CN107615365A - 显示面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板的制造方法，其具备：密封剂涂覆工序，准备在至少一侧的基板上形成有薄膜图案的一对基板，并以包围薄膜图案的方式在一侧的基板上涂覆密封剂；贴合工序，在密封剂涂覆工序后，借助密封剂使一对基板贴合而形成贴合基板；断开工序，在贴合工序后，使贴合基板中的俯视时位于包围薄膜图案的密封剂的外侧的一对基板断开；以及研磨工序，在断开工序后，通过沿着外形形状对贴合基板中的俯视时一对基板与密封剂重叠的部位的至少一部分的一对基板以及密封剂一并进行研磨，以使一对基板的研磨面与密封剂的研磨面平齐，从而形成成为曲线状的轮廓线的显示面板的端面。

Description

显示面板的制造方法

技术领域

本说明书所公开的技术涉及显示面板的制造方法。

背景技术

以往，公知有：在构成显示装置的液晶面板等显示面板中，准备在至少一侧的基板上形成有构成TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)等半导体元件的薄膜图案的一对基板，在经由以包围薄膜图案的方式配置的密封剂而使一对基板贴合后，通过沿着该显示面板的外形形状将贴合的一对基板切断来制造显示面板的显示面板的制造方法。

例如下述专利文献1公开有：通过在经由密封剂而贴合的一对基板之间注入液晶，其后分割贴合的一对基板从而来制造液晶面板的液晶面板的制作方法。在该制作方法中，沿着大致直线状的断开线通过切割方式使一对基板与密封剂同时断开，以使基板的断开面与密封剂的断开面平齐。因此，一对基板断开后密封剂的宽度方向的尺寸变小，从而能够实现制造的显示面板的窄边框化。

现有技术文献

专利文件

专利文献1：特许第3874899号公报

发明内容

本发明所要解决的技术问题

然而，上述那样的显示面板通常俯视时的外形形状为长方形、正方形，但近年来，伴随着用途的多样化，也制造了俯视时的外形形状为半圆形状等、作为外形形状的轮廓线的至少一部分为曲线状的显示面板。在像这样制造外形形状具有曲线部分的显示面板的情况下，需要沿着曲线状的线将贴合的一对基板的至少一部分切断。

然而，在欲通过切割方式、划线方式来使一对基板沿着曲线状的断开线与密封剂同时断开的情况下，由于密封剂与基板之间紧贴，由此因密封剂的应力而断开线不会呈曲线状前进，有时会产生与想要的断开线不同的裂缝。其结果，存在制造的显示面板的外形形状杂乱、或在不需要裂缝的区域产生裂缝等、制造的显示面板的形状精度降低的情况。另一方面，当欲在密封剂的应力难以影响到的远离的密封剂的位置断开时，会导致制造的显示面板的边框部分的宽度变大，从而无法实现窄边框。

本说明书所公开的技术是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于，以良好的形状精度制造实现窄边框并且外形形状具有曲线部分的显示面板。

解决问题的手段

本说明书所公开的技术是使作为外形形状的轮廓线的至少一部分成为曲线状的显示面板的制造方法，具备以下工序：密封剂涂覆工序，准备在至少一侧的基板上形成有薄膜图案的一对基板，并以包围上述薄膜图案的方式在上述一侧的基板上涂覆密封剂；贴合工序，在上述密封剂涂覆工序后，借助上述密封剂使上述一对基板贴合而形成贴合基板；断开工序，在上述贴合工序后，使上述贴合基板中的俯视时位于包围上述薄膜图案的上述密封剂的外侧的上述一对基板断开；以及研磨工序，在上述断开工序后，通过沿着上述外形形状对上述贴合基板中的俯视时上述一对基板与上述密封剂重叠的部位的至少一部分的上述一对基板以及上述密封剂一并进行研磨，以使上述一对基板的研磨面与上述密封剂的研磨面平齐，从而形成成为上述曲线状的轮廓线的上述显示面板的端面。

在上述的显示面板的制造方法中，在断开工序中，通过使贴合基板中的位于包围薄膜图案的密封剂的外侧的一对基板断开，从而能够使贴合基板粗略地断开。因此在断开工序中，在作为外形形状的轮廓线为曲线状的部位的周围也能够以大致直线状的断开线使贴合基板断开，从而能够抑制与想要的断开线不同的裂缝产生。另外，假设即使产生与想要的断开线不同的裂缝，也能够抑制对显示面板的形状精度带来影响。

另外，在上述的制造方法中，在研磨工序中，通过对一对基板以及密封剂一并进行研磨从而形成作为曲线状的轮廓线的显示面板的端面，因此能够抑制该端面的附近产生不希望的裂缝。而且，通过沿着显示面板的外形形状对一对基板以及密封剂一并进行研磨，以使一对基板的研磨面与密封剂的研磨面平齐，从而能够以良好的精度形成作为显示面板的外形形状的曲线状的轮廓线。另外在研磨工序中，通过对一对基板以及密封剂一并进行研磨以使一对基板的研磨面与密封剂的研磨面平齐，从而研磨工序后的密封剂的宽度方向的尺寸变小，因此能够实现显示面板的窄边框化。这样在上述的显示面板的制造方法中，能够实现窄边框并且能够以良好的形状精度制造外形形状具有曲线部分的显示面板。

