KR20060087577A - 액정 표시 패널의 제조 방법 및 액정 표시 패널의 제조장치 - Google Patents

액정 표시 패널의 제조 방법 및 액정 표시 패널의 제조장치 Download PDF

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KR20060087577A
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가즈야 가이다
아끼노리 이즈미
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샤프 가부시키가이샤
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Abstract

액정 표시 패널의 제조 방법은 서로 접합되어야 할 2매의 기판 중 어느 한쪽 또는 양쪽 기판의 주요 표면에 시일재를 배치하는 시일재 배치 공정과, 2매의 기판 중 어느 한쪽의 기판에 액정을 적하하는 액정 적하 공정과, 2매의 기판을 서로 접합하는 접합 공정을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법이며, 액량 적하 공정 전에 2매의 기판 중 적어도 액정을 적하해야 할 기판을 감압 분위기 속에 배치하는 탈기 공정과, 접합 공전 전에 감압 분위기를 불활성 가스로 개방하는 개방 공정을 포함한다. 또는, 시일재 배치 공정 전에 2매의 기판 중 적어도 시일재를 배치해야 할 기판을 감압 분위기 중에 배치하는 탈기 공정과, 접합 공전 전에 감압 분위기를 불활성 가스로 개방하는 개방 공정을 포함한다.
TFT 기판, 주사선 구동 회로, 화소 전극층, 배향막, CF 기판, 컬러 필터

Description

액정 표시 패널의 제조 방법 및 액정 표시 패널의 제조 장치 {PROCESS FOR PRODUCING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL AND APPARATUS FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL PRODUCTION}
본 발명은 액정 표시 패널의 제조 방법 및 액정 표시 패널의 제조 장치에 관한 것이다. 특히, 액정 적하 방식으로 제조를 행하는 액정 표시 패널의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다.
액정 표시 패널은 서로 대향하는 2매의 기판 사이에 액정이 봉입된 구성을 구비한다. 도7에, 액정 표시 패널 중 컬러 액정 표시 패널의 일례의 개략 단면도를 도시한다. 액정(30)은 TFT(Thin Film Transistor) 기판(1)과 CF(Color Filter) 기판(5)에 협지하여 봉입되어 있다. TFT 기판(1)의 주요 표면에는 주사선 구동 회로(2)가 형성되고, 외부의 구동 IC(도시하지 않음)와 접속되어 있다. 주사선 구동 회로(2)의 주요 표면에는 화소 전극층(3)이 형성되어 있다. 화소 전극층(3)에는 화소 전극 외에 TFT가 형성되어 있다. 화소 전극층(3)의 주요 표면에는 배향막(4)이 형성되어 있다.
TFT 기판(1)과 반대측의 기판이 되는 CF 기판(5)의 주요 표면에는 컬러 필터(6)가 형성되어 있다. 컬러 필터(6)는 적색, 녹색 및 청색의 3색의 색상을 갖는 다. 컬러 필터(6)의 주요 표면에는 대향 전극(7)이 형성되어 있다. 대향 전극(7)의 주요 표면에는 배향막(8)이 형성되어 있다. 액정(30)은 배향막(4)과 배향막(8)에 협지하도록 충전되고, 액정(30)의 측방에는 시일재(31)가 배치되어 있다. 즉, 액정(30)은 배향막(4, 8)과 시일재(31)에 둘러싸도록 봉입되어 있다. 배향막(4)과 배향막(8)의 간극은 스페이서(9)가 협지됨으로써 일정하게 유지되어 있다. 이와 같이, 액정(30)은 배향막(4, 8) 및 시일재(31)에 직접 접하고 있다. 2매의 기판은 시일재(31)에 의해 서로 접착 고정되어 있다. 본 명세서 및 청구의 범위에 있어서는 TFT 기판 등의 단일 부재의 기판 외에, 단일 부재의 기판에 화소 전극층이나 배향막 등이 형성되어 있는 것도 포함시켜, 간단히「기판」이라 한다.
액정 표시 패널의 제조 방법 중 하나로, 액정 주입 방법의 하나로서 액정 적하 방식으로 불리는 제조 방법이 있다. 도8에, 액정 적하 방식의 공정도를 도시한다. 처음에, 2매의 기판에 컬러 필터나 화소 전극층 등을 각각 형성한 후에 배향막을 형성한다. 다음에, TFT 기판에 형성된 배향막 및 CF 기판에 형성된 배향막 중 어느 한쪽 또는 양쪽 기판의 주요 표면에 시일재를 배치한다. 다음에, 어느 한쪽 기판의 배향막의 주요 표면에 필요량의 액정을 적하한다. 도9에, 액정 적하 방식에 의해 2매의 기판을 접합할 때 개략 단면도를 도시한다. 도9에 있어서는, 배향막(4, 8) 이외의 스페이서나 컬러 필터 등은 도시 생략되어 있다. 도9의 기판의 접합에서는 CF 기판(5)에 형성된 배향막(8)의 주요 표면에 시일재(31)가 배치되고, 반대측의 TFT 기판(1)에 형성된 배향막(4)의 주요 표면에 필요량의 액정(30)이 적하되어 있다. 기판의 접합에 있어서는, 화살표(50)로 나타낸 바와 같이 2매의 기 판의 주요 표면을 서로 평행하게 유지하면서, 2매의 기판을 서로 가까이 하여 접착 고정한다. 2매의 기판의 접합은 감압 분위기 속에서 행해진다. 기판에 배향막을 형성한 후 시일재의 배치나 액정의 적하는 개방된 대기 중에서 행해져 기판끼리 접합할 때에만 감압 분위기 속에서 행해진다.
배향막은 다공질의 물질이기 때문에, 표면에 수분이 흡착되기 쉽다. 한쪽에서 액정 중에 수분이 혼입되면 전압 유지율이 저하되어 영상에 표시 불균일이나 얼룩 등이 발생한다는 문제가 있다. 배향막의 표면 등에 흡착한 수분에 기인하여, 액정 중에 수분이 혼입되는 것을 방지하기 위해, 제조 공정에 있어서는 탈기 공정으로 불리는 감압 분위기 속에 일정 시간 및 기판을 배치하는 공정이 마련되어 있다. 탈기 공정을 행하기 위해서는 기판 전체의 주변을 감압하기 위한 진공 챔버 및 진공 펌프 등이 필요하다. 감압 분위기 속에서 시일재의 배치로부터 기판이 접합되기까지 계속하여 행하기 위해서는, 상당히 대규모인 설비가 필요하게 된다. 또한, 시일재를 배치하기 전에 탈기 공정을 행하는 경우, 탈기 공정을 끝낸 기판은 시일재의 배치로부터 기판의 접합까지 개방한 대기 중에 보관된다. 요사이에 배향막의 주요 표면 등에 대기 중의 수분이 다시 흡착될 우려가 있다. 이로 인해, 탈기 공정은 2매의 기판의 접합 직전에 행해진다. 그 밖의 시일재의 배치, 액정의 적하, 운반 등은 대기 개방의 분위기 속에서 행해지는 것이 일반적이다.
