CN105445871A - 一种超宽温有源光器件封装工艺 - Google Patents

Abstract

一种超宽温有源光器件封装工艺，该封装工艺首先对加工后的金属管帽和金属管体进行清洗、烘干，接着采用电阻封焊技术在氮气环境保护下将金属管体封焊在TO底座上，然后采用自动耦合技术对封焊好的光器件TO、金属管帽和带耦合钢针的多模光纤进行两次自动耦合，达到耦合指标，且在第一次自动耦合完成后，在耦合钢针与金属管帽之间进行激光焊接，在第二次自动耦合完成后，在金属管帽与金属管体之间进行激光焊接。本发明不但能打破环境工作温度对有源光器件的束缚，扩宽有源光器件使用环境工作温度的范围为-55℃～+100℃，提高有源光器件性能指标及有源光器件底座与金属管体的密闭性、牢固性，而且还能使有源光器件具有测量指标高、性能稳定、安全可靠等优点。

Description

一种超宽温有源光器件封装工艺

技术领域：

本发明涉及一种4.25G850nm有源光器件的封装工艺，尤其是一种能够打破环境工作温度对有源光器件的束缚，扩宽有源光器件使用环境工作温度的范围为-55℃～+100℃，提高有源光器件性能指标以及有源光器件底座与金属管体的密闭性，使有源光器件具有测量指标高、性能稳定、安全可靠的优点的4.25G850nm超宽温有源光器件封装工艺。

背景技术：

4.25G850nm有源光器件主要由光器件TO、金属管体、金属管帽以及带耦合钢针的多模光纤等部件组成，其中光器件TO包括TO管脚、TO底座、TO管帽、TO芯片及TO透镜。4.25G850nm有源光器件是现代光通信系统的核心部件，它对现代光通信系统起到发射和接收的作用，其特性影响现代光通信系统。普通4.25G850nm有源光器件的环境工作温度范围一般在0℃～+70℃，当环境工作温度低于0℃，高于+70℃时，4.25G850nm有源光器件的发射光功率和接收灵敏度就会发生变化，对现代光通信系统会产生极大的影响。当环境工作温度低温为-40℃，高温为+85℃时，有源光器件金属结构件会发生微变，封焊边缘和激光焊点也会发生微变，从而严重影响4.25G850nm有源光器件的发射光功率和接收灵敏度等指标，大幅度降低现代光通信系统的性能，难以满足光通信系统在环境温度恶劣情况下使用要求，如雷达，预警机，空间站等。

目前4.25G850nm有源光器件增大其环境工作温度范围的途径主要是通过其封装工艺改进来实现。如图1所示，众所周知，激光束是高斯光束，且通过透镜后，仍然为高斯光束，其中W1为激光器发射光束在透镜上的光斑尺寸，F为透镜的焦距，W2为激光束经透镜聚焦后在多模光纤端面上腰斑大小。在理想情况下，W2由公式(1)决定：

$W2=\frac{F\mathrm{\λ}}{W1\mathrm{\π}}---\left(1\right)$

公式(1)中，λ为激光束的波长，当激光束经透镜聚焦在多模光纤端面上的腰斑大小与多模光纤直径相吻合时，激光束的能量就完全耦合在多模光纤端面上，提高了有源光器件的特性，保证4.25G850nm有源光器件在较宽温环境下使用要求。

现有技术4.25G850nm有源光器件的封装工艺主要采用先人工耦合再激光焊接的方式。若4.25G850nm有源光器件的TO底座与金属管体采用激光焊接，激光能量大，容易损伤光器件TO。而且，因TO底座材料与金属管体材料不一致，激光焊接存在一定的困难，特别在环境温度特别恶劣的情况下，比如在高温为100℃下，激光焊点容易发生膨胀、断裂，密闭性与牢固性都差，还会发生金属管体脱落，在低温为-55℃下，激光焊点发生微变，很脆，也容易产生断裂。长期在恶劣环境工作导致4.25G850nm有源光器件输出光功率、接收灵敏灵等指标大幅度下降，严重影响其使用性能。如果因加工误差引起金属管体下端边缘不平整，激光焊接时容易使TO底座与金属管体之间产生缝隙，还能使金属管体上端边缘部分不平，使金属管体与金属管帽之间产生一定的缝隙，给光耦合工艺带来一定的困难，严重影响了4.25G850nm有源光器件的特性。

