JP2006277233A - タグ試験装置、タグ試験方法およびタグ試験プログラム - Google Patents
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Abstract
【課題】タグ試験を高速に行うこと。
【解決手段】画像処理部が赤外線カメラを用いてタグシートを撮像し、撮像したデータと記憶部の基準タグパターンとを対比し、不良タグ検出部がこの対比結果に基づいて不良タグを検出するよう構成する。また、電波送受信部がタグシートに対するアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを行って応答個数計数部が応答個数を計数し、不良タグ検出部が画像処理部を介して取得した識別個数と、かかる応答個数とを対比することとし、両者が一致しない場合には遮蔽板制御部を介してタグシートの一部を遮蔽するとともに、遮蔽範囲を変更しつつアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを繰り返すことにより不良タグの絞込みを行うよう構成する。
【選択図】 図2
【解決手段】画像処理部が赤外線カメラを用いてタグシートを撮像し、撮像したデータと記憶部の基準タグパターンとを対比し、不良タグ検出部がこの対比結果に基づいて不良タグを検出するよう構成する。また、電波送受信部がタグシートに対するアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを行って応答個数計数部が応答個数を計数し、不良タグ検出部が画像処理部を介して取得した識別個数と、かかる応答個数とを対比することとし、両者が一致しない場合には遮蔽板制御部を介してタグシートの一部を遮蔽するとともに、遮蔽範囲を変更しつつアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを繰り返すことにより不良タグの絞込みを行うよう構成する。
【選択図】 図2
Description
この発明は、複数の非接触型ICタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ICタグの中から不良ICタグを検出するタグ試験装置、タグ試験方法およびタグ試験プログラムに関し、特に、タグの試験を高速化することができるとともに、タグシートのままであっても試験を行うことができるタグ試験装置、タグ試験方法およびタグ試験プログラムに関するものである。
従来、RFID(Radio Frequency IDentification)タグ(以下、単に「タグ」と言う)の製造過程などで行われる試験方法として、個々のタグに電波または電磁波(以下、単に「電波」と言う)を送信し、その応答を確認する試験方法が知られている。この試験方法では、電波を送受信する装置を、電波遮蔽ボックス(以下、「シールドボックス」と呼ぶ)内に設置し、このシールドボックスに試験対象となるタグを一個ずつ送り込むことにより、各タグが良品であるか否かの試験を行っている。
このように、シールドボックスを用いて試験を行う理由は以下のとおりである。すなわち、シールドボックスを用いないと複数のタグが電波を受信してしまい、電波を受信したすべてのタグが応答するので、動作不良を起こしているタグ(以下、「不良タグ」と呼ぶ)を特定できなくなってしまうからである。
ところで、タグの製造過程においては一枚のシートに多数のタグが形成されるが、上記した試験方法を用いるにあたっては、各シート(以下、「タグシート」と呼ぶ)に形成されたタグを分離したうえで、個々のタグを試験することになる。特に、非常に多数のタグを試験する必要がある場合には、タグ試験を高速に行う必要がある。このため、タグ試験を高速化するための手法が提案されている。
たとえば、特許文献1には、コンベアベルトや円盤状の回転体上に試験対象となる個々のタグを載せ、各タグをかかるシールドボックスに順次送り込むことにより、タグ試験を高速化する技術が開示されている。
しかしながら、特許文献1の技術は、タグを一個ずつ試験する手法であるため、コンベアベルトの移動速度や、回転体の回転速度を高速化したとしても、その試験速度に限界があることは明らかである。すなわち、特許文献1の技術を用いたとしても試験速度が十分ではないという問題があった。
また、特許文献1の技術では、上記したタグシートから個々のタグを分離したうえで試験を行う必要がある。このため、製造過程におけるタグシートを、そのまま試験することができないという問題もあった。
これらのことから、タグの試験を高速化することができるとともに、タグシートのままであっても試験を行うことができるタグ試験装置をいかにして実現するかが大きな課題となっている。
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するためになされたものであり、タグの試験を高速化することができるとともに、タグシートのままであっても試験を行うことができるタグ試験装置、タグ試験方法およびタグ試験プログラムを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するため請求項1に係る発明は、複数の非接触型ICタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ICタグの中から不良ICタグを検出するタグ試験装置であって、前記複数の非接触型ICタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手段と、前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱状態に基づいて前記不良ICタグを検出する検出手段とを備えたことを特徴とする。
また、請求項2に係る発明は、前記非接触型ICタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録手段と、前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱パターンを撮像する撮像手段とをさらに備え、前記検出手段は、前記登録手段に登録された前記基準パターンと、前記撮像手段によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする。
また、請求項3に係る発明は、前記送信手段が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ICタグの応答を受信する受信手段と、前記受信手段が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数手段と、前記撮像手段により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数手段とをさらに備え、前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ICタグ以外に不良ICタグがないことを検出することを特徴とする。
