KR20120016931A - 기판가공장치 및 기판가공방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 기판가공방법은, 기판상의 피가공영역의 위치를 검출하여, 검출된 기판상의 피가공영역에 대해서만 가공을 수행함으로써, 기판의 가공의 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

기판가공장치 및 기판가공방법 {APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE}
본 발명은 기판에 대하여 소정의 가공을 수행하는 기판가공장치에 관한 것이다.
일반적으로 기판에는 가공의 대상이 되는 피가공영역과, 피가공영역의 둘레에 배치되어 피가공영역을 외부로부터 보호하고 기판을 운반하기 위한 이송장치가 파지하는 부분으로 가공이 필요하지 않은 비가공영역으로 나뉜다.
이와 같은 피가공영역과 비가공영역의 위치는 기판마다 일정하지 않고 다를 수 있다. 종래의 기판가공장치는 기판상의 피가공영역과 비가공영역을 별도로 구분하지 않고 피가공영역이 가공될 수 있도록 피가공영역과 비가공영역의 일부를 포함하는 영역에 대하여 가공을 수행한다. 따라서, 종래의 기판가공장치는 기판상의 비가공영역에 대하여 불필요한 가공을 수행함에 따라 가공에 소요되는 시간이 증가하는 문제점이 있다. 또한, 비가공영역은 피가공영역을 보호하는 합성수지재의 필름 등이 부착될 수 있는데, 종래의 기판가공장치가 기판상에 레이저를 조사하는 레이저조사장치가 되는 경우, 비가공영역에 부착된 필름에 레이저가 조사되어 필름이 타버리면서 매연, 유독가스 또는 분진 등이 발생할 수 있고, 이로 인하여 기판가공장치가 손상될 수 있는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판을 가공하기 전에 기판상의 피가공영역의 위치를 검출하고, 검출된 피가공영역에 대하여 가공을 수행함으로써, 가공에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 기판가공방법을 제공하는 데에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판가공장치는, 기판을 얼라인하여 위치를 결정하는 얼라인유닛과, 상기 얼라인유닛에 의하여 위치가 결정된 기판상의 피가공영역의 위치를 검출하는 검출유닛과, 상기 검출유닛에 의하여 검출된 피가공영역에 대하여 가공을 수행하는 가공유닛을 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판가공방법은, (a) 기판이 적재되는 적재유닛으로부터 상기 기판을 반입하는 단계와, 상기 (a)단계에서 반입된 기판을 얼라인하는 단계와, (c) 상기 (b)단계에서 얼라인된 기판을 촬상하여 상기 기판상의 피가공영역의 위치를 검출하는 단계와, (d) 상기 기판을 상기 기판에 대하여 소정의 가공을 수행하는 가공유닛으로 로딩하는 단계와, (e) 상기 (c)단계에서 검출된 상기 기판상의 피가공영역의 위치를 근거로 상기 기판상의 피가공영역에 대하여 가공을 수행하는 단계와, (f) 상기 (e)단계에서 가공이 완료된 기판을 상기 가공유닛으로부터 언로딩하는 단계와, (g) 상기 (f)단계에서 언로딩된 기판을 얼라인하는 단계와, (h) 상기 (g)단계에서 얼라인된 기판을 상기 적재유닛으로 반출하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 기판가공방법은, 기판을 가공하기 전에 기판상의 피가공영역의 위치를 검출하고, 검출된 피가공영역에 대하여 가공을 수행함으로써, 가공에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 기판가공방법이 적용되는 기판가공장치가 도시된 사시도이다.
도 3은 도 1의 기판가공장치의 얼라인유닛 및 검출유닛이 도시된 사시도이다.
도 4는 도 1의 기판가공장치의 얼라인유닛의 일부의 확대도이다.
도 5는 도 1의 기판가공장치의 얼라인유닛이 도시된 사시도이다.
도 6은 도 1의 기판가공장치에 의하여 가공되는 기판이 도시된 사시도이다.
도 7은 도 1의 기판가공장치의 검출유닛의 조명장치가 도시된 단면도이다.
