KR101401428B1 - Method of Slit Coating - Google Patents

Method of Slit Coating Download PDF

Info

Publication number
KR101401428B1
KR101401428B1 KR1020070081325A KR20070081325A KR101401428B1 KR 101401428 B1 KR101401428 B1 KR 101401428B1 KR 1020070081325 A KR1020070081325 A KR 1020070081325A KR 20070081325 A KR20070081325 A KR 20070081325A KR 101401428 B1 KR101401428 B1 KR 101401428B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coating
slit
slit nozzle
substrate
nozzle
Prior art date
Application number
KR1020070081325A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090016957A (en
Inventor
조강일
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020070081325A priority Critical patent/KR101401428B1/en
Publication of KR20090016957A publication Critical patent/KR20090016957A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101401428B1 publication Critical patent/KR101401428B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 슬릿코팅방법에 관한 것으로서, 슬릿노즐을 이용해 포토레지스트와 같은 유액을 기판에 코팅하는 슬릿코팅방법에 있어서, 슬릿노즐이 코팅 영역의 최선단에 비드를 접촉시킨 후 코팅높이까지 점차 상승하는 동안 가속주행이 이루어지는 단계; 슬릿노즐이 코팅높이까지 상승한 후 코팅영역 종단부까지 정속주행이 이루어지는 단계; 상기 코팅영역 종단부 전방에서 공급펌프의 작동이 미리 정지되는 동시에 슬릿노즐이 일정높이 상승하여 코팅이 마무리되는 단계; 및 상기 일정높이 상승한 슬릿노즐이 코팅대기상태로 복귀하는 단계를 포함한다.The present invention relates to a slit coating method, and more particularly, to a slit coating method for coating a substrate such as a photoresist with a slit nozzle using a slit nozzle, wherein the slit nozzle is moved up to a coating height An accelerating operation is performed for a predetermined period of time; A step of moving the slit nozzle up to the coating height to a constant velocity running to a coating area end; The operation of the supply pump is stopped in advance of the end of the coating area and the slit nozzle is elevated to a predetermined height to complete the coating; And returning the slit nozzle having the predetermined height to the coating standby state.

상기와 같은 본 발명은 슬릿 코팅 방법에 있어서, 코팅 영역의 종단 부분에서의 겐트리의 감속이 없기 때문에 택 타임(Tact Time) 관리에 유리할 뿐만 아니라, 기판의 종단부의 코팅 두께의 관리가 용이하다는 효과를 가진다.In the slit coating method as described above, since the gantry does not decelerate at the end portion of the coating region, it is advantageous for tact time management and the coating thickness of the end portion of the substrate is easily managed .

슬릿코터, 슬릿노즐, 기판, 주행속도 Slit coater, slit nozzle, substrate, running speed

Description

슬릿코팅방법{Method of Slit Coating}Method of Slit Coating [

본 발명은 포토레지스트와 같은 유액을 기판에 코팅하는 슬릿코팅방법에 관한 것이다.The present invention relates to a slit coating method for coating a substrate with an emulsion such as a photoresist.

일반적으로 액정표시소자 또는 반도체 소자 제조공정에는 다수의 포토리소그래피공정이 적용되고, 포토리소그래피공정을 위하여 노광공정이 진행되는데, 상기 노광공정을 위해 감광물질인 포토레지스트와 같은 코팅액이 사용된다. In general, a plurality of photolithography processes are applied to a liquid crystal display device or a semiconductor device manufacturing process, and an exposure process is performed for a photolithography process. A coating liquid such as a photoresist, which is a photosensitive material, is used for the exposure process.

상기 노광공정은 기판 또는 웨이퍼에 코팅액을 도포하고 소정의 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 노광하는 순서로 진행된다. 그러므로, 상기 노광공정에서 코팅액을 기판에 도포하는 장치가 필요하다.The exposure process is performed in the order of applying a coating liquid to a substrate or a wafer and exposing the wafer or mask using a mask having a predetermined pattern formed thereon. Therefore, a device for applying a coating liquid to the substrate in the above exposure step is needed.

