CN112198599B - 用于光通信器件的耦合方法和设备 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例涉及一种用于光通信器件的耦合方法和设备，涉及光通信领域。该方法包括由耦合焊接装置将光纤的第一路的端口与光通信器件对准，以使光通信器件的耦合功率大于或等于阈值耦合功率。该方法还包括由温度控制装置改变光通信器件的温度，以将从光通信器件进入光纤的光的波长调整至目标波长，光通信器件的温度与波长相关联。该方法进一步包括在将波长保持在目标波长期间，由耦合焊接装置将耦合功率调整至目标耦合功率。此外，该方法还包括由耦合焊接装置以目标波长以及目标耦合功率将光纤的第一路的端口焊接至光通信器件。本公开的技术方案避免了由于入纤光功率不准确而进行返修所造成的物料损耗以及人工损耗，提升了产品质量。

Description

用于光通信器件的耦合方法和设备

技术领域

本公开的实施例主要涉及光通信领域，并且更具体地，涉及用于光通信器件的耦合方法和设备。

背景技术

诸如通信激光器的光通信器件是传输控制测量等技术设备所常用的装置。目前，行业内在对光通信器件的需求不断增加的同时，对光功率的稳定性要求也在不断提高。在传统的将光通信器件耦合焊接至光纤的过程中，通常要求耦合焊接的入纤光功率（也称为“耦合功率”，即，从光通信器件进入光纤的光功率）符合固定参数，例如2.5 dBm。然而，由于温度对入纤光功率的影响较大，如果光通信器件的温度发生变化，入纤光功率和波长都会变化。因此，如果在对光通信器件的耦合焊接操作时的温度不稳定，就会导致对应温度下入纤光功率的浮动很大，可能会相差多达3dBm。在一些特定波长或者功率应用领域下，这些光通信器件将无法被使用。

发明内容

根据本公开的示例实施例，提供了一种用于光通信器件的耦合方案。

在本公开的第一方面中，提供了一种用于光通信器件的耦合方法。该方法可以包括由耦合焊接装置将光纤的第一路的端口与光通信器件对准，以使光通信器件的耦合功率大于或等于阈值耦合功率。该方法还可以包括由温度控制装置改变光通信器件的温度，以将从光通信器件进入光纤的光的波长调整至目标波长，光通信器件的温度与波长相关联。该方法可以进一步包括在将波长保持在目标波长期间，由耦合焊接装置将耦合功率调整至目标耦合功率。此外，该方法还可以包括由耦合焊接装置以目标波长以及目标耦合功率将光纤的第一路的端口焊接至光通信器件。耦合焊接装置被配置为获取光通信器件的耦合功率。光纤的第二路的端口与波长测量装置耦合，波长测量装置被配置为测量波长。温度控制装置与光通信器件耦合，被配置为控制设置在光通信器件内部的发热器件和制冷器件，以调整光通信器件的温度，以及光纤的第三路的端口与耦合焊接装置的耦合功率进光口耦合，并且耦合焊接装置还设置有光分路器，光分路器被配置为将光纤的第一路分离为第二路和第三路。

在本公开的第二方面中，提供了一种用于光通信器件的耦合设备，包括：一个或多个处理器；以及存储装置，用于存储一个或多个程序，当一个或多个程序被一个或多个处理器执行，使得一个或多个处理器实现根据本公开的第一方面的方法。

应当理解，发明内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。

附图说明

结合附图并参考以下详细说明，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中，相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素。

图1示出了根据本公开的实施例的用于实施上述用于耦合光通信器件的操作的系统的示意图。

图2A示出了本公开的实施例的用于耦合光通信器件的装置的示意图。

图2B示出了根据本公开的实施例的用于耦合光通信器件的耦合焊接装置的局部示意图。

图3示出了根据本公开的实施例的用于耦合光通信器件的过程的流程图。

图4示出了根据本公开的实施例的用于耦合光通信器件的电子设备的框图。

图5示意性示出了适于用来实现本公开实施例的设备的框图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。

在本公开的实施例的描述中，术语“包括”及其类似用语应当理解为开放性包含，即“包括但不限于”。术语“基于”应当理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”或“该实施例”应当理解为“至少一个实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。

