KR20060093052A - 대전 방지성 필름 시트의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 투명하고 저반사이며 도전성이 부여된 연신 필름 시트를 제공한다. 본 발명은 기재 필름 시트의 적어도 한쪽면에 산화제를 도포하여 산화제층을 형성하고, 단량체를 공급하여 상기 산화제와 접촉시켜, 기재 필름 시트의 표면에 도전성 중합체층을 형성한 후, 해당 필름 시트를 연신하는 것을 특징으로 하는 대전 방지성 필름 시트의 제조 방법, 및 해당 제조 방법에 의해 얻어진 대전 방지성 필름 시트에 관한 것이다. 상기 기재 필름 시트는 노르보르넨계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리에테르술폰, 폴리에테르니트릴 또는 셀룰로오스계 수지를 포함한다.

대전 방지성 필름 시트, 기재 필름 시트

Description

대전 방지성 필름 시트의 제조 방법 {Manufacturing Method of Antistatic Film Sheet}

본 발명은 신규 대전 방지성 필름 시트의 제조 방법 및 해당 제조 방법에 의해 얻어지는 신규 대전 방지성 연신 필름 시트에 관한 것이다.

종래, 투명 연신 필름 시트는 수많은 광학 필름 시트로서 사용되고 있다.

그러나, 종래의 광학 필름 시트는 대전 방지 기능을 갖지 않기 때문에, 대전되기 쉽고, 먼지나 티끌이 발생한 정전기에 의해 흡착되어 표면이 오염된다는 문제가 있었다. 이 때문에, 수지 필름 시트에 대전 방지제를 배합하거나, 새롭게 대전 방지층(도전층)을 형성하여 대전을 방지할 필요가 있었다.

예를 들면, 대전 방지제를 배합하는 경우에는, 투명성이 저하되거나, 착색되거나, 대전 방지제의 블리드에 의해 표면의 끈적임이 발생하거나, 습기가 적은 겨울철에는 대전 방지 기능이 저하되는 본질적인 문제도 있었다.

또한, 대전 방지층으로서 스퍼터 등의 방법으로 ITO 등의 도전층을 설치하는 방법에서는, 투명성의 저하나 착색 등 광학 특성이 저하하는 문제가 발생하며, 가공 비용이 대폭 상승하는 문제가 있었다.

이러한 무기계의 도전층 대신에 폴리피롤이나 폴리티오펜과 같은 복소환상의 전도성 고분자를 사용하는 것도 염두해 두고 있다. 이들은, 전기 화학적 중합법이나 화학 산화법으로 비교적 용이하게 합성할 수 있는 것이 알려져 있고, 높은 전기 전도성과 우수한 대기하에서의 안정성을 갖지만, 용융이나 용해가 곤란한 경우가 많고, 필름 시트상으로 가공하기 어렵다는 문제가 있었다. 또한, 전기 화학적 중합법에 따르면 얇은 필름 시트상의 것을 얻는 것은 가능하지만, 얻어진 필름 시트는 기계 강도가 낮고, 필름 시트 롤에서의 연속 생산에 문제가 있어 실질적으로 응용하는 데는 곤란이 따랐다. 또한, 종래 알려져 있는 이들 제조 방법에 의해 얻어지는 유기 도전막 필름 시트의 도전성 고분자쇄는 기계 강도가 약하고, 필름 시트를 연신하면 주쇄 절단에 따라, 도전성이 현저히 손상된다는 문제가 있었다.

상술한 문제점을 보완하기 위한 일반적인 방법으로는, 입자상의 전도성 고분자를 다른 일반적인 고분자와 혼합하여 복합 재료로 함으로써, 가공성과 접착성 등의 물성을 향상시키는 방법이 제안되어 있다.

