KR20060125509A - 광 어셈블리 - Google Patents

광 어셈블리 Download PDF

Info

Publication number
KR20060125509A
KR20060125509A KR1020060048439A KR20060048439A KR20060125509A KR 20060125509 A KR20060125509 A KR 20060125509A KR 1020060048439 A KR1020060048439 A KR 1020060048439A KR 20060048439 A KR20060048439 A KR 20060048439A KR 20060125509 A KR20060125509 A KR 20060125509A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical
housing
assembly
bench
flexible substrate
Prior art date
Application number
KR1020060048439A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101217630B1 (ko
Inventor
존 제이 피셔
Original Assignee
롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨. filed Critical 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨.
Publication of KR20060125509A publication Critical patent/KR20060125509A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101217630B1 publication Critical patent/KR101217630B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/36Mechanical coupling means
    • G02B6/38Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4245Mounting of the opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274Electrical aspects
    • G02B6/428Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G02B6/4281Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274Electrical aspects
    • G02B6/4283Electrical aspects with electrical insulation means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/36Mechanical coupling means
    • G02B6/3608Fibre wiring boards, i.e. where fibres are embedded or attached in a pattern on or to a substrate, e.g. flexible sheets
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4207Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms with optical elements reducing the sensitivity to optical feedback
    • G02B6/4208Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms with optical elements reducing the sensitivity to optical feedback using non-reciprocal elements or birefringent plates, i.e. quasi-isolators

Abstract

본 발명은 광학대 및 광섬유 커넥터 사이의 광학적, 기계적 연결을 제공하는 광 어셈블리를 제공한다. 본 발명은 미세 광학 소자들을 형성하는 광전자 산업에 있어서 특별한 이용 가능성이 있다.
광 어셈블리, 광학대, 광섬유 커넥터