为了将光通信器件耦合至光纤，通常会利用耦合焊接装置将光纤的一端与光通信器件的出光口进行对准。在对准的过程中，耦合焊接装置会在世界坐标系下的X、Y、Z轴方向上微调光纤的端口与光通信器件的出光口之间的相对位置关系。当耦合焊接装置检测到进入光纤的光的功率达到用户需要的入纤光功率时，可以通过耦合焊接装置将光纤与光通信器件焊接在一起。然而，传统的耦合方式是在常温下耦合。与此不同地，光通信器件在终检发货测试时需要将温度调整到光通信器件的中心波长下进行测试。由于同批次的光通信器件所达到中心波长的温度有差异，故不同光通信器件的入纤光功率会随着温度变化而呈现出较大幅度的变化。因此，传统耦合方式无法满足客户对中心波长下入纤功率的要求。

如上文提及的，亟需一种新型的耦合方法，以控制光通信器件的耦合功率。

根据本公开的实施例，提出了一种用于耦合光通信器件的方案。在该方案中，计算机或数控设备被用于进行自动控制，以便实现如下操作：将耦合焊接装置的内置电源打开，然后通过对准操作调节光纤端口与光通信器件的出光口之间的位置关系，直至入射到光纤中的光功率最大为止；在对准操作停止后，将光通信器件发出的波的波长调节到中心波长（即，固定温度）；并且保持该波长，同时通过耦合焊接装置将光通信器件的耦合功率调节至用户所需的功率，从而以中心波长和用户所需的功率将光通信器件与光纤焊接在一起。

在上述方案中，通过对光通信器件的温度进行精准控制，可以使光通信器件锁定中心波长，并在中心波长的温度下进行耦合焊接，从而在终检测试的中心波长下实现入纤光功率的稳定输出。此外，由于通过自动化控制实现耦合焊接，故批量生产的产品的入纤光功率稳定，变化裕度可以控制在-10 dBm，从而满足用户对光通信器件的光功率稳定性的要求。因此，本公开的技术方案能够避免由于入纤光功率不准确而造成的成品率低的问题，进而降低了物料损耗和人工损耗，显著降低了返修成本，提升了产品质量。

以下将参照附图来具体描述本公开的实施例。

图1示出了根据本公开的实施例的用于实施上述用于耦合光通信器件的操作的系统100的示意图。如图1所示，系统100包括：计算设备110、耦合焊接装置120、波长测量装置130、和温度控制装置140。此外，耦合焊接装置120上设置有光通信器件150和光纤160，用于将两者耦合焊接在一起。

关于耦合焊接装置120，其用于基于来自计算设备110的指令在X、Y、Z轴方向上微调光纤160的端口与光通信器件150的出光口之间的相对位置关系。耦合焊接装置120中设置有位置传感器（未示出），用于实时反馈光纤160和光通信器件150的位置。例如，耦合焊接装置120可以将光纤160的端口与光通信器件150的出光口在X轴和Y轴上进行对准。由于光通信器件150发出的光的功率通常为固定值，例如，5 mW，故如果需要调节从光通信器件150进入光纤160的光的功率，则需要调节光纤160的端口与光通信器件150的出光口在Z轴上的相对位置关系，例如，调节光纤160的端口与光通信器件150的出光口之间的距离。当从光通信器件150发出的光的功率为5 mW时，进入到光纤160的光的功率（即，入纤光功率或耦合功率）通常可以达到2.5 mW。此外，耦合焊接装置120中包含用于测量入纤光功率的组件（未示出），用于向计算设备110实时反馈入纤光功率。

关于光通信器件150，其可以是半导体激光器芯片，用于输出激光光束。在进行耦合焊接时，光通信器件150可以被固定至耦合焊接装置120中的一个固定部，该固定部可以被控制为在X、Y、Z轴方向上移动。此外，光通信器件150内部配置有发热器件和制冷器件（未示出），用于基于温度控制装置140的指令调节光通信器件150的温度，从而精准控制光通信器件150的工作波长。

关于光纤160，其一端口用于接收从光通信器件150输出的光。在进行耦合焊接时，光纤160可以被固定至耦合焊接装置120中的另一固定部，该另一固定部可以被控制为在X、Y、Z轴方向上移动。此外，光纤160的另一端口可以与波长测量装置130直接或间接地耦合，从而可以使波长测量装置130测量光纤160中的光的波长。