また、請求項4に係る発明は、可動式の遮蔽機構を用いて、試験対象となる前記複数の非接触型ICタグが設置された試験エリアの一部を遮蔽することにより、試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更する遮蔽手段をさらに備え、前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致しない場合に、前記遮蔽手段に指示することによって前記試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更し、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの前記応答を行わない不良ICタグを検出することを特徴とする。
また、請求項5に係る発明は、前記検出手段が検出した前記不良タグに不良品である旨の印刷を行う印刷手段をさらに備えたことを特徴とする。
また、請求項6に係る発明は、試験対象となる前記複数の非接触型ICタグを設置する試験エリアを冷却する冷却手段をさらに備えたことを特徴とする。
また、請求項7に係る発明は、複数の非接触型ICタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ICタグの中から不良ICタグを検出するタグ試験方法であって、前記複数の非接触型ICタグに一括して電波または電磁波を送信する送信工程と、前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱状態に基づいて前記不良ICタグを検出する検出工程とを含んだことを特徴とする。
また、請求項8に係る発明は、前記非接触型ICタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録工程と、前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱パターンを撮像する撮像工程とをさらに含み、前記検出工程は、前記登録工程に登録された前記基準パターンと、前記撮像工程によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする。
また、請求項9に係る発明は、前記送信工程が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ICタグの応答を受信する受信工程と、前記受信工程が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数工程と、前記撮像工程により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数工程とをさらに含み、前記検出工程は、前記応答計数工程の計数結果と、画像計数工程の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ICタグ以外に不良ICタグがないことを検出することを特徴とする。
また、請求項10に係る発明は、複数の非接触型ICタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ICタグの中から不良ICタグを検出するタグ試験プログラムであって、前記複数の非接触型ICタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手順と、前記送信手順によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱状態に基づいて前記不良ICタグを検出する検出手順とをコンピュータに実行させることを特徴とする。
請求項1、7または10の発明によれば、複数の非接触型ICタグに一括して電波または電磁波を送信し、電波または電磁波が送信したことにより動作を行い発熱する非接触型ICタグの発熱状態に基づいて不良ICタグを検出するよう構成したので、各タグの発熱状態を同時に計測することによって多数のICタグを同時に試験することが可能となり、タグの試験を高速化することができるとともに、タグシートのままであっても試験を行うことができるという効果を奏する。
また、請求項2または8の発明によれば、非接触型ICタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録し、電波または電磁波が送信された複数の非接触型ICタグの発熱パターンを撮像することとし、登録された基準パターンと、撮像された前記発熱パターンとを対比することにより不良タグを検出するよう構成したので、サーモグラフィーを用いて多数のICタグを同時に試験することが可能となり、タグの試験を高速化することができるとともに、タグシートのままであっても試験を行うことができるという効果を奏する。
また、請求項3または9の発明によれば、送信した電波または電磁波に対する非接触型ICタグの応答を受信し、受信した応答に基づいて不良タグの個数を計数するとともに、撮像された発熱パターンを画像解析することにより不良タグの個数を計数することとし、応答計数による計数結果と、画像計数による計数結果とが一致した場合に、発熱パターンに基づいて検出した不良ICタグ以外に不良ICタグがないことを検出するよう構成したので、サーモグラフィーを用いて検出した不良ICタグ以外に不良タグがないことを確認できるので、不良ICタグ検出の信頼性を向上させることができるという効果を奏する。
また、請求項4の発明によれば、可動式の遮蔽機構を用いて、試験対象となる複数の非接触型ICタグが設置された試験エリアの一部を遮蔽することにより、試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更することとし、応答計数による計数結果と、画像計数による計数結果とが一致しない場合に、遮蔽機構を作動させる指示を行うことによって試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更し、応答計数による計数結果と、画像計数による計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの応答を行わない不良ICタグを検出するよう構成したので、サーモグラフィーを用いて検出できなかった不良ICタグを検出することが可能となり、不良ICタグの検出精度を向上させることができるという効果を奏する。
また、請求項5の発明によれば、検出した不良タグに不良品である旨の印刷を行うよう構成したので、製造過程などにおいてタグシート状となっているICタグの中から、不良ICタグを容易に認識することができるという効果を奏する。
また、請求項6の発明によれば、試験対象となる複数の非接触型ICタグを設置する試験エリアを冷却するよう構成したので、試験エリアが加熱されることを防止することによってサーモグラフィーを用いた不良ICタグ検出の検出精度を効果的に高めることができるという効果を奏する。
以下に添付図面を参照して、この発明に係るタグ試験装置、タグ試験方法およびタグ試験プログラムの好適な実施例を詳細に説明する。なお、以下では、タグシート上に形成された複数のタグを試験対象とした場合について説明する。また、本実施例によりこの発明が限定されるものではない。
