KR20060105414A - 태그 시험 장치, 태그 시험 방법 및 태그 시험 프로그램 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 80
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 101
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 88
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 58
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 55
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 36
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 23
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 14
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 15
- 230000006870 function Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229930091051 Arenine Natural products 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 210000002966 serum Anatomy 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
- G01R31/311—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of integrated circuits
-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2822—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere of microwave or radiofrequency circuits
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- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
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Abstract
본 발명은 태그 시험을 고속으로 행할 수 있는 태그 시험 장치, 태그 시험 방법 및 태그 시험 프로그램을 제공하는 것을 목적으로 한다.
화상 처리부가 적외선 카메라를 이용하여 태그 시트를 촬상하고, 촬상한 데이터와 기억부의 기준 태그 패턴을 대비하며, 불량 태그 검출부가 이 대비 결과에 기초하여 불량 태그를 검출하도록 구성한다. 또한, 전파 송수신부가 태그 시트에 대한 통신 충돌 방지(Anticollision) 기능을 이용한 일괄 판독을 행하여 응답 갯수 계수부가 응답 갯수를 계수하고, 불량 태그 검출부가 화상 처리부를 통해 취득한 식별 갯수와, 이러한 응답 갯수를 대비하여, 양자가 일치하지 않는 경우에는 차폐판 제어부를 통해 태그 시트의 일부를 차폐하는 동시에, 차폐 범위를 변경하면서 통신 충돌 방지 기능을 이용한 일괄 판독을 반복함으로써 불량 태그의 개선을 행하도록 구성한다.
Description
도 1은 태그 시험 방법의 개념을 도시한 도면.
도 2는 태그 시험 장치의 구성을 도시한 기능 블록도.
도 3은 응답 갯수 및 인식 갯수를 이용한 불량 태그 검출 처리의 개념을 도시한 도면.
도 4는 가동식 차폐판을 이용한 불량 태그 검출 처리의 개념을 도시한 도면.
도 5는 가동식 차폐판을 이용한 불량 태그 검출 처리를 설명한 도면.
도 6은 불량 태그 검출 처리의 처리 순서를 도시한 흐름도.
도 7은 차폐판 제어 처리를 이용한 불량 태그 검출 처리의 처리 순서를 도시한 흐름도.
도 8은 태그 시험 장치의 실장예를 도시한 도면.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1 : 태그 시험 장치
2 : 적외선 카메라
3 : 전파 송수신부
4 : 차폐판 작동부
5 : 냉각부
6 : 인쇄부
7 : 태그 시트
8 : 차폐판
10 : 제어부
11 : 태그 패턴 등록부
12 : 화상 처리부
13 : 불량 태그 검출부
14 : 응답 갯수 계수부
15 : 차폐판 제어부
20 : 기억부
21 : 기준 태그 패턴
50, 51, 52, 53 : 태그 시트
50a : 태그
50b : 불량 태그
60, 61 : 화상 이미지
60a : 발열 패턴
본 발명은 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 전파 또는 전자파를 조사하여 상기 비접촉형 IC 태그 중에서 불량 IC 태그를 검출하는 태그 시험 장치, 태그 시험 방법 및 태그 시험 프로그램에 관한 것으로, 특히, 태그 시험을 고속화할 수 있는 동시에, 태그 시트 상태 그대로도 시험을 행할 수 있는 태그 시험 장치, 태그 시험 방법 및 태그 시험 프로그램에 관한 것이다.
종래, RFID(Radio Frequency IDentification; 무선 주파수 식별) 태그(이하, 단순히 "태그"라고 함)의 제조 과정 등에서 행해지는 시험 방법으로서, 개개의 태그에 전파 또는 전자파(이하, 단순히 "전파"라고 함)를 송신하고, 그 응답을 확인하는 시험 방법이 알려져 있다. 이 시험 방법에서는 전파를 송수신하는 장치를 전파 차폐 박스(이하, "실드 박스"라고 부름) 안에 설치하고, 이 실드 박스에 시험 대상이 되는 태그를 1개씩 보냄으로써, 각 태그가 양품인지 여부의 시험을 행하고 있다.
이와 같이, 실드 박스를 이용하여 시험을 행하는 이유는 다음과 같다. 즉, 실드 박스를 이용하지 않으면 복수 개의 태그가 전파를 수신하게 되고, 전파를 수신한 모든 태그가 응답하기 때문에, 동작 불량을 일으키고 있는 태그(이하, "불량 태그"라고 부름)를 식별할 수 없게 되어 버리기 때문이다.
그런데, 태그의 제조 과정에서는 1장의 시트에 다수의 태그가 형성되지만, 상기한 시험 방법을 이용하는 데에 있어서는, 각 시트(이하, "태그 시트"라고 부름)에 형성된 태그를 분리한 후에, 개개의 태그를 시험하게 된다. 특히, 매우 다수의 태그를 시험해야 하는 경우에는 태그 시험을 고속으로 행할 필요가 있다. 이 때 문에, 태그 시험을 고속화하기 위한 방법이 제안되어 있다.
예컨대, 특허문헌 1에는 컨베이어 벨트나 원반 형상의 회전체 위에 시험 대상이 되는 개개의 태그를 실어, 각 태그를 이러한 실드 박스에 순차적으로 보냄으로써, 태그 시험을 고속화하는 기술이 개시되어 있다.
[특허문헌 1] 미국 특허 제6104291호 명세서
그러나, 특허문헌 1의 기술은 태그를 1개씩 시험하는 방법이기 때문에, 컨베이어 벨트의 이동 속도나, 회전체의 회전 속도를 고속화하여도, 그 시험 속도에 한계가 있는 것은 분명하다. 즉, 특허문헌 1의 기술을 이용하여도 시험 속도가 충분하지 않다고 하는 문제가 있었다.
또한, 특허문헌 1의 기술에서는 상기한 태그 시트로부터 개개의 태그를 분리한 후에 시험을 행할 필요가 있다. 이 때문에, 제조 과정에서의 태그 시트를 그대로 시험할 수 없다고 하는 문제도 있었다.
이들로부터, 태그 시험을 고속화할 수 있는 동시에, 태그 시트 상태 그대로도 시험을 행할 수 있는 태그 시험 장치를 어떤 방법으로 실현할 것인지가 큰 과제가 되고 있다.