在上述的显示面板的制造方法中，也可以：在密封剂涂覆工序中，沿着上述显示面板的外形形状以规定的宽度涂覆上述密封剂。

在欲通过使涂覆于基板上的密封剂的宽度方向的尺寸极其小来实现显示面板的窄边框化的情况下，在贴合基板的形成后无法得到良好的贴合强度，其结果，存在有在断开工序中产生贴合基板的剥离，显示面板的制造过程中成品率降低的担忧。根据上述的制造方法，在密封剂涂覆工序中，通过在贴合基板的形成后利用能够确保贴合基板良好的贴合强度那样的宽度涂覆密封剂，从而能够抑制断开工序中产生贴合基板的剥离。另外，通过沿着显示面板的外形形状涂覆密封剂，从而在其后的研磨工序中，能够维持能够抑制贴合基板的剥离那样的贴合强度，并且能够沿着显示面板的外形形状对一对基板以及密封剂一并进行研磨。这些的结果，能够抑制显示面板的制造过程中的成品率的降低。

一种上述的显示面板的制造方法，在该显示面板的面板面内的区域的一部分具有安装有用于驱动该显示面板的驱动部件的安装区域，也可以：在上述断开工序中，使成为上述安装区域的端面的部位沿着上述显示面板的外形形状而断开。

根据该制造方法，在安装区域的轮廓线俯视为直线状的情况下，在断开工序中，通过使成为安装区域的端面的部位沿着显示面板的外形形状以大致直线状的断开线使贴合基板断开，从而能够抑制产生与想要的断开线不同的裂缝，并且能够形成显示面板的安装区域的端面。因此针对显示面板的安装区域，能够不进行研磨工序而形成显示面板的端面，从而能够简化显示面板的制造工序。

一种上述的显示面板的制造方法，上述外形形状成为圆形形状并且在该显示面板的面板面内的区域的一部分具有安装有用于驱动该显示面板的驱动部件的安装区域，也可以：在上述研磨工序中，针对上述贴合基板的端面的整个区域进行研磨。

根据该制造方法，在研磨工序中，通过针对贴合基板的端面的整个区域进行研磨，从而能够确保驱动部件的安装区域，并且针对贴合基板的端面的整个区域形成作为显示面板的外形形状的曲线状的轮廓线。这样，针对外形形状为圆形形状的显示面板，能够提供一种用于实现窄边框并且以良好的形状精度进行制造的具体的制造方法。

一种显示面板的制造方法，沿着所述显示面板的厚度方向而形成有贯通孔，也可以：在上述密封剂涂覆工序中，在一侧的上述基板的板面中的至少形成有上述贯通孔的部位的周围进一步涂覆上述密封剂，所述显示面板的制造方法还具备预备贯通孔形成工序，在上述贴合工序后，在上述贴合基板中的供上述贯通孔形成的部位形成直径小于该贯通孔直径的预备贯通孔，在上述研磨工序中，通过对上述预备贯通孔的开口端面的上述一对基板以及上述密封剂一并进行研磨而使该预备贯通孔的直径变大从而形成上述贯通孔。

根据该制造方法，在研磨工序中，通过对一对基板以及密封剂一并进行研磨而使预备贯通孔的直径变大，从而能够抑制产生与想要的线不同的裂缝并且能够形成所希望的直径的贯通孔。这样，针对沿着其厚度方向而形成有贯通孔的显示面板，能够提供一种用于实现窄边框并且以良好的形状精度进行制造的具体的制造方法。

一种显示面板的制造方法，一并制造多个上述显示面板，也可以：在上述断开工序中，通过使上述贴合基板断开从而使该贴合基板单片化为多个，针对上述断开工序中单片化的各个上述贴合基板进行上述研磨工序。

根据上述的制造方法，在研磨工序中，通过对各个单片化的贴合基板进行研磨从而能够以良好的形状精度一并地制造实现窄边框并且外形形状具有曲线部分的多个显示面板。

一种显示面板的制造方法，一并制造多个上述显示面板，也可以具备：层压工序，借助光固化性的固定剂使多个上述贴合基板层压；固化工序，对上述固定剂照射光而使该固定剂固化；以及剥离工序，在上述研磨工序后，针对层压的各个上述贴合基板使上述固定剂剥离，在上述断开工序中，通过使层压的多个上述贴合基板一并断开从而使层压的该贴合基板单片化为多个，针对上述断开工序中单片化的层压的各个上述贴合基板进行上述研磨工序。

在该制造方法中，在断开工序中，通过使层压的多个贴合基板一并断开而单片化，从而能够与显示面板的外形形状匹配而使多个贴合基板一次断开。其后，在研磨工序中，通过对各个单片化的层压的贴合基板进行研磨，从而针对各个单片化的层压的贴合基板，能够一次形成作为显示面板的外形形状的曲线状的轮廓线。这样在上述的制造方法中，能够提供一种用于以良好的形状精度一次制造实现窄边框并且外形形状具有曲线部分的多个显示面板的具体的方法。

发明效果

根据本说明书所公开的技术，能够以良好的形状精度来制造实现窄边框并且外形形状具有曲线部分的显示面板。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的液晶面板的示意俯视图

