KR20060100008A - Mehtod of die coating for getting many faces - Google Patents

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KR20060100008A
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정병현
강유명
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삼성에스디아이 주식회사
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Abstract

본 발명은 단일 기판 상에 복수의 코팅면을 구비하여 코팅을 실시하는 다면취 다이 코팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상기 복수의 코팅면 중에서 선(先)코팅되는 코팅면의 코팅 종료구간에서 슬릿 다이의 내부에 잔존하는 코팅액을 흡입함으로써 후(後)코팅되는 코팅면의 초반부 코팅막 두께가 두꺼워지는 것을 방지하고, 동시에 코팅액이 공급되는 슬릿 다이의 내부 잔압을 제거하여 코팅면의 불균일 영역을 최소화하도록 한 다면취 다이 코팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-faceted die coating method for coating by having a plurality of coating surfaces on a single substrate, and more particularly, in the coating end section of the coating surface pre-coated among the plurality of coating surfaces. Inhalation of the coating liquid remaining inside the slit die prevents the thickness of the coating layer at the beginning of the coated surface being thickened at the same time, and at the same time, the internal residual pressure of the slit die to which the coating liquid is supplied is eliminated to minimize the uneven area of the coating surface To a multi-faceted die coating method.

다면취, 다이 코팅, 시린지 펌프 Face Lift, Die Coating, Syringe Pump

Description

다면취 다이 코팅 방법{Mehtod of die coating for getting many faces}Method of die coating for getting many faces}

도 1은 슬릿 다이에 의한 코팅 장치의 개략적인 구성도.1 is a schematic configuration diagram of a coating apparatus with a slit die;

도 2a는 본 발명에 의한 다면취 다이 코팅 방법에 따른 슬릿 다이의 주행 속도 그래프.Figure 2a is a running speed graph of the slit die according to the multi-faceted die coating method according to the present invention.

도 2b는 본 발명에 의한 다면취 다이 코팅 방법에 따른 펌프의 흡입 및 토출량 그래프.Figure 2b is a graph of the suction and discharge amount of the pump according to the multi-sided die coating method according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 다면취 다이 코팅 방법의 공정 흐름도.3 is a process flowchart of a multi-faceted die coating method according to the present invention.

도 4a 및 도 4b는 최초 코팅면 이후의 초반부 코팅막의 두께를 도시한 그래프로서,4A and 4B are graphs showing the thickness of the initial coating layer after the initial coating surface;

도 4a는 종래 기술에 의한 코팅막의 두께 그래프.Figure 4a is a graph of the thickness of the coating film according to the prior art.

도 4b는 본 발명에 의해 코팅면에 형성된 코팅막의 두께 그래프.Figure 4b is a graph of the thickness of the coating film formed on the coating surface by the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

2 ; 기판 10 ; 슬릿 다이2 ; Substrate 10; Slit die

26 ; 펌프26; Pump

s1,s2,s3 ; 코팅 초기 f1,f2,f3 ; 코팅 종료구간s1, s2, s3; Coating initial f1, f2, f3; Coating finish section

본 발명은 단일 기판 상에 복수의 코팅면을 구비하여 코팅을 실시하는 다면취 다이 코팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 선(先)코팅되는 코팅면의 코팅 종료구간에서 슬릿 다이의 내부에 잔존하는 코팅액을 흡입함으로써 후(後)코팅되는 코팅면의 초반부 코팅막 두께가 두꺼워지는 것을 방지하고, 동시에 코팅액이 공급되는 슬릿 다이의 내부 잔압을 제거하여 코팅면의 불균일 영역을 최소화하도록 한 다면취 다이 코팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-faceted die coating method for coating with a plurality of coating surfaces on a single substrate, and more particularly, to remain inside the slit die at the coating end section of the coating surface to be pre-coated. By inhaling the coating liquid, the thickness of the coating layer at the beginning of the after-coating surface is prevented from becoming thick, and at the same time, the internal pressure of the slit die to which the coating liquid is supplied is removed to minimize the uneven area of the coating surface. It is about a method.

일반적으로 슬릿 다이에 의한 기판의 코팅 방법은, 포토레지스트(photo resist) 코팅과 같이, 기판 상에 일정량의 코팅액을 토출하여 도포시킴으로써 균일한 두께의 막을 형성하는데 사용하는 장치이다. In general, a method of coating a substrate by a slit die is an apparatus used to form a film having a uniform thickness by discharging and applying a predetermined amount of coating liquid onto a substrate, such as photoresist coating.