도 8은 도 1의 기판가공장치의 제어블럭도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 기판가공방법이 도시된 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판가공방법에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판가공방법이 적용되는 기판가공장치는, 기판이 적재되는 적재유닛(10)과, 적재유닛(10)으로부터 반입된 기판(S)을 얼라인하여 위치를 결정하는 얼라인유닛(20)과, 얼라인유닛(20)에 의하여 얼라인된 기판(S)을 촬상하여 기판(S)상의 피가공영역의 위치를 검출하는 검출유닛(30)과, 기판(S)상의 피가공영역에 대하여 소정의 가공을 수행하는 가공유닛(40)과, 얼라인유닛(20)과 가공유닛(40) 사이에 설치되어 가공전의 기판(S)을 얼라인유닛(20)으로부터 가공유닛(40)으로 이송하고 가공후의 기판(S)을 가공유닛(40)으로부터 얼라인유닛(20)으로 이송하는 이송유닛(50)과, 검출유닛(30)에 의하여 검출된 기판(S)상의 피가공영역에 대하여 가공이 수행되도록 가공유닛(40)을 제어하는 제어유닛(60)을 포함하여 구성될 수 있다.
적재유닛(10)은, 기판(S)이 탑재되는 복수의 적재플레이트(111)가 상하로 복수로 배치되는 적재부(11)와, 적재부(11)를 승강시키는 승강장치(12)를 포함하여 구성될 수 있다. 승강장치(12)의 동작에 의하여 적재부(11)의 상하방향 위치가 조절될 수 있으며, 이에 따라, 적재플레이트(111)에 탑재된 기판(S)의 상하방향 위치가 조절된 상태에서 기판(S)이 얼라인유닛(20)으로 반입될 수 있다.
적재유닛(10)과 얼라인유닛(20) 사이에는, 가공전의 기판(S)을 적재유닛(10)의 적재부(11)로부터 얼라인유닛(20)으로 반입시키고, 가공후의 기판(S)을 얼라인유닛(20)으로부터 적재유닛(10)의 적재부(11)로 반출시키는, 로봇(미도시)이 구비될 수 있다. 이러한 로봇은 기판(S)의 테두리부재(S2)를 파지하여 적재유닛(10)과 얼라인유닛(10) 사이를 왕복으로 이동하는 구성이 적용될 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 얼라인유닛(20)은, 기판(S)의 양측을 지지하는 한 쌍의 지지부재들(21)과, 한 쌍의 지지부재들(21)을 서로 인접하는 방향 및/또는 서로 이격되는 방향으로 이동시키는 이동장치(22)를 포함하여 구성될 수 있다.
지지부재(21)에는, 기판(S)의 양측의 하측면이 지지될 수 있고, 한 쌍의 지지부재들(21)이 서로 인접하는 방향으로 이동하는 경우, 기판(S)의 양측면을 가압할 수 있도록 형성되는 지지부(211)가 마련될 수 있다. 이러한 지지부(211)는 계단형상으로 형성될 수 있다.
이동장치(22)는, 회전력을 발생시키는 구동모터(221)와, 구동모터(221)의 회전력에 의하여 회전되는 회전부재(222)와, 회전부재(222)와 연결되어 구동모터(221)의 구동력을 한 쌍의 지지부재들(21)로 전달하는 전달부재(223)를 포함하여 구성될 수 있다. 구동모터(221)로는 스테핑모터가 적용될 수 있으며, 전달부재(223)는 회전부재(222)에 감겨지는 벨트로 구성될 수 있다. 구동모터(221)의 구동에 의하여 회전부재(222)가 제1방향으로 회전되면 전달부재(223)가 회전부재(222)에 감기면서 한 쌍의 지지부재들(21)이 서로 인접하는 방향으로 이동할 수 있고, 회전부재(222)가 제1방향과 반대되는 방향인 제2방향으로 회전되면 회전부재(222)에 감겨진 전달부재(223)가 풀리면서 한 쌍의 지지부재들(21)이 서로 이격되는 방향으로 이동할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 지지부재들(21)이 서로 이격된 상태에서, 기판(21)은 얼라인유닛(20)으로 반입되어 그 양측이 지지부재(21)의 지지부(211)에 지지된다. 그리고, 구동모터(221)의 구동에 의하여 지지부재들(21)이 서로 인접되는 방향으로 이동하게 되며, 이에 따라, 기판(S)의 양측이 한 쌍의 지지부재들(21)에 의하여 가압된다. 따라서, 기판(S)의 위치가 한 쌍의 지지부재들(21)에 의하여 고정되며, 이에 따라, 기판(S)의 위치가 기구적으로 결정(얼라인)된다.