Description

광 어셈블리{OPTICAL ASSEMBLIES}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 광 어셈블리의 제 1 파쇄도이다.
도 3은 도 2와 반대 방향에서 도시한 도 1의 광 어셈블리의 제 2 파쇄도이다.
도 4는 본 발명의 다른 태양에 따른 광 어셈블리의 상부 하우징 부분을 도시한 도면이다.
본 출원은 2005년 6월 1일자 미국 임시출원 제60/686,543호에 대하여 우선권의 이익을 주장하며, 상기 출원의 전체 내용은 여기에 참고문헌으로 포함된다.
본 발명은 일반적으로는 광전자 공학(Optoelectronics) 분야에 속하는 것이다. 구체적으로는, 본 발명은 광학대(optical bench)와 광섬유 커넥터 간의 광학적, 기계적 연결을 제공하는 광 어셈블리에 관한 것이다. 본 발명은 송신기, 수신기 또는 트랜시버 광학 하위 부품과 같은 광전자 하위 부품을 위한 하우징을 포함하며, 광섬유 커넥터와 연결될 수 있는 미세 광학 소자 어셈블리의 제조에 특히 적 용될 수 있다.
레이저 및 광검출기와 같은 광전자 장치들은 다양한 응용분야, 예를 들면 전기통신 산업에서 사용된다. 현존하는 상업적 송신기 광학 하위 부품들(TOSAs)은 레이저 다이오드 및 모니터 다이오드를 포함하는 TO-can 헤더 어셈블리(TO-can header assembly)를 기반으로 하는 공정을 사용하여 제조된다. 통상의 TO-can 형태의 패키지는 예를 들면 미국 특허공개공보 제2004/0240497호에 기재되어 있다. 헤더 어셈블리는 광신호가 광전자 장치로부터 또는 광전자 장치로 전달되도록 하는 광학적으로 투명한 창 또는 렌즈를 또한 구비한다. 레이저 광을 광섬유 페룰(optical fibre ferrule)에 집속하기 위해, 종래의 TO-can TOSA 패키지는 서로 정렬되어 용접되거나 적합하게 접합되어야만 하는 다양한 원통형으로 가공된 하위 부품들을 포함한다. 적어도 두 개 이상의 개별 정렬 및 용접 또는 접합 단계들이 이러한 패키지를 위해 필요하다. 광 아이솔레이터(optical isolator)가 필요한 장치에서는, 또 한 번의 정렬 및 용접 또는 접합이 필요하다. 종래의 TO-can TOSA 패키지를 제조하는 데에 있어서, 레이저 용접 또는 접합 시스템 형태의 값비싼 기구가 필요하다. 또한, TO-can 패키지는 실리콘 광학대와 같은 평면 타입의 장치 구조의 패키지에는 일반적으로 적합하지 않다.
따라서 소자의 수, 정렬 단계 및 용접 또는 접합 단계를 줄일 수 있는 광 어셈블리를 제공하는 것은 유익할 것이다. 예를 들어, 정렬 및 용접 또는 접합 단계의 수를 단 한 번의 정렬 및 용접 또는 접합 단계로 감소시키는 것은 바람직할 것이다. 그 결과, 종래의 광 어셈블리에 비해 재료, 노동력 및 가공 기구의 면에서 현저한 비용 절감을 달성할 수 있다. 또한, 실리콘 광학대 구조와 함께 사용하기에 적합한 광 어셈블리를 제공하는 것도 바람직하다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 소자의 수, 정렬 단계 및 용접 또는 접합 단계를 줄일 수 있는 광 어셈블리를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 실리콘 광학대 구조와 사용하기에 적합한 광 어셈블리를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명의 제 1 태양에 따라, 광 어셈블리가 제공된다. 상기 광 어셈블리는 기판에 부착된 광전자 소자를 포함하는 광학대; 상기 광학대가 배치되며, 제 1 결합 영역(mating region)을 포함하는 하우징; 제 2 결합 영역을 포함하며, 상기 광학대를 광섬유와 광학적으로 결합하기 위한 광학 페룰 리셉터클(optical ferrule receptacle) (여기서, 상기 하우징과 상기 광학 페룰 리셉터클은 상기 제 1 및 제 2 결합 영역에서 서로 결합됨); 및 상기 광학대에 부착되되, 내부의 스트레인을 경감하기 위해 상기 하우징의 내부 표면과 접촉하여 배치된 연성 기판을 포함한다.
