JP2007094145A - 光モジュール - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 289
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 39
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 41
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 28
- 101100408352 Drosophila melanogaster Plc21C gene Proteins 0.000 description 24
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 101710200914 1-phosphatidylinositol 4,5-bisphosphate phosphodiesterase 1 Proteins 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BYDQGSVXQDOSJJ-UHFFFAOYSA-N [Ge].[Au] Chemical compound [Ge].[Au] BYDQGSVXQDOSJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005385 borate glass Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4248—Feed-through connections for the hermetical passage of fibres through a package wall
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/424—Mounting of the optical light guide
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
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Abstract
【解決手段】光素子55の受発光面54と光学的に結合する光ファイバ92を保持し、光ファイバ92の端面を含む面において、蓋53に接合されたガラスブロック91と、光素子55と電気的に接続され、筐体51内部から筐体51外部に貫通して形成された金属配線57と、筐体51外部の金属配線57に接合されたリードピン58とを備えた。実装ボード81の実装面と光素子55の光軸とが平行となるように、実装ボード81に固定されている。
【選択図】図7
Description
(光モジュールとPLCの接合方法−1)
図3に、本発明の第1の実施形態にかかる光モジュールとPLCの接合方法を示す。光モジュール51は、図1に示した光モジュール11と同じ構造を有しており、箱型の筐体52とサファイアガラスからなる蓋53とにより封止された光素子55を有する。熱を発生する機能素子を搭載していないPLCと光モジュールとを接合する場合には、図1に示したように、直接接合することができる。しかし、熱を発生する機能素子を搭載しているPLCと光モジュールとを接合する場合には、以下に説明する方法により行う。
図4に、本発明の一実施形態にかかる光モジュールの構成を示す。光モジュール51は、箱型の筐体52と光を透過するサファイアガラスからなる蓋53とにより封止された光素子55を有する。筐体52の材質として、例えば、アルミナ系セラミックスが使用される。筐体52と蓋53の周縁の外側には接合用の金属が、金属蒸着によって形成されている。筐体52と蓋53とを接合するための接合剤は、金属半田が用いられる。筐体52と蓋53とにより高い気密性を有していることから、外部環境から保護され、光素子55の信頼性を確保することができる。
図7に、本発明の第2の実施形態にかかる光モジュールとPLCの接合方法を示す。光モジュール51は、図4に示した光モジュール51と同じ構造を有しており、箱型の筐体52とサファイアガラスからなる蓋53とにより封止された光素子55を有する。熱を発生する機能素子を搭載していないPLCと光モジュールとを接合する場合には、図1に示したように、直接接合することができる。しかし、熱を発生する機能素子を搭載しているPLCと光モジュールとを接合する場合には、以下に説明する方法により行う。
図9に、本発明の一実施形態にかかる光送受信器の構成を示す。光送受信器100は、複数の発光素子が内臓された光モジュール112および複数の受光素子が内蔵された光モジュール113が固定された実装ボード111と、AWG型光合分波器131とを備えている。光モジュール112および光モジュール113は、ガラスブロック114a,114bにより、テープ型光ファイバ121,122と光学的に結合し、AWG型光合分波器131に接続されている。AWG型光合分波器131は、ペルチエ素子132により温度制御されているが、光モジュール112,113とは、光ファイバ121,122を介して接続されているので、光モジュール112,113に熱の影響を与えることはない。
(実施例1)
図10に、実施例1にかかる光モジュールとガラスブロックの接合方法を示す。光モジュール51は、図4に示した光モジュール51と同じ構造を有しており、箱型の筐体52とサファイアガラスからなる蓋53とにより封止された光素子55を有する。図7に示した接合方法と異なる点は、実装ボード81の実装面に固定されたコネクタ60と、リードピン58とを嵌合して、光モジュール51を実装ボード81に装着固定した点である。
図11に、実施例2にかかる光モジュールとガラスブロックの接合方法を示す。実施例2においては、ガラスブロックの代わりに、フェルールまたは光コネクタを用いる。光モジュール51にリードピン58を備えたことにより、実装ボードへの固定が強固になったため、フェルールまたは光コネクタの度重なる挿抜にも耐える機械的強度を有している。従って、実装ボードに光モジュールを固定する場合に、取り扱いが煩雑であった光ファイバ等の光コードを、後工程で取り付けることが可能となり、光送受信器の組立工程における工数を大幅に削減することができ、製造コストを低減することが可能となる。
図12に、実施例3にかかる光モジュールとガラスブロックの接合方法を示す。光モジュール151の光素子155は、ガラスブロック161に固定された光ファイバ162と光学的に結合する。ガラスブロック161は、光ファイバ162の端面を含む面において、光モジュール151の蓋153に接合される。
図13に、実施例4にかかる光モジュールとガラスブロックの接合方法を示す。光モジュール171の光素子175は、ガラスブロック181に固定された光ファイバ182と光学的に結合する。ガラスブロック181は、光ファイバ182の端面を含む面において、光モジュール171の蓋173に接合される。