한편, 본 발명은 이동장치(22)의 구성으로 상기한 바와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 한 쌍의 지지부재들(21)을 서로 인접하는 방향 및/또는 서로 이격되는 방향으로 이동시키기 위하여 각 지지부재들(21)과 직접 연결되는 유압식 또는 공압식 실린더, 볼스크류장치 또는 리니어모터가 적용될 수 있는 등 한 쌍의 지지부재들(21)을 서로 반대되는 방향으로 이동시키기 위한 다양한 직선이동기구가 적용될 수 있다.
한편, 얼라인유닛(20)에는, 기판(S)이 얼라인유닛(20)에 반입되었는지, 즉, 기판(S)이 한 쌍의 지지부재(21)에 지지되어 있는지 여부를 감지하는 제1감지센서(23)가 구비될 수 있다. 제1감지센서(23)는 기판(S)의 하측면을 향하여 광을 발광한 후 기판(S)의 하측면으로부터 반사되는 광을 수광하는 광학센서로 이루어질 수 있다. 이와 같이, 제1감지센서(23)는 기판(S)으로부터 반사되는 광의 수광여부를 감지하여 얼라인유닛(20)상에 기판(S)이 존재하는지 여부를 감지할 수 있다.
또한, 얼라인유닛(20)에는, 적재유닛(10)의 적재부(11)에 기판(S)이 존재하는 지를 감지하는 제2감지센서(24)가 구비될 수 있다. 제2감지센서(24)는 적재부(11)의 적재플레이트(111)의 상측에 위치되는 기판(S)을 향하여 광을 발광한 후 기판(S)으로부터 반사되는 광을 수광하는 광학센서로 이루어질 수 있다. 이와 같이, 제2감지센서(24)는 기판(S)으로부터 반사되는 광의 수광여부를 감지하여 적재부(11)에 기판(S)이 존재하는지 여부를 감지할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 검출유닛(30)은, 얼라인유닛(20)의 일측에서 얼라인유닛(20)상의 기판(S)에 대향하도록 배치되는 조명장치(31)와, 얼라인유닛(30)의 타측에서 기판(S)에 대향하도록 배치되어 기판(S)을 촬상하는 촬상장치(32)와, 촬상장치(32)와 연결되어 촬상장치(32)에 의하여 촬상된 기판(S)의 이미지를 분석하여 기판(S)상의 피가공영역의 위치를 검출하는 검출부(33)를 포함하여 구성될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 기판(S)은, 가공유닛(10)에 의하여 가공되어 실제의 제품에 적용되는 대상물(S1)과, 대상물(S1)의 주연을 보호하고 기판(S)을 이송하기 위한 로봇 등이 파지하는 부분이 되는 테두리부재(S2)와, 피가공영역(S1)과 테두리부재(S2) 사이에 배치되는 연결부재(S3)로 구성될 수 있다. 대상물(S1)은 반도체 또는 엘이디 등의 소자가 될 수 있으며, 연결부재(S3)는 대상물(S1)을 테두리부재(S2)에 고정시키기 위한 투광성 재질의 필름이 적용될 수 있다. 연결부재(S3)의 예로 UV필름이 적용될 수 있다. 대상물(S)은 실제로 가공이 수행되어야 하는 피가공영역(S1)이 되며, 테두리부재(S2)와 연결부재(S3)는 가공의 대상이 되지 아니하는 비가공영역(S2)(S3)이 된다.
이와 같은 피가공영역(S1)과 비가공영역(S2)(S3)의 위치는 기판(S)마다 일정하지 않고 오차가 발생할 수 있다. 따라서, 기판(S)마다 실제의 가공의 대상이 되는 피가공영역(S1)과, 비가공영역(S2)의 검출하여 피가공영역(S1)에 대하여서만 가공이 수행되도록 할 필요성이 있다. 본 발명에 따른 기판가공장치는 이러한 기판(S)상의 피가공영역(S1)의 위치를 검출하기 위하여 검출유닛(30)이 이용된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 조명장치(31)는 복수의 발광다이오드들(311)이 격자형으로 배치되는 조명플레이트(312)와, 조명플레이트(312)와 기판(S) 사이에 배치되는 광확산판(313)을 포함하여 구성될 수 있다. 발광다이오드(311)로는 촬상장치(32)에서의 광의 감도가 비교적 큰 붉은색 파장대를 가지는 광을 발광하는 소자로 이루어지는 것이 바람직하다. 광확산판(313)은 복수의 발광다이오드들(311)에서 발광되는 광을 기판(S)을 향하여 균일하게 확산시키는 역할을 수행한다. 광확산판(313)은 투명재질의 패널에 광을 확산시키는 물질이 도포되거나 광을 확산시키는 필름이 부착된 형태 또는 투명재질의 패널의 일면에 복수의 미세요철이 형성된 형태로 이루어질 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 광확산판(313)에 의하여 확산된 광은 한 쌍의 지지부재들(21) 사이의 공간을 통하여 기판(S)의 일측면으로 조사될 수 있다.
