KR102459990B1 - 코팅 조성물 및 그 제조 방법, 보호 필름, 광학 필름 및 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재, 바인더 수지 및 물을 포함하는 코팅 조성물 및 그 제조 방법, 보호 필름, 광학 필름 및 표시 장치에 관한 것이다.

Description

코팅 조성물 및 그 제조 방법, 보호 필름, 광학 필름 및 표시 장치{COATING COMPOSITION AND PREPARING METHOD OF THE COATING COMPOSITION AND PROTECTIVE FILM AND OPTICAL FILM AND DISPLAY DEVICE}
본 발명은 코팅 조성물 및 그 제조 방법, 보호 필름, 광학 필름 및 표시 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치 또는 양자점 발광 표시 장치와 같은 표시 장치는 편광판과 같은 광학 필름을 포함하고, 광학 필름은 편광층과 같은 광학층을 보호하기 위한 보호 필름을 포함한다.
보호 필름은 연신 고분자 필름을 포함할 수 있으나 연신 고분자 필름의 재료 특성상 정전기에 취약할 수 있다. 이에 따라 연신 고분자 필름의 일면에 대전 방지용 코팅층이 형성될 수 있고, 이러한 대전 방지용 코팅층은 예컨대 고분자 필름의 연신 단계에서 대전 방지용 코팅 조성물을 코팅하는 인라인(In-line) 공정으로 형성될 수 있다.
그러나 인라인 공정으로 코팅층을 형성하는 경우 공정의 밀폐성으로 인하여 휘발성 유기 용매의 사용에 제약이 있고 연신 전후에 대전 방지 특성을 유지하는 것이 어렵다.
본 발명의 일 측면은 대전 방지 성능을 개선할 수 있고 인라인 공정에 효과적으로 적용할 수 있는 대전 방지용 코팅 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 측면은 상기 코팅 조성물의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 측면은 상기 코팅 조성물의 코팅물을 포함한 보호 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 측면은 상기 보호 필름을 포함하는 광학 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 측면은 상기 보호 필름 또는 상기 광학 필름을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재, 바인더 수지 및 물을 포함하는 코팅 조성물을 제공한다.
상기 전도성 고분자는 폴리티오펜 또는 그 유도체를 포함할 수 있다.
상기 전도성 고분자는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 술폰화 첨가제는 물에서 상기 전도성 고분자와 술폰화 반응을 진행할 수 있는 물질에서 선택될 수 있다.
상기 술폰화 첨가제는 퍼설페이트 염을 포함할 수 있다.
상기 술폰화 첨가제는 소듐 퍼설페이트(sodium persulfate), 암모늄 퍼설페이트(ammonium persulfate), 포타슘 퍼설페이트(potassium persulfate) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재는 상기 전도성 고분자 1 mol에 대하여 상기 술폰화 첨가제 약 0.15 mol 미만의 비율로 포함되어 있을 수 있다.
상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재는 상기 전도성 고분자 1 mol에 대하여 상기 술폰화 첨가제 약 0.05 mol 내지 0.10 mol의 비율로 포함되어 있을 수 있다.
상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재와 상기 바인더 수지는 상기 코팅 조성물 100 중량부에 대하여 각각 약 1 내지 40중량부로 포함될 수 있고, 상기 물은 잔량으로 포함될 수 있다.
상기 코팅 조성물은 아민 화합물을 더 포함할 수 있고, 상기 아민 화합물은 상기 코팅 조성물 100 중량부에 대하여 약 5 중량부 미만으로 포함될 수 있다.
상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재는 술폰화된 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 술폰화된 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 술폰화 첨가제를 물에 녹여 술폰화 첨가제 수용액을 준비하는 단계, 전도성 고분자와 상기 술폰화 첨가제 수용액을 혼합 및 교반하여 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재를 준비하는 단계, 그리고 상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재, 바인더 수지 및 물을 혼합하는 단계를 포함하는 코팅 조성물의 제조 방법을 제공한다.
상기 전도성 고분자는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있고, 상기 술폰화 첨가제는 소듐 퍼설페이트, 암모늄 퍼설페이트, 포타슘 퍼설페이트 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재를 준비하는 단계는 상기 전도성 고분자 1 mol에 대하여 상기 술폰화 첨가제 약 0.15 mol 미만의 비율로 혼합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재를 준비하는 단계는 상기 전도성 고분자 1 mol에 대하여 상기 술폰화 첨가제 약 0.05 mol 내지 0.10 mol의 비율로 혼합하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기재 층, 그리고 상기 기재 층의 적어도 일면에 위치하고 상기 코팅 조성물의 코팅물을 포함한 코팅층을 포함하는 보호 필름을 제공한다.
상기 기재 층은 폴리에스테르, 폴리(메타)아크릴, 폴리올레핀, 폴리아미드, 트리아세틸셀룰로오즈, 이들의 공중합체 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 코팅층은 상기 기재 층의 일면에 위치할 수 있고, 상기 보호 필름은 상기 기재 층의 다른 일면에 위치하는 점착층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 보호 필름을 포함하는 광학 필름을 제공한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 보호 필름 또는 상기 광학 필름을 포함하는 표시 장치를 제공한다.