关于波长测量装置130，其一侧连接光纤160的端口，而另一侧则与计算设备110通信连接。波长测量装置130被配置为测量进入光纤160的光的波长，并将其反馈至计算设备110。应理解，为了清楚地示出本公开的发明思想，波长测量装置130在图1中被示出为位于计算设备110外部。实际上，波长测量装置130也可以设置在计算设备110内部，从而成为计算设备110的一部分。

关于温度控制装置140，其一侧与计算设备110通信连接，并且其另一侧连接至光通信器件150。当计算设备110从波长测量装置130处获知光纤160中的光的波长后，如果该波长与产品的中心波长或其他用户要求的目标波长不同，则计算设备110会经由温度控制装置140控制光通信器件150内部的发热器件和制冷器件，从而调节光通信器件150发出的光的波长。应理解，为了清楚地示出本公开的发明思想，温度控制装置140在图1中被示出为位于计算设备110外部。实际上，温度控制装置140也可以设置在计算设备110内部，从而成为计算设备110的一部分。

关于计算设备110，其例如是上文所述的计算机或数控设备。计算设备110用于基于来自耦合焊接装置120的光纤160与光通信器件150的位置信息来向耦合焊接装置120发出用于对准光纤160与光通信器件150的指令，并且用于基于来自波长测量装置130的波长信息来向温度控制装置140发出用于调节光通信器件150的温度的指令，并且还用于基于来自耦合焊接装置120的耦合功率信息来向耦合焊接装置120发出在Z轴上微调光通信器件150和光纤160之间的相对位置关系的指令。在一些实施例中，计算设备110可以具有一个或多个处理单元，包括诸如GPU、FPGA和ASIC等的专用处理单元以及诸如CPU的通用处理单元。另外，在每个管理设备上也可以运行着一个或多个虚拟机。

为了更为清楚地示出本公开的耦合焊接方案，现参照图2A和图2B详细描述用于耦合光通信器件的装置。

图2A示出了本公开的实施例的用于耦合光通信器件的装置200的示意图，并且图2B示出了根据本公开的实施例的用于耦合光通信器件150的耦合焊接装置的局部部分A的示意图。

如图2A所示，用于耦合光通信器件的装置200可以包括计算设备110、作为主体部分的耦合焊接装置120、波长测量装置130、以及温度控制装置140。耦合焊接装置120通常可以将感测到的光纤160的端口与光通信器件的出光口的位置信息反馈至计算设备110，并且基于计算设备110的指令将光纤160的第一路的端口与光通信器件对准。

具体地，如图2B所示，耦合焊接装置120的上固定部102（即，上夹头，通过固定柱116固定，固定柱116可以被计算设备110控制而在X、Y、Z轴方向上移动）可用于固定插针113，该插针113用于将光通信器件150的光路导出至光纤160。与此对应地，耦合焊接装置120的下固定部107（即，下夹头）可用于固定电插芯109，该电插芯109用于容纳光通信器件150。此外，为了便于焊接，通常还可以在插针113（也可以是，光纤160的第一路的端口）与光通信器件150之间设置金属件114。应理解，本实施例通过移动上固定部102的位置来实现上固定部102与下固定部107之间的相对移动。备选地或附加地，还可以通过移动下固定部107来实现上述相对移动，或者，也可以通过分别移动上固定部102和下固定部107来实现上述相对移动。

回到图2A。耦合焊接装置120还连接有波长测量装置130和温度控制装置140。应理解，波长测量装置130和温度控制装置140可以被内置在耦合焊接装置120的主体内。备选地，波长测量装置130和温度控制装置140可以独立于耦合焊接装置120之外。波长测量装置130通过波长测试进光口105接收来自光纤160的光，从而实现对光纤160中的光的波长的测量。在感测到光纤160中的光的波长之后，波长测量装置130可以将该波长的数据反馈至计算设备110。计算设备110中保存有预先设置的目标波长，用于与感测到的波长进行比较。

此外，温度控制装置140受控于计算设备110，并且可以通过导线连接至光通信器件150。具体地，温度控制装置140可以用于控制设置在光通信器件150内部的发热器件（例如，热敏电阻Rth）和制冷器件（例如，半导体制冷器TEC），以调整光通信器件150的温度。具体地，例如，当计算设备110判定由波长测量装置130反馈的波长未达到目标波长时，计算设备110可以经由温度控制装置140持续调节光通信器件150的温度，直至达到目标波长。