まず、本発明の特徴部分であるタグ試験手法について図1を用いて説明する。図1は、本発明に係るタグ試験手法の概念を示す図である。
本発明に係るタグ試験手法は、タグ50aを含んだタグシート50に一括して電波を送信すると、この電波を受信したタグが動作して発熱することに着目した点に特徴がある。すなわち、正常なタグであれば電波を受信するとタグの電源生成部により電圧が発生して回路が動作する。この際、タグはこの電圧により発熱する。しかし、内部回路の不良などの理由により正常に動作しないタグ(不良タグ)は、発熱しない。したがって、この発熱状態を検出することとすれば、タグシート上に形成された複数のタグの中から不良タグを効率的に検出することが可能となる。
具体的には、タグシート50全体に電波を照射し(図1の(1)参照)、このタグシート50を赤外線カメラで撮像してサーモグラフィーによる判定を行う(図1の(2)参照)。なお、図1に示した60は、赤外線カメラで撮像したタグシート50の撮像画像イメージを示したものである。
同図に示したように、正常なタグであれば、内部回路の発熱により所定の発熱パターンが生じる(図1の60a参照)。しかし、不良タグの場合には、内部回路が発熱しないため発熱パターンが生じない(図1の60b)。したがって、図1に示した場合には、撮像画像イメージ60の60bに対応するタグシート50の50bが不良タグであると判定することができる。このようにして、不良タグ50bを特定すると、この不良タグ50bに不良タグである旨を印刷する(図1の(3))ことで、タグシート内の不良タグを明示する。
なお、本実施例においては、赤外線カメラによりタグシート50を撮像し、サーモグラフィーを用いた画像解析により不良タグを検出する場合について説明するが、これに限らず、タグシート50内の各タグ50aの温度を計測するセンサを用いるなどして、発熱しない不良タグを検出することとしてもよい。
従来のタグ試験手法では、不良タグを検出するために、タグを一個ずつシールドボックスに送り込み、シールドボックス内の電波送受信装置から送信した電波に対する応答があるか否かを判定していた。このため、試験速度を十分に高速化できないという問題があった。
一方、本発明に係るタグ試験手法では、各タグの発熱状態を取得することにより不良タグを検出することとしているので、多数のタグを同時に試験することが可能となる。したがって、試験速度を高速化することができるとともに、各タグを分離する前のタグシート50を一括して試験することもできる。
ところで、上記したタグの発熱状態に基づく試験手法を用いた場合、正常なタグと同様に発熱するにもかかわらず、電波に対する応答を返さない(正常に動作しない)タグを不良タグとして検出することができれば、不良タグ検出の信頼性および精度を高めることが可能である。
そこで、以下に示すタグ試験装置では、タグシート50に一括して電波を送信し、各タグ50aからの応答を一括して受信するために、アンチコリジョン機能による一括読み取りを行い、上記したサーモグラフィーを用いた手法と併用することで不良タグ検出の信頼性を向上させている。また、可動式の遮蔽板によりタグシート50の一部を遮蔽することとし、遮蔽範囲を変更することにより不良タグの絞込みを行うことで不良タグ検出の精度を向上させている。
次に、本発明に係るタグ試験手法を適用したタグ試験装置の構成について図2を用いて説明する。図2は、タグ試験装置の構成を示す機能ブロック図である。同図に示すように、タグ試験装置1は、赤外線カメラ2と、電波送受信部3と、遮蔽板作動部4と、冷却部5と、印刷部6と、制御部10と、記憶部20とを備えている。
また、制御部10は、タグパターン登録部11と、画像処理部12と、不良タグ検出部13と、応答個数計数部14と、遮蔽板制御部15とをさらに備えており、記憶部20は、基準タグパターン21をさらに備えている。
赤外線カメラ2は、試験対象となるタグシートを撮像するためのカメラであり、撮像データを画像処理部12に提供する。また、電波送受信部3は、タグシートに対して一括して電波を送信するとともに、タグシートに含まれるタグからの応答を一括して受信するデバイスである。具体的には、この電波送受信部3は、アンチコリジョン機能を用いて複数のタグの一括読み取りを行うとともに、読み取り結果を応答個数計数部14に提供する。
遮蔽板作動部4は、赤外線カメラ2および電波送受信部3と、タグシートとの間に位置する可動式の遮蔽板を作動させるデバイスである。具体的には、この遮蔽板作動部4は、遮蔽板制御部15からの指示に基づき、タグシートの所定の部分を赤外線カメラ2および電波送受信部3を遮蔽する。なお、かかる遮蔽板はタグシートと平行な平面上を任意の方向に移動することができるよう構成されている。
ここで、この遮蔽板作動部4について図8を用いて説明しておく。図8は、タグ試験装置の実装例を示す図である。同図に示した「タグ試験ライン」とは、タグシートをベルトなどに載せた状態で、ベルトを移動させることによりタグシート7を試験エリアに次々と送り込むことにより、タグシート7の試験を実行するものである。なお、同図では、タグシート7が右から左に進行する場合について示している。
タグ試験を行う場合には、タグシート7を赤外線カメラ2で撮像可能な位置に停止させ、アンテナ(電波送受信部)3を介して電波を送信する。この場合、上記した遮蔽板8は、同図の上下方向および左右方向に移動し、タグシートの所定部分を遮蔽することになる。なお、遮蔽板8は同図の上下方向にのみ移動させるとともに、赤外線カメラ2およびタグシート7を連動させて左右方向に移動させることとしても同様の結果を得ることができる。さらに、遮蔽板8を固定しておき、赤外線カメラ2およびタグシート7を連動させて上下方向および左右方向に移動させることとしてもよい。
図2の説明に戻り、冷却部5について説明する。冷却部5(図8の5参照)は、タグシート(図8の7参照)が載せられたベルト下部に設けられ、水冷パイプなどにより試験エリア内の温度を所定温度に保つ装置である。タグの種類によっては発熱量が少ないものもあり、発熱量が少ないタグを試験する場合には周囲温度が変化すると、タグの温度変化を正確に把握できない場合がある。
そこで、この冷却部5を用いることとすれば、試験エリア内の温度変化を防止することができるので試験精度を高めることができる。なお、本実施例では、水により冷却する場合について示したが、液体窒素などの低温媒体であれば水に限らず他の媒体を使用することとしてもよい。
印刷部6は、不良タグ検出部13によって不良タグとして検出されたタグに、不良タグである旨の文字等の印刷を行う装置である。この印刷部6を設けたことにより、タグシートに含まれるタグのうち、どのタグが不良タグであるかを識別するためのマークを付することができる。したがって、製造ラインなどにおいて、不良タグを容易に認識することが可能となる。
制御部10は、赤外線カメラ2が撮像した画像データに基づいて不良タグを検出する処理部である。また、この制御部10は、電波送受信部3および遮蔽板作動部4を用いて不良タグ検出の精度および信頼性を高める処理部でもある。
