KR20170052265A - 다채널 광 모듈 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다채널 광 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
이에 따른 본 발명은, 서브마운트 상에 실장된 서로 다른 파장의 광을 출력하는 복수의 레이저 다이오드, 상기 복수의 레이저 다이오드가 실장되는 열전냉각 소자, 상기 열전냉각 소자가 실장되는 TO-can 및 상기 TO-can에 끼워 맞춤으로 결합되며, 상기 서로 다른 파장의 광을 포커싱하는 복수의 광학 렌즈 및 상기 포커싱된 광을 하나의 광섬유에 집결하는 먹스가 실장되는 홀더를 포함하되, 상기 홀더는 상기 복수의 광학 렌즈의 능동 정렬을 위하여, 상기 TO-can이 상기 서로 다른 파장의 광의 경로 축을 따라 절단된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

다채널 광 모듈 및 그의 제조 방법{Multi-channel optical module and manufacture method thereof}
본 발명은 다채널 광 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 TO-can 내부에 열전냉각 소자를 실장하여 광 모듈의 온도를 안정화시킴으로써 출력 파장을 안정화할 수 있도록 하는 다채널 광 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 광을 이용한 물리량 측정 시스템에서 수십 나노미터의 파장 가변 광원이 요구되고 있다. 그에 따라, 종래의 물리량 측정 시스템에서는 출력 광의 중심 파장이 서로 다른 다수 개의 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)로 흐르는 전류를 순차적으로 변조함으로써, 출력되는 빛의 파장이 시간에 따라 선형적으로 변화하도록 하는 방법이 많이 이용되고 있다. 그러나 이러한 방법을 적용하면 시스템의 크기가 커져서 적용 분야에 제약이 따른다.
따라서, 시스템의 핵심부인 광학 엔진을 단순화, 소형화함과 동시에 발광 소자와 광 섬유 간 결합 효율을 향상시키고, 온도를 안정화하여 출력 파장을 안정화시킴으로써 물리량 측정의 정확도를 높이는 구조가 요구된다.
또한, 최근에 광통신을 이용하여 전송되는 데이터양이 증가함에 따라 광통신 시스템이 다채널을 이용하는 시스템으로 변화하고 있다. 그에 따라 파장이 다른 다수의 광원을 하나의 광섬유에 집속시킬 수 있도록 하는 광 모듈의 소형화 패키징 기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
단일 모드를 지원하는 광 모듈의 경우, 파이버의 코어 크기 또는 다파장의 광원을 집속시켜주는 먹스(MUX)의 도파로 단면 크기가 수 um로 작기 때문에 소자들 간의 광 결합 효율이 좋지 않은 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 여러 가지 광 모듈 구조와 패키징 방법이 제기되고 있으나 구조가 복잡하고, 패키징 시 많은 시간이 소요되는 문제가 있다.
본 발명은 물리량 측정 시스템 또는 다채널 광 통신에 적용될 수 있는 TO-can 기반의 다채널 광 모듈로써, 구조가 간단하고 패키징 공정이 용이하며 온도 안정형인 다채널 광 모듈 및 그의 제조 방법을 제공한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 다채널 광 모듈은, 서로 다른 파장의 광을 출력하는 복수의 레이저 다이오드, 상기 복수의 레이저 다이오드가 실장되는 열전냉각 소자, 상기 열전냉각 소자가 실장되는 TO-can 및 상기 TO-can에 끼워 맞춤으로 결합되며, 상기 서로 다른 파장의 광을 포커싱하는 복수의 광학 렌즈 및 상기 포커싱된 광을 하나의 광섬유에 집결하는 먹스가 실장되는 홀더를 포함하되, 상기 홀더는 상기 TO-can이 상기 서로 다른 파장의 광의 경로 축을 따라 절단된 형태를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 다채널 광 모듈의 제조 방법은, 서로 다른 파장의 광을 출력하는 복수의 레이저 다이오드를 열전냉각 소자에 실장하는 단계, 상기 열전냉각 소자를 TO-can에 실장하는 단계 및 상기 서로 다른 파장의 광을 포커싱하는 복수의 광학 렌즈 및 상기 포커싱 된 광을 하나의 광섬유에 집결하는 먹스를 실장하고, 상기 서로 다른 파장의 광의 경로 축을 따라 절단된 형태를 갖는 홀더를 상기 TO-can에 끼워 맞춤으로 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 물리량 측정 시스템의 광학 엔진부뿐만 아니라 다채널 광통신을 위한 모듈에도 적용이 가능한 광 모듈 구조를 제공한다.