조명장치(31)는 기판(S)이 얼라인유닛(20)에 의하여 위치가 고정된 상태에서 기판(S)을 향하여 광을 조사한다. 여기에서, 제어유닛(60)은 기판(S)의 위치를 고정시키기 위하여 한 쌍의 지지부재(21)를 이동시키는 구동모터(221)의 회전각도, 회전량 및/또는 회전위치를 계측하는 엔코더의 계측값으로부터 기판(S)이 얼라인유닛(20)에 의하여 위치가 결정되었는지를 판단하고, 조명장치(31)로부터 광이 조사되도록 제어할 수 있다.
촬상장치(32)는, 조명장치(31)로부터 기판(S)을 향하여 광이 조사되는 상태에서, 기판(S)의 전체의 영역을 촬상한다. 그리고, 검출부(33)는 촬상장치(32)에 의하여 촬상된 기판(S)의 이미지로부터 기판(S)상의 피가공영역(S1)과 비가공영역(S2)(S3)의 경계의 위치를 검출한다. 검출부(33)에 의하여 검출되는 피가공영역(S1)의 위치에 관한 데이터는, 기판(S)의 이미지로부터 분석된 명암 또는 색채의 강도데이터 또는 이를 수치적으로 나타낸 데이터가 될 수 있고, 기판(S)의 이미지로부터 분석된 피가공영역(S1)과 비가공영역(S2)(S3)의 경계의 좌표데이터가 될 수 있으며, 촬상장치(32)에 의하여 촬상된 기판(S)의 이미지 자체가 될 수 있다. 그리고, 이러한 기판(S)의 피가공영역(S1)의 위치에 관한 데이터는 기판(S)상의 피가공영역(S1)에 대해서만 가공이 수행되도록 가공유닛(10)을 제어하는 데에 이용된다.
한편, 검출유닛(30)에는 촬상장치(32)의 기판(S)에 대한 위치를 조절하는 위치조절장치(34)가 구비되는 것이 바람직하다. 위치조절장치(34)는, 길이방향으로(도 3에서의 수직방향으로) 연장되는 가이드부(341)와, 촬상장치(32)와 연결되며 가이드부(341)에 고정되는 고정부(342)를 포함하여 구성될 수 있다. 고정부(342)가 가이드부(341)에 고정되는 위치에 따라 기판(S)에 대한 촬상장치(32)의 위치가 결정될 수 있다. 촬상장치(32)의 위치는 기판(S)의 면적에 따라 결정될 수 있는데, 기판(S)의 면적이 비교적 큰 경우에는 촬상장치(32)의 촬상영역을 크게 하기 위하여 기판(S)에 대하여 촬상장치(32)가 원거리에 위치될 수 있으며, 기판(S)의 면적이 비교적 작은 경우에는 촬상장치(32)의 촬상영역을 작게 하기 위하여 기판(S)에 대하여 촬상장치(32)가 근거리에 위치될 수 있다. 이와 같이, 위치조절장치(34)에 의하여 기판(S)에 대한 촬상장치(32)의 위치가 조절될 수 있으므로, 면적이 서로 다른 다양한 기판(S)에 대하여 그 피가공영역(S1)의 위치를 정확하게 검출할 수 있다. 한편, 위치조절장치(34)로는, 유압식 또는 공압식 실린더, 볼스크류장치 또는 리니어모터가 적용될 수 있는 등 촬상장치(32)와 연결되어 기판(S)에 대한 촬상장치(32)의 위치를 자동으로 조절할 수 있는 다양한 직선이동기구가 적용될 수 있다.
