KR20060090621A

KR20060090621A - 스피커 및 이 스피커의 제조 방법

Info

Publication number: KR20060090621A
Application number: KR1020060012562A
Authority: KR
Inventors: 요시즈미 오타
Original assignee: 가부시키가이샤 시티즌 덴시
Priority date: 2005-02-09
Filing date: 2006-02-09
Publication date: 2006-08-14
Also published as: US20060177092A1; JP2006222697A; JP4611051B2; DE102006006043A1; CN1835647A

Abstract

스피커를 제조하는 방법은, 집합 프레임에 리셉터클 개구를 형성하고, 집합 프레임의 각각의 리셉터클에 다수의 자기 회로 유닛을 장착하는 단계, 상기 다수의 진동판이 각각 대응 프레임과 정렬되도록 상기 집합 프레임에 상기 집합 진동판을 장착하는 단계, 상기 다수의 보이스 코일은 각각 대응 자기 회로 유닛에 작동식으로 연결되어, 상기 프레임, 상기 자기 회로 유닛, 상기 진동판 및 상기 보이스 코일중 각각 하나를 포함하는 집합 스피커 유닛을 형성하도록, 상기 다수의 진동판에 상기 다수의 보이스 코일을 장착하는 단계, 및 1 이상의 스피커 유닛을 포함하는 별개의 스피커로 상기 집합 스피커 유닛을 분할하는 단계를 포함한다.

Description

스피커 및 이 스피커의 제조 방법{SPEAKER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SPEAKER}

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 스피커의 상부의 평면도이다.

도 2 는 도 1 에 도시된 스피커의 측면도이다.

도 3a 는 스피커의 단면도이다.

도 3b 는 스피커의 B부분의 확대도이다.

도 3c 는 스피커의 C부분의 확대도이다.

도 4 는 스피커의 바닥부의 평면도이다.

도 5 는 본 발명에 따른 스피커의 제조 방법을 도시하는 플로우 차트이다.

도 6a 는 집합 프레임의 상부의 평면도이다.

도 6b 는 도 6a 에 도시된 집합 프레임의 바닥부의 평면도이다.

도 7a 는 본 발명의 방법에 사용하는 로케이터 지그의 평면도이다.

도 7b 는 도 7a에서 선 VIIB-VIIB 을 따라 취한 단면도이다.

도 8 은 자기 회로 유닛이 조립되는 방법을 도시하는 확대 단면도이다.

도 9 는 자기 회로 유닛이 장착되는 방법을 도시하는 부분 평면도이다.

도 10 은 접착 시트가 부착되는 방법을 도시하는 부분 평면도이다.

도 11 은 집합 진동판이 장착되는 방법을 도시하는 부분 평면도이다.

도 12 는 보이스 코일이 장착되는 방법을 도시하는 부분 평면도이다.

도 13 은 접착 시트가 부착되는 방법을 도시하는 부분 평면도이다.

도 14a 는 집합 보호 부재가 장착되는 방법을 도시하는 부분 평면도이다.

도 14b 는 도 14a 에 도시된 집합 보호 부재의 일부분의 바닥부의 평면도이다.

도 15 는 접착 시트가 부착되는 방법을 도시하는 부분 평면도이다.

도 16 은 리어 메시가 부착되는 방법을 도시하는 부분 평면도이다.

도 17 은 집합 스피커가 분할되는 방법을 도시하는 부분 평면도이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 마이크로스피커 2 : 프레임

3 : 보호 부재 4 : 요크

4a : 바닥부 벽 5 : 영구 자석

6 : 톱플레이트 7 : 자기 회로 유닛

8 : 진동판 9 : 보이스 코일

21 : 완성된 세트 22 : 집합 프레임

23 : 집합 보호 부재 28 : 집합 진동판

본 발명은 휴대폰 및 다른 장치에 사용되는 마이크로 스피커 (이하, 간단하 게 '스피커'로 기재) 및 이러한 종류의 스피커를 제조하는 방법에 관한 것이다.

전기 음향 변환기가 예컨대 휴대폰 내에 설치되어 있다 (일본 특허 출원 공개 2003-143676호 참조). 통상적으로, 이러한 종류의 스피커는 하나씩 제조된다. 대량으로 스피커를 제조하려는 노력이 이루어져 왔으나, 비능률적이며, 제조 비용을 줄이지 못하고 높은 수률을 제공하지 못했다.

따라서, 본 발명의 목적은 종래 기술 보다 더 효율적으로 스피커를 제조하는 것이 가능하게 하는 것이다.