또한, 본 발명은, 열전냉각 소자를 내장한 TO-can 기반의 광 모듈 구조를 제안함으로써, 온도 안정화를 통해 출력되는 빛의 파장을 안정화시킬 수 있도록 한다.
또한, 본 발명은, 광 모듈을 구성하는 소자들을 능동 및 수동으로 정렬함으로써 광 결합 효율을 높이면서도 제작이 용이한 소형 광 모듈의 패키징 구조 및 방법을 제공한다.
도 1은 본 발명에 따른 다채널 광 모듈의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 다채널 광 모듈에 있어서 렌즈 홀더의 구조를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 다채널 광 모듈에 있어서 에폭시 흐름 방지턱의 구조를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따라 패키징 된 다채널 광 모듈을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 다채널 광 모듈의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
본 명세서의 실시 예를 설명함에 있어 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
본 명세서에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 “연결되어 있다.”거나 “접속되어 있다.”라고 언급된 때에는, 해당 구성 요소가 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있는 경우뿐만 아니라, 해당 구성 요소와 다른 구성 요소의 사이에 다른 구성 요소가 존재하는 경우도 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용되는 "포함한다," "포함할 수 있다." 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작, 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작, 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 명세서에서, "포함하다." 또는 "가지다." 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 　
본 명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 다채널 광 모듈의 구조를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 다채널 광 모듈(100)은 서브마운트(submount)(120) 상에 실장된 복수의 레이저 다이오드(110), 열전냉각 소자(130), TO-can(140), 홀더(150), 광학 렌즈(160), 먹스(MUX)(170) 및 하우징(180)을 포함하여 구성된다.
복수의 레이저 다이오드(110)는 각각 서로 다른 파장(λ1, λ2, λ3, …, λn)의 광을 출력(발산)하는 광원으로, 각각의 레이저 다이오드 칩으로 구성될 수 있다. 복수의 레이저 다이오드(110)는 레이저 다이오드 칩의 전극에 전력이 공급될 수 있도록 서브 마운트(120) 상에 실장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 복수의 레이저 다이오드(110)는 일렬로 서브마운트(120) 상에 고정될 수 있다. 이를 위하여 서브마운트(120)에는 복수의 레이저 다이오드(110)를 정확한 위치에 수동 정렬하기 위한 인디케이터(indicator)가 구비될 수 있다. 복수의 레이저 다이오드(110)는 서브마운트(120)에 표시된 인디케이터에 의하여 서브마운트(120) 상에 일렬로 정렬된다.
정렬된 복수의 레이저 다이오드(110)는 서브마운드(120) 상에 플립 칩 본딩된다. 다양한 실시 예에서, 복수의 레이저 다이오드(110)는 하나의 서브마운트(120) 상에 본딩되거나, 복수의 레이저 다이오드(110)에 각각 대응하는 복수의 서브마운트(120) 상에 개별적으로 본딩될 수 있다. 이때, 복수의 레이저 다이오드(110)를 고정시키기 위한 본딩 물질은 에폭시(epoxy) 또는 솔더(solder)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 복수의 레이저 다이오드(110)는 열전냉각 소자(130) 상에 정렬되고 Au-pattern으로 메탈라이징(metilizing)됨으로써, 열전냉각 소자(130) 상에 직접 실장될 수 있다. 이 경우에는 서브마운트(120) 없이 다채널 광 모듈(100)을 구현할 수 있게 된다. 서브마운트(120) 없이 다채널 광 모듈(100)을 구현하는 경우, 다채널 광 모듈(100)의 방열 성능이 향상되고 제조 방법에 있어서 패키징 공정이 한 단계 줄어드는 장점이 있다.
