KR20060081851A - 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 웨이퍼 감지 센서부가구비된 웨이퍼 이송 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 웨이퍼가 놓여지는 포크를 구비하는 웨이퍼 이송 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 이송 장치는 상기 포크에 놓여지는 웨이퍼를 감지하는 웨이퍼 감지 센서부를 포함하고 상기 웨이퍼 감지 센서부는, 상기 포크가 웨이퍼를 로딩하기 위해 전진하는 경우 상기 포크의 전진 방향쪽으로 상기 포크보다 더 돌출되어 배치되어 상기 포크보다 웨이퍼와 먼저 접촉되도록 이동 가능한 접촉 부재; 상기 접촉 부재와 연결되어 상기 접촉 부재의 이동과 함께 이동될 수 있는 이동 부재; 및 상기 이동 부재의 끝단을 감지할 수 있는 감지 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 웨이퍼를 감지할 수있는 플레이트가 포크의 양 끝 가지부보다 더 돌출되어 있어서 포크의 정렬 불량이나 레벨이 틀어져 있는 경우 플레이트가 포크보다 먼저 웨이퍼와 접촉하게 된다. 이에 따라, 포크가 웨이퍼를 로딩하기 위하여 전진하면서 발생하는 웨이퍼와 포크와의 충돌로 인한 웨이퍼의 파손을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 웨이퍼 감지 센서부가 구비된 웨이퍼 이송 장치{WAFER TRANSFER HAVING WAFER DETECT SENSOR FOR PRVENTING WAFER BROKEN}
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 장치에 있어서 포크 부분을 도시한 평면도(A) 및 측면도(B).
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치에 있어서 포크 부분을 도시한 평면도(A) 및 측면도(B).
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치에 있어서 웨이퍼 감지 동작을 설명하기 위한 측면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치에 있어서 웨이퍼 감지 동작을 설명하기 위한 평면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100; 포크 100a; 가지부
120; 센서부 122; 플레이트
124; 바 126; 포토 센서
126a; 발광부 126b; 수광부
본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 단결정의 실리콘 웨이퍼 상에 원하는 회로 패턴에 따라 다층막을 형성하여 제조한다. 따라서, 반도체 소자의 제조에는 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 산화 공정, 식각 공정, 이온주입 공정 및 금속배선 공정 등 다수의 단위 공정들이 단계에 따라 수행되는 것이 일반적이다. 이러한 각 단위 공정들이 절차에 따라 수행되기 위해서는 각각의 공정이 완료된 후 웨이퍼는 후속공정이 행해질 장비로 이동된다. 이때, 웨이퍼는 각각 개별적으로 이송될 수 있으며, 또는 카세트에 수매의 웨이퍼가 적재되어 이송될 수도 있다. 카세트에 적재된 복수매의 웨이퍼를 일매씩 특정의 장비에 로딩하거나 이송하는 공정에 있어서는 웨이퍼를 반송하는 웨이퍼 이송 장치(wafer transfer)가 사용되는 것이 일반적이다.
도 1을 참조하면, 종래의 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼(W)가 올려지는 포크(10;Fork)를 포함한다. 포크(10)의 끝부분은 웨이퍼(W)를 안정적으로 장착할 수 있도록 가지부(10a)가 평면적으로 볼 때 좌우 양쪽으로 분기되어 있다. 그런데, 도 1의 (A)에 도시된 바와 같이, 포크(10)의 좌우 레벨과 정렬이 어긋날 경우 웨이퍼(W)와 포크(10)는 서로 접촉되고 포크(10)의 이동 속도에 따른 힘에 의해 웨이퍼는 충격을 받아 파손되는 현상이 발생한다. 이와 유사하게, 도 1의 (B)에 도시된 바와 같이, 포크(10)의 상하 레벨 및 정렬이 웨이퍼와 수평이 맞지 않고 어긋날 경우에도 역시 웨이퍼(W)는 충격을 받아 파손되는 현상이 발생한다. 이외에도 보우트 (boat)나 캐리어(carrier)의 자체 정렬 및 레벨이 어긋날 경우에도 위와 같은 웨이퍼 파손 현상이 발생한다.