대전 방지 성능을 개선할 수 있고 인라인 공정에서 효과적으로 적용할 수 있는 동시에 연신 후에도 안정적인 대전 방지 특성을 제공할 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 보호 필름을 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 2는 일 구현예에 따른 광학 필름을 개략적으로 도시한 단면도이다.
이하, 본 발명의 구현예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이하에서 ‘조합’이란 혼합 및 둘 이상의 적층 구조를 포함한다.
이하, 본 발명의 일 구현예에 따른 코팅 조성물을 설명한다.
본 발명의 일 구현예에 따른 코팅 조성물은 기재 층의 적어도 일면에 코팅되어 별개의 층을 형성하거나 기재 층의 표면을 형성하는데 사용되는 조성물일 수 있으며, 예컨대 수계 조성물(aqueous composition)일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 코팅 조성물은 전도성 고분자(conductive polymer)와 술폰화 첨가제(sulfonating agent)의 복합재(composite material), 바인더 수지 및 물을 포함한다.
전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재는 코팅 조성물을 준비하기 전에 미리 전도성 고분자와 술폰화 첨가제를 소정 비율로 혼합하여 준비된 성분일 수 있다. 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재는 전도성 고분자보다 높은 친수성(hydrophilicity)을 나타낼 수 있으며 이에 따라 코팅 조성물(수계 조성물) 내에서 전도성 고분자의 안정성을 높일 수 있다.
전도성 고분자는 전도성을 나타내는 고분자일 수 있으며, 코팅 조성물에 대전 방지 특성을 부여하는 성분일 수 있다. 전도성 고분자는 예컨대 폴리티오펜(polythiophene) 또는 그 유도체일 수 있고, 예컨대 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
술폰화 첨가제는 물에서 전도성 고분자와 술폰화 반응을 진행할 수 있는 물질에서 선택될 수 있으며, 술폰화 반응은 예컨대 상온(예컨대 약 25℃)에서 진행될 수 있다. 술폰화 반응에 의해 전도성 고분자의 사슬을 이루는 고리에 술폰화 첨가제로부터 유래된 설폰산 작용기(sulfonic acid functional group)가 결합되거나 상호작용될 수 있으며, 이에 따라 전도성 고분자의 친수성을 더욱 높일 수 있다.
술폰화 첨가제는 예컨대 퍼설페이트 염(persulfate salt)을 포함할 수 있고, 예컨대 소듐 퍼설페이트(sodium persulfate), 암모늄 퍼설페이트(ammonium persulfate), 포타슘 퍼설페이트(potassium persulfate) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재에서, 전도성 고분자와 술폰화 첨가제는 소정 비율로 포함될 수 있으며, 예컨대 전도성 고분자 1 mol에 대하여 술폰화 첨가제 약 0.15 mol 미만의 비율로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 전도성 고분자 1 mol에 대하여 술폰화 첨가제 약 0.10 mol 이하의 비율로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 바람직하게는 전도성 고분자 1 mol에 대하여 술폰화 첨가제 약 0.01 mol 내지 0.10 mol, 약 0.02 mol 내지 0.10 mol 또는 약 0.05 mol 내지 0.10 mol의 비율로 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함됨으로써 전술한 술폰화 반응이 효과적으로 수행되어 전도성 고분자의 친수성을 효과적으로 높일 수 있고 이에 따라 코팅 조성물 내에서 전도성 고분자의 전기적 안정성을 높여 표면 저항을 효과적으로 낮출 수 있는 동시에 과량의 술폰화 첨가제로 인해 발생할 수 있는 의도치 않은 부작용(예컨대 코팅층 형성 시 핀홀 발생과 같은 외관 불량 또는 전기적 특성의 저하)을 방지할 수 있다.
전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재는 예컨대 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 반응 결과물을 포함할 수 있으며, 예컨대 술폰화된 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 술폰화된 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 이때 술폰화된 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT) 또는 술폰화된 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS)는 PEDOT 또는 PEDOT:PSS의 고분자 주쇄의 술폰화 반응에 의해 얻어진 것으로, 예컨대 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)를 얻기 위한 중합 단계에서 모노머(예컨대 3,4-에틸렌디옥시티오펜(EDOT))에의 술폰화 반응과는 다르다.
전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재는 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 반응 결과물 이외에 또는 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 반응 결과물과 별개로 전도성 고분자와 술폰화 첨가제를 각각 포함할 수도 있으며, 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 상호 작용에 의해 전술한 바와 같은 전도성 고분자의 친수성 개선 효과를 나타낼 수도 있다.
전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재는 코팅 조성물 100 중량부에 대하여 약 40 중량부 이하로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 바람직하게 약 1 내지 40 중량부, 약 5 내지 40 중량부, 약 10 내지 40 중량부, 약 10 내지 30 중량부 또는 약 15 내지 25 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함됨으로써 코팅 조성물의 용해성 및 투명성을 확보하는 동시에 도전성을 높여 대전 방지 특성을 확보할 수 있다.
