JP2008102254A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】光コネクタの光ファイバを伝達してきた光を高い結合効率で光デバイスに結合できる構造であり、光デバイスの実装から光デバイスの封止の工程をアレイ状態で実施できる構造を有する光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光ファイバと光結合する光デバイスを実装する。光モジュール１は、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブ３と、スリーブ３に一端を挿入しフェルールと光結合するスタブ２と、スタブ２の中心部に搭載される光ファイバ２ａと、スタブ２の他端に嵌合固定され、スリーブ３を保持するベースプレート４と、ベースプレート４の開放面を封止する封止部材５とを備える。ベースプレート４の開放面には電気導体路が形成されスタブ２に搭載される光ファイバ２ａと光結合する光デバイス６が実装されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、パッシブアライメント方式により光デバイスを実装した光モジュールに関する。

従来、光ファイバと半導体光素子（光デバイス）における光結合の調芯方法として、アクティブアライメント方式、パッシブアライメント方式が知られている。
前者のアクティブアライメント方式は、光デバイスと光ファイバ間の最適な位置関係を割り出すために、アウトプットをモニタしながら調芯するもので、半導体レーザ、フォトダイオード等の光デバイスとコア径が９μｍ程度の光ファイバをミクロン、サブミクロンオーダーで精度良く光結合させるのに適している。

従来のアクティブアライメント方式を用いた光モジュールの例として、特許文献１には、フレキシブルケーブル付き基板に実装された光デバイスの光学軸が、光ファイバが埋め込まれたフェルールの端面とほぼ直角になるように、光デバイスとフェルールの端面を近接させて光ファイバを伝達してきた光を光デバイスに直接結合させることを特徴とする光モジュールが記載されている。この光モジュールは、光学レンズ等を必要とせず、また光学デバイスとフェルールを突き当てで調芯するため、結合効率を高くできる。

しかし、アクティブアライメント方式では、最高出力やカップリングの検出にかなりの時間を必要とし、調芯装置も精度の高い高価なものが必要とされる。また、光結合の調芯後に位置固定のために接着や溶接を行うが、そのための機械的強度の確保と精密固定を満足させる必要があり、このための材料、設備上の制約からコスト高なものとなっていた。

一方、後者のパッシブアライメント方式は、アウトプットをモニタせずに機械的な位置決めにより調芯を行うもので、自動化に適している。このパッシブアライメント方式は、アクティブアライメント方式に比べ、短時間での実装が可能となる。
光デバイスと光ファイバを光学的に結合する光モジュールにおいては、製造コスト及び製造装置コストの削減を図り、効率よく組み立てを行うことが求められる。このため、光結合の調芯方法はアクティブアライメント方式に代わってパッシブアライメント方式が主流となりつつある。

従来のパッシブアライメント方式を用いた光モジュールの例として、特許文献２に記載のものがある。特許文献２に記載の光モジュールでは、光ファイバが埋め込まれたフェルールが挿通される貫通孔を有する基板片に透光性樹脂膜が積層され、光デバイスが貫通孔上に透光性樹脂膜を介して設置されており、貫通孔にフェルールを装着することにより、光ファイバを伝達してきた光が光デバイスに直接結合される。フェルールのガイドとなる基板片の貫通孔を基準として、光デバイスをフリップチップ実装することでパッシブアライメントを実現している。
特開２００４−３４１３７０号公報 特開２００４−３６１６３０号公報

特許文献２に記載の光モジュールは、アクティブアライメント方式を用いた特許文献１に記載の光モジュールと同様に、光学レンズを用いないため、光結合率を高くできる。また、光デバイスの実装はアレイ状態で実施できるため、量産性に優れる。
しかし、フォトダイオード等の光デバイス等を封止するために、トランスファモールドといった技術を用いた封止材で封止・保護する必要があるが、それはモジュールごとに行う必要があるため、生産性には多少難が残る。

本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、光コネクタの光ファイバを伝達してきた光を高い結合効率で光デバイスに結合できる構造であり、光デバイスの実装から光デバイスの封止の工程をアレイ状態で実施できる構造を有する光モジュールを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の光モジュールは、光ファイバと光結合する光デバイスを実装したものであって、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブと、スリーブに一端を挿入しフェルールと光結合するスタブと、スタブの中心部に搭載される光ファイバと、スタブの他端に嵌合固定され、スリーブを保持するベースプレートと、ベースプレートの開放面を封止する封止部材とを備え、ベースプレートの開放面には電気導体路が形成され上記スタブに搭載される上記光ファイバと光結合する上記光デバイスが実装されていることを特徴とする。