포토레지스트와 같은 코팅액을 기판에 도포하는 장치로는, 원심력을 이용한 스핀 코터와 분사노즐을 이용한 슬릿 코터가 있다. As a device for applying a coating liquid such as a photoresist to a substrate, there is a slit coater using a spin coater using centrifugal force and a spray nozzle.

스핀코터는 고속회전하는 기판 또는 웨이퍼 상에 코팅액을 떨어뜨려 도포하는 방식으로 버려지는 코팅액의 양이 많고 대면적 기판의 도포에는 부적합하다. The spin coater has a large amount of coating liquid which is discharged in a manner that the coating liquid is dropped on the substrate or wafer rotating at a high speed, and is not suitable for application of a large area substrate.

반면, 슬릿 코터는 코팅액을 기판 상에 직접 분사하는 방식으로 소정 량의 코팅액을 슬릿 노즐을 통해 분사시킴으로써, 대화면 액정표시장치용 기판과 같은 대형 기판의 도포에 적합하다.On the other hand, the slit coater is suitable for application of a large substrate such as a substrate for a large-screen liquid crystal display device, by spraying a predetermined amount of a coating liquid through a slit nozzle in such a manner that the coating liquid is sprayed directly onto the substrate.

따라서, 대형 기판의 경우 슬릿 코터를 이용한 코팅액 도포가 일반적으로 행해지고 있다. Therefore, in the case of a large substrate, application of a coating liquid using a slit coater is generally performed.

상기 슬릿 코터는 일반적으로 피처리 대상인 기판이 로딩되는 스테이지와, 스테이지 상에 로딩된 기판에 코팅액을 도포하는 슬릿노즐을 포함한다.The slit coater generally includes a stage on which a substrate to be processed is loaded, and a slit nozzle for applying a coating liquid to the substrate loaded on the stage.

이중에서 슬릿노즐은 기판의 너비와 대응하는 길이의 슬릿을 그 저단부에 갖는다. 이와 같은 슬릿 노즐은 스테이지 일측에서 대기하다가 코팅액 도포시 기판측으로 이동하면서 상기 슬릿을 통해 코팅액을 분사하여 기판 표면에 코팅액을 도포하고, 코팅액 도포작업이 완료되면 원위치로 복귀하여 대기모드를 취한다.Wherein the slit nozzle has a slit at a lower end thereof with a length corresponding to the width of the substrate. Such a slit nozzle stays on one side of the stage, moves to the substrate side when the coating liquid is applied, applies the coating liquid to the substrate surface by spraying the coating liquid through the slit, and returns to the original position when the coating liquid application operation is completed.

도 1의 (a)내지 (c)는 종래기술의 슬릿코팅공정을 설명하기 위한 개략도 및 그래프이고, 도 2는 종래기술의 슬릿코팅공정을 설명하기 위한 블록도이다.1 (a) to 1 (c) are schematic diagrams and graphs for explaining a slit coating process of the prior art, and FIG. 2 is a block diagram for explaining a slit coating process of the related art.

동 도면에서 보는 바와 같은 종래의 슬릿 코팅 방법에 의하면, 코팅 영역을 기준으로 할 때, 슬릿노즐(10)의 이동속도는 1회의 코팅 과정에서 가속, 정속, 감속의 과정을 거쳐 제어된다.According to the conventional slit coating method as shown in the drawing, the moving speed of the slit nozzle 10 is controlled through a process of acceleration, constant speed, and deceleration in a single coating process based on the coating area.

또한, 상기 슬릿노즐(10)의 Z축(높이) 방향의 위치는 비드(bead) 갭(약 50㎛) 정도의 높이에서 상승을 시작하여 일정한 코팅 두께를 유지한 후 기판의 종단 부분에서 하강을 시작하여 1회의 코팅 공정을 종료하게 된다.In addition, the position of the slit nozzle 10 in the Z-axis (height) direction starts to rise at a height of about a bead gap (about 50 탆) to maintain a constant coating thickness, And one coating process is terminated.