应理解，上固定部102、下固定部107和耦合功率进光口103均为耦合焊接装置120的固有组成部件。通常，光纤160的另一端被直接连接至耦合功率进光口103。然而，由于光纤160的另一端已经耦合至波长测试进光口105，因此需要在耦合焊接装置120内设置光分路器106。具体地，光纤160的第一路的端口与光通信器件耦合。之后，光纤160的第一路被光分路器106分离为第二路和第三路，其中第二路的端口与波长测量装置130耦合，第三路的端口与耦合焊接装置120的耦合功率进光口103耦合。通常，还可以在光纤160的第一路与光分路器106之间设置FC转FC法兰108。也就是说，进光端通过FC转FC法兰108与光纤160以及插针113连接，FC转FC法兰108实现光分路器106的进光转接。

此外，如图2A所示，耦合焊接装置120中还内置有电源111，电源111用于分别向耦合焊接装置120和图1、图2B中所示的光通信器件150提供电能。电源111在为光通信器件150供电时，可以实现光通信器件150的加电以及背光检测。应理解，耦合焊接装置120、波长测量装置130、温度控制装置140、以及光通信器件150均可以由计算设备110供电，或者由计算设备110的电源供电。

图3示出了根据本公开的实施例的用于耦合光通信器件150的过程的流程图。现参照图2A和图2B描述根据本公开实施例的用于耦合光通信器件150的过程300。为了便于理解，在下文描述中提及的具体实例均是示例性的，并不用于限定本公开的保护范围。

在310，可以通过耦合焊接装置120将光纤160的一路的端口与光通信器件150对准，以使光通信器件150的耦合功率大于或等于阈值耦合功率。在某些实施例中，可以直接通过耦合焊接装置120调节光纤160的一路的端口与光通信器件150在X、Y、Z轴上的位置关系。作为示例，可以在X、Y轴上将光纤160的一路的端口与光通信器件150进行轴向对准，与此同时在Z轴上微调，从而得到光通信器件150的最大耦合功率。在某些实施例中，当光通信器件150是激光器时，如果激光器功率是5mW，按照50%的耦合效率，最大耦合功率则为2.5mW。

在320，可以通过温度控制装置140改变光通信器件150的温度，从而将从光通信器件150进入光纤160的光的波长调整至目标波长。光通信器件150的温度与从光通信器件150进入光纤160的光的波长相关联。应理解，在光通信器件的生产领域，诸如及激光器的光通信器件通常被封装为芯片，并且通常是通过调节光通信器件的温度来调节从光通信器件进入光纤的光的波长。作为示例，光通信器件150内部可以内置有发热器件和制冷器件，故可以通过温度控制装置140来控制发热器件和制冷器件，从而调节光通信器件150的温度。当温度改变时，从光通信器件150进入光纤160的光的波长也在改变。波长测量装置130与光纤160的另一路的端口耦合，用于测量光通信器件150进入光纤160的光的波长。

在330，在将上述波长保持在目标波长期间，可以通过耦合焊接装置120将耦合功率调整至目标耦合功率。这里，光通信器件150的耦合功率是通过耦合焊接装置120获取的。作为示例，可以在X、Y轴上将光纤160的一路的端口与光通信器件150进行轴向对准，与此同时在Z轴上微调，从而将光通信器件150的耦合功率调整至用户要求的目标耦合功率。

在340，可以通过耦合焊接装置120以目标波长以及目标耦合功率将光纤160的一路的端口焊接至光通信器件150。应理解，耦合焊接装置120受控于计算设备110，用于执行由计算设备110发出的焊接指令。

通过以上方式，可以通过温度控制，锁定中心波长，在中心波长的温度下进行耦合焊接，从而实现终检测试中心波长下入纤光功率的稳定输出，整批次产品入纤光功率稳定，变化量控制在-10dBm，满足了客户对激光器光功率稳定性的要求。避免了由于入纤光功率不准确返修造成的物料损耗以及人工损耗，大大降低的返修成本，提升了产品质量。

在某些实施例中，可以由耦合焊接装置120的上固定部102上固定的插针113向光纤160的第一路的端口导出光通信器件150的光路。在某些实施例中，可以由耦合焊接装置120的与上固定部102相对的下固定部107上固定的电插芯109容纳光通信器件150。以此方式，可以对光纤160的第一路的端口与光通信器件150的位置关系进行微调。

在某些实施例中，光通信器件150与插针113之间设置有金属件114，金属件114可以是Z型套，可用作将光通信器件150与插针113焊接为一体的连接件。以此方式，可以增加光通信器件150与插针113的连接裕度，从而有利于光通信器件150与插针113的一体化。

