JPS61157522A - 透明複合導電性高分子成形体の製造方法 - Google Patents
透明複合導電性高分子成形体の製造方法Info
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- JPS61157522A JPS61157522A JP27546784A JP27546784A JPS61157522A JP S61157522 A JPS61157522 A JP S61157522A JP 27546784 A JP27546784 A JP 27546784A JP 27546784 A JP27546784 A JP 27546784A JP S61157522 A JPS61157522 A JP S61157522A
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- Japan
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- conductivity
- molded article
- parts
- aniline
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性のきわめてすぐれた高分子成形体の製造
方法に関する。
方法に関する。
現在代表的な導電性高分子としてはポリアセチレン、ポ
リバラフェニレン、ボリフエニレンサルフフイド、ポリ
ピロール、ポリチオフェンなどがある。そしてこれらの
高分子は添加剤の選択によりp型あるいはn型として、
更には金属的導体として利用することができる。
リバラフェニレン、ボリフエニレンサルフフイド、ポリ
ピロール、ポリチオフェンなどがある。そしてこれらの
高分子は添加剤の選択によりp型あるいはn型として、
更には金属的導体として利用することができる。
例えば電極、電池、蓄電池、半導体素子、太陽電池、電
磁波シールド材、帯電防止剤などがあげられる。しかし
ながら、このような用途に用いる場合、これらの導電性
高分子は不溶、不融で成形加工が難しい欠点があり、ま
た得られるフィルムも不透明であることも実用上の障害
となっている。
磁波シールド材、帯電防止剤などがあげられる。しかし
ながら、このような用途に用いる場合、これらの導電性
高分子は不溶、不融で成形加工が難しい欠点があり、ま
た得られるフィルムも不透明であることも実用上の障害
となっている。
特にポリピロールは、高い導電性と空気中での安定性の
ために注目に値する導電性高分子であるが、Gardi
ni、Adv、Heterocycl、Chem 11
5.67.1973に記載されているように、均質溶液
中においてピロールを、例えば過酸化水素で酸化するこ
とによって得られるピロールブロックといわれるポリピ
ロールは粉末であり、しかも導電率を高めるために、ハ
ロゲンなどの電子受容そして、この粉末を圧縮成形した
ものはもろく不透明である。
ために注目に値する導電性高分子であるが、Gardi
ni、Adv、Heterocycl、Chem 11
5.67.1973に記載されているように、均質溶液
中においてピロールを、例えば過酸化水素で酸化するこ
とによって得られるピロールブロックといわれるポリピ
ロールは粉末であり、しかも導電率を高めるために、ハ
ロゲンなどの電子受容そして、この粉末を圧縮成形した
ものはもろく不透明である。
また、白金あるいは金を陽極とする電解酸化重合も、A
、F、Diaz andに、に、にanazawa、
J、C,C。
、F、Diaz andに、に、にanazawa、
J、C,C。
S、Ches+、 Comm、、1979.635に記
載されているようにすでに知られているが、この方法は
陽極面に不溶、不融のポリピロールを析出させるもので
あり、この析出したポリマーから改めて目的とする形態
の成形物を得ることはポリピロールが不溶、不融のため
不可能なので、通常、電極から剥離したポリマーがその
まま使用されていた。
載されているようにすでに知られているが、この方法は
陽極面に不溶、不融のポリピロールを析出させるもので
あり、この析出したポリマーから改めて目的とする形態
の成形物を得ることはポリピロールが不溶、不融のため
不可能なので、通常、電極から剥離したポリマーがその
まま使用されていた。
このように、これらの方法によるものは成形性に欠は実
用価値がとぼしく、しかも高導電化したものは黒色不透
明のものであり、光の透過率も1%以下で、透明樹脂を
コートしても向上しないものしかえられない欠点がある
。
用価値がとぼしく、しかも高導電化したものは黒色不透
明のものであり、光の透過率も1%以下で、透明樹脂を
コートしても向上しないものしかえられない欠点がある
。
本発明者は、かかる従来の欠点を解決すべく種々研究し
た結果、酸化剤を含有する高分子成形体をピロールと気
相中または液相中で接触させることにより、成形体の表
面および/または内部にポリピロールが生成し、ドーピ
ングを行なうことなく、高導電性の成形体がえられるこ
とを見出した。
た結果、酸化剤を含有する高分子成形体をピロールと気
相中または液相中で接触させることにより、成形体の表
面および/または内部にポリピロールが生成し、ドーピ
ングを行なうことなく、高導電性の成形体がえられるこ
とを見出した。
更に、本発明者は研究を行なった結果、ピロールだけで
はなく、ピロール誘導体1、チオフェン、チオフェン誘
導体などの複素環化合物やその誘導体、アニリンおよび
アニリン誘導体がいずれも高い導電性を有する成形体を
生成することを見出し本発明を完成した。
はなく、ピロール誘導体1、チオフェン、チオフェン誘
導体などの複素環化合物やその誘導体、アニリンおよび
アニリン誘導体がいずれも高い導電性を有する成形体を
生成することを見出し本発明を完成した。
すなわち本発明は、複素環化合物、その誘導体、アニリ
ン、アニリン誘導体から選んだ1もしくは2以上の化合
物と、これらの化合物の重合触媒を含有する高分子化合
物で形成した基体とを接触し、前記化合物を重合して、
基体の表面および/または内部に導電性重合体を生成す
ることを特徴とする複合導電性高分子成形体の製造方法
である。
ン、アニリン誘導体から選んだ1もしくは2以上の化合
物と、これらの化合物の重合触媒を含有する高分子化合
物で形成した基体とを接触し、前記化合物を重合して、
基体の表面および/または内部に導電性重合体を生成す
ることを特徴とする複合導電性高分子成形体の製造方法
である。
本発明でえられる成形体はドーピングを行なうことなく
高導電性を示すほか、高い透明性と良好な加工性を示す
のが一つの特徴である。