이 복합 재료를 다른 기재에 도포함으로써, 대전 방지 기능을 부여할 수 있지만, 기재에 대하여 충분한 접착성을 제공하기 위해서는, 통상 혼합되는 일반적인 고분자의 양을 50 중량％ 이상, 경우에 따라서는 80 중량％ 이상으로 많이 할 필요가 있었다. 이 복합 재료의 주된 물성값은 혼합된 일반적인 고분자의 물성값에 의해 지배되어, 항상 충분한 대전 방지 기능이 발현된다고는 한정되지 않았다.

또한, 상기 복합 재료를 고분자 수지 필름 시트에 도포하여, 대전 방지 기능 을 부여할 수 있었던 경우에도, 도포층의 두께를 수 미크론 정도로 두껍게 만들어야 하는 경우가 많고, 이 때문에 혼합된 일반 고분자에 기인하여, 투명성이 악화되거나, 착색이 발생하거나, 내열성이나 내습성에 문제가 발생하는 경우가 많다. 또한, 내찰과성이 낮기 때문에, 강한 마모에 대하여 박리되는 경우가 많다는 문제를 갖고 있었다. 또한, 복합 재료계에서는 도전성을 갖는 입자끼리 직접 접촉시키지 않으면 도전 패스가 형성되지 않기 때문에, 입자간 거리를 늘리는 연신 가공에서, 현저히 전도도가 열화하는 경향이 있고, 연신 배율 1.2 배 내지 10 배 정도의 광범위한 조건하에서 가공했을 때에, 원하는 전도도를 유지하는 것이 곤란하였다.

본 발명의 목적은, 상기 과제를 해결한 대전 방지 기능을 갖는 연신 필름 시트의 제조 방법을 제공하는 것에 있다. 또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 상기 제조 방법에 의해, 특히 평판 디스플레이나 터치 패널, 실장 재료, 포장 재료 등의 광학 재료, 전자 재료 용도에 바람직한 연신 필름 시트를 제공하는 것에 있다.

본 발명은 기재 필름 시트의 적어도 한쪽면에 기상 중합법에 의해 적어도 1층의 도전성 중합체층을 형성시킨 후, 해당 필름 시트를 연신하는 것을 특징으로 하는 필름 시트 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.

즉, 본 발명에 따른 대전 방지제 필름 시트의 제조 방법은 이하와 같다.

(1) 기재 필름 시트의 적어도 한쪽면에 산화제를 도포하여 산화제층을 형성하고, 단량체를 공급하여 상기 산화제와 접촉시켜서 기재 필름 시트의 표면에 도전성 중합체층을 형성한 후, 해당 필름 시트를 연신하는 대전 방지성 필름 시트의 제 조 방법.

(2) 상기 기재 필름 시트가 노르보르넨계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리에테르술폰, 폴리에테르니트릴 또는 셀룰로오스계 수지를 포함한다.

(3) 상기 도전성 중합체가 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리푸란, 폴리셀레노펜 또는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 및 이들의 유도체이다.

(4) 연신 배율이 1.01 배 내지 30 배의 범위에 있다.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

이하, 본 발명에 따른 대전 방지용 필름 시트의 제조 방법에 대해서 설명한다.

본 발명에 사용하는 기재 필름 시트로는, 노르보르넨계 수지, 예를 들면 상품명 ARTON(JSR 가부시끼가이샤 제조), 상품명 ZEONEX(닛본 제온 가부시끼가이샤 제조), 상품명 ZEONOR(닛본 제온 가부시끼가이샤 제조) 등, 폴리에테르테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리에테르술폰, 폴리에테르니트릴, 셀룰로오스계 필름 시트, 예를 들면 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트(CAP) 등을 들 수 있다.

이들 기재 필름 시트는 공지된 방법, 예를 들면 사출 성형법, 용융 압출법, 용액 유연법이나 형내에서 중합시키는 캐스팅법 등으로 제조된 필름 시트이고, 특별히 제조 방법이 한정되는 것은 아니다. 또한, 롤상, 매엽 등의 형상도 한정되는 것이 아니고, 두께는 통상 0.1 ㎛ 내지 10,000 ㎛, 취급의 용이함에서 바람직하게 는 10 ㎛ 내지 5000 ㎛의 것이 사용된다.