图2是图1的II－II截面的截面结构且液晶面板的示意剖视图。

图3是表示通过研磨机进行了研磨加工的玻璃基板的加工截面的照片。

图4是表示密封剂涂覆工序的俯视图。

图5是表示曲线状端面的断开工序的剖视图。

图6是表示曲线状端面的研磨工序(1)的剖视图。

图7是表示曲线状端面的研磨工序(2)的剖视图。

图8是表示直线状端面的断开工序(1)的剖视图。

图9是表示直线状端面的断开工序(2)的剖视图。

图10是实施方式1的变形例所涉及的液晶面板的一部分的示意剖视图。

图11是实施方式2所涉及的液晶面板的示意俯视图。

图12是实施方式3所涉及的液晶面板的示意俯视图。

图13是实施方式4所涉及的液晶面板的示意俯视图。

图14是表示实施方式5所涉及的液晶面板的制造工序(1)的立体图。

图15是表示实施方式5所涉及的液晶面板的制造工序(2)的立体图。

图16是表示实施方式5所涉及的液晶面板的制造工序(3)的立体图。

图17是表示实施方式5所涉及的液晶面板的制造工序(4)的立体图。

图18是表示实施方式5所涉及的液晶面板的制造工序(5)的立体图。

图19是表示实施方式5所涉及的液晶面板的制造工序(6)的立体图

具体实施方式

＜实施方式1＞

参照图1～图9对实施方式1进行说明。在本实施方式中，针对构成液晶显示装置的液晶面板(显示面板的一个例子)10的制造方法进行例示。此外，在各附图的一部分示出X轴、Y轴以及Z轴，并以使各轴向成为在各附图上共用的方向的方式进行描绘。另外，图2、以及图5～图9中，将图的上侧设为液晶面板10的上侧(表侧)。首先，对液晶面板10的结构进行说明。对于本实施方式中例示的液晶面板10而言，俯视时的外形形状不是通常的长方形、正方形，而是作为其外形形状的轮廓线的一部分成为曲线状。详细而言，如图1所示，在液晶面板10中，作为其外形形状的轮廓线的3个位置成为弧状的曲线。

对于液晶面板10而言，其大部分配置有能够显示图像的横长的显示区域A1，显示区域A1外的区域成为未显示图像的非显示区域A2。非显示区域A2中的包围显示区域A1的框状的部分成为液晶面板10的边框部分。另外，非显示区域A2中的偏向液晶面板10的Y轴向上的一个端部侧(图1所示的下侧)的位置成为安装有IC芯片(驱动部件的一个例子)12以及柔性基板14的安装区域A3。IC芯片12是用于驱动液晶面板10的电子部件，柔性基板14是用于使从外部对IC芯片12供给各种输入信号的控制基板16与该液晶面板10连接的基板。安装区域A3如图1所示成为横长的长方形的区域，成为其外形形状的轮廓线在图1中其长边沿着X轴，其短边沿着Y轴向，并分别呈直线状延伸。

如图1以及图2所示，液晶面板10具备：透光性优异的一对玻璃制的基板20、30、和包含伴随着电场施加而光学特性发生变化的物质亦即液晶分子的液晶层18。构成液晶面板10的两基板20、30在维持了相当于液晶层18的厚度的单元间隙的状态下通过紫外线固化型的密封剂40而贴合。两基板20、30中的表侧(正面侧)的基板20为彩色滤光片基板20，背侧(背面侧)的基板30为阵列基板30。在两基板20、30的内表面侧分别形成有用于使液晶层18所包含的液晶分子配向的配向膜10A、10B。在构成彩色滤光片基板20的第一玻璃基板(基板的一个例子)20A的外表面侧、以及构成阵列基板30的第二玻璃基板(基板的一个例子)30A的外表面侧分别粘贴有偏光板10C、10D。

构成彩色滤光片基板20的第一玻璃基板20A厚度例如为700μm，在其主要部分贴合有阵列基板30以及偏光板10C。如图1所示，对于彩色滤光片基板20而言，X轴向的尺寸与阵列基板30几乎相等，但Y轴向的尺寸小于阵列基板30，并以Y轴向的一个端部(图1所示的上侧，轮廓线具有弧状的曲线的一侧)相对于阵列基板30对齐的状态贴合。因此，阵列基板30中的Y轴向的另一个端部(图1所示的下侧)成为横跨规定范围没有与彩色滤光片基板20重叠而成为表背两板面露出于外部的状态，在此处确保IC芯片12以及柔性基板14的安装区域A3。

构成阵列基板30的第二玻璃基板30A的厚度例如为700μm，在其主要部分贴合有彩色滤光片基板20以及偏光板10D，并且确保IC芯片12以及柔性基板14的安装区域A3的部分成为与彩色滤光片基板20以及偏光板10D非重叠。用于使构成液晶面板10的两基板20、30贴合的密封剂40在两基板20、30重叠的部分，以包围显示区域A1的方式以沿着彩色滤光片基板20的外形的方式配置于非显示区域A2内(参照图2)。

在构成阵列基板30的第二玻璃基板30A的内表面侧(液晶层18侧)形成有层叠而成的多个薄膜图案。具体而言，在构成阵列基板30的第二玻璃基板30A的内表面侧，作为开关元件的TFT32的薄膜图案、和由ITO(Indium Tin Oxide)等透明导电膜构成并与TFT32连接的像素电极34的薄膜图案以在俯视时每多个以矩阵状排列的方式设置。在阵列基板30的TFT32以及像素电极34周围分别配置有未图示的栅极布线、源极布线以及电容布线。在阵列基板30的端部分别设置有从栅极布线以及电容布线绕出的端子部、以及从源极布线绕出的端子部。从图1所示的控制基板16对这些各端子部输入各信号或者基准电位，由此控制TFT32的驱动。