바인더 수지는 코팅 조성물 내에서 다른 성분의 분산성을 높이고 코팅 조성물로부터 형성된 코팅층의 막 균일성, 부착성 및 막 강도를 개선시킬 수 있다. 바인더 수지는 예컨대 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리(메타)아크릴레이트, 폴리비닐알코올, 폴리비닐아세탈, 이들의 유도체, 이들의 공중합체 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
물은 코팅 조성물의 각 성분을 녹이는 용매일 수 있으며, 각 성분을 제외한 잔량으로 포함될 수 있다. 코팅 조성물은 용매로서 물 이외에 소량의 알코올을 더 포함할 수 있다.
코팅 조성물은 선택적으로 아민 화합물을 더 포함할 수 있다. 아민 화합물은 코팅 조성물의 pH를 조절하고 용액 안정성을 높일 수 있다. 아민 화합물은 예컨대 R3N 구조를 가지는 3급 아민 화합물일 수 있으며, 예컨대 (i) 트리-n-프로필아민, 트리-n-부틸아민, 트리-n-펜틸아민, 트리-n-헥실아민, 트리-n-헵틸아민, 트리-n-옥틸아민, 트리-n-노닐아민, 트리-n-데실아민, 트리-n-운데실아민, 트리-n-도데실아민, 트리-n-트리데실아민, 트리-n-테트라데실아민, 트리-n-펜타데실아민, 트리-n-헥사데실아민, 트리(2-에틸헥실)아민, 디메틸데실아민, 디메틸도데실아민, 디메틸테트라데실아민, 에틸디(2-프로필)아민, 디옥틸메틸아민, 디헥실메틸아민. 디메틸에탄올아민, 디에틸에탄올아민, 트리시클로펜틸아민, 트리시클로헥실아민, 트리시클로헵틸아민, 트리시클로옥틸아민 및 하나 이상의 히드록시, 메틸, 에틸, 1-프로필, 2-프로필, 1-부틸, 2-부틸 및/또는 2-메틸-2-프로필 기로 치환된 이들의 유도체, (ii) 디메틸시클로헥실아민, 메틸디시클로헥실아민, 디에틸시클로헥실아민, 에틸디시클로헥실아민, 디메틸시클로펜틸아민, 메틸디시클로펜틸아민, 트리페닐아민, 메틸디페닐아민, 에틸디페닐아민, 프로필디페닐아민, 부틸디페닐아민, 2-에틸헥실디페닐아민, 디메틸페닐아민, 디에틸페닐아민, 디프로필페닐아민, 디부틸페닐아민, 비스(2-에틸헥실)페닐아민, 트리벤질아민, 메틸디벤질아민, 에틸디벤질아민 및 하나 이상의 히드록시, 메틸, 에틸, 1-프로필, 2-프로필, 1-부틸, 2-부틸 및/또는 2-메틸-2-프로필 기로 치환된 이들의 유도체, (iii) N-C1-C12-알킬피페리딘, N,N-디-C1-C12-알킬피페라진, N-C1-C12-알킬피롤리돈, N-C1-C12-알킬이미다졸 및 하나 이상의 히드록시, 메틸, 에틸, 1-프로필, 2-프로필, 1-부틸, 2-부틸 및/또는 2-메틸-2-프로필 기로 치환된 이들의 유도체, (iv) 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데스-7-엔 ("DBU"), 1,4-아자비시클로[2.2.2]옥탄("DABCO"), N-메틸-8-아자비시클로[3.2.1]옥탄 ("트로판"), N-메틸-9-아자비시클로[3.3.1]노난 ("그라나탄"), 1-아자비시클로[2.2.2]옥탄("퀴누클리딘")일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
아민 화합물은 코팅 조성물 100 중량부에 대하여 약 5 중량부 미만으로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 바람직하게는 약 4 중량부 이하, 약 3 중량부 이하, 약 2 중량부 이하, 약 1 중량부 이하 또는 약 0.5 중량부 이하로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 바람직하게는 0.001 이상 5 중량부 미만, 약 0.001 내지 4 중량부, 약 0.001 내지 3 중량부, 약 0.001 내지 2 중량부, 약 0.001 내지 1 중량부 또는 약 0.001 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다.
코팅 조성물은 선택적으로 탄소 물질을 더 포함할 수 있다. 탄소 물질은 예컨대 카본 나노 튜브(carbon nanotubes, CNT), 그래핀(Graphene), 그래핀 옥사이드(Graphene oxide), 그래파이트(Graphite) 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
탄소 물질은 코팅 조성물 100 중량부에 대하여 약 20 중량부 미만으로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 바람직하게는 약 15 중량부 이하, 약 10 중량부 이하 또는 약 5 중량부 이하로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 바람직하게는 0.01 이상 20 중량부 미만, 약 0.01 내지 15 중량부, 약 0.01 내지 10 중량부, 약 0.01 내지 5 중량부로 포함될 수 있다.