이에 본 발명은 상술한 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼 이송 장치의 포크와 웨이퍼 간의 접촉으로 인한 웨이퍼 파손 현상을 없앨 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치는 포크의 끝부분에 웨이퍼 감지 센서를 설치하여 포크의 정렬이나 레벨이 틀어져 있는 경우 웨이퍼 감지 센서가 포크보다 먼저 웨이퍼를 감지함으로써 웨이퍼 파손 현상을 미연에 방지하는 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 웨이퍼가 놓여지는 포크를 구비하는 웨이퍼 이송 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 이송 장치는 상기 포크에 놓여지는 웨이퍼를 감지하는 웨이퍼 감지 센서부를 포함하고 상기 웨이퍼 감지 센서부는, 상기 포크가 웨이퍼를 로딩하기 위해 전진하는 경우 상기 포크의 전진 방향쪽으로 상기 포크보다 더 돌출되어 배치되어 상기 포크보다 웨이퍼와 먼저 접촉되도록 이동 가능한 접촉 부재; 상기 접촉 부재와 연결되어 상기 접촉 부재의 이동과 함께 이동될 수 있는 이동 부재; 및 상기 이동 부재의 끝단을 감지할 수 있는 감지 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 접촉 부재는 상기 포크의 길이 방향의 중 심축 상에 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 접촉 부재는 상기 포크의 레벨과 동일한 레벨에 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 접촉 부재는 상기 포크의 두께와 동일한 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 접촉 부재는 상기 포크 상에 놓여진 웨이퍼의 가장자리와 소정 거리 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 이동 부재는 상기 포크의 하부에 배치되며 상기 포크와 수평 상태를 이루도록 연장된 바(bar) 형태인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 감지 부재는 상기 포트의 하부 가장자리에 배치되며 발광부와 수광부를 포함하는 포토 센서인 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 웨이퍼가 놓여지는 장소를 제공하고 양 끝에 분기된 두 개의 가지부를 갖는 포크와; 상기 포크가 웨이퍼를 로딩하기 위해 전진하는 경우 상기 포크 보다 먼저 웨이퍼와 접촉하는 웨이퍼 감지 센서부를 포함하고, 상기 웨이퍼 감지 센서부는, 상기 포크의 길이 방향의 중심축 상에 그리고 상기 두 개의 가지부 사이에 상기 두 개의 가지부에 비해 상기 포크의 전진 방향쪽으로 더 돌출되도록 상기 포크와 동일한 레벨에 배치되어, 웨이퍼와 접촉시 상기 포크의 전진 방향과는 반대 방향으로 이동 가능한 플레이트; 상기 포크의 하부에 상기 포크와 수평 상태를 이루도록 배치되어, 상기 플레이트의 이동시 상기 플레이트와 함께 상기 반대 방향으로 이동 가능 하도록 상기 플레이트와 물리적으로 결합된 바; 및 상기 포크의 하부에 배치되어, 상기 반대 방향으로 이동된 바의 끝단을 빛을 이용하여 감지하는 발광부와 수광부로 이루어진 포토 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 변형 실시예에 있어서, 상기 플레이트와 상기 포크는 동일한 두께인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 변형 실시예에 있어서, 상기 플레이트는 상기 포크에 놓여진 웨이퍼와 접촉하지 않도록 상기 포크에 놓여진 웨이퍼의 가장자리와 일정 간격으로 이격되도록 배치된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 변형 실시예에 있어서, 상기 플레이트는 테플론으로 구성되거나 코팅되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼를 감지할 수있는 플레이트가 포크의 양 끝 가지부보다 더 돌출되어 있어서 포크의 정렬 불량이나 레벨이 틀어져 있는 경우 플레이트가 포크보다 먼저 웨이퍼와 접촉하게 된다. 이에 따라, 포크가 웨이퍼를 로딩하기 위하여 전진하면서 발생하는 웨이퍼와 포크와의 충돌로 인한 웨이퍼의 파손을 미연에 방지할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
종래 기술과 비교한 본 발명의 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.
(실시예)
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치에 있어서 포크 부분을 도시한 평면도(A) 및 측면도(B)이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예의 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼(W)를 장착할 수 있는 포크(100;Fork)를 포함하여 구성된다. 이 포크(100)에는 웨이퍼(W)를 안정적으로 로딩할 수 있도록 평면적으로 볼 때 포크(100)의 좌우 양쪽으로 벌어진 형태의 두 개의 가지부(100a)가 형성되어 있어서 전체적으로는 집게(tweezer) 형태를 취한다.