이와 같은 다이 코팅 방법은 도 1에 도시한 바와 같이, 슬릿 다이(10)의 하부에 기판(2)이 석정반(20)에 장착되고, 상기 기판(2) 상에 슬릿 다이(10)의 다이립(die lip)면에 슬릿 다이(10)의 장변방향으로 개구되어 있는 다이립(12)을 통해 코팅액을 토출하면서 일정 두께의 막을 형성하게 된다. 이때, 슬릿 다이(10)는 기판(2) 상에서 X축 구동부(22) 또는 Y축 구동부(미도시) 또는 Z축 구동부(24)에 의해 수평방향으로 이동되면서 전체적으로 코팅을 실시하게 된다. 상기 슬릿 다이(10)에는 펌프 시스템(26)과 같은 공급수단이 연결되어 있어 코팅액공급라인(28)을 통해 지속적으로 코팅액을 공급하게 된다. In this die coating method, as shown in FIG. 1, the substrate 2 is mounted on the stone plate 20 at the lower portion of the slit die 10, and the die of the slit die 10 is mounted on the substrate 2. A film having a predetermined thickness is formed while discharging the coating liquid through the die lip 12 opened in the long side direction of the slit die 10 on the lip surface. In this case, the slit die 10 is coated on the substrate 2 while being moved horizontally by the X-axis driver 22, the Y-axis driver (not shown), or the Z-axis driver 24. The slit die 10 is connected to a supply means such as a pump system 26 to continuously supply the coating liquid through the coating liquid supply line 28.

이처럼 슬릿 다이(10)의 슬라이딩 동작에 의한 코팅 작업 후에는 슬릿 다이(10)의 다이립면(12)에 코팅액이 잔존하게 되는데, 이러한 코팅액은 세정 장치 를 이용하여 제거하게 된다. 이와 같이 종래에는 1매 코팅을 실시한 후에 슬릿 다이의 다이립면에 잔존하는 코팅액을 제거하게 되므로 잔존 코팅액 처리에 따른 문제가 없었다.As described above, after the coating operation by the sliding operation of the slit die 10, the coating liquid remains on the die lip surface 12 of the slit die 10, this coating liquid is removed using a cleaning device. As described above, since the coating liquid remaining on the die lip surface of the slit die is removed after one coating is performed, there is no problem due to the remaining coating liquid treatment.

그러나, 최근에는 기판이 대형화되면서 2매 이상을 순차적으로 코팅하는 다면취 공법을 적용하고 있다. 이러한 다면취 공법의 적용으로 인해 스텝 코팅(Step Coating)을 실시하게 되는데, 이러한 스텝 코팅시에는 최초 기판의 코팅 대상면을 코팅한 후에 슬릿 다이의 다이립면에 코팅액이 잔존하는 상태이므로 두번째 코팅 대상면에서는 초반부의 막두께가 두꺼워져 불균일 영역이 커지는 문제가 발생된다.However, recently, as the substrate is enlarged, a multi-faceted method of coating two or more sheets sequentially is applied. Step coating is performed due to the application of the multifaceted method. In this step coating, the coating liquid remains on the die lip surface of the slit die after coating the surface to be coated on the first substrate. In this case, the film thickness at the beginning becomes thicker, resulting in a problem that the uneven area becomes large.

이러한 문제점을 해소하기 위하여 종래에는 바이패스 밸브(bypass valve)를 사용하여 슬릿 다이의 다이립면에 잔존하는 코팅액량을 줄이도록 하고 있다, 그러나, 실제적으로 바이패스 밸브만 사용하여 코팅액을 줄이는데는 한계가 있어 2매 이상의 코팅 작업을 수행하는 경우에는 최초 코팅 대상면 이후의 코팅면은 초반부 코팅막의 불균일 영역을 감소시키지 못하는 문제가 있다.In order to solve this problem, conventionally, a bypass valve is used to reduce the amount of coating liquid remaining on the slit die's die lip surface. However, there is a limit to reducing coating liquid using only a bypass valve. In the case of performing two or more coating operations, there is a problem that the coating surface after the initial coating target surface does not reduce the non-uniform area of the initial coating film.