가공유닛(40)은, 기판(S)이 이송유닛(50)에 의하여 이송되어 안착되는 스테이지(41)와, 스테이지(41)에 안착된 기판(S)에 대하여 소정의 가공을 수행하는 가공장치(42)와, 스테이지(41)를 X축방향으로 이동시키는 X축테이블(43)과, 스테이지(41)를 Y축방향으로 이동시키는 Y축테이블(44)을 포함하여 구성될 수 있다. 스테이지(41)에는 부압원과 연결되는 흡착홀이 형성될 수 있으며, 이에 따라, 기판(S)이 스테이지(41)상에 흡착될 수 있다.
가공장치(42)는 레이저광원을 이용하여 기판(S)에 레이저를 조사하는 레이저조사장치가 될 수 있다. 가공장치(42)가 레이저조사장치가 되는 경우, 가공장치(42)는 레이저광원으로부터 생성된 레이저빔의 발산각을 교정하고, 발산각이 교정된 레이저빔을 기판(S)에 집광하여 기판(S)의 내부 또는 기판(S)의 표면에 초점(spot)을 형성하여, 기판(S)의 내부 또는 기판(S)의 표면이 상변화에 의하여 가공이 되도록 하는 동작을 수행한다. 기판(S)의 내부 또는 기판(S)의 표면에서 상변화되는 영역이 길이방향으로 형성되는 경우, 기판(S)은 길이방향으로 형성되는 상변화 영역을 따라 절단될 수 있다. 이와 같이, 가공장치(42)는 레이저광원을 이용하여 기판(S)에 레이저를 조사하는 레이저 스크라이빙장치가 될 수 있다.
한편, 얼라인유닛(20)과 가공유닛(40)는 일체로 구성될 수 있으나, 얼라인유닛(20)과 가공유닛(40)은 서로 독립적으로 마련되고, 얼라인유닛(20)과 가공유닛(40) 사이에는 얼라인유닛(20)에 의하여 위치가 결정된 기판(S)을 가공유닛(40)으로 이송하고 가공유닛(40)에 의하여 가공된 기판(S)을 얼라인유닛(20)으로 이송하는 이송유닛(50)이 마련되는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의하여, 어느 하나의 기판(S)에 대하여 가공이 수행되는 과정과, 다음에 가공이 수행될 다른 하나의 기판(S)을 얼라인하는 과정을 동시에 실시할 수 있으므로, 하나의 유닛에서 기판(S)에 대하여 얼라인 및 가공을 함께 수행하는 것에 비하여 기판(S)의 가공에 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 또한, 얼라인유닛(20)은, 가공유닛(40)에 의하여 가공되기 전의 기판(S)에 대하여 얼라인을 실시할 수 있을 뿐만 아니라, 가공유닛(40)에서 가공된 후 이송된 기판(S)에 대하여 얼라인을 실시할 수 있으므로, 가공 후의 기판(S)이 적재유닛(10)에 적재되는 과정에서의 기판(S)의 위치오차를 줄일 수 있다.
이송유닛(50)으로는, 기판(S)의 테두리부재(S2)를 흡착 등의 방법으로 파지하고, 얼라인유닛(20)과 가공유닛(40) 사이를 왕복으로 이동하는 로봇(미도시)이 적용될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제어유닛(60)은 검출유닛(30) 및 가공유닛(40)과 연결되어, 검출유닛(30)의 촬상장치(32)에 의하여 촬상된 이미지로부터 검출부(33)가 검출한 기판(S)상의 피가공영역(S1)의 위치를 근거로 하여 기판(S)상의 피가공영역(S1)에 대해서만 가공이 수행되도록 가공유닛(40)을 제어하는 역할을 수행한다. 즉, 제어유닛(60)의 제어에 의하여 가공유닛(40)은 X축테이블(43) 및/또는 Y축테이블(44)을 동작시켜 스테이지(41)를 이동시키고, 검출유닛(30)에서 검출된 기판(S)상의 피가공영역(S1)에 대하여 가공장치(42)가 가공을 수행하도록 기판(S)의 위치를 조절한다.
이하, 도 9 및 도 10을 참조하여, 본 발명에 따른 기판가공장치를 이용한 기판가공방법에 대하여 설명한다.
