 분포는 통상의 분류법, 예를 들어 유압 분리를 통해 조정될 수 있다. 본 발명의 방법에서 입자 크기 분포가 최대한으로 좁으면, 매우 균일한 표면과 매우 균일한 세공(세공이 존재하는 경우)을 가지는 3차원 물체가 수득된다.
사용되는 미분쇄 기재의 적어도 일부는 비정질, 결정질 또는 반결정질일 수 있다. 또한 방향족 구조도 존재할 수 있다. 바람직한 분말 물질은 직쇄 또는 분지쇄 구조이다. 본 발명의 방법에서 사용될 수 있는 특히 바람직한 분말 물질은 50 내지 350℃, 바람직하게는 70 내지 200℃의 융점을 가지는 몇몇 물질이다.
본 발명의 방법에 적합한 기재는 선택된 흡수제와 비교하여, 100 nm 내지 1 mm 파장의 전자기선에 의해 덜 효과적으로 가열되는 물질이다. 사용되는 미분쇄 기재는 또한 용융 상태에서 충분한 유동성을 가져야 한다. 특히 사용될 수 있는 미분쇄 기재는 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드, 폴리아세탈, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리아릴렌 에테르, 폴리우레탄, 폴리락티드, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌, 폴리(N-메틸메타크릴이미드) (PMMI), 폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA), 이오노머, 폴리아미드, 코폴리에스테르, 코폴리아미드, 실리콘 중합체, 삼원중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS), 폴리에테르 술폰, 폴리아릴 술폰, 폴리페닐렌 술피드, 폴리아릴 에테르 케톤, 폴리프탈아미드, 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 또는 이들의 혼합물로부터 선택되는 중합체 또는 공중합체이다.
본 발명의 방법에서 사용되는 특히 바람직한 미분쇄 기재는 폴리아미드, 바람직하게는 나일론-6, 나일론-11 및(또는) 나일론-12 중 1종 이상을 포함하는 물질, 또는 코폴리에스테르를 포함하거나 코폴리아미드를 포함하는 물질이다. 폴리아미드를 사용하면 특히 치수적으로 안정한 3차원 성형물이 제조될 수 있다. 바람직하게는 DE 197 08 946 또는 DE 44 21 454에 기재된 대로 제조된 나일론-12 분말, 특히 바람직하게는 EP 0 911 142에 기술된 바와 같은 융점 및 융합 엔탈피를 가지는 나일론-12 분말을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 이들은 조절, 반조절 또는 비조절될 수 있고, 바람직하게는 비조절될 수 있다. 이들은 직쇄 지방족 구조 또는 방향족 단위를 가질 수 있다. 사용되는 바람직한 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르는 데구사 아게(Degussa AG)로부터 상품명 VESTAMELT로 입수할 수 있는 것이다. 특히 바람직한 폴리아미드는 시차주사열량계 (DSC)로 측정된 76 내지 159℃, 바람직하게는 98 내지 139℃, 특히 바람직하게는 110 내지 123℃의 융점을 가진다. 예를 들어, 코폴리아미드는 예를 들어 이관능성 성분으로서 라우로락탐 및(또는) 카프로락탐, 산기를 가지는 성분으로서 수베르산, 아젤라산, 도데칸디오산, 아디프산 및(또는) 세박산, 디아민으로서 1,6-헥산디아민, 이소포론디아민 및(또는) 메틸펜타메틸렌디아민으로부터 선택되는 적절한 단량체 혼합물의 중합을 통해 제조될 수 있다. 방향족 단위도 사용될 수 있다. 적절한 다른 공단량체 및 이들의 선택 기준은 당업자에게 공지되어 있으며, 예를 들어 문헌[J. G. Dolden, Polymer (1976, 17), pp. 875-892]에 기재되어 있다.
미분쇄 기재의 가공성을 향상시키기 위해, 첨가제를 포함하는 분말 물질을 사용하는 것이 유리하다. 이러한 첨가제는 예를 들어, 분말 유동 보조제일 수 있다. 사용되는 미분쇄 기재는 0.05 내지 5 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 1 중량%의 첨가제를 특히 바람직하게 포함한다. 분말 유동 보조제의 예는 훈증 실리카, 스테아레이트 또는 문헌으로부터 알려진 다른 분말 유동 보조제, 예를 들어 트리칼슘 포스페이트, 칼슘 실리케이트, Al2O3, MgO, MgCO3 또는 ZnO일 수 있다. 예를 들어, 훈증 실리카는 데구사 아게로부터 상품명 에어로실(Aerosil)®로 공급된다. 또한, 사용되는 미분쇄 기재에 흡수제가 존재하지만, 흡수제의 양이 원하지 않는 영역의 원하지 않는 용융을 일으키는 것보다 적은 것이 유리할 수 있다. 당업자는 탐색적 실험을 통해 그 한계를 쉽게 정립할 수 있다.
이러한 무기 분말 유동 보조제 또는 다른 첨가제와 함께, 또는 대신에, 본 발명에 따라 사용되는 미분쇄 기재 내에 무기 충전재도 존재할 수 있다. 이러한 충전재를 사용하는 것은 이들이 실질적으로 결합 과정 동안 처리하는 내내 이들의 모양을 유지하여, 3차원 물체의 수축을 감소시키므로 유리하다. 충전재를 사용하여 얻어지는 다른 가능성은 물체의 플라스틱 및 물리적 성질의 변형이다. 예를 들어, 금속 분말을 포함하는 분말 재료를 사용하면 물체의 투명도 및 색상뿐만 아니라 그의 자기적 및 전기적 성질도 조정할 수 있다. 분말 물질에 존재할 수 있는 충전재의 예는 유리 입자, 세라믹 입자 또는 금속 입자이다. 전형적인 충전재의 예는 금속 과립, 알루미늄 분말, 강철 샷(shot) 또는 유리 비드이다. 충전재로서 유리 비드가 존재하는 분말 물질을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 한 바람직한 실시태양에서, 본 발명의 분말 물질은 1 내지 70 중량%, 바람직하게는 5 내지 50 중량%, 특히 바람직하게는 10 내지 40 중량%의 충전재를 포함한다.
무기 분말 유동 보조제 또는 충전재와 함께 또는 대신에, 무기 또는 유기 안료도 본 발명에 따라 사용되는 미분쇄 기재에 존재할 수 있다. 이러한 안료는 제조될 3차원 물체의 인식될 수 있는 색상을 결정하는 색상 안료뿐만 아니라, 제조될 3차원 제품의 다른 물성에 영향을 미칠 수 있는 안료, 예를 들어 각각 제품의 자성과 전도성을 개선하는 자성 안료 또는 전도성 안료, 예를 들어 전도성-개질된 이산화티탄 또는 산화주석일 수도 있다. 그러나, 사용될 분말 물질은 쵸크, 황토, 엄버(umber), 녹토, 구운 시에나토, 흑연, 티탄백 (이산화티탄), 백연, 아연백, 리토폰, 안티몬백, 카본 블랙, 흑색 산화철, 망간 블랙, 코발트 블랙, 안티몬 블랙, 크롬산 납, 멘늄, 아연 옐로우, 아연 그린, 카드뮴 레드, 코발트 블루, 프러시안 블루, 울트라마린, 망간 바이올렛, 카드뮴 옐로우, 슈바인푸르터 그린, 몰리브데이트 오렌지, 몰리브데이트 레드, 크롬 오렌지, 크롬 레드, 산화철 레드, 산화크롬 그린, 스트론튬 옐로우, 금속 효과 안료, 진주광택 안료, 형광 및(또는) 인광성 안료를 이용한 발광 안료, 엄버, 적갈색, 동물성 목탄, 카젤 브라운, 인디고, 엽록소, 아조 염료, 인디고이드, 디옥사진 안료, 퀴나크리돈 안료, 프탈로시아닌 안료, 이소인돌리논 안료, 페릴렌 안료, 페리논 안료, 금속 착물 안료, 알칼리 블루 안료 및 디케토피롤로피롤로부터 선택되는 무기 또는 유기 색상 안료를 특히 바람직하게 포함한다. 예를 들어, 사용될 수 있는 안료에 관한 추가적인 정보는 문헌[Roempp Lexikon Chemie(Roempp Chemical Encyclopedia) - Version 2.0, Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag 1999]과 그 안에 제시한 참고문헌에서 찾을 수 있다. 그러나, 분말 내에 이러한 안료의 농도는 도입되는 에너지가 거의 흡수되지 않도록 선택되어야하며, 전달되는 열에 의해 분말 입자가 소결되는 한계점보다 낮아야 한다.
분말 물질로 사용될 수 있는 다른 기재는 상기 언급된 충전재 또는 안료의 특화된 형태로 여겨질 수 있는 것들이다. 이러한 종류의 분말 물질에서, 분말은 분말 재료에 대해 상기 언급된 크기보다 작은 크기의 제1 물질로 구성된 입자를 포함한다. 입자는 제1 물질의 입자와 제2 물질의 코팅의 조합으로 구성된 분말 물질이 상기 제시한 크기를 가지도록 선택된 층 두께로, 제2 물질 층으로 코팅된다. 제1 물질의 입자는 바람직하게는 분말 물질 크기로부터 25% 미만의 편차, 바람직하게는 10% 미만, 특히 바람직하게는 5% 미만의 편차를 나타내는 크기를 가진다. 입자에 코팅된 제2 물질은 선택된 흡수제와 비교할 때, 100 nm 내지 1 mm 파장의 비-간섭성 또는 비-배향 또는 비-단색인 전자기선에 의해 덜 효과적으로 가열되는 물질이다. 제2 물질은 또한 가열된 상태에서 충분한 유동성을 가져야 하고, 흡수제로부터 제공되는 열에 노출됨으로써 소결 또는 융합될 수 있어야 한다. 미분쇄 기재 (분말 재료)에 존재하는 코팅 물질은 특히, 바람직하게는 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드, 폴리아세탈, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리아릴렌 에테르, 폴리우레탄, 열가소성 엘라스토머, 폴리락티드, 폴리옥시알킬렌, 폴리(N-메틸메타크릴이미드) (PMMI), 폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA), 이오노머, 폴리아미드, 코폴리에스테르, 코폴리아미드, 실리콘 중합체, 삼원중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS), 폴리에테르 술폰, 폴리아릴 술폰, 폴리페닐렌 술피드, 폴리아릴 에테르 케톤, 폴리프탈아미드, 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 또는 이들 또는 페놀 수지의 혼합물로부터 선택되는 중합체 또는 공중합체일 수 있다. 분말 물질의 이러한 특화된 형태의 제1 물질은 예를 들어, 모래, 세라믹, 금속 및(또는) 합금으로 구성된 입자를 포괄할 수 있다. 이러한 형태의 분말 물질 중 특히 바람직한 것은 성형 모래로 알려진 페놀계-수지-코팅된 모래 또는 열가소성-코팅된 모래이다.