이와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 기판의 대형화에 따라 구비되는 다수의 코팅면을 순차적으로 스텝 코팅하는 과정에서 최초 코팅면 이후에 실시하는 코팅면의 초반부 코팅막이 불균일하게 코팅되는 영역을 최소화함으로써 전체적으로 코팅면의 두께 균일도를 향상시키려는 것이다.The object of the present invention devised in view of such a problem is that the area in which the initial coating layer of the coating surface is unevenly coated after the first coating surface in the process of sequentially step coating a plurality of coating surfaces provided according to the enlargement of the substrate By minimizing the overall thickness uniformity of the coating surface is to be improved.

본 발명의 다른 목적은 슬릿 다이의 내부 잔압이 용이해져 종래 바이패스 밸브를 이용한 잔압제거 방식에 비하여 슬릿 다이에 의한 코팅시 코팅막의 불균일 영 역을 저감시키려는 것이다.Another object of the present invention is to reduce the internal residual pressure of the slit die to reduce the non-uniform area of the coating film when coating by the slit die compared to the residual pressure removing method using a conventional bypass valve.

상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은, 기판 상에서 슬릿 다이가 수평이동되면서 펌프에 의하여 코팅액을 공급받는 상기 슬릿 다이에 의하여 상기 기판 상에 구비되는 복수의 코팅면을 순차적으로 코팅하는 다면취 다이 코팅 방법에 있어서, 상기 코팅면의 코팅 구간중 코팅 초기부터 코팅 종료구간 전까지의 구간을 상기 슬릿 다이는 일정한 주행 속도로 슬라이딩되고, 상기 펌프에서는 일정량의 코팅액을 토출하면서 코팅을 실시하는 제1 코팅 단계; 상기 코팅면의 코팅 종료구간에서 상기 펌프는 상기 슬릿 다이로부터 코팅액을 흡입하면서 코팅을 실시하는 제2 코팅 단계;및 상기 기판 상에서 수평이동되는 상기 슬릿 다이의 주행 경로로 진입하는 상기 각각의 코팅면들에 대하여 상기 제1,2 코팅 단계를 반복하여 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다면취 다이 코팅 방법을 제공한다.The present invention for achieving the technical problem as described above, the slit die horizontally moved on the substrate by coating the plurality of coating surfaces provided on the substrate by the slit die which is supplied with a coating liquid by a pump in order to multi-faceted In the die coating method, the slit die is slid at a constant running speed in the interval from the beginning of the coating to the end of the coating of the coating surface of the coating surface, the first coating for coating while discharging a predetermined amount of coating liquid in the pump step; A second coating step in which the pump performs coating while sucking the coating liquid from the slit die at the coating end section of the coating surface; and the respective coating surfaces entering the traveling path of the slit die horizontally moved on the substrate; It provides a multi-faceted die coating method comprising the step of repeating the first and second coating step for.

또한, 상기 제2 코팅 단계에서 상기 슬릿 다이의 주행 속도를 감속시키면서 상기 펌프가 상기 슬릿 다이로부터 코팅액을 흡입하면서 코팅을 실시하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the pump performs coating while sucking the coating liquid from the slit die while reducing the traveling speed of the slit die in the second coating step.

또한, 상기 펌프는 시린지 펌프를 사용하여 상기 슬릿 다이의 내부로 코팅액을 토출하거나, 상기 슬릿 다이의 내부에서 코팅액을 흡입하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the pump discharges the coating liquid into the inside of the slit die by using a syringe pump or sucks the coating liquid into the inside of the slit die.

이하, 상술한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention as described above will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 슬릿 다이에 의해 기판의 코팅시 다면취 생산을 위한 스텝 코팅을 실시하면서 최초 코팅면 이후에 실시되는 코팅면들의 초반부 코팅막의 불균일 영역을 최소화하려는 것으로, 도 1을 참조하면, 슬릿 다이(10)의 하부에 기판(2)이 석정반(20)에 장착되고, 상기 기판(2) 상에 슬릿 다이(10)의 다이립(die lip)면에 슬릿 다이(10)의 장변방향으로 개구되어 있는 다이립(12)을 통해 코팅액을 토출하면서 일정 두께의 막을 형성하게 된다. 이때, 슬릿 다이(10)는 기판(2) 상에서 X축 구동부(22) 또는 Y축 구동부에 의해 수평방향으로 이동되면서 전체적으로 코팅을 실시하게 된다. The present invention is to minimize the non-uniform area of the first coating layer of the coating surfaces to be carried out after the initial coating surface while performing the step coating for multi-sided production during coating of the substrate by the slit die, referring to FIG. The substrate 2 is mounted to the stone plate 20 at the lower portion of the 10, and is opened in the long side direction of the slit die 10 on the die lip surface of the slit die 10 on the substrate 2. The coating liquid is discharged through the die lip 12 to form a film having a predetermined thickness. In this case, the slit die 10 is coated on the substrate 2 while being moved in the horizontal direction by the X-axis driver 22 or the Y-axis driver.