タグパターン登録部11は、予め撮像されたタグシートの発熱パターンを、記憶部20に基準タグパターン21として登録する処理を行う処理部である。タグの製造過程においては、1枚のシート上に多数のタグを形成することが一般的であるので、正常なタグシートに電波を照射してその発熱パターンを予め撮像しておくことで、ライン上を流れるタグシートの試験を高速に行うことが可能となる。また、基準タグパターン21に複数のパターンを登録し、ライン上を流れるタグシートの種類に対応したパターンを用いることで、様々な種類のタグシートの試験を行うことができる。
画像処理部12は、タグシートを赤外線カメラ2で撮像した画像データと、タグパターン登録部11によって記憶部20に予め登録された基準タグパターン21とを照合し、発熱していないタグや異常に発熱しているタグといった「不良タグ」を検出するための画像処理を行う処理部である。そして、この画像処理部12は、不良タグ検出部13に対して発熱状況に基づいて得られた不良タグの位置情報や、不良タグの個数を通知する。
不良タグ検出部13は、画像処理部12から受け取った発熱状況に基づく不良タグ情報を用いて不良タグを検出する処理部である。また、このようにして検出した不良タグ以外に不良タグがないことを、画像処理部12からの情報に加えて、応答個数計数部14が取得したタグの応答個数情報を用いて確認する処理も行う。さらに、発熱状況は正常であるけれども、電波に対する応答がない不良タグを検出する(特定する)ために、可動式の遮蔽板によりタグシートの一部を遮蔽し、遮蔽範囲を変更することにより不良タグの絞込みを行う処理部でもある。
まず、画像処理部12から受け取った発熱状況に基づく不良タグ情報を用いて不良タグを検出する処理について説明する(図1の60参照)。基準タグパターン21には、タグシートに含まれる全てのタグが正常に発熱したときの発熱パターンの画像が登録されている。たとえば、画像処理部12から受け取った発熱状況に基づく不良タグ情報が、図1の60に示した画像であった場合には、この画像(図1の60)と、かかる基準タグパターン21とを対比することにより、図1の60bが不良タグであることを検出することができる。なお、タグシートに含まれるタグが同一種類のものである場合には、個々のタグの発熱パターンは同じであるため、一つのタグの発熱パターンを登録し、登録した発熱パターンとタグシートに含まれる個々のタグとを対比することとしてもよい。
次に、発熱状況に基づく不良タグ情報を用いて検出した不良タグ以外に不良タグがないことを確認する処理について図3を用いて説明する。図3は、応答個数および認識個数を用いた不良タグ検出処理の概念を示す図である。同図に示すように、不良タグ検出部13は、応答個数計数部14がアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りの結果を受け取る(図3の(1)参照)。図3では、タグシート50に10個のタグが含まれており、この10個のタグのうち、9個のタグが応答を返した場合について示している。この場合、応答個数計数部14は、応答を返したタグ(正常なタグ)が9個である旨を不良タグ検出部13に通知する。なお、この段階では、応答を返さないタグが図3の50bであることは判明していない。
一方、不良タグ検出部13は、画像処理部12から発熱状況に基づく不良タグ情報を受け取る。図3に示した場合では、画像処理の結果、図3の60bが発熱していないことがわかるので、画像解析によって識別された正常なタグが9個である旨を不良タグ検出部13に通知する(図3の(2)参照)。そして、不良タグ検出部13は、電波を用いた応答個数と、発熱状況を用いた識別個数とが一致していることをもって、発熱状況に基づいて不良タグであると検出した50b(画像データ60bに対応するタグ)が、不良タグであることを決定し、印刷部6に指示することによって、このタグ50bに不良タグである旨のマークを印刷する(図3の(3)参照)。
このように、アンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを行うことによって取得した応答個数を用いることで、発熱状況に基づいて検出した不良タグ以外に不良タグがないことを確認することができるので、不良タグ検出処理の信頼性を高めることができる。
次に、発熱状況は正常であるけれども、電波に対する応答がない不良タグを検出する(特定する)ために、可動式の遮蔽板によりタグシートの一部を遮蔽し、遮蔽範囲を変更することにより不良タグの絞込みを行う処理について図4および図5を用いて説明する。図4は、可動式遮蔽板を用いた不良タグ検出処理の概念を示す図であり、図5は、可動式遮蔽板を用いた不良タグ検出処理を説明する図である。
図4では、電波を用いた応答個数と、発熱状況を用いた識別個数とが一致しない場合について説明している。図4に示した場合では、電波を用いた応答個数が8個であるのに対し、発熱状況を用いた識別個数は9個である(図4の(1)参照)。したがって、発熱状況に基づいて検出した不良タグ以外に、不良タグが存在することになる。このような不一致は、正常に発熱するものの、内部回路の一部に不具合があるなどの理由により、電波に対する応答を返すことができない不良タグが存在することによって発生する。
そこで、可動式遮蔽板を移動させてタグシートの一部を電波から遮蔽することとし(図4の(2)参照)、遮蔽範囲を変更しつつ応答個数を計数する(図4の(3)参照)。このようにすることで、上記した正常に発熱する不良タグの絞込みを行うことができる。この不良タグの絞込み処理について図5を用いてさらに詳細に説明する。
図5では、タグシート51における応答個数が8個であり、タグシート51のB−4およびB−5の2個が真の不良タグである場合について示している。なお、発熱状況に基づく画像データ61によってB−4のタグが不良タグであることは判明している。また、B−5が不良タグであることは判明していないものとする。
そこで、上記した可動式遮蔽板を図5の水平方向に移動させることにより、B−1〜5を遮蔽する(図5の52参照)。そして、この状態で、アンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを行う。図5に示した場合では、A−1〜5の5個のタグから応答があるので、応答個数は5個、発熱状況に基づく識別個数も5個(図5の61のA−1〜5参照)となり両者の個数が一致する。したがって、不良タグ検出部13は、A−1〜5は正常なタグであると決定する。すなわち、A−1〜5のエリアを正常タグエリアとみなし、不良タグの検出範囲から除外する。
つづいて、可動式遮蔽板を図5の垂直方向に移動させていく。そして、図5の53に示した位置に遮蔽板を移動し、アンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを行う。この場合、応答個数は6個であり、発熱状況に基づく識別個数も6個(図5の61のA−1〜3およびB−1〜3参照)となり、両者の個数が一致する。したがって、不良タグ検出部13は、B−1〜3のエリアを正常タグエリアとみなし、不良タグの検出範囲から除外する。
図5の51に示したように、このタグシート全体には10個のタグが含まれており、タグシート全体に対するアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りでは、8個のタグが応答しているので、不良タグの個数は2個である。図5の53に示した段階で、A−1〜5およびB−1〜3の計8個が不良タグではないことが判明しているので、残るB−4およびB−5のタグが不良タグであることがわかる。