일본 특허 공개 제2003-107481호 공보에는 시일재의 배치 직전에 있어서의 배향막의 흡착 수분량을 4 중량 ％ 미만으로 하여, 배향막의 형성 후 적어도 접합 완료까지의 동안 습도 40 ％ 미만의 환경 하에서, 각각의 공정을 행하는 액정 표시 패널의 제조 방법이 개시되어 있다. 이 제조 방법은, 예를 들어 배향막을 형성한 후에 습도가 40 ％ 미만의 환경 하에서 보관이나 조립을 행하거나, 기판 상에 드라이 에어를 퍼지하면서 보관이나 조립을 행하기도 하고 있다. 시일재를 기판의 표면에 배치하는 공정은 드라이 에어 등의 분위기 속에서 행해지고, 액정의 적하 및 기판의 접합, 진공 분위기 속에서 행해지고 있다. 이 방법에 의해, 기판의 보관이나 조립시에 있어서, 배향막에 대한 수분의 흡착을 막을 수 있기 때문에, 잔상이 없는 액정 표시 패널을 제조할 수 있다는 것이다.
일본 특허 공개 제2001-305545호 공보에는, 러빙 처리 직후의 배향막 표면을 비활성화함으로써, 수분이나 흡착성 가스의 배향막 표면에서의 흡착을 방지하는 제조 방법이 개시되어 있다. 이 방법은 러빙 처리 직후에 배향막 표면에 대해 80 ℃ 이상 100 ℃ 미만의 온도로 소정의 시간 및 가열 처리를 행함으로써, 배향막 표면의 극성을 비활성화하는 것이다. 이 방법에 의해, 배향막 표면에 수분이나 흡착성 가스 등이 흡착되는 것을 미연에 방지할 수 있어 여러 가지의 표시 불균일의 발생을 방지할 수 있다는 것이다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2003-107481호 공보(제3 내지 제5 페이지, 도2 내지 도5)
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2001-305545호 공보(제3 내지 제4 페이지)
상기한 바와 같이, 일반적으로 감압 분위기 속에 기판을 배치하는 탈기 공정은 기판의 접합 직전에 행해지고 있다. 도10a 및 도10b에 개방된 대기 중에서 배향막의 주요 표면에 액정 또는 시일재를 배치하였을 때 개략 확대 단면도를 도시한다. 도10a는 배향막의 주요 표면에 액정이 적하된 상태를 설명하는 확대 단면도이다. 배향막은 다공질의 물질이기 때문에, 대기 중에 방치해 두면 배향막의 표면에 대기 중의 수분이 흡착된다. 기판의 접합 전에는 탈기 공정이 행해지고, 이러한 많은 수분은 증발한다. 그러나, 배향막(4)의 주요 표면 중 액정(30)이 적하된 영역에서는 배향막(4)의 주요 표면이 액정(30)에 덮어져 있기 때문에 수분이 증발되지 않는다. 이 결과, 도10a의 파선(40)으로 나타낸 바와 같이, 배향막(4)에 흡착되어 있던 수분이 남아 있었다. 또한, 마찬가지로 시일재에 대해서도, 도10b에 도시한 바와 같이 배향막(8)의 주요 표면 중 시일재(31)가 배치되어 있는 영역에서는 배향막(8)에 흡착되어 있던 수분이 파선(41)으로 나타낸 바와 같이 남아 있었다.
이러한 수분이 유지된 상태로, 2매의 기판이 접합되어 액정 표시 패널이 제조되었을 때 문제점의 설명도를 도11에 도시한다. 도11은 액정 표시 패널(35)의 개략 평면도이다. 시일재(31)는 환형으로 형성되고, 시일재(31)가 둘러싸는 영역의 내부에는 액정이 봉입되어 있다. 액정이 봉입되어 있는 영역 중, 화상 표시부(44)는 영상이 표시되는 영역이다. 적하된 액정에 피복된 배향막의 일부분 및 시일재에 피복된 배향막의 일부분에 수분이 남은 액정 표시 패널에는 표시 불량부(45, 46)가 발생한다. 표시 불량부(45)는 액정이 적하된 영역과 그 주위에 문제점이 발생하는 부분이며, 표시 불량부(46)는 시일재(31)의 주위에 문제점이 발생하는 부분이다. 표시 불량부(46)는 배향막에 흡착되어 있던 수분이 시일재(31)를 통해 액정에 혼입하여 생긴 것이다. 이러한 영역에서는 영상에 얼룩이나 불균일 등이 발생하고, 특히 원래 검게 표시해야 할 곳이 새하얗게 되어 버린다는 문제가 있었다. 이와 같이, 액정 속에 수분이 혼입되면 전압 유지율이 저하되어 표시 불량을 발생시킨다는 문제가 있었다.
가격의 저감을 겨냥하여 생산성을 향상시키기 위해, 마더 기판에 복수의 액정 셀을 형성한 후에 기판을 액정 셀마다 작게 절단하는, 소위 다면 취득을 행하는 제조 방법이 있다. 마더 기판의 표면에 시일재의 배치를 행하는 셀수는 마더 기판 1매당 수백 정도까지 도달하고 있다. 1매의 마더 기판에 형성되는 셀수는, 앞으로도 계속하여 증대해 가는 것으로 생각된다. 셀수의 증대에 수반하여, 마더 기판은 대형화하는 경향에 있고, 대각이 1 미터를 넘는 것도 이용되고 있다. 이러한 대형의 마더 기판의 표면에 수많은 시일재의 배치를 행하면 긴 시간을 요하게 되고, 요사이에 개방된 대기 중의 수분이 재흡착된다. 이로 인해, 가령 시일재 배치의 직전에 탈기 공정을 행하였다고 해도, 액정으로의 수분 혼입에 대해, 충분한 효과가 얻어지기 어려운 것으로 되어 있다.