본 발명은 전술한 종래 기술에 따른 문제점을 해소하기 위해서 이루어진 것으로서, 태그 시험을 고속화할 수 있는 동시에, 태그 시트 상태 그대로도 시험을 행할 수 있는 태그 시험 장치, 태그 시험 방법 및 태그 시험 프로그램을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해 청구항 제1항에 따른 발명은 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 전파 또는 전자파를 조사하여 상기 비접촉형 IC 태그 중에서 불량 IC 태그를 검출하는 태그 시험 장치로서, 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 일괄적으로 전파 또는 전자파를 송신하는 송신 수단과, 상기 송신 수단에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 상태에 기초하여 상기 불량 IC 태그를 검출하는 검출 수단을 포함한 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 제2항에 따른 발명은 상기 비접촉형 IC 태그의 정상적인 발열 패턴을 나타내는 기준 패턴을 등록하는 등록 수단과, 상기 송신 수단에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 패턴을 촬상하는 촬상 수단을 더 포함하고, 상기 검출 수단은 상기 등록 수단에 등록된 상기 기준 패턴과, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 상기 발열 패턴을 대비함으로써 상기 불량 태그를 검출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 제3항에 따른 발명은 상기 송신 수단이 송신한 전파 또는 전자파에 대한 상기 비접촉형 IC 태그의 응답을 수신하는 수신 수단과, 상기 수신 수단이 수신한 상기 응답에 기초하여 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 응답 계수 수단과, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 발열 패턴을 화상 해석함으로써 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 화상 계수 수단을 더 포함하고, 상기 검출 수단은 상기 응답 계수 수단의 계수 결과와, 화상 계수 수단의 계수 결과가 일치한 경우에, 상기 발 열 패턴에 기초하여 검출한 상기 불량 IC 태그 이외에 불량 IC 태그가 없는 것을 검출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 제4항에 따른 발명은 가동식 차폐 기구를 이용하여 시험 대상이 되는 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그가 설치된 시험 영역의 일부를 차폐함으로써, 시험 대상이 되는 비접촉형 IC 태그의 갯수를 변경하는 차폐 수단을 더 포함하고, 상기 검출 수단은 상기 응답 계수 수단의 계수 결과와, 화상 계수 수단의 계수 결과가 일치하지 않는 경우에, 상기 차폐 수단에 지시함으로써 상기 시험 대상이 되는 비접촉형 IC 태그의 갯수를 변경하며, 상기 응답 계수 수단의 계수 결과와, 화상 계수 수단의 계수 결과가 일치하는 영역을 정상 태그 영역으로서 제외해 나감으로써, 발열되고 있지만 상기 응답을 행하지 않는 불량 IC 태그를 검출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 제5항에 따른 발명은 상기 검출 수단이 검출한 상기 불량 태그에 불량품이라는 취지의 인쇄를 행하는 인쇄 수단을 더 포함한 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 제6항에 따른 발명은 시험 대상이 되는 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그를 설치하는 시험 영역을 냉각시키는 냉각 수단을 더 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 제7항에 따른 발명은 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 전파 또는 전자파를 조사하여 상기 비접촉형 IC 태그 중에서 불량 IC 태그를 검출하는 태그 시험 방법으로서, 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 일괄적으로 전파 또는 전자 파를 송신하는 송신 공정과, 상기 송신 공정에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 상태에 기초하여 상기 불량 IC 태그를 검출하는 검출 공정을 포함한 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 제8항에 따른 발명은 상기 비접촉형 IC 태그의 정상적인 발열 패턴을 나타내는 기준 패턴을 등록하는 등록 공정과, 상기 송신 공정에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 패턴을 촬상하는 촬상 공정을 더 포함하고, 상기 검출 공정은 상기 등록 공정에 등록된 상기 기준 패턴과, 상기 촬상 공정에 의해 촬상된 상기 발열 패턴을 대비함으로써 상기 불량 태그를 검출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 제9항에 따른 발명은 상기 송신 공정이 송신한 전파 또는 전자파에 대한 상기 비접촉형 IC 태그의 응답을 수신하는 수신 공정과, 상기 수신 공정이 수신한 상기 응답에 기초하여 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 응답 계수 공정과, 상기 촬상 공정에 의해 촬상된 발열 패턴을 화상 해석함으로써 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 화상 계수 공정을 더 포함하고, 상기 검출 공정은 상기 응답 계수 공정의 계수 결과와, 화상 계수 공정의 계수 결과가 일치한 경우에, 상기 발열 패턴에 기초하여 검출한 상기 불량 IC 태그 이외에 불량 IC 태그가 없는 것을 검출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항 제10항에 따른 발명은 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 전파 또는 전자파를 조사하여 상기 비접촉형 IC 태그 중에서 불량 IC 태그를 검출하는 태그 시험 프로그램으로서, 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 일괄적으로 전파 또 는 전자파를 송신하는 송신 순서와, 상기 송신 순서에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 상태에 기초하여 상기 불량 IC 태그를 검출하는 검출 순서를 컴퓨터에 실행시키는 것을 특징으로 한다.
(실시예)
이하에 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 태그 시험 장치, 태그 시험 방법 및 태그 시험 프로그램의 적합한 실시예를 상세히 설명한다. 또한, 이하에서는 태그 시트 위에 형성된 복수 개의 태그를 시험 대상으로 한 경우에 대해서 설명한다. 또한, 본 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
우선, 본 발명의 특징 부분인 태그 시험 방법에 대해서 도 1을 이용하여 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 태그 시험 방법의 개념을 도시한 도면이다.
본 발명에 따른 태그 시험 방법은 태그(50a)를 포함한 태그 시트(50)에 일괄적으로 전파를 송신하면, 이 전파를 수신한 태그가 동작하여 발열되는 것을 착안한 점에 특징이 있다. 즉, 정상적인 태그인 경우 전파를 수신하면 태그의 전원 생성부에 의해 전압이 발생하여 회로가 동작한다. 이 때, 태그는 이 전압에 의해 발열된다. 그러나, 내부 회로의 불량 등의 이유에 의해 정상적으로 동작하지 않는 태그(불량 태그)는 발열되지 않는다. 따라서, 이 발열 상태를 검출하면, 태그 시트 위에 형성된 복수 개의 태그 중에서 불량 태그를 효율적으로 검출할 수 있게 된다.
구체적으로는, 태그 시트(50) 전체에 전파를 조사하고{도 1의 (1) 참조}, 이 태그 시트(50)를 적외선 카메라로 촬상하여 서모그래피에 의한 판정을 행한다{(도 1의 (2) 참조}. 또한, 도 1에 도시된 60은 적외선 카메라로 촬상한 태그 시트(50) 의 촬상 화상 이미지를 나타낸 것이다.
동 도면에 도시된 바와 같이, 정상적인 태그라면, 내부 회로의 발열에 의해 소정의 발열 패턴이 생긴다(도 1의 60a 참조). 그러나, 불량 태그의 경우에는, 내부 회로가 발열되지 않기 때문에 발열 패턴이 생기지 않는다(도 1의 60b). 따라서, 도 1에 도시된 경우에는, 촬상 화상 이미지(60)의 60b에 대응하는 태그 시트(50)의 50b가 불량 태그라고 판정할 수 있다. 이와 같이 하여, 불량 태그(50b)를 식별하면, 이 불량 태그(50b)에 불량 태그라는 마크를 인쇄함으로써{도 1의 (3)}, 태그 시트내의 불량 태그를 명시한다.
또한, 본 실시예에서는, 적외선 카메라에 의해 태그 시트(50)를 촬상하고, 서모그래피를 이용한 화상 해석에 의해 불량 태그를 검출하는 경우에 대해서 설명하지만, 이것에 한정되지 않고, 태그 시트(50) 안의 각 태그(50a)의 온도를 계측하는 센서를 이용하는 등으로 발열되지 않는 불량 태그를 검출하여도 좋다.
종래의 태그 시험 방법에서는, 불량 태그를 검출하기 위해, 태그를 1개씩 박스로 보내고, 실드 박스 안의 전파 송수신 장치로부터 송신한 전파에 대한 응답이 있는지 여부를 판정하고 있다. 이 때문에, 시험 속도를 충분히 고속화할 수 없다고 하는 문제가 있었다.