이때, 종단 영역의 코팅 두께를 관리하기 위하여, 코팅 영역의 종단 부분에 다다르게 되면 슬릿노즐(10)의 이동속도를 감속하는 동시에 이에 대응하여 코팅 액(30)의 토출량을 감소시키게 되고, 이에 의하여 기판(20)의 종단부의 코팅 두께를 일정하게 유지시키게 된다.At this time, in order to control the coating thickness of the end area, the moving speed of the slit nozzle 10 is reduced and the discharge amount of the coating liquid 30 is reduced corresponding to the moving speed of the slit nozzle 10 when the end area of the coating area is reached, So that the coating thickness of the end portion of the substrate 20 is kept constant.

그러나, 상기한 종래기술의 슬릿코팅방법은 슬릿노즐(10)의 이동속도와 코팅액(30)의 토출량을 동시에 제어하는데 많은 어려움이 있고, 슬릿노즐(110)의 이동속도를 감속함과 아울러 하강 후, 상승하여 코팅대기상태로 복귀함에 따라 택 타임(Tact Time)이 늘어남으로써, 생산효율이 저하되는 문제가 있었다.However, the above-described slit coating method has a great difficulty in simultaneously controlling the moving speed of the slit nozzle 10 and the discharging amount of the coating liquid 30, and the moving speed of the slit nozzle 110 is reduced, , So that the tact time is increased due to the return to the coating standby state, thereby lowering the production efficiency.

본 발명의 목적은 기판상에 포토레지스트와 같은 유액을 기판에 코팅할 때, 코팅 영역의 종단 부분에서의 슬릿노즐의 감속없이 1회의 코팅 작업을 완료하는 슬릿코팅방법을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a slit coating method for completing a single coating operation without deceleration of a slit nozzle at an end portion of a coating area when coating a substrate with an emulsion such as a photoresist on a substrate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 슬릿노즐을 이용해 포토레지스트와 같은 유액을 기판에 코팅하는 슬릿코팅방법에 있어서, 슬릿노즐이 코팅영역 종단부까지 감속과정없이 정속주행되어 코팅작업을 수행하고, 대기상태로 복귀하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a slit coating method for coating a liquid such as a photoresist on a substrate using a slit nozzle, wherein the slit nozzle travels at a constant speed without decelerating to a coating area end, , And returns to the standby state.

그리고, 본 발명은, 슬릿노즐을 이용해 포토레지스트와 같은 유액을 기판에 코팅하는 슬릿코팅방법에 있어서, 슬릿노즐이 코팅 영역의 최선단에 비드를 접촉시킨 후 코팅높이까지 점차 상승하는 동안 가속주행이 이루어지는 단계; 슬릿노즐이 코팅높이까지 상승한 후 코팅영역 종단부까지 정속주행이 이루어지는 단계; 상기 코팅영역 종단부 전방에서 공급펌프의 작동이 미리 정지되는 동시에 슬릿노즐이 일정높이 상승하여 코팅이 마무리되는 단계; 및 상기 일정높이 상승한 슬릿노즐이 코팅대기상태로 복귀하는 단계를 포함한다.The present invention is a slit coating method for coating a substrate such as a photoresist with a slit nozzle by using a slit nozzle, wherein the slit nozzle contacts the bead at the best end of the coating area, ; A step of moving the slit nozzle up to the coating height to a constant velocity running to a coating area end; The operation of the supply pump is stopped in advance of the end of the coating area and the slit nozzle is elevated to a predetermined height to complete the coating; And returning the slit nozzle having the predetermined height to the coating standby state.

또한, 상기 코팅영역 종단부 150㎜ 전방에서 공급펌프의 작동을 정지시키는 동시에 슬릿노즐이 일정높이 상승되어 코팅영역 종단부에서 코팅액 토출이 완전히 멈추도록 하는 것을 특징으로 한다.In addition, the operation of the supply pump is stopped 150 mm ahead of the end of the coating area, and at the same time, the slit nozzle is elevated to a certain height so that the discharge of the coating liquid is completely stopped at the end of the coating area.