일본 특허 공개 제2003-107481호 공보에 있어서의 제조 방법에서는 배향막의 형성 후 시일재의 배치까지 기판을 습도가 낮은 공기의 분위기 속에 보관하는, 불활성 가스로 공기를 치환한 분위기 속에서 보관하거나 감압 분위기 속에서 보관할 필요가 있다. 또한, 계속해서 이러한 분위기 속에서 시일재의 배치를 행해야 할 필요가 있다. 이로 인해, 기판의 보관 설비나 시일재의 배치를 행하기 위한 설비가 대규모인 것이 된다는 문제가 있다. 특히, 대각의 길이가 1 미터를 넘는 대형의 마더 기판에 대해서는, 매우 고가의 기판 보관 설비 및 시일재 배치 설비가 필요하게 되어 생산성이 악화되는 데다가 매우 고가의 것이 된다는 문제가 있었다. 또, 기판을 보관한 후에 열처리와 대기 개방을 행하는 제조 방법에 있어서는 배향막을 가열하기 때문에, 배향막 내부의 분해 반응이 진행될 우려가 있다. 또한, 열처리에 의해 한번 제거된 수분이 대기 개방에 의해, 다시 배향막에 흡착된다는 문제가 있었다.
일본 특허 공개 제2001-305545호 공보에 개시되어 있는 제조 방법에서는, 배향막을 가열하여 그 후에 대기 개방을 행하기 때문에, 가열에 수반하는 배향막의 분해 반응이 진행될 우려가 있다는 문제가 있었다. 또, 후에 대기 개방하기 위해, 다시 수분이 배향막에 흡착된다는 문제가 있었다.
본 발명은, 상기의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 대형의 마더 기판에 대해서도 액정 중에 수분이 혼입되는 것을 방지하고, 또한 생산성 좋게 액정 표시 패널을 제조할 수 있는 제조 방법 및 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
도1은 제1 실시 형태에 있어서의 제조 방법의 공정도이다.
도2는 제1 실시 형태에 있어서의 제조 장치의 개략 단면도이다.
도3은 제1 실시 형태에 있어서의 제조 장치 중 진공 챔버의 개략 단면도이다.
도4는 제1 실시 형태에 있어서의 제조 장치의 개략 전체도이다.
도5는 제2 실시 형태에 있어서의 제조 방법의 공정도이다.
도6은 제3 실시 형태에 있어서의 제조 방법의 공정도이다.
도7은 컬러 액정 표시 패널의 개략 단면도이다.
도8은 종래의 기술을 기초로 하는 액정 표시 패널의 제조 방법의 공정도이다.
도9는 액정 적하 방식을 설명하는 개략 단면도이다.
도10a는 종래의 기술에 있어서의 제조 방법의 문제점의 제1 설명도이다.
도10b는 종래의 기술에 있어서의 제조 방법의 문제점의 제2 설명도이다.
도11은 종래의 기술에 있어서의 액정 표시 패널의 문제점을 설명하는 개략 평면도이다.
<부호의 설명>
1 : TFT 기판
2 : 주사선 구동 회로
3 : 화소 전극층
4, 8 : 배향막
5 : CF 기판
6 : 컬러 필터
7 : 대향 전극
9 : 스페이서
11 : 불활성 가스 도입 수단
12 : 급기관
13 : 급기 밸브
14 : 봄베
16 : 진공 배기 수단
17 : 배기관
18 : 배기 밸브
19 : 진공 펌프
20 : 진공 챔버
21 : 지지대
22 : 개폐 도어
25 : 진공조
30 : 액정
31 : 시일재
35 : 액정 표시 패널
40, 41 : 파선
44 : 화상 표시부
45, 46 : 표시 불량부
50 : 화살표
본 발명을 기초로 하는 액정 표시 패널의 제조 방법의 제1 국면에서는, 서로 접합되어야 할 2매의 기판 중 어느 한쪽 또는 양쪽 기판의 주요 표면에 시일재를 배치하는 시일재 배치 공정과, 2매의 기판 중 어느 한쪽의 기판에 액정을 적하하는 액정 적하 공정과, 2매의 기판을 서로 접합하는 접합 공정을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법이며, 시일재 배치 공정 전에 2매의 기판 중 적어도 시일재를 배치해야 할 기판을, 감압 분위기 속에 배치하는 탈기 공정과, 접합 공전 전에 감압 분위기를 불활성 가스로 개방하는 개방 공정을 포함한다. 이 방법을 채용함으로써, 대형의 마더 기판에 대해서도 시일재를 배치하는 기판으로부터 미리 수분을 제거하여, 이후에 대기 중에 배치해도 수분의 흡착을 방지할 수 있기 때문에, 표시 불량을 방지한 액정 표시 패널을 제조할 수 있다. 또, 생산성이 향상된다.
상기 발명에 있어서 바람직하게는, 개방 공정은 시일재 배치 공정 전에 행한다. 이 방법을 채용함으로써, 시일재 배치 공정을 대기 중에서 행할 수 있어 생산성이 향상된다.
상기 발명에 있어서 바람직하게는, 시일재 배치 공정은 개방 공정 후 30분 이내로 행한다. 이 방법을 채용함으로써, 기판에 흡착한 불활성 가스의 대부분이 이탈하기 전에 시일재를 배치할 수 있어, 보다 확실하게 표시 불량을 방지한 액정 표시 패널을 제조할 수 있다.
상기 발명에 있어서 바람직하게는, 탈기 공정은 2매의 기판을 모두 감압 분위기 속에 배치하는 공정을 포함한다. 이 방법을 채용함으로써, 종래 행하고 있던 접합 공정 직전의 탈기 공정을 생략할 수 있다.
상기 발명에 있어서 바람직하게는, 개방 공정은 시일재 배치 공정 및 액정 적하 공정 후에 행한다. 이 방법을 채용함으로써, 2매의 기판에 흡착되어 있는 수 분을 제거할 수 있어, 보다 확실하게 표시 불량을 방지한 액정 표시 패널을 제조할 수 있다. 또, 시일재가 배치되는 영역의 주위에 발생하는 표시 불량 그 외에, 액정이 적하된 영역에 발생하는 표시 불량도 방지할 수 있다.
상기 발명에 있어서 바람직하게는, 액정 적하 공정 전에 개방 공정을 행하고, 액정 적하 공정은 개방 공정 후 30분 이내로 행한다. 이 방법을 채용함으로써, 시일재를 배치하는 영역 주위의 표시 불량 외에, 액정을 적하하는 영역 주위의 표시 불량을 방지한 액정 표시 패널을 제조할 수 있다.
본 발명을 기초로 하는 액정 표시 패널의 제조 방법의 제2 국면에서는, 서로 접합되어야 할 2매의 기판 중 어느 한쪽 또는 양쪽 기판의 주요 표면에 시일재를 배치하는 시일재 배치 공정과, 2매의 기판 중 어느 한쪽의 기판에 액정을 적하하는 액정 적하 공정과, 2매의 기판을 서로 접합하는 접합 공정을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법이며, 액정 적하 공정 전에 2매의 기판 중 적어도 액정을 적하해야 할 기판을 감압 분위기 속에 배치하는 탈기 공정과, 접합 공전 전에 감압 분위기를 불활성 가스로 개방하는 개방 공정을 포함한다. 이 방법을 채용함으로써, 대형의 마더 기판에 대해서도 액정을 적하하는 기판으로부터 미리 수분을 제거하여, 이후에 대기 중에 배치해도 수분의 흡착을 방지할 수 있기 때문에, 표시 불량을 방지한 액정 표시 패널을 제조할 수 있다. 또, 생산성이 향상된다.