另一方面，如图2所示，在构成彩色滤光片基板20的第一玻璃基板20A的内表面侧(液晶层18侧)，且在俯视时与阵列基板30的各像素电极34重叠的位置，排列设置有每多个以矩阵状并列配置的彩色滤光片22。彩色滤光片22由R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)等各着色部构成。在构成彩色滤光片22的各着色部间形成有用于防止混色的近似格子状的遮光部(黑矩阵)23。遮光部23成为相对于设置在阵列基板30上的栅极布线、源极布线、以及电容布线而在俯视时重叠的配置。对于液晶面板10而言，通过R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)这3色的着色部以及与它们对置的3个像素电极34的组构成作为显示单位的一个显示像素。显示像素由具有R的着色部的红色像素、具有G的着色部的绿色像素、和具有B的着色部的蓝色像素构成。这些各色的像素通过在液晶面板10的板面上沿着行方向(X轴向)反复排列配置，从而构成像素群，该像素群沿着列方向(Y轴向)排列配置有多个。

另外，如图3所示，在彩色滤光片22以及遮光部23的内表面侧设置有与阵列基板30侧的像素电极34对置的对置电极24。在液晶面板10的非显示区域A2配置有未图示的对置电极布线，该对置电极布线经由未图示的接触孔而与对置电极24连接。从对置电极布线向对置电极24施加基准电位，通过利用TFT32来控制施加于像素电极34的电位，从而能够使像素电极34与对置电极24之间产生规定的电位差。

对于本实施方式的液晶面板10而言，如图2所示，在作为外形形状的轮廓线为直线状的端面(图2的左侧的端面，以下称为“直线状端面”)，一对玻璃基板20A、30A向密封剂40的外侧稍微突出，相对于此，在作为外形形状的轮廓线为曲线状的端面(图2的右侧的端面，以下称为“曲线状端面”)，一对玻璃基板20A、30A的端面与密封剂40的端面平齐。另外，如图2所示，曲线状端面的密封剂40的宽度方向的尺寸(Y轴向尺寸)小于直线状端面的密封剂40的宽度方向的尺寸。在该液晶面板10中，曲线状端面的边框部分的宽度(图2的左侧所示的非显示区域A2的宽度)为700μm以下，能够实现窄边框。

在液晶面板10的曲线状端面，一对玻璃基板20A、30A以及密封剂40成为上述那样的方式是因为如后述那样，曲线状端面通过利用研磨机对玻璃基板20A、30A以及密封剂40一并进行研磨的研磨加工而形成。因此，曲线状端面的第二玻璃基板30A的加工截面30A1如图3所示，成为磨砂玻璃那样的截面(第一玻璃基板20A的加工截面也相同)。以上是本实施方式所涉及的液晶面板10的结构，以下，将形成在第一玻璃基板20A上的上述结构中的除去配向膜10A的部分归纳称为CF层(薄膜图案的一个例子)20L，将形成在第二玻璃基板30A上的上述结构中的除去配向膜10B的部分归纳称为TFT层(薄膜图案的一个例子)30L。另外，从图5以下，省略各配向膜10A、10B以及各偏光板10C、10D的图示。

接下来，对上述那样的结构的液晶面板10的制造方法进行说明。首先，准备构成彩色滤光片基板20的第一玻璃基板20A、和构成阵列基板30的第二玻璃基板30A。而且，在第一玻璃基板20A的一侧的板面上形成CF层20L，并且在第二玻璃基板30A的一侧的板面上形成TFT层30L。在于第一玻璃基板20A上、第二玻璃基板30A上分别形成CF层20L、TFT层30L时，使用已知的光刻法。即，一边在光刻法所使用的成膜装置、抗蚀剂涂覆装置、曝光装置等各装置间输送第一玻璃基板20A以及第二玻璃基板30A，一边在第一玻璃基板20A上以及第二玻璃基板30A上以规定的图案使构成CF层20L、TFT层30L的各薄膜依次层叠形成。

此外在本实施方式的制造方法中，在后述的工序中，使第一玻璃基板20A与第二玻璃基板30A贴合而成的贴合基板50断开而单片化，其后对单片化的各贴合基板50进行研磨，从而从一个贴合基板50制造出6个液晶面板10。即，在第一玻璃基板20A上的6个位置分别形成CF层20L，在第二玻璃基板30A上的6个位置分别形成TFT层30L(参照图4)。各CF层20L、各TFT层30L以使两玻璃基板20A、30A贴合时对置那样的配置分别形成在两玻璃基板20A、30A上。

接下来，以覆盖形成在第一玻璃基板20A上的各CF层20L的方式在第一玻璃基板20A上形成配向膜10A，以覆盖形成在第二玻璃基板30A上的各TFT层30L的方式在第二玻璃基板30A上形成配向膜10B。通过以上的步骤，在第一玻璃基板20A上完成6个彩色滤光片基板20，并且在第二玻璃基板30A上完成6个阵列基板30。接下来，以分别包围第二玻璃基板30A上的各TFT层30L的方式，在第二玻璃基板30A上涂覆密封剂40(密封剂涂覆工序)。此外，图4的粗双点划线示出第二玻璃基板30A上的涂覆有密封剂40的部分。在该密封剂涂覆工序中，如图4所示，沿着要制造的液晶面板10的外形形状以规定的宽度(例如与第二玻璃基板30A的厚度相同的700μm)涂覆密封剂40。