また、開放面にデバイス回路部品をさらに搭載し、さらに、当該デバイス回路部品に接続する電気導体路が上記開放面に形成されており、封止部材が、当該電気導体路と外部電気回路を接続するための接続部を有するようにしてもよい。なお、封止部材はチップキャリア型パッケージを形成するものであってもよい。

本発明の光モジュールの製造方法は、それぞれが貫通孔を有するベースプレートと位置決め治具とを、貫通孔が互いに連続するように固定するステップと、ベースプレート及び位置決め治具の貫通孔にスタブを挿入して、スタブとベースプレートを固定するステップと、ベースプレートの位置決め治具側とは反対側の開放面に電気導体路を形成するステップと、スタブの開放面側に光デバイスとデバイス回路部品を実装し、電気導体路と電気的に接続するステップと、ベースプレートの開放面を封止すると共に電気導体路と外部電気回路を接続する接続部を有する封止部材で、接続部と外部電気回路が接続可能なように、光デバイスを封止するステップと、位置決め治具を取り除くステップと、スタブの位置決め治具に挿入されていた部分にスリーブを取り付けるステップと、から成ることを特徴とする。

上記の光モジュールの製造方法において、ベースプレート、位置決め治具、及び封止部材がアレイ状に形成されており、さらに、光デバイスを封止するステップまでで組み立てられたアセンブリを個片に切断するステップを備えるようにしてもよい。

本発明によれば、光ファイバからの光をフォトダイオードなどの光デバイスへ直接結合することができ、既存の光モジュールに比べレンズなどを削減できるため、高い光結合効率で光デバイスに光を結合できる。また、光ファイバと光デバイスの結合をパッシブアライメントで実施することができ、製造設備に対する投資を安価にできる。
さらに、アレイ状態で実装を行うことができ、一度に多くの光モジュールを製造することができる。また、光デバイスやデバイス回路部品の気密封止工程もアレイ状態で行うことができ、高信頼性の光モジュールを製造することができる。

以下、図を参照して、光デバイスとしてフォトダイオード（ＰＤ：Photo Diode）を用いる例で、本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明の光モジュールの一例を示す図である。本発明の光モジュールは光ファイバと光デバイスを光学的に結合するものであり、図示するように、光モジュール１は、例えば、スタブ２、スリーブ３、ベースプレート４、リッドプレート５、光デバイス６を備える。なお、以下の説明では、リッドプレートを備える側を光モジュールの上側とし、また、ベースプレート及びスタブの上面のリッドプレートによって封止される側を、開放面とする。

スタブ２は、例えば、ジルコニアキャピラリまたはガラスセラミックスキャピラリで構成され、中心部に光ファイバ２ａを有している。スタブ２は、一端にベースプレート４を嵌合固定した状態で、スリーブ３に挿入される。図１の例では、スタブ２及びベースプレート４の上面が連続した面一な平面となっている。スタブ２の上面（開放面）には、光デバイス（ＰＤ）６が、ＰＤ６の受光面と光ファイバ２ａとが光結合するように搭載される。

スリーブ３は、光ファイバケーブルの先端に付属する光コネクタのフェルール（図示せず）及びスタブ２が挿入される挿通孔３ａを有している。スリーブ３は、フェルールの挿入をガイドし、スリーブ内に挿入されているスタブ２とを突き合せ、フェルール内の光ファイバ（図示せず）とスタブ２内の光ファイバ２ａとを光学的に接続させる。また、スリーブ３はベースプレート４の底面側に接合固定される。

ベースプレート４は、貫通孔４ａを有しており、貫通孔４ａにスタブ２の上端が挿通されて、スタブ２に保持固定される。本発明の光モジュールを受光モジュールとして構成する場合、ベースプレート４の上面には、例えば、デバイス回路部品であるＴＩＡ（Trans Impedance Amplifier）７が搭載される。なお、図１には示していないが、ベースプレート４の上面（開放面）には、ＴＩＡ７とスタブ２に搭載されるＰＤ６に電源供給や電気黄信号の配線を行う電気導体路が形成されている（例えば、図５参照）。