코팅 조성물은 선택적으로 하나 또는 둘 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제는 코팅 조성물의 코팅성, 밀착성 및/또는 안정성을 개선할 수 있는 성분일 수 있으며, 예컨대 블로킹 방지제, 슬립제, 이형제, 레벨링제, 습윤성 개량제, 계면활성제, 가소제, 산화 방지제, 대전 방지제 및/또는 소포제 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 각 첨가제는 소량으로 포함될 수 있다.
코팅 조성물은 전술한 바와 같이 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재를 일 성분으로 포함함으로써 전도성 고분자 단독으로 포함하는 경우와 비교하여 전도성 고분자의 친수성을 높일 수 있고 이에 따라 물에서 전도성 고분자의 안정성을 높일 수 있다. 이에 따라 코팅 조성물의 대전 방지 성능이 더욱 개선될 뿐만 아니라 예컨대 인라인 공정과 같이 수계 조성물을 사용하여야 하는 한계 하에서 안정적인 대전 방지 특성을 제공할 수 있고 예컨대 기재 층(예컨대 고분자 필름)의 연신(예컨대 약 1배 초과 5배 이하 연신) 후에도 안정적인 대전 방지 특성을 제공할 수 있다.
코팅 조성물은 투명할 수 있으며, 예컨대 가시광선 파장 영역에 대한 코팅층의 광 투과율은 약 90% 이상, 상기 범위 내에서 바람직하게 약 92% 이상 또는 약 95% 이상일 수 있고, 헤이즈는 약 5% 미만일 수 있다.
이하 전술한 코팅 조성물의 제조 방법의 일 예를 설명한다.
전술한 코팅 조성물의 제조 방법의 일 예는 술폰화 첨가제를 물에 녹여 술폰화 첨가제 수용액을 준비하는 단계, 전도성 고분자와 술폰화 첨가제 수용액을 혼합 및 교반하여 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재를 준비하는 단계, 그리고 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재, 바인더 수지 및 물을 혼합하는 단계를 포함할 수 있다.
술폰화 첨가제 수용액을 준비하는 단계는 물에 술폰화 첨가제를 포화농도 이하로 희석하는 단계 및 교반하는 단계를 포함할 수 있다.
술폰화 첨가제는 전술한 바와 같이 물에서 전도성 고분자와 술폰화 반응을 진행할 수 있는 물질에서 선택될 수 있으며, 예컨대 퍼설페이트 염을 포함할 수 있고, 예컨대 소듐 퍼설페이트, 암모늄 퍼설페이트, 포타슘 퍼설페이트 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
교반은 예컨대 상온(예컨대 25℃)에서 약 400 내지 800 rpm의 속도로 약 30분 내지 1시간 수행할 수 있고, 상기 범위 내에서 바람직하게 약 400 내지 600 rpm의 속도로 30분 내지 1시간 수행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재를 준비하는 단계는 전도성 고분자와 상기와 같이 준비된 술폰화 첨가제 수용액을 혼합하는 단계와 교반하는 단계를 포함할 수 있다.
전도성 고분자는 전술한 바와 같이 폴리티오펜 또는 그 유도체일 수 있고, 예컨대 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
술폰화 첨가제 수용액의 혼합량은 수용액의 농도를 고려하여 적정량을 포함할 수 있으며, 예컨대 전도성 고분자 1 mol에 대하여 술폰화 첨가제가 약 0.15 mol 미만의 비율로 포함되도록 혼합할 수 있고, 예컨대 전도성 고분자 1 mol에 대하여 술폰화 첨가제가 약 0.01 mol 내지 0.10 mol, 약 0.02 mol 내지 0.10 mol 또는 약 0.05 mol 내지 0.10 mol의 비율로 포함되도록 혼합할 수 있다.
교반은 예컨대 상온(예컨대 25℃)에서 약 500 내지 1000 rpm의 속도로 약 1시간 내지 150시간 수행할 수 있고, 상기 범위 내에서 바람직하게 약 600 내지 800 rpm의 속도로 1시간 내지 150시간 수행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라 교반은 상온보다 높은 온도에서 수행될 수 있으며, 예컨대 약 30 내지 60℃에서 수행될 수 있다.
상기 교반에 의해 전도성 고분자와 술폰화 첨가제는 술폰화 반응이 진행될 수 있고 이에 따라 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재는 술폰화된 전도성 고분자, 예컨대 술폰화된 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 술폰화된 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
이어서 상기에서 얻은 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재를 바인더 수지, 아민 화합물 및 물과 혼합하여 코팅 조성물을 준비한다. 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재, 바인더 수지 및 아민 화합물은 전술한 비율로 포함될 수 있다.
코팅 조성물 또한 균일하게 혼합하기 위하여 코팅 조성물을 교반하는 단계를 포함할 수 있으며, 교반은 예컨대 상온(예컨대 25℃)에서 약 500 내지 1000 rpm의 속도로 약 1시간 내지 2시간 수행할 수 있고, 상기 범위 내에서 바람직하게 약 600 내지 800 rpm의 속도로 1시간 내지 2시간 수행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
전술한 코팅 조성물은 보호 필름용 기재 층의 표면에 코팅되어 코팅 층을 형성할 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 보호 필름을 개략적으로 도시한 단면도이다.