高導電性を示すほか、高い透明性と良好な加工性を示す
のが一つの特徴である。
本発明で用いられる化合物としては、ピロール自体並び
に置換されたごロール、例えばN−アルキルピロール、
ドアリールピロール、3位で置換されたモノアルキルピ
ロールおよびモノハロゲン化ピロール、3位および4位
で置換されたジアルキルピロールおよびジハロゲン化ピ
ロール、チオフェン自体並びに置換されたチオフェン、
例えば3位で置換されたモノアルキルチオフェンおよび
モノハロゲン化チオフェン、3位および4位で置換され
たジアルキルチオフェンおよびジハロゲン化tオフエン
、アニリン自体並びにその誘導体、例えばN−アルキル
アニリン、N−ジアルキルアニリン、トジアルキルアニ
リン、ハロゲン化アニリン、ジハロゲン化アニリン、ハ
ロゲン化−N−7゜ルキルアニリン、ハロゲン化−N−
ジアルキルアニリン、ジハロゲン化−トメチルアニリン
、フェニレンジアミンおよびその置換体であるN−アル
キルフエニレンジアミン、N、 N−ジアルキルフェニ
レンジアミン、N、N−ジアルキルフェニレンジアミン
である。
に置換されたごロール、例えばN−アルキルピロール、
ドアリールピロール、3位で置換されたモノアルキルピ
ロールおよびモノハロゲン化ピロール、3位および4位
で置換されたジアルキルピロールおよびジハロゲン化ピ
ロール、チオフェン自体並びに置換されたチオフェン、
例えば3位で置換されたモノアルキルチオフェンおよび
モノハロゲン化チオフェン、3位および4位で置換され
たジアルキルチオフェンおよびジハロゲン化tオフエン
、アニリン自体並びにその誘導体、例えばN−アルキル
アニリン、N−ジアルキルアニリン、トジアルキルアニ
リン、ハロゲン化アニリン、ジハロゲン化アニリン、ハ
ロゲン化−N−7゜ルキルアニリン、ハロゲン化−N−
ジアルキルアニリン、ジハロゲン化−トメチルアニリン
、フェニレンジアミンおよびその置換体であるN−アル
キルフエニレンジアミン、N、 N−ジアルキルフェニ
レンジアミン、N、N−ジアルキルフェニレンジアミン
である。
ピロール、チオフェン、アニリン、フェニレンジアミン
の置換された誘導体としては、重合の際分岐することの
少ないN−メチルピロール、N−エチルピロール、トフ
ェニルピロール、2−ニトリロフェニルピロール、3−
メチルピロール、3−エチルピロール、3−クロルピロ
ール、3.4−ジメチルピロール、3.4−ジエチルピ
ロール、3,4−ジクロルピロール、3−メチルチオフ
ェン、3−エチルチオフェン、3−クロルチオフェン、
3.4−ジメチルチオフェン、3.4−ジクロルチオフ
ェン、N−メチルアニリン、トメチルアニリン、N−ジ
メチルアニリン、トメチルアニリン、クロルアニリン、
ジクロルアニリン、クロル−トメチルアニリン、クロル
−N−ジメチルアニリン、ジクロル−N−アセチルアニ
リン、N−メチル−p−フェニレンジアミン、N、N−
ジメチル−〇−フェニレンジアミン、N、N’−ジメチ
ル−p−フェニレンジアミンなどが用いられる。
の置換された誘導体としては、重合の際分岐することの
少ないN−メチルピロール、N−エチルピロール、トフ
ェニルピロール、2−ニトリロフェニルピロール、3−
メチルピロール、3−エチルピロール、3−クロルピロ
ール、3.4−ジメチルピロール、3.4−ジエチルピ
ロール、3,4−ジクロルピロール、3−メチルチオフ
ェン、3−エチルチオフェン、3−クロルチオフェン、
3.4−ジメチルチオフェン、3.4−ジクロルチオフ
ェン、N−メチルアニリン、トメチルアニリン、N−ジ
メチルアニリン、トメチルアニリン、クロルアニリン、
ジクロルアニリン、クロル−トメチルアニリン、クロル
−N−ジメチルアニリン、ジクロル−N−アセチルアニ
リン、N−メチル−p−フェニレンジアミン、N、N−
ジメチル−〇−フェニレンジアミン、N、N’−ジメチ
ル−p−フェニレンジアミンなどが用いられる。
また重合に際しては、上記の化合物の1または2以上を
組合わせて用いることができる。
組合わせて用いることができる。
上記化合物の重合触媒としては塩化第二鉄、塩化第二銅
、硫酸第二銅などの金属塩、二酸化鉛のごとき金属酸化
物、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムのごときペル
オクソ塩、ベンゾキノンのごときキノン類、塩化ベンゼ
ンジアゾニウムのごときジアゾニウム塩、その他フェリ
シアン化カリウム、ヘキサクロロ白金側酸などが用いら
れる。
、硫酸第二銅などの金属塩、二酸化鉛のごとき金属酸化
物、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムのごときペル
オクソ塩、ベンゾキノンのごときキノン類、塩化ベンゼ
ンジアゾニウムのごときジアゾニウム塩、その他フェリ
シアン化カリウム、ヘキサクロロ白金側酸などが用いら
れる。
本発明において、基体を形成する高分子化合物は、ポリ
ビニルアセタール、ポリカーボネート、ポリビニルブチ
ラール、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリ
メチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化
ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリシアン化ビニリデ
ン、ポリブタジェン、ポリイソプレン、ポリエーテル、
ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、シリコン、ポ
リビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアク
リルアミド、ポリエチレングリコールなどの有機合成高
分子化合物およびこれらの誘導体などである。
ビニルアセタール、ポリカーボネート、ポリビニルブチ
ラール、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリ
メチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化
ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリシアン化ビニリデ
ン、ポリブタジェン、ポリイソプレン、ポリエーテル、
ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、シリコン、ポ
リビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアク
リルアミド、ポリエチレングリコールなどの有機合成高