여기서, 상기 기판의 측면 스테이지 상에 슬릿노즐의 승강지점을 감지하기 위한 감지스위치를 설치하는 것을 특징으로 한다.Here, a sensing switch for detecting a rising / falling point of the slit nozzle is provided on the side stage of the substrate.

상기와 같은 본 발명은 슬릿 코팅 방법에 있어서, 코팅 영역의 종단 부분에서의 겐트리의 감속이 없기 때문에 택 타임(Tact Time) 관리에 유리할 뿐만 아니라, 기판의 종단부의 코팅 두께의 관리가 용이하다는 효과를 가진다.In the slit coating method as described above, since the gantry does not decelerate at the end portion of the coating region, it is advantageous for tact time management and the coating thickness of the end portion of the substrate is easily managed .

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3의 (a)내지 (c)는 본 발명의 슬릿코팅공정을 설명하기 위한 개략도 및 그래프이다.3 (a) to 3 (c) are schematic views and graphs for explaining the slit coating process of the present invention.

동 도면에서 보는 바와 같은 본 발명의 슬릿코팅을 위한 슬릿코터는 슬릿노즐(110)을 통해 코팅액을 기판(120) 상에 직접 분사시킴으로써 대화면 액정표시장치용 기판을 형성한다.As shown in the drawing, the slit coater for slit coating according to the present invention forms a substrate for a large-screen liquid crystal display by directly spraying a coating solution onto a substrate 120 through a slit nozzle 110.

상기한 슬릿코터는 도 3에서와 같이 일반적으로 피처리 대상인 기판(120)이 로딩되는 스테이지(미도시)와, 스테이지 상에 로딩된 기판(120)에 코팅액(130)을 도포하는 슬릿노즐(110)을 포함한다.3, the slit coater includes a stage (not shown) in which a substrate 120 to be processed is loaded, a slit nozzle 110 (not shown) for applying a coating liquid 130 to the substrate 120 loaded on the stage, ).

이중에서 슬릿노즐(110)은 기판(120)의 너비와 대응하는 길이의 슬릿을 그 저단부에 형성하고, 스테이지 상부를 주행하도록 된 갠트리(미도시)에 상하 높낮이 조절이 가능한 상태로 탑재된다.The slit nozzle 110 is mounted on the lower end of the slit nozzle 110 with a slit having a length corresponding to the width of the substrate 120 and is vertically adjustable in a gantry (not shown) running on the upper part of the stage.

이와 같은 슬릿노즐(110)은 스테이지(미도시) 일측에서 대기하다가 코팅액 도포시 기판(120)측으로 이동하면서 슬릿을 통해 코팅액(130)을 분사하여 기판(120) 표면에 코팅액을 도포시켜 균일한 두께의 코팅막을 형성하고, 코팅액 도포작업이 완료되면 원위치로 복귀하여 대기모드를 취하게 된다.The slit nozzle 110 is waiting on one side of the stage (not shown), and when the coating liquid is applied to the substrate 120, the coating liquid 130 is sprayed through the slit to apply the coating liquid to the surface of the substrate 120, And when the coating liquid application operation is completed, it returns to the home position and takes the standby mode.

상기와 같은 1회의 코팅공정을 수행하기 위한 본 발명은 코팅영역 내에서의 슬릿노즐(110)의 이송속도를 가속주행단계 및 정속주행단계로 제어한다.The present invention for performing the coating process as described above controls the conveying speed of the slit nozzle 110 in the coating area to the accelerating and the constant-speed driving stages.

또한, 코팅영역 내에서의 슬릿노즐(110)의 Z축(높이) 방향의 위치를 비드 갭(약 50㎛) 정도의 높이에서 상승을 시작하여 일정한 코팅 두께를 유지한 후 기판(120)의 종단부 전방에서 코팅액(130)의 토출펌프(미도시)를 정지시킴과 동시에 일정높이 상승되어 코팅공정을 마무리하도록 한다.Further, the position of the slit nozzle 110 in the Z-axis (height) direction in the coating area is started to rise at a height of about the bead gap (about 50 탆) to maintain a constant coating thickness, The discharge pump (not shown) of the coating liquid 130 is stopped at a front part and the coating liquid is raised to a certain height to finish the coating process.