열전냉각 소자(130)는 TO-can(140), 특히, 다채널 광 모듈(100)을 구성하는 소자들이 실장되는 TO-stem(141)을 포함하여 다채널 광 모듈(100)의 온도를 안정화시키는 역할을 수행한다.
본 발명의 실시 예에서, 복수의 레이저 다이오드(110)가 실장된 서브마운트(120)는 열전냉각 소자(130) 상에 플립 칩 본딩된다. 본 발명의 다른 실시 예에서는, 상술한 바와 같이 복수의 레이저 다이오드(110)가 직접 열전냉각 소자(130) 상에 메탈라이징될 수 있다.
열전냉각 소자(130)는 TO-can(140) 내에 실장된다. 구체적으로, TO-can(140)을 구성하는 TO-stem(141) 상에 고정되고, TO-cap(142)으로 덮힌다.
구체적으로, 열전냉각 소자(130)는 TO-stem(141) 상에 수동 정렬될 수 있다. 이를 위하여, TO-stem(141)에는 열전냉각 소자(130)가 정확한 위치에 수동 정렬되도록 하기 위한 적어도 하나의 정렬 마크가 구비될 수 있다. 적어도 하나의 정렬 마크는 TO-stem(141) 상에 레이저로 마킹될 수 있으며, 다양한 형태를 가질 수 있다. 열전냉각 소자(130)는 TO-stem(141) 상에 표시된 정렬 마크에 결합하여 수동 정렬된다.
정렬된 열전냉각 소자(130)는 TO-stem(141) 상에 본딩된다. 이때, 열전냉각 소자(130)는 에폭시 본딩으로 TO-stem(141) 상에 고정될 수 있다.
열전냉각 소자(130)를 실장한 TO-stem(141)에는, 열전냉각 소자(130) 상에 결합된 소자들(복수의 레이저 다이오드(110) 또는 복수의 레이저 다이오드(110)가 결합된 서브마운트(120))을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 TO-cap(142)이 덮힌다. TO-cap(142)은 TO-stem(141)과 결합된 후 전기 저항 용접기로 TO-stem(141)에 접합될 수 있다.
TO-cap(142)은 광원인 복수의 레이저 다이오드(110)로부터 출력되는 광을 투과시키기 위하여, 광이 발산되는 면(도 1에서는 상단면)에 평판형 무반사 코팅 윈도우를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, TO-can(140)은 도 1에 도시된 바와 같이 TO-stem(141)과 TO-cap(142)이 결합하여 원통형으로 구성될 수 있다.
TO-can(140) 상에는 홀더(150)가 결합된다. 홀더(150) 상에는 복수의 레이저 다이오드(110)로부터 출력되는 광을 포커싱하는 광학 렌즈(160) 및 광학 렌즈(160)를 통과한 다파장의 광을 하나의 광섬유에 집결시키는 PLC(Planer Light-wave Circuit) 타입의 먹스(170)가 실장된다. 광학 렌즈(160) 및 먹스(170)는 복수의 레이저 다이오드(110)로부터 출력되어 TO-cap(142)을 투과한 광과 올바르게 정렬되어 광 결합을 이루어야 한다. 이를 위하여, 홀더(150)는 광 결합을 위해 기설계된 위치에 먹스(170)를 실장하고 TO-can(140) 상에 수동 정렬에 의하여 결합되며, TO-can(140)에 결합된 홀더(150)에 광학 렌즈(160)가 실장될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에서 홀더(150)는 소자들의 수동 정렬에 의한 오차를 최소화하기 위하여 TO-can(140)에 끼워 맞춤으로 결합 및 고정될 수 있다.