본 발명에 따라서, (a) 다수의 프레임이 끝과 끝을 이어서 병치되고 서로 일체로 연결되는 집합 프레임을 제공하는 단계, (b) 다수의 자기 회로 유닛을 제공하는 단계, (c) 다수의 진동판이 끝과 끝을 이어서 병치되고 서로 일체로 연결되는 집합 진동판을 제공하는 단계, (d) 원통형상의 다수의 보이스 코일을 제공하는 단계, (e) 각각 다수의 자기 회로 유닛이 대응 프레임의 리셉터클부에 수용되도록, 상기 집합 프레임 내로 다수의 자기 회로 유닛을 장착하는 단계, (f) 다수의 진동판이 각각 대응 프레임과 정렬되도록 집합 프레임에 집합 진동판을 장착하는 단계, (g) 다수의 보이스 코일이 각각 대응 자기 회로 유닛에 작동식으로 연결되어, 프레임, 자기 회로 유닛, 진동판 및 보이스 코일 중 각각 하나를 포함하는 집합 스피커 유닛을 형성하도록, 다수의 진동판에 다수의 보이스 코일을 장착하는 단계, 및 (h) 1 이상의 스피커 유닛을 포함하는 다수의 스피커로 집합 스피커 유닛을 분할하는 단계를 포함하는 스피커 제조 방법이 제공된다.

이 방법은 다양한 스피커 부품을 서로에 대해 위치시키기 위해 필요한 지그의 수를 감소시키고, 스피커가 개별적으로 제조되는 종래 기술과 대조하여 위치시키는 단계의 수를 감소시킨다. 이 방법으로, 종래의 기술 보다 더 높은 정밀도를 갖는 스피커를 더 효율적으로 제조하는 것이 가능하다. 집합 스피커 유닛은 필요한 스피커 유닛의 수를 갖는 스피커를 형성하기 위해 감소될 수 있다. 본 발명은 예컨대, 스테레오 음향 스피커 및 서라운드 음향 스피커를 만드는데 적합하다. 더욱이, 본 발명에서, 다수의 프레임 및 다수의 진동판이 일체식으로 형성된다. 성형 단계의 수를 감소시키고 따라서, 프레임 및 진동판이 하나씩 제조되는 종래 기술과 비교하여 스피커의 제조 비용을 감소시킨다.

일 실시예에서, 단계 (b) 에서, 자기 회로 유닛은 바닥벽 및 바닥벽의 외주 가장자리로부터 상승하는 원통형 벽을 갖는 외부 요크, 바닥벽에 고정된 자기 요소, 자기 요소에 고정된 내부 요크를 포함하며, 환형 자기 갭이 외부 요크 및 내부 요크 사이에 형성되고, 플랜지는 외부 요크의 원통형 벽으로부터 방사상으로 외부방향으로 형성되어 있다. 단계 (e) 에서, 플랜지는 각각의 프레임과 결합된다.

다른 실시예에서, 단계 (c) 에서, 진동판은 중앙 가동부, 중앙 가동부를 중심으로 배치된 방사상의 외부 가동부, 중앙 가동부 및 외부 가동부 사이에 연결되고, U 형상의 단면을 갖는 환형 홈부를 포함한다. 단계 (f) 에서, 환형 홈부는 각각의 자기 갭을 따라 위치되며, 외부 가동부는 각각 각각의 프레임에 고정된 외 주 가장자리를 갖는다. 단계 (g) 에서, 보이스 코일은 환형 홈부 내에 고정된다.

이 실시예는 집합 진동판에 보이스 코일을 장착하는 것을 용이하게 한다.

다른 실시예에서, 로케이터 지그가 제공된다. 집합 프레임은 로케이터 지그에 대해 위치된다. 단계 (f) 에서, 집합 진동판은 로케이터 지그에 대해 위치되어, 집합 진동판을 집합 프레임에 대해 위치시킨다.

단일 로케이터 지그는 다수의 스피커 유닛의 조립하기 위해 사용된다. 이 실시예는 스피커 유닛이 하나씩 제조되는 종래 기술과 비교하여, 높은 수률 및 높은 수준의 정밀도로 스피커 유닛을 제조할 수 있다.

일 실시예에서, 로케이터 지그는 일반적으로 편평한 지그 본체 및 이 지그 본체로부터 돌출하는 다수의 로케이터 핀을 포함한다. 집합 프레임은 다수의 로케이터 구멍을 포함하며, 집합 진동판은 다수의 로케이터 구멍을 포함한다. 로케이터 핀은 집합 프레임의 각각의 로케이터 구멍을 통해, 그리고 집합 진동판의 각각의 로케이터 구멍을 통해 삽입되어, 로케이터 지그에 대해 집합 프레임 및 집합 진동판을 위치시킨다.

다른 실시예에서, 집합 프레임에 대응하는 형상을 지닌 양면 접착 시트를 사용한다. 로케이터 지그에 대해 위치시키면서, 집합 프레임에 양면 집착 시트를 위치시킨다. 양면 접착 시트를 통해 집합 프레임에 집합 진동판을 고정시킨다.