상기 발명에 있어서 바람직하게는, 액정 적하 공정 전에 개방 공정을 행하고, 액정 적하 공정은 개방 공정 후 30분 이내로 행한다. 이 방법을 채용함으로써, 수분의 재흡착을 확실하게 방지할 수 있어 표시 불량을 방지할 수 있다.
상기 발명에 있어서 바람직하게는, 탈기 공정은 2매의 기판을 모두 감압 분위기 속에 배치하는 공정을 포함한다. 이 방법을 채용함으로써, 종래 행하고 있던 접합 공정 직전의 탈기 공정을 생략할 수 있다.
본 발명을 기초로 하는 액정 표시 패널의 제조 장치는, 서로 접합되어야 할 2매의 기판 중 어느 한쪽 또는 양쪽 기판의 주요 표면에 시일재를 배치하는 시일재 배치 공정과, 2매의 기판 중 어느 한쪽의 기판에 액정을 적하하는 액정 적하 공정과, 2매의 기판을 서로 접합하는 접합 공정을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법에 이용하는 제조 장치이며, 감압 분위기 속에 기판을 배치하기 위한 감압 분위기 형성 수단과, 감압 분위기를 불활성 가스로 개방하기 위한 개방 수단을 구비한다. 이 구성을 채용함으로써, 2매의 기판을 접합하기 전에 수분의 제거 및 수분의 재흡착 방지를 할 수 있는 액정 표시 패널의 제조 장치를 제공할 수 있다.
상기 발명에 있어서 바람직하게는, 감압 분위기 형성 수단은 진공 챔버와, 진공 챔버의 내부에 기판을 배치하기 위한 기판 배치 부재와, 진공 챔버의 내부를 배기하기 위한 진공 펌프를 포함한다. 개방 수단은 진공 챔버의 내부에 불활성 가스를 도입하기 위한 불활성 가스 도입 수단을 포함한다. 이 구성을 채용함으로써, 용이하게 액정 표시 패널의 제조 장치를 형성할 수 있다.
상기 발명에 있어서 바람직하게는, 진공 챔버는 서로 접합되어야 할 2매의 기판을 수용할 수 있게 형성되어 있다. 이 구성을 채용함으로써, 하나의 진공 챔버 등의 내부에 2매의 기판을 동시에 수용할 수 있어 접합 공정으로의 이행 시간을 짧게 할 수 있다. 또, 접합 공정으로 이행할 때의 작업량이 적어져 생산성이 향상 된다.
대형의 마더 기판에 대해서도, 액정 중에 수분이 혼입되는 것을 방지하여, 또한 생산성이 향상된 액정 표시 패널의 제조 방법 및 제조 장치를 제공할 수 있다.
(제1 실시 형태)
도1 내지 도4를 참조하여, 본 발명을 기초로 하는 제1 실시 형태에 있어서의 액정 표시 패널의 제조 방법 및 액정 표시 패널의 제조 장치에 대해 설명한다.
도1은, 본 실시 형태에 있어서의 액정 표시 패널의 제조 방법의 공정도이다. 제조되는 액정 표시 패널은, 종래의 기술을 기초로 하는 액정 표시 패널의 구성과 마찬가지다. 즉, 도7에 도시한 바와 같이 TFT 기판(1)의 주요 표면에는 TFT를 구동하기 위한 주사선 구동 회로(2)가 형성되고, 주사선 구동 회로(2)의 주요 표면에는 TFT 등이 형성된 화소 전극층(3)이 형성되어 있다. 화소 전극층(3)의 주요 표면에는 배향막(4)이 형성되어 있다. CF 기판(5)의 주요 표면에는 컬러 필터(6)가 형성되고, 컬러 필터(6)의 주요 표면에는 대향 전극(7)이 형성되어 있다. 대향 전극(7)의 주요 표면에는 배향막(8)이 형성되어 있다. 액정 표시 패널은, 이러한 2매의 기판이 스페이서(9)를 끼워 서로 접합되어 있는 구성을 구비한다. 2매의 기판은 시일재(31)에 의해 접착 고정되고, 2매의 기판과 시일재(31)에 둘러싸이는 공간에 액정(30)이 봉입되어 있다.
본 발명을 기초로 하는 제조 방법에 있어서, 서로 접합되어야 할 2매의 기판에 각각 배향막이 형성되고, 이러한 기판 중 어느 한쪽 또는 양쪽 기판의 주요 표 면에 시일재를 배치하는 시일재 배치 공정과, 어느 한쪽의 기판에 액정을 적하하는 액정 적하 공정과, 2매의 기판을 감압 분위기 속에서 서로 접합하는 접합 공정을 포함하는 것은, 종래의 기술을 기초로 하는 제조 방법과 마찬가지다.
본 실시 형태에 있어서의 액정 표시 패널의 제조 방법에는, 시일재 배치 공정 전에 배향막이 형성된 기판을 감압 분위기 속에 배치하는 탈기 공정과, 감압 분위기를 불활성 가스로 개방하는 개방 공정을 포함한다. 시일재 배치 공정은, 개방 공정이 완료되고 나서 약 30분 이내로 행하고 있다. 기판에 배향막을 형성한 후에, 이러한 기판을 감압 분위기 속에 배치하여 배향막의 표면 등에 포함되는 수분을 제거한다. 이후에 N2 가스나 Ar 가스 등의 불활성 가스로 감압 분위기를 개방함으로써, 배향막 표면의 다공질의 구멍 등에 이러한 불활성 가스가 흡착된다. 이로 인해, 대기 중에 기판을 꺼내더라도 수분이 배향막에 흡착되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 시일재와 배향막 사이에 수분이 잔존하는 일은 없고, 시일재의 주변에 생기는 표시 불량을 방지할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 시일재를 배치한 기판과 반대측에 배치되는 기판에 액정을 적하하고 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 이 액정을 적하하는 기판에 대해서도, 감압 분위기 속에 배치한 후에 불활성 가스를 도입하여 개방을 하고 있다. 배향막의 표면에는 불활성 가스가 흡착되어 있기 때문에, 수분의 흡착을 방지할 수 있다. 이 결과, 액정을 적하한 영역에 있어서의 배향막의 수분을 제거할 수 있어 액정을 적하한 영역과 그 주위의 영역에 생기는 표시 불량을 방지할 수 있다.