포크(100)에는 웨이퍼를 포크(100)보다 먼저 감지할 수 있는 센서부(200)를 포함한다. 센서부(120)는 두 개의 가지부(100a)의 중간 지점에 배치되는 플레이트(122;Plate)와, 플레이트(122)와는 물리적으로 연결되어 플레이트(122)의 움직임에 따라 같이 움직이도록 포크(100)의 하부에 배치되어 포크(100)와 수평 상태로 연장되어 있는 바(124;Bar)와, 바(124)의 끝단을 빛을 이용하여 감지할 수 있는 포토 센서(126)를 포함하여 구성된다.
센서부(126)에 있어서 플레이트(122)는 포크(100)가 웨이퍼(W)를 향해 전진할 때 웨이퍼(W)와 직접적으로 맞닿는 부분으로서 포크(100)의 가지부(100a) 보다 먼저 웨이퍼(W)와 접촉할 수 있도록 가지부(100a)에 비해 더 돌출되도록 배치된다. 그리고, 포크(100)에 웨이퍼(W')가 놓여져 있다고 가정할 때 이 웨이퍼(W')의 가장자리와는 일정 거리(D)로 이격되도록 배치된다. 여기서의 일정 거리(D)는 포크(100)에 놓여진 웨이퍼(W')와의 접촉을 피하기에 충분한 거리, 예를 들어, 2 mm 내지 5 mm 정도이면 무방하다 할 것이다.
플레이트(122)의 배치 위치는 포크(100)의 길이 방향의 중심축 상에 배치되어 있는 것이 포크(100)의 가지부(100a) 보다 먼저 웨이퍼(W)와의 접촉에 유리할 것이다. 또한, 플레이트(122)의 배치 레벨은 포크(100)의 레벨과 동일하여야 할 것이다. 그래야만 포크(100)의 레벨 틀어짐을 정확히 판별할 수 있기 때문이다.
플레이트(122)의 두께(T1)는 포크(100)의 두께(T2)와 동일한 것이 바람직하다. 만일, 플레이트(122)의 두께(T1)가 포크(100)의 두께(T2)에 비해 작으면 포크(100)의 정렬이 불량하거나 레벨이 틀어져 있더라도 플레이트(122)가 포크(100)의 가지부(100a) 보다 먼저 웨이퍼(W)와 접촉하지 않을 수 있기 때문이다. 이와 유사하게, 플레이트(122)의 두께(T1)가 포크(100)의 두께(T2)에 비해 크면 포크(100)가 정상적인 정렬이나 레벨 상태에 있더라도 플레이트(122)가 웨이퍼(W)와 접촉하여 포크(100)의 정렬이나 레벨의 불량으로 판정될 수 있기 때문이다.
상술한 바와 같이, 플레이트(122)는 웨이퍼(W)와 직접적으로 맞닿는 부분이므로 거의 모든 물질이 달라붙지 않는 재질로 구성되거나 코팅되어 있는 것이 바람직하다. 따라서, 플레이트(122)는 비점착성(non-sticking)이고 저마찰계수(low coefficient of friction)를 갖는 테플론(TEFLON), 예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE;Poly Tetra Fluoro Ethylene)으로 구성되거나 코팅되어 있는 것이 바 람직하다.
센서부(120)에 있어서 바(124)는 웨이퍼(W)를 로딩하기 위하여 포크(100)가 좌측으로 이동되는 경우 플레이트(122)가 웨이퍼(W)와 접촉하여 우측으로 움직일 때 플레이트(122)와 같이 우측으로 이동될 수 있도록 플레이트(122)와 물리적으로 또는 이와는 다른 가능한 방법으로 연결된다.
포크(100)에 놓인 웨이퍼(W')의 중심을 기준으로 바(124)의 좌측에 해당하는 길이(L1)는 웨이퍼(W')의 가장자리와 플레이트(122)와의 이격 거리(D)와 웨이퍼(W')의 반경 길이의 합이 될 것이다. 예를 들어, 이격 거리(D)가 2 mm 내지 5 mm 이고, 웨이퍼(W')의 직경이 300 mm 일 때 바(124)의 좌측 길이(L1)는 적어도 약 152 mm 내지 155 mm 정도 또는 이보다 약간 넘는 길이가 될 것이다. 그리고, 바(124)의 나머지 길이(L2)는 후술하는 도 4에 도시된 바와 같이 포토 센서(126)가 바(124)의 우측 끝단을 감지하기에 충분한 길이를 가지면 무방하다 할 것이다.