図14に、実施例5にかかる光モジュールとガラスブロックの接合方法を示す。ガラスブロック212は、3本の4心テープ型光ファイバ213a〜213cを固定し、光ファイバ213の端面を含む面において、3つの光モジュール201a〜201cに接合される。3つの光モジュール201a〜201cは、図7,8に示したように、実装ボード212に固定される。
図15に、実施例6にかかる光モジュールとガラスブロックの接合方法を示す。ガラスブロック232は、実施例5と同じ構造である。光モジュール221は、1つの筐体に12個の光素子を集積している。全ての光素子を気密封止することができるとともに、実施例5に示したように、個別に気密封止した光素子をアレイ化して配設するよりも小型化することができる。
光モジュールとガラスブロックとのアライメントの精度を確保するためには、光モジュール内部において、光素子を正確に配置しなければならない。図16に、光モジュールにおける光素子の配置を示す。上述したように、光モジュール401には、光素子405と実装ボード上の電極パターンとを接続するための金属配線が形成されている。この金属配線を利用して、光素子の位置を確定する。光素子405に電気的に接続される金属配線411a,411bを形成するときに、例えば、マーカパターン412a〜412fを形成する。マーカパターン412a4〜12fにより、光素子405の受発光面404の中心を、常に一定の精度でアライメントして、筐体402に固定することができる。
12,52,72,152,172,402 筐体
13,53,73,153,173 蓋
14,54,74,154,174,404 受発光面
15,55,75,155,175,405 光素子
16,33,56,76 ボンディングワイヤ
17,34,57,77,83,411,412 金属配線
21 PLC
22 基板
23 やとい
24 光導波路
31,81,111,211,231 実装ボード
32,82,92 電極
58,78 リードピン
60,61,301,305 コネクタ
62,92,121,122,162,182,213,233 光ファイバ
91,93,114,161,181,212,232 ガラスブロック
100 光送受信器
131 AWG型光合分波器
132 ペルチエ素子
141 ファイバ余長処理部
164 凸部
155 凹部
302 MTフェルール
303 板ばね
304 光コネクタ
Claims (8)
- 少なくとも一方が開口した筐体と、光を透過し、前記筐体の開口部を塞いで密封する蓋と、受発光面を前記蓋と対向させて固定された光素子を含む光モジュールにおいて、
前記光素子の受発光面と光学的に結合する光ファイバを保持し、前記光ファイバの端面を含む面において、前記蓋に接合された光ファイバ接続手段を備え、
実装ボードの実装面と前記光素子の光軸とが平行となるように、前記実装ボードに固定されたことを特徴とする光モジュール。 - 少なくとも一方が開口した筐体と、光を透過し、前記筐体の開口部を塞いで密封する蓋と、受発光面を前記蓋と対向させて固定された光素子を含む光モジュールにおいて、
前記光素子の受発光面と光学的に結合する光ファイバを保持し、前記光ファイバの端面を含む面において、前記蓋に接合された光ファイバ接続手段と、
前記光素子と電気的に接続され、前記筐体内部から前記筐体外部に貫通して形成された金属配線と、
前記筐体外部の前記金属配線に接合されたリードピンとを備え、
実装ボードの実装面と前記光素子の光軸とが平行となるように、前記実装ボードに固定されたことを特徴とする光モジュール。 - 前記リードピンと前記実装ボード上に形成された電極とが、半田により固定されていることを特徴とする請求項2に記載の光モジュール。
- 前記リードピンは、前記実装ボード上に固定されたコネクタと勘合して、前記実装ボードに固定されていることを特徴とする請求項2に記載の光モジュール。
- 前記光ファイバ接続手段は、ガラスブロックからなり、前記光ファイバの端面を含む面に凸部と凹部のいずれか一方が形成され、
前記蓋は、前記光素子と前記光ファイバとが光学的に結合するために、前記凸部と凹部のいずれか一方に勘合するように凹部と凸部のいずれか一方が形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の光モジュール。 - 前記光ファイバ接続手段は、ガラスブロックからなり、前記蓋と前記ガラスブロックとが接合される面が、前記光軸に対して傾斜していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の光モジュール。
- 前記光ファイバ接続手段は、光フェルールと光コネクタのいずれか一方と勘合するコネクタであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の光モジュール。
- 前記金属配線は、前記光素子が前記光ファイバと光学的に結合する搭載位置を確定するようにマーカパターンが形成されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の光モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005285064A JP4699155B2 (ja) | 2005-09-29 | 2005-09-29 | 光モジュール |
PCT/JP2006/319449 WO2007037364A1 (ja) | 2005-09-29 | 2006-09-29 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005285064A JP4699155B2 (ja) | 2005-09-29 | 2005-09-29 | 光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007094145A true JP2007094145A (ja) | 2007-04-12 |
JP4699155B2 JP4699155B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=37899785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005285064A Active JP4699155B2 (ja) | 2005-09-29 | 2005-09-29 | 光モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4699155B2 (ja) |
WO (1) | WO2007037364A1 (ja) |
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JP4699155B2 (ja) | 2011-06-08 |
WO2007037364A1 (ja) | 2007-04-05 |
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