このように、可動式遮蔽板を用いてタグシートの一部を遮蔽する手法を用いることで、正常な発熱はしているものの、応答を返さない不良タグを検出することができる。したがって、不良タグ検出精度を高めることが可能となる。
図2の説明に戻り、応答個数計数部14について説明する。応答個数計数部1は、電波送受信部3を用いてアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを行い、応答したタグの個数を、上記した不良タグ検出部13に通知する処理部である。また、遮蔽板制御部15は、上記した遮蔽板作動部4に指示することにより、タグシートの任意の領域を遮蔽する制御を行う処理部である。
記憶部20は、RAM(Random Access Memory)などの記憶デバイスによって構成され、タグパターン登録部11によって登録される基準タグパターン21を記憶する記憶部である。また、基準タグパターン21には、1または複数のタグパターンを登録することができる。上記したように、タグの製造過程においては、1枚のシート上に多数のタグを形成することが一般的であるので、正常なタグシートに電波を照射してその発熱パターンを予め撮像しておくことで、ライン上を流れるタグシートの試験を高速に行うことが可能となる。また、基準タグパターン21に複数のパターンを登録し、ライン上を流れるタグシートの種類に対応したパターンを用いることで、様々な種類のタグシートの試験を行うことができる。
次に、上記した応答個数および識別個数(図3参照)に基づく不良タグ検出処理の処理手順について図6を用いて説明する。図6は、不良タグ検出処理の処理手順を示すフローチャートである。同図に示すように、タグパターン登録部11は、記憶部20に基準タグパターン21を登録する(ステップS101)。そして、赤外線カメラ2は、試験エリアに送り込まれたタグシートを撮像し(ステップS102)、画像処理部12は、予め記憶されている基準タグパターン21と撮像データを対比することにより、識別個数を計数する(ステップS103)。
また、電波送受信部3がタグシートに対してアンチコリジョン機能による一括読み取りを行い(ステップS104)、応答個数計数部14が応答個数を計数する(ステップS105)。つづいて、不良タグ検出部13は、識別個数と応答個数が一致しているか否かについて判定する(ステップS106)。そして、両者が一致している場合には(ステップS106,Yes)、印刷部6に指示することによって画像処理部12の処理結果に基づいて検出した不良タグに印字を行い(ステップS108)、処理を終了する。
一方、識別個数と応答個数が一致していない場合には(ステップS106,No)、遮蔽板制御処理(ステップS107)を行い、最終的に不良タグを特定した段階で、不良タグ印字処理を行い(ステップS108)、処理を終了する。
次に、遮蔽板制御処理を用いた不良タグ検出処理について図7を用いて説明する。図7は、遮蔽板制御処理を用いた不良タグ検出処理の処理手順を示すフローチャートである。なお、図7に示すフローチャートは、図6に示した遮蔽板制御処理(ステップS107)に相当するものである。
図7に示したように、遮蔽板制御部15は、遮蔽板作動部16に指示することにより、遮蔽板を作動させてタグシートの一部を遮蔽することによって電波照射エリアを縮小させる(ステップS201)。そして、電波送受信部3が、この縮小されたエリアに対してアンチコリジョン機能による一括読み取りを行う(ステップS202)。つづいて、応答個数計数部14が応答個数を計数し(ステップS203)、不良タグ検出部13は、この応答個数と縮小エリアの識別個数とが一致するか否かを判定する。
そして、応答個数と縮小エリアの識別個数とが一致した場合には(ステップS204,Yes)、このエリアを正常タグエリアと判定して(ステップS205)不良タグ検出対象エリアから除外する。一方、応答個数と縮小エリアの識別個数とが一致しない場合には(ステップS204,No)、このエリアを不良タグエリアと判定する(ステップS206)。
そして、全ての不良タグを検出したか否かを判定し(ステップS207)、すべての不良タグを検出した場合には(ステップS207,Yes)リターンする。一方、不良タグの特定ができていない(すべての不良タグを検出していない)場合には(ステップS207,No)、ステップS201以降の処理を繰り返すことにより不良タグの絞込みを継続する。
上述してきたように、本実施例では、画像処理部が赤外線カメラを用いてタグシートを撮像し、撮像したデータと記憶部の基準タグパターンとを対比し、不良タグ検出部がこの対比結果に基づいて不良タグを検出するよう構成した。また、電波送受信部がタグシートに対するアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを行って応答個数計数部が応答個数を計数し、不良タグ検出部が画像処理部を介して取得した識別個数と、かかる応答個数とを対比することとし、両者が一致しない場合には遮蔽板制御部を介してタグシートの一部を遮蔽するとともに、遮蔽範囲を変更しつつアンチコリジョン機能を用いた一括読み取りを繰り返すことにより不良タグの絞込みを行うよう構成した。したがって、タグの試験を高速化することができるとともに、タグシートのままであっても試験を行うことができる。
なお、上述した実施例においては、タグシートに含まれるタグの試験を行う場合について説明したが、これに限らず、所定の配列を行った複数のタグを同時に試験することとしてもよい。たとえば、各タグを整列するケースを用い、このケースに複数のタグをセットした状態で試験を行うこととしてもよい。このようにすることで、複数のタグを同時に試験することが可能となり、タグ試験を高速化することができる。
また、上記の実施例では、本発明を実現するタグ試験装置を機能面から説明したが、タグ試験装置の各機能はパーソナルコンピュータやワークステーションなどのコンピュータにプログラムを実行させることによって実現することもできる。
すなわち、本実施例で説明した各種の処理手順は、あらかじめ用意されたプログラムをコンピュータ上で実行することによって実現することができる。そして、これらのプログラムは、インターネットなどのネットワークを介して配布することができる。さらに、これらのプログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク(FD)、CD−ROM、DVDなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行するようにしてもよい。
(付記1)複数の非接触型ICタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ICタグの中から不良ICタグを検出するタグ試験装置であって、
前記複数の非接触型ICタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手段と、