接下来，实施对位，以使形成在第一玻璃基板20A上的各CF层20L与形成在第二玻璃基板30A上的各TFT层30L成为对置的位置关系，通过使用了液晶滴下装置的ODF(OneDrop Fill)法，在被第二玻璃基板30A上的密封剂40包围的区域内分别滴下液晶。其后，经由密封剂40而使两玻璃基板20A、30A贴合，形成贴合基板50(参照图5)(贴合工序)。在该贴合工序中，相对于密封剂40照射紫外线并且一边加热一边实施。由此，密封剂40固化，两玻璃基板20A、30A之间经由密封剂40而被固定。通过像这样使两玻璃基板20A、30A贴合，滴下的液晶在第二玻璃基板30A的板面方向上扩散而在被密封剂40包围的区域内填满液晶，从而在两玻璃基板20A、30A之间形成有液晶层18。

接下来，以与从一个贴合基板50制造出的6个液晶面板10的外形形状对应的方式，将一个贴合基板50粗略断开为6个(断开工序)。图4的细点划线示出该断开工序中断开的第二玻璃基板30A上的断开线。在断开工序中，如图4的点划线所示那样，使用切割锯60(参照图5)，使贴合基板50中的俯视时包围各CF层20L以及各TFT层30L的、位于密封剂40的外侧的一对玻璃基板20A、30A断开。此外，图5～图7表示要制造的液晶面板10的曲线状端面、即相当于图2的右侧的端面的端面附近的剖视图，图8以及图9表示要制造的液晶面板10的直线状端面、即相当于图2的左侧的端面的端面附近的剖视图。

此处，图5以及图8的点划线表示断开工序中断开的各玻璃基板20A、30A的断开线。在断开工序中，针对曲线状端面如图5所示，以两玻璃基板20A、30A的断开面平齐那样的形状，使构成贴合基板50的一对玻璃基板20A、30A断开。与此相对，针对直线状端面如图8所示，以使第一玻璃基板20A的断开面与第二玻璃基板30A的断开面不同的方式将各玻璃基板20A、30A断开。详细而言，以使第二玻璃基板30A的断开面位于比第一玻璃基板20A的断开面远离密封剂40的位置的方式，沿着安装区域A3的外形形状而使各玻璃基板20A、30A断开。由此，在第二玻璃基板30A上形成有横跨规定范围而不与第一玻璃基板20A重叠的区域，该区域成为要制造的液晶面板10的安装区域A3。此外，以下，将通过断开工序而单片化为6个的贴合基板50分别称为单片化贴合基板50A。

接下来，使用研磨机70、即、使研磨磨石旋转来对加工物进行研磨的装置，对各单片化贴合基板50A的曲线状端面进行研磨(研磨工序)。图6中被点划线包围的部分表示单片化贴合基板50A中的在该研磨工序中被研磨的部分。断开工序后的单片化贴合基板50A的曲线状端面如图6所示，一对玻璃基板20A、30A向密封剂40的外侧稍微突出。因此，研磨工序的前半部分通过研磨机70对一对玻璃基板20A、30A进行研磨。而且，当研磨机70到达密封剂40时，其后，沿着制造的液晶面板10的外形形状对一对玻璃基板20A、30A以及密封剂40一并进行研磨，以使一对玻璃基板20A、30A的研磨面与密封剂40的研磨面平齐。另一方面，针对直线状端面，不实施上述研磨工序。

在上述研磨工序中，进行研磨直至密封剂40的宽度方向的尺寸变小(例如200μm～500μm)。由此，对于制造的液晶面板10的曲线状端面而言，密封剂40的宽度方向的尺寸变小，从而能够实现液晶面板10的窄边框化。此处研磨工序针对曲线状端面而沿着制造的液晶面板10的外形形状来实施，以使研磨工序后的加工端面的俯视时的轮廓线成为曲线状，但是，由于通过基于研磨机70的研磨对曲线状端面进行加工，因此不会在曲线状端面的附近产生不希望的裂缝，而能够以良好的形状精度加工曲线状端面。其后，针对各单片化贴合基板，通过在两玻璃基板20A、30A的外表面侧分别粘贴偏光板10C、10D，从而完成本实施方式所涉及的6个液晶面板10。

如以上说明的那样在本实施方式的液晶面板10的制造方法中，在断开工序中，通过使贴合基板50中的包围CF层20L以及TFT层30L的、位于密封剂40的外侧的一对玻璃基板20A、30A断开，从而能够与制造的液晶面板10的外形形状匹配地使贴合基板50粗略断开。因此在断开工序中，在成为曲线状端面的部位的周围也能够沿着大致直线状的断开线使贴合基板50断开，从而能够抑制产生与想要的断开线不同的裂缝。另外，假设即使产生与想要的断开线不同的裂缝，由于断开线远离作为成为外形形状的轮廓线的部分，所以也能够抑制对液晶面板10的形状精度带来影响。