이때, 토출펌프(미도시)를 정지시키는 위치는, 코팅영역의 종단부 전방 200~50㎜ 위치가 바람직하다.At this time, the position for stopping the discharge pump (not shown) is preferably 200 to 50 mm in front of the end of the coating area.

이와 같은 위치 선정은, 토출펌프를 정지한 후 코팅액(130)이 토출지연되는 시간과 슬릿노즐(110)의 주행속도를 고려해서 결정한다.The position of the slit nozzle 110 is determined in consideration of the time delayed by the discharge of the coating liquid 130 and the running speed of the slit nozzle 110 after stopping the discharge pump.

도 4는 본 발명의 슬릿코팅공정을 설명하기 위한 블록도로서, 동 도면에서 보는 바와 같은 본 발명은 우선, 슬릿노즐(110)이 코팅 영역의 최선단에 비드(bead)를 접촉시킨 후 코팅높이까지 점차 상승하는 동안 가속주행이 이루어지도록 한다.FIG. 4 is a block diagram for explaining the slit coating process of the present invention. As shown in FIG. 4, the slit nozzle 110 contacts the bead at the best end of the coating area, So that the accelerated travel is performed.

여기서, 비드(bead)라 함은 슬릿노즐(110)의 슬릿(토출구)을 따라 일정량의 코팅액이 방울형태로 맺혀진 상태를 일컫는다. 이러한, 비드는 본 코팅작업 전에 기판(120)과 코팅액(130) 사이를 사전 접촉시킴으로써, 본 코팅작업시 균일한 코팅면을 얻을 수 있도록 한다.Here, the bead refers to a state in which a certain amount of coating liquid is formed in a droplet shape along the slit (discharge port) of the slit nozzle 110. Such beads allow the substrate 120 and the coating liquid 130 to be brought into contact with each other before the coating process so that a uniform coated surface can be obtained during the coating process.

또한, 상기 비드 접촉 후, 가속주행거리는 최대한 짧게 이루어지도록 하는 것이 바람직한데, 이와 같은 가속주행거리의 코팅영역은 두께가 불균일한 문제로 인해 사용되지 못하고 버려지게 된다.In addition, it is preferable that the accelerated travel distance after the bead contact is as short as possible. However, the coating area of the accelerated travel distance is discarded because it is uneven in thickness.

상기 슬릿노즐(110)이 코팅높이까지 상승한 후부터는 코팅영역 종단부까지 정속주행이 이루어지도록 한다.After the slit nozzle 110 has risen to the coating height, a constant speed travel is made to the end of the coating area.

이때, 정속주행속도는 코팅두께에 영향을 미치게 되는데, 주행속도가 빠를수록 코팅 두께가 얇아지고, 주행속도가 느릴수록 코팅두께가 두꺼워진다.At this time, the cruising speed affects the coating thickness. The faster the running speed, the thinner the coating thickness, and the slower the running speed, the thicker the coating becomes.

다음, 상기 정속주행하는 슬릿코터가 코팅영역의 종단부 전방 50~200mm에 이르게 되면 공급펌프의 작동이 미리 정지되도록 하는 동시에 슬릿노즐(110)이 일정높이 상승되도록 하여 코팅작업을 마무리한다.Next, when the slit coater running at constant speed reaches 50 to 200 mm in front of the end portion of the coating area, the operation of the supply pump is stopped beforehand, and the slit nozzle 110 is elevated to a predetermined height to complete the coating operation.

이때, 상기 공급펌프의 작동이 정지되더라도 일정시간 동안 코팅액이 지연토출되며, 슬릿노즐(110) 상승시 코팅액(130)의 끝단이 슬릿노즐(110)에 딸려서 상측으로 치켜져 올라간 상태로 토출이 완전 차단되는데, 치켜진 끝단은 이내 자중에 의해 가라앉아 자연스러운 마무리가 이루어진다.At this time, even if the operation of the supply pump is stopped, the coating liquid is delayed and discharged for a predetermined time. When the slit nozzle 110 rises, the end of the coating liquid 130 is attached to the slit nozzle 110, It is blocked, but the tipped edge is caught by the self weight and natural finish finishes.