한편, 본 발명에 따른 태그 시험 방법에서는 각 태그의 발열 상태를 취득함으로써 불량 태그를 검출하고 있기 때문에, 다수의 태그를 동시에 시험할 수 있게 된다. 따라서, 시험 속도를 고속화할 수 있는 동시에, 각 태그를 분리하기 전의 태그 시트(50)를 일괄적으로 시험할 수도 있다.
그런데, 상기한 태그의 발열 상태에 기초한 시험 방법을 이용한 경우, 정상적인 태그와 마찬가지로 발열함에도 불구하고, 전파에 대한 응답을 하지 않는(정상적으로 동작하지 않는) 태그를 불량 태그로서 검출할 수 있으면, 불량 태그 검출의 신뢰성 및 정밀도를 높일 수 있다.
그래서, 이하에 나타내는 태그 시험 장치에서는, 태그 시트(50)에 일괄적으로 전파를 송신하고, 각 태그(50a)로부터의 응답을 일괄적으로 수신하기 위해서, 통신 충돌 방지 기능에 의한 일괄 판독을 행하며, 상기한 서모그래피를 이용한 방법과 병용함으로써 불량 태그 검출의 신뢰성을 향상시키고 있다. 또한, 가동식 차폐판에 의해 태그 시트(50)의 일부를 차폐하여, 차폐 범위를 변경함으로써 불량 태그의 개선을 행함으로써 불량 태그 검출의 정밀도를 향상시키고 있다.
다음에, 본 발명에 따른 태그 시험 방법을 적용한 태그 시험 장치의 구성에 대해서 도 2를 이용하여 설명한다. 도 2는 태그 시험 장치의 구성을 도시한 기능 블록도이다. 동 도면에 도시된 바와 같이, 태그 시험 장치(1)는 적외선 카메라(2)와, 전파 송수신부(3)와, 차폐판 작동부(4)와, 냉각부(5)와, 인쇄부(6)와, 제어부(10)와, 기억부(20)를 구비하고 있다.
또한, 제어부(10)는 태그 패턴 등록부(11)와, 화상 처리부(12)와, 불량 태그 검출부(13)와, 응답 갯수 계수부(14)와, 차폐판 제어부(15)를 더 구비하고 있고, 기억부(20)는 기준 태그 패턴(21)을 더 구비하고 있다.
적외선 카메라(2)는 시험 대상이 되는 태그 시트를 촬상하기 위한 카메라로서, 촬상 데이터를 화상 처리부(12)에 제공한다. 또한, 전파 송수신부(3)는 태그 시트에 대하여 일괄적으로 전파를 송신하는 동시에, 태그 시트에 포함되는 태그로부터의 응답을 일괄적으로 수신하는 디바이스이다. 구체적으로 이 전파 송수신부(3)는 통신 충돌 방지 기능을 이용하여 복수 개의 태그를 일괄 판독하는 동시에, 판독 결과를 응답 갯수 계수부(14)에 제공한다.
차폐판 작동부(4)는 적외선 카메라(2) 및 전파 송수신부(3)와, 태그 시트 사이에 위치하는 가동식 차폐판을 작동시키는 디바이스이다. 구체적으로, 이 차폐판 작동부(4)는 차폐판 제어부(15)로부터의 지시에 기초하여, 태그 시트의 소정 부분을 적외선 카메라(2) 및 전파 송수신부(3)로부터 차폐시킨다. 또한, 이러한 차폐판은 태그 시트와 평행한 평면 위를 임의의 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다.
여기서, 이 차폐판 작동부(4)에 대해서 도 8을 이용하여 설명해 둔다. 도 8은 태그 시험 장치의 실장예를 도시한 도면이다. 동 도면에 도시한 "태그 시험 라인」이란 태그 시트를 벨트 등에 실은 상태에서 벨트를 이동시킴으로써 태그 시트(7)를 시험 영역으로 차례차례 보냄으로써, 태그 시트(7)의 시험을 실행하는 것이다. 또한, 동 도면에서는 태그 시트(7)가 우측에서 좌측으로 진행하는 경우에 대해서 나타내고 있다.
태그 시험을 행하는 경우에는, 태그 시트(7)를 적외선 카메라(2)로 촬상할 수 있는 위치에 정지시키고, 안테나(전파 송수신부; 3)를 통해 전파를 송신한다. 이 경우, 상기한 차폐판(8)은 동 도면의 상하 방향 및 좌우 방향으로 이동하여, 태그 시트(7)의 소정 부분을 차폐하게 된다. 또한, 차폐판(8)은 동 도면의 상하 방향 으로만 이동시키는 동시에, 적외선 카메라(2) 및 태그 시트(7)를 연통시켜서 좌우 방향으로 이동시켜도 동일한 결과를 얻을 수 있다. 또한, 차폐판(8)을 고정해 두고, 적외선 카메라(2) 및 태그 시트(7)를 연동시켜서 상하 방향 및 좌우 방향으로 이동시켜도 좋다.
도 2의 설명으로 되돌아가서 냉각부(5)에 대해서 설명한다. 냉각부(5; 도 8의 5 참조)는 태그 시트(도 8의 7 참조)가 실린 벨트 하부에 설치되고, 수냉 파이프 등에 의해 시험 영역내의 온도를 소정 온도로 유지하는 장치이다. 태그의 종류에 따라서는 발열량이 적은 것도 있고, 발열량이 적은 태그를 시험하는 경우에는 주위 온도가 변화되면, 태그의 온도 변화를 정확히 파악할 수 없는 경우가 있다.
그래서, 이 냉각부(5)를 이용하면, 시험 영역내의 온도 변화를 방지할 수 있기 때문에 시험 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 본 실시예에서는, 물에 의해 냉각시키는 경우에 대해서 나타내었지만, 액체 질소 등의 저온 매체라면 물에 한정되지 않고 다른 매체를 사용하여도 좋다.
인쇄부(6)는 불량 태그 검출부(13)에 의해 불량 태그로서 검출된 태그에 불량 태그를 지적하는 문자 등의 인쇄를 행하는 장치이다. 이 인쇄부(6)를 설치함으로써, 태그 시트에 포함된 태그 중에서 어떤 태그가 불량 태그인지를 식별하기 위한 마크를 붙일 수 있다. 따라서, 제조 라인 등에 있어서, 불량 태그를 쉽게 인식할 수 있게 된다.
제어부(10)는 적외선 카메라(2)가 촬상한 화상 데이터에 기초하여 불량 태그를 검출하는 처리부이다. 또한, 이 제어부(10)는 전파 송수신부(3) 및 차폐판 작동 부(4)를 이용하여 불량 태그 검출의 정밀도 및 신뢰성을 높이는 처리부이기도 하다.
태그 패턴 등록부(11)는 미리 촬상된 태그 시트의 발열 패턴을 기억부(20)에 기준 태그 패턴(21)으로서 등록하는 처리를 행하는 처리부이다. 태그의 제조 과정에서는, 1장의 시트 위에 다수의 태그를 형성하는 것이 일반적이기 때문에, 정상적인 태그 시트에 전파를 조사하여 그 발열 패턴을 미리 촬상해 둠으로써 태그 태스트 라인 위를 이동하는 태그 시트(50)의 시험을 고속으로 행하는 것이 가능해진다. 또한, 기준 태그 패턴(21)에 복수 개의 패턴을 등록하고, 라인 위를 이동하는 태그 시트의 종류에 대응한 패턴을 이용함으로써 여러 가지 종류의 태그 시트의 시험을 행할 수 있다.