另外，在本实施方式的制造方法中，在研磨工序中，通过对一对玻璃基板20A、30A以及密封剂40一并进行研磨而形成曲线状端面，因此能够抑制在曲线状端面的附近产生不希望的裂缝。而且，沿着液晶面板10的外形形状对一对玻璃基板20A、30A以及密封剂40一并进行研磨，以使一对玻璃基板20A、30A的研磨面与密封剂40的研磨面平齐，从而能够以良好的精度形成成为液晶面板10的外形形状的曲线状的轮廓线。另外，在研磨工序中，对一对玻璃基板20A、30A以及密封剂40一并进行研磨，以使一对玻璃基板20A、30A的研磨面与密封剂40的研磨面平齐，从而研磨工序后的密封剂40的宽度方向的尺寸(Y轴向尺寸)变小，因此能够实现液晶面板10的窄边框化。在像这样本实施方式的液晶面板10的制造方法中，能够以良好的形状精度来制造实现窄边框并且外形形状具有曲线部分的液晶面板10。

另外，在本实施方式的制造方法中，在密封剂涂覆工序中，沿着液晶面板10的外形形状以规定的宽度涂覆密封剂40。此处，在欲通过使涂覆在第二玻璃基板30A上的密封剂40的宽度方向的尺寸极其小从而实现液晶面板10的窄边框化的情况下，在贴合基板50的形成后无法得到良好的贴合强度，其结果，存在有在断开工序中产生贴合基板50的剥离，液晶面板10的制造过程中成品率降低的担忧。

与此相对，根据本实施方式的制造方法，在密封剂涂覆工序中，通过以在贴合基板50的形成后能够确保贴合基板50良好的贴合强度那样的宽度(例如700μm)来涂覆密封剂40，从而能够抑制在断开工序中产生贴合基板50的剥离。另外，通过沿着液晶面板10的外形形状来涂覆密封剂40，从而在其后的研磨工序中，能够维持能够抑制贴合基板50的剥离那样的贴合强度，并且能够沿着液晶面板10的外形形状对一对玻璃基板20A、30A以及密封剂40一并进行研磨。这些的结果，能够抑制液晶面板10的制造过程中的成品率的降低。

另外，在本实施方式的制造方法中，在断开工序中，通过沿着液晶面板10的外形形状使成为轮廓线俯视时呈直线状的安装区域A3的端面的部位以大致直线状断开，从而能够抑制产生与想要的断开线不同的裂缝，并且形成液晶面板10的安装区域A3的端面。因此针对液晶面板10的安装区域A3，能够不进行研磨工序而形成液晶面板10的端面，从而能够简化液晶面板10的制造工序。

另外，在本实施方式的制造方法中，在断开工序中，通过使贴合基板50断开为6个从而将贴合基板50单片化6个，针对断开工序中单片化的各个贴合基板50，进行研磨工序。因此，能够以良好的形状精度一并制造外形形状具有曲线部分的6个液晶面板10。

＜实施方式1的变形例＞

参照图10对实施方式1的变形例进行说明。本变形例中，如图10所示，构成彩色滤光片基板的第一玻璃基板120A的厚度、以及构成阵列基板的第二玻璃基板130A的厚度分别小于实施方式1中的厚度。具体而言，两玻璃基板120A、130A的厚度均为150μm。像这样在两玻璃基板120A、130A较薄的情况下，通过在研磨工序中，对曲线状端面的两玻璃基板120A、130A以及密封剂40一并进行研磨，从而也能够使密封剂40的宽度方向的尺寸变小(例如200μm～500μm)。其结果，能够使曲线状端面的边框部分的宽度成为1mm以下，从而针对要制造的液晶面板能够实现窄边框化。

＜实施方式2＞

参照图11对实施方式2进行说明。本实施方式中例示的液晶面板210如图11所示，其外形形状与实施方式1所例示的几乎相同，但在显示区域A1的X轴向的两侧分别沿着该液晶面板210的厚度方向形成有贯通孔210H。此外，在图11中，在图1的参照附图标记加上了数字200的部位与实施方式1说明部位相同。

成为上述那样的形状的本实施方式的液晶面板210能够如以下那样的方式进行制造。即，在上述密封剂涂覆工序中，在一侧的玻璃基板的板面中的至少形成有各贯通孔210H的部位的周围进一步涂覆密封剂。其后，在进行了贴合工序后，进行在贴合基板中的供各贯通孔210H形成的部位形成直径小于该贯通孔210H直径的预备贯通孔的预备贯通孔形成工序。其后，在上述研磨工序中，通过对各预备贯通孔的开口端面的一对玻璃基板以及密封剂一并进行研磨而使各预备贯通孔的直径变大从而形成各贯通孔210H。其他的各工序与实施方式1相同。在成为这样的步骤的本实施方式的制造方法中，在研磨工序中，通过对一对玻璃基板以及密封剂一并进行研磨而使预备贯通孔的直径变大，从而能够抑制产生与想要的线不同的裂缝并且形成所希望的直径的贯通孔。

＜实施方式3＞

参照图12对实施方式3进行说明。对于本实施方式中例示的液晶面板310而言，作为其外形形状的轮廓线的一部分成为曲线状。详细而言，液晶面板310的横长的显示区域A1的轮廓线如图12所示，成为将横长的长方形的轮廓线的多个位置切成圆弧状的缺口的形状。此外，在图12中，在图1的参照附图标记加上了数字300的部位与实施方式1所说明的部位相同。