リッドプレート５は、光モジュール１が外部電気回路と接続可能なようにして、ＰＤ６及びＴＩＡ７をベースプレート４との間で気密封止する。リッドプレート５には、このためベースプレート４上の電気導体路と外部電気回路とを電気的に接続するための接続部５ａが、例えば、メタライズ加工により形成されている。この接続部５ａは、リッドプレート５の下部底面の、ベースプレート４上の電気導体路に対向する箇所から、リッドプレート５の側面を介し、リッドプレート５の上面に達するように形成されている。外部電気回路とベースプレート４上の電気導体路との電気的接続は、例えば、リッドプレート５の接続部５ａの上端面とフレキシブル回路（ＦＰＣ）基板（例えば、図１０参照）とを接続し、そのＦＰＣ基板と外部電気回路を接続することにより達成される。このように、リッドプレートは、その側面に接続電極を有するチップキャリア型パッケージの形態を採ることができる。

以上のような構成により、本発明の光モジュールにおいては、気密封止された光デバイスと光ファイバとを、レンズなどを介さずに直接光結合するので、高い光結合効率で光結合することができる。

次に、図２〜図１０を参照して、本発明の光モジュールの製造方法の一例を説明することにより、本発明の光モジュールの各構成要素について更に詳しく説明する。
図２は、ベースプレートとスタブとを固定するための前工程を説明する図である。この前工程は、スタブの位置決めのためのスタブ位置決め治具（以下、位置決め治具という）８にベースプレート４を固定する工程であって、図２（Ａ）は固定前の状態を示し、図２（Ｂ）は固定後の状態を示す。

ベースプレート４および位置決め治具８には、スタブを挿入するための貫通孔４ａ，８ａがそれぞれ形成されており、両方の貫通孔４ａ，８ａが一致するように、位置決め治具８とベースプレート４とを固定する。固定するための接着剤としては、例えば、温水や専用溶剤で剥離溶解可能なものを使用することが考えられる。なお、貫通孔４ａ，８ａは、ベースプレート４と位置決め治具８を固定した後に孔明け加工を行って形成しても良い。ベースプレート４の貫通孔４ａは、スタブを精度良く位置決めする必要があるため、スタブ外径（ＬＣコネクタではφ１.２４８５〜１.２４９５ｍｍ）に対して、数μｍ程度のクリアランスとなるよう加工されていることが望ましい。ベースプレート４は、絶縁性の材料で形成され、その材料として、例えば、セラミックスや多成分ガラスのほか、耐熱性の高い樹脂材料を用いることができる。

図３は、スタブをベースプレートに固定する工程を説明する図であり、図３（Ａ）は固定前の状態を示し、図３（Ｂ），（Ｃ）は固定後の状態を示す。この工程では、まず、ベースプレート４及び位置決め治具８の貫通孔４ａ，８ａにスタブ２を挿入する（図３（Ａ），（Ｂ）参照）。スタブ２は、図３（Ｃ）に示すように、スタブ２の底面と位置決め治具８の底面とが一致するまで挿入される。その後に、ベースプレート４とスタブ２との接合部に接着剤を付与し、毛管作用で、嵌合部の隙間に接着剤を入り込ませて接着固定する。

この工程により、スタブ２は、その下端が位置決め治具８の下端と一致するようにアセンブリされる。ただし、スタブ２の上面に関しては、図３（Ｂ），（Ｃ）に示すように、ベースプレート４の上面からスタブ２の端面が飛び出すようになっていても良い。なお、位置決め治具８とベースプレート４とは後工程で剥離するため、位置決め治具８とスタブ２の間に接着剤が回り込まないようにする。あらかじめ位置決め治具８の内径を大きく加工し、接着剤が流れ込まないようにするのが良い。

図４は、スタブの研磨工程を説明する図であり、図４（Ａ），（Ｂ）は共に、研磨後の状態を示している。
研磨工程の前は、例えば、図３（Ｂ），（Ｃ）に示したように、ベースプレート４の上面からスタブ２の上端部が多少突出するようにアセンブリされる。この研磨工程では、ベースプレート４の上面から突出しているスタブ２の上端部を研磨し、例えば、図４（Ａ），（Ｂ）の状態となるように、すなわちスタブ２の上面とベースプレート４の上面が面一となるようにする。
ただし、スタブ２を、スタブ２の長さとベースプレート４の厚みとが等しくなるように、作製したときは、この研磨工程は省略することができる。

図５は、ベースプレート上面に電気導体路を形成する工程を説明する図で、電気導体路が形成された状態を示している。この工程では、ベースプレート４の上面に電気導体路９をメタライズにより形成する。電気導体路９は、ＰＤやＴＩＡの電源ライン、ＴＩＡからの信号ラインの他、ＰＤをフリップチップ実装するための電極や、ＰＤとＴＩＡを接続する信号ラインとされる。また、ＰＤをパッシブアライメントで実装する際の位置決めの目印となるマーキング(図示せず)を形成しても良い。