또한, 본 발명의 도전성 중합체층이 형성되는 면 또는 반대면에, 또는 양면의 필름 시트 표면은 도트나 프리즘 등의 특수한 형상을 가질 수도 있고, 공지된 방법으로 여러 가지 목적에 따라서 반사 방지층, 눈부심 방지층, 오염 방지층, 하드 코팅층 등의 공지된 기능층이 1종 또는 수종이 조합되어 미리 처리되어 있을 수도 있다. 이들 기능층은 특성의 균일성의 면에서 후술하는 연신 가공 후에 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명에서는 이러한 기재 필름 시트 표면에 도전성 중합체층을 형성한다.

산화제층의 형성

본 발명에서는, 우선 기재 필름 시트 표면에 0.5 내지 10 중량％의 산화제를 포함하는 용액을 도포하여 수 nm 내지 수 미크론 단위의 산화제층을 형성한다. 산화제는 필름 시트의 한쪽면 또는 양면에 도포된다.

도포에 있어서, 기재 필름 시트는 생산성의 관점에서, 롤상으로 연속적으로 공급하는 것이 바람직하다. 또한, 접착성을 높이기 위해서, 필요에 따라 필름 시트는 코로나 처리나 플라즈마 처리 등을 행하고, 표면을 손상시킬 수도 있으며, 프라이머 처리를 실시할 수도 있다.

산화제는 통상 용제에 용해 또는 분산시켜 사용된다. 용제는 사용 기재 및 산화제의 종류에 따라 적절하게 선택되고, 통상 2종 이상의 유기 용제를 혼합하여 사용된다.

산화제로는, CuCl₃, 톨루엔술폰산철(III), 과염소산철(III), FeCl₃ 및 Cu(ClO₄)₂·6H₂O, 술핀산철, 질산철 등의 전이 금속 화합물이나 강산성의 루이스산으로 이루어지는 군으로부터 1종 이상이 선택된다.

유기 용매로는, 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필알코올, 2-부틸알코올 등의 알코올류, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브류, 메틸아세테이트나 에틸아세테이트 등의 아세테이트류, 아세톤이나 메틸에틸케톤 등의 케톤류, 시클로헥산이나 톨루엔 등의 탄화수소류 등으로부터 적절하게 선택된 1종 이상을 들 수 있다. 용제는 사용한 산화제의 종류에 따라서, 용해성이나 분산성을 고려하여 선택할 수 있다. 또한, 상기 용제 이외에 문제가 발생하지 않는 정도의 별도의 용제를 혼입시키는 것도 가능하다.

상기 산화제의 농도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 도포성이나 용해성 또는 분산성을 고려하여 0.3 중량％ 내지 10 중량％, 보다 적합하게는 0.5 내지 10 중량％의 범위가 바람직하다.

산화제를 용해 또는 분산시킨 용액을 공지된 디핑법, 코팅법, 인쇄법 등으로 기재 필름 시트 상에 도포할 수 있다.

도포된 산화제층의 두께는, 목적에 따라 적절하게 선택되지만, 통상 수 nm 내지 수 미크론 단위, 바람직하게는 수 nm 내지 수 100 nm의 두께로 얇게 도포하는 것이 바람직하다.

도포된 필름 시트는, 필름 시트의 종류나 사용한 용제의 종류에 따라서 적절 하게 선정된 온도에서 건조시킨다. 통상, 건조는 150 ℃ 이하, 바람직하게는 30 ℃ 내지 120 ℃에서, 1 초 내지 1 시간의 조건으로 행한다. 필름 시트의 변질이나 건조 속도, 건조 상태의 관점에서, 더욱 바람직하게는 50 ℃ 내지 120 ℃의 온도에서 10 초 내지 10 분간의 건조를 행하는 방법을 들 수 있다.