有源光器件耦合技术是一个关键工艺，决定了产品性能的好坏。如果4.25G850nm有源光器件耦合不到最佳位置，即有源光器件的激光能量不能完全耦合到光纤端面上，其指标不高，激光焊接后其指标会大幅度下降，严重影响产品的质量，不能满足使用要求。采用人工耦合4.25G850nm有源光器件，因专用耦合夹具的旋转精度为1μm，耦合过程中，耦合精度难以控制，容易使有源光器件在耦合时发生金属管体与金属管帽错位而超出最佳耦合位置，导致光耦合三轴之间的位置不协调，容易使激光束经透镜聚焦在多模光纤端面上的腰斑大小与多模光纤直径不吻合，或容易产生过焦和欠焦现象，误差很大，导致激光束的能量不能有效聚焦在光纤端面上，严重影响4.25G850nm有源光器件的性能指标，难以保证其在超宽温工作环境下的使用要求。

发明内容：

本发明要解决的技术问题是，提供一种能够打破环境工作温度对有源光器件的束缚，扩宽有源光器件使用环境工作温度的范围为-55℃～+100℃，提高有源光器件性能指标以及有源光器件底座与金属管体的密闭性和牢固性，使有源光器件测试指标高、性能稳定、安全可靠的超宽温有源光器件封装工艺。

本发明的技术解决方案是，提供一种包括以下步骤的超宽温有源光器件封装工艺：

a、对加工后的金属管帽和金属管体进行清洗，清洗后再烘干；

b、采用电阻封焊技术在氮气环境保护下将金属管体封焊在光器件TO的TO底座上；

c、采用自动耦合技术在自动耦合焊接设备上对封焊好的光器件TO、金属管帽和带耦合钢针的多模光纤进行两次自动耦合，每次自动耦合后的耦合指标均要满足有源光器件激光器耦合输出光功率≥600μw，有源光器件探测器≤-17dBm；

d、在第一次自动耦合完成后，在耦合钢针与金属管帽之间进行激光焊接，在第二次自动耦合完成后，在金属管帽与金属管体之间进行激光焊接。

采用以上方法后，本发明的有益效果是：与其它4.25G850nm有源光器件相比，本发明采用电阻封焊技术在氮气环境保护下将金属管体封焊在有源光器件TO底座上，电阻封焊机瞬间放电作用将金属管体倒角全部熔接在有源光器件的TO底座上，即使在环境工作温度恶劣情况下，金属管体与TO底座也不会产生任何微小的裂痕，密封性好，牢固性好，既不影响有源光器件的性能指标，又能提高有源光器件底座与金属管体的密闭性、牢固性，在环境工作温度为-55℃～+100℃下，4.25G850nm有源光器件的特性不会发生变化。采用有源光器件自动耦合焊接技术，减少人工耦合与焊接带来的影响，使4.25G850nm有源光器件的指标达到最佳耦合值，保证其在环境工作温度为-55℃～+100℃下能够正常工作。与国内外同类产品相比，本发明的环境工作温度范围大，测量指标高，性能稳定，安全可靠。

优选地，本发明所述的一种超宽温有源光器件封装工艺，其中，步骤a具体如下：

a.1、将加工后的金属管帽和金属管体放入超声波清洗机内，然后在超声波清洗机内倒入无水乙醇，使无水乙醇完全淹没金属管帽和金属管体，将金属管帽和金属管体浸泡5～10min；