홀더(150)가 TO-can(140)에 끼워 맞춤으로 고정되어 소자들이 올바르게 수동 정렬되더라도, TO-stem(141) 상에 실장되는 소자들의 본딩 위치에서 발생하는 오차에 의해, TO-stem(141) 상에 실장된 소자들과 홀더(150) 상에 실장된 소자들 간 최적의 광 결합이 이루어지지 않을 수 있다. 이러한 수동 정렬의 한계를 극복하기 위해, 본 발명의 일 실시 예에서는 광학 렌즈(160)가 능동 정렬에 의하여 홀더(150)에 실장될 수 있도록 한다. 광학 렌즈(160)를 능동 정렬하기 위해서는 집게(clamper) 등 광학 렌즈(160)의 위치를 조절하기 위한 도구가 이용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 홀더(150)는 TO-can(140)이 광축(광의 경로 축)을 따라 절단된 형태를 가질 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 TO-can(140)이 원통형을 가질 경우, 홀더(150)는 도 2에 도시된 바와 같이, 반원통형으로 구성될 수 있다.
홀더(150)의 절단면에는 광학 렌즈(160)가 실장되는 광학 렌즈 실장부(151)가 구비될 수 있다. 광학 렌즈 실장부(151)는 절단면에 홈 형태로 구비될 수 있으며, 홈에 광학 렌즈(160)가 삽입될 수 있도록 구성된다. 홀더(150)에 광학 렌즈(160)가 복수 개 실장되는 경우, 광학 렌즈 실장부(151)는 복수의 광학 렌즈(160)가 모두 삽입될 수 있는 크기의 하나의 홈으로 구성되거나, 복수의 광학 렌즈(160) 각각에 대응하는 복수의 홈으로 구성될 수 있다.
광학 렌즈(160)는 상술한 바와 같이 광학 렌즈 실장부(151)에 능동 정렬될 수 있다. 이 경우, 홀더(150)가 TO-can(140)이 광축을 따라 절단된 형태로 구성됨에 따라, 광학 렌즈(160)의 능동 정렬을 위한 집게 등의 도구가 사용되는 공간이 확보될 수 있다.
정렬된 광학 렌즈(160)는 에폭시로 본딩될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에서, 복수의 광학 렌즈(160)가 하나의 홈으로 구성된 광학 렌즈 실장부(151)에 본딩될 때, 에폭시가 인접한 다른 광학 렌즈(160)로 흐르는 것을 방지하기 위하여, 광학 렌즈 실장부(151)에는 도 3에 도시된 바와 같이 방지턱(152)이 구비될 수 있다.
광학 렌즈 실장부(151) 상단에는 먹스(170)가 광축(광 경로)을 중심으로 기설계된 위치에 실장되며, 에폭시로 본딩될 수 있다. 이를 위하여, 홀더(150)에는 먹스(170)를 실장하기 위한 홈 형태의 실장부가 구비될 수 있다.
본 발명에 따른 다채널 광 모듈(100)의 제조에 있어서는, 먹스(170)를 홀더(150)에 먼저 실장한 후에, 먹스(170)가 실장된 홀더(150)를 TO-can(140)에 결합할 수 있다. 또는, 본 발명에 따른 다채널 광 모듈(100)의 제조에 있어서, TO-can(140)에 홀더(150)를 결합한 후에, 홀더(150) 상에 먹스(170)를 실장할 수 있다. 홀더(150)와 먹스(170)가 TO-can(140)에 결합된 후에는, 광학 렌즈(160)가 홀더(150)에 실장될 수 있다.
광학 렌즈(160)의 실장을 위하여, 본 발명에서는 먹스(170)에 연결된 광섬유 끝단에 광 파워를 측정하기 위한 광 검출기를 위치시킨 후, 레이저 다이오드(110)를 켠 상태에서 광 검출기에서 검출되는 광 파워, 즉, 다채널 광 모듈(100)에서 출력되는 광 파워가 최대일 때의 위치에 광학 렌즈(160)를 능동 정렬시킨다. 구체적으로, 본 발명에서는 하나의 레이저 다이오드(110)에 대응하도록 하나의 광학 렌즈(160)를 광학 렌즈 실장부(151)에 삽입한 후, 광학 렌즈(160)를 정밀하게 이동시키면서 광 파워가 최대로 검출될 때의 위치에 광학 렌즈(160)를 정렬하여 에폭시 본딩으로 고정시킨다. 이후에, 본 발명에서는 복수의 광학 렌즈(160)에 대하여 상기한 과정을 반복하여 광학 렌즈 실장부(151) 상에 광학 렌즈(160)를 고정시킨다.