상기 슬릿 다이(10)에는 펌프 시스템(26)과 같은 공급수단이 연결되어 있으며, 여기서 본 발명에 의한 펌프 시스템은 시린지형(syringe type) 펌프 시스템을 사용하여 코팅액을 정확하게 토출함과 아울러 흡입(suckback)하도록 한다.The slit die 10 is connected to a supply means such as a pump system 26, wherein the pump system according to the present invention uses a syringe type pump system to accurately discharge the coating liquid and suckback. )

본 발명에 의한 슬릿 다이에 의한 코팅 방법은 코팅면의 코팅 구간에서 슬릿 다이의 주행 속도와, 시린지 펌프의 토출 및 흡입량을 조절하게 된다.The coating method by the slit die according to the present invention is to control the running speed of the slit die, the discharge and suction amount of the syringe pump in the coating section of the coating surface.

도 2a는 본 발명에 의한 슬릿 다이의 주행 속도 그래프이고, 도 2b는 본 발명에 의한 시린지 펌프의 코팅액 토출량 그래프이다.Figure 2a is a running speed graph of the slit die according to the present invention, Figure 2b is a coating liquid discharge amount graph of the syringe pump according to the present invention.

도 2a에 도시한 바와 같이, 각각의 코팅면(실시예에서는 1매,2매,3매가 도시됨)에서 코팅 초기시점(s1,s2,s3)에서 일정 구간까지 일정한 속도로 주행하던 슬릿 다이는 코팅 종료구간(f1,f2,f3)에서 주행 속도를 감속시킨다. As shown in FIG. 2A, the slit die that travels at a constant speed from the initial time of coating (s1, s2, s3) to a predetermined section on each coating surface (in the embodiment, one sheet, two sheets, and three sheets are shown) The running speed is reduced in the coating end sections f1, f2 and f3.

아울러 도 2b에 도시한 바와 같이, 코팅 초기시점(s1,s2,s3)에서 일정 구간까지 일정량의 코팅액을 토출하던 시린지 펌프에서는 코팅 종료구간(f1,f2,f3)에서 슬릿 다이의 코팅액을 흡입하게 된다. In addition, as shown in Figure 2b, in the syringe pump that discharged a certain amount of coating liquid from the initial coating time (s1, s2, s3) to a predetermined section to suck the coating liquid of the slit die in the coating end section (f1, f2, f3) do.

즉, 본 발명은 도 3을 참조하여 설명하면, 기판 상에 구비되는 각각의 코팅면에서 코팅 구간중 코팅 종료구간(f1,f2,f3) 이전까지의 구간을 상기 슬릿 다이는 일정한 주행 속도로 슬라이딩되고, 상기 시린지 펌프에서는 일정량의 코팅액을 토출하면서 코팅을 실시하는 제1 코팅 단계를 먼저 실시하게 된다.That is, when the present invention is described with reference to FIG. 3, the slit die is slid at a constant traveling speed in a section from each coating surface provided on the substrate to a coating end section f1, f2, and f3 before the coating end section. In the syringe pump, a first coating step of applying a coating while discharging a predetermined amount of coating liquid is performed first.

이어서 상기 코팅면의 코팅 종료구간(f1,f2,f3)에서는 상기 슬릿 다이의 주행 속도를 감속시키고, 상기 시린지 펌프는 상기 슬릿 다이로부터 코팅액을 흡입하면서 코팅을 실시하는 제2 코팅 단계를 실시하게 된다. Subsequently, in the coating end sections f1, f2, and f3 of the coating surface, the running speed of the slit die is reduced, and the syringe pump performs a second coating step of coating while sucking the coating liquid from the slit die. .

그리고 연속적으로 상기 기판 상에서 수평이동되는 상기 슬릿 다이의 주행 경로로 진입하는 상기 각각의 코팅면들에 대하여 상기 제1 코팅 단계와 제2 코팅 단계를 반복하여 수행하게 된다.Then, the first coating step and the second coating step are repeatedly performed on the respective coating surfaces that enter the traveling path of the slit die continuously moved on the substrate.