前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱状態に基づいて前記不良ICタグを検出する検出手段と
を備えたことを特徴とするタグ試験装置。
前記複数の非接触型ICタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手段と、
前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱状態に基づいて前記不良ICタグを検出する検出手段と
を備えたことを特徴とするタグ試験装置。
(付記2)前記非接触型ICタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録手段と、
前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱パターンを撮像する撮像手段と
をさらに備え、
前記検出手段は、
前記登録手段に登録された前記基準パターンと、前記撮像手段によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする付記1に記載のタグ試験装置。
前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱パターンを撮像する撮像手段と
をさらに備え、
前記検出手段は、
前記登録手段に登録された前記基準パターンと、前記撮像手段によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする付記1に記載のタグ試験装置。
(付記3)前記送信手段が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ICタグの応答を受信する受信手段と、
前記受信手段が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数手段と、
前記撮像手段により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数手段と
をさらに備え、
前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ICタグ以外に不良ICタグがないことを検出することを特徴とする付記2に記載のタグ試験装置。
前記受信手段が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数手段と、
前記撮像手段により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数手段と
をさらに備え、
前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ICタグ以外に不良ICタグがないことを検出することを特徴とする付記2に記載のタグ試験装置。
(付記4)可動式の遮蔽機構を用いて、試験対象となる前記複数の非接触型ICタグが設置された試験エリアの一部を遮蔽することにより、試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更する遮蔽手段をさらに備え、
前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致しない場合に、前記遮蔽手段に指示することによって前記試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更し、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの前記応答を行わない不良ICタグを検出することを特徴とする付記3に記載のタグ試験装置。
前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致しない場合に、前記遮蔽手段に指示することによって前記試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更し、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの前記応答を行わない不良ICタグを検出することを特徴とする付記3に記載のタグ試験装置。
(付記5)前記検出手段が検出した前記不良タグに不良品である旨の印刷を行う印刷手段をさらに備えたことを特徴とする付記1〜4のいずれか一つに記載のタグ試験装置。
(付記6)試験対象となる前記複数の非接触型ICタグを設置する試験エリアを冷却する冷却手段をさらに備えたことを特徴とする付記1〜5のいずれか一つに記載のタグ試験装置。
(付記7)複数の非接触型ICタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ICタグの中から不良ICタグを検出するタグ試験方法であって、
前記複数の非接触型ICタグに一括して電波または電磁波を送信する送信工程と、
前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱状態に基づいて前記不良ICタグを検出する検出工程と
を含んだことを特徴とするタグ試験方法。
前記複数の非接触型ICタグに一括して電波または電磁波を送信する送信工程と、
前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱状態に基づいて前記不良ICタグを検出する検出工程と
を含んだことを特徴とするタグ試験方法。
(付記8)前記非接触型ICタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録工程と、
前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱パターンを撮像する撮像工程と
をさらに含み、
前記検出工程は、
前記登録工程に登録された前記基準パターンと、前記撮像工程によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする付記7に記載のタグ試験方法。
前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱パターンを撮像する撮像工程と
をさらに含み、
前記検出工程は、
前記登録工程に登録された前記基準パターンと、前記撮像工程によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする付記7に記載のタグ試験方法。
(付記9)前記送信工程が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ICタグの応答を受信する受信工程と、
前記受信工程が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数工程と、
前記撮像工程により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数工程と
をさらに含み、