일 구현예에 따른 보호 필름(10)은 기재 층(100), 코팅 층(200) 및 점착층(300)을 포함한다.
기재 층(100)은 고분자 층일 수 있으며, 예컨대 폴리에스테르, 폴리(메타)아크릴, 폴리올레핀, 폴리아미드, 트리아세틸셀룰로오즈, 이들의 공중합체 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 기재 층(100)은 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate, PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 트리아세틸셀룰로오즈(triacetyl cellulose, TAC) 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
기재 층(100)은 예컨대 고분자를 용융 혼합한 용융 혼합물을 몰드에 넣고 가압하여 시트로 제조한 후 상기 시트를 연신하여 제조될 수 있다. 연신은 일축 연신 또는 이축 연신일 수 있으며, 예컨대 이축 연신일 수 있다.
기재 층(100)의 두께는 10㎛ 내지 300㎛ 일 수 있고, 보호 필름(10)의 용도를 고려하여 적절하게 선택될 수 있다.
코팅 층(200)은 기재 층(100)의 적어도 일면에 위치할 수 있으며, 도면에서는 일 예로 기재 층(100)의 일면에 위치하는 예를 도시하였으나 이에 한정되지 않고 기재 층(100)의 양면에 위치할 수도 있다.
코팅 층(200)은 전술한 코팅 조성물을 코팅 및 건조하여 형성될 수 있으며, 코팅은 예컨대 스프레이 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 그라비아 코팅, 바 코팅 또는 롤 코팅으로 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 건조는 코팅 조성물 내의 물을 제거할 수 있다. 이에 따라 코팅 층(200)은 코팅 조성물의 코팅물(coating product)(예컨대 건조에 의해 전술한 코팅 조성물에서 물이 제거된 성분들)을 포함할 수 있다. 코팅 층(200)은 전술한 바와 같이 양호한 대전 방지 특성을 가질 수 있으므로 대전 방지 층으로 효과적으로 적용될 수 있다.
코팅 층(200)의 두께는 예컨대 약 5nm 내지 500nm 일 수 있고, 상기 범위 내에서 바람직하게 약 10nm 내지 300nm 일 수 있다.
점착 층(300)은 보호 필름(10)이 보호 대상인 물품(예컨대 편광층과 같은 광학 층)에 부착될 수 있도록 점착력을 제공할 수 있으며, 당 기술분야에서 일반적으로 사용될 수 있는 다양한 점착제를 사용할 수 있다. 예컨대 점착 층(300)은 아크릴 점착제, 실리콘 점착제, 우레탄 점착제, 폴리비닐알코올 점착제, 폴리비닐피롤리돈 점착제, 폴리아크릴아미드 점착제, 셀룰로오스 점착제, 비닐알킬에테르 점착제 또는 이들의 조합을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
점착 층(300)은 기재 층(100)의 코팅 층(200)의 반대면에 점착제를 도포하는 방법으로 형성될 수도 있고 이형 시트 상에 점착제를 도포한 후 건조시켜 제조된 점착 시트를 기재 층(100)의 일면에 부착하는 방법으로 형성될 수도 있다.
일 예로, 보호 필름(10)은 인라인 공정으로 제조될 수 있으며, 예컨대 고분자를 용융 혼합한 용융 혼합물을 몰드에 넣고 가압하여 시트 형상의 기재 층(100)을 제조하는 단계, 기재 층(100)을 일 방향(예컨대 MD 방향)으로 일축 연신하는 단계, 기재 층(100) 위에 전술한 코팅 조성물을 코팅하여 코팅 층(200)을 형성하는 단계; 코팅 층(200)이 형성된 기재 층(100)을 다른 방향(예컨대 TD 방향)으로 이축 연신하는 단계를 포함할 수 있다. 점착 층(300)은 연신된 기재 층(100)의 일면에 코팅되거나 부착될 수 있다.
전술한 코팅 조성물은 수계 조성물이므로 휘발성 유기 용매의 사용에 제약이 있는 인라인 공정에 효과적으로 적용될 수 있으며 전술한 바와 같이 전도성 고분자의 개선된 친수성 및 안정성으로 인하여 상기와 같이 연신 후에도 안정적인 대전 방지 특성을 유지할 수 있다.
보호 필름(10)은 코팅 층(200)에 의해 양호한 대전 방지 특성을 가질 수 있으며, 예컨대 약 1x104 내지 1x1010 Ω/□의 표면 저항을 가질 수 있으며, 상기 범위 내에서 약 1x106 내지 1x109 Ω/□의 표면 저항을 가질 수 있다. 이러한 표면 저항은 보호 필름(10)의 높은 연신 안정성에 의하여 연신(예컨대 1배 초과 5배 이하) 후에 실질적으로 유지될 수 있다.
전술한 보호 필름(10)은 다양한 물품에 적용되어 물품을 보호하기 위하여 사용될 수 있으며, 예컨대 표시 장치와 같은 전자 장치에 포함되는 다양한 부품을 보호하기 위하여 사용될 수 있다.
일 예로, 전술한 보호 필름(10)은 표시 장치용 광학 필름에 적용될 수 있다.