在某些实施例中，耦合焊接装置120中内置有电源111，电源111被配置为分别向耦合焊接装置120和光通信器件150提供电能，从而实现光通信器件150的加电以及背光检测。

此外，为了更为清楚地描述本公开的方案，现描述如下第一实施例。

第一实施例采用本公开的过程300对1567.95nm的Pigtail TOSA产品进行耦合焊接，该产品的参数要求中心波长下功率2.5 dBm，具体实施方式如下：

将Pigtail TOSA、插针、金属件固定在耦合焊接装置的对应位置；

计算设备自动启动耦合焊接装置，耦合停止后，计算设备分别通过耦合焊接装置和波长测量装置读取入纤光功率和波长数值，此时读取的耦合功率为4.91 dBm；

计算设备通过温度控制装置调整温度，使Pigtail TOSA的波长至中心波长，并控制在中心波长下，此时温度为50.2℃；

由于激光器温度变化，入纤光功率也随之变化，50.2℃时的入纤光功率为3.95dBm，保持50.2℃的温度不变，计算设备通过耦合焊接装置将耦合功率调整到用户需要的入纤光功率，即2.5 dBm；

计算设备自动控制耦合焊接装置在50.2℃温度、2.5dBm功率下进行焊接。

焊接完成后，对最终的产品进行检测，检测到其功率值为2.5 dBm，整个批次均完全满足产品要求。本实施例的具体实验数据在如下表1中示出。

另外，为了更为清楚地描述本公开的方案，现描述如下第二实施例。

第二实施例采用本公开的过程300对1653.7的甲烷传感激光器产品进行耦合焊接。对甲烷传感激光器而言，由于甲烷CH4对波长为1653.7nm的光源才能产生吸收效应，所以就要求在激光器工作的时候波长必须为精准的1653.7nm。此外，该产品的参数要求中心波长下功率2.5 dBm，具体实施方式如下：

将待耦合焊接的甲烷传感激光器、插针、金属件固定在耦合焊接装置的对应位置；

计算设备将耦合焊接装置的内置电源打开，以便自动耦合甲烷传感激光器和光纤，直至耦合到最大光停止为止；

耦合停止后，计算设备分别通过耦合焊接装置和波长测量装置读取入纤光功率和波长数值，然后通过温度控制装置调节温度，将甲烷传感激光器的波长锁定在中心波长；

在此温度下，计算设备通过耦合焊接装置调节入纤光功率至用户需要的目标功率，最终完成焊接。

图4示出了根据本公开的实施例的用于光通信器件的耦合装置400的框图。如图4所示，装置400可以包括：对准模块402，被配置为通过耦合焊接装置120将光纤160的第一路的端口与光通信器件150对准，以使光通信器件150的耦合功率大于或等于阈值耦合功率；温度改变模块404，被配置为通过温度控制装置140改变光通信器件150的温度，以将从光通信器件150进入光纤160的光的波长调整至目标波长，光通信器件150的温度与波长相关联；耦合功率调整模块406，被配置为在将波长保持在目标波长期间通过耦合焊接装置120将耦合功率调整至目标耦合功率；以及焊接模块408，被配置为通过耦合焊接装置120以目标波长以及目标耦合功率将光纤160的第一路的端口焊接至光通信器件150。

图5示意性示出了适于用来实现本公开实施例的设备500的框图。设备500可以是用于实现执行图3所示的过程300的设备。如图5所示，设备500包括中央处理单元（CPU）501，其可以根据存储在只读存储器（ROM）502中的计算机程序指令或者从存储单元508加载到随机访问存储器（RAM）503中的计算机程序指令，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 503中，还可存储设备500操作所需的各种程序和数据。CPU 501、ROM 502以及RAM 503通过总线504彼此相连。输入/输出（I/O）接口505也连接至总线504。

设备500中的多个部件连接至I/O接口505，包括：输入单元506、输出单元507、存储单元508，处理单元501执行上文所描述的各个方法和处理，例如执行过程300。例如，在一些实施例中，过程300可被实现为计算机软件程序，其被存储于机器可读介质。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 502和/或通信单元509而被载入和/或安装到设备500上。当计算机程序加载到RAM 503并由CPU 501执行时，可以执行上文描述的过程300的一个或多个操作。备选地，在其他实施例中，CPU 501可以通过其他任何适当的方式（例如，借助于固件）而被配置为执行过程300的一个或多个动作。