図６は、光デバイス及びデバイス回路部品を実装する工程を説明する図であり、図６（Ａ）は実装前の状態を示し、図６（Ｂ），（Ｃ）は実装後の状態を示す。図６に示す工程では、光デバイスなどが実装されていない図６（Ａ）の状態から、図６（Ｂ），（Ｃ）に示すような状態になるよう、光デバイス等の実装を行う。すなわち、デバイス回路部品であるＴＩＡ７をベースプレート４上に所定の状態で実装し、光デバイスであるＰＤ６をスタブ２上に所定の状態で実装する。この所定の状態は、ＴＩＡ７やＰＤ６の上面に形成される電極７ａ，６ａの位置や、電気導体路９の形状による。

図６（Ｂ），（Ｃ）では、スタブ２の光ファイバ２ａの位置を基準として、ＰＤ６の受光面が同軸となるよう実装する例を示す。ＰＤ６として裏面入射ＰＤを用いて、その受光面がスタブ２と対向するよう実装する。光ファイバ２ａからの光を阻害しないために、実装には透光性の接着材料を用いる。ＰＤ６には、スタブ２と対向する反対側の面に電極６ａが設けてあり、電極６ａとベースプレート４上の電気導体路９およびＴＩＡ７の電極７ａとを、ワイヤボンディングにて電気的に接続する。なお、ＴＩＡ７の実装は、樹脂固定の他、銀ペーストなどを用いたダイボンドとしても良い。ＴＩＡ７と電気導体路９もワイヤボンディングにて電気的に接続する。

また他の実装方法として、スタブ２の光ファイバ２ａ付近までのびるように電気導体路９を形成しておき、表面入射ＰＤを、その受光面がスタブ２と対向するように、フリップチップ実装しても良い。その場合もスタブ２の光ファイバ２ａとＰＤの受光面が同軸となるようパッシブアライメントで位置決めするが、光ファイバ２ａの端面とＰＤが近接しているため、実装精度は多少低下しても、光をＰＤに受光することが可能となる。

フリップチップ実装の場合、ＰＤとスタブ２の線膨張係数の差による応力を緩和するために、ＰＤとスタブ２の隙間にアンダーフィルを施しても良い。アンダーフィルに用いる材料は、透光性である必要がある。アンダーフィルの屈折率を光ファイバ２ａのコアとほぼ等しいものを採用することで、光ファイバ２ａの端面での光学損失を低減することができ、高い光結合効率でＰＤ（光デバイス）と光ファイバ２ａを結合することができる。

図７は、光デバイス等を気密封止する工程を説明する図である。図７（Ａ）は気密封止前の状態を示し、図７（Ｂ），（Ｃ）は気密封止後の状態を示す。この工程では、光デバイス及びデバイス回路部品を気密封止する封止部材であるリッドプレート５と上述のベースプレート４とを接着固定して、ＰＤ６及びＴＩＡ７を気密封止する。

リッドプレート５は、例えば、絶縁性の材料を用いて形成され、例えば、セラミックスや多成分ガラスのほか、耐熱性の高い樹脂材料を用いることができる。リッドプレート５には、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、外部電気回路と電気接続する接続部５ａが形成されており、この接続部５ａは、リッドプレート５の側面に、上下面に達するように所定の形状にメタライズ加工することにより形成することができる。また、リッドプレート５には、図７（Ｃ）に示すように、凹み５ｂが形成されていて、この凹み５ｂとベースプレート４（及びスタブ２）との間で形成される空間内に、ＰＤ６及びＴＩＡ７を収容し気密封止する。

この気密封止工程でのリッドプレート５とベースプレート４との接着固定について、さらに詳しく説明する。ベースプレート４とリッドプレート５は、電気導体路９と接続部５ａとが電気的に接続されるよう組み立てられる。電気導体路９と接続部５ａとの接続には、はんだや銀ペーストによって接続する方法のほか、電極同士を超音波により接続する方法を用いても良い。電気導体路９及び接続部５ａ以外の部分には粘度の低い絶縁接着剤を用いて接着固定する。これらの作業は、窒素雰囲気中で行い、光デバイス等を気密封止するのが好ましい。