상기 산화제 이외에 포스트 고분자가 첨가되어 있을 수도 있다. 포스트 고분자는 산화제층에 기계적 강도를 가지게 하고, 후술하는 피롤이나 티오펜 등의 단량체에 대하여 높은 친화력을 가지게 하기 위한 것이다.

포스트 고분자로는, 폴리아크릴산부틸이나 폴리메타크릴산메틸 등의 폴리(메트)아크릴산에스테르류 및 수종의 공중합체, 폴리카르보네이트류, 폴리에스테르류, 폴리우레탄류, 폴리염화비닐류, 폴리비닐알코올류, 메틸셀룰로오스류, 키토산류로부터 선택되는 1종 또는 수종의 혼합물로부터 선택되고, 이들 자외선 경화형 또는 열 경화형의 아크릴 수지를 사용할 수도 있다. 이 포스트 고분자의 농도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 전체 중량의 0.1 ％ 내지 10 중량％ 사이에서 적절하게 선택할 수 있다.

도전성 중합체층의 형성

이어서, 산화제로 도포된 기재에 도전성 중합체를 형성할 수 있는 단량체를 접촉시키고, 산화제층 표면에서 중합 반응을 행하여 도전성 중합체층을 형성한다.

이러한 단량체로는, 피롤, 티오펜, 푸란, 셀레노펜, 3,4-에틸렌디옥시티오펜 및 이들의 유도체로부터 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 이상이 바람직하다. 따라서 도전성 중합체로는, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리푸란, 폴리셀레노펜, 폴리 (3,4-에틸렌디옥시티오펜) 및 이들의 유도체가 바람직하다. 이들 단량체는 기화된 상태에서 접촉시킨다. 단량체를 기화시키는 방법으로는, 밀폐된 챔버 내에서 단량체를 0 내지 100 ℃에서 증류시키는 방법과, CVD(Chemical Vapor Deposition)에 의한 방법 등을 들 수 있다.

이 때, 온도 조건과 반응 시간을 적절하게 조정하는 것이 바람직하고, 중합 반응은 2 초 내지 40 분 정도 행해지며, 일반적으로는 단량체의 종류에 따라서 변화하지만, 막 두께 및 표면 저항값 등이 목표값에 도달할 때까지 행한다.

중합 완료 후, 미반응된 단량체 및 산화제를 제거하기 위해서 용제에 의한 세정을 행한다. 이 때의 사용 용제로는, 통상 메탄올 등의 알코올류를 들 수 있고, 필요에 따라서 물로 세정할 수도 있다. 상기한 바와 같은 일련의 공정은 단계적 또는 연속적으로 행해질 수 있고, 단량체의 중합으로부터 도전막의 형성까지는 일련의 작업 공정으로 처리할 수 있다. 얻어진 도전성 중합체 필름 시트는 기재에 대한 밀착성은 양호하고, 알코올 용제에 대한 내성도 충분하다.

필름 시트 기재 상에 형성되는 도전성 중합체의 막 두께는, 통상 0.01 내지 10 ㎛로 하는 것이 바람직하지만, 투명성을 더욱 필요로 하는 용도에 적용하는 경우에는, 통상 0.02 내지 0.5 ㎛로 하는 것이 바람직하다. 도전성 중합체의 표면 저항은 10¹ Ω/□ 내지 10⁸ Ω/□이고, 이 표면 저항값은 도전성 중합체의 종류, 산화제의 농도, 중합 시간 및 온도에 따라 제어된다.

필름 시트의 연신

기재 필름 시트에 도전성 중합체층을 형성한 필름 시트는 이어서 공지된 1축 연신법 또는 2축 연신법에 의해 연신된다. 즉, 텐터법에 의한 횡1축 연신법, 롤간 압축 연신법, 주속이 다른 롤을 사용하는 종1축 연신법 등 또는 횡1축과 종1축을 조합한 2축 연신법, 인플레이션법에 의한 연신법 등을 사용할 수 있다.

1축 연신법의 경우, 연신 속도는 통상은 1 내지 5,000 ％/분이고, 바람직하게는 50 내지 1,000 ％/분이며, 더욱 바람직하게는 100 내지 1,000 ％/분이다.