본 명세서에서, 단수 형태는 복수를 포함하는 개념이다. "~ 상(on)" 및 "~ 위에(over)" 라는 용어는 공간상의 위치 관계를 정의함에 있어서 호환 사용되며, 중간에 개재되는 층 또는 구조물의 존재 또는 부존재를 포함한다. 또한, 여기서, "광 어셈블리"라는 용어는 광학 및/또는 광전자 기능을 갖는 구조물들을 포함한다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 어셈블리(1)를 도시한 도 1 내지 3을 참조하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다. 이하의 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성을 나타낸다. 상기 광 어셈블리는 광학대(3)를 포함한다. 상기 광학대는 내부 및 그 위에 다양한 표면 형상들이 형성된 상부 면(7)을 갖는 기판(5)을 포함한다. 기판(5)은 예를 들어, <100> 단결정 실리콘과 같은 실리콘, 갈륨 알세나이드(gallium arsenide), 인듐 포스파이드(indium phosphide), 리튬 니오베이트(lithium niobate)와 같이 웨이퍼 또는 칩의 형태로 제조될 수 있는 반도체 물질, 또는 세라믹, 폴리머 또는 금속으로부터 일반적으로 제조될 수 있다. 하나 이상의 광학 및/또는 광전자 소자가 기판 상부 면(7)에 접합된다. 일반적으로 광학 소자는 예를 들어, 광섬유, 볼 렌즈와 같은 렌즈, 필터 및 광학 아이솔레이터(optical isolator)를 포함한다. 대표적인 광학 아이솔레이터는 영구자석(8a) 및 가네트 결정(garnet crystal; 8b)을 포함한다. 일반적인 광전자 장치는 예를 들어, 레이저 다이 및 광검출기를 포함한다. 상기 광학대의 광학 및 광전자 소자들은 도면에 있어서 점선으로 표시되어 있다.
기판 상부 면(7)은 내부 또는 그 위에 다양한 소자들을 수용하기 위해 형성된 하나 이상의 표면 형상들을 포함한다. 상기 표면 형상들은 예를 들어, 광섬유를 수용하기 위한 V자 또는 U자형 홈과 같은 홈, 볼 렌즈와 같은 렌즈를 수용하기 위한 피트(pits), 및 광전자 장치의 전기적 접속을 위한 금속 형상을 포함할 수 있다. 일반적인 금속 형태들은 예를 들어 광전자 장치가 납땜되는 접촉 패드, 메탈 라인 및 전원 공급장치와의 접속을 위한 본딩 패드를 포함한다. 표면 형상들을 형 성하는 기술은 본 기술분야에 숙달된 자에 알려져 있다. 예를 들어, 홈 및 피트는 마스킹, 습식 및/또는 건식 에칭기술을 사용하여 형성될 수 있고, 금속배선 구조물들은 스퍼터링, 진공증착 또는 도금 기술에 의해 형성될 수 있다. 이러한 기술들은 기판이 몰딩 공정에서 형성될 수 있도록 하는 기판 마스터를 형성하기 위해 임의로 사용될 수 있다. 소자들을 위한 밀폐 공간을 형성하기 위해 광학대를 위한 리드(9)가 더 구비될 수 있다.
광학대(3)와의 전기 접속은 어떤 공지수단으로도 달성될 수 있다. 대표적인 실시예로서, 연성 기판(11)이 본 목적을 위해 구비된다. 연성 기판(11)의 본딩 패드들(미도시)은 광학대(3)의 이면 상의 대응하는 본딩 패드에 땜납되어, 결국 상기 광학대의 광전자 장치와 전기적으로 접속된다.
상기 광학대를 위한 하우징(13)은 하나 이상의 기능, 예를 들어, 광 어셈블리를 정렬할 때의 정렬, 광전자 장치에 의해 발생하는 불필요한 열을 제거하기 위한 탈열(heat sinking), 상기 연성 기판으로부터 응력을 제거하기 위한 스트레인 완화, 상기 광학대의 기계적 보호, 인쇄회로기판이나 다른 전자 기판과의 실장 능력 및 후속 납땜 공정에서 초기 납땜 부위의 땜납의 리플로우를 방지하기 위한 단열과 같은 기능을 제공한다. 상기 광학대 하우징(13)은 예를 들어, 금속 또는 열전도성 플라스틱을 기계 가공, 몰딩 또는 스탬핑하여 구성될 수 있다. 상기 광학대 하우징은 도 1 내지 3에 도시된 실시예에서와 같이 복수 부분으로 형성될 수 있다. 예시된 실시예에서, 상기 하우징은 상부 부분(15) 및 하부 부분(17)을 포함한다. 상기 하우징은 광학 페룰 리셉터클(21)을 수용하기 위한 정렬 홀(19)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따라, 서로 연결될 때, 상기 하우징과 광학 페룰 리셉터클 결합 부분 사이에서 대칭 관계가 형성된다. 상기 하우징의 부품은 상기 하우징 부품들 사이 및 상기 하우징 부품들과 다른 소자들 사이의 수동 정렬을 허용하는 표면 형상들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 정렬 핀(23)이 연성 기판(11)을 수동적으로 위치시키기 위해 구비될 수 있다. 트렌치(25) 및 돌출 영역(26)이 상기 광학대(3)을 수동적으로 위치시키기 위해 구비될 수 있다.