図８は、スタブ位置決め治具を除去する工程を説明する図であり、図８（Ａ）は除去前の状態を示し、図８（Ｂ），（Ｃ）は除去後の状態を示す。
この工程では、図８（Ａ）に示すようにベースプレート４が固定されているスタブ位置決め治具８を、ベースプレート４より剥離し、図８（Ｂ），（Ｃ）に示すように、スタブ２を外部に露出した状態にする。位置決め治具８は、アセンブリ（組み立て）時のスタブ位置決め機能以外に、アセンブリ（組み立て）中にスタブ２の下部端面が汚染されることを防ぐ保護部品の役割を果たすこともできる。その場合は、位置決め治具８の下に、さらに、スタブ２の端面を保護するための保護プレートを取り付けておく。

図９は、スリーブを装着する工程を説明する図である。この工程では、図８（Ｂ）に示すような状態に組み立てられた部品に、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブ３を装着する。高精度に内径加工されたスリーブ３の挿通孔３ａに、スタブ位置決め治具８の除去により外部に露出しているスタブ２を挿入し、ベースプレート４の底面とスリーブ３の上面とを接着固定することで、図１に示すような光モジュールが完成する。なお、スリーブ３の代わりに割スリーブとスリーブシェルを用いる構造としても良い。スタブ２と上述のフェルールとの位置決めは割スリーブが果たし、外形を決めるスリーブシェル部品は高精度の内径加工が不要となり、スリーブシェルを安価に製造することができる。

本発明の光モジュールは、光モジュールが取り付けられる機器と光モジュールとを電気的に接続するものとして、例えば、ＦＰＣ基板を備えていても良い。
図１０は、ＦＰＣ基板を取り付ける工程を説明する図であり、図１０（Ａ）は取り付け前の状態を示し、図１０（Ｂ），（Ｃ）は取り付け後の状態を示す。この工程では、リッドプレート５の側面に形成した接続部５ａの上端と、ＦＰＣ基板１０の一方の端部側に設けられたパッド（図示していない）をはんだ接続する。これにより、ベースプレート４上に形成された光モジュール回路とＦＰＣ基板１０とが、接続部５ａを介して電気的に接続される。そして、光モジュール１は、ＦＰＣ基板１０の他方の端部１０ａなどを光モジュールが取り付けられる機器に接続することにより、光ファイバを介してＰＤ６で受光された光信号を電気信号に変換して送信することが可能となる。

以上に説明した本発明の光モジュールの製造方法では、図２から図８を用いて説明した工程を、アレイ構造の部品（ベースプレートなど）を組み立ててアレイ状態のまま光デバイスの実装を行うことができるので、一度に多くの光モジュールを製造することができる。以下に、アレイ構造で本発明の光モジュールを製造する方法について説明する。

まず、スタブ位置決め治具がアレイ状に形成されたスタブ位置決め治具アレイに、ベースプレートがアレイ状に形成されたベースプレートアレイを接着固定する。次に、上述の光モジュールを１つずつ製造する方法と同様に、ベースプレートアレイ（及びスタブ位置決め治具アレイ）の貫通孔のそれぞれにスタブを挿通し、スタブをベースプレートアレイに固定する。その後に、ベースプレートアレイ上に電気導体路を形成し、それぞれのスタブ上にＰＤを実装し、それぞれのＰＤに対応させてＴＩＡを実装する。
その次の工程については、図１１を用いて説明する。

図１１は、光モジュールをアレイ構造で製造する方法における一工程を説明する図である。図１１に示すベースプレートアレイ４’は、これまでの工程により、スタブ位置決め治具アレイ８’上に固定され、そのスタブ位置決め治具アレイ８’側とは反対側には、電気導体路９が形成され、所定の位置にＰＤ６及びＴＩＡ７が実装されている。リードプレートアレイ５’上には、所定のアレイ配列で接続部５ａが上下面に表出するように貫通状態で形成されている。

図１１で説明する工程では、このようなベースプレートアレイ４’に、リッドプレートがアレイ状に形成されたリッドプレートアレイ５’を接着固定し、各リッドプレートでＰＤ６及びＴＩＡ７を気密封止する。この気密封止は、リッドプレートの接続部５ａと電気導体路９とが電気的に接続されるよう接着し、それ以外の部分を粘度の低い接着剤で接着固定することにより行われる。図１１（Ａ）は気密封止前の状態を示し、図１１（Ｂ）は気密封止後の状態を示す。