본 발명에 따른 기판가공장치는, 먼저, 적재유닛(10)의 적재부(11)에 기판(S)이 적재되면, 적재부(11)에 적재된 기판(S)이 얼라인유닛(20)의 한 쌍의 지지부재(21)상으로 반입된다(S10). 이와 같은 기판(S)의 반입과정은, 적재유닛(10)과 얼라인유닛(20) 사이를 왕복으로 이동하는 로봇(미도시)의 동작에 의하여 진행될 수 있다.
그리고, 얼라인유닛(20)으로 반입된 기판(S)은 그 위치가 결정되어 고정된다. 즉, 구동모터(221)의 구동에 의하여 지지부재들(21)이 서로 인접되는 방향으로 이동하여 기판(S)의 양측을 가압되며, 이에 따라, 기판(S)의 위치가 한 쌍의 지지부재들(21)에 의하여 기구적으로 고정된다(S20).
그리고, 조명장치(31)로부터 기판(S)을 향하여 광이 조사됨과 함께 촬상장치(32)가 기판(S)의 전체의 영역을 촬상한다(S30).
그리고, 검출유닛(30)의 검출부(33)는 기판(S)상의 피가공영역(S1)과 비가공영역(S2)(S3)의 위치로부터 피가공영역(S1)의 위치를 검출한다(S40).
그리고, 기판(S)상의 피가공영역(S1)의 위치의 검출이 완료되면, 기판(S)이 이송유닛(50)의 동작에 의하여 얼라인유닛(20)으로부터 가공유닛(40)의 스테이지(41)상으로 로딩된다(S50).
그리고, 가공유닛(40)에서 검출된 기판(S)상의 피가공영역(S1)의 위치를 근거로 하여 기판(S)상의 피가공영역(S1)에 대하여 가공이 수행된다(S60). 이때, 가공장치(42)에 대하여 기판(S)상의 피가공영역(S1)이 위치될 수 있도록, X축테이블(43) 및 Y축테이블(44)의 동작에 의하여 스테이지(41)의 위치가 조절된다.
한편, 가공유닛(40)에서 기판(S)의 가공이 완료되면, 기판(S)이 이송유닛(50)의 동작에 의하여 가공유닛(40)의 스테이지(41)로부터 얼라인유닛(20)으로 언로딩된다(S70).
그리고, 얼라인유닛(20)으로 이송된 기판(S)은 그 위치가 결정되어 고정된다. 즉, 구동모터(221)의 구동에 의하여 지지부재들(21)이 서로 인접되는 방향으로 이동하여 기판(S)의 양측을 가압되며, 이에 따라, 기판(S)의 위치가 한 쌍의 지지부재들(21)에 의하여 기구적으로 고정된다(S80).
그리고, 얼라인유닛(20)으로부터 적재유닛(10)의 적재부(11)로 기판(S)이 반출되며(S90), 이에 따라, 하나의 기판(S)에 대한 가공과정이 완료된다. 한편, 기판(S)의 반출과정은, 적재유닛(10)과 얼라인유닛(20) 사이를 왕복으로 이동하는 로봇(미도시)의 동작에 의하여 진행될 수 있다.
본 발명에 따른 기판가공방법은, 기판(S)상의 피가공영역(S1)의 위치를 검출하고, 검출된 기판(S)상의 피가공영역(S1)에 대해서만 가공이 수행되도록 함으로써, 기판(S)상의 비가공영역(S2)(S3)에 대하여 불필요한 가공이 수행됨에 따라 발생할 수 있는 가공시간의 증가 등의 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판가공장치는, 기판(S)을 얼라인하는 얼라인유닛(20)과 기판(S)을 가공하는 가공유닛(40)을 별도로 마련한다. 따라서, 본 발명에 따른 기판가공방법은, 기판(S)의 가공 전에 기판(S)에 대하여 미리 얼라인을 실시함으로써, 어느 하나의 기판(S)에 대하여 가공이 수행되는 과정과, 다음에 가공이 수행될 다른 하나의 기판(S)을 얼라인하는 과정을 동시에 실시할 수 있으므로, 하나의 유닛에서 기판(S)에 대하여 얼라인 및 가공을 함께 수행하는 것에 비하여 기판(S)의 가공에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판가공방법은, 기판(S)의 가공 후에 기판(S)에 대하여 얼라인을 실시함으로써, 가공 후의 기판(S)이 적재유닛(10)에 적재되는 과정에서의 기판(S)의 위치오차를 줄일 수 있다.