对于成为上述那样的外形形状的本实施方式的液晶面板310而言，针对显示区域A1的端面中的轮廓线俯视呈直线状的部位，在其制造过程中，通过在断开工序中沿着液晶面板310的外形形状以大致直线状断开，从而能够抑制产生与想要的断开线不同的裂缝并且能够不进行研磨工序而形成该端面。因此，能够简化液晶面板310的制造工序。

＜实施方式4＞

参照图13对实施方式4进行说明。本实施方式所例示的液晶面板410如图13所示，外形形状俯视时成为近似圆形形状，作为其外形形状的轮廓线的整体成为曲线状。因此，针对安装区域A3，作为其外形形状的轮廓线的一部分成为曲线状。此外，在图13中，在图1的参照附图标记加上了数字400的部位与实施方式1中说明的部位相同。

对于成为上述那样的形状的本实施方式的液晶面板410而言，能够通过在研磨工序中针对贴合基板的端面的整个区域进行研磨来进行制造。因此能够确保IC芯片的安装区域A3，并且针对贴合基板的端面的整个区域，能够形成作为液晶面板410的外形形状的曲线状的轮廓线。

＜实施方式5＞

参照图14～图19对实施方式5进行说明。在本实施方式中，针对外形形状俯视时呈近似半圆形状的液晶面板，例示对多个液晶面板(具体而言28个液晶面板)一并进行制造的方法。针对本实施方式的液晶面板，俯视时呈近似半圆形状的外形形状的轮廓线中的直线部分成为作为安装区域A3(参照图19)的外形形状的轮廓线。在本实施方式的液晶面板的制造方法中，首先，在第一玻璃基板520A上以4的倍数的数量形成CF层，在使两玻璃基板520A、530A贴合时与各CF层对置的第二玻璃基板530A上的位置，分别以与CF层相同的数量形成TFT层。而且，在密封剂涂覆工序中，以分别包围第二玻璃基板530A上的各TFT层的方式，在第二玻璃基板530A上沿着液晶面板的外形形状涂覆密封剂40。

接下来，在贴合工序中，使用设置在两玻璃基板520A、530A上的对准标记AM1(参照图14)，以使各CF层与各TFT层30L成为对置的位置关系的方式进行对位，并使两玻璃基板520A、530A贴合，形成下述的1次断开前的贴合基板。其后，在第一玻璃基板520A中的成为制造的各液晶面板的安装区域与其他的区域的边界的部分切入直线状的切割线520C(参照图14)。接下来，使1次断开前的1次贴合基板以要制造的4个液晶面板存在于一个基板的方式1次断开，从而形成图14所示的贴合基板550。

接下来，如图15所示，使两张贴合基板550经由光固化性的层压用树脂(固定剂的一个例子)580而进行层压(层压工序)。其后，通过对一侧的贴合基板550施加压力从而使气泡从层压用树脂580排除并且压出多余的树脂，使层压用树脂580的厚度成为恒定后，再次进行两张贴合基板550的对位。此外，在上述的层压工序中，一边在层压用树脂580的4个位置、具体而言位于要制造的液晶面板的外侧的贴合基板550的四角分别以规定的曝光量(例如5mJ/cm²～500mJ/cm²)照射点状紫外线一边进行上述层压工序(参照图16所示的箭头)。由此，层压用树脂580以某种程度固化，从而两玻璃基板520A、530A间临时被固定(固化工序)。

另外，通过反复进行上述层压工序与层压用树脂580的临时固化，从而如图17所示，隔着层压用树脂580而层压7张贴合基板550。其后，对配置于7张贴合基板550之间的层压用树脂580照射紫外线并且加热。由此，层压用树脂580正式固化，贴合基板550之间经由层压用树脂580而固定(固化工序)。接下来，通过针对层压了7张贴合基板550基板而成的层压基板进行上述断开工序，从而使层压基板单片化为4个。在该断开工序中，使层压基板一并断开。其后，针对单片化的4个层压基板分别进行上述研磨工序。其结果，如图18所示，形成有4个研磨工序后的层压基板550A(以下，称为“研磨后层压基板550A”)。

接下来，将4个研磨后层压基板550A分别浸渍于热水(例如85℃)中，从各贴合基板550剥离层压用树脂580，使研磨后层压基板550A与多个研磨工序后的贴合基板分离(剥离工序)。其后，针对分离为多个的研磨工序后的各贴合基板，沿着切割线520C将第一玻璃基板520A的一部分除去。其结果，如图19所示，从4个研磨后层压基板550A形成28张液晶面板。对于这样形成的各液晶面板而言，沿着切割线520C而除去了第一玻璃基板520A的一部分的部分成为液晶面板的安装区域A3。

对于如以上说明那样本实施方式的制造方法而言，在断开工序中，通过使层压的多个贴合基板550一并断开而单片化，能够与制造的液晶面板的外形形状匹配地使多个贴合基板550一次断开。其后，在研磨工序中，通过针对单片化的层压而成的各个贴合基板进行研磨，从而针对单片化的层压而成的各个贴合基板，能够一次形成成为制造的液晶面板的外形形状的曲线状的轮廓线。这样对于本实施方式的制造方法而言，能够实现窄边框，并且能够以良好的形状精度一次制造外形形状具有曲线部分的多个液晶面板。