図１１（Ｂ）に示すような状態のものを、次の工程では、個片に切断する。
図１２は、アレイ状態で組み立てた部品を切断したときの様子を示す図である。部品の切断は、図示するように、リッドプレートアレイ５’に形成され接続部５ａが形成されている円筒部５ｂを中心から切断するように行われ、これにより、矩形状の組み立て部品２０が得られる。矩形状の組み立て部品２０を、さらに、個片に切断していくことにより、図６に示すようなものが得られる。これら切断は、ダイシングやレーザによる方法で行うことができる。

以降の工程は、上述の光モジュールを１つずつ製造する方法と同様に行われ、最終的に図１に示すような光モジュールを得ることができる。
以上のように、本発明の光モジュールの製造方法では、多くの工程をアレイ状態で行うことができ、一度に多くのものを組み立てることができるので、コスト削減を図ることができる。

以上に、本発明について、所定の実施形態を参照して開示したが、この実施形態は例示であって本発明を限定するものではない。本発明の範囲は、本明細書に開示した実施形態に限定されることがなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものである。

本発明の光モジュールの一例を示す図である。 ベースプレートとスタブとを固定するための前工程を説明する図である。 スタブをベースプレートに固定する工程を説明する図である。 スタブの研磨工程を説明する図である。 ベースプレート上面に電気導体路を形成する工程を説明する図である。 光デバイス及びデバイス回路部品を実装する工程を説明する図である。 光デバイス等を気密封止する工程を説明する図である。 スタブ位置決め治具を除去する工程を説明する図である。 スリーブを装着する工程を説明する図である。 ＦＰＣ基板を取り付ける工程を説明する図である。 光モジュールをアレイ構造で製造する方法における一工程を説明する図である。 アレイ状態で組み立てた部品を切断したときの様子を示す図である。

符号の説明

１…光モジュール、２…スタブ、２ａ…光ファイバ、３…スリーブ、３ａ…挿通孔、４…ベースプレート、４’…ベースプレートアレイ、４ａ…貫通孔、 ５…リッドプレート、５’…リッドプレートアレイ、５ａ…接続部、５ｂ…円筒部、６…光デバイス（ＰＤ）、６ａ…電極、７…ＴＩＡ、７ａ…電極、８…スタブ位置決め治具、８’…スタブ位置決め治具アレイ、８ａ…貫通孔、９…電気導体路、１０…ＦＰＣ基板、１０ａ…端部、２０…組み立て部品。

Claims (5)

1. 光ファイバと光結合する光デバイスを実装した光モジュールであって、
   光コネクタのフェルールをガイドするスリーブと、
   該スリーブに一端を挿入し前記フェルールと光結合するスタブと、
   該スタブの中心部に搭載される光ファイバと、
   前記スタブの他端に嵌合固定され、前記スリーブを保持するベースプレートと、
   該ベースプレートの開放面を封止する封止部材とを備え、
   前記ベースプレートの前記開放面には電気導体路が形成され前記スタブに搭載される光ファイバと光結合する前記光デバイスが実装されていることを特徴とする光モジュール。
2. 前記開放面にデバイス回路部品をさらに搭載し、さらに、該デバイス回路部品に接続する電気導体路が前記開放面に形成されており、
   前記封止部材は、該電気導体路と外部電気回路を接続するための接続部を有することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記封止部材はチップキャリア型パッケージを形成することを特徴とする請求項１または２に記載の光モジュール。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の光モジュールの製造方法であって、
   それぞれが貫通孔を有するベースプレートと位置決め治具とを、前記貫通孔が互いに連続するように固定するステップと、
   前記ベースプレート及び前記位置決め治具の前記貫通孔にスタブを挿入して、該スタブと前記ベースプレートを固定するステップと、
   前記ベースプレートの前記位置決め治具側とは反対側の開放面に電気導体路を形成するステップと、
   前記スタブの前記開放面側に光デバイスとデバイス回路部品を実装し、前記電気導体路と電気的に接続するステップと、
   前記ベースプレートの前記開放面を封止すると共に前記電気導体路と外部電気回路を接続する接続部を有する封止部材で、前記接続部と前記外部電気回路が接続可能なように、前記光デバイスを封止するステップと、
   前記位置決め治具を取り除くステップと、
   前記スタブの前記位置決め治具に挿入されていた部分にスリーブを取り付けるステップと、から成ることを特徴とする光モジュールの製造方法。
5. 前記ベースプレート、前記位置決め治具、及び前記封止部材がアレイ状に形成されており、
   さらに、前記光デバイスを封止するステップまでで組み立てられたアセンブリを個片に切断するステップを備えたことを特徴とする請求項４記載の光モジュールの製造方法。

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