수분 등으로 치환하여 배향막의 다공질의 구멍 등에 배치된 불활성 가스는, 시간이 지나면 대기 중에 확산해 나간다. 이로 인해, 배향막에 흡착한 불활성 가스의 농도는 시간과 함께 작아져 간다. 이로 인해, 개방 공정 후는 가능한 한 빠르게 시일재의 배치를 행한 쪽이 바람직하고, 특히 개방 공정이 완료되고 나서 약 30분 이내로 하는 것이 바람직하다. 또한, 마찬가지로 액정 적하 공정에 대해서도 불활성 가스로 감압 분위기를 개방하고 나서 약 30분 이내로 행하는 것이 바람직하다.
서로 접합되어야 할 2매의 기판을 모두 감압 분위기 속에 배치한 후에 불활성 가스로 감압 분위기를 개방함으로써, 시일재를 배치하는 쪽의 기판 및 액정을 적하하는 쪽의 기판이 어느 하나의 기판에 상관없이, 시일재의 배치 및 액정의 적하에 수반하는 표시 불량을 방지할 수 있다. 또, 동시에 시일재의 배치 및 액정의 적하에 무관계한 영역에 대해서도, 배향막 등에 흡착되어 있는 수분을 제거할 수 있어 불활성 가스로 개방 후 대기 중에 배치하고 있을 때 시간이 짧은 경우에는, 기판의 접합 직전에 감압 분위기 속에 일정 시간, 기판을 배치하는 탈기 공정을 다시 행할 필요는 없으며, 감압 후 곧 접합 공정을 행할 수 있다.
본 발명을 기초로 하는 제조 방법에서는, 기판에 배향막을 형성한 후에 가령 대기 중에서 장시간 보관을 행해도, 시일재의 배치 또는 액정의 적하의 직전에 감압 분위기 속에 기판을 배치하는 탈기 공정과 감압 분위기를 불활성 가스로 개방하는 개방 공정을 행하면 좋다. 본 발명에 있어서는, 선행 문헌에 개시되어 있는 습도를 내린 공기 또는 불활성 가스로 기판 주위의 분위기를 치환(퍼지)하는 제조 방 법과는 달리 일단, 진공 분위기 속에 기판을 배치하여 수분을 충분히 증발시켜 제거한 후에 불활성 가스를 배향막의 표면 등에 흡착시키는 것이다. 선행 문헌에 개시되어 있는 제조 방법과 같이, 습도 등의 관리가 필요한 환경에서 기판을 보관할 필요는 없으며, 배향막 형성 후는 통상의 대기 중에서 보관할 수 있다. 이 결과, 제조 설비를 소형화할 수 있어 생산성이 향상되는 동시에, 저렴하게 액정 표시 패널을 제조할 수 있다.
또한, 여러 가지의 기판 중 다면 취득을 행하는 대형의 기판 접합을 행하는 경우, 습도 관리 등이 되어 있는 분위기 속에서 보관하고자 하면, 설비는 매우 대규모가 되지 않을 수 없었다. 그러나, 본원에 있어서의 제조 방법에서는 시일재의 배치 직전에 탈기 공정 및 개방 공정을 행하기 때문에, 보관을 위한 대규모인 설비는 불필요하다. 이 결과, 대형 기판에 대해서도 생산성이 향상되어 대량 생산이 가능해진다.
또한, 시일재의 배치 및 액정의 적하를 대기압 속에서 행할 수 있기 때문에, 용이하게 시일재의 배치 및 액정의 적하를 행할 수 있다. 따라서, 작업의 진행을 빨리할 수 있어 생산성이 향상된다.
도2 내지 도4에, 본 발명을 기초로 하는 액정 표시 패널의 제조 장치의 설명도를 도시한다. 도2는, 본 발명을 기초로 하는 액정 표시 패널의 제조 장치의 부분 개략 단면도이다. 본 발명을 기초로 하는 제조 장치는 시일재 배치 공정과 액정 적하 공정과 2매의 기판을 서로 접합하는 접합 공정을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법에 이용된다. 즉, 액정 적하 방식에 이용되는 제조 장치이다.
본 발명을 기초로 하는 액정 표시 패널의 제조 장치는, 감압 분위기 속에 기판을 배치하기 위한 감압 분위기 형성 수단과 감압 분위기를 불활성 가스로 개방하기 위한 개방 수단을 구비한다. 배향막이 형성된 TFT 기판(1) 및 배향막이 형성된 CF 기판(5) 등의 2매의 기판은 진공 챔버(20)의 내부에 배치된다. 진공 챔버(20)는 알루미늄에 의해 형성되어 있지만, 그 외에 스테인레스 등에 의해 형성되어 있어도 좋다. 본 실시 형태에 있어서의 진공 챔버(20)는 서로 접합되어야 할 2매의 기판을 수용할 수 있게 형성되어 있다. 진공 챔버(20)는 내부가 공동으로 외부와의 밀폐를 유지할 수 있게 형성되어 있다. 진공 챔버(20)의 내부에는 기판 배치 부재로서, 서로 마주 보도록 2개의 지지대(21)가 형성되어 있다. 지지대(21)는 서로 접합되어야 할 2매의 기판을 상하로 모두 배치할 수 있게 형성되어 있다. 지지대(21)는 진공 챔버(20)의 바닥부에 고정되어 있다.
진공 챔버(20)에는 진공 챔버(20)의 내부를 배기하기 위한 진공 배기 수단(16)이 접속되어 있다. 진공 배기 수단(16)은 배기관(17), 배기 밸브(18) 및 진공 펌프(19)를 포함한다. 본 실시 형태에 있어서는 진공 배기 수단(16), 진공 챔버(20) 및 진공 챔버(20)의 내부에 형성된 지지대(21)에 의해, 감압 분위기 속에 기판을 배치하기 위한 감압 분위기 형성 수단이 구성되어 있다.
진공 챔버(20)에는 개방 수단으로서 불활성 가스 도입 수단(11)이 접속되어 있다. 불활성 가스 도입 수단(11)은 급기관(12), 급기 밸브(13) 및 봄베(14)를 포함한다. 봄베(14)의 내부에는 N2나 Ar 등의 불활성 가스가 충전되어 있다.
도3에, 도2에 있어서의 Ⅲ-Ⅲ선에 관한 진공 챔버의 화살표 단면도를 도시한다. 진공 챔버(20)는, 거의 직방체 형상으로 형성되어 있다. 2매의 기판인 TFT 기판(1) 및 CF 기판(5)은 지지대(21)에 주요 표면이 수평이 되도록 배치된다. 진공 챔버(20)의 전방에는 2단으로 형성된 지지대(21)의 각각의 단에 대응하도록 개폐 도어(22)가 형성되어 있다. 개폐 도어(22)는 개폐 가능하도록 형성되고, 각각의 기판의 출입이 가능하도록 충분히 크게 형성되어 있다. 또한, 개폐 도어(22)가 폐쇄되었을 때, 내부의 밀폐가 유지되도록 형성되어 있다.