以下列举上述的各实施方式的变形例。

(1)在上述的各实施方式中，示出研磨工序中使用研磨机进行单片化贴合基板的研磨加工的例子，但研磨工序中的研磨方法以及用于进行研磨的装置并不限定。

(2)在上述的各实施方式中，示出在断开工序中使用切割锯进行贴合基板的断开的例子，但断开工序中的断开方法以及用于进行断开的装置并不限定。

(3)在上述的各实施方式中，示出通过ODF法在两玻璃基板之间形成液晶层的例子，但在两玻璃基板之间形成液晶层的方法并不限定。例如，也可以通过在使两玻璃基板贴合而形成贴合基板后在两玻璃基板之间注入液晶而形成液晶层。

(4)在上述的各实施方式中，例示出构成液晶显示装置的液晶面板的制造方法，但具备通过本发明的制造方法制造而成的显示面板的显示装置的种类并不限定。例如也可以在构成有机EL显示装置的有机EL面板的制造过程中应用本发明的制造方法。

以上，对本发明的各实施方式详细地进行了说明，但这些只不过是例示，并不限定权利要求书的范围。权利要求书的范围所记载的技术包括对以上例示的具体例进行各种变形、变更的技术。

符号说明

10、210、310、410...液晶面板；12...IC芯片；14...柔性基板；20、220、320、420...彩色滤光片基板；20A、120A、520A...第一玻璃基板；20L...CF层；22...彩色滤光片；24...对置电极；30、230、330、430...阵列基板；30A、130A、530A...第二玻璃基板；30A1...加工截面；30L...TFT层；32...TFT；34...像素电极；40...密封剂；50...贴合基板；50A...单片化贴合基板；60...切割锯；70...研磨机；520C...切割线；550A...研磨后贴合基板；580...层压用树脂；A1...显示区域；A2...非显示区域；A3...安装区域；AM1...对准标记。

Claims (7)

1.一种显示面板的制造方法，使作为外形形状的轮廓线的至少一部分成为曲线状，其特征在于，所述显示面板的制造方法具备以下工序：

密封剂涂覆工序，准备在至少一侧的基板上形成有薄膜图案的一对基板，并以包围所述薄膜图案的方式在所述一侧的基板上涂覆密封剂；

贴合工序，在所述密封剂涂覆工序后，借助所述密封剂使所述一对基板贴合而形成贴合基板；

断开工序，在所述贴合工序后，使所述贴合基板中的俯视时位于包围所述薄膜图案的所述密封剂的外侧的所述一对基板断开；以及

研磨工序，在所述断开工序后，通过沿着所述外形形状对所述贴合基板中的俯视时所述一对基板与所述密封剂重叠的部位的至少一部分的所述一对基板以及所述密封剂一并进行研磨，以使所述一对基板的研磨面与所述密封剂的研磨面平齐，从而形成成为所述曲线状的轮廓线的所述显示面板的端面。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在密封剂涂覆工序中，沿着所述显示面板的外形形状以规定的宽度涂覆所述密封剂。

3.一种权利要求1或者权利要求2所述的显示面板的制造方法，在该显示面板的面板面内的区域的一部分具有安装有用于驱动该显示面板的驱动部件的安装区域，其特征在于，

在所述断开工序中，将成为所述安装区域的端面的部位沿着所述显示面板的外形形状而断开。

4.一种权利要求1或者权利要求2所述的显示面板的制造方法，所述外形形状成为圆形形状并且在该显示面板的面板面内的区域的一部分具有安装有用于驱动该显示面板的驱动部件的安装区域，其特征在于，

在所述研磨工序中，针对所述贴合基板的端面的整个区域进行研磨。

5.一种权利要求1至权利要求4中任一项所述的显示面板的制造方法，沿着所述显示面板的厚度方向而形成有贯通孔，其特征在于，

在所述密封剂涂覆工序中，在一侧的所述基板的板面中的至少形成有所述贯通孔的部位的周围进一步涂覆所述密封剂，

所述显示面板的制造方法具备预备贯通孔形成工序，在所述贴合工序后，在所述贴合基板中的供所述贯通孔形成的部位形成直径小于该贯通孔直径的预备贯通孔，

在所述研磨工序中，通过对所述预备贯通孔的开口端面的所述一对基板以及所述密封剂一并进行研磨而使该预备贯通孔的直径变大从而形成所述贯通孔。

6.一种权利要求1至权利要求5中任一项所述的显示面板的制造方法，一并制造多个所述显示面板，其特征在于，

在所述断开工序中，通过使所述贴合基板断开从而使该贴合基板单片化为多个，

针对所述断开工序中单片化的各个所述贴合基板进行所述研磨工序。

7.一种权利要求6所述的显示面板的制造方法，一并制造多个所述显示面板，其特征在于，具备：

层压工序，借助光固化性的固定剂而使多个所述贴合基板层压；和

固化工序，对所述固定剂照射光而使该固定剂固化；以及

剥离工序，在所述研磨工序后，针对层压的各个所述贴合基板将所述固定剂剥离，

在所述断开工序中，通过使层压的多个所述贴合基板一并断开从而使层压的该贴合基板单片化为多个，

针对所述断开工序中单片化的层压的各个所述贴合基板进行所述研磨工序。