도 2는 일 구현예에 따른 광학 필름을 개략적으로 도시한 단면도이다.
일 구현예에 따른 광학 필름(1000)은 광학 층(1100), 보호 필름(10), 이형 필름(20) 및 PSA(pressure sensitive adhesive)(30)를 포함한다.
광학 필름(1000)은 예컨대 편광 필름일 수 있으며, 이때 광학 층(1100)은 편광 층(polarization layer)을 포함할 수 있다. 편광 층은 예컨대 폴리비닐알코올(PVA)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 광학 층(1100)은 편광층의 하부 및/또는 상부에 배치된 TAC 필름을 더 포함할 수 있다.
보호 필름(10)은 광학 층(1100)의 일면에 위치할 수 있다. 보호 필름(10)에 관한 구체적인 설명은 전술한 바와 같으며, 보호 필름(10)의 점착 층(300)이 광학 층(1100) 위에 부착될 수 있다. 이형 필름(20)은 광학 층(1100)의 다른 일면에 위치할 수 있으며 예컨대 이형제를 적용하여 형성될 수 있다. 광학 층(1100)과 이형 필름(20)은 PSA(30)에 의해 결합되어 있을 수 있다.
광학 필름(1000)은 다양한 표시 장치에 적용될 수 있으며, 표시 장치는 예컨대 액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치 또는 양자점 발광 표시 장치일 수 있다. 표시 장치는 표시 패널과 광학 필름(1000)을 포함할 수 있으며, 표시 패널은 액정 표시 패널, 유기 발광 표시 패널 또는 양자점 표시 패널일 수 있으며, 광학 필름(1000)은 전술한 바와 같다. 광학 필름(1000)은 표시 패널의 전면 및/또는 후면에 배치될 수 있고, 예컨대 표시 장치는 표시 패널보다 사용자 측에 가깝게 배치된 하나 이상의 광학 필름(1000)을 포함할 수 있다.
이하 실시예를 통하여 상술한 구현예를 보다 상세하게 설명한다. 　다만 하기의 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것이며 권리범위를 제한하는 것은 아니다.
준비예 I: 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재의 준비
준비예 1
탈이온수 90ml에 소듐 퍼설페이트(술폰화 첨가제) 10g을 넣고 400 내지 600rpm의 속도로 교반하여 희석된 소듐 퍼설페이트 수용액을 준비하였다.
500ml 비이커에 PEDOT:PSS (Heraeus P T2)(전도성 고분자) 200g을 넣고 여기에 상기 희석된 소듐 퍼설페이트 수용액 1.0g을 넣어 혼합하였다. 상기 혼합물은 PEDOT:PSS 1 mol에 대하여 소듐 퍼설페이트 0.05 mol의 비율로 포함되었다. 이어서 혼합물을 상온에서 약 600rpm의 속도로 72시간 동안 교반하여 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS)를 준비하였다.
준비예 2
상기 희석된 소듐 퍼설페이트 수용액 1.0g 대신 2.0g (PEDOT:PSS 1 mol에 대하여 소듐 퍼설페이트 0.10 mol의 비율로 포함)을 넣은 것을 제외하고 준비예 1과 동일한 방법으로 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS)를 준비하였다.
준비예 3
탈이온수 90ml에 암모늄 퍼설페이트(술폰화 첨가제) 10g을 넣고 400 내지 600rpm의 속도로 교반하여 희석된 암모늄 퍼설페이트 수용액을 준비하였다.
500ml 비이커에 PEDOT:PSS (Heraeus P T2)(전도성 고분자) 200g을 넣고 여기에 상기 희석된 암모늄 퍼설페이트 수용액 1.0g을 넣어 혼합하였다. 상기 혼합물은 PEDOT:PSS 1 mol에 대하여 암모늄 퍼설페이트 0.05 mol의 비율로 포함되었다. 이어서 혼합물을 상온에서 약 600rpm의 속도로 72시간 동안 교반하여 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS)를 준비하였다.
준비예 4
상기 희석된 암모늄 퍼설페이트 수용액 1.0g 대신 1.9g (PEDOT:PSS 1 mol에 대하여 암모늄 퍼설페이트 0.10 mol의 비율로 포함)을 넣은 것을 제외하고 준비예 3과 동일한 방법으로 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS)를 준비하였다.
준비예 5
탈이온수 99ml에 포타슘 퍼설페이트(술폰화 첨가제) 1g을 넣고 400 내지 600rpm의 속도로 교반하여 희석된 포타슘 퍼설페이트 수용액을 준비하였다.
500ml 비이커에 PEDOT:PSS (Heraeus P T2)(전도성 고분자) 200g을 넣고 여기에 상기 희석된 포타슘 퍼설페이트 수용액 13.6g을 넣어 혼합하였다. 상기 혼합물은 PEDOT:PSS 1 mol에 대하여 포타슘 퍼설페이트 0.05 mol의 비율로 포함되었다. 이어서 혼합물을 상온에서 약 600rpm의 속도로 72시간 동안 교반하여 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS)를 준비하였다.