도4에 본 실시 형태에 있어서의 제조 장치의 개략 전체도를 도시한다. 불활성 가스 도입 수단(11), 진공 배기 수단(16) 및 진공 챔버(20)를 포함하는 제조 장치는 동일한 것이 복수개 형성되고, 진공조(25)의 내부에 배치되어 있다. 각 진공 챔버(20)는, 각각의 불활성 가스 도입 수단(11) 및 진공 배기 수단(16)에 접속되고, 서로 독립하여 내부의 배기 및 불활성 가스의 도입을 행할 수 있게 형성되어 있다. 또한, 각각의 진공 챔버(20)의 내부에는, 도3에서 지지대(21)가 형성되고, 서로 접합되어야 할 2매의 기판을 수용할 수 있게 형성되어 있다.
본 장치는, 예를 들어 도1의 제조 방법에 있어서의 배향막의 형성 후에, 기판을 감압 분위기 속에 배치하는 탈기 공정과 불활성 가스로 감압 분위기를 개방하는 개방 공정과 이용된다. 우선, 개폐 도어(22)를 개방하여 TFT 기판(1) 및 CF 기판(5)을 진공 챔버(20) 내부의 지지대(21)의 각각의 단으로 배치한다. 각 기판은 진공 챔버(20)의 내부에 완전히 수납되도록 배치된다. 본 실시 형태에 있어서는 TFT 기판(1)이 상측에 배치되고, CF 기판(5)이 하측에 배치되어 있지만, 이 배치에 한정되는 것은 아니며, 어느 쪽의 기판이 상측이라도 좋다. 또, 주로 형성된 배향막 중의 수분을 증발시키기 때문에, 배향막이 지지대(21)와 접촉하지 않도록, 배향막이 형성된 측을 상측을 향해 배치하는 것이 바람직하다. 각 기판의 배치가 완료되면, 모든 개폐 도어(22)(도3 참조)를 폐쇄하여 진공 챔버(20)를 밀폐한다.
다음에, 진공 펌프(19)를 구동하여 배기 밸브(18)를 개방으로 하여 진공 챔버(20)의 내부를 배기한다. 진공 챔버(20)의 내부는 30 ㎩ 정도까지 진공으로 한다. 급격히 진공 챔버(20)의 내부의 압력을 내리면 배향막이 파손될 가능성이 있기 때문에, 진공 챔버(20)의 내부의 압력은 서서히 내려가는 것이 바람직하다. 따라서, 배기 밸브(18)는 개방도를 서서히 변경할 수 있는 밸브를 이용하는 것이 바람직하다. 본 실시 형태에 있어서의 배기 밸브(18)로서는, 연속적으로 밸브 개방도를 크게 할 수 있는 것 외에 단계적으로 밸브 개방도를 크게 할 수 있는 것을 이용하고 있다. 30 ㎩ 정도까지 감압을 행하여, 이 낮은 압력을 약 30분간 유지하고, 배향막의 표면 등에 갖는 수분을 증발시킨다. 이와 같이 탈기 공정을 행한다.
진공 챔버 내의 압력이나 감압 상태를 유지하는 시간은, 특히 이에 한정되지 않고, 예를 들어 배향막의 종류에 따라서는 진공 챔버 내를 1 ㎩ 이하까지 감압해도 좋다. 환언하면, 감압 상태로 행하는 탈기 공정의 조건은 형성된 배향막의 종류 등에 따라서 변경하는 것이 바람직하다.
탈기 공정이 완료되면, 계속해서 배기 밸브(18)를 폐쇄하고, 급기 밸브(13)를 개방으로 하여 불활성 가스 도입 수단(11)으로부터, 진공 챔버(20)의 내부에 불활성 가스를 도입한다. 즉 개방 공정을 행한다. 본 실시 형태에 있어서의 급기 밸브(13)로서는, 진공 챔버(20)의 내부의 압력을 서서히 올릴 수 있게 개방도를 조정할 수 있는 것이 이용되고 있다. 진공 챔버(20)의 내부의 압력이 대기압이 될 때까지, 불활성 가스의 도입을 계속한다. 진공 챔버(20)의 내부의 압력이 대기압에까지 상승하면, 급기 밸브(13)를 폐쇄하여 불활성 가스의 도입을 중지한다. 이 상태에서 시일재 배치 공정까지, 각 기판을 진공 챔버(20)의 내부에 보관한다. 또는, 시일재 배치 공정까지의 시간이 약 30분 이내인 경우에는, 진공 챔버(20)의 내부에서 각 기판을 취출하여 보관하고 있어도 좋다.
액정 적하 방식에 이용하는 제조 장치에 있어서, 감압 분위기 형성 수단과 감압 분위기를 불활성 가스로 개방하기 위한 개방 수단을 구비함으로써, 각 기판의 주요 표면 및 기판의 주요 표면에 형성되어 있는 배향막 등의 수분을 불활성 가스로 치환할 수 있어, 그 후에 기판을 대기 중에 배치하였을 때라도 수분이 재흡착되는 것을 방지할 수 있다. 이 결과, 액정 표시 패널의 표시 불량을 방지할 수 있다. 또, 배향막의 형성 후로부터 접합까지, 계속하여 습도의 관리 등을 행할 필요는 없으며, 배향막의 형성 후 시일재의 배치 또는 액정의 적하 직전까지, 대기 중에 보관할 수 있어 설비를 매우 간단하게 할 수 있다. 대형의 기판에 대해서도 용이하게 처리를 행할 수 있어 생산성이 향상된다.
또한, 진공 챔버가 서로 접합되어야 할 2매의 기판을 수용할 수 있게 형성됨으로써, 2매의 기판을 동시에 처리할 수 있어 한 쪽 기판의 처리가 완료되기까지의 기다리는 시간, 즉 다음 공정까지의 리드 타임을 최소한으로 억제할 수 있어 생산성이 향상된다.
도4에 도시한 바와 같이, 소형의 진공 챔버(20)를 다수 형성하여, 각각의 진공 챔버가 독립하여 배기 및 불활성 가스의 급기를 행할 수 있게 형성함으로써, 시일재 배치 공정의 직전까지, 또는 필요에 따라서 액정 적하 공정의 직전까지, 각 기판을 불활성 가스의 분위기 속에 배치해 갈 수 있어, 보다 확실하게 수분의 흡착을 방지할 수 있다. 또, 각 기판의 취출이 완료된 제조 장치에 대해, 개별로 다음 각 기판을 삽입하여 탈기 공정 및 개방 공정을 행할 수 있어 연속적으로 각 기판의 처리를 행할 수 있다. 따라서, 제조 공정에 있어서의 대기 시간을 최소한으로 할 수 있어 생산성이 향상되고, 저렴한 액정 표시 패널을 제공할 수 있다.