다른 실시예에서, 단계 (b) 에서, 각각의 외부 요크는 각각 고정핀의 상단부에서 브랜치를 갖는 외부 요크의 바닥벽으로부터 축선방향 및 중심방향으로 신장하 는 고정핀을 갖는다. 각각 환형상인 상기 다수의 자기 요소는 상기 핀이 통과하는 구멍을 가지며, 상기 다수의 내부 요크는 각각 환형상이며 상기 핀이 통과하는 구멍을 갖는다. 핀의 브랜치는 외부 요크의 바닥벽과 브랜치 사이에 자기 요소 및 내부 요크를 함께 지지한다.

통상적으로, 외부 요크, 자기 요소, 및 내부 요크는 접착식으로 상호연결된다. 본 발명에 따라서, 외부 요크, 자기 요소, 및 내부 요크는 접착할 필요 없이 서로 결합될 수 있다. 따라서, 본 발명은 더 적은 제조 단계로 자기 회로 유닛을 효과적으로 제조할 수 있다.

일 실시예에서, 집합 스피커가 단계 (h) 에서 분할되기 전에, 자기 요소는 자화된다.

본 발명의 다른 양태에 따라서, 1 이상의 스피커 유닛을 포함하는 스피커가 형성된다. 스피커 유닛은 바닥벽 및 바닥벽의 외주 가장자리로부터 상승하는 원통형 벽을 갖는 외부 요크, 바닥벽 위에 위치된 자기 요소, 자기 요소 위에 위치된 내부 요크를 포함하며, 외부 요크와 내부요크 사이에는 환상 자기 갭이 형성되고, 프레임은 자기 회로 유닛을 수용하고 지지하고, 진동판은 프레임에 고정되며, 원통형 보이스 코일은 진동판에 고정되고, 환형 자기 갭 내로 신장한다. 프레임은, 보이스 코일이 연결되고 외부 전자 부품에 연결되는 단자를 포함하는 인쇄 회로를 포함할 수 있다. 인쇄 회로는 보이스 코일을 프레임에 전기적으로 장착하는 것을 용이하게 하여, 스피커의 제조비를 감소시킨다. 자기 요소는 외부 요크의 원통형 벽의 축선 방향으로 신장하는 중앙 구멍을 가지며, 내부 요크는 축 선 방향으로 자기 요소의 구멍과 정렬된 구멍을 갖는다.. 외부 요크는 자기 요소 및 내부 요크의 구멍을 통해 외부 요크의 바닥벽에 고정되어 이 바닥벽으로부터 원통형 벽의 축선 방향으로 신장하는 고정핀을 갖는다. 고정핀은 그 상단부에서 브랜치를 갖는다. 이 브랜치는 브랜치와 요크의 바닥벽 사이에서 자기 요소 및 내부 요크를 함께 지지한다. 진동판은 자기 갭내로 삽입되고 단면이 U 형상인 환형 홈부를 갖는다. 보이스 코일은 홈부에 고정된다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.

도 1 내지 도 4 를 참조하면, 본 발명에 따라 제조된 스피커 (1) 가 도시되어 있다. 스피커 (1) 를 제조하는 방법에 대해서는 도 5 내지 도 17 에 도시되어 있으며, 그에 대한 상세한 설명은 하기에 기술한다. 스피커 (1) 는 2 개의 독립적인 음향 변환기 또는 스피커 유닛 (1a, 1a) 을 포함한다.

도 3a, 3b, 3c 및 도 4 에 도시된 바와 같이, 스피커 유닛 (1a, 1a) 각각은 원형 리셉터클 개구 (22c) 를 갖는 일반적으로 사각 프레임 (2), 리셉터클 개구 (22c) 에 배치되며 팬 형상 외부 요크 (4) 로 구성된 자기 회로 유닛 (7), 자기 소자 (5), 탑 플레이트 또는 내부 요크 (6), 자기 회로 유닛 (7) 에 형성된 자기 갭 (g) 에 삽입되는 보이스 코일 (9), 보이스 코일 (9) 에 부착되는 가동의 진동판 (8), 프레임 (2) 에 장착되어 진동판 (8) 을 보호하며 제 2 구멍 (3a, 3a) 을 갖춘 보호 부재 (3), 및 방진 커버인 리어 메시 (13) 를 구비한다. 프레임 (2) 은 회로 기판을 포함한다.

도시된 바와 같이, 두 개의 스피커 유닛 (1a, 1a) 의 프레임 (2, 2) 은 병치 관계로 배치되어 일체로 형성된다. 또한, 이는 진동판 (8, 8) 과 보호 부재 (3, 3) 에서도 같다.

외부 요크 (4) 는 바닥 벽 (4a) 과 바닥 벽 (4a) 의 둘레 가장자리로부터 상방으로 연장하는 원통형 벽 (4b) 을 포함한다. 플랜지 (4c) 는 원통형 벽 (4b) 의 상단부로부터 바깥쪽으로 방사상으로 연장한다. 플랜지 (4c) 는 프레임 (2) 의 내부 상부 둘레 가장자리를 따라 형성된 환형 리세스부 (2d) 에 지지되는 단차형 둘레 가장자리부 (4d) 를 갖는다.

영구 자석 (5) 과 최상부 플레이트 (6) 는 모두 환형상이다. 영구 자석 (5) 과 최상부 플레이트 (6) 는 외부 요크 (4) 의 바닥 벽 (4a) 에서 원통형 벽 (4b) 과 동축 관계로 배치된다. 축방향 고정핀 (4e) 이 중앙에서 외부 요크 (4) 의 바닥 벽 (4a) 으로부터 신장되어 있고, 두 개의 구부러진 브랜치 (4f, 4f) 가 고정핀의 상단부에 형성되어 있다. 2개의 구부러진 브랜치 (4f, 4f) 는 외부 요크 (4) 의 바닥 벽 (4a) 과 협력하여 그 사이에서 영구 자석 (5) 과 최상부 플레이트 (6) 를 함께 유지한다.

진동판 (8) 은 합성 수지제이다. 두 개의 진동판 (8, 8) 이 끝과 끝을 이어서 병치되어 있으며, 서로 결합된다. 진동판 (8, 8) 각각의 둘레 가장자리는 프레임 (2) 과 단차형 둘레부 (4d) 및 보호 부재 (3) 사이에 개재된다. 진동판 (8) 은 U자형 단면을 갖는 환형 홈부 (8a), 환형 홈부 (8a) 의 방사상으로 안쪽에 위치된 원형 중심 가동부 (8b) 및 환형 홈부 (8a) 의 방사상으로 바깥쪽에 위치된 환형 가동부 (8c) 를 포함한다. 보이스 코일 (9) 은 환형 홈부 (8a) 에 삽입되어 고정된다. 보이스 코일 (9) 은 프레임 (2) 상의 단자 (2a) 에 납땜된 단자를 갖는다.

도 2 에 도시된 바와 같이, 단자 (2a) 는 밀봉 수지 (14) 로 감싸진다. 양면 접착 테이프 (10) 가 사용되어 프레임 (2) 과 단차형 둘레 가장자리부 (4d) 에 진동판 (8) 을 접착한다. 유사하게, 양면 접착 테이프 (11) 가 사용되어 진동판 (8) 과 보호 부재 (3)를 함께 연결한다. 양면 접착 테이프 (12) 가 사용되어 외부 요크 (4) 와 리어 메시 (13) 를 함께 연결한다.

다음으로, 도 5 내지 도 17 을 참조하면, 스피커의 제조 방법에 대해 도시되어 있다.

도 5 에 도시된 바와 같이, 본 방법은 집합 프레임을 제공하는 단계 (S1), 복수 개의 자기 회로 유닛을 제공하는 단계 (S2), 집합 프레임에 자기 회로 유닛을 장착하는 단계 (S3), 집합 진동판을 제공하는 단계 (S4), 및 집합 프레임, 자기 회로 유닛, 집합 진동판 및 복수 개의 보이스 코일을 함께 조립하는 단계 (S5 내지 S11) 를 포함한다.

단계 (S1) 에서, 도 6a 및 도 6b 에 도시된 바와 같이, 집합 프레임 (22) 이 제공되며, 프레임 (2) 의 제 1 또는 상부 어레이 (7 개의 프레임 (2) 이 도시됨) 및 프레임 (2) 의 제 2 또는 하부 어레이(7 개의 프레임 (2) 이 도시됨) 가 서로 일체로 형성되어 서로 평행으로 연장한다. 도 6a 는 집합 프레임 (22) 의 정면을 도시하고, 도 6b 는 집합 프레임 (22) 의 배면을 도시한다. 전술한 바와 같이, 도 3 에 도시된 각각의 스피커 (1) 는 각각 상부 및 하부 어레이에 있는 프레 임 (2, 2) 에 해당하는 한 쌍의 프레임 (2, 2) 으로 이루어진다. 자기 회로 유닛을 수용하기 위해서, 리셉터클 개구 (22c) 가 프레임 (2, 2) 각각에 형성된다. 단자 (2a) 가 집합 프레임 (22) 의 정면 및 배면 상에서 각각의 개구 (22c) 의 양쪽에 형성된다. 집합 프레임 (22) 은 하기 설명에서 언급되는 바와 같이 스피커에서 사용되지 않는 유사 단자 (2b) 를 더 갖는다. 단자 (2b) 는 도 6a 및 도 6b 에 도시된 실시예보다 많은 수의 프레임을 갖는 집합 프레임 (7 개의 프레임이 2열 제공됨) 이 우선 제공되는 집합 프레임 (22) 의 제조 공정을 통해 형성된다. 이후, 많은 수의 집합 프레임이 절단되어 복수 개의 집합 프레임 (22) 을 생산하고, 집합 프레임 (22) 의 각각의 리셉터클 개구 (22c) 가 많은 수의 집합 프레임이 어떻게 절단되는지에 관계없이 관련된 단자 (2a) 를 가질 수 있다. 집합 프레임 (22) 은 관통 비아 (22b) 및 관통 로케이터 구멍 (22a) 을 더 구비하며, 관통 비아 (22b) 는 집합 프레임 (22) 의 정면에 있는 단자 (2a) 와, 집합 프레임의 배면에 있는 대응 단자 (2a) 를 연결한다. 집합 프레임 (22) 은 인쇄 회로 기판을 제조하는 종래의 방법으로 제조되며, 집합 프레임은 관통 로케이터 구멍 (22a), 단자 (2a), 관통 비아 (20) 및 리셉터클 개구 (22c) 를 구비한다.

단계 (S2) 에서, 도 8 에 도시된 바와 같이 자기 소자 (5) 는 외부 요크 (4) 의 바닥 벽 (4a) 에 배치되며, 내부 요크 (6) 는 자기 소자 (5) 에 배치된다. 이 때, 핀 (4e) 이 자기 소자 (5) 와 내부 요크 (6) 의 중앙 개구를 통과한다. 이후, 핀 (4e) 의 브랜치 (4f) 는 외측방향으로 구부러져 외부 요크 (4) 의 브랜치 (4f) 와 바닥 벽 (4a) 사이에 자기 소자 (5) 와 내부 요크 (6) 를 클램프하여 자기 회로 유닛의 조립을 완료한다.

단계 (S3) 에서, 각각의 자기 회로 유닛 (7) 은 집합 프레임 (22) 에 장착된다.

단계 (S3) 에서, 도 7a 및 도 7b 에 도시된 바와 같이, 기다란 지그 (30) 가 사용된다. 지그 (30) 는 일반적으로 편평 플레이트 형상이다. 지그 (30) 는 집합 프레임 (22) 의 로케이터 구멍 (22a) 에 위치에서 대응하는 복수 개의 로케이터 핀 (31) 을 구비한다. 복수 개의 개구 (30a) 가 지그 (30) 에 형성되어, 집합 프레임 (22) 의 개구 (22c) 에 위치에서 대응한다. 복수 개의 포스트 (32) 가 지그 (30) 로부터 연장하여 집합 프레임 (22) 의 단자 (2a) 에 위치에서 대응한다. 포스트 (32) 는 이하 설명하는 바와 같이 보이스 코일 (9) 의 단부를 지지하는 기능을 한다.

지그 (30) 에 집합 프레임 (22) 을 배치하기 위해서는, 로케이터 핀 (31) 이 도 9 에 도시된 바와 같이 대응하는 로케이터 구멍 (22a) 에 삽입된다. 이 때, 집합 프레임 (22) 의 정면은 상방으로 배향된다. 자기 회로 유닛 (7) 이 집합 프레임 (22) 의 리셉터클 개구 (22c) 내에 장착되어 자기 회로 유닛 (7) 의 외부 요크 (4) 의 단차형 둘레부 (4d) 의 정면이 집합 프레임 (22) 의 정면과 같은 높이가 되게 한다.

단계 (S5) 에서, 도 10 에 도시된 바와 같이, 집합 프레임 (22) 과 실질적으로 동일 형상을 가지며 복수 개의 로케이터 구멍 (10a) 을 포함하는 양면 접착 시트 (10) 가 제공된다. 로케이터 핀 (31) 이 접착 시트 (10) 가 집합 프레임 (22) 상에 배치되어 대응하는 로케이터 구멍 (10a) 에 삽입되면, 접착 시트 (10) 는 외부 요크 (4) 의 단차형 둘레부 (4d) 의 정면 뿐만아니라 집합 프레임 (22) 의 정면과 결합한다. 단계 (S5) 이전에, 단계 (S4) 에서 집합 진동판 (28) 이 제공된다. 집합 진동판 (28) 은 도 11 에 도시된 바와 같이 복수 개의 로케이터 구멍 (28a) 을 갖는다. 로케이터 핀 (31)이 대응하는 로케이터 구멍 (28a) 에 끼워진 상태에서, 집합 진동판 (28) 이 접착 시트 (10) 를 통해 집합 프레임 (22) 에 대해 가압된다. 그 결과, 집합 진동판 (28) 은 집합 프레임 (22) 에 고정된다. 외부 요크 (4) 의 단차형 둘레부 (4d) 가 집합 진동판 (28) 에 접착식으로 결합되고, 집합 진동판 (28) 과 집합 프레임 (22) 의 환형 리세스 (2d) 사이에 클램프 된다. 집합 진동판 (22) 은 도 11 에 도시된 바와 같이 서로 평행하게 신장하는 진동판 (8) 의 제 1 길이방향 어레이 및 제 2 길이방향 어레이를 포함한다. 진동판은 집합 프레임 (22) 의 프레임 (2) 에 위치에서 대응한다.

단계 (S6) 에서, 접착제가 환형 홈부 (8a) 에 발린다. 이후, 보이스 코일 (9) 이 환형 홈부 (8a) 에 끼워진다. 보이스 코일 (9) 은 양단부 (9a, 9a) 를 갖는다. 코일 단부 (9a, 9a) 는 진동판 (8) 에서 규정된 경로를 따른다. 포스트 (32) 는 슬릿을 각각 갖는다. 코일 단부 (9a, 9a) 가 포스트 (32) 의 대응 슬릿 내로 가압되어 대응하는 단자 (2a) 에 납땜된다. 이 때, 포스트를 지나서 연장하는 각각 코일 단부 (9a, 9a) 의 일 부분은 절단된다. 코일 단부 (9a, 9a) 는 접착제에 의해 집합 진동판 (28) 에 고정된다.

단계 (S7) 에서, 도 13 에 도시된 바와 같이, 집합 진동판 (28) 과 실질적으 로 동일 형상을 가지며, 복수 개의 로케이터 구멍 (11a) 을 포함하는 양면 접착 시트 (11) 가 제공된다. 로케이터 구멍 (11a) 에 로케이터 핀 (31) 이 삽입된 상태에서, 접착 시트 (11) 가 집합 진동판 (28) 에 배치된다. 단계 (S8) 에서, 도 14 에 도시된 바와 같이, 집합 보호 부재 (23) 는 복수 개의 로케이터 구멍 (23a) 을 갖는다. 로케이터 핀 (31) 은 대응하는 로케이터 구멍 (23a) 에 삽입되며, 집합 보호 부재 (23) 의 정면은 상방으로 배향된다. 이후, 집합 보호 부재 (23) 는 접착 시트 (11) 를 통해 집합 진동판 (28) 에 대해 가압된다. 그 결과, 집합 보호 부재 (23) 는 집합 진동판 (28) 에 고정된다. 집합 보호 부재 (23) 는 도 4 에 도시된 바와 같이 두 보호 부재의 일체 유닛을 복수개 포함하며, 유닛은 나란히 배치되며, 일체형으로 형성된다.

단계 (S9) 에서, 전술한 바와 같이 소자가 장착되는 집합 프레임 (22) 이 로케이터 지그 (30) 로부터 제거되고, 이후 상하를 바꿔, 로케이터 지그 (30) 에 다시 배치된다 (도 15 참조). 로케이터 핀 (31) 이 로케이터 구멍 (12a) 에 정렬된 상태에서, 접착 시트 (12) 가 집합 프레임 (22) 상에 배치된다. 도 16 에 도시된 바와 같이, 집합 리어 메시 (13) 가 접착 시트 (12) 에 접착된다. 완성된 세트는 로케이터 지그 (30) 로부터 제거된다. 밀봉 수지 (14) 가 집합 프레임 (22) 과 집합 보호 부재 (23) 사이에 있는 틈에 발린다. 이후, 밀봉 수지가 건조된다.

단계 (S10) 에서, 자기 회로 유닛의 자석 (5) 이 자화된다.

단계 (S11) 에서, 이렇게 만들어진 완성된 세트 (21) 가 다이싱용 시트 (dicing sheet) 에 접합된다. 도 17 에 도시된 바와 같이, 완성된 세트 (21) 가 복수 개의 다이싱 라인 (DL) 을 따라 절단되어 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 두 개의 스피커 유닛으로 각각 이루어진 복수 개의 스피커를 제공한다. 복수 개의 완성된 세트가 동시에 절단될 수도 있음을 알 수 있다. 완성된 세트 (21) 가 절단되어, 각각의 스피커가 두 개의 스피커 유닛이 아닌 단일 스피커 유닛으로 이루어질 수도 있다.

본 발명의 이점은 하기와 같다. 먼저, 집합 프레임, 집합 보호 부재 및 집합 진동판이 단일 및 공통 로케이터 지그에 의해 전부 위치될 수 있다. 이 방법은 스피커의 다양한 부품을 조립하는 데 필요한 공구 또는 기계의 비용을 감소시킬 뿐만아니라, 스피키가 균일한 품질로 제조될 수 있게 한다. 다음으로, 종래 방법에서는, 진동판과 프레임은 하나씩 만들어진다. 따라서, 종래 방법은 모든 요구 부품을 성형하는데 요구되는 시간이 증가하게 됨이 명백하다. 게다가, 모든 성형 부품이 몰드로부터 하나씩 제거 되어야 한다. 따라서, 스피커의 제조 비용이 증가한다. 본 발명의 방법은 이러한 불필요한 단계를 제거한다. 본 발명에 따르면, 다양한 부품의 집합 제공은 처리 단계 및 조립 단계의 수를 감소시키며, 또한 스피커를 고수율로 제조할 수 있게 한다. 단계 (S11)에서 언급한 바와 같이, 스피커가 단일 스피커 유닛 또는 두 개 이상의 스피커 유닛으로 제조될 수 있다. 세 개 이상의 스피커가 예컨대, 서라운드 음향 스피커로 사용될 수도 있다. 또한, 자기 회로 장치는 접착제를 사용하지 않고 조립될 수도 있 다. 하나의 핀이 자기 회로 유닛의 부품을 모두 조립하는데 사용된다. 이는 제조 단계의 수를 감소시킨다.

본 발명은 휴대전화, 노트북 컴퓨터, PDA 및 게임기 등과 같은 분야에 광범위하게 적용된다.

본 발명이 바람직한 실시예를 참조로하여 기술되었지만, 다양한 변형 및 변경이 첨부된 청구범위의 범주를 벋어나지 않고 이루어질 수 있다.

Claims

(a) 다수의 프레임이 끝과 끝을 이어서 병치되고 서로 일체로 연결되는 집합 프레임을 제공하는 단계,

(b) 다수의 자기 회로 유닛을 제공하는 단계,

(c) 다수의 진동판이 끝과 끝을 이어서 병치되고 서로 일체로 연결되는 집합 진동판을 제공하는 단계,

(d) 원통형상의 다수의 보이스 코일을 제공하는 단계,

(e) 상기 다수의 자기 회로 유닛 각각이 대응 프레임의 리셉터클부에 수용되도록, 상기 집합 프레임 내에 상기 다수의 자기 회로 유닛을 장착하는 단계,

(f) 상기 다수의 진동판이 각각 대응 프레임과 정렬되도록 상기 집합 프레임에 상기 집합 진동판을 장착하는 단계,

(g) 상기 다수의 보이스 코일이 각각 대응 자기 회로 유닛에 작동식으로 연결되어, 상기 프레임, 상기 자기 회로 유닛, 상기 진동판 및 상기 보이스 코일중 각각 하나를 포함하는 집합 스피커 유닛을 형성하도록, 상기 다수의 진동판에 상기 다수의 보이스 코일을 장착하는 단계, 및

(h) 1 이상의 스피커 유닛을 포함하는 다수의 스피커로 상기 집합 스피커 유닛을 분할하는 단계를 포함하는 스피커 제조 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 단계 (b) 에서, 상기 다수의 자기 회로 유닛은 바닥 벽 및 상기 바닥벽의 외주 가장자리로부터 상승하는 원통형 벽을 갖는 외부 요크, 상기 바닥벽에 고정된 자기 요소, 상기 자기 요소에 고정된 내부 요크를 포함하며,

환형 자기 갭이 상기 외부 요크 및 상기 내부 요크 사이에 형성되고, 플랜지가 상기 외부 요크의 상기 원통형 벽으로부터 방사상으로 외부방향으로 형성되어 있으며,

상기 단계 (e) 에서, 상기 다수의 플랜지는 각각 상기 다수의 프래임과 결합되는 것을 특징으로 하는 스피커 제조 방법.
제 2 항에 있어서, 상기 단계 (c) 에서, 상기 다수의 진동판은 중앙 가동부, 상기 중앙 가동부를 중심으로 배치된 방사상의 외부 가동부, 상기 중앙 가동부 및 상기 외부 가동부 사이에 연결되고 U 형상의 단면을 갖는 환형 홈부를 포함하며,

상기 단계 (f) 에서, 상기 다수의 진동판 각각의 상기 환형 홈부는 대응 자기 회로 유닛의 자기 갭 내로 삽입되고, 상기 다수의 외부 가동부는 각각 상기 다수의 프레임에 고정된 외주 가장자리를 가지며,

상기 단계 (g) 에서, 상기 보이스 코일은 상기 환형 홈부 내에 고정되는 것을 특징으로 하는 스피커 제조 방법.
제 3 항에 있어서, 로케이터 지그를 제공하는 단계를 더 포함하며, 상기 집합 프레임은 상기 로케이터 지그에 대해 위치되며,

상기 단계 (f) 에서, 상기 집합 진동판은 상기 로케이터 지그에 대해 위치되 어, 상기 집합 진동판을 상기 집합 프레임에 대해 위치시키는 것을 특징으로 하는 스피커 제조 방법.
제 4 항에 있어서, 상기 로케이터 지그는 일반적으로 편평한 지그 본체 및 이 지그 본체로부터 돌출하는 다수의 로케이터 핀을 포함하며, 상기 집합 프레임은 다수의 로케이터 구멍을 포함하며, 상기 집합 진동판은 다수의 로케이터 구멍을 포함하며, 상기 다수의 로케이터 핀은 각각 상기 집합 프레임의 상기 다수의 로케이터 구멍을 통해, 그리고 상기 집합 진동판의 상기 다수의 로케이터 구멍을 통해 삽입되어, 상기 로케이터 지그에 대해 상기 집합 프레임 및 상기 집합 진동판을 위치시키는 것을 특징으로 하는 스피커 제조 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 집합 프레임에 대응하는 형상을 지닌 양면 접착 시트를 제공하는 단계,

상기 양면 접착 시트를 상기 로케이터 지그에 대해 위치시키면서, 상기 집합 프레임에 상기 양면 접착 시트를 위치시키는 단계,

상기 집합 진동판을 상기 로케이터 지그에 대해 위치시키면서, 상기 양면 접착 시트를 통해 상기 집합 프레임에 상기 집합 진동판을 고정시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 제조 방법.
제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 (b) 에서, 상기 다수의 외부 요크는 중앙에서 이 외부 요크의 상기 바닥벽으로부터 축선방향으로 신장하는 고정핀을 가지며, 이 고정핀의 상단부에는 브랜치가 있고, 각각 환형상인 상기 다수의 자기 요소는 상기 핀이 통과하는 구멍을 가지며, 상기 다수의 내부 요크는 각각 환형상이며 상기 핀이 통과하는 구멍을 가지며, 상기 핀의 브랜치는 상기 외부 요크의 상기 바닥벽과 상기 브랜치 사이에 상기 자기 요소 및 상기 내부 요크를 함께 지지하는 것을 특징으로 하는 스피커 제조 방법.
제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 집합 스피커 유닛은 상기 단계 (h) 에서 분할되기 전에, 상기 자기 요소가 자화되는 것을 특징으로 하는 스피커 제조 방법.
1 이상의 스피커 유닛을 포함하는 스피커에 있어서,

상기 1 이상의 스피커 유닛은

바닥벽 및 이 바닥벽의 외주 가장자리로부터 상승하는 원통형 벽을 갖는 외부 요크, 상기 바닥벽 위에 위치된 자기 요소, 상기 자기 요소 위에 위치된 내부 요크를 포함하는 자기 회로 유닛으로서, 상기 외부 요크와 상기 내부요크 사이에는 환상 자기 갭이 형성되는 자기 회로 유닛,

상기 자기 회로 유닛을 수용하고 지지하기 위한 프레임,

상기 프레임에 고정된 진동판, 및

상기 환형 자기 갭과 동축이며, 이 환형 자기 갭에 적어도 부분적으로 위치 되며, 상기 진동판에 고정된 원통형 보이스 코일을 포함하며,

상기 자기 요소는 상기 외부 요크의 상기 원통형 벽의 축선 방향으로 신장하는 구멍을 가지며,

상기 내부 요크는 상기 자기 요소의 상기 중앙 구멍과 정렬된 구멍을 가지며, 그리고

고정핀이 상기 자기 요소 및 상기 내부 요크의 상기 구멍을 통해 상기 외부 요크의 상기 바닥벽에 고정되어 이 바닥벽으로부터 신장하며, 상기 고정핀은 그 단부에서 브랜치를 가지며, 상기 브랜치는 이 브랜치와 상기 외부 요크의 상기 바닥벽 사이에 자기 요소와 상기 내부 요크를 함께 지지하는 것을 특징으로 하는 스피커.
제 9 항에 있어서, 상기 진동판은 이 진동판으로부터 상기 자기 갭 내로 삽입되는 환형 홈부를 가지며, 이 홈부는 상기 자기 갭으로부터 멀어지는 방향으로 개구하는 환형 홈을 가지며, 이 환형 홈에 상기 보이스 코일을 수용하는 것을 특징으로 하는 스피커.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 1 이상의 스피커 유닛은 끝과 끝을 이어서 병치된 두 개의 스피커 유닛을 포함하며, 상기 두 스피커 유닛의 상기 프레임은 서로 일체로 연결되며, 상기 두 스피커 유닛의 상기 진동판은 서로 일체로 연결되는 것을 특징으로 하는 스피커.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 프레임은 인쇄 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커.