여기서, 상기 기판(120)의 측면 스테이지 상에는 슬릿노즐(110)의 승강지점을 감지하기 위한 감지스위치가 설치될 수 있다.Here, a sensing switch may be provided on the side stage of the substrate 120 to detect a rising / falling point of the slit nozzle 110.

상기 일정높이 상승한 상태로 코팅공정을 끝낸 슬릿노즐(110)은 코팅대기 상 태로 복귀시키도록 한다.The slit nozzle 110, which has been coated at the predetermined height, returns to the coating standby state.

상기 코팅대기 상태로 복귀한 슬릿노즐(110)은 노즐선단이 청소되도록 함과 동시에 비드를 형성하는데, 이를 위해 노즐단면과 동일한 형상으로 제작된 V홈블록(미도시)을 노즐의 저면에 접촉시켜 슬릿방향을 따라 왕복 주행시키게 된다.The slit nozzle 110 returned to the coating standby state forms a bead while cleaning the tip of the nozzle. To this end, a V groove block (not shown) formed in the same shape as the nozzle cross section is brought into contact with the bottom surface of the nozzle And is reciprocated along the slit direction.

상기와 같이 슬릿노즐(110)의 다음 코팅공정을 준비하는 동안 코팅된 기판(120)은 다음 단계의 건조공정으로 이송되고, 새로운 기판(120)이 스테이지 상에 공급되도록 한다.As described above, the coated substrate 120 is transferred to the drying process of the next step while preparing the next coating process of the slit nozzle 110, so that the new substrate 120 is supplied onto the stage.

도 1의 (a)내지 (c)는 종래기술의 슬릿코팅공정을 설명하기 위한 개략도 및 그래프.1 (a) to 1 (c) are a schematic view and a graph for explaining a slit coating process of the prior art.

도 2는 종래기술의 슬릿코팅공정을 설명하기 위한 블록도.2 is a block diagram illustrating a slit coating process of the prior art;

도 3의 (a)내지 (c)는 본 발명의 슬릿코팅공정을 설명하기 위한 개략도 및 그래프.3 (a) to 3 (c) are schematic diagrams and graphs for explaining the slit coating process of the present invention.

도 4는 본 발명의 슬릿코팅공정을 설명하기 위한 블록도.4 is a block diagram for explaining the slit coating process of the present invention.

<도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

110: 슬릿노즐110: Slit nozzle

120: 기판120: substrate

130: 도포액130: coating liquid

Claims (4)