본 실시 형태의 제조 장치에 있어서는, 진공 챔버의 내부에 2매의 기판이 배치할 수 있게 형성하였지만, 특히 본 형태로 한정되지 않고, 하나의 진공 챔버의 내부에 1매의 기판이나 3매 이상의 기판을 배치할 수 있게 형성되어 있어도 좋다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 각각의 진공 챔버에 하나씩 진공 펌프가 설치되어 있지만, 대형의 진공 펌프에 대해 복수의 배기관이 접속되고, 각각의 진공 챔버의 내부의 압력이, 각각의 배기 밸브에 의해 조정되어 있어도 좋다. 또, 불활성 가스 도입 수단에 대해서도, 대부분의 병렬된 봄베에 복수의 급기관이 접속되는 등, 진공 챔버의 내부에 불활성 가스가 도입되는 구성을 갖고 있으면 좋다.
(제2 실시 형태)
도5를 참조하여, 본 발명을 기초로 하는 제2 실시 형태에 있어서의 액정 표시 패널의 제조 방법 및 제조 장치에 대해 설명한다.
본 실시 형태에 있어서, 기판의 표면에 배향막을 형성하여 액정 적하 방식에 의해 액정을 봉입하는 것은, 제1 실시 형태에 있어서의 제조 방법과 마찬가지다. 배향막이 형성된 기판을 감압 분위기 속에 배치하여 후에 불활성 가스로 개방하는 것도 제1 실시 형태와 마찬가지다.
본 실시 형태에 있어서의 액정 표시 패널의 제조 장치는, 제1 실시 형태에 있어서의 제조 장치의 구성 외에, 진공 챔버의 내부에 시일재를 배치하기 위한 디스펜서가 배치되고, 진공 챔버의 내부에서 시일재의 배치를 행할 수 있게 형성되어 있다.
본 실시 형태에 있어서의 제조 방법에서는, 서로 접합되어야 할 2매의 기판 중 어느 한쪽 또는 양쪽 기판의 주요 표면에 시일재를 배치하는 시일재 배치 공정을 감압 분위기 속에서 행한다. 각 기판이 배치되어 있는 분위기를 감압한 후, 소정의 시간이 압력을 유지하여 배향막의 표면 및 내부에 갖는 수분을 증발시킨다. 다음에, 이 감압 분위기 하에서 어느 한쪽의 기판 또는 양쪽의 기판에 시일재의 배치를 행한다.
시일재의 배치가 완료되면, N2 가스 또는 Ar 가스 등의 불활성 가스를 진공 챔버의 내부에 도입하여, 진공 챔버의 내부를 대기압의 상태로 하여 진공 챔버의 내부에 기판을 보관한다. 어느 한쪽의 기판에 액정을 적하하는 액정 적하 공정의 직전에 기판을 진공 챔버로부터 취출한다. 또는, 액정 적하 공정까지의 시간이 단시간이면, 대기 중에 취출하여 보관해도 좋다. 다음에, 액정 적하 공정을 행한 후, 접합 공정을 행한다.
본 실시 형태에 있어서의 액정 표시 패널의 제조 방법에서는, 기판이 감압 분위기 속에 배치되어 있는 상태에서 시일재의 배치를 행한다. 즉, 수분이 충분히 제거된 배향막의 표면에 시일재가 배치된다. 이 방법을 채용함으로써, 시일재가 배치되는 영역의 배향막에 수분이 유지되어 있는 것을 방지할 수 있고, 시일재가 배치되어 있는 영역 주위의 표시 불량을 방지할 수 있다. 또, 불활성 가스로 진공 챔버 내의 감압 분위기를 개방함으로써, 액정을 적하할 때 수분의 혼입을 방지할 수 있다.
액정이 적하되는 기판과 시일재가 배치되는 기판이 다른 경우에는, 액정이 적하되는 기판에 대해서도, 미리 진공 챔버 내에서 감압 분위기 속에 배치한 후에 불활성 가스로 진공 챔버 내를 개방하는 개방 공정을 행해 둔다. 이 방법을 채용함으로써 액정이 적하되는 기판에 대해서도, 배향막의 수분을 미리 제거할 수 있어 액정이 적하되는 영역에 있어서의 표시 불량을 방지할 수 있다. 액정의 적하에 대해서는, 제1 실시 형태와 같이 불활성 가스로 감압 분위기를 개방한 후, 약 30분 이내로 행하는 것이 바람직하다. 이 방법을 채용함으로써, 액정 적하 공정을 통상의 대기 중에서 행해도 표시 불량을 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 액정의 적하 장치를 간단한 구조로 할 수 있고, 또한 작업이 쉽게 행해지므로 생산성이 향상된다.
또한, 액정이 적하되는 기판에 시일재가 배치되는 경우라도, 반대측의 기판에 대해 접합 공정까지, 탈기 공정 및 개방 공정을 행해 두는 것이 바람직하다. 이 방법을 채용함으로써, 접합 공정 직전의 탈기 공정을 행할 필요가 없으며, 제조 시간이 단축되어 생산성이 향상된다.
제1 실시 형태에 있어서의 액정 표시 패널의 제조 장치에 있어서는, 서로 접합되어야 할 2매의 기판을 수용하도록 형성되어 있지만, 본 실시 형태에 있어서는 시일재가 배치되는 기판과 액정이 적하되는 기판이 동일한 경우에는, 이 기판만을 처리할 수 있게 1매의 기판만이 진공 챔버의 내부에 배치할 수 있게 형성되어 있어도 좋다.
그 밖의 제조 방법이나 제조 장치에 관해서는 제1 실시 형태와 마찬가지기 때문에, 여기서는 설명을 반복하지 않는다.
(제3 실시 형태)
도6을 참조하여, 본 발명을 기초로 하는 제3 실시 형태에 있어서의 액정 표시 패널의 제조 방법 및 제조 장치에 대해 설명한다.
본 실시 형태에 있어서, 기판의 표면에 배향막을 형성하여 액정 적하 방식에 의해 액정을 봉입하는 것은, 제1 실시 형태에 있어서의 제조 방법과 마찬가지다. 배향막이 형성된 기판을 감압 분위기 속에 배치하여, 후에 불활성 가스로 개방하는 것도 제1 실시 형태와 마찬가지다.
본 실시 형태에 있어서는, 감압 분위기 속에서 시일재 배치 공정과 액정 적하 공정을 행한다. 이후에, 불활성 가스로 진공 챔버 내의 감압 분위기를 개방하여 기판의 접합 공정까지, 각 기판을 진공 챔버 내부에서 보관한다.