본 발명의 실시예에서 설명한 기판(S)은 반도체기판 또는 엘이디기판이 될 수 있다. 본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다.
10: 적재유닛 20: 얼라인유닛
30: 검출유닛 40: 가공유닛
50: 이송유닛 60: 제어유닛

Claims (15)

  1. 기판을 얼라인하여 위치를 결정하는 얼라인유닛;
    상기 얼라인유닛에 의하여 위치가 결정된 기판상의 피가공영역의 위치를 검출하는 검출유닛; 및
    상기 검출유닛에 의하여 검출된 피가공영역에 대하여 가공을 수행하는 가공유닛을 포함하는 기판가공장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 얼라인유닛은,
    상기 얼라인유닛으로 반입된 기판의 양측을 지지하는 한 쌍의 지지부재들; 및
    상기 한 쌍의 지지부재들을 서로 인접하는 방향 및/또는 서로 이격되는 방향으로 이동시키는 이동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판가공장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 얼라인유닛에는 상기 기판의 반입여부를 감지하는 감지센서가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판가공장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 검출유닛은,
    상기 얼라인유닛의 일측에서 상기 기판에 대향하도록 배치되는 조명장치;
    상기 얼라인유닛의 타측에서 상기 기판에 대향하도록 배치되어 상기 기판을 촬상하는 촬상장치; 및
    상기 촬상장치에 의하여 촬상된 상기 기판의 이미지로부터 상기 기판상의 피가공영역의 위치를 검출하는 검출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판가공장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 조명장치는,
    복수의 발광다이오드가 격자형으로 배치되는 조명플레이트; 및
    상기 조명플레이트와 상기 기판 사이에 배치되는 광확산판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판가공장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 조명장치는 붉은색 파장대의 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 기판가공장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 검출유닛에는, 상기 기판에 대한 상기 촬상장치의 위치를 조절하는 위치조절장치가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판가공장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 가공유닛은,
    상기 기판이 안착되는 스테이지; 및
    상기 기판에 레이저를 조사하는 레이저조사장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판가공장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 얼라인유닛과 상기 가공유닛은 독립적으로 마련되고,
    상기 얼라인유닛과 상기 가공유닛 사이에는 상기 기판을 이송하는 이송유닛이 마련되는 것을 특징으로 하는 기판가공장치.
  10. (a) 기판이 적재되는 적재유닛으로부터 상기 기판을 반입하는 단계;
    (b) 상기 (a)단계에서 반입된 기판을 얼라인하는 단계; 및
    (c) 상기 (b)단계에서 얼라인된 기판을 촬상하여 상기 기판상의 피가공영역의 위치를 검출하는 단계를 포함하는 기판가공방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 (b)단계는,
    상기 기판을 한 쌍의 지지부재에 지지시키는 단계; 및
    상기 한 쌍의 지지부재를 서로 인접하게 이동시키고 상기 기판의 양측을 가압하여 상기 기판의 위치를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판가공방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 (c)단계는,
    상기 기판의 일측에 조명장치를 구비하고, 상기 기판의 타측에 촬상장치를 구비하여, 상기 기판에 대하여 광을 조사하면서 상기 촬상장치로 상기 기판을 촬상하는 것을 특징으로 하는 기판가공방법.
  13. 제10항에 있어서,
    (d) 상기 기판을 상기 기판에 대하여 소정의 가공을 수행하는 가공유닛으로 로딩하는 단계; 및
    (e) 상기 (c)단계에서 검출된 상기 기판상의 피가공영역의 위치를 근거로 상기 기판상의 피가공영역에 대하여 가공을 수행하는 단계를 더 포함하는 기판가공방법.
  14. 제13항에 있어서,
    (f) 상기 (e)단계에서 가공이 완료된 기판을 상기 가공유닛으로부터 언로딩하는 단계;
    (g) 상기 (f)단계에서 언로딩된 기판을 얼라인하는 단계; 및
    (h) 상기 (g)단계에서 얼라인된 기판을 상기 적재유닛으로 반출하는 단계를 더 포함하는 기판가공방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 (g)단계는,
    상기 기판을 한 쌍의 지지부재에 지지시키는 단계; 및
    상기 한 쌍의 지지부재를 서로 인접하게 이동시키고 상기 기판의 양측을 가압하여 상기 기판의 위치를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판가공방법.
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