준비예 6
상기 희석된 포타슘 퍼설페이트 수용액 13.6g 대신 27.2g (PEDOT:PSS 1 mol에 대하여 포타슘 퍼설페이트 0.10 mol로 포함)을 넣은 것을 제외하고 준비예 5와 동일한 방법으로 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS)를 준비하였다.
제조예: 코팅 조성물의 준비
제조예 1
준비예 1에서 얻은 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS) 20 중량부, 폴리우레탄(바인더 수지) 10 중량부, N,N-디메틸에탄올아민 0.1 중량부 및 탈이온수 69.9 중량부를 혼합하고 교반하여 코팅 조성물을 준비하였다.
제조예 2
준비예 1에서 얻은 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS) 대신 준비예 2에서 얻은 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS)를 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 코팅 조성물을 준비하였다.
제조예 3
준비예 1에서 얻은 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS) 대신 준비예 3에서 얻은 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS)를 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 코팅 조성물을 준비하였다.
제조예 4
준비예 1에서 얻은 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS) 대신 준비예 4에서 얻은 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS)를 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 코팅 조성물을 준비하였다.
제조예 5
준비예 1에서 얻은 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS) 대신 준비예 5에서 얻은 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS)를 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 코팅 조성물을 준비하였다.
제조예 6
준비예 1에서 얻은 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS) 대신 준비예 6에서 얻은 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재(술폰화된 PEDOT:PSS)를 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 코팅 조성물을 준비하였다.
비교제조예
PEDOT:PSS (Heraeus P T2) 20 중량부, 폴리우레탄(바인더 수지) 10 중량부, N,N-디메틸에탄올아민 0.1 중량부 및 탈이온수 69.9 중량부를 혼합하고 교반하여 코팅 조성물을 준비하였다.
실시예: 보호 필름의 제조
실시예 1
0.8T 두께의 A-PET 필름 일면에 제조예 1에서 얻은 코팅 조성물을 메이어 바(Mayer bar) #3 (6.86㎛)으로 코팅하고 120℃에서 1분 동안 건조하여 284nm 두께의 코팅 층을 형성하였다. 이어서 코팅 층이 형성된 필름에 열을 가하여 이축 방향으로 2배 내지 5배 연신하여 보호 필름을 제조하였다.
실시예 2
제조예 1에서 얻은 코팅 조성물 대신 제조예 2에서 얻은 코팅 조성물을 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 보호 필름을 제조하였다.
실시예 3
제조예 1에서 얻은 코팅 조성물 대신 제조예 3에서 얻은 코팅 조성물을 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 보호 필름을 제조하였다.
실시예 4
제조예 1에서 얻은 코팅 조성물 대신 제조예 4에서 얻은 코팅 조성물을 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 보호 필름을 제조하였다.
실시예 5
제조예 1에서 얻은 코팅 조성물 대신 제조예 5에서 얻은 코팅 조성물을 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 보호 필름을 제조하였다.
실시예 6
제조예 1에서 얻은 코팅 조성물 대신 제조예 6에서 얻은 코팅 조성물을 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 보호 필름을 제조하였다.
비교예
제조예 1에서 얻은 코팅 조성물 대신 비교제조예에서 얻은 코팅 조성물을 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 보호 필름을 제조하였다.
평가 I
실시예에 따른 보호 필름의 투광도, 헤이즈 및 코팅성을 평가하였다.
투광도 및 헤이즈는 NDH 7000/NIPPON DENSHOKU (기재: PET 필름, air 기준)로 측정하였고, 코팅성은 육안으로 젖음성, 핀홀 및 얼룩 등의 발생 유무를 확인하였다.
그 결과는 표 1과 같다.
투과율 (%) Haze (%) 코팅외관(육안)
실시예 1 91.36 1.92 Clear
실시예 2 91.42 1.95 Clear
실시예 3 91.43 1.88 Clear
실시예 4 91.48 1.94 Clear
실시예 5 91.40 1.99 Clear
실시예 6 91.44 2.02 Clear
비교예 91.39 1.80 Clear
* 기재: PET 필름(투과율 90.1%, 헤이즈 1.51%)
표 1을 참고하면, 실시예에 따른 보호 필름은 비교예에 따른 보호 필름과 비교하여 동등하거나 개선된 투광성 및 코팅성을 나타내는 것을 확인할 수 있다.
평가 II
실시예와 비교예에 따른 보호 필름의 표면 저항을 평가하였다.
표면 저항은 PRS-812/PROSTAT로 평가하였다.
그 결과는 표 2와 같다.