홀더(150) 내에 광학 렌즈(160)가 실장되고 나면, 하우징(180)이 홀더(150)에 결합된다. 하우징(180)은 홀더(150)에 실장된 소자들을 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 수행한다.
하우징(180)은 다양한 형태를 가질 수 있으며, 그 형태에 특별한 제한을 두지 않는다. 도 2에서는, 하우징(180)이 홀더(150)에 대응되는 반원통형을 가진 예를 도시하였다.
하우징(180)의 출력부는 리셉터클 형태, 피그테일(pigtail)된 광섬유 형태, FC/APC, FC/PC 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 특별한 제약을 두지 않는다.
일 실시 예에서, 하우징(180)까지 최종 패키징 된 다채널 광 모듈(100)은 도 4에 도시된 바와 같은 형태를 가질 수 있다.
본 명세서에서는 원통형의 TO-can(140)을 기준으로 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 플랫 형태와 같이 다양한 형태의 다채널 광 모듈(100)에도 적용될 수 있다. 또한, 본 명세서에서는 수직 공진 표면 발광 레이저 다이오드(110)를 적용한 다채널 광 모듈(100)을 기준으로 본 발명을 설명하였으나, 이에 국한되지 않고, 수평으로 빔을 발산하는 레이저 다이오드를 이용하는 다채널 광 모듈에도 적용될 수 있다. 이때, 레이저 다이오드(110)에서 방출된 광의 경로를 TO-cap(142)의 윈도우 방향으로 변경할 수 있도록, TO-can(140) 내부에 필터가 추가로 구비될 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 다채널 광 모듈의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명에서는 먼저 복수의 레이저 다이오드(110)를 서브마운트(120) 상에 고정한다(501). 복수의 레이저 다이오드(110)는 서브마운트(120) 상에 표시된 인디케이터를 이용하여 서브마운트(120) 상에 일렬로 수동 정렬되고, 플립칩 본딩으로 고정될 수 있다. 플립칩 본딩은 에폭시를 이용하여 수행될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 복수의 레이저 다이오드(110)가 열전냉각 소자(130) 상에 직접 메탈라이징 되는 경우, 상기한 과정은 생략될 수 있다.
다음으로, 본 발명에서는, 서브마운트(120)를 열전냉각 소자(130) 상에 고정한다(502). 서브마운트(120)는 열전냉각 소자(130) 상에 플립칩 본딩으로 고정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 서브마운트(120)를 이용하지 않고 다채널 광 모듈(100)을 구현하는 경우, 상기한 과정은, 복수의 레이저 다이오드(110)를 열전냉각 소자(130) 상에 직접 메탈라이징하는 과정으로 대체될 수 있다. 이때, 복수의 레이저 다이오드(110)는 AU-pattern으로 메탈라이징될 수 있다.
다음으로, 본 발명에서는 열전냉각 소자(130)를 TO-can(140) 내에 실장한다(503). 구체적으로, 본 발명에서는 열전냉각 소자(130)를 TO-stem(141) 상에 형성된 적어도 하나의 정렬 마크를 이용하여 TO-stem(141) 상에 수동 정렬되고, 에폭시로 본딩될 수 있다. 이후, 열전냉각 소자(130)는 TO-stem(141)에 전기 저항 용접기를 이용하여 결합되는 TO-cap(142)으로 덮혀 외부 환경으로부터 차폐된다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, TO-can(140)은 원통형일 수 있다.
다음으로, 본 발명에서는 TO-can(140)에 홀더(150)를 결합한다(504). 홀더(150)는 TO-can(140)에 끼워 맞춤으로 결합될 수 있다.