a.2、打开超声波清洗机进行清洗，清洗时间为20～30min；

a.3、将清洗完的金属管帽和金属管体放入高低温环境试验箱烘干，烘干后取出，其中，高低温环境试验箱内的烘干温度为50～60℃，烘干时间为10～20min。

优选地，本发明所述的一种超宽温有源光器件封装工艺，其中，步骤b具体如下：

b.1、将TO管脚并拢；

b.2、当封焊机进料箱内的温度为50～60℃时，将并拢好TO管脚的光器件TO和金属管体放入封焊机进料箱内烘烤20～30min；

b.3、打开封焊机上的氮气阀门与气压阀门，对封焊机工作室抽真空、冲氮气连续两次，抽真空与冲氮气的间隔时间为4～6秒；

b.4、将调节环放在下电极上进行预压，电极均匀压在调节环上，若均匀，则表明电极已平整，若不均匀，则需通过旋转或更换电极来继续调整，直至电极已平整为止；

b.5、将金属管体倒置放入下电极，取一支TO管脚已并拢的光器件TO装入金属管体内；

b.6、双手同时按下封焊机上的两个气动开关，完成金属管体封焊在光器件TO的TO底座上的封焊动作。

优选地，本发明所述的一种超宽温有源光器件封装工艺，其中，步骤c具体如下：

c.1、打开空气压缩机和自动耦合焊接设备开关；

c.2、将在步骤b中封焊完的光器件TO放入自动耦合焊接设备的专用耦合夹具下夹头内，多模光纤中的耦合钢针插入其耦合夹具上夹头内，金属管帽套在耦合刚针上；

c.3、自动耦合焊接设备进行自动耦合，沿着光轴方向寻求有源光器件最大光耦合的位置，确定最佳光耦合的位置；

c.4、如果有源光器件激光器耦合输出光功率≥600μw；有源光器件探测器≤-17dBm，耦合才能停止，如果耦合指标满足不了上述要求，则需要在设备上进行人工半自动耦合调试，使有源光器件指标达到最佳值。

优选地，本发明所述的一种超宽温有源光器件封装工艺，其中，步骤d具体如下：

d.1、在第一次自动耦合完成后，先在耦合钢针与金属管帽最上端边缘紧密接触处进行激光焊接，焊点为三个点，每点焊接两次,接着在距离这三个点往下0.7～1.3mm处再焊接三个点，每点焊接两次,使金属管帽焊接在耦合钢针上；

d.2、在第二次自动耦合完成后，先在金属管体上端与金属管帽下端紧密结合处进行激光焊接，焊点为三个点，每点焊接两次，接着再旋转耦合夹具，再次进行激光焊接，焊点为三个，每点焊接两次,使金属管体与金属管帽焊接在一起，其中，制作有源光器件激光器时耦合夹具的旋转角度为15～25度，制作有源光器件探测器时耦合夹具的旋转角度为50～60度。

附图说明：

图1是现有技术有源光器件工作原理示意图；

图2是本发明中超宽温有源光器件的结构示意图；

图3是本发明一种超宽温有源光器件封装工艺的流程示意图。

具体实施例：

下面结合附图和具体实施例对本发明一种超宽温有源光器件封装工艺作进一步详细说明：

实施例一：

如图2和图3所示，本发明一种超宽温有源光器件封装工艺的具体步骤如下：

1、将加工后的金属管帽6和金属管体2放入超声波清洗机内，接着在超声波清洗机内倒入无水乙醇，使无水乙醇完全淹没金属管帽6和金属管体2，将金属管帽6和金属管体2浸泡5～8min，然后打开超声波清洗机进行清洗，清洗时间为25～30min，洗掉加工遗留的金属粉尘和油质后，将清洗完的金属管帽6和金属管体2放入高低温环境试验箱烘干，烘干后取出，其中，高低温环境试验箱内的烘干温度为50～55℃，烘干时间为15～20min，最后拿出金属管帽6和金属管体2。

2、先将TO管脚9并拢，并拢的意思就是TO管脚的顶端聚集在一起，作用是方便封焊，不聚集在一起的话，封焊时容易折断或折伤TO管脚。当封焊机进料箱内的温度为50～55℃时，将并拢好TO管脚9的有源光器件TO和金属管体2放入封焊机进料箱内烘烤25～30min，烘干有源光器件TO表面的水分，接着打开封焊机上的氮气阀门与气压阀门，对封焊机工作室即封焊箱抽真空、冲氮气连续两次，抽真空与冲氮气的间隔时间为4～6秒，抽真空、冲氮气连续两次的意思是依次按“真空”按键、“氮气”按键、“真空”按键、“氮气”按键，而抽真空与冲氮气的间隔时间为4～6秒的意思是按键间隔时间为4～6秒。然后将厂家提供的调节环放在下电极上进行预压，电极均匀压在调节环上，若均匀，则表明电极已平整，若不均匀，则需通过旋转或更换电极来继续调整，直至电极已平整为止，此时将金属管体2倒置放入下电极，取一支TO管脚9已并拢的有源光器件TO装入金属管体2内，接着双手同时按下封焊机上的两个气动开关，完成金属管体2封焊在有源光器件TO的TO底座1上的封焊动作，最后从出料箱取出封焊完带有金属管体2的有源光器件TO。