No. 연신 정도
1배
(비연신)		 2배 3배 4배 5배
표면저항
(Ω)		 실시예 1 1.3 x 104 3.6 x 106 1.3 x 107 8.1 x 107 5.9 x 108
실시예 2 2.6 x 104 6.3 x 106 3.0 x 107 8.9 x 107 6.6 x 108
실시예 3 3.2 x 104 5.2 x 106 9.2 x 106 3.5 x 107 1.9 x 108
실시예 4 6.5 x 104 7.0 x 106 1.8 x 107 1.7 x 108 7.8 x 108
실시예 5 9.5 x 104 8.4 x 106 3.4 x 107 1.0 x 108 7.0 x 108
실시예 6 9.9 x 104 1.3 x 107 6.4 x 107 3.5 x 108 9.8 x 108
비교예 2.1 x 105 5.3 x 107 9.2 x 107 8.6 x 108 8.9 x 109
표 2를 참고하면, 실시예에 따른 보호 필름은 비교예에 따른 보호 필름과 비교하여 초기(1배) 표면 저항이 낮은 것을 알 수 있으며, 이로부터 실시예에 따른 보호 필름은 비교예에 따른 보호 필름과 비교하여 대전 방지 성능이 우수할 것을 예상할 수 있다. 또한 실시예에 따른 보호 필름은 비교예에 따른 보호 필름과 비교하여 연신(2배 내지 5배) 후의 표면 저항 또한 낮은 것을 확인할 수 있으며 이로부터 실시예에 따른 보호 필름은 비교예에 따른 보호 필름과 비교하여 연신 안정성이 높은 것을 예상할 수 있다.
이상에서 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 권리범위에 속하는 것이다.
10: 보호 필름
20: 이형 필름
30: PSA
100: 기재 층
200: 코팅 층
300: 점착 층
1000: 광학 필름
1100: 광학 층

Claims (20)

  1. 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재,
    바인더 수지, 및
    물을 포함하고,
    상기 전도성 고분자는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS)를 포함하고,
    상기 술폰화 첨가제는 물에서 상기 전도성 고분자와 술폰화 반응을 진행할 수 있는 물질에서 선택되며,
    상기 술폰화 첨가제는 퍼설페이트 염을 포함하는 코팅 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에서,
    상기 술폰화 첨가제는 소듐 퍼설페이트(sodium persulfate), 암모늄 퍼설페이트(ammonium persulfate), 포타슘 퍼설페이트(potassium persulfate) 또는 이들의 조합을 포함하는 코팅 조성물.
  7. 제1항에서,
    상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재는 상기 전도성 고분자 1 mol에 대하여 상기 술폰화 첨가제 0.15 mol 미만의 비율로 포함되어 있는 코팅 조성물.
  8. 제7항에서,
    상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재는 상기 전도성 고분자 1 mol에 대하여 상기 술폰화 첨가제 0.05 mol 내지 0.10 mol의 비율로 포함되어 있는 코팅 조성물.
  9. 제1항에서,
    상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재와 상기 바인더 수지는 상기 코팅 조성물 100 중량부에 대하여 각각 1 내지 40중량부로 포함되고,
    잔량의 상기 물을 포함하는
    코팅 조성물.
  10. 제9항에서,
    아민 화합물을 더 포함하고,
    상기 아민 화합물은 상기 코팅 조성물 100 중량부에 대하여 5 중량부 미만으로 포함되는 코팅 조성물.
  11. 제1항에서,
    상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재는 술폰화된 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS)를 포함하는 코팅 조성물.
  12. 술폰화 첨가제를 물에 녹여 술폰화 첨가제 수용액을 준비하는 단계,
    전도성 고분자와 상기 술폰화 첨가제 수용액을 혼합 및 교반하여 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재를 준비하는 단계, 그리고
    상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재, 바인더 수지 및 물을 혼합하는 단계,를 포함하고,
    상기 전도성 고분자는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS)를 포함하며,
    상기 술폰화 첨가제는 퍼설페이트 염을 포함하는 코팅 조성물의 제조 방법.
  13. 제12항에서,
    상기 술폰화 첨가제는 소듐 퍼설페이트, 암모늄 퍼설페이트, 포타슘 퍼설페이트 또는 이들의 조합을 포함하는 코팅 조성물의 제조 방법.
  14. 제12항에서,
    상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재를 준비하는 단계는 상기 전도성 고분자 1 mol에 대하여 상기 술폰화 첨가제 0.15 mol 미만의 비율로 혼합하는 단계를 포함하는 코팅 조성물의 제조 방법.
  15. 제14항에서,
    상기 전도성 고분자와 술폰화 첨가제의 복합재를 준비하는 단계는 상기 전도성 고분자 1 mol에 대하여 상기 술폰화 첨가제 0.05 mol 내지 0.10 mol의 비율로 혼합하는 단계를 포함하는 코팅 조성물의 제조 방법.
  16. 기재 층, 그리고
    상기 기재 층의 적어도 일면에 위치하고 제1항 및 제6항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 코팅 조성물의 코팅물을 포함하는 코팅 층을 포함하는 보호 필름.
  17. 제16항에서,
    상기 기재 층은 폴리에스테르, 폴리(메타)아크릴, 폴리올레핀, 폴리아미드, 트리아세틸셀룰로오즈, 이들의 공중합체 또는 이들의 조합을 포함하는 보호 필름.
  18. 제16항에서,
    상기 코팅층은 상기 기재 층의 일면에 위치하고,
    상기 기재 층의 다른 일면에 위치하는 점착층을 더 포함하는 보호 필름.
  19. 제16항에 따른 보호 필름을 포함하는 광학 필름.
  20. 제19항에 따른 광학 필름을 포함하는 표시 장치.
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