삭제delete 슬릿노즐을 이용해 포토레지스트와 같은 유액을 기판에 코팅하는 슬릿코팅방법에 있어서,A slit coating method for coating a substrate with a liquid such as a photoresist using a slit nozzle, 상기 슬릿노즐이 코팅 영역의 최선단에 비드를 접촉시킨 후 코팅높이까지 점차 상승하는 동안 가속주행이 이루어지는 단계;Accelerating the slit nozzle while the bead is brought into contact with the most edge of the coating area and gradually rising to the coating height; 상기 슬릿노즐이 코팅높이까지 상승한 후 코팅영역 종단부까지 정속주행이 이루어지는 단계;Wherein the slit nozzle is moved up to a coating height and then travels constantly to the end of the coating area; 상기 코팅영역 종단부 전방에서 공급펌프의 작동이 미리 정지되는 동시에 상기 슬릿노즐이 일정높이 상승하여 코팅이 마무리되는 단계; 및The operation of the supply pump is stopped in advance of the end of the coating area and the slit nozzle is elevated to a predetermined height to finish the coating; And 상기 일정높이 상승한 상기 슬릿노즐이 코팅영역의 최선단으로 복귀하는 단계;Returning the slit nozzle having the predetermined height to a maximum end of the coating area; 를 포함하는 슬릿코팅방법.&Lt; / RTI &gt; 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 코팅영역 종단부 50~200㎜ 전방에서 공급펌프의 작동을 정지시키는 동시에 상기 슬릿노즐이 일정높이 상승되어 코팅영역 종단부에서 코팅액 토출이 완전히 멈추도록 하는 것을 특징으로 하는 슬릿코팅방법.Wherein the operation of the supply pump is stopped at a distance of 50 to 200 mm from the end of the coating area, and the slit nozzle is elevated to a predetermined height so that the coating liquid is completely stopped from being discharged at the end of the coating area. 제2항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 기판의 측면 스테이지 상에 상기 슬릿노즐의 승강지점을 감지하기 위한 감지스위치를 설치하는 것을 특징으로 하는 슬릿코팅방법.Wherein a sensing switch is provided on a side stage of the substrate to sense a lift-up point of the slit nozzle.
KR1020070081325A 2007-08-13 2007-08-13 Method of Slit Coating KR101401428B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070081325A KR101401428B1 (en) 2007-08-13 2007-08-13 Method of Slit Coating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070081325A KR101401428B1 (en) 2007-08-13 2007-08-13 Method of Slit Coating

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090016957A KR20090016957A (en) 2009-02-18
KR101401428B1 true KR101401428B1 (en) 2014-06-02

Family

ID=40685851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070081325A KR101401428B1 (en) 2007-08-13 2007-08-13 Method of Slit Coating

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101401428B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101429405B1 (en) * 2013-07-26 2014-08-13 서진석 slit die coating system for plat glass

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002113411A (en) 2000-10-10 2002-04-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Coating method
JP2002153795A (en) 2000-11-16 2002-05-28 Advanced Color Tec Kk Method for manufacturing sheetlike substrate and coating apparatus
KR20060100008A (en) * 2005-03-15 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 Mehtod of die coating for getting many faces
KR20070035445A (en) * 2005-09-27 2007-03-30 동경 엘렉트론 주식회사 Coating method and coating apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002113411A (en) 2000-10-10 2002-04-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Coating method
JP2002153795A (en) 2000-11-16 2002-05-28 Advanced Color Tec Kk Method for manufacturing sheetlike substrate and coating apparatus
KR20060100008A (en) * 2005-03-15 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 Mehtod of die coating for getting many faces
KR20070035445A (en) * 2005-09-27 2007-03-30 동경 엘렉트론 주식회사 Coating method and coating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090016957A (en) 2009-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100365078B1 (en) Coating method and apparatus
KR100365042B1 (en) Coating solution applying method and apparatus
US6076979A (en) Method of and apparatus for supplying developing solution onto substrate
JP2006503433A (en) Spin coating method and spin coating apparatus having pressure sensor
JP2012196609A (en) Coating method and coating apparatus
JP2002153795A (en) Method for manufacturing sheetlike substrate and coating apparatus
KR20110022530A (en) Coating method, computer storage midium and coating apparatus
KR102424125B1 (en) Developing method
KR19980041854A (en) Coating liquid application method
KR101401428B1 (en) Method of Slit Coating
JP5127127B2 (en) Coating method
KR100863220B1 (en) Apparatus and method for bead of slit coater
KR101552364B1 (en) Priming method and priming apparatus
US20120162618A1 (en) Substrate processing device and method
JP3697419B2 (en) Liquid film forming method and solid film forming method
JP3585704B2 (en) Developing device and developing method
JPH10151406A (en) Method for applying application liquid
KR101425812B1 (en) Nozzle Structure of slit coater
JP3578594B2 (en) Coating liquid coating device
JP3800291B2 (en) Coating method and coating apparatus
CN115365085B (en) Coating method and coating apparatus
KR100943324B1 (en) Slit coater and coting method using coating liquid
JPH1167622A (en) Developing device
JP3290773B2 (en) Processing device and processing method
JP2010062500A (en) Device and method for forming film

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170419

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180502

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190328

Year of fee payment: 6