이때, 코팅면에서 설정되는 코팅 종료구간은 코팅이 실시되는 기판의 코팅면의 크기에 따라 상이하나 실험적으로 시린지 펌프에 의한 코팅액의 흡입에 의하여 다음 코팅면의 초반부에서 코팅액이 과도하게 토출되지 않는 크기의 구간을 설정하게 된다. 따라서 상기 시린지 펌프에 의한 흡입 동작은 상기 코팅 종료구간 내에서 적절한 시기에 실시하게 된다.At this time, the coating end section set on the coating surface is different depending on the size of the coating surface of the substrate to be coated, but the size of the coating liquid is not excessively discharged at the beginning of the next coating surface experimentally by suction of the coating liquid by the syringe pump. Set the interval of. Therefore, the suction operation by the syringe pump is performed at an appropriate time within the coating end section.

이와 같이 본 발명은 최초 1매 코팅시의 코팅면의 코팅 종료구간(f1)에서 슬릿 다이의 주행 속도가 감속됨과 아울러 시린지 펌프에서 코팅액이 흡수되면서 슬릿 다이의 다이립면에 잔존하던 약액(코팅액)이 최소화되어 2매째 코팅면의 초반부에서는 과도한 코팅액이 상기 슬릿 다이의 다이립을 통해 토출되지 않게 되며, 반복해서 2매 코팅면의 코팅 종료구간(f2)에서 상기 슬릿 다이의 주행 속도가 감속되 고 상기 시린지 펌프에서는 코팅액이 흡수되어 슬릿 다이 내의 코팅액이 최소화되어 3매째 코팅면의 초반부에서 코팅액이 과도하게 토출되지 않게 된다. As described above, the present invention reduces the running speed of the slit die at the coating end section f1 of the coating surface during the first coating, and absorbs the coating liquid from the syringe pump, thereby remaining the chemical liquid (coating liquid) remaining on the die lip surface of the slit die. At the beginning of the second coating surface, the excessive coating liquid is not discharged through the die lip of the slit die, and repeatedly the running speed of the slit die is reduced at the coating end section f2 of the two coating surfaces. In the syringe pump, the coating liquid is absorbed to minimize the coating liquid in the slit die so that the coating liquid is not excessively discharged at the beginning of the third coating surface.

이처럼 상기 슬릿 다이가 수평이동되면서 상기 슬릿 다이의 이동경로로 진입되는 코팅면들마다 각각 코팅 초기(s1,s2,s3)시점에서 일정구간 만큼은 상기 슬릿 다이가 정상적인 주행속도로 슬라이딩됨과 아울러 상기 시린지 펌프를 통해서 정상적으로 코팅액이 토출되면서 코팅을 실시하게 되며, 코팅면의 코팅 종료구간(f1,f2,f3)에 진입되면 상기 슬릿 다이의 주행속도를 감속시키면서 상기 시린지 펌프에서는 상기 슬릿 다이 내부의 잔존하는 코팅액을 흡입하게 되어 그 다음에 코팅되는 코팅면의 초반부 코팅막의 두께를 줄이게 된다.As the slit die is horizontally moved, the slit die is slid at a normal running speed for a predetermined period at the time of initial coating (s1, s2, s3) for each coating surface entering the movement path of the slit die, and the syringe pump Coating is performed while the coating liquid is normally discharged through the coating liquid. When the coating ends are entered into the coating end sections f1, f2, and f3 of the coating surface, the syringe pump decelerates the running speed of the slit die while remaining in the slit die. This will reduce the thickness of the first coating layer of the coating surface is then coated.

도 4a는 종래에 일반적인 펌프 시스템에 의해 코팅되는 상태의 코팅액 두께를 도시한 그래프이고, 도 4b는 본 발명에 의한 시린지 펌프에 의해 흡입이 실시된 상태의 코팅액 두께를 도시한 그래프이다. Figure 4a is a graph showing the coating liquid thickness of the conventional coating state by the pump system, Figure 4b is a graph showing the coating liquid thickness of the suction is performed by the syringe pump according to the present invention.