前記検出工程は、前記応答計数工程の計数結果と、画像計数工程の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ICタグ以外に不良ICタグがないことを検出することを特徴とする付記8に記載のタグ試験方法。
前記受信工程が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数工程と、
前記撮像工程により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数工程と
をさらに含み、
前記検出工程は、前記応答計数工程の計数結果と、画像計数工程の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ICタグ以外に不良ICタグがないことを検出することを特徴とする付記8に記載のタグ試験方法。
(付記10)可動式の遮蔽機構を用いて、試験対象となる前記複数の非接触型ICタグが設置された試験エリアの一部を遮蔽することにより、試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更する遮蔽工程をさらに含み、
前記検出工程は、前記応答計数工程の計数結果と、画像計数工程の計数結果とが一致しない場合に、前記遮蔽工程に指示することによって前記試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更し、前記応答計数工程の計数結果と、画像計数工程の計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの前記応答を行わない不良ICタグを検出することを特徴とする付記9に記載のタグ試験方法。
前記検出工程は、前記応答計数工程の計数結果と、画像計数工程の計数結果とが一致しない場合に、前記遮蔽工程に指示することによって前記試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更し、前記応答計数工程の計数結果と、画像計数工程の計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの前記応答を行わない不良ICタグを検出することを特徴とする付記9に記載のタグ試験方法。
(付記11)前記検出工程が検出した前記不良タグに不良品である旨の印刷を行う印刷工程をさらに含んだことを特徴とする付記7〜10のいずれか一つに記載のタグ試験方法。
(付記12)試験対象となる前記複数の非接触型ICタグを設置する試験エリアを冷却する冷却工程をさらに含んだことを特徴とする付記7〜11のいずれか一つに記載のタグ試験方法。
(付記13)複数の非接触型ICタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ICタグの中から不良ICタグを検出するタグ試験プログラムであって、
前記複数の非接触型ICタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手順と、
前記送信手順によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱状態に基づいて前記不良ICタグを検出する検出手順と
をコンピュータに実行させることを特徴とするタグ試験プログラム。
前記複数の非接触型ICタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手順と、
前記送信手順によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱状態に基づいて前記不良ICタグを検出する検出手順と
をコンピュータに実行させることを特徴とするタグ試験プログラム。
(付記14)前記非接触型ICタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録手順と、
前記送信手順によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱パターンを撮像する撮像手順と
をさらにコンピュータに実行させ、
前記検出手順は、
前記登録手順に登録された前記基準パターンと、前記撮像手順によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする付記13に記載のタグ試験プログラム。
前記送信手順によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱パターンを撮像する撮像手順と
をさらにコンピュータに実行させ、
前記検出手順は、
前記登録手順に登録された前記基準パターンと、前記撮像手順によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする付記13に記載のタグ試験プログラム。
(付記15)前記送信手順が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ICタグの応答を受信する受信手順と、
前記受信手順が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数手順と、
前記撮像手順により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数手順と
をさらにコンピュータに実行させ、
前記検出手順は、前記応答計数手順の計数結果と、画像計数手順の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ICタグ以外に不良ICタグがないことを検出することを特徴とする付記14に記載のタグ試験プログラム。
前記受信手順が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数手順と、
前記撮像手順により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数手順と
をさらにコンピュータに実行させ、
前記検出手順は、前記応答計数手順の計数結果と、画像計数手順の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ICタグ以外に不良ICタグがないことを検出することを特徴とする付記14に記載のタグ試験プログラム。
(付記16)可動式の遮蔽機構を用いて、試験対象となる前記複数の非接触型ICタグが設置された試験エリアの一部を遮蔽することにより、試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更する遮蔽手順をさらにコンピュータに実行させ、
前記検出手順は、前記応答計数手順の計数結果と、画像計数手順の計数結果とが一致しない場合に、前記遮蔽手順に指示することによって前記試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更し、前記応答計数手順の計数結果と、画像計数手順の計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの前記応答を行わない不良ICタグを検出することを特徴とする付記15に記載のタグ試験プログラム。