흡수제가 충분한 열을 전달할 수 있다면, 사용되는 분말 물질이 금속 분말, 특히 저융점을 가지는 금속, 예를 들어 납 또는 주석, 또는 예를 들어 납 또는 주석을 포함하는 합금의 분말을 포함할 수도 있다. 이러한 분말 물질도 바람직하게는 상기 언급한 크기를 갖는다.
따라서, 본 발명의 방법은 1개 이상의 기능화된 층이 설치될 수 있는 3차원 물체를 제조할 수 있다. 기능화의 일례로는 성형물 전체 또는 특정 영역에만 흡수제와 유사한 방식으로 적절한 안료 또는 기재를 도포하거나 또는 이러한 안료가 존재하는 미분쇄 기재로 구성된 층을 도포하는 것을 통해 전도성을 가하는 것이다.
흡수제를 도포하는 방법은 억제제의 도포에 대해 WO 01/38061에 기재된 바에 기초할 수 있다. 흡수제는 바람직하게는 x, y 평면 내에서 이동가능한 장치를 사용하여 도포될 수 있다. 장치는 액체 및(또는) 미분쇄 흡수제를 a) 단계에서 제공된 층 상의 한정된 부위에 침적할 수 있다. 예를 들어, 장치는 1개 이상의 노즐을 가지는, 잉크젯 프린터에 사용되는 것과 같은 프린트 헤드일 수 있다. 프린트 헤드의 위치 결정을 위한 장치의 가이드 방법(guiding)도 잉크젯 프린터에서 프린트 헤드를 가이딩하는 방식과 동일한 방법으로 일어날 수 있다. 이러한 장치를 사용하여 흡수제는 a) 단계에서 제공된 층 상의, 기재가 소결 또는 융합을 통해 결합될 한정된 부위에 도포된다.
본 발명의 방법에서 사용될 수 있는 흡수제는 100 nm 내지 1 mm 파장의 전자기선을 통해 가열될 수 있는 임의의 것이다.
가장 단순한 경우에, 흡수제는 착색제로 알려진 것을 포함할 수 있다. 착색제는 무기 및 유기 착색제, 천연 및 합성 착색제로 분류될 수 있는, DIN 55944에 따른 임의의 착색 물질이다 (문헌[Roempps Chemielexikon(Roempp's Chemical Encyclopedia), 1981, 8th edition, p. 1237]을 참조). DIN 55943 (1984년 9월) 및 DIN 55945 (1983년 8월)에 따르면, 안료는 색상이 비천연 또는 천연적이고, 안료에 사용되는 매질에 실질적으로 불용성인 무기 또는 유기 착색제이다. 염료는 색상이 비천연 또는 천연적이고, 염료에 사용되는 용매 및(또는) 결합제에 가용성인 무기 또는 유기 착색제이다.
그러나, 흡수제는 첨가제를 포함함으로써 흡수능을 얻을 수도 있다. 예를 들어, 멜라민 시아누레이트 (DSM으로부터의 멜라푸르(Melapur)) 또는 인, 바람직하게는 포스페이트, 포스파이트, 포스포나이트 또는 적린 원소를 기재로 하는 난연제일 수 있다. 다른 적합한 첨가제는 탄소 섬유, 바람직하게는 중공 비드(hollow bead)를 포함하는 분쇄된 유리 비드, 또는 카올린, 쵸크, 규회석 또는 흑연이다.
본 발명의 분말에 존재하는 흡수제는 주성분으로서 바람직하게 카본 블랙 또는 CHP (수산화구리 인산염), 또는 쵸크, 동물성 목탄, 탄소 섬유, 흑연, 난연제 또는 간섭 안료를 포함할 수 있다. 간섭 안료는 진주광택 안료로 알려진 것이다. 이들은 천연광물성 운모를 기재로 하여, 금속 산화물, 예컨대 이산화티탄 및(또는) 산화철로 이루어진 얇은 층으로 캡슐화되어 있으며, 1 내지 60 ㎛의 중간 입자 크기 분포를 가지는 것이 입수가능하다. 예를 들어, 간섭 안료는 머크로부터 이리오딘(Iriodin)이라는 상품명으로 공급된다. 머크의 이리오딘 계열 상품은 진주광택 안료 및 금속산화물 코팅된 운모 안료를 포괄하며, 간섭 안료, 금속광택 특수효과 안료 (운모 코어 상에 산화철 코팅), 은백색 특수효과 안료, 금광택 특수효과 안료 (운모 코어 상에 이산화티탄 및 산화철로 코팅)의 하위군을 포함한다. 이리오딘 LS 시리즈의 이리오딘 그레이드를 사용하는 것이 특히 바람직하며, 예를 들어 이리오딘 LS 820, 이리오딘 LS 825, 이리오딘 LS 830, 이리오딘 LS 835 및 이리오딘 LS 850이다. 이리오딘 LS 820 및 이리오딘 LS 825를 사용하는 것이 특히 더 바람직하다.
다른 적합한 물질은 운모 또는 운모 안료, 이산화티탄, 카올린, 유기 및 무기 착색 안료, 산화 안티몬 (III), 금속 안료, 비스무트 옥시클로라이드를 기재로하는 안료 (예를 들어, 머크의 비플레어(Biflair) 시리즈, 고광택 안료), 인디움 주석 산화물 (나노게이트 테크놀로지즈 게엠베하의 나노-ITO 파우더, 또는 데구사로부터의 애드나노(AdNano)™ ITO), 애드나노™ 산화 아연(데구사), 란타눔 헥사클로라이드, 클리어웰드(ClearWeld)® (WO 2038677); 및 멜라닌 시아누레이트를 포함하거나 인, 바람직하게는 포스페이트, 포스파이트, 포스포나이트 또는 (적)인 원소를 포함하는 상업적으로 입수가능한 난연제이다.
분말의 원래 색상에 대한 역효과를 피하기 위해, 흡수제는 바람직하게는 간섭 안료, 특히 바람직하게는 머크의 이리오딘 LS 시리즈, 또는 클리어웰드®를 포함한다.
CHP의 화학명은 수산화구리 인산염이며, 이는 연한 녹색의 평균 입자 지름이 3 ㎛밖에 되지 않는 미세 결정 분말 형태로 사용된다.
카본 블랙은 퍼네이스(furnace) 블랙법, 가스 블랙법 또는 플레임(flame) 블랙법, 바람직하게는 퍼네이스 블랙법으로 제조될 수 있다. 1차 입자 크기는 10 내지 100 nm, 바람직하게는 20 내지 60 nm이고, 입자 크기 분포는 좁거나 넓을 수 있다. DIN 53601에 따른 BET 표면적은 10 내지 600 ㎡/g, 바람직하게는 70 내지 400 ㎡/g이다. 카본 블랙 입자를 산화적 후처리하여 표면 관능성을 얻을 수 있다. 이들은 소수성 (예를 들어, 데구사의 프린텍스(Printex) 55 또는 플레임 블랙 101) 또는 친수성 (예를 들어, 데구사의 FW20 카본 블랙 안료 또는 프린텍스 150 T)일 수 있다. 이들은 높거나 낮은 수준으로 구조화될 수 있으며, 이는 1차 입자의 응집도를 나타낸다. 본 발명의 분말로부터 제조되는 물체의 전기적 전도성을 조정하기 위해 특정한 전도성 카본 블랙을 사용할 수 있다. 카본 블랙을 비드 형태로 사용하여 습식 또는 건식 혼합법 양자 모두에서 더 나은 분산성을 얻을 수 있다. 카본 블랙 분산액을 사용하는 것 또한 유리하다.
동물성 목탄은 탄소 원소를 포함하는 무기 흑색 안료이다. 이는 인산칼슘 70 내지 90% 및 탄소 30 내지 10%로 구성된다. 밀도는 전형적으로 2.3 내지 2.8 g/ml이다.
흡수제는 예를 들어, 펠렛 형태, 분말 형태 또는 액체 형태일 수 있다. 1개 이상의 미세 노즐을 가지는 프린트 헤드 내에서의 분산을 위해서, 입자가 최대한 미세한 것이 유리하므로, 과다하게 굵은 입자 또는 펠렛은 바람직하게는 저온에서의 분쇄 또는 추가의 분쇄 후 임의로는 분류될 수 있다.
본원에서 흡수제로 사용되는 이러한 첨가제는 예를 들어, 머크에서 이리오딘®이라는 상품명으로 입수가능하다. 카본 블랙은 데구사 아게, 캐봇 코포레이션(Cabot Corp.), 또는 컨티넨탈 카본(Continental Carbon)에서 공급하는 것과 같이 상업적으로 입수가능한 표준 카본 블랙을 의미한다.
일반적으로 적합한, 상업적으로 입수가능한 흡수제의 예로는 머크의 이리오딘® LS 820, 이리오딘® LS 825 또는 이리오딘® LS 850이 있다. 카본 블랙에 대해 언급할 수 있는 예로는 데구사의 프린텍스 60, 프린텍스 A, 프린텍스 XE2 또는 프린텍스 알파가 있다. 데구사도 베스토두르(Vestodur) FP-LAS라는 상품명으로, 적합한 CHP를 공급한다.
흡수제를 포함하고, 잉크처럼 프린트 헤드에서 미분쇄 기재로 도포할 수 있는 액체를 제조하는 것이 유리하다. 고체, 액체 또는 고체 및 액체 흡수제의 혼합물을 사용할 수 있다. 또한, 제공되는 층의 깊이 전체를 통해 고체 형태의 흡수제가 더 잘 분산되도록 하기 위해, 흡수제가 아닌 액체 중에 현탁된 고체 형태 흡수제를 사용하는 것도 유리하다. 또한, 액체 중 고체 흡수제의 침강을 방지하는 특정한 유동학적 첨가제를 첨가하는 것도 유리하다. 기재의 습윤성을 개선하기 위해 알킬페놀 에톡실레이트, 지방 알코올 에톡실레이트, 지방산 에톡실레이트 및 지방 아민 에톡실레이트와 같은 계면활성제가 흡수제, 특히 액체 흡수제 또는 액체 중 고체 흡수제의 현탁액에 첨가되는 경우 다른 장점도 있다. 액체는 물, 바람직하게는 증류수, 또는 알코올, 예컨대 이소프로판올, 글리세롤 및 디에틸렌 글리콜을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상업적으로 입수 가능한 분산액을 사용하는 것은 특히 유리하며, 예를 들어 데구사의 데루솔(Derussol) 계열 제품이다.