这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。

用于执行本公开操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构（ISA）指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，该编程语言包括面向对象的编程语言—诸如Smalltalk、C++等，以及常规的过程式编程语言—诸如“C”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网（LAN）或广域网（WAN）—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机（例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接）。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列（FPGA）或可编程逻辑阵列（PLA），该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本公开的各个方面。

这些计算机可读程序指令可以提供给语音交互装置中的处理器、通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理单元，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理单元执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作。

以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

以上仅为本公开的可选实施例，并不用于限制本公开，对于本领域的技术人员来说，本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等效替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于光通信器件的耦合方法，包括：

由耦合焊接装置将光纤的第一路的端口与所述光通信器件对准，以使所述光通信器件的耦合功率大于或等于阈值耦合功率；

由温度控制装置改变所述光通信器件的温度，以将从所述光通信器件进入所述光纤的光的波长调整至目标波长，所述光通信器件的所述温度与所述波长相关联；

在将所述波长保持在所述目标波长期间，由所述耦合焊接装置将所述耦合功率调整至目标耦合功率；并且

由所述耦合焊接装置以所述目标波长以及所述目标耦合功率将所述光纤的所述第一路的端口焊接至所述光通信器件，

其中所述耦合焊接装置被配置为获取所述光通信器件的所述耦合功率，

其中所述光纤的第二路的端口与波长测量装置耦合，所述波长测量装置被配置为测量所述波长，

其中所述温度控制装置与所述光通信器件耦合，被配置为控制设置在所述光通信器件内部的发热器件和制冷器件，以调整所述光通信器件的所述温度，以及

其中所述光纤的第三路的端口与所述耦合焊接装置的耦合功率进光口耦合，并且所述耦合焊接装置还设置有光分路器，所述光分路器被配置为将所述光纤的所述第一路分离为所述第二路和所述第三路。

2.根据权利要求1所述的方法，其中由所述耦合焊接装置将所述第一路的端口与所述光通信器件对准包括：

由所述耦合焊接装置的上固定部上固定的插针向所述第一路的端口导出所述光通信器件的光路。

3.根据权利要求2所述的方法，其中由所述耦合焊接装置将所述第一路的端口与所述光通信器件对准包括：

由所述耦合焊接装置的与所述上固定部相对的下固定部上固定的电插芯容纳所述光通信器件。

4.根据权利要求2所述的方法，其中所述光通信器件与所述插针之间设置有金属件，所述金属件被配置为用作将所述光通信器件与所述插针焊接为一体的连接件。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述耦合焊接装置中内置有电源，所述电源被配置为分别向所述耦合焊接装置和所述光通信器件提供电能。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中所述阈值耦合功率是2.5毫瓦。

7.一种用于光通信器件的耦合装置，包括：

对准模块，被配置为由耦合焊接装置将光纤的第一路的端口与所述光通信器件对准，以使所述光通信器件的耦合功率大于或等于阈值耦合功率；

温度改变模块，被配置为由温度控制装置改变所述光通信器件的温度，以将从所述光通信器件进入所述光纤的光的波长调整至目标波长，所述光通信器件的所述温度与所述波长相关联；

耦合功率调整模块，被配置为在将所述波长保持在所述目标波长期间，由所述耦合焊接装置将所述耦合功率调整至目标耦合功率；并且

焊接模块，被配置为由所述耦合焊接装置以所述目标波长以及所述目标耦合功率将所述光纤的所述第一路的端口焊接至所述光通信器件，

其中所述耦合焊接装置被配置为获取所述光通信器件的所述耦合功率，

其中所述光纤的第二路的端口与波长测量装置耦合，所述波长测量装置被配置为测量所述波长，

其中所述温度控制装置与所述光通信器件耦合，被配置为控制设置在所述光通信器件内部的发热器件和制冷器件，以调整所述光通信器件的所述温度，以及

其中所述光纤的第三路的端口与所述耦合焊接装置的耦合功率进光口耦合，并且所述耦合焊接装置还设置有光分路器，所述光分路器被配置为将所述光纤的所述第一路分离为所述第二路和所述第三路。

8.一种用于光通信器件的耦合设备，所述耦合设备包括：

一个或多个处理器；以及

存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-6中任一项所述的方法。

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