다음으로, 본 발명에서는 홀더(150)에 먹스(170)를 실장한다(505). 본 발명의 일 실시 예에서는, TO-can(140)에 홀더(150)를 결합하기 이전에 먹스(170)를 먼저 홀더(150)에 실장하고, 먹스(170)가 실장된 홀더(150)를 TO-can(140)에 결합할 수 있다. 먹스(170)는 이후에 실장될 광학 렌즈(160)를 지나 먹스(170)에 입사되는 광의 광축에 맞추어 설계된 위치에 실장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 홀더(150)는 TO-can(140)이 광축을 따라 절단된 형태를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 홀더(150)는 반원통형일 수 있다.
다음으로, 본 발명에서는 홀더(150) 상에 광학 렌즈(160)를 실장한다(506).
광학 렌즈(160)는 홀더(150)의 절단면에 홈 형태로 형성된 광학 렌즈 실장부(151)에 능동 정렬되고 에폭시 본딩될 수 있다. 마지막으로, 본 발명에서는 홀더(150)에 하우징(180)을 결합한다(507).
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 그리고 본 명세서와 도면에 개시된 실시 예들은 본 발명의 내용을 쉽게 설명하고, 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 광 모듈
110: 복수의 레이저 다이오드
120: 서브마운트
130: 열전냉각 소자
140: TO-can
141: TO-stem
142: TO-cap
150: 홀더
151: 광학 렌즈 실장부
152: 방지턱
160: 광학 렌즈
170: 먹스
180: 하우징

Claims (19)

  1. 서로 다른 파장의 광을 출력하는 복수의 레이저 다이오드;
    상기 복수의 레이저 다이오드가 실장되는 열전냉각 소자;
    상기 열전냉각 소자가 실장되는 TO-can; 및
    상기 TO-can에 끼워 맞춤으로 결합되며, 상기 서로 다른 파장의 광을 포커싱하는 복수의 광학 렌즈 및 상기 포커싱된 광을 하나의 광섬유에 집결하는 먹스가 실장되는 홀더를 포함하되,
    상기 홀더는 상기 복수의 광학 렌즈의 능동 정렬을 위하여, 상기 TO-can이 상기 서로 다른 파장의 광의 경로 축을 따라 절단된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 홀더는,
    상기 복수의 광학 렌즈가 삽입되도록 적어도 하나의 홈으로 구성되는 광학 렌즈 실장부를 더 포함하고,
    상기 복수의 광학 렌즈는,
    상기 광학 렌즈 실장부에 삽입되어 상기 다채널 광 모듈에서 출력되는 광 파워가 최대가 되도록 대응되는 위치에 능동 정렬되고, 고정되는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 홀더는,
    상기 복수의 광학 렌즈가 하나의 홈으로 구성되는 광학 렌즈 실장부에 고정될 때, 본딩 소재가 이웃하는 광학 렌즈로 흐르지 않도록 상기 복수의 광학 렌즈 실장부 사이에 구비되는 복수의 방지턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 TO-can은 원통형이고, 상기 홀더는 상기 TO-can이 상기 서로 다른 파장의 광의 경로 축을 따라 절단된 반원통형인 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 복수의 레이저 다이오드는,
    하나의 서브마운트 상에 실장되거나 복수의 서브마운트 상에 각각 실장되는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈.
  6. 제3항에 있어서, 상기 복수의 레이저 다이오드는,
    상기 하나 또는 복수의 서브마운트에 표시된 인디케이터를 이용하여 상기 하나 또는 복수의 서브마운트에 수동 정렬되고, 에폭시 또는 솔더에 의해 플립칩 본딩되는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈.
  7. 제1항에 있어서, 상기 복수의 레이저 다이오드는,
    상기 열전냉각 소자 상에 AU-pattern으로 메탈라이징되는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈.
  8. 제1항에 있어서, 상기 TO-can은,
    상기 열전냉각 소자의 수동 정렬을 위한 적어도 하나의 정렬 마크가 형성되고, 상기 적어도 하나의 정렬 마크를 이용하여 정렬된 상기 열전냉각 소자가 고정되는 TO-stem; 및
    상기 TO-stem과 결합하여 상기 열전냉각 소자를 외부로부터 차폐하고, 상기 서로 다른 파장의 광이 투과하는 윈도우가 형성되는 TO-cap을 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 홀더와 결합하여 상기 홀더에 실장되는 상기 복수의 광학 렌즈 및 상기 먹스를 외부로부터 차폐하는 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈.