바(124)는 플레이트(122)와 동일 유사한 재질로 구성되거나 또는 이와는 다른 재질로 구성되거나 코팅되어 있을 수 있다. 본 실시예에서, 바(124)와 플레이트(122)는 각각 별개로 구성되어 서로 물리적으로 연결되어 있지만, 이와는 다르게 바(124)와 플레이트(122)가 하나의 구성요소를 이루도록 일체형으로 구성될 수 있음은 물론이다.
센서부(120)에 있어서 포토 센서(126)는 플레이트(122)와 웨이퍼(W)가 접촉하여 바(124)가 우측으로 이동될 때 바(124)의 우측 끝단을 감지하도록 가령 포크(100)의 하면 우측 가장자리에 배치된다. 이 포토 센서(126)는 도 4에 도시된 바와 같이 빛을 발하는 발광부(126a)와, 발광부(126a)에서 나오는 빛을 받아들이는 수광부(126b)로 구성된다. 발광부(126a)에서 나온 빛을 수광부(126b)가 감지하지 못하면 이는 발광부(126a)와 수광부(126b) 사이에 바(124)의 우측 끝단이 존재하는 것을 의미한다. 이는 플레이트(122)와 웨이퍼(W)가 접촉되어 플레이트(122)가 우측으로 이동되었다라는 것이고, 결국 포크(100)의 정렬 불량이나 레벨의 틀어짐을 의미하는 것이다. 이와 다르게, 발광부(126a)에서 나온 빛을 수광부(126b)가 감지하면 포크(100)의 정렬이나 레벨이 정상적이다라는 것을 의미한다.
상기와 같이 구성된 웨이퍼 이송 장치는 다음과 같이 동작한다.
도 3 및 도 4 각각은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치에 있어서 웨이퍼 감지 동작을 설명하기 위한 측면도 및 평면도이다.
도 3을 참조하면, 웨이퍼 이송 장치의 포크(100)가 웨이퍼(W)를 로딩하기 위하여 웨이퍼(W)가 있는 좌측 방향으로 이동할 때 포크(100)의 상태가 불량이면 플레이트(122)가 포크(100)보다 먼저 웨이퍼(W)와 접촉하게 된다(A). 포크(100)가 좌측으로 전진하게 되면 이에 반작용으로 웨이퍼(W)와 접촉된 플레이트(122)는 우측으로 이동되고 플레이트(122)에 연결된 바(124)도 역시 우측으로 이동하게 된다(B). 이에 따라, 바(124)의 우측 끝단이 포토 센서(126)에 의해 감지된다.
도 4를 참조하면, 포크(100)의 정렬이나 레벨이 정상적이면 플레이트(122)와 웨이퍼(W)는 접촉하지 않고 이에 따라 바(124)의 움직임도 없으므로 수광부(126b)는 발광부(126a)에서 발하는 빛을 받아들인다(A).