分子化合物およびこれらの誘導体などである。
これらの誘導体の中にはスチレン−アクリル酸エステル
共重合体、酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体などの共重合体も包含さ
れる。
共重合体、酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体などの共重合体も包含さ
れる。
また、セルロース、でんぷん、カゼイン、天然ゴムなど
のごとき天然高分子化合物、メチルセルロース、ヒドロ
キシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロースな
どのセルロース誘導体のごとき半合成高分子化合物、お
よびガラス、シリカ、アルミナのごとき無機高分子化合
物なども基体を形成する高分子化合物である。
のごとき天然高分子化合物、メチルセルロース、ヒドロ
キシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロースな
どのセルロース誘導体のごとき半合成高分子化合物、お
よびガラス、シリカ、アルミナのごとき無機高分子化合
物なども基体を形成する高分子化合物である。
これらの高分子化合物で形成された基体には、粉、粒、
フィルム、シート、板、糸、棒、パイプおよび紙などを
含む織布、不織布繊維などのほか、あらかじめ成形した
電機部品、機械部品、ケース類などの任意の形状の成形
体が含まれる。
フィルム、シート、板、糸、棒、パイプおよび紙などを
含む織布、不織布繊維などのほか、あらかじめ成形した
電機部品、機械部品、ケース類などの任意の形状の成形
体が含まれる。
このような、高分子化合物で形成された基体には、あら
かじめ重合触媒を含有させておくのであるが、あらかじ
め高分子化合物に重合触媒を含有させたのち成形して基
体としてもよく、また成形した基体に重合触媒を含浸あ
るいは塗布してもよい。
かじめ重合触媒を含有させておくのであるが、あらかじ
め高分子化合物に重合触媒を含有させたのち成形して基
体としてもよく、また成形した基体に重合触媒を含浸あ
るいは塗布してもよい。
具体的には、高分子化合物の水溶液、水性エマルジョン
、ゾルあるいは溶剤溶液に、重合触媒の水溶液又は溶剤
溶液を加えて混合し、この混合液を用いて、流延法、紡
糸などの成形手段で基体を成形することができる。
、ゾルあるいは溶剤溶液に、重合触媒の水溶液又は溶剤
溶液を加えて混合し、この混合液を用いて、流延法、紡
糸などの成形手段で基体を成形することができる。
また、この混合液を任意の形状の成形体、例えばプラス
チックフィルム、紙などにコーターで表面コートしても
よい。あるいは金属、セラミック、プラスチックなどで
成形された成形体にスプレーコートしてもよい。
チックフィルム、紙などにコーターで表面コートしても
よい。あるいは金属、セラミック、プラスチックなどで
成形された成形体にスプレーコートしてもよい。
この方法は、複雑な形状の成形体に高導電性皮膜を形成
させるのに好適である。
させるのに好適である。
皮膜の密着性が悪い場合は、成形体の表面処理、例えば
コロナ処理、化学エツチング、ウレタンなどでアンカー
処理することにより密着性を改良できる。
コロナ処理、化学エツチング、ウレタンなどでアンカー
処理することにより密着性を改良できる。
また、紙、繊維、織布、不織布、板などに重合触媒の水
溶液又は溶剤溶液を塗布または含浸させて、重合触媒を
含有させることができる。
溶液又は溶剤溶液を塗布または含浸させて、重合触媒を
含有させることができる。
重合触媒の含有量は、高分子化合物に対し、固形分換算
で1〜80重量%が適当である。しかし強度の点から5
0重量%以下が好ましい。
で1〜80重量%が適当である。しかし強度の点から5
0重量%以下が好ましい。
前述の複素環化合物、その誘導体、アニリン、アニリン
誘導体の重合は、重合触媒を含有する高分子化合物で形
成した基体との接触により行なわれる。
誘導体の重合は、重合触媒を含有する高分子化合物で形
成した基体との接触により行なわれる。
前述の化合物は、基体中に含まれる重合触媒により重合
して、基体の表面および/または内部に導電性重合体を
生成するが、この接触反応にはいくつかの態様がある。
して、基体の表面および/または内部に導電性重合体を
生成するが、この接触反応にはいくつかの態様がある。
その一つは気相重合法である。
気相重合反応は密閉系で行なわれる。すなわち、前記複
索環化合物などの中から選ばれた1または2以上の化合
物を、密閉した雰囲気に置き、重合触媒を含有する成形
体を、同じ雰囲気に放置するだけで重合が行なわれる。
索環化合物などの中から選ばれた1または2以上の化合
物を、密閉した雰囲気に置き、重合触媒を含有する成形
体を、同じ雰囲気に放置するだけで重合が行なわれる。
また、前記化合物の蒸気を強制的に循環した雰囲気に、
重合触媒を含有した成形体を放置してもよい。
重合触媒を含有した成形体を放置してもよい。
重合温度は、高導電率でかつ光の透過率の高いものをつ
るためには低温の方が好ましい。たとえば、前記化合物
の融点以下の温度であっても、化合物には蒸気圧がある
ため重合時間は長くなるが重合反応は進行する。
るためには低温の方が好ましい。たとえば、前記化合物
の融点以下の温度であっても、化合物には蒸気圧がある
ため重合時間は長くなるが重合反応は進行する。
重合時間については、塩化第二鉄を35%含有するポリ
ビニルアルコールとピロールとの重合反応を例にとって
みると、重合温度60℃では重合時間60分で導電率は
飽和に達した。
ビニルアルコールとピロールとの重合反応を例にとって
みると、重合温度60℃では重合時間60分で導電率は
飽和に達した。
しかし、さらに重合時間を長くすると導電率は低下し、
光の透過率も低下した。
光の透過率も低下した。
また、同条件で重合温度を一40℃、氷の蒸気圧0.8
■mugの下で、塩化第二鉄を50%含有するポリビニ
ルアルコールが5重量%の水分を吸湿した状態で重合反
応を開始したところ、水の影響により、このような低温
でも重合速度が大きく導電率は60分で飽和した。さら
に重合時間を長くすると導電率は低下し、光の透過率も
低下した。
■mugの下で、塩化第二鉄を50%含有するポリビニ
ルアルコールが5重量%の水分を吸湿した状態で重合反
応を開始したところ、水の影響により、このような低温
でも重合速度が大きく導電率は60分で飽和した。さら
に重合時間を長くすると導電率は低下し、光の透過率も
低下した。
重合反応系における水蒸気の存在および/または触媒含
有高分子基体の水分の吸湿は、高導電率のものをつるた