2축 연신법의 경우, 동시에 두 방향에 연신을 행하는 경우나 1축 연신 이후에 최초의 연신 방향과 다른 방향으로 연신 처리하는 경우가 있다. 이 때, 굴절률 타원체의 형상을 제어하기 위한 2개의 연신축의 교차 각도는, 원하는 특성에 따라 결정되기 때문에 특별히 한정되지 않지만, 통상은 120 내지 60도의 범위이다. 또한, 연신 속도는 각 연신 방향에서 동일하거나, 상이할 수도 있고, 통상은 1 내지 5,000 ％/분이고, 바람직하게는 50 내지 1,000 ％/분이며, 더욱 바람직하게는 100 내지 1,000 ％/분이고, 특히 바람직하게는 100 내지 500 ％/분이다.

연신 가공 온도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 사용하는 기재 필름 시트를 구성하는 중합체의 유리 전이 온도(이하, 간단히 "Tg"라 함)를 기준으로 하여, 통상은 상기 Tg±30 ℃, 바람직하게는 Tg±15 ℃, 더욱 바람직하게는 Tg-5 내지 Tg+15 ℃의 범위이다.

연신 배율은 원하는 특성에 따라 결정되기 때문에 특별히 한정되지 않지만, 통상은 1.01 내지 30배, 바람직하게는 1.03 내지 20배, 더욱 바람직하게는 1.2 내지 10배이다. 본 발명에 의한 도전성 필름 시트도 연신 배율에 따라서는 전기 전 도도가 약간 저하되는 경우가 있지만, 상기 이미 알려진 다른 제조 방법으로 제조한 필름을 연신했을 때의 전기 전도도의 저하에 비해 매우 현저히 작다. 특히 1.2배 내지 10배의 연신 배율에서 가공할 때에는 본 발명에 의해 제조한 대전 방지능 부여 필름의 전도도 저하는, 통상 이미 알려진 다른 방법으로 제조한 대전 방지능 부여 필름의 전도도 저하에 대하여 1/2 내지 1/1000 정도로 억제된다. 연신한 필름 시트는 그대로 냉각할 수도 있지만, Tg-20 ℃ 내지 Tg의 온도 분위기하에 적어도 10 초 이상, 바람직하게는 30 초 내지 60 분간, 더욱 바람직하게는 1 분 내지 60 분간 유지하여 열 셋팅하는 것이 바람직하다.

<실시예>

이하, 본 발명의 구체적인 실시예에 대해서 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에서 "부"는 특별히 언급하지 않는 한 "중량부"를 의미한다.

또한, 이하의 실시예에서 전체 광선 투과율, 헤이즈값, 표면 저항률, 투과광의 위상차는 하기의 방법에 의해 측정하였다.

[전체 광선 투과율]

스가 시껭끼(주) 제조의 헤이즈미터 "HGM-2DP형"을 사용하여 전체 광선 투과율을 측정하였다.

[헤이즈값]

스가 시껭끼(주) 제조의 헤이즈미터 "HGM-2DP형"을 사용하여 전체 광선 투과율을 측정하였다.

[표면 저항률]

미쯔비시 가가꾸(주) 제조의 저저항률계 "로레스타 GP"를 사용하여 표면 저항률을 측정하였다.

[투과광의 위상차]

오지 게이소꾸 기끼(주) 제조의 "KOBRA-21ADH"를 사용하여 파장 590 nm에서의 수직 투과광의 위상차를 측정하였다.

<실시예 1>

기재로서 0.188 mm 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 시트(PET 필름 시트)를 사용하고, 그 위에 메틸알코올, 2-부틸알코올 및 에틸셀로솔브를 중량비로 7:2:1의 비율로 혼합된 용매 중에 산화제로서의 3염화철을 중량비 2 ％로 용해한 용액을 스핀 코팅하고, 65 ℃에서 3 분간 건조시켰다.