연성 기판(11)은 하부 하우징 부분(17)과 접촉한다. 릴리프 트렌치(relief trench; 28)가 상기 연성 기판 및 하부 하우징 부분 사이에서의 공기 갭(air gap)을 제공하기 위해 이 부분에 제공될 수 있다. 이 공기 갭은 뒤이어 상기 광학대를 상기 하우징에 납땜할 때에 상기 연성 기판 및 광학대(3) 사이에 형성된 납땜 접합 부위가 리플로우하는 것을 방지하기 위한 열 차단부로서 작용한다. 상기 하부 및/또는 상부 하우징 부분(17, 15)은 상기 연성 기판(11) 내의 스트레인을 완화하기 위한 스트레인 릴리프 랜드 면(strain relief land surface; 29)을 더 포함할 수 있다. 상기 하우징 상부 및 하부 부분(15, 17)이 조립되면서, 면(29)은 상기 연성 기판과 접촉하여, 상기 연성 기판을 위한 스트레인 완화를 제공한다. 상기 랜드 면(29)으로부터 돌출된 것으로 도시된 핀들(31)은 상기 연성 기판의 홀들(32)과 결합하여 선택적인 추가 정렬(registration)을 제공하기 위해 구비될 수 있다. 폼(foam)이나 점착성 물질(adhesives)과 같은 유연성 물질들(compliant materials)을 릴리프 랜드 면(29) 및/또는 연성 기판(11) 상에 제공하여 하우징(13)을 빠져나갈 때에 상기 연성 기판을 사이에 끼워 넣고 이를 지지하게 할 수도 있다.
하우징(13)은 상술한 광학 소자들(예를 들어, 광섬유, 볼 렌즈와 같은 렌즈, 필터, 및 광학 아이솔레이터)과 같은 소자를 하나 이상 수용하기 위한 설비를 임의로 포함할 수 있다. 이러한 구조물은 더 작은 공간을 갖는 패키지를 가능하게 하고, 또(및) 조립성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 도 4는 광학 아이솔레이터의 일부를 형성하는 영구자석(8a)이 포함되어 있는 상부 하우징 부분(15)을 도시하고 있다. 추가로 또는 선택에 따라, 상기 광학 아이솔레이터 및/또는 다중 아이솔레이터 자석의 가네트 결정(8b, 도 2 및 3 참조)을 상기 하우징에 포함할 수 있다.
광학 페룰 리셉터클(21)은 광섬유 또는 광섬유 스텁(stub)을 포함하고 있는 광섬유 커넥터(미도시)와의 광학적, 기계적 결합을 위해 제공된다. 상기 광섬유 컨넥터는 광섬유 접속용 전선(pigtail)에 부착된다. 광학 페룰 리셉터클(21)은 일반적으로 외부에 금속 또는 플라스틱으로 구성되며, 상기 커넥터와의 정렬을 위해 분할 세라믹 슬리브를 포함한다. 상기 광학 리셉터클은 예를 들어, 교세라(社)에서 상업적으로 입수 가능한 바와 같은, 내부에 광섬유 길이를 갖는 양면이 연마된 페룰 스텁을 포함할 수 있다. 상기 광학 리셉터클은 과도한 접합제가 광 경로를 침투하는 것을 방지하기 위한 위크 스탑(wick stop; 27)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 위크 스탑은 결합 영역 및 광 경로 사이에서 상기 광학 리셉터클의 면에 폐쇄된 홈의 형태를 취할 수 있다. 상기 도시된 위크 스탑(27)은 원형이지만, 다른 형태도 채용 가능하다.
접합제를 사용하면 상기 광학 페룰 리셉터클(21)에 대한 하우징(15)의 연결이 쉬워진다. 바람직한 접합제는 예를 들어, UV 경화, 열경화 및 이중 경화 에폭시 와 같은 에폭시와 땜납을 포함한다. 바람직하게는, 상기 접합제는 상기 어셈블리의 광 경로로부터 차단된다. 이러한 방식으로, 그렇지 않으면 예를 들어 광학 손실 문제로 사용할 수 없는 접합제들이 채용될 수 있다. 이러한 접합제의 도포는 하우징(15)의 결합 영역(19) 및 광학 리셉터클 어셈블리(21)의 결합 영역(30) 사이에서 대칭적으로 디스펜싱되도록 제어될 수 있다. 상기 하우징과 광학 리셉터클 결합 영역들 사이의 대칭 관계는 경화하는 동안 주변 환경에 노출되는 것에 의해 발생하는 팽창 및 수축에서의 편차를 최소화시켜 광학대(3)에 대한 정렬에 주는 영향을 최소화시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 소자의 수, 정렬 단계 및 용접 또는 접합 단계를 줄일 수 있는 광 어셈블리를 얻을 수 있다. 그 결과, 종래의 광 어셈블리에 비해 재료, 노동력 및 가공 기구의 면에서 현저한 비용 절감을 달성할 수 있다.
또한, 실리콘 광학대 구조와 사용하기에 적합한 광 어셈블리를 얻을 수 있다.