めにも、また重合時間を短縮するためにも有利である。
有高分子基体の水分の吸湿は、高導電率のものをつるた
めにも、また重合時間を短縮するためにも有利である。
水蒸気は反応系に水または氷を存在させるだけでよく、
触媒含有高分子基体に水分を吸湿させるためには、反応
前に該高分子基体を高湿度下に放置してもよいし、反応
中に系内の水蒸気で吸湿させてもよい。
触媒含有高分子基体に水分を吸湿させるためには、反応
前に該高分子基体を高湿度下に放置してもよいし、反応
中に系内の水蒸気で吸湿させてもよい。
吸湿量は高分子の種類によって異なるが、水溶性高分子
であれば1〜5重量%が適当であり、水不溶、性高分子
であれば通常1重量%以下である。
であれば1〜5重量%が適当であり、水不溶、性高分子
であれば通常1重量%以下である。
このような気相重合法では、電解酸化重合法などのウェ
ットプロセスと異なり、ドライプロセスで行なわれるた
め、未反応の化合物を除去するなどのための乾燥工程が
不必要であり、製造上きわめて簡便に導電゛性成形体が
えられる。
ットプロセスと異なり、ドライプロセスで行なわれるた
め、未反応の化合物を除去するなどのための乾燥工程が
不必要であり、製造上きわめて簡便に導電゛性成形体が
えられる。
液相重合反応は、前記複素環化合物などの中から選ばれ
た1または2以上の化合物を溶剤に溶解するか、又は化
合物が液状の場合は溶剤と液状のまま混合し、えられた
溶剤溶液に重合触媒を含有する成形体を浸漬して行なわ
れる。前記化合物の溶媒は、該化合物と混和性、又は溶
解性のあるものであればよく、ことにアルコール系が適
当である。
た1または2以上の化合物を溶剤に溶解するか、又は化
合物が液状の場合は溶剤と液状のまま混合し、えられた
溶剤溶液に重合触媒を含有する成形体を浸漬して行なわ
れる。前記化合物の溶媒は、該化合物と混和性、又は溶
解性のあるものであればよく、ことにアルコール系が適
当である。
該化合物の溶媒中の濃度は、使用する化合物によって異
なるが、一応の目安として約10重量%以上あればよい
。
なるが、一応の目安として約10重量%以上あればよい
。
これ以下でも重合時間は長くなるが、勿論重合反応は進
行する。また、該化合物が液状のばあいは100重冊%
の場合もありうる。
行する。また、該化合物が液状のばあいは100重冊%
の場合もありうる。
重合温度は、使用する溶媒又は化合物の融点以上であれ
ばよい。しかしその範囲内で出来るだけ低温の方が高導
電率でかつ光の透過率の高いものがえられる。
ばよい。しかしその範囲内で出来るだけ低温の方が高導
電率でかつ光の透過率の高いものがえられる。
液相重合反応においても、水分の存在は高導電率のもの
をうるためにも、また重合時間を短縮するためにも有効
である。
をうるためにも、また重合時間を短縮するためにも有効
である。
水分の量としては1〜10%が適当である。
重合時間については塩化第二鉄を30%含有するポリビ
ニルアルコールとピロールのメタノール溶液との重合反
応を例にとってみると、重合温度20℃、ピロール:メ
タノール:水=85:10:5 (重量基準)の混合溶
液中で重合を行なった場合、重合時m3時間で導電率は
飽和に達した。
ニルアルコールとピロールのメタノール溶液との重合反
応を例にとってみると、重合温度20℃、ピロール:メ
タノール:水=85:10:5 (重量基準)の混合溶
液中で重合を行なった場合、重合時m3時間で導電率は
飽和に達した。
さらに重合時間を長くすると導電率は低下した。
液相重合反応は、前記化合物の分散液中でも、溶液中と
同様に行なわれる。
同様に行なわれる。
このようにえられた複合導電性高分子成形体は、他の1
j電性高分子成形体は、他の導電性高分子に特有なドー
ピングを行なうことなく、高導電性および高透明性を示
すものである。
j電性高分子成形体は、他の導電性高分子に特有なドー
ピングを行なうことなく、高導電性および高透明性を示
すものである。
基体の種類、形状を任意に選ぶことにより、可撓性、加
工性、形状を自由に変えることができ、また透明性が高
いため応用分野も広い。
工性、形状を自由に変えることができ、また透明性が高
いため応用分野も広い。
さらに本発明の方法によりえられた複合導電性高分子成
形体は、透明なので、従来カーボンや金屑を分散した不
透明な高分子成形体と異なり、内部の見えるICその他
の電子部品の静電防止パッケージやクリーンルームの静
電防止に適しており、また、任意に形状を変えることか
ら、コンピューターハウジングの電磁波シールド材、電
磁波シールド粘着テープ、フレキシブル透明電極、半導
体素子などに用いてすぐれた効果が奏される。
形体は、透明なので、従来カーボンや金屑を分散した不
透明な高分子成形体と異なり、内部の見えるICその他
の電子部品の静電防止パッケージやクリーンルームの静
電防止に適しており、また、任意に形状を変えることか
ら、コンピューターハウジングの電磁波シールド材、電
磁波シールド粘着テープ、フレキシブル透明電極、半導
体素子などに用いてすぐれた効果が奏される。
次に実施例および比較例をあげて本発明を説明する。
以下、部および%の記載は、とくに断わりのない限り重
量基準である。
量基準である。
また、導電率(σ)は、σ> 1043/αの範囲につ
いては四探針法により、σ<io−’s/αの範囲につ
いては二探針法により測定した。
いては四探針法により、σ<io−’s/αの範囲につ
いては二探針法により測定した。
また、光の透過率測定は、反射嵩の補正を行なわずに波
長550nmの光を用いて行なった。
長550nmの光を用いて行なった。
実施例1
重合度500、導電率1x 10−” S/cIRのポ
リビニルアルコールの5%水溶液65部と、5XFeC
f3水溶液35部を混合攪拌して、厚さ100−のポリ
エステルシート上に、厚さ5摩になるように前記混合液
をバーコーターで塗布し、20℃、65XRHで24時
間乾燥して、重合触媒を含有したボビニルアルコールの
フィルムをえた。
リビニルアルコールの5%水溶液65部と、5XFeC
f3水溶液35部を混合攪拌して、厚さ100−のポリ
エステルシート上に、厚さ5摩になるように前記混合液
をバーコーターで塗布し、20℃、65XRHで24時
間乾燥して、重合触媒を含有したボビニルアルコールの
フィルムをえた。
このフィルムをポリエステルシートから剥がして、面積
100−の試料を切り取り、この試料をピロール17!
および水11nlとともに、排気弁のついた容積0.0
5 m3のガラス製デシケータ−中に放置し、ロータリ
ーポンプで排気減圧した後、重合温度−15℃で、重合
時間60分間気相重合反応を行なった。
100−の試料を切り取り、この試料をピロール17!