포화 상태의 에틸렌디옥시티오펜이 생성되도록 설계된 CVD 챔버 내에서, 상기 산화제가 도포된 기재 상에 40 ℃에서 1 분간, 에틸렌디옥시티오펜을 증발시켜 부착, 반응시켰다. 그 후, 미반응물이나 산화제의 잔사를 메탄올로 충분히 세정하여 제거하였다.

이 결과, 약간 푸른 빛을 띄는 투명한 폴리에틸렌디옥시티오펜이 부착된 PET 필름 시트를 얻었다. 도전성 중합체층의 두께는 52 nm, 표면 저항값은 8×10⁴ Ω/□, 전체 광선 투과율은 91 ％였다. 이 도포층을 이소프로필알코올로 세정하고, 건조하였다.

이 필름 시트를 텐터 내에서 75 ℃로 가열하고, 연신 속도 300 ％/분으로 1.2배로 연신한 후, 75 ℃의 분위기하에서 약 1 분간 이 상태를 유지하면서 냉각하고, 실온에서 추가로 냉각하고 취출하여 필름 시트를 얻었다.

얻어진 필름 시트의 전체 광선 투과율은 91 ％, 헤이즈값은 1.8, 표면 저항값은 9.5×10⁴ Ω/□였다.

<실시예 2>

기재로서 0.1 mm 두께의 JSR 제조 노르보르넨계의 투명 필름 시트(상품명 아톤: Tg 130 ℃)를 사용하여 표면을 코로나 처리하였다. 이 투명 필름 시트 상에 메틸알코올, 2-부틸알코올 및 에틸셀로솔브가 중량비로 6:2:2의 비율로 혼합된 용매에 중량비로 3 ％의 Cu(ClO₄)₂·6H₂O를 용해시킨 용액을 실시예 1과 동일하게 스핀 코팅하고, 건조시킨 후, 에틸렌디옥시티오펜을 증착·중합시켜서 도전성 중합체층을 형성하였다.

도전성 중합체층의 두께는 48 nm, 표면 저항값은 5×10⁵ Ω/□, 전체 광선 투과율은 93 ％, 위상차는 4 nm였다.

이 필름 시트를 텐터 내에서 140 ℃로 가열하고, 연신 속도 300 ％/분으로 1.5배로 연신한 후, 110 ℃의 분위기하에서 약 1 분간 이 상태를 유지하면서 냉각하고, 실온에서 추가로 냉각하고 취출하여 필름 시트를 얻었다.

얻어진 필름 시트의 전체 광선 투과율은 93 ％, 헤이즈값은 0.6, 표면 저항 값은 1.5×10⁵ Ω/□, 위상차는 140 nm였다.

<실시예 3>

기재로서 흑색에 착색된 3 mm 두께의 폴리카르보네이트시트를 사용하고, 표면을 코로나 처리하였다. 이 필름 시트 상에 메틸알코올, 2-부틸알코올 및 에틸셀로솔브가 중량비로 8:1:1의 비율로 혼합된 용매에 중량비로 1 ％의 질산철을 용해시킨 용액을 실시예 1과 동일하게 스핀 코팅하고, 건조시킨 후, 피롤을 증착·중합시켜서 도전성 중합체층을 형성하였다.

도전성 중합체층의 두께는 0.12 um, 표면 저항값은 1.5×10² Ω/□였다.

이 필름 시트에 프레스 성형으로 가로, 세로 5 cm, 깊이 3 cm의 오목 가공을 행하고, 국소적으로 시트가 연신된 도전성 캐리어 트레이를 얻었다. 가장 응력이 집중되는 습곡(褶曲) 부위에서도 도전성에 현저한 열화는 인정되지 않으며, 반도체 IC 칩을 절연 파괴하지 않고 운반하는 캐리어 트레이로서, 그대로 바람직하게 사용할 수 있었다.

<비교예 1>

도전 중합체층을 형성하지 않은 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 연신한 필름 시트를 얻었다.

얻어진 필름 시트의 전체 광선 투과율은 93 ％, 헤이즈값은 0.6, 표면 저항값은 1.5×10¹⁴ Ω/□, 위상차는 140 nm였다.

<비교예 2>

에틸렌디옥시티오펜 단량체를 구입하고, 라디칼 중합 또는 양이온 중합 등의 정법에 따라서 단독 중합체를 합성하고, 얻어진 단독 중합체를 용해 도포함으로써, 실시예 1과 유사한 대전 방지능 부여 필름을 얻으려고 했지만, 고분자량화에 따른 중합체가 난용화하고, 기판 필름에의 코팅에 적절한 용매종을 발견할 수 없었다. 이어서, 중합도를 낮게 억제하여 Mw 1,500 정도의 가용성 폴리에틸렌디옥시티오펜 올리고머를 얻어, 케톤계 용제, 알코올계 용제 등 각종 용제계로 실시예 2에 사용한 0.1 mm 두께의 기재 필름 시트 상에의 코팅을 시도했지만, 올리고머의 분자량이 지나치게 작아서, 기재 필름 상에서 깨끗하게 제막할 수 없으며, 모두 심한 상분리를 일으켰기 때문에, 전체 광선 투과율, 헤이즈 등의 광학 평가를 실시할 수 없었다.

본 발명에 따르면, 투명하고 저반사이며 도전성이 부여된 연신 필름 시트가 얻어진다. 이러한 필름 시트는 디스플레이의 전면에 배치하면 대전 방지 및 저반사 기능을 겸비하기 때문에 유용하다. 또한, 연신하여도 도전성이 손상되지 않기 때문에, 광학 재료나 전자 재료, 실장 재료, 포장 재료 등 여러 가지 분야에 사용되는 연신 필름 시트에 대전 방지능을 부여하는 것이 가능하다. 이러한 대전 방지능은, 예를 들면 액정 디스플레이에 사용되는 위상차 필름용은, 본 발명에 따르면, 대전 방지능 부여 위상차 필름으로 만들 수 있고, 액정 패널의 대형화에 따른 패널 제조 공정 중 정전기 대책으로서 필요한 제전 설비의 간략화를 가능하게 하는 등 많은 이점을 제공한다. 또한 전자 재료용이나 포장 재료용 연신 필름에도, 본 발 명에 따르면 간편하게 저비용으로 대전 방지능 부여 연신 필름을 적용할 수 있고, 전자 디바이스의 보호나 먼지 부착 방지에 유용한 효과를 불러 일으킨다. 또한, 반도체칩용으로 성형 가공하여 만들어지는 캐리어 트레이에 대해서도, 본 발명에 의해 얻어지는 대전 방지능 부여 시트를 프레스 가공하는 것 만으로, 원하는 대전 방지능을 유지한 상태에서 간편하게 제조하는 것이 가능해진다. 또한, 높은 연신 배율에서도 도전성이 손상되지 않기 때문에, 종래 기술에 비해 박막 필름 시트의 성형이 용이해지고, 경박화가 진행되는 각종 광학 디바이스, 전자 재료 용도에 새로운 부가 가치를 불러 일으킨다.

Claims (5)

1. 기재 필름 시트의 적어도 한쪽면에 산화제를 도포하여 산화제층을 형성하고,

   단량체를 공급하여 상기 산화제와 접촉시켜, 기재 필름 시트의 표면에 도전성 중합체층을 형성한 후,

   해당 필름 시트를 연신하는 것을 특징으로 하는 대전 방지성 필름 시트의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 기재 필름 시트가 노르보르넨계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리에테르술폰, 폴리에테르니트릴 또는 셀룰로오스계 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 시트의 제조 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 도전성 중합체가 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리푸란, 폴리셀레노펜 또는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 및 이들의 유도체인 것을 특징으로 하는 필름 시트의 제조 방법.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 연신 배율이 1.01 배 내지 30 배의 범위인 필름 시트 제조 방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 대전 방지성 필름 시트.