前記検出手順は、前記応答計数手順の計数結果と、画像計数手順の計数結果とが一致しない場合に、前記遮蔽手順に指示することによって前記試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更し、前記応答計数手順の計数結果と、画像計数手順の計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの前記応答を行わない不良ICタグを検出することを特徴とする付記15に記載のタグ試験プログラム。
以上のように、本発明に係るタグ試験装置、タグ試験方法およびタグ試験プログラムは、多数の非接触型ICタグを高速に試験する必要がある場合に有用であり、特に、非接触型ICタグの製造過程において、タグシートに含まれる多数の非接触型ICタグを高速に試験する必要がある場合に適している。
1 タグ試験装置
2 赤外線カメラ
3 電波送受信部
4 遮蔽板作動部
5 冷却部
6 印刷部
7 タグシート
8 遮蔽板
10 制御部
11 タグパターン登録部
12 画像処理部
13 不良タグ検出部
14 応答個数計数部
15 遮蔽板制御部
20 記憶部
21 基準タグパターン
50、51、52、53 タグシート
50a タグ
50b 不良タグ
60、61 画像イメージ
60a 発熱パターン
2 赤外線カメラ
3 電波送受信部
4 遮蔽板作動部
5 冷却部
6 印刷部
7 タグシート
8 遮蔽板
10 制御部
11 タグパターン登録部
12 画像処理部
13 不良タグ検出部
14 応答個数計数部
15 遮蔽板制御部
20 記憶部
21 基準タグパターン
50、51、52、53 タグシート
50a タグ
50b 不良タグ
60、61 画像イメージ
60a 発熱パターン
Claims (10)
- 複数の非接触型ICタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ICタグの中から不良ICタグを検出するタグ試験装置であって、
前記複数の非接触型ICタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手段と、
前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱状態に基づいて前記不良ICタグを検出する検出手段と
を備えたことを特徴とするタグ試験装置。 - 前記非接触型ICタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録手段と、
前記送信手段によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱パターンを撮像する撮像手段と
をさらに備え、
前記検出手段は、
前記登録手段に登録された前記基準パターンと、前記撮像手段によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする請求項1に記載のタグ試験装置。 - 前記送信手段が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ICタグの応答を受信する受信手段と、
前記受信手段が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数手段と、
前記撮像手段により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数手段と
をさらに備え、
前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ICタグ以外に不良ICタグがないことを検出することを特徴とする請求項2に記載のタグ試験装置。 - 可動式の遮蔽機構を用いて、試験対象となる前記複数の非接触型ICタグが設置された試験エリアの一部を遮蔽することにより、試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更する遮蔽手段をさらに備え、
前記検出手段は、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致しない場合に、前記遮蔽手段に指示することによって前記試験対象となる非接触型ICタグの個数を変更し、前記応答計数手段の計数結果と、画像計数手段の計数結果とが一致するエリアを正常タグエリアとして除外していくことにより、発熱しているものの前記応答を行わない不良ICタグを検出することを特徴とする請求項3に記載のタグ試験装置。 - 前記検出手段が検出した前記不良タグに不良品である旨の印刷を行う印刷手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載のタグ試験装置。
- 試験対象となる前記複数の非接触型ICタグを設置する試験エリアを冷却する冷却手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載のタグ試験装置。
- 複数の非接触型ICタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ICタグの中から不良ICタグを検出するタグ試験方法であって、
前記複数の非接触型ICタグに一括して電波または電磁波を送信する送信工程と、
前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱状態に基づいて前記不良ICタグを検出する検出工程と
を含んだことを特徴とするタグ試験方法。 - 前記非接触型ICタグの正常な発熱パターンを表す基準パターンを登録する登録工程と、
前記送信工程によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱パターンを撮像する撮像工程と
をさらに含み、
前記検出工程は、
前記登録工程に登録された前記基準パターンと、前記撮像工程によって撮像された前記発熱パターンとを対比することにより前記不良タグを検出することを特徴とする請求項7に記載のタグ試験方法。 - 前記送信工程が送信した電波または電磁波に対する前記非接触型ICタグの応答を受信する受信工程と、
前記受信工程が受信した前記応答に基づいて前記不良タグの個数を計数する応答計数工程と、
前記撮像工程により撮像された発熱パターンを画像解析することにより前記不良タグの個数を計数する画像計数工程と
をさらに含み、
前記検出工程は、前記応答計数工程の計数結果と、画像計数工程の計数結果とが一致した場合に、前記発熱パターンに基づいて検出した前記不良ICタグ以外に不良ICタグがないことを検出することを特徴とする請求項8に記載のタグ試験方法。 - 複数の非接触型ICタグに電波または電磁波を照射して前記非接触型ICタグの中から不良ICタグを検出するタグ試験プログラムであって、
前記複数の非接触型ICタグに一括して電波または電磁波を送信する送信手順と、
前記送信手順によって電波または電磁波が送信された前記複数の非接触型ICタグの発熱状態に基づいて前記不良ICタグを検出する検出手順と
をコンピュータに実行させることを特徴とするタグ試験プログラム。
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