および水11nlとともに、排気弁のついた容積0.0
5 m3のガラス製デシケータ−中に放置し、ロータリ
ーポンプで排気減圧した後、重合温度−15℃で、重合
時間60分間気相重合反応を行なった。
えられたえられたフィルムの導電率は103/cIR(
真空下で四針法による)であり、光の透過率は50%で
あった。
真空下で四針法による)であり、光の透過率は50%で
あった。
実施例2
実施例1において、重合時間60分間を、10分間およ
び24時間に変えた以外は、実施例1と全く同様にして
気相重合反応を行なった。
び24時間に変えた以外は、実施例1と全く同様にして
気相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率と光の透過率は、それぞれ2
X 10(S/m、60%、および128/cm、45
%であった。
X 10(S/m、60%、および128/cm、45
%であった。
実施例3
実施例1において、水1jIi!を使用しなかった以外
は、実施例1と全く同様にして気相重合反応を行なった
。
は、実施例1と全く同様にして気相重合反応を行なった
。
えられたフィルムの導電率は2X to−’ S/cR
。
。
光の透過率65%であった。これは水分不足により反応
速度が遅いためである。従って、更に重合時間60分を
長くして、24時間気相重合を行なったところ、えられ
たフィルムの導電率は3X10’S/cIRと向上し、
光の透過率は55%となった。
速度が遅いためである。従って、更に重合時間60分を
長くして、24時間気相重合を行なったところ、えられ
たフィルムの導電率は3X10’S/cIRと向上し、
光の透過率は55%となった。
実施例4
実施例1において、重合温度−15℃を、−40℃に変
更した以外は実施例1と全く同様にして気相重合反応を
行なった。
更した以外は実施例1と全く同様にして気相重合反応を
行なった。
えられたフィルムの導゛電率は15 S / cm、光
の透過率は45%であった。
の透過率は45%であった。
実施例5
実施例1において、重合温度−15℃を、60℃に変更
した以外は実施例1と全く同様にして気相重合反応を行
なった。
した以外は実施例1と全く同様にして気相重合反応を行
なった。
えられたフィルムの導電率はsx 10’ S/1M。
光の透過率20%であった。更に重合時間60分を長く
して、3時間および24時間にしたところ、導電率と光
の透過率はそれぞれ、9X 10−2 S/(J 。
して、3時間および24時間にしたところ、導電率と光
の透過率はそれぞれ、9X 10−2 S/(J 。
15%および1x 10−281cm 、 13%゛e
あった。
あった。
このように光の透過率が低いのは重合温度が高いと重合
表面が粗面になり、光が乱反射して透明性が低下するた
めである。
表面が粗面になり、光が乱反射して透明性が低下するた
めである。
従って、このフィルムの表面に透明アクリル系エマルジ
ョンを3uInの厚さに塗布することにより、光の透過
率は、それぞれ50%、45%、40%に増加した。
ョンを3uInの厚さに塗布することにより、光の透過
率は、それぞれ50%、45%、40%に増加した。
実施例6
実施例1において、ポリビニルアルコールの5%水溶液
65部を25部に、5%FeCl3水溶液35部を75
部に変更した以外は、実施例1と全く同様にして気相重
合反応を行なった。
65部を25部に、5%FeCl3水溶液35部を75
部に変更した以外は、実施例1と全く同様にして気相重
合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率は58/crn1光の透過率
は15%であった。
は15%であった。
光の透過率が低いのは、FeCl3の使用量が多い為、
重合重合反応が活発となり、重合表面が粗面となり、光
が乱反射して透明性が低下するためである。
重合重合反応が活発となり、重合表面が粗面となり、光
が乱反射して透明性が低下するためである。
従って、実施例4と同様に透明アクリル系エマルシコン
で表面コートしたところ、光の透過率は45%となった
。
で表面コートしたところ、光の透過率は45%となった
。
実施例7
実施例1において、ポリビニルアルコールの5%水溶液
65部を75部に、5%FeCl3水溶液35部を25
部に変更した以外は、実施例1と全く同様にして気相重
合反応を行なった。
65部を75部に、5%FeCl3水溶液35部を25
部に変更した以外は、実施例1と全く同様にして気相重
合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率は3S/α、光の透過率は5
5%であった。
5%であった。
このフィルム中のFeCl3をアセトンで24時間抽出
したところ、光の透過率は60%と向上し、フィルムの
色も黄色から淡黄色に変った。フィルムノ導電率は・5
x 1o−x 81cmとわずかに低下しただけであっ
た。
したところ、光の透過率は60%と向上し、フィルムの
色も黄色から淡黄色に変った。フィルムノ導電率は・5
x 1o−x 81cmとわずかに低下しただけであっ
た。
このようにえられた導電性フィルム中の残存重合触媒が
不必要なときは、アセトンなどで抽出することができる
。
不必要なときは、アセトンなどで抽出することができる
。
実施例8
実施例1においてポリビニルアルコールの5%水溶液6
5部を90部に、5%Fe(J3水溶液35部を10部
に変更した以外は、実施例1と全く同様にして気相重合
反応を行なった。
5部を90部に、5%Fe(J3水溶液35部を10部
に変更した以外は、実施例1と全く同様にして気相重合
反応を行なった。
えられたフィルムの導電率は3X10→S/s、光の透
過率は60%であった。
過率は60%であった。
実施例9
実施例1において、重合度5001導電率1×10”S
/3の代りに、重合度500、導電率3×10−158
/αのポリビニルブチラールの5%アセトン溶液65部
を用い、5%F6CB水溶液35部の代りに5%FeC
l3アセトン溶液35部を用いた以外は、実施例1と全
く同様にして気相重合反応を行なった。
/3の代りに、重合度500、導電率3×10−158
/αのポリビニルブチラールの5%アセトン溶液65部
を用い、5%F6CB水溶液35部の代りに5%FeC
l3アセトン溶液35部を用いた以外は、実施例1と全
く同様にして気相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率は1.2X 10’ S/C
HI %光の透過率は30%であった。
HI %光の透過率は30%であった。
実施例10
実施例1において、重合度500、導電率1X10−”
S/axのポリビニルアルコール5%水溶液65部の代
りに、重合度1000、導電率2X10 ”S/c1
1のポリカーボネートの5%ジクロロメタン溶液65部
を用い、5%FeCl3水溶液35部の代りに、5%F
eCl3アセトン溶液35部を用いた以外は、実施例1
と全く同様にして気相重合反応を行なった。
S/axのポリビニルアルコール5%水溶液65部の代
りに、重合度1000、導電率2X10 ”S/c1
1のポリカーボネートの5%ジクロロメタン溶液65部
を用い、5%FeCl3水溶液35部の代りに、5%F
eCl3アセトン溶液35部を用いた以外は、実施例1
と全く同様にして気相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率は3x 1O−3S/cm、
光の透過率は40%であった。
光の透過率は40%であった。
実施例11
実施例1において、重合度500、導電率1×10
” S/ctttのポリビニルアルコール5%水溶液6
5部の代りに、重合度1000.導電率5X10”−1
6S/αのポリスチレンの5%アセトン溶液を65部を
用い、5%FeCl3水溶液35部の代りに、5%Fe
CIgアセトン溶液35部を用いた以外は、実施例1と
全く同様にして気相重合反応を行なった。
” S/ctttのポリビニルアルコール5%水溶液6
5部の代りに、重合度1000.導電率5X10”−1