3、先打开空气压缩机和自动耦合焊接设备开关，接着将封焊完带有金属管体2的有源光器件TO放入自动耦合焊接设备的专用耦合夹具下夹头内，多模光纤8中的耦合钢针7插入其耦合夹具上夹头内，金属管帽6套在耦合刚针上，此时自动耦合焊接设备就可以进行自动耦合，沿着光轴方向寻求有源光器件TO最大光耦合的位置，确定最佳光耦合的位置，当有源光器件激光器耦合输出光功率≥600μw，有源光器件探测器≤-17dBm时，耦合才能停止，如果耦合指标满足不了上述耦合指标，则需要在设备上进行人工半自动耦合调试，即人工打开自动编程软件进行手工调节各耦合轴参数，进行耦合，直到耦合值为需要值，使有源光器件指标达到最佳值。上述自动耦合需要进行两次，每次自动耦合后的耦合指标均要满足要求：有源光器件激光器耦合输出光功率≥600μw，有源光器件探测器≤-17dBm。第一次自动耦合就必须达到，就能确定金属管帽6的位置，一旦确定金属管帽6的位置，耦合钢针7到TO透镜5的距离也就确定，即耦合钢针7就到TO透镜5焦距附近。如果这次达不到，那么第二次就不必要耦合。第二次也必须达到，才能使耦合指标满足要求。也就是耦合X,Y轴，使激光经透镜聚焦在耦合钢针7的端面上。目前，自动耦合焊接设备自动化就是靠气压来实现，空气空缩机产生一定的气压，用气管引到自动耦合焊接设备上，推动自动耦合焊接设备三个轴旋转。

4、在第一次自动耦合完成后，先在耦合钢针7与金属管帽6最上端边缘紧密接触处进行激光焊接，焊点为三个点，每点焊接两次,接着在距离这三个点往下0.7～1mm处再采用激光焊接，焊点为三个点，每点焊接两次,使金属管帽6焊接在耦合钢针7上，确定金属管帽6的位置。在第二次自动耦合完成后，先在金属管体2上端与金属管帽6下端紧密结合处进行激光焊接，焊点为三个点，每点焊接两次，接着再旋转耦合夹具，再次进行激光焊接，焊点为三个，每点焊接两次,使金属管体2与金属管帽6焊接在一起，最终形成产品。其中，制作有源光器件激光器时耦合夹具的旋转角度为15～20度，制作有源光器件探测器时耦合夹具的旋转角度为50～55度。

经过上述四个步骤后，我们对从自动耦合焊接设备上取下的五对有源光器件分别进行了在常温下测试有源光器件指标以及在超宽温环境下(-55℃～100℃)测试有源光器件指标的试验，测试结果分别如表1和表2所示：

表1实施例一在常温下测试有源光器件指标

表2实施例一在超宽温环境下(-55℃～100℃)测试有源光器件指标

实施例二：

如图2和图3所示，本发明一种超宽温有源光器件封装工艺的具体步骤如下：

1、将加工后的金属管帽6和金属管体2放入超声波清洗机内，接着在超声波清洗机内倒入无水乙醇，使无水乙醇完全淹没金属管帽6和金属管体2，将金属管帽6和金属管体2浸泡8～10min，然后打开超声波清洗机进行清洗，清洗时间为20～25min，洗掉加工遗留的金属粉尘和油质后，将清洗完的金属管帽6和金属管体2放入高低温环境试验箱烘干，烘干后取出，其中，高低温环境试验箱内的烘干温度为55～60℃，烘干时间为10～15min，最后拿出金属管帽6和金属管体2。

2、先将TO管脚9并拢，并拢的意思就是TO管脚的顶端聚集在一起，作用是方便封焊，不聚集在一起的话，封焊时容易折断或折伤TO管脚。当封焊机进料箱内的温度为55～60℃时，将并拢好TO管脚9的有源光器件TO和金属管体2放入封焊机进料箱内烘烤20～25min，烘干有源光器件TO表面的水分，接着打开封焊机上的氮气阀门与气压阀门，对封焊机工作室即封焊箱抽真空、冲氮气连续两次，抽真空与冲氮气的间隔时间为4～6秒，抽真空、冲氮气连续两次的意思是依次按“真空”按键、“氮气”按键、“真空”按键、“氮气”按键，而抽真空与冲氮气的间隔时间为4～6秒的意思是按键间隔时间为4～6秒。然后将厂家提供的调节环放在下电极上进行预压，电极均匀压在调节环上，若均匀，则表明电极已平整，若不均匀，则需通过旋转或更换电极来继续调整，直至电极已平整为止，此时将金属管体2倒置放入下电极，取一支TO管脚9已并拢的有源光器件TO装入金属管体2内，接着双手同时按下封焊机上的两个气动开关，完成金属管体2封焊在有源光器件TO的TO底座1上的封焊动作，最后从出料箱取出封焊完带有金属管体2的有源光器件TO。

3、先打开空气压缩机和自动耦合焊接设备开关，接着将封焊完带有金属管体2的有源光器件TO放入自动耦合焊接设备的专用耦合夹具下夹头内，多模光纤8中的耦合钢针7插入其耦合夹具上夹头内，金属管帽6套在耦合刚针上，此时自动耦合焊接设备就可以进行自动耦合，沿着光轴方向寻求有源光器件TO最大光耦合的位置，确定最佳光耦合的位置，当有源光器件激光器耦合输出光功率≥600μw，有源光器件探测器≤-17dBm时，耦合才能停止，如果耦合指标满足不了上述耦合指标，则需要在设备上进行人工半自动耦合调试，即人工打开自动编程软件进行手工调节各耦合轴参数，进行耦合，直到耦合值为需要值，使有源光器件指标达到最佳值。上述自动耦合需要进行两次，每次自动耦合后的耦合指标均要满足要求：有源光器件激光器耦合输出光功率≥600μw，有源光器件探测器≤-17dBm。第一次自动耦合就必须达到，就能确定金属管帽6的位置，一旦确定金属管帽6的位置，耦合钢针7到TO透镜5的距离也就确定，即耦合钢针7就到TO透镜5焦距附近。如果这次达不到，那么第二次就不必要耦合。第二次也必须达到，才能使耦合指标满足要求。也就是耦合X,Y轴，使激光经透镜聚焦在耦合钢针7的端面上。目前，自动耦合焊接设备自动化就是靠气压来实现，空气空缩机产生一定的气压，用气管引到自动耦合焊接设备上，推动自动耦合焊接设备三个轴旋转。

4、在第一次自动耦合完成后，先在耦合钢针7与金属管帽6最上端边缘紧密接触处进行激光焊接，焊点为三个点，每点焊接两次,接着在距离这三个点往下1～1.3mm处再采用激光焊接，焊点为三个点，每点焊接两次,使金属管帽6焊接在耦合钢针7上，确定金属管帽6的位置。在第二次自动耦合完成后，先在金属管体2上端与金属管帽6下端紧密结合处进行激光焊接，焊点为三个点，每点焊接两次，接着再旋转耦合夹具，再次进行激光焊接，焊点为三个，每点焊接两次,使金属管体2与金属管帽6焊接在一起，最终形成产品。其中，制作有源光器件激光器时耦合夹具的旋转角度为20～25度，制作有源光器件探测器时耦合夹具的旋转角度为55～60度。

经过上述四个步骤后，我们对从自动耦合焊接设备上取下的五对有源光器件分别进行了在常温下测试有源光器件指标以及在超宽温环境下(-55℃～100℃)测试有源光器件指标的试验，测试结果分别如表3和表4所示：

表3实施例二在常温下测试有源光器件指标

表4实施例二在超宽温环境下(-55℃～100℃)测试有源光器件指标

经上述数据表明：有源光器件通电工作时，在低温-55℃，停留30min,测试有源光器件激光器输出光功率≥350μw(现代光通信系统自动补偿电流，将激光器输出光功率≥600μw)，有源光器件探测器≤-16dBm；在高温为100℃，停留30min，测试有源光器件激光器输出光功率≥350μw(现代光通信系统自动补偿电流，将激光器输出光功率≥600μw)，有源光器件探测器≤-16dBm；这些指标都满足现代光通信系统在超宽温环境下工作要求。如果有源光器件的指标在超宽温环境下工作时测试激光器的指标低于350μw，探测器的指标大于-16dBm，很难满足有源光器件在超宽温情况下对现代光通信系统的要求。

本发明中4.25G850nm超宽温有源光器件的工作原理是：传输信号经过光通信系统前端电路板处理，转化为电流，此电流为4.25G850nm超宽温有源光器件的激光器提供一定的驱动电流，激光器芯片即TO芯片3发光，发出的光经过TO透镜5聚焦，投射到外面的光纤端面上，经光纤向外传输；给4.25G850nm超宽温有源光器件的探测器提供一定的工作电压，探测器芯片即TO芯片3能够接收到外面经光纤传输进来且通过TO透镜5聚焦的光，将光信号转化为电流，经光通信系统进行后续处理。

Claims (5)

1.一种超宽温有源光器件封装工艺，其特征在于：该封装工艺包括以下步骤：

a、对加工后的金属管帽(6)和金属管体(2)进行清洗，清洗后再烘干；

b、采用电阻封焊技术在氮气环境下将金属管体(2)封焊在光器件TO的TO底座(1)上；

c、采用自动耦合技术在自动耦合焊接设备上对封焊好的光器件TO、金属管帽(6)和带耦合钢针(7)的多模光纤(8)进行两次自动耦合，每次自动耦合后的耦合指标均要满足有源光器件激光器耦合输出光功率≥600μw，有源光器件探测器≤-17dBm；

d、在第一次自动耦合完成后，在耦合钢针(7)与金属管帽(6)之间进行激光焊接，在第二次自动耦合完成后，在金属管帽(6)与金属管体(2)之间进行激光焊接。

2.根据权利要求1所述的一种超宽温有源光器件封装工艺，其特征在于：所述步骤a具体如下：

a.1、将加工后的金属管帽(6)和金属管体(2)放入超声波清洗机内，然后在超声波清洗机内倒入无水乙醇，使无水乙醇完全淹没金属管帽(6)和金属管体(2)，将金属管帽(6)和金属管体(2)浸泡5～10min；

a.2、打开超声波清洗机进行清洗，清洗时间为20～30min；

a.3、将清洗完的金属管帽(6)和金属管体(2)放入高低温环境试验箱烘干，烘干后取出，其中，高低温环境试验箱内的烘干温度为50～60℃，烘干时间为10～20min。

3.根据权利要求1所述的一种超宽温有源光器件封装工艺，其特征在于：所述步骤b具体如下：

b.1、将TO管脚(9)并拢；

b.2、当封焊机进料箱内的温度为50～60℃时，将并拢好TO管脚(9)的光器件TO和金属管体(2)放入封焊机进料箱内烘烤20～30min；

b.3、打开封焊机上的氮气阀门与气压阀门，对封焊机工作室抽真空、冲氮气连续两次，抽真空与冲氮气的间隔时间为4～6秒；

b.4、将调节环放在下电极上进行预压，电极均匀压在调节环上，若均匀，则表明电极已平整，若不均匀，则需通过旋转或更换电极来继续调整，直至电极已平整为止；

b.5、将金属管体(2)倒置放入下电极，取一支TO管脚(9)已并拢的光器件TO装入金属管体(2)内；

b.6、双手同时按下封焊机上的两个气动开关，完成金属管体(2)封焊在光器件TO的TO底座(1)上的封焊动作。

4.根据权利要求1所述的一种超宽温有源光器件封装工艺，其特征在于：所述步骤c具体如下：

c.1、打开空气压缩机和自动耦合焊接设备开关；

c.2、将在步骤b中封焊完的光器件TO放入自动耦合焊接设备的专用耦合夹具下夹头内，多模光纤(8)中的耦合钢针(7)插入其耦合夹具上夹头内，金属管帽(6)套在耦合刚针上；

c.3、自动耦合焊接设备进行自动耦合，沿着光轴方向寻求有源光器件最大光耦合的位置，确定最佳光耦合的位置；

c.4、如果有源光器件激光器耦合输出光功率≥600μw；有源光器件探测器≤-17dBm，耦合才能停止，如果耦合指标满足不了上述要求，则需要在设备上进行人工半自动耦合调试，使有源光器件指标达到最佳值。

5.根据权利要求1所述的一种超宽温有源光器件封装工艺，其特征在于：所述步骤d具体如下：

(d.1)在第一次自动耦合完成后，先在耦合钢针(7)与金属管帽(6)最上端边缘紧密接触处进行激光焊接，焊点为三个点，每点焊接两次,接着在距离这三个点往下0.7～1.3mm处再焊接三个点，每点焊接两次,使金属管帽(6)焊接在耦合钢针(7)上；

(d.2)在第二次自动耦合完成后，先在金属管体(2)上端与金属管帽(6)下端紧密结合处进行激光焊接，焊点为三个点，每点焊接两次，接着再旋转耦合夹具，再次进行激光焊接，焊点为三个，每点焊接两次,使金属管体(2)与金属管帽(6)焊接在一起，其中，制作有源光器件激光器时耦合夹具的旋转角度为15～25度，制作有源光器件探测器时耦合夹具的旋转角度为50～60度。