이와 다르게, 포크(100)의 정렬이나 레벨이 비정상적이면 플레이트(122)가 웨이퍼(W)와 접촉하여 우측으로 밀리고 이에따라 바(124)도 역시 우측으로 밀리어 바(124)의 우측 끝단이 발광부(126a)와 수광부(126b) 사이에 위치하게 된다. 그러면, 발광부(126a)에서 발하는 빛은 바(124)에 의해 반사되어 수광부(126b)는 빛을 받아들이지 못한다. 이 경우, 포토 센서(126)는 오프(off)에서 온(on) 시그널로 변화되면서 소정의 제어부로 이 시그널을 전송하여 경고를 발생케 하여 작업자의 주의를 환기시키거나 아니면 웨이퍼 이송 장치의 동작을 멈추게 하는 등의 일련의 조치가 취해지게 되어 웨이퍼의 파손을 방지하게 한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 웨이퍼를 감지할 수있는 플레이트가 포크의 양 끝 가지부보다 더 돌출되어 있어서 포크의 정렬 불량이 나 레벨이 틀어져 있는 경우 플레이트가 포크보다 먼저 웨이퍼와 접촉하게 된다. 이에 따라, 포크가 웨이퍼를 로딩하기 위하여 전진하면서 발생하는 웨이퍼와 포크와의 충돌로 인한 웨이퍼의 파손을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (11)

  1. 웨이퍼가 놓여지는 포크를 구비하는 웨이퍼 이송 장치에 있어서,
    상기 웨이퍼 이송 장치는 상기 포크에 놓여지는 웨이퍼를 감지하는 웨이퍼 감지 센서부를 포함하고 상기 웨이퍼 감지 센서부는,
    상기 포크가 웨이퍼를 로딩하기 위해 전진하는 경우 상기 포크의 전진 방향쪽으로 상기 포크보다 더 돌출되어 배치되어 상기 포크보다 웨이퍼와 먼저 접촉되도록 이동 가능한 접촉 부재;
    상기 접촉 부재와 연결되어 상기 접촉 부재의 이동과 함께 이동될 수 있는 이동 부재; 및
    상기 이동 부재의 끝단을 감지할 수 있는 감지 부재;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 부재는 상기 포크의 길이 방향의 중심축 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접촉 부재는 상기 포크의 레벨과 동일한 레벨에 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 접촉 부재는 상기 포크의 두께와 동일한 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉 부재는 상기 포크 상에 놓여진 웨이퍼의 가장자리와 소정 거리 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이동 부재는 상기 포크의 하부에 배치되며 상기 포크와 수평 상태를 이루도록 연장된 바(bar) 형태인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 감지 부재는 상기 포트의 하부 가장자리에 배치되며 발광부와 수광부를 포함하는 포토 센서인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  8. 웨이퍼가 놓여지는 장소를 제공하고 양 끝에 분기된 두 개의 가지부를 갖는 포크와; 상기 포크가 웨이퍼를 로딩하기 위해 전진하는 경우 상기 포크 보다 먼저 웨이퍼와 접촉하는 웨이퍼 감지 센서부를 포함하고,
    상기 웨이퍼 감지 센서부는,
    상기 포크의 길이 방향의 중심축 상에 그리고 상기 두 개의 가지부 사이에 상기 두 개의 가지부에 비해 상기 포크의 전진 방향쪽으로 더 돌출되도록 상기 포크와 동일한 레벨에 배치되어, 웨이퍼와 접촉시 상기 포크의 전진 방향과는 반대 방향으로 이동 가능한 플레이트;
    상기 포크의 하부에 상기 포크와 수평 상태를 이루도록 배치되어, 상기 플레이트의 이동시 상기 플레이트와 함께 상기 반대 방향으로 이동 가능하도록 상기 플레이트와 물리적으로 결합된 바; 및
    상기 포크의 하부에 배치되어, 상기 반대 방향으로 이동된 바의 끝단을 빛을 이용하여 감지하는 발광부와 수광부로 이루어진 포토 센서;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 플레이트와 상기 포크는 동일한 두께인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 플레이트는 상기 포크에 놓여진 웨이퍼와 접촉하지 않도록 상기 포크에 놓여진 웨이퍼의 가장자리와 일정 간격으로 이격되도록 배치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 플레이트는 테플론으로 구성되거나 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20120016931A (ko) * 2010-08-17 2012-02-27 (주)큐엠씨 기판가공장치 및 기판가공방법
CN106783686A (zh) * 2016-12-26 2017-05-31 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种具有晶圆侦测功能的炉管设备
KR20230015604A (ko) * 2021-07-23 2023-01-31 ㈜온새미로 웨이퍼 매핑이 가능한 종형 확산로

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220067337A (ko) 2020-11-17 2022-05-24 주식회사 기온 웨이퍼 이송 로봇의 포크 수평감지장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284572A (ja) 1997-03-31 1998-10-23 Tokyo Koku Keiki Kk ウエーハ搬送システム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120016931A (ko) * 2010-08-17 2012-02-27 (주)큐엠씨 기판가공장치 및 기판가공방법
CN106783686A (zh) * 2016-12-26 2017-05-31 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种具有晶圆侦测功能的炉管设备
CN106783686B (zh) * 2016-12-26 2019-05-03 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种具有晶圆侦测功能的炉管设备
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