6S/αのポリスチレンの5%アセトン溶液を65部を
用い、5%FeCl3水溶液35部の代りに、5%Fe
CIgアセトン溶液35部を用いた以外は、実施例1と
全く同様にして気相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率は5X 1O−3S/3、光
の透過率は30%であった。
の透過率は30%であった。
実施例12
実施例1において、重合度500、導電率1×10−”
S/αのポリビニルアルコールの5%水溶液65部の代
りに、重合度1000、導電率lX1O−16S/cJ
Rのポリメチルメタクリレートの5%アセトン溶液65
部を用い、5%FeCl3水溶液35部の代りに、5%
FeCIzアセトン溶液35部を用いた以外は、実施例
1と全く同様にして気相重合反応を行なった。
S/αのポリビニルアルコールの5%水溶液65部の代
りに、重合度1000、導電率lX1O−16S/cJ
Rのポリメチルメタクリレートの5%アセトン溶液65
部を用い、5%FeCl3水溶液35部の代りに、5%
FeCIzアセトン溶液35部を用いた以外は、実施例
1と全く同様にして気相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率はI X 10’ S/a
。
。
光の透過率は30%であった。
実施例13
実施例1において、重合度500、導電率1×10
” S/CIのポリビニルアルコール5%水溶液65部
の代りに、重合度500、導電率2×1O−11S/c
11のポリアクリルアミドの5%水溶液65部を用いた
以外は実施例1と全く同様にして気相重合反応を行なっ
た。
” S/CIのポリビニルアルコール5%水溶液65部
の代りに、重合度500、導電率2×1O−11S/c
11のポリアクリルアミドの5%水溶液65部を用いた
以外は実施例1と全く同様にして気相重合反応を行なっ
た。
えられたフィルムの導電率は28/z %光の透過率は
55%であった。
55%であった。
実施例14
実施例1において、重合度500.導電率1X10−”
S/αのポリビニルアルコールの5%水溶液65部の代
りに、重合度4000、導電率3X10−12S/cI
Rのエチレン−酢酸ビニル共重合体エマルジョン(エチ
レン:酢酸ビニル=2:8)の5%水溶液65部を用い
た以外は、実施例1と全く同様にして気相重合反応を行
なった。
S/αのポリビニルアルコールの5%水溶液65部の代
りに、重合度4000、導電率3X10−12S/cI
Rのエチレン−酢酸ビニル共重合体エマルジョン(エチ
レン:酢酸ビニル=2:8)の5%水溶液65部を用い
た以外は、実施例1と全く同様にして気相重合反応を行
なった。
えられたフィルムの導電率は3S/α、光の透過率は2
0%であった。エマルジョンのフィルムは乱反射のため
透過率が低いので、実施例4と同様にして表面コートす
ると、光の透過率は40%に向上した。
0%であった。エマルジョンのフィルムは乱反射のため
透過率が低いので、実施例4と同様にして表面コートす
ると、光の透過率は40%に向上した。
実施例15
厚さ60摩の上質紙を、5%FeC#s水溶液に浸漬し
て、上質紙にFe(J3が20%含有するようにマング
ルで絞り、20℃、65%RHで24時間乾燥したのち
、100cdの試料を切り取った。この試料をごロール
1dおよび水11Ilとともに、排気弁のついた容積0
.05 mのガラス製デシケータ−中に放置し、実施例
1と同様の条件で気相重合反応を行なった。
て、上質紙にFe(J3が20%含有するようにマング
ルで絞り、20℃、65%RHで24時間乾燥したのち
、100cdの試料を切り取った。この試料をごロール
1dおよび水11Ilとともに、排気弁のついた容積0
.05 mのガラス製デシケータ−中に放置し、実施例
1と同様の条件で気相重合反応を行なった。
えられた上質紙の導電率は3x 1G−I S/αであ
った。
った。
実施例16
実施例1において、重合温度−15℃、重合時間60分
を重合温度20℃、重合時間24時間に変えた以外は、
実施例1と全く同様にして、気相重合反応を行なった。
を重合温度20℃、重合時間24時間に変えた以外は、
実施例1と全く同様にして、気相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率は38/αであったが、光の
透過率は5%であった。
透過率は5%であった。
これは重合温度が高いと重合表面が粗面になり、光が乱
反射して透明性が低下するためである。
反射して透明性が低下するためである。
従って、このフィルムの表面に透明アクリル系エマルジ
ョンを3虜の厚さに塗布することにより、光の透過率は
45%に増加した。
ョンを3虜の厚さに塗布することにより、光の透過率は
45%に増加した。
実施例17
重合度5001導電率11X10 ” S/cIlの
ポリビニルアルコール5%水溶液70部と、FeCl3
の5%水溶液30部を混合攪拌し、厚さ1 oo、nの
ポリエステルシート上に厚さ3虜になるように前記混合
液をバーコーターで塗布し、室温で乾燥して重合触媒を
含有したポリビニルアルコールのフィルムをえた。この
フィルムをポリエステルシートと共に面積100cdの
試料を切り取り、この試料をピロール:メタノール:水
−85:10:5 (重量基準)の混合溶液100a1
!中に浸漬し、重合温度20℃で重合開始時間3時間、
液相重合反応を行なった。
ポリビニルアルコール5%水溶液70部と、FeCl3
の5%水溶液30部を混合攪拌し、厚さ1 oo、nの
ポリエステルシート上に厚さ3虜になるように前記混合
液をバーコーターで塗布し、室温で乾燥して重合触媒を
含有したポリビニルアルコールのフィルムをえた。この
フィルムをポリエステルシートと共に面積100cdの
試料を切り取り、この試料をピロール:メタノール:水
−85:10:5 (重量基準)の混合溶液100a1
!中に浸漬し、重合温度20℃で重合開始時間3時間、
液相重合反応を行なった。
えられたえられたフィルムの導電率は2×10’ S/
CrR1光の透過率は40%であった。
CrR1光の透過率は40%であった。
実施例18
実施例17において、重合時間3時間を30分間および
24時間に変えた以外は、実施例17と全く同様にして
液相重合反応を行なった。
24時間に変えた以外は、実施例17と全く同様にして
液相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率と光の透過率はそれぞれ3×
104S/α、50%およびlX1G−23/α、30
%であった。
104S/α、50%およびlX1G−23/α、30
%であった。
実施例19
実施例17において、FeCfaの5%水溶液30部の
代りに、フェリシアン化カリウムの5%水溶液30部を
用い、重合時間3時間を24時間に変更した以外は、実
施例17と全く同様にして液相重合反応を行なった。
代りに、フェリシアン化カリウムの5%水溶液30部を
用い、重合時間3時間を24時間に変更した以外は、実
施例17と全く同様にして液相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率3X 1O−6S/α、光の
透過率は30%であった。
透過率は30%であった。
実施例20
実施例17において、FBCBの5%水溶液30部の代
りに、ヘキサクロロ白金N酸6水和部5%水溶液30部
を用い、重合時間3時間を24時間に変更した以外は実
施例17と全く同様にして液相重合反応を行なった。
りに、ヘキサクロロ白金N酸6水和部5%水溶液30部
を用い、重合時間3時間を24時間に変更した以外は実
施例17と全く同様にして液相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率2X 10’ 87cm、光
の透過率は30%であった。
の透過率は30%であった。
実施例21
実施例17において、FeCl3の5%水溶液30部の
代りに過硫酸カリウム5%水溶液30部を用い、重合時
間3時間を、24時間に変更した以外は、実施例17と