Claims (10)

  1. 기판에 부착된 광전자 소자를 포함하는 광학대(optical bench);
    상기 광학대가 그 안에 배치되며, 제 1 결합 영역(mating region)을 포함하는 하우징;
    제 2 결합 영역을 포함하며, 상기 광학대를 광섬유와 광학적으로 결합하기 위한 광학 페룰 리셉터클(optical ferrule receptacle) (여기서, 상기 하우징과 상기 광학 페룰 리셉터클은 상기 제 1 및 제 2 결합 영역에서 서로 결합됨); 및
    상기 광학대에 부착되되, 내부의 스트레인을 경감하기 위해 상기 하우징의 내부 표면과 접촉하여 배치된 연성 기판을 포함하는 광 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 광학대는 실리콘 기판을 포함하는 실리콘 광학대인 광 어셈블리.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 광학대는 그 자체로 밀폐 봉지된 것을 특징으로 하는 광 어셈블리.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징의 내부 면은 상기 하우징 및 상기 연성 기판의 일부 사이에 공기 갭(air gap)을 제공하는 트렌치를 포함하는 광 어셈블리.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징의 내부 면은 상기 연성 기판을 수동 위치시키기 위한 정렬 핀들을 포함하는 광 어셈블리.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징에 상기 광학 페룰 어셈블리를 접합하기 위한 접합제를 더 포함하되, 상기 광학 페룰 어셈블리 및/또는 상기 하우징은 상기 광학 페룰 어셈블리를 상기 하우징에 접합하는 동안 상기 접합제가 광 경로로 침투하는 것을 방지하기 위한 위크 스탑(wick stop)을 포함하는 광 어셈블리.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징은 하부 하우징 부분과 연결되는 상부 하우징 부분을 포함하되, 상기 상부 및 하부 부분은 제 1 결합 영역의 일부를 각각 포함하는 광 어셈블리.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 결합 영역은 상기 제 2 결합 영역에 대해 방사상으로 대칭인 것을 특징으로 하는 광 어셈블리.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징에 그 자체 또는 그 일부가 실장되는 광학 소자를 더 포함하는 광 어셈블리.
  10. 제 9 항에 있어서, 광학 아이솔레이터(optical isolator)의 일부를 형성하는 자석이 상기 하우징에 실장되는 것을 특징으로 하는 광 어셈블리.
KR1020060048439A 2005-06-01 2006-05-30 광 어셈블리 KR101217630B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US68654305P 2005-06-01 2005-06-01
US60/686,543 2005-06-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060125509A true KR20060125509A (ko) 2006-12-06
KR101217630B1 KR101217630B1 (ko) 2013-01-02

Family

ID=36942492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060048439A KR101217630B1 (ko) 2005-06-01 2006-05-30 광 어셈블리

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7597488B2 (ko)
EP (1) EP1729159A1 (ko)
JP (1) JP2006338018A (ko)
KR (1) KR101217630B1 (ko)
CN (1) CN1880990A (ko)
CA (1) CA2548857C (ko)
TW (1) TW200702762A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170052265A (ko) * 2015-11-04 2017-05-12 한국전자통신연구원 다채널 광 모듈 및 그의 제조 방법