따라서 종래에는 2매째 초반부 코팅막의 두께가 전체 코팅막의 두께 대비 120% 이상 발생되었음에 비하여 본 발명에서는 110% 이하로 감소되었고, 아울러 코팅막의 불균일 영역이 종래에는 30mm 이상 발생되었으나, 본 발명에서는 10mm 미만의 영역으로 감소되었음을 실험적으로 알 수 있다.Therefore, while the thickness of the first coating film in the second sheet is more than 120% of the thickness of the entire coating film is reduced to 110% or less in the present invention, and the non-uniform area of the coating film is conventionally generated more than 30mm, in the present invention less than 10mm It can be seen experimentally that it has been reduced to the area of.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하고 있는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다향한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된 다. As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and any person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. It is to be understood that such modifications are possible, and such changes are within the scope of the claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 다면취 다이 코팅시 각각의 코팅면의 코팅을 종료하는 구간의 개시 시점에서 슬릿 다이의 주행 속도를 저감시키면서 아울러 코팅 종료구간 내에서 펌프 시스템에 의하여 코팅액을 흡입함으로써 슬릿 다이의 다이립면에 묻어 있는 약액을 최소화하여 코팅면의 전체 균일도를 확보하는 효과가 있다.As described above, the present invention is to reduce the running speed of the slit die at the start of the section to finish the coating of each coating surface during the multi-face die die coating, and also by sucking the coating liquid by the pump system in the coating end section Minimizing the chemical liquid on the die lip surface of the slit die has the effect of ensuring the overall uniformity of the coating surface.

아울러 본 발명은 슬릿 다이의 내부 잔압을 쉽게 제거할 수 있어 별도의 바이패스 밸브를 배제할 수 있고, 종래 바이패스 밸브를 이용한 잔압제거 방식보다 코팅 종료 위치에서의 불균일 영역도 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can easily remove the internal residual pressure of the slit die to eliminate the separate bypass valve, there is an effect that can reduce the non-uniform area at the coating end position than the residual pressure removing method using a conventional bypass valve. .

Claims (3)

기판 상에서 슬릿 다이가 수평이동되면서 펌프에 의하여 코팅액을 공급받는 상기 슬릿 다이에 의하여 상기 기판 상에 구비되는 복수의 코팅면을 순차적으로 코팅하는 다면취 다이 코팅 방법에 있어서,In the multi-sided die coating method of sequentially coating a plurality of coating surfaces provided on the substrate by the slit die receiving the coating liquid by the pump while the slit die is horizontally moved on the substrate, 상기 코팅면의 코팅 구간중 코팅 초기부터 코팅 종료구간 전까지의 구간을 상기 슬릿 다이는 일정한 주행 속도로 슬라이딩되고, 상기 펌프에서는 일정량의 코팅액을 토출하면서 코팅을 실시하는 제1 코팅 단계;A first coating step in which the slit die is slid at a predetermined traveling speed in a section of the coating section of the coating surface from the beginning of the coating to the end of the coating section, and the pump performs coating while discharging a predetermined amount of the coating liquid; 상기 코팅면의 코팅 종료구간 내에서 상기 펌프는 상기 슬릿 다이로부터 코팅액을 흡입하면서 코팅을 실시하는 제2 코팅 단계;및A second coating step in which the pump performs coating while sucking the coating liquid from the slit die within the coating end section of the coating surface; and 상기 기판 상에서 수평이동되는 상기 슬릿 다이의 주행 경로로 진입하는 상기 각각의 코팅면들에 대하여 상기 제1,2 코팅 단계를 반복하여 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다면취 다이 코팅 방법.And repeating the first and second coating steps for the respective coating surfaces entering the travel path of the slit die horizontally moved on the substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 코팅 단계에서 상기 슬릿 다이의 주행 속도를 감속시키면서 상기 펌프가 상기 슬릿 다이로부터 코팅액을 흡입하면서 코팅을 실시하는 것을 특징으로 하는 다면취 다이 코팅 방법.And the pump performs coating while sucking the coating liquid from the slit die while reducing the traveling speed of the slit die in the second coating step. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 펌프는 시린지(syringe) 펌프를 사용하여 상기 슬릿 다이의 내부로 코팅액을 토출하거나, 상기 슬릿 다이의 내부에서 코팅액을 흡입하는 것을 특징으로 하는 다면취 다이 코팅 방법.And the pump discharges the coating liquid into the slit die by using a syringe pump or sucks the coating liquid into the slit die.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101401428B1 (en) * 2007-08-13 2014-06-02 주식회사 케이씨텍 Method of Slit Coating

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