全く同様にして液相重合反応を行なった。
代りに過硫酸カリウム5%水溶液30部を用い、重合時
間3時間を、24時間に変更した以外は、実施例17と
全く同様にして液相重合反応を行なった。
えられたフィ、ルムの導電率4x 10’ 87cm
、光の透過率は65%であった。
、光の透過率は65%であった。
実施例22
実施例17において、重合度500、導電率1×10−
”S/αのポリビニルアルコールの5%水溶液70部の
代りに、重合度500、導電率3X10−”S1国のポ
リビニルブチラールの5%アセトン溶液70部を用い、
FeCN3の5%水溶液30部の代りに、p−ベンゾキ
ノンの5%アセトン溶液30部を用い、重合時間3時間
を24時間に変更した以外は、実施例17と全く同様に
して液相重合反応を行なった。
”S/αのポリビニルアルコールの5%水溶液70部の
代りに、重合度500、導電率3X10−”S1国のポ
リビニルブチラールの5%アセトン溶液70部を用い、
FeCN3の5%水溶液30部の代りに、p−ベンゾキ
ノンの5%アセトン溶液30部を用い、重合時間3時間
を24時間に変更した以外は、実施例17と全く同様に
して液相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率2X 10−’ S/(J
、光の透過率は60%であった。
、光の透過率は60%であった。
実施例23
実施例1において、ピロール11I!の代りに、3−メ
チルピロール1mlを用いた以外は実施例1と全く同様
にして気相重合反応を行なった。
チルピロール1mlを用いた以外は実施例1と全く同様
にして気相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率8x 10(S/c11、光
の透過率は55%であった。
の透過率は55%であった。
実施例24
実施例1においてピロール1dの代りに、チオフェン1
1dを用いた以外は、実施例1と全く同様にして気相重
合反応を行なった。
1dを用いた以外は、実施例1と全く同様にして気相重
合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率4X 10−5 S/α、光
の透過率は30%であった。
の透過率は30%であった。
実施例25
実施例1において、5%Fe(J3水溶液35部の代り
に、過硫酸カリウム5%の水溶液を用い、ピロール1d
の代りに、チオフェン1j11!を用いた以外は実施例
1と全く同様にして気相重合反応を行なった。
に、過硫酸カリウム5%の水溶液を用い、ピロール1d
の代りに、チオフェン1j11!を用いた以外は実施例
1と全く同様にして気相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率3X 10−33/CM、光
の透過率は60%であった。
の透過率は60%であった。
実施例26
実施例1において、5%FeCl3水溶液35部の代り
に、過硫酸カリウム5%の水溶液を用い、ピロール1d
の代りに、3−メチルチオフェン1−を用いた以外は実
施例1と全く同様にして気相重合反応を行なった。
に、過硫酸カリウム5%の水溶液を用い、ピロール1d
の代りに、3−メチルチオフェン1−を用いた以外は実
施例1と全く同様にして気相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率1X10−3S/cIR1光
の透過率は60%であった。
の透過率は60%であった。
実施例27
実施例1において、5%FeCJ3水溶液35部の代り
に、過硫酸カリウム5%の水溶液を用い、ピロール11
IIi!の代りにアニリン11d、を用いた以外は、実
施例1全く同様にして気相重合反応を行なった。
に、過硫酸カリウム5%の水溶液を用い、ピロール11
IIi!の代りにアニリン11d、を用いた以外は、実
施例1全く同様にして気相重合反応を行なった。
えられたフィルムの導電率は2X 10−I S/α、
光の透過率は65%であった。
光の透過率は65%であった。
実施例28
実施例17において、ピロールの90%エタノール溶液
100mの代りに、p−フエニレンジアミン:メタノー
ル:水= 5:90:5 (重量基準)の混合溶液1
00dを用い、重合時間3時間を24時間に変更した以
外は、実施例17と全く同様にして気相重合反応を行な
った。
100mの代りに、p−フエニレンジアミン:メタノー
ル:水= 5:90:5 (重量基準)の混合溶液1
00dを用い、重合時間3時間を24時間に変更した以
外は、実施例17と全く同様にして気相重合反応を行な
った。
えられたフィルムの導電率は2X 10’ 5eas
。
。
光の透過率は60%であった。
比較例1
実施例1において、5%FeCIg水溶液35部を使用
しなかった以外は、実施例1と全く同様にして気相反応
を行なった。
しなかった以外は、実施例1と全く同様にして気相反応
を行なった。
えられたフィルムの導電率は1X10 ” S/Cm
で、反応前と全く同じであった。
で、反応前と全く同じであった。
比較例2
実施例10において、5%FeCf3アセトン溶液35
部を使用せず、ピロール111i!の代りにアニリン1
dを用いた以外は実施例10と全く同様にして気相反応
を行なった。
部を使用せず、ピロール111i!の代りにアニリン1
dを用いた以外は実施例10と全く同様にして気相反応
を行なった。
えられたフィルムの導電率は2X10−16S/αで、
反応前と全く同じであった。
反応前と全く同じであった。
比較例3
実施例11において、5%「eCI3アセトン溶液35
部を使用せず、ピロール11dの代りに、チオフェン1
dを用いた以外は実施例11と同様にして気相反応を行
なった。
部を使用せず、ピロール11dの代りに、チオフェン1
dを用いた以外は実施例11と同様にして気相反応を行
なった。
えられたフィルムの導電率は5X 1O−16S/αで
、反応前と全く同じであった。
、反応前と全く同じであった。
比較例4
実施例21において、過硫酸カリウムの5%水溶液30
部を使用しなかった以外は、実施例21とまった同様に
して液相反応を行なった。
部を使用しなかった以外は、実施例21とまった同様に
して液相反応を行なった。
えられたフィルムの導電率は1x10 ” S/cI
11で、反応前と全く同じであった。
11で、反応前と全く同じであった。
手続ネ市正戸、+(自発)
1事件の表示
昭和59年特許願第275467号
2発明の名称
複合導電性高分子成形体の製造方法
3補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 東京都港区赤坂4丁目10番333″i4代
理人 〒540 5補正の対象 (1) 明細内の「発明の詳細な説明」の欄6補正の
内容 (1)明細書3頁7行の「n型」を10型半導体」と補
正する。
理人 〒540 5補正の対象 (1) 明細内の「発明の詳細な説明」の欄6補正の
内容 (1)明細書3頁7行の「n型」を10型半導体」と補
正する。
(2)同4頁1行の「ブロック」を「ブラック」と補正
する。
する。
(3)同4頁9行の[J、c、c、JをJJ、C,Jと
補正する。
補正する。
(4)同4頁末行の「コートしても」を「コートしても
光の透過率は」と補正する。
光の透過率は」と補正する。
(5) 同7頁9〜10行の「ニトリロ」を「ニトロ
」と補正する。
」と補正する。
(6)同10頁1行の「不織布」を「不織布、」と補正
する。
する。
(7)同14頁5行のあとに改行してr(l!!の一つ
ば液相重合法である。」を挿入する。
ば液相重合法である。」を挿入する。
(8) 同15頁下から3行のr (t!!の導電性
高分子成形体は、」を削除する。
高分子成形体は、」を削除する。
8 同16頁末行の「二探針法Jを「二探子法Jと補正
する。
する。
(10)同21頁下から3行のrlo−” 81cmの
」を「10−” s/cmのポリビニルアルコールの5
%水溶液65部のJと補正する。
」を「10−” s/cmのポリビニルアルコールの5
%水溶液65部のJと補正する。
(11)同29頁下から5行、30頁4行、30頁12