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1515364B1 (en) 2003-09-15 2016-04-13 Nuvotronics, LLC Device package and methods for the fabrication and testing thereof
US9250399B2 (en) * 2006-08-31 2016-02-02 Optogig, Inc. High density active modular optoelectronic device for use with push-release mechanism and method for using same
JP2008145684A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Sony Corp 光導波路及び光モジュール
JP5256620B2 (ja) 2007-02-26 2013-08-07 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光送信器および光受信器
EP1986028A3 (en) * 2007-03-27 2008-11-05 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Optical assemblies and their methods of formation
US7993064B2 (en) * 2008-04-01 2011-08-09 General Electric Company Photonic power devices and methods of manufacturing the same
US8950952B2 (en) * 2010-02-18 2015-02-10 Finisar Corporation Constraining ball lens in an optical subassembly
US8926339B2 (en) * 2011-07-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having positioning assembly
CN104810651B (zh) * 2014-01-24 2017-10-31 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 连接器
CN105137546B (zh) * 2015-09-17 2017-01-04 中国电子科技集团公司第八研究所 有源光缆连接器组件
US10209477B1 (en) * 2017-05-25 2019-02-19 Lockheed Martin Coherent Technologies, Inc. Systems and methods for reconfigurable micro-optic assemblies
US10412293B2 (en) * 2017-06-06 2019-09-10 Foxconn Interconnect Technology Limited Transmitter optical sub-assembly having improved receptacle
US10319654B1 (en) 2017-12-01 2019-06-11 Cubic Corporation Integrated chip scale packages
CN111045162B (zh) * 2017-12-11 2021-07-13 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块
CN110275252B (zh) * 2018-03-13 2023-06-30 珠海保税区光联通讯技术有限公司 光收发模组
GB201808936D0 (en) 2018-05-31 2018-07-18 Micromass Ltd Bench-top time of flight mass spectrometer
WO2019229463A1 (en) 2018-05-31 2019-12-05 Micromass Uk Limited Mass spectrometer having fragmentation region
GB201808894D0 (en) 2018-05-31 2018-07-18 Micromass Ltd Mass spectrometer
GB2602188B (en) 2018-05-31 2023-01-11 Micromass Ltd Mass spectrometer
GB201808912D0 (en) 2018-05-31 2018-07-18 Micromass Ltd Bench-top time of flight mass spectrometer
GB201808890D0 (en) 2018-05-31 2018-07-18 Micromass Ltd Bench-top time of flight mass spectrometer
GB201808892D0 (en) 2018-05-31 2018-07-18 Micromass Ltd Mass spectrometer
GB201808949D0 (en) 2018-05-31 2018-07-18 Micromass Ltd Bench-top time of flight mass spectrometer
CN109239863B (zh) * 2018-09-28 2021-03-12 中国电子科技集团公司第四十四研究所 一种具有高耦合效率的光收发模块
US10816739B2 (en) * 2018-10-16 2020-10-27 Ii-Vi Delaware Inc. Horizontal flex circuit with resistance weldable cover
JP7290054B2 (ja) 2019-03-28 2023-06-13 ブラザー工業株式会社 印刷装置、および、コンピュータプログラム
CN111515081A (zh) * 2020-04-27 2020-08-11 广东硕泰智能装备有限公司 光纤头组装机
CN112683311B (zh) * 2020-12-04 2022-11-18 长春工业大学 一种多通道高速光纤光栅解调装置
CN113031174B (zh) * 2021-04-08 2023-03-28 索尔思光电(成都)有限公司 一种to-can模组、发射组件及光模块
WO2023161800A1 (en) * 2022-02-25 2023-08-31 Molex, Llc High-power fiber array assembly having built-in cooling arrangement