액체 흡수제, 예컨대 클리어웰드®를 사용하는 것도 유리하다.
본 발명의 방법에서 많은 흡수제/기재 조합의 사용을 고려할 수 있으나, 본 방법에서 중요한 요소는 흡수제와 기재 간에, 100 nm 내지 1 mm 파장의 전자기선에 의해 여기되는 능력에 충분히 큰 차이가 있어서, 공정 후반에 수득되는 매트릭스 중에 용융된(즉, 흡수제 처리된) 기재 및 비-용융된 기재 간에 명확한 경계가 존재해야한다는 것이다. 이는 제조된 3차원 물체가 충분히 매끄러운 윤곽선을 가지며, 비결합된 기재로부터 쉽게 이탈될 수 있음을 보장하는 유일한 방법이다. 본 방법은 예를 들어, 에너지 도입을 보다 잘 조절할 수 있기 때문에 레이저 소결법보다 더 정밀하다.
흡수제로부터 기재에 충분한 시간 동안 충분한 양의 열이 전달되도록 하기 위해, 흡수제의 비점, 또는 흡수제가 혼합물인 경우, 1종 이상의 흡수제의 비점이 사용된 기재의 융점보다 높아야 한다. 특히 액체 흡수제가 사용되는 경우, 흡수제가 층을 투과하지 않고, 습윤화될 분말 영역에만 독점적으로 흡수되기 위해서는, 흡수제 함유 액체의 도포, 분말, 흡수제 및 액체 전체의 특성에 관한 파라메터가 서로 균형을 이뤄야 한다. 균형을 조절하는 방법의 일례로, 흡수제 함유 액체의 점도 및 사용량 조정이 있다. 이때 사용되는 액체량은 특히 분말층의 두께, 분말 다공성, 입자 크기 및 액체 또는 고체 흡수제 함량에 의존한다. 각 물질의 조합을 위한 이상적인 양 및 점도는 간단한 예비 실험으로 결정할 수 있다. 점도를 조정하기 위해서는, 공지의 증점제, 예컨대 훈증 실리카 또는 다른 유기 제제를 사용할 수 있다. 또한 흡수제 함유 액체가 습윤제 및(또는) 살생물제 및(또는) 보습제를 포함하는 것도 유리하다. 액체는 예를 들어, 물, 바람직하게는 증류수, 또는 용매 또는 알코올을 포함할 수 있다. 흡수제 함유 액체는 용융물 및 성형물에 남을 수 있다. 이는 강화가 일어나거나 흡수제를 통해 다른 특성 (전기 또는 자기 전도성)을 조정할 때 유리할 수 있다. 운반 액체가 사용되는 경우, 운반 액체도 마찬가지로 성형물에 남거나 또는 증기화 또는 증발된다. 사용되는 흡수제, 액체 및 다른 첨가제는 사무실 환경에서 문제를 일으키지 않고 사용할 수 있도록 비독성 물질인 것이 유리하다.
흡수제를 가열하는데 필요한 에너지는, 바람직하게는 IR 영역의 복사 가열기를 사용하거나 또는 IR 영역 또는 가시광선 영역의 램프를 사용하여, 100 nm 내지 1 mm 영역에서 비-단색 및/또는 비-간섭성 및/또는 비-배향된 전자기선의 형태로 도입된다. 소결될 층에 열을 도입하여 승온시키거나, 층을 사용된 중합체의 용융점 또는 소결점보다 낮은 승온으로 유지하는 것이 유리할 수 있다. 이러한 방법은 선택적 용융법을 위한 전자기 에너지 양을 감소시킨다. 이를 위한 조건은 온도조절되는 제조 공간이 존재하는 것이지만, 이는 컬 (단계 a)를 반복할 수 없게 하는, 제조 평면 모서리 및 가장자리의 말려 올라감) 발생확률을 감소시킨다. 또한, 흡수제 또는 흡수제 함유 액체를 예비가열하는 것도 유리할 수 있다.
본 발명의 방법에 필요한 복사선은 100 nm 내지 1 mm 영역에서 전자기선을 방출하는 에너지원을 통해 발생된다. 이 복사선은 명백하게 레이저가 아니기 때문에, 본 복사선은 간섭성, 단색성, 배향성 중 하나 이상이 결여되어 있다. 에너지원의 형태는 스폿 형태 또는 선형, 또는 그 밖에는 퍼짐 형태일 수 있다. 단일 단계로 비교적 넓은 영역을 복사할 수 있는 2 이상의 에너지원을 병용하는 것 또한 가능하다.
하지만, 잉크젯 방식으로 선택적으로 도포된 흡수제 또는 흡수제-함유 액체에 의해 각 층에 내재적으로 선택성이 당연히 제공되기 때문에, 선형 또는 실제로는 퍼짐 형태로 에너지가 도입되는 것은 본 방법에서 매우 유리하다. 이는 공정을 더욱 빠르게 한다.
본 발명의 방법으로 3차원 물체를 제조할 수 있다. 본 발명의 방법이 완료된 후에, 이렇게 적층식으로 제조된 예비적인 제품은 최종적으로 복수개의 층으로 형성된 매트릭스 내에 존재한다. 물체는 결합 또는 비결합 미분쇄 기재 및 흡수제로 구성된 이 매트릭스로부터 제거될 수 있으며, 비결합된 기재는 적절하게는 처리, 예를 들어 체질(sieving) 후에 재도입될 수 있다. 본 발명의 성형물은 유리 비드, 실리카 또는 금속 입자로부터 선택되는 충전재를 포함할 수 있다.
본 발명의 방법은 바람직하게는
- 미분쇄 기재를 작업 플랫폼 또는 현 단계에서 작업 플랫폼 상에 존재할 수 있는 처리되거나 비처리된 미분쇄 기재(2) 층에 적층식으로 도포하기 위한 이동가능한 장치;
- 흡수제 및 임의로는 다른 첨가제를 포함하는 물질 (4)을 미분쇄 기재로 구성된 층의 선택적인 영역에 도포하기 위한, x, y 평면에서 이동가능한 장치 (3); 및
- 바람직하게는 IR-A 및/또는 IR-B 영역의 복사 가열기를 이용하거나, 가시광선 또는 IR-A 및/또는 IR-B 영역의 램프를 사용하여, 비-간섭 및/또는 비-배향 및/또는 비-단색 방식으로 100 nm 내지 1 mm 파장을 복사하는 전자기선용 에너지원을 포함하는, 본 발명의 3차원 물체의 적층식 제조용 장치에서 실시될 수 있다.
다른 방법으로, 이동가능한 작업 플랫폼은 장치 또는 에너지원 및 작업 플랫폼 서로에 대해 상대적으로 이동시킬 수 있다. 또한 작업 플랫폼을 사용하여 x 방향으로의 상대적인 이동을 실현하고, 각각의 장치 및(또는) 에너지원을 사용하여 y 방향의 이동을 실현할 수 있으며, 반대로 할 수도 있다.
장치는 바람직하게는 가공될 미분쇄 기재가 층을 생성시키기 위해 장치로 도입될 수 있고, 사용되는 흡수제가 미분쇄 기재로 이루어진 층의 선택적인 영역에 흡수제를 도포하기 위해 장치로 도입될 수 있게 하는 복수 개의 저장기가 장착된다. 1개 이상의 노즐이 있는 프린트 헤드를 사용하고, 혼합기를 제공하여, 층의 특정 대역, 예를 들어 특히 파손되기 쉬운 영역, 예를 들어 제조될 물체의 가장자리에 사용되는 흡수제 혼합물이 제조될 물체의 중심 영역에 사용되는 혼합물과 상이하게 할 수 있다. 이러한 방법을 사용하여, 층의 상이한 부분에 상이한 에너지가 도입될 수 있다.
본 발명은 또한 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드, 폴리아세탈, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리아릴렌 에테르, 폴리우레탄, 열가소성 엘라스토머, 폴리락티드, 폴리옥시알킬렌, 폴리(N-메틸메타크릴이미드) (PMMI), 폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA), 이오노머, 폴리아미드, 코폴리에스테르, 코폴리아미드, 실리콘 중합체, 삼원중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS), 폴리에테르 술폰, 폴리아릴 술폰, 폴리페닐렌 술피드, 폴리아릴 에테르 케톤, 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 또는 이들의 혼합물로부터 선택되는 중합체 또는 공중합체 1종 이상을 포함하고, 본 발명의 방법에 사용하기 적합하며, 특히 10 내지 150 ㎛의 중간 입자 크기를 특징으로 하는 상기 기재한 바와 같은 분말 물질을 제공한다.
도 1은 본 발명의 방법 및 본 발명의 장치를 더욱 상세하게 설명하지만, 이러한 실시태양에 본 발명을 한정할 의도는 아니다. 도 1은 본 발명의 장치를 도식적으로 나타내고 있다. 저장기 (1)에 최초 전하를 형성하는 비처리된 미분쇄 기재 (2)를 적층시켜 이동가능한 베이스(6) 상에 매트릭스 (8)를 형성한다. 닥터 블레이드 (2)로 기질을 이동가능한 베이스 또는 종전에 도포된 층 위에 분산시켜 얇은 층을 생성시킨다. 흡수제 (4) 또는 흡수제 함유 액체를 x, y 평면에서 이동가능한 장치 (3)를 사용하여, 미분쇄 기재로 이루어진 층의 선택된 영역에 도포한다. 흡수제로 처리한 후, 새로운 미분쇄 기재층을 도포한다. 도포된 기재 중 흡수제로 처리된 부위는 100 nm 내지 1 mm 파장의, 예를 들면 복사 가열기 또는 램프 (5)에서 도입된 에너지로 결합되어 3차원 물체, 예를 들어 플라크 (7)를 생성시킨다. 이 단계는 다음 분말 층을 도포하기 전에도 실시할 수 있다.
본 발명은 설명된 방법에 의해 제조된 성형물을 포함한다. 이들은 원형으로서, 또는 그 밖에는 시험적 시행, 단기 시행, 또는 대량 생산에서 사용될 수 있다. 이 성형물들은 매우 다양한 적용 분야, 예를 들어 비행기 및 항공우주 부문, 의료 기술, 자동차 산업, 기계 공학, 오락 산업에 사용될 수 있지만, 이들에 한정되지는 않는다.
하기 실시예는 본 발명의 방법에 대한 더욱 상세한 설명을 제공하나, 본 발명을 이에 제한하려는 의도는 아니다.
실시예 1: 할로겐 램프를 이용한, 코폴리아미드로부터의 플라크 제조
10 x10 cm의 상부가 열린 박스에 스핀들을 이용하여 움직여질 수 있는 베이스를 설치하였다. 베이스를 상부 가장자리로부터 0.5 센티미터 떨어진 위치로 움직이고; 나머지 공간을 금속판을 사용하여 평활하게 한 분말로 충전하였다. 설명된 장치를 코폴리아미드 분말(VESTAMELT 170, 독일 말에 소재한 데구사 아게로부터 3*20*1 mm3 크기의 플라크 모델을 제조하는데 사용하였다. 사용된 흡수제는 증류수 35 중량%, CHP 25 중량% 및 이소프로판올 40 중량%를 포함하였다. 장치의 작동 온도는 약 40℃이었다. 사용된 마스크는 박스 위에 놓이고, 컷-아웃의 크기가 3*20 mm인 금속판을 포함하였다. 펌프 분무기를 사용하여 분무에 의해 현탁액을 도포하였다. 여기서는 습윤이 균일하고 액적이 발생하지 않도록 주의해야 한다. 그리고 나서, 보호 덮개를 제거하였다. 각 층에 있어서, 500 와트 전력의 할로겐 램프를 분말대를 가로질러, 구체적으로 약 6 mm 거리에서 50 mm/초의 속도로 이동시켰다. 할로겐 램프의 파장은 넓은 영역의 스펙트럼, 주로 적외선 영역의 스펙트럼에 해당하였다. 이는 길이가 약 12 cm인 오스람 할롤린(Osram Haloline) 할로겐 램프이다. 에너지 수율을 개선하기 위해, 할로겐 램프를 주로 분말대 방향으로 복사선을 반사시키는 반사기를 갖는 홀더 내에서 사용하였다. 조사 후, 박스의 플랫폼을 0.3 mm 낮추고, 상기 절차를 성분들이 완성될 때까지 반복하였다. 분말의 D50 값은 60 ㎛이었다.
실시예 2: 백열 램프를 이용한, 나일론-12로부터의 플라크 제조
상기 설명된 것과 비슷한 장치를 사용하여, 3*20*1 mm3 크기의 다른 플라크를 나일론-12 분말(EOSINT P PA 220, 독일 크라일링에 소재한 EOS 게엠베하 엘렉트로 옵티칼 시스템스(EOS GmbH Electro Optical Systems))로부터 제조하였다. 이 경우, 공정은 마스크를 사용하지 않고, 잉크젯 방식과 유사한 방식으로 액체를 도포하는 프린팅 헤드를 사용하였다. 사용된 흡수제는 이리오딘® LS 835를 포함하였다. 액체는 30% 이리오딘, 59% 이소프로판올, 및 1% 프릴(Pril)(헨켈(Henkel))로 구성되었다. 장치의 작동 온도는 약 160℃이었다. 사용한 백열 램프인 오스람 콘센트라 스폿 CONC R80 100 와트 레플렉터(Osram Concentra Spot CONC R80 100 Watt Reflektor)는 근적외선 영역에서 산출 피크를 갖는다. 도포된 분말 층의 높이는 0.15 mm이었다. 분말대와 램프 사이의 거리는 20 mm이었고, 공급원에 대한 노출 시간은 층 당 약 30초이었다. 사용된 분말의 D50 값은 55 ㎛이었다.
실시예 3: 할로겐 공급원을 이용한, 코폴리아미드로부터의 실린더 제조
실시예 2에 개시된 장치를 코폴리아미드(VESTAMELT X1310)로부터 지름이 22 mm이고, 높이가 4 mm인 실린더를 제조하는데 사용하였다. 여기서 사용된 흡수제는 시코팔(Sicopal)® 그린 및 시코팔® 블루를 포함한다. 두 흡수제를 잉크젯 방식을 사용하여 도포함으로써, 각 경우에 단면의 절반을 청색 안료로, 나머지 절반을 녹색 안료로 습윤시켰다. 이 절차는 2-색 부품을 제조할 수 있었다. 액체는 25 중량%의 각각, 바스프(BASF) 안료인 시코팔® 그린 및 시코팔® 블루, 50%의 이소프로판올, 24%의 증류수, 및 1%의 글리세롤로 구성되었다. 사용된 에너지원은 35 와트 실바니아 수페리아 50(35 Watt Sylvania Superia 50) 할로겐 램프를 포함하였다. 분말대와 램프 사이의 거리는 20 mm이었고, 공급원에 대한 노출 시간은 층 당 약 20초이었다. 분말 층의 높이는 0.2 mm이었다. 분말의 D50 값은 55 ㎛이었다.
실시예 4: 쇼트-아크 제논 램프를 이용한, 코폴리아미드로부터의 원추 제조
제조될 원추의 지름은 25 mm이고, 그 높이는 25 mm이었다. 사용된 분말은 VESTAMELT X1316을 포함하였다. 액체를 잉크젯 방식을 사용하여 도포하였다. 사용된 흡수제는 카본 블랙계 현탁액(PRINTEX 알파)을 포함하였고, 이는 40 중량%의 증류수, 30%의 PRINTEX 알파, 및 30%의 이소프로판올을 포함하였다. 장치의 작동 온도는 약 50℃이었다. 사용된 에너지원은 분말대로부터 20 mm 위에 위치한 오스람 XBO 700W/HS OFR 쇼트-아크 제논 램프를 포함하였다. 램프에 대한 노출 시간은 층 당 10초이었다. 분말의 D50 값은 60 ㎛이었다. 분말대 높이는 0.15 mm이었다.

Claims (26)

  1. a) 미분쇄 기재 층을 제공하는 단계,
    b) 제조 챔버의 온도를 조절하는 단계,
    c) 소결될 영역에 잉크젯 방식으로 현탁액 중 흡수제 또는 액체 흡수제를 선택적 도포하는 단계,
    d) 다른 특정한 액체 또는 현탁액을 도포하는 단계,
    e) 분말 층의 영역을, IR-A 및/또는 IR-B 영역의 복사 가열기를 사용하거나, 가시광선 또는 IR-A, 및/또는 IR-B 영역의 램프를 사용하여, 100 nm 내지 1 mm 파장의 레이저를 통해 전자기 에너지를 도입하여 선택적으로 용융시키는 단계,
    f) 용융 및 비-용융 영역을 성형물이 온전하게 제거될 수 있도록 하는 온도로 냉각시키는 단계, 및
    g) 성형물을 제거하는 단계
    를 포함하는, 3차원 물체 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, e) 단계를 먼저 1회 실시한 뒤, a) 내지 d) 단계를 1회 실시하고, 그후 b) 단계를 실시하고 a) 단계를 다시 1회 실시한 뒤, 다른 단계들을 c), d), a), b) 및 e)의 순서로 실시하는 3차원 물체 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 사용된 미분쇄 기재가 10 내지 150 ㎛의 중간 입자 크기를 갖는 3차원 물체 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 근적외선 영역 또는 적외선 중간 영역의 복사 가열기를 사용하는 3차원 물체 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, IR 영역 또는 가시광선 영역의 램프를 이용하는 3차원 물체 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 백열 램프를 이용하는 3차원 물체 제조 방법.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 기체 방전 램프를 이용하는 3차원 물체 제조 방법.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 공급원으로부터의 에너지가 스폿 형태, 선형, 또는 퍼짐 형태로 방출되는 3차원 물체 제조 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 흡수제가 착색제를 포함하는 것인 3차원 물체 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 흡수제가 안료를 포함하는 것인 3차원 물체 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서, 흡수제가 염료를 포함하는 것인 3차원 물체 제조 방법.
  12. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 흡수제가 카본 블랙, CHP, 동물성 목탄, 흑연, 탄소 섬유, 쵸크 또는 간섭 안료를 포함하는 것인 3차원 물체 제조 방법.
  13. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 흡수제가 카본 블랙, CHP, 동물성 목탄, 흑연, 탄소 섬유, 쵸크 또는 간섭 안료와 함께 다른 성분을 포함하는 것인 3차원 물체 제조 방법.
  14. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 흡수제가 인 또는 멜라민 시아누레이트를 기재로 하는 난연제를 포함하는 것이 3차원 물체 제조 방법.
  15. 제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 흡수제가 증류수 또는 알코올, 또는 용매를 추가로 포함하는 것인 3차원 물체 제조 방법.
  16. 제9항 내지 제14항에 있어서, 흡수제가 계면활성제 및(또는) 습윤제 및(또는) 살생물제 및(또는) 보습제를 추가로 포함하는 것인 3차원 물체 제조 방법.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 사용된 미분쇄 기재가 중합체를 포함하는 것인 3차원 물체 제조 방법.
  18. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 사용된 미분쇄 기재가 중합체 물질로 캡슐화된 모래, 금속 입자 또는 세라믹 입자를 포함하는 것인 3차원 물체 제조 방법.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 중합체가 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드, 폴리아세탈, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리아릴렌 에테르, 폴리우레탄, 열가소성 엘라스토머, 폴리락티드, 폴리옥시알킬렌, 폴리(N-메틸메타크릴이미드) (PMMI), 폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA), 이오노머, 폴리아미드, 코폴리에스테르, 코폴리아미드, 실리콘 중합체, 삼원중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS), 폴리에테르 술폰, 폴리아릴 술폰, 폴리페닐렌 술피드, 폴리아릴 에테르 케톤, 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 또는 이들의 혼합물로부터 선택되는 단독- 또는 공중합체인 3차원 물체 제조 방법.
  20. 제17항 내지 제19항에 있어서, 0.05 내지 5 중량%의 분말-유동 보조제를 포함하는 미분쇄 기재를 사용하는 3차원 물체 제조 방법.
  21. 제17항 내지 제20항에 있어서, 무기 충전재를 포함하는 미분쇄 기재를 사용하는 3차원 물체 제조 방법.
  22. 제21항에 있어서, 사용된 충전재가 유리 비드를 포함하는 것인 3차원 물체 제조 방법.
  23. 제17항 또는 제22항에 있어서, 무기 또는 유기 안료를 포함하는 미분쇄 기재를 사용하는 3차원 물체 제조 방법.
  24. - 미분쇄 기재를 작업 플랫폼 또는 현 단계에서 작업 플랫폼 상에 존재할 수 있는 처리되거나 비처리된 미분쇄 기재 (2) 층에 적층식으로 도포하기 위한 이동가능한 장치;
    - 흡수제 및 임의로는 다른 첨가제를 포함하는 물질 (4)을 미분쇄 기재로 구성된 층의 선택된 영역에 도포하기 위한, x, y평면에서 이동가능한 장치 (3); 및
    - IR-A 및/또는 IR-B 영역의 복사 가열기를 사용하거나, 가시광선 또는 IR-A, 및/또는 IR-B 영역의 램프를 사용하는, 100 nm 내지 1 mm 파장의 전자기선용 에너지원 (5)을 포함하는, 3차원 물체의 적층식 제조용 장치.
  25. 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항 기재의 방법에 의해 제조된 성형물.
  26. 제25항에 있어서, 유리 비드 또는 실리카 또는 금속 입자로부터 선택된 충전재를 포함하거나, 알루미늄 입자를 포함하는 성형물.
KR1020067024806A 2004-04-27 2005-03-03 전자기선 및 잉크젯 방식에 의한 흡수제 도포를 이용한3차원 물체의 제조 방법 및 제조 장치 KR20070005000A (ko)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170063870A (ko) * 2014-12-15 2017-06-08 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 적층 가공
WO2017131275A1 (ko) * 2016-01-27 2017-08-03 주식회사 큐브테크 온더플라이 기술을 적용한 대면적용 레이저 스캐너 기반 3차원 프린팅 장치
KR20180099828A (ko) * 2016-04-28 2018-09-05 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 광발광 물질 세트
KR20200067953A (ko) * 2015-10-23 2020-06-12 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 3차원(3d) 인쇄

Families Citing this family (249)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1226019B1 (en) 1999-11-05 2004-03-03 Z Corporation Methods of three-dimensional printing
DE102004001324A1 (de) * 2003-07-25 2005-02-10 Degussa Ag Pulverförmige Komposition von Polymer und ammoniumpolyphosphathaltigem Flammschutzmittel, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Pulver
DE10347628A1 (de) * 2003-10-09 2005-05-19 Degussa Ag Vernetzbare Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunktverfahren
DE10347665A1 (de) * 2003-10-09 2005-05-19 Degussa Ag Vernetzbare Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunktverfahren
US9833788B2 (en) 2004-03-21 2017-12-05 Eos Gmbh Electro Optical Systems Powder for layerwise manufacturing of objects
WO2005090448A1 (de) 2004-03-21 2005-09-29 Toyota Motorsport Gmbh Pulver für das rapid prototyping und verfahren zu dessen herstellung
US20050207931A1 (en) 2004-03-21 2005-09-22 Toyota Motorsport Gmbh unknown
DE102004029217A1 (de) * 2004-06-16 2006-01-05 Degussa Ag Mehrschichtfolie
DE102004047876A1 (de) 2004-10-01 2006-04-06 Degussa Ag Pulver mit verbesserten Recyclingeigenschaften, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung des Pulvers in einem Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Objekte
DE102004062761A1 (de) * 2004-12-21 2006-06-22 Degussa Ag Verwendung von Polyarylenetherketonpulver in einem dreidimensionalen pulverbasierenden werkzeuglosen Herstellverfahren, sowie daraus hergestellte Formteile
DE102004063220A1 (de) * 2004-12-29 2006-07-13 Degussa Ag Transparente Formmassen
DE102005007035A1 (de) * 2005-02-15 2006-08-17 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Formteilen unter Erhöhung der Schmelzesteifigkeit
DE102005007034A1 (de) * 2005-02-15 2006-08-17 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Formteilen unter Erhöhung der Schmelzesteifigkeit
DE102005063483B4 (de) * 2005-02-19 2013-07-18 Evonik Degussa Gmbh Polymerpulver mit Blockpolyetheramid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102005007664A1 (de) * 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Transparente Formmasse
DE102005007663A1 (de) 2005-02-19 2006-08-24 Degussa Ag Transparente, dekorierbare mehrschichtige Folie
DE102005007665A1 (de) * 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Folie auf Basis eines Polyamidblends
DE102005008044A1 (de) 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Polymerpulver mit Blockpolyetheramid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102005026264A1 (de) * 2005-06-08 2006-12-14 Degussa Ag Transparente Formmasse
DE102005033379A1 (de) 2005-07-16 2007-01-18 Degussa Ag Verwendung von cyclischen Oligomeren in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt nach diesem Verfahren
DE102005049718A1 (de) * 2005-10-14 2007-04-19 Degussa Gmbh Durch Schweißen im elektromagnetischen Wechselfeld erhältliche Kunststoffverbundformkörper
DE102005053071A1 (de) * 2005-11-04 2007-05-16 Degussa Verfahren zur Herstellung von ultrafeinen Pulvern auf Basis Polymaiden, ultrafeinen Polyamidpulver sowie deren Verwendung
DE102006009723A1 (de) * 2006-03-02 2007-09-06 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen und planaren Kontaktieren einer elektronischen Vorrichtung und entsprechend hergestellte Vorrichtung
DE102006015791A1 (de) 2006-04-01 2007-10-04 Degussa Gmbh Polymerpulver, Verfahren zur Herstellung und Verwendung eines solchen Pulvers und Formkörper daraus
WO2007114895A2 (en) * 2006-04-06 2007-10-11 Z Corporation Production of three-dimensional objects by use of electromagnetic radiation
WO2008073297A2 (en) 2006-12-08 2008-06-19 Z Corporation Three dimensional printing material system and method using peroxide cure
US8167999B2 (en) 2007-01-10 2012-05-01 3D Systems, Inc. Three-dimensional printing material system with improved color, article performance, and ease of use
US7968626B2 (en) 2007-02-22 2011-06-28 Z Corporation Three dimensional printing material system and method using plasticizer-assisted sintering
DE102007019133A1 (de) * 2007-04-20 2008-10-23 Evonik Degussa Gmbh Komposit-Pulver, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Pulver
DE102007024469B4 (de) 2007-05-25 2009-04-23 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US10226919B2 (en) 2007-07-18 2019-03-12 Voxeljet Ag Articles and structures prepared by three-dimensional printing method
DE102007038578A1 (de) * 2007-08-16 2009-02-19 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur Dekorierung von Oberflächen
DE102007050953A1 (de) 2007-10-23 2009-04-30 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung zum schichtweisen Aufbau von Modellen
DE102008000755B4 (de) 2008-03-19 2019-12-12 Evonik Degussa Gmbh Copolyamidpulver und dessen Herstellung, Verwendung von Copolyamidpulver in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Copolyamidpulver
DE102008002599A1 (de) * 2008-06-24 2009-12-31 Evonik Degussa Gmbh Bauteil mit Deckschicht aus einer PA613-Formmasse
DE102008058177A1 (de) * 2008-11-20 2010-06-24 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren zur Identifizierung von Lasersinterpulvern
US8277743B1 (en) * 2009-04-08 2012-10-02 Errcive, Inc. Substrate fabrication
JP5691155B2 (ja) * 2009-11-10 2015-04-01 ソニー株式会社 立体造形物の造形方法及び造形装置
DE102010014969A1 (de) 2010-04-14 2011-10-20 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Modelle
DE102010015451A1 (de) 2010-04-17 2011-10-20 Voxeljet Technology Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Objekte
FR2962061B1 (fr) * 2010-07-01 2013-02-22 Snecma Procede de fabrication d'une piece metallique par fusion selective d'une poudre
US10239267B2 (en) 2010-10-26 2019-03-26 Basell Poliolefine Italia S.R.L. Process for producing injection stretch blow molded polyolefin containers
DE102010056346A1 (de) 2010-12-29 2012-07-05 Technische Universität München Verfahren zum schichtweisen Aufbau von Modellen
DE102011007957A1 (de) 2011-01-05 2012-07-05 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Aufbauen eines Schichtenkörpers mit wenigstens einem das Baufeld begrenzenden und hinsichtlich seiner Lage einstellbaren Körper
DE102011003610A1 (de) 2011-02-03 2012-08-09 Evonik Degussa Gmbh Vorrichtung zur besseren Inertisierung von Lasersinteranlagen
DE102011078721A1 (de) 2011-07-06 2013-01-10 Evonik Degussa Gmbh Pulver enthaltend mit Polymer beschichtete polymere Kernpartikel
DE102011078720A1 (de) 2011-07-06 2013-01-10 Evonik Degussa Gmbh Pulver enthaltend mit Polymer beschichtete Kernpartikel enthaltend Metalle, Metalloxide, Metall- oder Halbmetallnitride
DE102011078722A1 (de) 2011-07-06 2013-01-10 Evonik Degussa Gmbh Pulver enthaltend mit Polymer beschichtete anorganische Partikel
DE102011078719A1 (de) 2011-07-06 2013-01-10 Evonik Degussa Gmbh Pulver enthaltend mit Polymer beschichtete Partikel
DE102011079521A1 (de) 2011-07-21 2013-01-24 Evonik Degussa Gmbh Verbesserte Bauteileigenschaften durch Strahlformung im Laser-Sintern
GB2493398B (en) * 2011-08-05 2016-07-27 Univ Loughborough Methods and apparatus for selectively combining particulate material
DE102011111498A1 (de) 2011-08-31 2013-02-28 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung zum schichtweisen Aufbau von Modellen
DE102011085154A1 (de) 2011-10-25 2013-04-25 Evonik Industries Ag Vorrichtung zur Vermeidung von Ablagerungen an optischen Komponenten im Laser-Sintern
DE102012200160A1 (de) 2012-01-06 2013-07-11 Evonik Industries Ag Vorrichtung zur schichtweisen Herstellung von dreidimensionalen Objekten mittels rotierendem Auftrag
DE102012200161A1 (de) 2012-01-06 2013-07-11 Evonik Industries Ag Vorrichtung zur schichtweisen Herstellung von dreidimensionalen Objekten
DE102012004213A1 (de) 2012-03-06 2013-09-12 Voxeljet Technology Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Modelle
DE102012207609A1 (de) 2012-05-08 2013-11-14 Evonik Industries Ag Verfahren zur schichtweisen herstelluing von dreidimensionalen objekten
DE102012010272A1 (de) 2012-05-25 2013-11-28 Voxeljet Technology Gmbh Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Modelle mit speziellen Bauplattformen und Antriebssystemen
DE102012012363A1 (de) * 2012-06-22 2013-12-24 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung zum Aufbauen eines Schichtenkörpers mit entlang des Austragbehälters bewegbarem Vorrats- oder Befüllbehälter
DE102012216515A1 (de) 2012-09-17 2014-03-20 Evonik Industries Ag Verfahren zur schichtweisen Herstellung von verzugsarmen dreidimensionalen Objekten mittels Kühlelementen
DE102012020000A1 (de) 2012-10-12 2014-04-17 Voxeljet Ag 3D-Mehrstufenverfahren
DE102013004940A1 (de) 2012-10-15 2014-04-17 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von dreidimensionalen Modellen mit temperiertem Druckkopf
DE102012022859A1 (de) 2012-11-25 2014-05-28 Voxeljet Ag Aufbau eines 3D-Druckgerätes zur Herstellung von Bauteilen
CN103073174A (zh) * 2013-02-19 2013-05-01 苏州百纳思光学科技有限公司 一种以低熔点玻璃粉末为原材料的3d激光打印装置
DE102013003303A1 (de) 2013-02-28 2014-08-28 FluidSolids AG Verfahren zum Herstellen eines Formteils mit einer wasserlöslichen Gussform sowie Materialsystem zu deren Herstellung
EP2784045A1 (en) 2013-03-29 2014-10-01 Osseomatrix Selective laser sintering/melting process
EP2786858B1 (en) * 2013-04-03 2015-09-16 SLM Solutions GmbH Method and apparatus for producing three-dimensional work pieces
CN103358552B (zh) * 2013-07-30 2015-09-30 珠海天威飞马打印耗材有限公司 三维造型打印方法
DE102013018182A1 (de) 2013-10-30 2015-04-30 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von dreidimensionalen Modellen mit Bindersystem
DE102013019716A1 (de) * 2013-11-27 2015-05-28 Voxeljet Ag 3D-Druckverfahren mit Schlicker
DE102013018031A1 (de) 2013-12-02 2015-06-03 Voxeljet Ag Wechselbehälter mit verfahrbarer Seitenwand
DE102013020491A1 (de) 2013-12-11 2015-06-11 Voxeljet Ag 3D-Infiltrationsverfahren
WO2015103352A2 (en) * 2013-12-31 2015-07-09 Dentsply International Inc. Dental compositions containing upconversion phosphors and methods of use
CN103772870B (zh) * 2014-01-07 2018-04-27 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种丙烯酸酯类微球改性材料及其制备方法与其在3d打印中的应用
WO2015108547A2 (en) * 2014-01-16 2015-07-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
WO2015106836A1 (en) 2014-01-16 2015-07-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Processing three-dimensional object data of an object to be generated by an additive manufacturing process
WO2015108550A1 (en) * 2014-01-16 2015-07-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
US10452038B2 (en) 2014-01-16 2019-10-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Build material profile
WO2015108543A1 (en) 2014-01-16 2015-07-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3d) printing method
EP3626434A1 (en) 2014-01-16 2020-03-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating a three dimensional object
WO2015106838A1 (en) 2014-01-16 2015-07-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating a three-dimensional object
JP6570542B2 (ja) 2014-01-16 2019-09-04 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. 三次元物体の生成
DE112014006185B4 (de) * 2014-01-16 2023-08-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Vorrichtung zum Erstellen von dreidimensionalen Gegenständen
US10544311B2 (en) 2014-01-16 2020-01-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Polymeric powder composition for three-dimensional (3D) printing
GB201404247D0 (en) * 2014-03-11 2014-04-23 Bae Systems Plc Sintering particulate material
WO2015136278A1 (en) * 2014-03-11 2015-09-17 Bae Systems Plc Sintering particulate material
WO2015136277A1 (en) 2014-03-11 2015-09-17 Bae Systems Plc Forming a three dimensional object
GB201404246D0 (en) * 2014-03-11 2014-04-23 Bae Systems Plc Sintering particulate material
DE102014004692A1 (de) 2014-03-31 2015-10-15 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung für den 3D-Druck mit klimatisierter Verfahrensführung
WO2015167530A2 (en) * 2014-04-30 2015-11-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3d) printing method
US10558200B2 (en) 2014-04-30 2020-02-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Processing object data
DE102014007584A1 (de) 2014-05-26 2015-11-26 Voxeljet Ag 3D-Umkehrdruckverfahren und Vorrichtung
US9757802B2 (en) 2014-06-30 2017-09-12 General Electric Company Additive manufacturing methods and systems with fiber reinforcement
US20170203363A1 (en) 2014-07-09 2017-07-20 Applied Materials ,Inc. Layerwise heating, linewise heating, plasma heating and multiple feed materials in additive manufacturing
US20160011543A1 (en) * 2014-07-14 2016-01-14 Xerox Corporation Method of making tos fuser rolls and belts using photonic sintering to cure teflon topcoats
US20170197366A1 (en) * 2014-07-16 2017-07-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Consolidating a build material substrate for additive manufacturing
US10946556B2 (en) 2014-08-02 2021-03-16 Voxeljet Ag Method and casting mold, in particular for use in cold casting methods
KR102199789B1 (ko) * 2014-08-07 2021-01-08 삼성전자주식회사 조형물 형성 장치 및 조형물 형성 장치의 제어 방법
US10543672B2 (en) * 2014-09-02 2020-01-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing for an overhang
US11458679B2 (en) 2014-09-26 2022-10-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Lighting for additive manufacturing
EP3197667B1 (en) * 2014-09-26 2021-06-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Processssor readable medium and method for additive manufacturing
WO2016048375A1 (en) * 2014-09-26 2016-03-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-dimensional printing
EP3197668B1 (en) * 2014-09-26 2020-02-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-dimensional printing
BR112017005750B1 (pt) 2014-09-29 2021-09-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P Agente coalescente para impressão tridimensional (3d) e camada de um objeto 3d impresso
EP3200977B1 (en) * 2014-09-29 2021-06-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3d) printing system
BR112017006487A2 (pt) 2014-09-30 2018-07-03 Hewlett Packard Development Co geração de um objeto tridimensional
EP3200980B1 (en) * 2014-09-30 2021-05-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Particle compositions for three-dimensional printing
US10730242B2 (en) 2014-10-03 2020-08-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Controlling temperature in an apparatus for generating a three-dimensional object
EP3200972A1 (en) * 2014-10-03 2017-08-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating a three-dimensional object
US10926326B2 (en) 2014-10-05 2021-02-23 Yazaki Corporation 3D printers and feedstocks for 3D printers
WO2016057034A1 (en) 2014-10-08 2016-04-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fabricating a three-dimensional object
WO2016080993A1 (en) * 2014-11-20 2016-05-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
DE102014117519B4 (de) * 2014-11-28 2016-06-09 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung und Überprüfung von Werkstücken und Werkstück
CH710441A2 (de) 2014-12-02 2016-06-15 Rowak Ag Pulverförmige Zusammensetzungen aus thermoplastischen Kunststoffen und Verwendung der Zusammensetzungen.
DE102014018579A1 (de) 2014-12-17 2016-06-23 Voxeljet Ag Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Formteile und Einstellen des Feuchtegehaltes im Baumaterial
DE102015006533A1 (de) 2014-12-22 2016-06-23 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen mit Schichtaufbautechnik
US11117322B2 (en) 2015-01-14 2021-09-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing
WO2016122474A1 (en) * 2015-01-28 2016-08-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Determining heater malfunction
CN107206698B (zh) * 2015-01-30 2021-03-12 惠普发展公司有限责任合伙企业 制造三维物体的方法、设备和温度控制器
EP3230047B1 (en) 2015-03-05 2021-11-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System, method and computer storage medium for generating three-dimensional objects
DE102015003372A1 (de) 2015-03-17 2016-09-22 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen mit Doppelrecoater
BG67063B1 (bg) * 2015-04-09 2020-04-30 „Принт Каст“ Оод Метод и система за послойно изграждане на тримерни модели от прахообра­ зен материал
WO2016175748A1 (en) * 2015-04-27 2016-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3d) printing
WO2016175817A1 (en) * 2015-04-30 2016-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3d) printing
WO2016173668A1 (en) 2015-04-30 2016-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Misalignment detection for a 3d printing device
WO2016186609A1 (en) * 2015-05-15 2016-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing systems
US11338507B2 (en) * 2015-05-15 2022-05-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Coalescing agent concentrations and contone densities for three-dimensional objects
DE102015006363A1 (de) 2015-05-20 2016-12-15 Voxeljet Ag Phenolharzverfahren
CN104859152B (zh) * 2015-05-25 2018-06-26 厦门达天电子科技有限公司 一种立体模型的成型设备及其成型方法
US10195788B2 (en) 2015-05-29 2019-02-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Priming agent distributors while generating three-dimensional objects
CN107548347A (zh) * 2015-07-23 2018-01-05 惠普发展公司有限责任合伙企业 三维(3d)打印方法
CN107531935B (zh) * 2015-07-23 2020-05-05 惠普发展公司,有限责任合伙企业 三维(3d)打印构建材料组合物
US11007710B2 (en) 2015-07-24 2021-05-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3D) printing
US10875240B2 (en) * 2015-07-24 2020-12-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Stabilizing liquid functional material for three- dimensional (3D) printing
US11958239B2 (en) * 2015-07-30 2024-04-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional object production
EP3271153A4 (en) * 2015-07-31 2018-12-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Photonic fusing
US10041171B2 (en) 2015-08-10 2018-08-07 Delavan Inc. Particulates for additive manufacturing techniques
DE102015216583A1 (de) 2015-08-31 2017-03-02 Nanoscribe Gmbh Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen Struktur und Vorrichtung hierzu
DE102015011503A1 (de) 2015-09-09 2017-03-09 Voxeljet Ag Verfahren zum Auftragen von Fluiden
DE102015011790A1 (de) 2015-09-16 2017-03-16 Voxeljet Ag Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Formteile
WO2017069752A1 (en) * 2015-10-21 2017-04-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3d) printing
US11648731B2 (en) * 2015-10-29 2023-05-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Forming three-dimensional (3D) printed electronics
US10265771B2 (en) 2015-11-09 2019-04-23 Delavan Inc. Additive manufacture of electrically conductive materials
DE102015014964A1 (de) 2015-11-20 2017-05-24 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung für 3D-Druck mit engem Wellenlängenspektrum
DE102015015353A1 (de) 2015-12-01 2017-06-01 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von dreidimensionalen Bauteilen mittels Überschussmengensensor
EP3181615A1 (de) 2015-12-14 2017-06-21 Evonik Degussa GmbH Polymerpulver für powder bed fusion-verfahren
EP3181332A1 (de) 2015-12-14 2017-06-21 Evonik Degussa GmbH Polymerpulver für powder bed fusion-verfahren
DE102015016131A1 (de) 2015-12-14 2017-06-14 Evonik Degussa Gmbh Polymerzusammensetzung für selektive Sinterverfahren
DE102015016464B4 (de) 2015-12-21 2024-04-25 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen
WO2017131652A1 (en) * 2016-01-27 2017-08-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Coalescent ink
CN108136502B (zh) * 2016-01-29 2020-11-17 惠普发展公司有限责任合伙企业 三维(3d)打印方法和系统
US10786950B2 (en) 2016-01-29 2020-09-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3D) printing composite build material composition
WO2017131764A1 (en) 2016-01-29 2017-08-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing with irradiation filter
US11104029B2 (en) 2016-02-26 2021-08-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3D) printing
DE102016203556A1 (de) 2016-03-03 2017-09-07 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zum generativen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE102016002777A1 (de) 2016-03-09 2017-09-14 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen mit Baufeldwerkzeugen
WO2017158688A1 (ja) * 2016-03-14 2017-09-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 樹脂粉末材料及び樹脂造形物の製造方法
DE102016204905A1 (de) * 2016-03-23 2017-09-28 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE102016205053A1 (de) * 2016-03-24 2017-09-28 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zum Aufschmelzen/Sintern von Pulverpartikeln zur schichtweisen Herstellung von dreidimensionalen Objekten
WO2017174112A1 (en) * 2016-04-04 2017-10-12 Hewlett-Packard Development Company, L P Definition of a shield feature for additive manufacture
WO2017180166A1 (en) * 2016-04-15 2017-10-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Composite particulate build materials
CN108602263B (zh) * 2016-04-15 2021-04-27 惠普发展公司,有限责任合伙企业 材料套装
US10375765B2 (en) 2016-04-15 2019-08-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-dimensional printed load cell parts
CN108603065A (zh) * 2016-04-15 2018-09-28 惠普发展公司,有限责任合伙企业 预处理组合物
CN108603742A (zh) * 2016-04-15 2018-09-28 惠普发展公司,有限责任合伙企业 应变传感器
WO2017184127A1 (en) 2016-04-19 2017-10-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3d) printing
US11001050B2 (en) 2016-04-20 2021-05-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
WO2017188965A1 (en) * 2016-04-28 2017-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
EP3448941B1 (en) 2016-04-28 2022-06-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
EP3448658B1 (en) 2016-04-28 2022-12-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-dimensional printed parts
US11241828B2 (en) 2016-04-28 2022-02-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-dimensional printing
WO2017196358A1 (en) * 2016-05-13 2017-11-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
WO2017196364A1 (en) 2016-05-13 2017-11-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
WO2017196361A1 (en) * 2016-05-13 2017-11-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
WO2017197388A1 (en) * 2016-05-13 2017-11-16 Board Of Regents, The University Of Texas System Systems and methods for volumetric powder bed fusion
WO2018003379A1 (ja) * 2016-07-01 2018-01-04 宇部興産株式会社 熱溶解積層型3次元プリンタ用材料及びそれを用いた熱溶解積層型3次元プリンタ用フィラメント
CN109311223B (zh) * 2016-07-19 2021-07-13 惠普发展公司,有限责任合伙企业 包括选择性加热的增材制造
WO2018017072A1 (en) * 2016-07-20 2018-01-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
US10857727B2 (en) * 2016-07-20 2020-12-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
WO2018017136A1 (en) 2016-07-22 2018-01-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Indexing in 3d printing
EP3445516A4 (en) * 2016-07-26 2019-12-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. PRINT THREE-DIMENSIONAL (3D)
US9987682B2 (en) 2016-08-03 2018-06-05 3Deo, Inc. Devices and methods for three-dimensional printing
MX2019001345A (es) * 2016-08-03 2019-08-29 3Deo Inc Dispositivos y metodos para impresion tri-dimensional.
US10435324B2 (en) 2016-08-18 2019-10-08 Corning Incorporated Laser system and method forming an edge section of a high purity fused silica glass sheet
US11274056B2 (en) 2016-08-24 2022-03-15 Corning Incorporated Laser system and method forming a high purity fused silica glass sheet with micro-crenellations
SG11201901986SA (en) * 2016-09-09 2019-04-29 Merck Patent Gmbh Process for the manufacture of a solid pharmaceutical adminstration form
DE102016219080A1 (de) 2016-09-30 2018-04-05 Evonik Degussa Gmbh Polyamidpulver für selektive Sinterverfahren
CN109476872B (zh) 2016-10-25 2021-02-12 惠普发展公司,有限责任合伙企业 材料套装
CN108778684B (zh) * 2016-10-25 2020-10-20 惠普发展公司,有限责任合伙企业 三维(3d)印刷
US11421123B2 (en) 2016-10-25 2022-08-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dispersion and jettable composition containing cesium tungsten oxide nanoparticles and a zwitterionic stabilizer
EP3532546B1 (en) 2016-10-25 2022-07-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dispersion and jettable composition containing metal oxide nanoparticles
WO2018080436A1 (en) * 2016-10-25 2018-05-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Pretreat compositions
DE102016121594A1 (de) * 2016-11-10 2018-05-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur verbesserung der oberflächenqualität generativ hergestellter bauteile
DE102016013610A1 (de) 2016-11-15 2018-05-17 Voxeljet Ag Intregierte Druckkopfwartungsstation für das pulverbettbasierte 3D-Drucken
KR102477958B1 (ko) 2016-11-25 2022-12-19 코베스트로 도이칠란트 아게 적어도 부분적으로 코팅된 물품을 제조하는 방법
CN106738904A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 厦门达天电子科技有限公司 一种光引发快速增材制造设备及方法
EP3519509B1 (en) 2017-02-24 2024-06-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Inkjet primer fluid
JP6932958B2 (ja) * 2017-03-17 2021-09-08 株式会社リコー 立体造形物の製造方法、立体造形材料セット、及び立体造形物の製造装置
WO2018174890A1 (en) 2017-03-23 2018-09-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Infrared absorbing nanoparticle(s)
WO2018186872A1 (en) * 2017-04-06 2018-10-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing
US11613075B2 (en) 2017-04-20 2023-03-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Build compositions
US20210197263A1 (en) * 2017-04-21 2021-07-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Build material formation
TWI760502B (zh) * 2017-06-01 2022-04-11 荷蘭商耐克創新有限合夥公司 使用發泡粒子製備物件的方法
WO2019005944A1 (en) * 2017-06-28 2019-01-03 3D Systems, Inc. THREE-DIMENSIONAL PRINTER FOR MELTING POWDERS WITH SURFACE COLORING USING A VCSEL NETWORK
EP3634725A4 (en) 2017-07-10 2021-03-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. ANTI-FUSION AGENTS WITH COLORS
EP3625031A4 (en) * 2017-07-10 2021-01-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. TEMPERATURE REGULATION IN THE FORMATION OF A 3D OBJECT
DE102017006860A1 (de) 2017-07-21 2019-01-24 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen mit Spektrumswandler
FR3071840B1 (fr) 2017-10-04 2019-10-11 Arkema France Composition de poudre thermoplastique et objet tridimensionnel renforce fabrique par impression 3d d'une telle composition
DE102017125597A1 (de) * 2017-11-02 2019-05-02 Value & Intellectual Properties Management Gmbh 3D-Metalldruckverfahren und Anordnung für ein solches
GB2568518A (en) * 2017-11-17 2019-05-22 Xaar 3D Ltd Methods and apparatus for the manufacture of three-dimensional objects
EP3501695A1 (de) 2017-12-22 2019-06-26 Evonik Degussa GmbH Vorrichtung zur schichtweisen herstellung von dreidimensionalen objekten sowie herstellungsverfahren dazu
DE102018201739A1 (de) * 2018-02-05 2019-08-08 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zur Bereitstellung eines Steuerbefehlssatzes
WO2019156656A1 (en) 2018-02-06 2019-08-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing compositions
US11014293B2 (en) * 2018-03-08 2021-05-25 Ricoh Co., Ltd. Additive manufacturing using photothermal dyes for high efficiency sintering
WO2019182576A1 (en) 2018-03-21 2019-09-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
WO2019182579A1 (en) 2018-03-21 2019-09-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
US11613646B2 (en) 2018-03-21 2023-03-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material for three-dimensional printing comprising specific polypropylene block copolymer
WO2019199273A1 (en) * 2018-04-10 2019-10-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Preheat dyed build materials with preheating sources
WO2019199274A1 (en) * 2018-04-10 2019-10-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Preheat build materials with preheating sources
WO2019212521A1 (en) * 2018-04-30 2019-11-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufactured resistivity
US11577458B2 (en) 2018-06-29 2023-02-14 3M Innovative Properties Company Additive layer manufacturing method and articles
DE102018006473A1 (de) 2018-08-16 2020-02-20 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen durch Schichtaufbautechnik mittels Verschlussvorrichtung
US20210197271A1 (en) * 2018-09-18 2021-07-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
FR3087198B1 (fr) 2018-10-11 2021-11-19 Arkema France Poudre de polymere thermoplastique pour impression 3d a recyclabilite amelioree
EP3765268A4 (en) 2018-10-24 2021-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. THREE-DIMENSIONAL PRINTING
EP3841146A1 (en) * 2018-10-26 2021-06-30 DSM IP Assets B.V. Polyester powders and the use thereof in three-dimensional printing processes
CN111196072A (zh) * 2018-11-16 2020-05-26 中国航空工业集团公司基础技术研究院 一种增材制造用连续纤维增强热塑性预浸料单向带
EP3984401B1 (en) 2018-12-06 2023-06-07 Nike Innovate C.V. Methods of manufacturing articles utilizing foam particles
WO2020132425A1 (en) * 2018-12-21 2020-06-25 Braskem America, Inc. Processing aid for high speed sintering, methods thereof, and articles therefrom
US11787108B2 (en) 2019-01-10 2023-10-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
FR3092025B1 (fr) * 2019-01-29 2021-06-18 Saint Gobain Procede d’obtention d’un substrat revetu d’une couche fonctionnelle
DE102019000796A1 (de) 2019-02-05 2020-08-06 Voxeljet Ag Wechselbare Prozesseinheit
EP3698956A1 (de) 2019-02-21 2020-08-26 Evonik Operations GmbH Verfahren zur oberflächenbearbeitung von polymeren dreidimensionalen objekten
US11673332B2 (en) * 2019-03-15 2023-06-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Patterns of variable reflectance in additive manufacturing
FR3093945B1 (fr) 2019-03-18 2023-10-27 Arkema France Polyamides et copolyamides ignifuges pour impression 3d
JP7263863B2 (ja) * 2019-03-20 2023-04-25 株式会社リコー 立体造形物の製造装置、及び立体造形物の製造方法
CN110142968B (zh) * 2019-06-06 2021-07-06 珠海天威飞马打印耗材有限公司 一种3d打印材料及其制备方法
DE102019004955A1 (de) 2019-07-17 2021-01-21 Voxeljet Ag Verfahren zur Herstellung von 3D-Formteilen mit variablen Zieleigenschaften der gedruckten Bildpunkte
DE102019007073A1 (de) 2019-10-11 2021-04-15 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen mittels Hochleistungsstrahler
DE102019007595A1 (de) 2019-11-01 2021-05-06 Voxeljet Ag 3d-druckverfahren und damit hergestelltes formteil unter verwendung von ligninsulfat
DE102019007983A1 (de) 2019-11-18 2021-05-20 Voxeljet Ag 3D-Druckvorrichtung mit vorteilhafter Bauraumgeometrie
CN114945458A (zh) 2019-11-19 2022-08-26 耐克创新有限合伙公司 制造具有泡沫颗粒的物品的方法
WO2021154237A1 (en) * 2020-01-29 2021-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing with flame retardants
JP7231803B2 (ja) * 2020-03-03 2023-03-02 祥司 八賀 バインダジェット法に用いる積層造形用金属粉末材料
EP3875185A1 (de) 2020-03-05 2021-09-08 Evonik Operations GmbH Selective superparamagnetic sintering und eine dafür geeignete tinte
WO2021175886A1 (en) 2020-03-06 2021-09-10 Basf Se Fusing agents
EP4245506A1 (de) 2022-03-15 2023-09-20 Evonik Operations GmbH Pulver zur verarbeitung in einem schichtweisen verfahren mit lasern im sichtbaren und nahinfrarotbereich
DE202022000644U1 (de) 2022-03-15 2022-04-21 Evonik Operations Gmbh Pulver zur Verarbeitung in einem schichtweisen Verfahren mit Lasern im sichtbaren und Nahinfrarotbereich
WO2023200954A1 (en) 2022-04-13 2023-10-19 Aprecia Pharmaceuticals LLC System and method for additive manufacturing using an omnidirectional magnetic movement apparatus

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5817539B2 (ja) * 1978-09-18 1983-04-07 旭化成株式会社 メラミンシアヌレ−ト含有ポリアミド組成物の製造方法
US4247508B1 (en) * 1979-12-03 1996-10-01 Dtm Corp Molding process
DE4137430A1 (de) 1991-11-14 1993-05-19 Huels Chemische Werke Ag Mehrschichtiges kunststoffrohr
US5352405A (en) * 1992-12-18 1994-10-04 Dtm Corporation Thermal control of selective laser sintering via control of the laser scan
US5980813A (en) * 1997-04-17 1999-11-09 Sri International Rapid prototyping using multiple materials
SE509088C2 (sv) * 1997-04-30 1998-12-07 Ralf Larsson Sätt och anordning för framställning av volymkroppar
US6156030A (en) * 1997-06-04 2000-12-05 Y-Beam Technologies, Inc. Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification
DE19723892C1 (de) * 1997-06-06 1998-09-03 Rainer Hoechsmann Verfahren zum Herstellen von Bauteilen durch Auftragstechnik
AU744727B2 (en) * 1997-07-21 2002-02-28 Vantico Ag Sedimentation stabilized radiation-curable filled compositions
JP3442620B2 (ja) 1997-07-25 2003-09-02 三菱電機株式会社 三次元成形装置および三次元成形方法
US6203861B1 (en) * 1998-01-12 2001-03-20 University Of Central Florida One-step rapid manufacturing of metal and composite parts
US6136497A (en) * 1998-03-30 2000-10-24 Vantico, Inc. Liquid, radiation-curable composition, especially for producing flexible cured articles by stereolithography
DE19918981A1 (de) 1999-04-27 2000-11-02 Bayer Ag Verfahren und Material zur Herstellung von Modellkörpern
WO2001038061A1 (en) 1999-10-26 2001-05-31 University Of Southern California Process of making a three-dimensional object
US20010050031A1 (en) * 2000-04-14 2001-12-13 Z Corporation Compositions for three-dimensional printing of solid objects
US6896839B2 (en) 2001-02-07 2005-05-24 Minolta Co., Ltd. Three-dimensional molding apparatus and three-dimensional molding method
JP2002264221A (ja) 2001-03-14 2002-09-18 Minolta Co Ltd 三次元造形装置、および三次元造形方法
DE10201903A1 (de) 2002-01-19 2003-07-31 Degussa Formmasse auf Basis von Polyetheramiden
JP3671221B2 (ja) 2002-05-07 2005-07-13 みち子 大饗 帯結び具
US6905645B2 (en) * 2002-07-03 2005-06-14 Therics, Inc. Apparatus, systems and methods for use in three-dimensional printing
DE50309009D1 (de) 2002-09-21 2008-03-06 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objektes
EP1413594A2 (de) 2002-10-17 2004-04-28 Degussa AG Laser-Sinter-Pulver mit verbesserten Recyclingeigenschaften, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung des Laser-Sinter-Pulvers
DE10248406A1 (de) 2002-10-17 2004-04-29 Degussa Ag Laser-Sinter-Pulver mit Titandioxidpartikeln, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Laser-Sinterpulver
DE10251790A1 (de) 2002-11-07 2004-05-19 Degussa Ag Polyamidpulver mit dauerhafter, gleichbleibend guter Rieselfähigkeit
ATE320465T1 (de) 2002-11-28 2006-04-15 Degussa Laser-sinter-pulver mit metallseifen, verfahren zu dessen herstellung und formkörper, hergestellt aus diesem laser-sinter-pulver
EP1459871B1 (de) 2003-03-15 2011-04-06 Evonik Degussa GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von dreidimensionalen Objekten mittels Mikrowellenstrahlung sowie dadurch hergestellter Formkörper
DE10311437A1 (de) 2003-03-15 2004-09-23 Degussa Ag Laser-Sinter-Pulver mit PMMI, PMMA und/oder PMMI-PMMA-Copolymeren, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Laser-Sinterpulver
DE10333005A1 (de) 2003-07-18 2005-02-03 Degussa Ag Formmasse auf Basis von Polyetheramiden
DE102004001324A1 (de) 2003-07-25 2005-02-10 Degussa Ag Pulverförmige Komposition von Polymer und ammoniumpolyphosphathaltigem Flammschutzmittel, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Pulver
GB0317387D0 (en) 2003-07-25 2003-08-27 Univ Loughborough Method and apparatus for combining particulate material
DE10334496A1 (de) 2003-07-29 2005-02-24 Degussa Ag Laser-Sinter-Pulver mit einem Metallsalz und einem Fettsäurederivat, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Laser-Sinterpulver
DE10334497A1 (de) 2003-07-29 2005-02-24 Degussa Ag Polymerpulver mit phosphonatbasierendem Flammschutzmittel, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE10337707A1 (de) 2003-08-16 2005-04-07 Degussa Ag Verfahren zur Erhöhung des Molekulargewichts bei Polyamiden
DE10347665A1 (de) 2003-10-09 2005-05-19 Degussa Ag Vernetzbare Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunktverfahren
DE10347628A1 (de) 2003-10-09 2005-05-19 Degussa Ag Vernetzbare Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunktverfahren
DE102004029217A1 (de) 2004-06-16 2006-01-05 Degussa Ag Mehrschichtfolie
DE102004047876A1 (de) 2004-10-01 2006-04-06 Degussa Ag Pulver mit verbesserten Recyclingeigenschaften, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung des Pulvers in einem Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Objekte
DE102004062761A1 (de) 2004-12-21 2006-06-22 Degussa Ag Verwendung von Polyarylenetherketonpulver in einem dreidimensionalen pulverbasierenden werkzeuglosen Herstellverfahren, sowie daraus hergestellte Formteile
DE102004063220A1 (de) 2004-12-29 2006-07-13 Degussa Ag Transparente Formmassen
DE102005002930A1 (de) 2005-01-21 2006-07-27 Degussa Ag Polymerpulver mit Polyamid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102005007035A1 (de) 2005-02-15 2006-08-17 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Formteilen unter Erhöhung der Schmelzesteifigkeit
DE102005007034A1 (de) 2005-02-15 2006-08-17 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Formteilen unter Erhöhung der Schmelzesteifigkeit
DE102005007663A1 (de) 2005-02-19 2006-08-24 Degussa Ag Transparente, dekorierbare mehrschichtige Folie
DE102005007664A1 (de) 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Transparente Formmasse
DE102005008044A1 (de) 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Polymerpulver mit Blockpolyetheramid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102005026264A1 (de) 2005-06-08 2006-12-14 Degussa Ag Transparente Formmasse
DE102005051126A1 (de) 2005-10-26 2007-05-03 Degussa Gmbh Folie mit Deckschicht aus einer Polyamidzusammensetzung
DE102005053071A1 (de) 2005-11-04 2007-05-16 Degussa Verfahren zur Herstellung von ultrafeinen Pulvern auf Basis Polymaiden, ultrafeinen Polyamidpulver sowie deren Verwendung
DE102005056286A1 (de) 2005-11-24 2007-05-31 Degussa Gmbh Schweißverfahren mittels elektromagnetischer Strahlung
DE102007021199B4 (de) 2006-07-17 2016-02-11 Evonik Degussa Gmbh Zusammensetzungen aus organischem Polymer als Matrix und anorganischen Partikeln als Füllstoff, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung und damit hergestellte Formkörper
DE202010005162U1 (de) 2010-04-17 2010-11-04 Evonik Degussa Gmbh Vorrichtung zur Verkleinerung des unteren Bauraums einer Lasersinteranlage

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170063870A (ko) * 2014-12-15 2017-06-08 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 적층 가공
US10766246B2 (en) 2014-12-15 2020-09-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing
KR20200067953A (ko) * 2015-10-23 2020-06-12 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 3차원(3d) 인쇄
WO2017131275A1 (ko) * 2016-01-27 2017-08-03 주식회사 큐브테크 온더플라이 기술을 적용한 대면적용 레이저 스캐너 기반 3차원 프린팅 장치
KR20180099828A (ko) * 2016-04-28 2018-09-05 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 광발광 물질 세트

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