화상 처리부(12)는 태그 시트를 적외선 카메라(2)로 촬상한 화상 데이터와, 태그 패턴 등록부(11)에 의해 기억부(20)에 미리 등록된 기준 태그 패턴(21)을 대조하여, 발열하지 않는 태그나 매우 발열하고 있는 태그인 "불량 태그"를 검출하기 위한 화상 처리를 행하는 처리부이다. 그리고, 이 화상 처리부(12)는 불량 태그 검출부(13)에 대하여 발열 상황에 기초하여 얻어진 불량 태그의 위치 정보나 불량 태그의 갯수를 통지한다.
불량 태그 검출부(13)는 화상 처리부(12)로부터 수취한 발열 상황에 기초한 불량 태그 정보를 이용하여 불량 태그를 검출하는 처리부이다. 또한, 이와 같이 하여 검출한 불량 태그 이외에 불량 태그가 없는 것을 화상 처리부(12)로부터의 정보에 부가하여 응답 갯수 계수부(14)가 취득한 태그의 응답 갯수 정보를 이용하여 확 인하는 처리도 행한다. 또한, 발열 상황은 정상이지만, 전파에 대한 응답이 없는 불량 태그를 검출하기(식별하기) 때문에, 가동식 차폐판에 의해 태그 시트의 일부를 차폐하여, 차폐 범위를 변경함으로써 불량 태그의 개선을 행하는 처리부이기도 하다.
우선, 화상 처리부(12)로부터 수취한 발열 상황에 기초한 불량 태그 정보를 이용하여 불량 태그를 검출하는 처리에 대해서 설명한다(도 1의 60 참조). 기준 태그 패턴(21)에는 태그 시트에 포함되는 모든 태그가 정상적으로 발열했을 때의 발열 패턴의 화상이 등록되어 있다. 예컨대, 화상 처리부(12)로부터 수취한 발열 상황에 기초한 불량 태그 정보가 도 1의 60에 도시한 화상인 경우에는, 이 화상(도 1의 60)과, 이러한 기준 태그 패턴(21)을 대비함으로써, 도 1의 60b가 불량 태그인 것을 검출할 수 있다. 또한, 태그 시트에 포함되는 태그가 동일 종류인 경우에는 개개의 태그의 발열 패턴은 동일하기 때문에, 하나의 태그의 발열 패턴을 등록하고, 등록한 발열 패턴과 태그 시트에 포함되는 개개의 태그를 대비하여도 좋다.
다음에, 발열 상황에 기초한 불량 태그 정보를 이용하여 검출한 불량 태그 이외에 불량 태그가 없는 것을 확인하는 처리에 대해서 도 3을 이용하여 설명한다. 도 3은 응답 갯수 및 인식 갯수를 이용한 불량 태그 검출 처리의 개념을 도시한 도면이다. 동 도면에 도시한 바와 같이, 불량 태그 검출부(13)는 응답 갯수 계수부(14)가 통신 충돌 방지 기능을 이용한 일괄 판독 결과를 수취한다{도 3의 (1) 참조}. 도 3에서는 태그 시트(50)에 10개의 태그가 포함되어 있고, 이 10개의 태그 중에서 9개의 태그가 응답을 행한 경우에 대해서 나타내고 있다. 이 경우, 응답 갯 수 계수부(14)는 응답을 행한 태그(정상적인 태그)가 9개라는 취지를 불량 태그 검출부(13)에 통지한다. 또한, 이 단계에서는 응답을 행하지 않는 태그가 도 3의 50b인 것은 판명되지 않는다.
한편, 불량 태그 검출부(13)는 화상 처리부(12)로부터 발열 상황에 기초한 불량 태그 정보를 수취한다. 도 3에 도시한 경우에는 화상 처리 결과, 도 3의 60 b가 발열되지 않는 것을 알 수 있기 때문에, 화상 해석에 의해 식별된 정상적인 태그가 9개라는 취지를 불량 태그 검출부(13)에 통지한다{도 3의 (2) 참조}. 그리고, 불량 태그 검출부(13)는 전파를 이용한 응답 갯수와, 발열 상황을 이용한 식별 갯수가 일치하고 있는 것을 가지고, 발열 상황에 기초하여 불량 태그라고 검출한 50b{화상 데이터(60b)에 대응하는 태그}가 불량 태그인 것을 결정하여, 인쇄부(6)에 지시함으로써, 이 태그(50b)에 불량 태그라는 취지의 마크를 인쇄한다{도 3의 (3) 참조}.
이와 같이, 통신 충돌 방지 기능을 이용한 일괄 판독을 행함으로써 취득한 응답 갯수를 이용함으로써 발열 상황에 기초하여 검출한 불량 태그 이외에 불량 태그가 없는 것을 확인할 수 있기 때문에, 불량 태그 검출 처리의 신뢰성을 높일 수 있다.
다음에, 발열 상황은 정상이지만, 전파에 대한 응답이 없는 불량 태그를 검출하기(식별하기) 때문에, 가동식 차폐판에 의해 태그 시트의 일부를 차폐하여, 차폐 범위를 변경함으로써 불량 태그의 개선을 행하는 처리에 대해서 도 4 및 도 5를 이용하여 설명한다. 도 4는 가동식 차폐판을 이용한 불량 태그 검출 처리의 개념을 도시한 도면이고, 도 5는 가동식 차폐판을 이용한 불량 태그 검출 처리를 설명한 도면이다.
도 4에서는, 전파를 이용한 응답 갯수와, 발열 상황을 이용한 식별 갯수가 일치하지 않는 경우에 대해서 설명하고 있다. 도 4에 도시한 경우에는, 전파를 이용한 응답 갯수가 8개인 데 비하여, 발열 상황을 이용한 식별 갯수는 9개이다{도 4의 (1) 참조}. 따라서, 발열 상황에 기초하여 검출한 불량 태그 이외에 불량 태그가 존재하게 된다. 이러한 불일치는, 정상적으로 발열하지만 내부 회로의 일부에 문제점이 있는 등의 이유에 의해 전파에 대한 응답을 행할 수 없는 불량 태그가 존재함으로써 발생한다.
그래서, 가동식 차폐판을 이동시켜 태그 시트의 일부를 전파로부터 차폐하고{도 4의 (2) 참조}, 차폐 범위를 변경하면서 응답 갯수를 계수한다{도 4의 (3) 참조}. 이와 같이 함으로써, 상기한 정상적으로 발열하는 불량 태그의 개선을 행할 수 있다. 이 불량 태그의 개선 처리에 대해서 도 5를 이용하여 더욱 상세히 설명한다.
도 5에서는, 태그 시트(51)에 있어서의 응답 갯수가 8개이고, 태그 시트(51) B-4 및 B-5의 2개가 정말로 불량 태그인 경우에 대해서 나타내고 있다. 또한, 발열 상황에 기초한 화상 데이터(61)에 의해 B-4의 태그가 불량 태그인 것이 판명되어 있다. 또한, B-5가 불량 태그인 것은 판명되지 않은 것으로 한다.
그래서, 상기한 가동식 차폐판을 도 5의 수평 방향으로 이동시킴으로써, B-1∼5를 차폐한다(도 5의 52 참조). 그리고, 이 상태에서 통신 충돌 방지 기능을 이 용한 일괄 판독을 행한다. 도 5에 도시한 경우에서는, A-1∼5의 5개의 태그로부터 응답이 있기 때문에, 응답 갯수는 5개, 발열 상황에 기초한 식별 갯수도 5개(도 5의 61의 A-1∼5 참조)가 되어 양자의 갯수가 일치한다. 따라서, 불량 태그 검출부(13)는 A-1∼5는 정상적인 태그라고 결정한다. 즉, A-1∼5의 영역을 정상 태그 영역이라 간주하고, 불량 태그의 검출 범위에서 제외한다.
계속해서, 가동식 차폐판을 도 5의 수직 방향으로 이동시켜 나간다. 그리고, 도 5의 53에 도시한 위치로 차폐판을 이동하고, 통신 충돌 방지 기능을 이용한 일괄 판독을 행한다. 이 경우, 응답 갯수는 6개이며, 발열 상황에 기초한 식별 갯수도 6개(도 5의 61의 A-1∼3 및 B-1∼3 참조)가 되어 양자의 갯수가 일치한다. 따라서, 불량 태그 검출부(13)는 B-1∼3의 영역을 정상 태그 영역이라 간주하고, 불량 태그의 검출 범위에서 제외한다.
도 5의 51에 도시한 바와 같이, 이 태그 시트 전체에는 10개의 태그가 포함되어 있고, 태그 시트 전체에 대한 통신 충돌 방지 기능을 이용한 일괄 판독에서는, 8개의 태그가 응답하고 있기 때문에, 불량 태그의 갯수는 2개이다. 도 5의 53에 도시한 단계에서, A-1∼5 및 B-1∼3의 모두 8개가 불량 태그가 아닌 것이 판명되어 있기 때문에, 남은 B-4 및 B-5의 태그가 불량 태그인 것을 알 수 있다.
이와 같이, 가동식 차폐판을 이용하여 태그 시트의 일부를 차폐하는 방법을 이용함으로써 정상적인 발열은 하고 있지만, 응답을 행하지 않는 불량 태그를 검출할 수 있다. 따라서, 불량 태그 검출 정밀도를 높일 수 있게 된다.
도 2의 설명으로 되돌아가서 응답 갯수 계수부(14)에 대해서 설명한다. 응답 갯수 계수부(1)는 전파 송수신부(3)를 이용하여 통신 충돌 방지 기능을 이용한 일괄 판독을 행하고, 응답한 태그의 갯수를 상기한 불량 태그 검출부(13)로 통지하는 처리부이다. 또한, 차폐판 제어부(15)는 상기한 차폐판 작동부(4)에 지시함으로써, 태그 시트의 임의의 영역을 차폐하는 제어를 행하는 처리부이다.
기억부(20)는 RAM(Random Access Memory) 등의 기억 디바이스에 의해 구성되고, 태그 패턴 등록부(11)에 의해 등록되는 기준 태그 패턴(21)을 기억하는 기억부이다. 또한, 기준 태그 패턴(21)에는 1개 또는 복수 개의 태그 패턴을 등록할 수 있다. 상기한 바와 같이, 태그의 제조 과정에서는, 1장의 시트 위에 다수의 태그를 형성하는 것이 일반적이기 때문에, 정상적인 태그 시트에 전파를 조사하여 그 발열 패턴을 미리 촬상해 둠으로써 라인 상을 흐르는 태그 시트의 시험을 고속으로 행하는 것이 가능해진다. 또한, 기준 태그 패턴(21)에 복수 개의 패턴을 등록하고, 라인 상을 흐르는 태그 시트의 종류에 대응한 패턴을 이용함으로써 여러 가지 종류의 태그 시트의 시험을 행할 수 있다.
다음에, 상기한 응답 갯수 및 식별 갯수(도 3 참조)에 기초한 불량 태그 검출 처리의 처리 순서에 대해서 도 6을 이용하여 설명한다. 도 6은 불량 태그 검출 처리의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다. 동 도면에 도시한 바와 같이, 태그 패턴 등록부(11)는 기억부(20)에 기준 태그 패턴(21)을 등록한다(단계 S101). 그리고, 적외선 카메라(2)는 시험 영역으로 보내진 태그 시트를 촬상하고(단계 S102), 화상 처리부(12)는 미리 기억되어 있는 기준 태그 패턴(21)과 촬상 데이터를 대비함으로써, 식별 갯수를 계수한다(단계 S103).
또한, 전파 송수신부(3)가 태그 시트에 대하여 통신 충돌 방지 기능에 의한 일괄 판독을 행하고(단계 S104), 응답 갯수 계수부(14)가 응답 갯수를 계수한다(단계 S105). 계속해서, 불량 태그 검출부(13)는 식별 갯수와 응답 갯수가 일치하고 있는지 여부에 대해서 판정한다(단계 S106). 그리고, 양자가 일치하고 있는 경우에는(단계 S106, "예"), 인쇄부(6)에 지시함으로써 화상 처리부(12)의 처리 결과에 기초하여 검출한 불량 태그에 인자를 행하고(단계 S108), 처리를 종료한다.
한편, 식별 갯수와 응답 갯수가 일치하지 않는 경우에는(단계 S106, "아니오"), 차폐판 제어 처리(단계 S107)를 행하며, 최종적으로 불량 태그를 식별하는 단계에서 불량 태그 인자 처리를 행하고(단계 S108), 처리를 종료한다.
다음에, 차폐판 제어 처리를 이용한 불량 태그 검출 처리에 대해서 도 7을 이용하여 설명한다. 도 7은 차폐판 제어 처리를 이용한 불량 태그 검출 처리의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다. 또한, 도 7에 도시된 흐름도는 도 6에 도시된 차폐판 제어 처리(단계 S107)에 해당하는 것이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 차폐판 제어부(15)는 차폐판 작동부(16)에 지시함으로써, 차폐판을 작동시켜 태그 시트의 일부를 차폐함으로써 전파 조사 영역을 축소시킨다(단계 S201). 그리고, 전파 송수신부(3)가 이 축소된 영역에 대하여 통신 충돌 방지 기능에 의한 일괄 판독을 행한다(단계 S202). 계속해서, 응답 갯수 계수부(14)가 응답 갯수를 계수하고(단계 S203), 불량 태그 검출부(13)는 이 응답 갯수와 축소 영역의 식별 갯수가 일치하는지 여부를 판정한다.
그리고, 응답 갯수와 축소 영역의 식별 갯수가 일치한 경우에는(단계 S204, "예"), 이 영역을 정상 태그 영역이라고 판정하여(단계 S205) 불량 태그 검출 대상 영역에서 제외한다. 한편, 응답 갯수와 축소 영역의 식별 갯수가 일치하지 않는 경우에는(단계 S204, "아니오"), 이 영역을 불량 태그 영역이라고 판정한다(단계 S206).
그리고, 모든 불량 태그를 검출했는지 여부를 판정하고(단계 S207), 모든 불량 태그를 검출한 경우에는(단계 S207, "예") 리턴한다. 한편, 불량 태그가 식별이 되지 않은(모든 불량 태그를 검출하지 않은) 경우에는(단계 S207, "아니오"), 단계 S201 이후의 처리를 반복함으로써 불량 태그의 개선을 계속한다.
전술한 바와 같이, 본 실시예에서는, 화상 처리부가 적외선 카메라를 이용하여 태그 시트를 촬상하고, 촬상한 데이터와 기억부의 기준 태그 패턴을 대비하며, 불량 태그 검출부가 이 대비 결과에 기초하여 불량 태그를 검출하도록 구성하였다. 또한, 전파 송수신부가 태그 시트에 대한 통신 충돌 방지 기능을 이용한 일괄 판독을 행하여 응답 갯수 계수부가 응답 갯수를 계수하고, 불량 태그 검출부가 화상 처리부를 통해 취득한 식별 갯수와, 이러한 응답 갯수를 대비하여, 양자가 일치하지 않는 경우에는 차폐판 제어부를 통해 태그 시트의 일부를 차폐하는 동시에, 차폐 범위를 변경하면서 통신 충돌 방지 기능을 이용한 일괄 판독을 반복함으로써 불량 태그의 개선을 행하도록 구성하였다. 따라서, 태그 시험을 고속화할 수 있는 동시에, 태그 시트 상태 그대로도 시험을 행할 수 있다.
또한, 전술한 실시예에 있어서는, 태그 시트에 포함되는 태그 시험을 행하는 경우에 대해서 설명하였지만, 이것에 한정되지 않고, 소정 배열을 행한 복수 개의 태그를 동시에 시험하여도 좋다. 예컨대, 각 태그를 정렬하는 경우를 이용하고, 이 경우에 복수 개의 태그를 세팅한 상태에서 시험을 행하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 복수 개의 태그를 동시에 시험할 수 있게 되어 태그 시험을 고속화할 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는, 본 발명을 실현하는 태그 시험 장치를 기능 면에서 설명하였지만, 태그 시험 장치의 각 기능은 퍼스널 컴퓨터나 워크스테이션 등의 컴퓨터에 프로그램을 실행시킴으로써 실현할 수도 있다.
즉, 본 실시예에서 설명한 각종 처리 순서는 미리 준비된 프로그램을 컴퓨터 상에서 실행함으로써 실현할 수 있다. 그리고, 이들 프로그램은 인터넷 등의 네트워크를 통해 배포할 수 있다. 또한, 이들 프로그램은 하드디스크, 플렉시블 디스크(FD), CD-ROM, DVD 등의 컴퓨터로 판독할 수 있는 기록 매체에 기록되고, 컴퓨터에 의해 기록 매체로부터 독출됨으로써 실행하도록 하여도 좋다.
(부기 1) 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 전파 또는 전자파를 조사하여 상기 비접촉형 IC 태그 중에서 불량 IC 태그를 검출하는 태그 시험 장치로서,
상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 일괄적으로 전파 또는 전자파를 송신하는 송신 수단과,
상기 송신 수단에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 상태에 기초하여 상기 불량 IC 태그를 검출하는 검출 수단을 포함한 것을 특징으로 하는 태그 시험 장치.
(부기 2) 부기 1에 있어서, 상기 비접촉형 IC 태그의 정상적인 발열 패턴을 나타내는 기준 패턴을 등록하는 등록 수단과,
상기 송신 수단에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 패턴을 촬상하는 촬상 수단을 더 포함하고,
상기 검출 수단은 상기 등록 수단에 등록된 상기 기준 패턴과, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 상기 패턴을 대비함으로써 상기 불량 태그를 검출하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 장치.
(부기 3) 부기 2에 있어서, 상기 송신 수단이 송신한 전파 또는 전자파에 대한 상기 비접촉형 IC 태그의 응답을 수신하는 수신 수단과,
상기 수신 수단이 수신한 상기 응답에 기초하여 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 응답 계수 수단과,
상기 촬상 수단에 의해 촬상된 발열 패턴을 화상 해석함으로써 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 화상 계수 수단을 더 포함하고,
상기 검출 수단은 상기 응답 계수 수단의 계수 결과와, 화상 계수 수단의 계수 결과가 일치한 경우에, 상기 발열 패턴에 기초하여 검출한 상기 불량 IC 태그 이외에 불량 IC 태그가 없는 것을 검출하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 장치.
(부기 4) 부기 3에 있어서, 가동식 차폐 기구를 이용하여 시험 대상이 되는 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그가 설치된 시험 영역의 일부를 차폐함으로써, 시험 대상이 되는 비접촉형 IC 태그의 갯수를 변경하는 차폐 수단을 더 포함하고,
상기 검출 수단은 상기 응답 계수 수단의 계수 결과와, 화상 계수 수단의 계수 결과가 일치하지 않는 경우에, 상기 차폐 수단에 지시함으로써 상기 시험 대상 이 되는 비접촉형 IC 태그의 갯수를 변경하며, 상기 응답 계수 수단의 계수 결과와, 화상 계수 수단의 계수 결과가 일치하는 영역을 정상 태그 영역으로서 제외해 나감으로써, 발열되고 있지만 상기 응답을 행하지 않는 불량 IC 태그를 검출하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 장치.
(부기 5) 부기 1 내지 부기 4 중 어느 하나에 있어서, 상기 검출 수단이 검출한 상기 불량 태그에 불량품이라는 취지의 인쇄를 행하는 인쇄 수단을 더 포함한 것을 특징으로 하는 태그 시험 장치.
(부기 6) 부기 1 내지 부기 5 중 어느 하나에 있어서, 시험 대상이 되는 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그를 설치하는 시험 영역을 냉각시키는 냉각 수단을 더 포함한 것을 특징으로 하는 태그 시험 장치.
(부기 7) 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 전파 또는 전자파를 조사하여 상기 비접촉형 IC 태그 중에서 불량 IC 태그를 검출하는 태그 시험 방법으로서,
상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 일괄적으로 전파 또는 전자파를 송신하는 송신 공정과,
상기 송신 공정에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 상태에 기초하여 상기 불량 IC 태그를 검출하는 검출 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 태그 시험 방법.
(부기 8) 부기 7에 있어서, 상기 비접촉형 IC 태그의 정상적인 발열 패턴을 나타내는 기준 패턴을 등록하는 등록 공정과,
상기 송신 공정에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 패턴을 촬상하는 촬상 공정을 더 포함하고,
상기 검출 공정은 상기 등록 공정에 등록된 상기 기준 패턴과, 상기 촬상 공정에 의해 촬상된 상기 발열 패턴을 대비함으로써 상기 불량 태그를 검출하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 방법.
(부기 9) 부기 8에 있어서, 상기 송신 공정이 송신한 전파 또는 전자파에 대한 상기 비접촉형 IC 태그의 응답을 수신하는 수신 공정과,
상기 수신 공정이 수신한 상기 응답에 기초하여 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 응답 계수 공정과,
상기 촬상 공정에 의해 촬상된 발열 패턴을 화상 해석함으로써 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 화상 계수 공정을 더 포함하고,
상기 검출 공정은 상기 응답 계수 공정의 계수 결과와, 화상 계수 공정의 계수 결과가 일치한 경우에, 상기 발열 패턴에 기초하여 검출한 상기 불량 IC 태그 이외에 불량 IC 태그가 없는 것을 검출하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 방법.
(부기 10) 부기 9에 있어서, 가동식 차폐 기구를 이용하여 시험 대상이 되는 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그가 설치된 시험 영역의 일부를 차폐함으로써, 시험 대상이 되는 비접촉형 IC 태그의 갯수를 변경하는 차폐 공정을 더 포함하고,
상기 검출 공정은 상기 응답 계수 공정의 계수 결과와, 화상 계수 공정의 계수 결과가 일치하지 않는 경우에, 상기 차폐 공정에 지시함으로써 상기 시험 대상이 되는 비접촉형 IC 태그의 갯수를 변경하며, 상기 응답 계수 공정의 계수 결과와, 화상 계수 공정의 계수 결과가 일치하는 영역을 정상 태그 영역으로서 제외해 나감으로써, 발열하고 있지만 상기 응답을 행하지 않는 불량 IC 태그를 검출하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 방법.
(부기 11) 부기 7 내지 부기 10 중 어느 하나에 있어서, 상기 검출 공정이 검출한 상기 불량 태그에 불량품이라는 취지의 인쇄를 행하는 인쇄 공정을 더 포함한 것을 특징으로 하는 태그 시험 방법.
(부기 12) 부기 7 내지 부기 11 중 어느 하나에 있어서, 시험 대상이 되는 상기 복수 개의 비접촉 IC 태그를 설치하는 영역을 냉각시키는 냉각 공정을 더 포함한 것을 특징으로 하는 태그 시럼 방법.
(부기 13) 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 전파 또는 전자파를 조사하여 상기 비접촉형 IC 태그 중에서 불량 IC 태그를 검출하는 태그 시험 프로그램으로서, 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 일괄적으로 전파 또는 전자파를 송신하는 송신 순서와,
상기 송신 순서에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 상태에 기초하여 상기 불량 IC 태그를 검출하는 검출 순서를 컴퓨터에 실행시키는 것을 특징으로 하는 태그 시험 프로그램.
(부기 14) 부기 13에 있어서, 상기 비접촉형 IC 태그의 정상적인 발열 패턴을 나타내는 기준 패턴을 등록하는 등록 순서와,
상기 송신 순서에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 패턴을 촬상하는 촬상 순서를 더 컴퓨터에 실행시키고,
상기 검출 순서는,
상기 등록 순서로 등록된 상기 기준 패턴과, 상기 촬상 순서에 의해 촬상된 상기 발열 패턴을 대비함으로써 상기 불량 태그를 검출하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 프로그램.
(부기 15) 부기 14에 있어서, 상기 송신 순서가 송신한 전파 또는 전자파에 대한 상기 비접촉형 IC 태그의 응답을 수신하는 수신 순서와,
상기 수신 순서가 수신한 상기 응답에 기초하여 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 응답 계수 순서와,
상기 촬상 순서에 의해 촬상된 발열 패턴을 화상 해석함으로써 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 화상 계수 순서를 더 컴퓨터에 실행시키고,
상기 검출 순서는 상기 응답 계수 순서의 계수 결과와, 화상 계수 순서의 계수 결과가 일치한 경우에, 상기 발열 패턴에 기초하여 검출한 상기 불량 IC 태그 이외에 불량 IC 태그가 없는 것을 검출하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 프로그램.
(부기 16) 부기 15에 있어서, 가동식 차폐 기구를 이용하여 시험 대상이 되는 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그가 설치된 시험 영역의 일부를 차폐함으로써, 시험 대상이 되는 비접촉형 IC 태그의 갯수를 변경하는 차폐 순서를 더 컴퓨터에 실행시키고,
상기 검출 순서는 상기 응답 계수 순서의 계수 결과와, 화상 계수 순서의 계수 결과가 일치하지 않는 경우에, 상기 차폐 순서에 지시함으로써 상기 시험 대상이 되는 비접촉형 IC 태그의 갯수를 변경하며, 상기 응답 계수 순서의 계수 결과 와, 화상 계수 순서의 계수 결과가 일치하는 영역을 정상 태그 영역으로서 제외해 나감으로써, 발열되고 있지만 상기 응답을 행하지 않는 불량 IC 태그를 검출하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 프로그램.
(산업상 이용 가능성)
이상과 같이, 본 발명에 따른 태그 시험 장치, 태그 시험 방법 및 태그 시험 프로그램은 다수의 비접촉형 IC 태그를 고속으로 시험해야 하는 경우에 유용하며, 특히, 비접촉형 IC 태그의 제조 과정에 있어서, 태그 시트에 포함되는 다수의 비접촉형 IC 태그를 고속으로 시험해야 하는 경우에 적합하다.
청구항 제1항, 제7항 또는 제10항의 발명에 따르면, 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 일괄적으로 전파 또는 전자파를 송신하고, 전파 또는 전자파가 송신됨으로써 동작을 행하여 발열되는 비접촉형 IC 태그의 발열 상태에 기초하여 불량 IC 태그를 검출하도록 구성하였기 때문에, 각 태그의 발열 상태를 동시에 계측함으로써 다수의 IC 태그를 동시에 시험하는 것이 가능해져 태그 시험을 고속화할 수 있는 동시에, 태그 시트 상태 그대로도 시험을 행할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
또한, 청구항 제2항 또는 제8항의 발명에 따르면, 비접촉형 IC 태그의 정상적인 발열 패턴을 나타내는 기준 패턴을 등록하고, 전파 또는 전자파가 송신된 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 패턴을 촬상하여, 등록된 기준 패턴과, 촬상된 상기 발열 패턴을 대비함으로써 불량 태그를 검출하도록 구성하였기 때문에, 서모그래피를 이용하여 다수의 IC 태그를 동시에 시험하는 것이 가능해지고, 태그 시험 을 고속화할 수 있는 동시에, 태그 시트 상태 그대로도 시험을 행할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
또한, 청구항 제3항 또는 제9항의 발명에 따르면, 송신한 전파 또는 전자파에 대한 비접촉형 IC 태그의 응답을 수신하고, 수신한 응답에 기초하여 불량 태그의 갯수를 계수하는 동시에, 촬상된 발열 패턴을 화상 해석함으로써 불량 태그의 갯수를 계수하여, 응답 계수에 의한 계수 결과와, 화상 계수에 의한 계수 결과가 일치한 경우에, 발열 패턴에 기초하여 검출한 불량 IC 태그 이외에 불량 IC 태그가 없는 것을 검출하도록 구성하였기 때문에, 서모그래피를 이용하여 검출한 불량 IC 태그 이외에 불량 태그가 없는 것을 확인할 수 있기 때문에, 불량 IC 태그 검출의 신뢰성을 향상시킬 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
또한, 청구항 제4항의 발명에 따르면, 가동식 차폐 기구를 이용하여 시험 대상이 되는 복수 개의 비접촉형 IC 태그가 설치된 시험 영역의 일부를 차폐함으로써, 시험 대상이 되는 비접촉형 IC 태그의 갯수를 변경하여, 응답 계수에 의한 계수 결과와, 화상 계수에 의한 계수 결과가 일치하지 않는 경우에, 차폐 기구를 작동시키는 지시를 행함으로써 시험 대상이 되는 비접촉형 IC 태그의 갯수를 변경하고, 응답 계수에 의한 계수 결과와, 화상 계수에 의한 계수 결과가 일치하는 영역을 정상 태그 영역으로서 제외해 나감으로써, 발열되고 있지만 응답을 행하지 않는 불량 IC 태그를 검출하도록 구성하였기 때문에, 서모그래피를 이용하여 검출할 수 없던 불량 IC 태그를 검출하는 것이 가능해져, 불량 IC 태그의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
또한, 청구항 제5항의 발명에 따르면, 검출한 불량 태그에 불량품이라는 취지의 인쇄를 행하도록 구성하였기 때문에, 제조 과정 등에 있어서 태그 시트형으로 되어 있는 IC 태그 중에서 불량 IC 태그를 용이하게 인식할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
또한, 청구항 제6항의 발명에 따르면, 시험 대상이 되는 복수 개의 비접촉형 IC 태그를 설치하는 시험 영역을 냉각시키도록 구성하였기 때문에, 시험 영역이 가열되는 것을 방지함으로써 서모그래피를 이용한 불량 IC 태그 검출의 검출 정밀도를 효과적으로 높일 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
Claims (10)
- 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 전파 또는 전자파를 조사하여 상기 비접촉형 IC 태그 중에서 불량 IC 태그를 검출하는 태그 시험 장치로서,상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 일괄적으로 전파 또는 전자파를 송신하는 송신 수단과,상기 송신 수단에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 상태에 기초하여 상기 불량 IC 태그를 검출하는 검출 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 비접촉형 IC 태그의 정상적인 발열 패턴을 나타내는 기준 패턴을 등록하는 등록 수단과,상기 송신 수단에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 패턴을 촬상하는 촬상 수단을 더 포함하고,상기 검출 수단은 상기 등록 수단에 등록된 상기 기준 패턴과, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 상기 발열 패턴을 대비함으로써 상기 불량 태그를 검출하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 송신 수단이 송신한 전파 또는 전자파에 대한 상기 비접촉형 IC 태그의 응답을 수신하는 수신 수단과,상기 수신 수단이 수신한 상기 응답에 기초하여 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 응답 계수 수단과,상기 촬상 수단에 의해 촬상된 발열 패턴을 화상 해석함으로써 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 화상 계수 수단을 더 포함하고,상기 검출 수단은 상기 응답 계수 수단의 계수 결과와, 화상 계수 수단의 계수 결과가 일치한 경우에, 상기 발열 패턴에 기초하여 검출한 상기 불량 IC 태그 이외에 불량 IC 태그가 없는 것을 검출하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 장치.
- 제3항에 있어서, 가동식 차폐 기구를 이용하여 시험 대상이 되는 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그가 설치된 시험 영역의 일부를 차폐함으로써, 시험 대상이 되는 비접촉형 IC 태그의 갯수를 변경하는 차폐 수단을 더 포함하고,상기 검출 수단은 상기 응답 계수 수단의 계수 결과와, 화상 계수 수단의 계수 결과가 일치하지 않는 경우에, 상기 차폐 수단에 지시함으로써 상기 시험 대상이 되는 비접촉형 IC 태그의 갯수를 변경하며, 상기 응답 계수 수단의 계수 결과와, 화상 계수 수단의 계수 결과가 일치하는 영역을 정상 태그 영역으로서 제외해 나감으로써, 발열하고 있지만 상기 응답을 행하지 않는 불량 IC 태그를 검출하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 장치.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 검출 수단이 검출한 상기 불량 태그에 불량품이라는 취지의 인쇄를 행하는 인쇄 수단을 더 포함하는 것을 특 징으로 하는 태그 시험 장치.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 시험 대상이 되는 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그를 설치하는 시험 영역을 냉각시키는 냉각 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 장치.
- 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 전파 또는 전자파를 조사하여 상기 비접촉형 IC 태그 중에서 불량 IC 태그를 검출하는 태그 시험 방법으로서,상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 일괄적으로 전파 또는 전자파를 송신하는 송신 공정과,상기 송신 공정에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 상태에 기초하여 상기 불량 IC 태그를 검출하는 검출 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 비접촉형 IC 태그의 정상적인 발열 패턴을 나타내는 기준 패턴을 등록하는 등록 공정과,상기 송신 공정에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 패턴을 촬상하는 촬상 공정을 더 포함하고,상기 검출 공정은 상기 등록 공정에서 등록된 상기 기준 패턴과, 상기 촬상 공정에 의해 촬상된 상기 발열 패턴을 대비함으로써 상기 불량 태그를 검출하는 것 을 특징으로 하는 태그 시험 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 송신 공정이 송신한 전파 또는 전자파에 대한 상기 비접촉형 IC 태그의 응답을 수신하는 수신 공정과,상기 수신 공정이 수신한 상기 응답에 기초하여 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 응답 계수 공정과,상기 촬상 공정에 의해 촬상된 발열 패턴을 화상 해석함으로써 상기 불량 태그의 갯수를 계수하는 화상 계수 공정을 더 포함하고,상기 검출 공정은 상기 응답 계수 공정의 계수 결과와, 화상 계수 공정의 계수 결과가 일치한 경우에, 상기 발열 패턴에 기초하여 검출한 상기 불량 IC 태그 이외에 불량 IC 태그가 없는 것을 검출하는 것을 특징으로 하는 태그 시험 방법.
- 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 전파 또는 전자파를 조사하여 상기 비접촉형 IC 태그 중에서 불량 IC 태그를 검출하는 태그 시험 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체로서,상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그에 일괄적으로 전파 또는 전자파를 송신하는 송신 순서와,상기 송신 순서에 의해 전파 또는 전자파가 송신된 상기 복수 개의 비접촉형 IC 태그의 발열 상태에 기초하여 상기 불량 IC 태그를 검출하는 검출 순서를 컴퓨터에 실행시키는 것을 특징으로 하는 태그 시험 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005094504A JP2006277233A (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | タグ試験装置、タグ試験方法およびタグ試験プログラム |
| JPJP-P-2005-00094504 | 2005-03-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060105414A true KR20060105414A (ko) | 2006-10-11 |
| KR100725799B1 KR100725799B1 (ko) | 2007-06-11 |
Family
ID=36999082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050114873A KR100725799B1 (ko) | 2005-03-29 | 2005-11-29 | 태그 시험 장치, 태그 시험 방법 및 태그 시험 프로그램 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7425896B2 (ko) |
| JP (1) | JP2006277233A (ko) |
| KR (1) | KR100725799B1 (ko) |
| CN (1) | CN1841413A (ko) |
| DE (1) | DE102006003501A1 (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2005
- 2005-03-29 JP JP2005094504A patent/JP2006277233A/ja not_active Withdrawn
- 2005-11-22 US US11/283,839 patent/US7425896B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-29 KR KR1020050114873A patent/KR100725799B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-12-26 CN CNA2005100230964A patent/CN1841413A/zh active Pending
-
2006
- 2006-01-24 DE DE102006003501A patent/DE102006003501A1/de not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20060220858A1 (en) | 2006-10-05 |
| KR100725799B1 (ko) | 2007-06-11 |
| US7425896B2 (en) | 2008-09-16 |
| CN1841413A (zh) | 2006-10-04 |
| JP2006277233A (ja) | 2006-10-12 |
| DE102006003501A1 (de) | 2006-10-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
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