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5062131A (en) * 1990-01-09 1991-10-29 Edward Kanare Telephone line monitoring circuit for providing a visual and auditory signal if the telephone line becomes inoperative
US5457557A (en) * 1994-01-21 1995-10-10 Ortel Corporation Low cost optical fiber RF signal distribution system
JP3326959B2 (ja) * 1994-04-25 2002-09-24 松下電器産業株式会社 光ファイバモジュール
CA2161718A1 (en) * 1994-10-31 1996-05-01 Hiromi Kurashima Optical module having structure for defining fixing position of sleeve
US6284563B1 (en) 1995-10-31 2001-09-04 Tessera, Inc. Method of making compliant microelectronic assemblies
US6318902B1 (en) * 1996-03-12 2001-11-20 3M Innovative Properties Company Optical connector assembly using partial large diameter alignment features
JP2000039540A (ja) * 1998-07-21 2000-02-08 Hitachi Ltd 光通信装置
JP2000056190A (ja) * 1998-08-01 2000-02-25 Hitachi Ltd 光モジュール
JP3362690B2 (ja) * 1999-03-02 2003-01-07 トヨタ自動車株式会社 筒内噴射式火花点火内燃機関
KR100347521B1 (ko) * 2000-01-28 2002-08-07 한국전자통신연구원 실리콘 광학벤치와 이것을 수용하는 플라스틱 리셉터클 및 이것들을 조립한 광부모듈
US6866426B1 (en) * 2000-04-07 2005-03-15 Shipley Company, L.L.C. Open face optical fiber array for coupling to integrated optic waveguides and optoelectronic submounts
US7345316B2 (en) * 2000-10-25 2008-03-18 Shipley Company, L.L.C. Wafer level packaging for optoelectronic devices
US6712529B2 (en) * 2000-12-11 2004-03-30 Rohm Co., Ltd. Infrared data communication module and method of making the same
US6510262B2 (en) * 2000-12-15 2003-01-21 Agilent Technologies, Inc. Optical systems for Z-axis alignment of fiber, lens and source arrays
US6358066B1 (en) * 2001-02-28 2002-03-19 Stratos Lightwave, Inc. Surface mountable transceiver
US6637949B2 (en) * 2001-06-01 2003-10-28 Adc Telecommunications, Inc. Method and apparatus for multi-directional fiber optic connection
JP2003029095A (ja) * 2001-07-13 2003-01-29 Sumitomo Electric Ind Ltd フェルール付ファイバ及び光モジュール、並びに光モジュールの製造方法
US7056032B2 (en) * 2001-09-17 2006-06-06 Stratos International, Inc. Transceiver assembly for use in fiber optics communications
US6739760B2 (en) * 2001-09-17 2004-05-25 Stratos International, Inc. Parallel fiber optics communications module
EP1298473A1 (en) * 2001-09-27 2003-04-02 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) A package for opto-electrical components
US6614659B2 (en) * 2001-12-07 2003-09-02 Delphi Technologies, Inc. De-mountable, solderless in-line lead module package with interface
US6729771B2 (en) * 2001-12-17 2004-05-04 Stratos Lightwave, Inc. Parallel optics subassembly having at least twelve lenses
US20030118293A1 (en) * 2001-12-21 2003-06-26 Tyco Electronics Corporation Snap together optoelectronic module
US20050018978A1 (en) * 2001-12-21 2005-01-27 Tyco Electronics Corporation Opto-electric module and method of assembling
US6867368B2 (en) * 2002-02-14 2005-03-15 Finisar Corporation Multi-layer ceramic feedthrough structure in a transmitter optical subassembly
US6646777B2 (en) * 2002-02-27 2003-11-11 Jds Uniphase Corporation Optical isolator with improved mounting characteristics
US6862184B2 (en) * 2002-06-27 2005-03-01 Intel Corporation High performance microprocessor power delivery solution using flex connections
JP4007201B2 (ja) * 2003-01-21 2007-11-14 住友電気工業株式会社 光モジュール
US6896422B2 (en) * 2003-02-04 2005-05-24 Intel Corporation Optoelectronic modules and methods of manufacturing the same
JP4617636B2 (ja) 2003-03-19 2011-01-26 住友電気工業株式会社 光モジュール
JP3938088B2 (ja) * 2003-04-14 2007-06-27 住友電気工業株式会社 光通信装置
WO2005010570A2 (en) * 2003-07-25 2005-02-03 Xponent Photonics Inc. Packaging for a fiber-coupled optical device
EP1515364B1 (en) * 2003-09-15 2016-04-13 Nuvotronics, LLC Device package and methods for the fabrication and testing thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170052265A (ko) * 2015-11-04 2017-05-12 한국전자통신연구원 다채널 광 모듈 및 그의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP1729159A1 (en) 2006-12-06
TW200702762A (en) 2007-01-16
KR101217630B1 (ko) 2013-01-02
US7914211B2 (en) 2011-03-29
US20100054674A1 (en) 2010-03-04
US7597488B2 (en) 2009-10-06
CA2548857A1 (en) 2006-12-01
CN1880990A (zh) 2006-12-20
JP2006338018A (ja) 2006-12-14
CA2548857C (en) 2015-01-06
US20070081770A1 (en) 2007-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101217630B1 (ko) 광 어셈블리
JP5625138B1 (ja) 光モジュール、光モジュールの実装方法、光モジュール搭載回路基板、光モジュール評価キットシステム、回路基板および通信システム
US7751659B2 (en) Optical apparatus
JP3329797B2 (ja) 光電子パッケージおよび集積マウントの製造方法
US10025045B2 (en) Optical fiber alignment device
WO2013061742A1 (ja) 光モジュール
EP1986028A2 (en) Optical assemblies and their methods of formation
JPH08166523A (ja) 光アセンブリ
KR20140146648A (ko) 밀폐식 광섬유 정렬 조립체
JP5718514B2 (ja) 光モジュール、光モジュールの実装方法、光モジュール搭載回路基板、光モジュール評価キットシステム、回路基板および通信システム
JP6200393B2 (ja) 光モジュールの保護方法および光モジュールの実装方法
JP2013231895A (ja) 光モジュール
CA2523418C (en) Package for optoelectronic device on wafer level and associated methods
JP2004341370A (ja) 光モジュール
CN114026751A (zh) 支撑多个激光源的激光引擎
JP2008102254A (ja) 光モジュール
JP2004233594A (ja) 光電気回路基板及びそれを用いた光電気回路モジュール
JP2013231896A (ja) 光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151127

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee