CN111131996A - 一种喇叭加工治具及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种喇叭加工治具及其加工方法，包括主装配模组、膜片装配模组、前盖装配模组、磁路载板，所述主装配模组内设有支架槽、支架顶条，所述膜片装配模组内设有膜片槽、膜片顶条，所述前盖装配模组内设有前盖槽、前盖顶条，所述磁路载板下端设有磁路槽，所述支架槽与所述膜片槽可配合形成第一压合型腔，所述支架槽与所述前盖槽可配合形成第二压合型腔，所述前盖槽与所述磁路槽可配合形成第三压合型腔。本发明以一个主装配模组为核心，先将支架和音圈装配入主装配模组中，然后其他治具围绕主装配模组作业，以完成膜片、前盖、磁路的装配，实现了流水线式的生产加工，加工效率高，且无需频繁地更换容置槽，提高了装配精度。

Description

一种喇叭加工治具及其加工方法
技术领域
本发明涉及喇叭领域，具体涉及一种喇叭加工治具及其加工方法。
背景技术
喇叭是一种十分常用的电声换能器件，能把电信号转变为声信号，喇叭的性能优劣对音质的影响很大。喇叭的结构如图1所示，包括支架51、膜片52、前盖53、磁路54、音圈55，其发声原理是：当喇叭的音圈55通入音频电流后音圈55在电流作用下便产生交变的磁场，磁路54中的永久磁铁同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场。由于音圈55所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使音圈55作垂直于音圈中电流方向的运动，由于音圈55和膜片52相连，从而带动膜片52产生振动，由膜片52振动引起空气的振动而发出声音。
常规的喇叭加工工序，通常包括以下步骤：先将膜片放置在膜片装配治具中，然后将音圈与膜片粘接固定，顶出后得到膜片音圈组合；将支架放置在支架装配治具中，将磁路放置在磁路装配治具中，将支架装配治具与磁路装配治具压合后，顶出得到支架磁路组合；将膜片音圈组合与支架磁路组合压合；加保护盖；最后贴PCB。每次组合工序都需要不同的治具，压合后都需要顶出产品，加工效率低，并且由于装配过程中频繁地更换容纳产品的槽，容易产生装配误差，得到的产品位置精准度低。
发明内容
针对以上问题，本发明提供一种喇叭加工治具及其加工方法，适用于加工制作喇叭，加工效率高，装配精度高。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
一种喇叭加工治具，包括主装配模组、膜片装配模组、前盖装配模组、磁路载板，所述主装配模组内设有用于容置支架的支架槽、以及用于顶出所述支架的支架顶条，所述膜片装配模组内设有用于容置膜片的膜片槽、以及用于顶出所述膜片的膜片顶条，所述前盖装配模组内设有用于容置前盖的前盖槽、以及用于顶出所述前盖的前盖顶条，所述磁路载板下端设有用于容置磁路的磁路槽，所述支架槽与所述膜片槽可配合形成第一压合型腔，所述支架槽与所述前盖槽可配合形成第二压合型腔，所述前盖槽与所述磁路槽可配合形成第三压合型腔。
具体的，所述主装配模组包括主装配载板、主装配顶板，所述支架槽设置在所述主装配载板上端，所述支架顶条设置在所述主装配顶板上端。
具体的，所述膜片装配模组包括膜片载板、膜片顶板，所述膜片槽设置在所述膜片载板下端，所述膜片顶条设置在所述膜片顶板下端。
具体的，所述前盖装配模组包括前盖载板、前盖顶板，所述前盖槽设置在所述前盖载板下端，所述前盖顶条设置在所述前盖顶板下端。
具体的，所述支架槽、膜片槽、前盖槽、磁路槽的数量均为n个，n为大于等于2的整数。
具体的，所述主装配载板上还设有多个定位针，所述定位针位于所述支架槽前侧。
一种喇叭加工方法，包括以下步骤：
S1将支架装入支架槽中；
S2将音圈装入支架槽中；
S3将音圈的引线进行理线、拉线、点胶固定引线，支架边缘上胶；
S4将膜片装入膜片槽中，膜片中心上胶；
S5主装配模组与膜片装配模组压合，支架、音圈、膜片于第一压合型腔中成型，膜片装配模组将膜片顶出；
S6将前盖装入前盖槽中；
S7主装配模组与前盖装配模组压合，前盖、支架、音圈、膜片于第二压合型腔中成型，主装配模组将支架顶出，前盖、支架、音圈、膜片整体转移至前盖槽中；
S8将磁路装入磁路槽中；
S9前盖装配模组与磁路载板压合，前盖、支架、音圈、膜片、磁路于第三压合型腔中成型，移走磁路载板，点胶固定前盖、支架、磁路；
S10装配PCB、制作焊板、点引线保护胶、装配调音网，完成加工。
具体的，所述步骤S3中，拉线过程为使用折线机拉出引线的弧度。
具体的，所述步骤S1、S2、S4、S6、S8均为人工装入或机械自动装入。
具体的，所述步骤S10中，装配PCB后需要点胶固定PCB，自动点焊在支架边缘制作焊板。
本发明的有益效果是：
本发明的喇叭加工治具及其加工方法，以一个主装配模组为核心，先将支架和音圈装配入主装配模组中，然后其他治具围绕主装配模组作业，以完成膜片、前盖、磁路的装配，实现了流水线式的生产加工，加工效率高，且无需频繁地更换容置槽，提高了装配精度。
附图说明
图1为喇叭的爆炸图。
图2为本发明的一种喇叭加工治具的结构示意图。
图3为步骤S1～S3的结构示意图。
图4为步骤S4～S6的结构示意图。
图5为步骤S7～S9的结构示意图。
图6为步骤S10的结构示意图。
附图标记为：主装配模组1、主装配载板11、支架槽111、定位针112、主装配顶板12、支架顶条121、膜片装配模组2、膜片载板21、膜片槽211、膜片顶板22、膜片顶条221、前盖装配模组3、前盖载板31、前盖槽311、前盖顶板32、前盖顶条321、磁路载板4、磁路槽41、支架51、膜片52、前盖53、磁路54、音圈55。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
如图1-6所示：
一种喇叭加工治具，包括主装配模组1、膜片装配模组2、前盖装配模组3、磁路载板4，主装配模组1内设有用于容置支架51的支架槽111、以及用于顶出支架51的支架顶条121，膜片装配模组2内设有用于容置膜片52的膜片槽211、以及用于顶出膜片52的膜片顶条221，前盖装配模组3内设有用于容置前盖53的前盖槽311、以及用于顶出前盖53的前盖顶条321，磁路载板4下端设有用于容置磁路54的磁路槽41，支架槽111与膜片槽211可配合形成第一压合型腔，支架槽111与前盖槽311可配合形成第二压合型腔，前盖槽311与磁路槽41可配合形成第三压合型腔。
优选的，主装配模组1包括主装配载板11、主装配顶板12，支架槽111设置在主装配载板11上端，支架顶条121设置在主装配顶板12上端，支架51容置槽边缘和中部设有供支架顶条121上下伸缩的通孔，使后续加工过程中支架顶条121能够通过通孔将支架槽111中的支架51顶出，并且，为了实现流水线式的加工，可将主装配顶板12装配在电缸等驱动装置的输出轴上，以实现主装配顶板12的上下移动。
优选的，膜片装配模组2包括膜片载板21、膜片顶板22，膜片槽211设置在膜片载板21下端，膜片顶条221设置在膜片顶板22下端，并且，为了实现流水线式的加工，可将膜片顶板22装配在电缸等驱动装置的输出轴上，以实现膜片顶板22的上下移动。
优选的，前盖装配模组3包括前盖载板31、前盖顶板32，前盖槽311设置在前盖载板31下端，前盖顶条321设置在前盖顶板32下端，并且，为了实现流水线式的加工，可将前盖顶板32装配在电缸等驱动装置的输出轴上，以实现前盖顶板32的上下移动。
优选的，为了使本加工治具同时能够加工生产多个喇叭，提高加工效率，支架槽111、膜片槽211、前盖槽311、磁路槽41的数量均为n个，n为大于等于2的整数。
优选的，主装配载板11上还设有多个定位针112，定位针112位于支架槽111前侧，定位针112用于夹紧固定音圈55的引线，同时为了提高定位柱112的夹持力，可在定位针112外侧套设硅胶套。
一种喇叭加工方法，包括以下步骤：
S1将支架51装入支架槽111中；
S2将音圈55装入支架槽111中；
S3将音圈55的引线进行理线、拉线、点胶固定引线，支架51边缘上胶；
S4将膜片52装入膜片槽211中，膜片52中心上胶；
S5主装配模组1与膜片装配模组2压合，支架51、音圈55、膜片52于第一压合型腔中成型，膜片装配模组2将膜片52顶出；
S6将前盖53装入前盖槽311中；
S7主装配模组1与前盖装配模组3压合，前盖53、支架51、音圈55、膜片52于第二压合型腔中成型，主装配模组1将支架51顶出，前盖53、支架51、音圈55、膜片52整体转移至前盖槽311中；
S8将磁路54装入磁路槽41中；
S9前盖装配模组3与磁路载板4压合，前盖53、支架51、音圈55、膜片52、磁路54于第三压合型腔中成型，移走磁路载板4，点胶固定前盖53、支架51、磁路54；
S10装配PCB、制作焊板、点引线保护胶、装配调音网，完成加工。
优选的，以上主装配模组1、膜片装配模组2、前盖装配模组3、磁路载板4，主装配模组1可装配在流水线式的加工装置中，具体是：
主装配模组1的装配加工，需要将主装配顶板12安装在加工装置内的电缸输出轴上，以实现主装配顶板12的上下移动，从而顶出支架槽111内的支架51；
膜片装配模组2的装膜片52工序，需要将膜片装配模组2整体安装在加工装置内xz双轴驱动组件上，x轴方向指的是前盖装配模组3沿膜片装配模组2位置移动的方向，z轴方向指的是膜片装配模组2沿主装配模组1位置移动的方向，利用xz双轴驱动组件以实现膜片装配模组2的定位移动，并且还将膜片顶板22安装在加工装置内的电缸输出轴上，以实现膜片顶板22的上下移动，从而顶出膜片槽211内的膜片52；
前盖装配模组3的装前盖53工序，需要将前盖装配模组3整体安装在加工装置内xz双轴驱动组件上，x轴方向指的是前盖装配模组3沿膜片装配模组2位置移动的方向，z轴方向指的是前盖装配模组3沿主装配模组1位置移动的方向，利用xz双轴驱动组件以实现前盖装配模组3的定位移动，并且还将前盖顶板32安装在加工装置内的电缸输出轴上，以实现前盖顶板32的上下移动，从而顶出前盖槽311内的前盖53；
磁路载板4的装磁路54工序，需要将磁路载板4安装在加工装置内xz双轴驱动组件上，x轴方向指的是磁路载板4沿膜片装配模组2位置移动的方向，z轴方向指的是磁路载板4沿主装配模组1位置移动的方向，利用xz双轴驱动组件以实现磁路载板4的定位移动。
优选的，步骤S3中，拉线过程为使用折线机拉出引线的弧度，拉出引线的弧度后将引线的出线端固定在定位针112之间，放置后续加工过程中引线乱线。
优选的，步骤S1、S2、S4、S6、S8均为人工装入或机械自动装入，机械自动装入可选用振动盘或机械手以实现。
优选的，步骤S10中，装配PCB后需要点胶固定PCB，自动点焊在支架51边缘制作焊板。
以上实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种喇叭加工治具，其特征在于，包括主装配模组(1)、膜片装配模组(2)、前盖装配模组(3)、磁路载板(4)，所述主装配模组(1)内设有用于容置支架(51)的支架槽(111)、以及用于顶出所述支架(51)的支架顶条(121)，所述膜片装配模组(2)内设有用于容置膜片(52)的膜片槽(211)、以及用于顶出所述膜片(52)的膜片顶条(221)，所述前盖装配模组(3)内设有用于容置前盖(53)的前盖槽(311)、以及用于顶出所述前盖(53)的前盖顶条(321)，所述磁路载板(4)下端设有用于容置磁路(54)的磁路槽(41)，所述支架槽(111)与所述膜片槽(211)可配合形成第一压合型腔，所述支架槽(111)与所述前盖槽(311)可配合形成第二压合型腔，所述前盖槽(311)与所述磁路槽(41)可配合形成第三压合型腔。
2.根据权利要求1所述的一种喇叭加工治具，其特征在于，所述主装配模组(1)包括主装配载板(11)、主装配顶板(12)，所述支架槽(111)设置在所述主装配载板(11)上端，所述支架顶条(121)设置在所述主装配顶板(12)上端。
3.根据权利要求1所述的一种喇叭加工治具，其特征在于，所述膜片装配模组(2)包括膜片载板(21)、膜片顶板(22)，所述膜片槽(211)设置在所述膜片载板(21)下端，所述膜片顶条(221)设置在所述膜片顶板(22)下端。
4.根据权利要求1所述的一种喇叭加工治具，其特征在于，所述前盖装配模组(3)包括前盖载板(31)、前盖顶板(32)，所述前盖槽(311)设置在所述前盖载板(31)下端，所述前盖顶条(321)设置在所述前盖顶板(32)下端。
5.根据权利要求1所述的一种喇叭加工治具，其特征在于，所述支架槽(111)、膜片槽(211)、前盖槽(311)、磁路槽(41)的数量均为n个，n为大于等于2的整数。
6.根据权利要求2所述的一种喇叭加工治具，其特征在于，所述主装配载板(11)上还设有多个定位针(112)，所述定位针(112)位于所述支架槽(111)前侧。
7.一种喇叭加工方法，利用了如权利要求1—6任意所述喇叭加工治具，其特征在于，包括以下步骤：
S1将支架(51)装入支架槽(111)中；
S2将音圈(55)装入支架槽(111)中；
S3将音圈(55)的引线进行理线、拉线、点胶固定引线，支架(51)边缘上胶；
S4将膜片(52)装入膜片槽(211)中，膜片(52)中心上胶；
S5主装配模组(1)与膜片装配模组(2)压合，支架(51)、音圈(55)、膜片(52)于第一压合型腔中成型，膜片装配模组(2)将膜片(52)顶出；
S6将前盖(53)装入前盖槽(311)中；
S7主装配模组(1)与前盖装配模组(3)压合，前盖(53)、支架(51)、音圈(55)、膜片(52)于第二压合型腔中成型，主装配模组(1)将支架(51)顶出，前盖(53)、支架(51)、音圈(55)、膜片(52)整体转移至前盖槽(311)中；
S8将磁路(54)装入磁路槽(41)中；
S9前盖装配模组(3)与磁路载板(4)压合，前盖(53)、支架(51)、音圈(55)、膜片(52)、磁路(54)于第三压合型腔中成型，移走磁路载板(4)，点胶固定前盖(53)、支架(51)、磁路(54)；
S10装配PCB、制作焊板、点引线保护胶、装配调音网，完成加工。
8.根据权利要求7所述的一种喇叭加工方法，其特征在于，所述步骤S3中，拉线过程为使用折线机拉出引线的弧度。
9.根据权利要求7所述的一种喇叭加工方法，其特征在于，所述步骤S1、S2、S4、S6、S8均为人工装入或机械自动装入。
10.根据权利要求7所述的一种喇叭加工方法，其特征在于，所述步骤S10中，装配PCB后需要点胶固定PCB，自动点焊在支架(51)边缘制作焊板。
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