본 실시 형태에 있어서의 진공 챔버의 내부에는, 제1 실시 형태에 있어서의 진공 챔버의 내부의 구성 외에, 시일재를 배치하기 위한 디스펜서나 액정을 적하하 기 위한 디스펜서가 배치되어 있다. 시일재의 배치 및 액정의 적하는, 어느 쪽의 기판에 행해도 좋다. 또한, 시일재의 배치는 양쪽의 기판에 대해 행해도 좋다.
이 제조 방법을 채용함으로써, 배향막의 표면으로부터 충분히 수분을 제거한 상태에서, 시일재의 배치 및 액정의 적하를 행하기 때문에, 수분을 제거할 수 있어 액정으로의 수분 혼입을 방지할 수 있다. 이 결과, 시일재가 배치되는 영역의 주위, 액정이 적하되는 영역 및 액정이 적하되는 영역의 주위에 발생하는 표시 불량을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 또, 불활성 가스로 진공 챔버 내의 감압 분위기를 개방하여 기판의 접합 직전까지 보관해 둘 수 있기 때문에, 요사이에 기판이나 배향막에 수분이 흡착되는 것을 방지할 수 있어 액정 표시 패널의 표시 불량을 방지할 수 있다. 개방 공정 후, 대기 중에서 기판을 보관하는 시간이 단시간이면, 기판으로의 수분의 흡착을 방지할 수 있어 접합 공정 직전의 탈기 공정을 생략할 수 있고 제조 시간을 단축할 수 있다.
그 밖의 제조 방법이나 제조 장치에 대해서는, 제1 실시 형태와 마찬가지기 때문에 여기서는 설명을 반복하지 않는다.
상기의 실시 형태에 있어서는, 주로 시일재 배치 공정 전에 탈기 공정을 행하는 경우에 대해 설명을 행하였지만, 액정 적하 공정에 관한 수분의 혼입만을 방지하는 경우에는, 시일재 배치 공정 전에 시일재를 배치하는 기판에 대해 탈기 공정 등을 행하지 않고, 액정을 적하하는 기판에만 대해 액정 적하 공정 전에 탈기 공정 및 접합 공전 전에 개방 공정을 행해도 좋다.
또한, 상기의 실시 형태에 있어서는, 주로 컬러 액정 표시 패널을 취해 예를 들어 설명을 행하였지만, 특히 컬러 액정에 한정되지 않고, 흑백 액정 표시 패널에 대해서도 적용할 수 있다.
또, 이번 개시한 상기 실시 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라 청구의 범위에 의해 나타내고, 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경을 포함하는 것이다.
본 발명은 액정 표시 패널의 제조에 적응될 수 있다. 특히, 액정 적하 방식으로 제조를 행하는 액정 표시 패널의 제조 방법 및 제조 장치에 유리하게 적응될 수 있다.

Claims (13)

  1. 서로 접합되어야 할 2매의 기판 중 어느 한쪽 또는 양쪽 기판의 주요 표면에 시일재를 배치하는 시일재 배치 공정과,
    상기 2매의 기판 중 어느 한쪽의 기판에 액정을 적하하는 액정 적하 공정과,
    상기 2매의 기판을 서로 접합하는 접합 공정을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법이며,
    상기 시일재 배치 공정 전에, 상기 2매의 기판 중 적어도 상기 시일재를 배치해야 할 기판을, 감압 분위기 속에 배치하는 탈기 공정과,
    상기 접합 공전 전에, 상기 감압 분위기를 불활성 가스로 개방하는 개방 공정을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 개방 공정은 상기 시일재 배치 공정 전에 행하는 액정 표시 패널의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 시일재 배치 공정은 개방된 대기 중에서 행하는 액정 표시 패널의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 시일재 배치 공정은 상기 개방 공정 후 30분 이내로 행하는 액정 표시 패널의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 탈기 공정은 상기 2매의 기판을 모두 상기 감압 분위기 속에 배치하는 공정을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 개방 공정은 상기 시일재 배치 공정 및 상기 액정 적하 공정 후에 행하는 액정 표시 패널의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 액정 적하 공정 전에 상기 개방 공정을 행하고,
    상기 액정 적하 공정은, 상기 개방 공정 후 30분 이내로 행하는 액정 표시 패널의 제조 방법.
  8. 서로 접합되어야 할 2매의 기판 중 어느 한쪽 또는 양쪽 기판의 주요 표면에 시일재를 배치하는 시일재 배치 공정과,
    상기 2매의 기판 중 어느 한쪽의 기판에 액정을 적하하는 액정 적하 공정과,
    상기 2매의 기판을 서로 접합하는 접합 공정을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법이며,
    상기 액정 적하 공정 전에, 상기 2매의 기판 중 적어도 상기 액정을 적하해야 할 기판을 감압 분위기 속에 배치하는 탈기 공정과,
    상기 접합 공전 전에 상기 감압 분위기를 불활성 가스로 개방하는 개방 공정을 포함하고,
    상기 액정 적하 공정 전에, 상기 개방 공정을 행하고,
    상기 액정 적하 공정을 개방된 대기 중에서 행하는 액정 표시 패널의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 액정 적하 공정은 상기 개방 공정 후 30분 이내로 행하는 액정 표시 패널의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 탈기 공정은 상기 2매의 기판을 모두 상기 감압 분위기 속에 배치하는 공정을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법.
  11. 서로 접합되어야 할 2매의 기판 중 어느 한쪽 또는 양쪽 기판의 주요 표면에 시일재를 배치하는 시일재 배치 공정과,
    상기 2매의 기판 중 어느 한쪽의 기판에 액정을 적하하는 액정 적하 공정과,
    상기 2매의 기판을 서로 접합하는 접합 공정을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 방법에 이용하는 제조 장치이며,
    감압 분위기 속에 기판을 배치하기 위한 감압 분위기 형성 수단과,
    상기 감압 분위기를 불활성 가스로 개방하기 위한 개방 수단을 구비하고, 상기 감압 분위기 형성 수단은,
    진공 챔버와,
    상기 진공 챔버의 내부에 기판을 배치하기 위한 기판 배치 부재와,
    상기 진공 챔버의 내부를 배기하기 위한 진공 펌프를 포함하고, 상기 개방 수단은,
    상기 진공 챔버의 내부에 불활성 가스를 도입하기 위한 불활성 가스 도입 수단을 포함하는 액정 표시 패널의 제조 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 진공 챔버는 서로 접합되어야 할 2매의 기판을 수용할 수 있게 형성된 액정 표시 패널의 제조 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 감압 분위기 형성 수단 및 상기 개방 수단만을 구비하는 액정 표시 패널의 제조 장치.
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