行にそれぞれ「水溶液」とあるのをいずれも「水溶液3
5部」と補正する。
行にそれぞれ「水溶液」とあるのをいずれも「水溶液3
5部」と補正する。
(12)同30頁19〜20行の[90%玉タノール溶
液」を「85%水−メタノール溶液」と補正する。
液」を「85%水−メタノール溶液」と補正する。
以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 複素環化合物、その誘導体、アニリン、アニリン誘
導体から選んだ1もしくは2以上の化合物と、これらの
化合物の重合触媒を含有する高分子化合物で形成した基
体とを接触し、前記化合物を重合して、基体の表面およ
び/または内部に導電性重合体を生成することを特徴と
する複合導電性高分子成形体の製造方法。 2 複素環化合物がピロールおよび/またはチオフェン
である特許請求の範囲第1項記載の複合導電性高分子成
形体の製造方法。 3 複素環化合物の誘導体がN−アルキルピロール、N
−アリールピロール、3位で置換されたモノアルキルピ
ロールおよびモノハロゲン化ピロール、3位および4位
で置換されたジアルキルピロールおよびジハロゲン化ピ
ロール、3位で置換されたモノアルキルチオフェンおよ
びモノハロゲン化チオフェン、3位および4位で置換さ
れたジアルキルチオフエンおよびジハロゲン化チオフェ
ンから選ばれたものである特許請求の範囲第1項記載の
複合導電性高分子成形体の製造方法。 4 アニリン誘導体がN−アルキルアニリン、N−ジア
ルキルアニリン、ハロゲン化アニリン、ジハロゲン化ア
ニリン、ハロゲン化−N−アルキルアニリン、ハロゲン
化−N−ジアルキルアニリン、ジハロゲン化−N−アセ
チルアニリン、フェニレンジアミン、N−アルキルフエ
ニレンジアミン、N、N−ジアルキルフエニレンジアミ
ン、N、N′−ジアルキルフェニレンジアミンから選ば
れたものである特許請求の範囲第1項記載の複合導電性
高分子成形体の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27546784A JPS61157522A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 透明複合導電性高分子成形体の製造方法 |
GB08530949A GB2169608B (en) | 1984-12-28 | 1985-12-16 | Process for producting electrically conductive composite polymer article |
US06/809,814 US4699804A (en) | 1984-12-28 | 1985-12-17 | Process for producing electrically conductive composite polymer article |
DE3544957A DE3544957C3 (de) | 1984-12-28 | 1985-12-19 | Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden Verbund-Polymerformkörpers, von Schottky-Sperrschicht- bzw. -Halbleiter-Dioden und von gemusterten Elektroden |
FR8519333A FR2575586B1 (fr) | 1984-12-28 | 1985-12-27 | Procede pour preparer un article polymere composite conducteur de l'electricite et utilisation de cet article dans la preparation d'une diode a barriere de schottky et d'une electrode a configuration particuliere |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27546784A JPS61157522A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 透明複合導電性高分子成形体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61157522A true JPS61157522A (ja) | 1986-07-17 |
JPH0363971B2 JPH0363971B2 (ja) | 1991-10-03 |
Family
ID=17555942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27546784A Granted JPS61157522A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 透明複合導電性高分子成形体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61157522A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61197636A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-09-01 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 導電性複合材料の製造方法 |
JPS63122758A (ja) * | 1986-11-13 | 1988-05-26 | Tokuyama Soda Co Ltd | 電導性高分子体およびその製造方法 |
JPS63115048U (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-25 | ||
JPS63202893A (ja) * | 1987-02-18 | 1988-08-22 | 凸版印刷株式会社 | 帯電防止性を有する材料の製造方法 |
JPS6465139A (en) * | 1987-08-01 | 1989-03-10 | Bayer Ag | Antistatic treatment of plastic molded product |
JP2005120363A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-05-12 | Showa Denko Kk | π共役系共重合体、その製造方法及びその共重合体を用いたコンデンサ |
JP2006224517A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Nanoiinikusu Inc | 帯電防止性フィルムシートの製造方法 |
JP2010533219A (ja) * | 2007-07-09 | 2010-10-21 | インペリアル・イノベ−ションズ・リミテッド | 高導電率で安定な透明導電性ポリマー膜 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61126140A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-13 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 導電性複合体の製造方法 |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP27546784A patent/JPS61157522A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0363971B2 (ja) | 1991-10-03 |
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