  10. 서로 다른 파장의 광을 출력하는 복수의 레이저 다이오드를 열전냉각 소자에 실장하는 단계;
    상기 열전냉각 소자를 TO-can에 실장하는 단계; 및
    상기 서로 다른 파장의 광을 포커싱하는 복수의 광학 렌즈 및 상기 포커싱 된 광을 하나의 광섬유에 집결하는 먹스를 실장하도록 구성되고, 상기 광학 렌즈의 능동 정렬을 위하여, 상기 서로 다른 파장의 광의 경로 축을 따라 절단된 형태를 갖는 홀더를 상기 TO-can에 끼워 맞춤으로 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 홀더에 형성된 복수의 광학 렌즈 실장부에, 상기 다채널 광 모듈에서 출력되는 광 파워가 최대가 되도록 상기 복수의 광학 렌즈를 능동 정렬하는 단계; 및
    상기 능동 정렬된 복수의 광학 렌즈를 상기 복수의 광학 렌즈 실장부에 본딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈의 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 복수의 레이저 다이오드를 상기 열전냉각 소자에 실장하는 단계는,
    하나의 서브마운트에 표시된 인디케이터를 이용하여 상기 복수의 레이저 다이오드를 상기 하나의 서브마운트에 수동 정렬하는 단계;
    상기 정렬된 복수의 레이저 다이오드를 상기 하나의 서브마운트에 본딩하는 단계; 및
    상기 하나의 서브마운트를 상기 열전냉각 소자에 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 복수의 레이저 다이오드를 상기 열전냉각 소자에 실장하는 단계는,
    복수의 서브마운트에 각각 표시된 인디케이터를 이용하여 상기 복수의 레이저 다이오드를 대응되는 서브마운트 각각에 수동 정렬 하는 단계;
    상기 정렬된 복수의 레이저 다이오드를 상기 대응되는 서브마운트 각각에 본딩하는 단계; 및
    상기 복수의 서브마운트를 상기 열전냉각 소자에 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈의 제조 방법.
  14. 제10항에 있어서, 상기 복수의 레이저 다이오드를 상기 열전냉각 소자에 실장하는 단계는,
    상기 복수의 레이저 다이오드를 상기 열전냉각 소자 상에 AU-pattern으로 메탈라이징하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈의 제조 방법.
  15. 제10항에 있어서, 상기 열전냉각 소자를 상기 TO-can에 실장하는 단계는,
    TO-stem에 형성된 적어도 하나의 정렬 마크를 이용하여 상기 열전냉각 소자를 상기 TO-stem 상에 수동 정렬하는 단계;
    상기 정렬된 열전냉각 소자를, 상기 TO-stem에 본딩하는 단계; 및
    상기 열전냉각 소자를 외부로부터 차폐하기 위한 TO-cap을 상기 TO-stem에 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈의 제조 방법.
  16. 제10항에 있어서, 상기 홀더를 상기 TO-can에 끼워 맞춤으로 결합하는 단계는,
    상기 홀더에 상기 먹스를 실장하는 단계; 및
    상기 먹스가 실장된 홀더를 상기 TO-can에 끼워 맞춤으로 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈의 제조 방법.
  17. 제10항에 있어서, 상기 홀더를 상기 TO-can에 끼워 맞춤으로 결합하는 단계 이후에,
    상기 홀더에 상기 먹스를 실장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈의 제조 방법.
  18. 제10항에 있어서, 상기 홀더를 상기 TO-can에 끼워 맞춤으로 결합하는 단계 이후에,
    상기 홀더에 형성된 홈 형태의 광학 렌즈 실장부에 상기 복수의 광학 렌즈를 실장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈의 제조 방법.
  19. 제10항에 있어서,
    상기 홀더에 실장되는 상기 복수의 광학 렌즈 및 상기 먹스를 외부로부터 차폐하는 하우징을 상기 홀더에 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 모듈의 제조 방법.
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