KR20030085300A - 광센서 및 압력 센서를 구비하는 웨이퍼 이송 암 - Google Patents

광센서 및 압력 센서를 구비하는 웨이퍼 이송 암 Download PDF

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KR20030085300A
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Abstract

본 발명은 웨이퍼의 가장 자리를 잡는 에지 그립(edge-grip)형 이송 암에 있어서, 웨이퍼의 가장자리와 접하는 고정수단에 광센서 및 압력센서를 장착하여, 이송 암이 웨이퍼를 놓치는 현상을 방지하고, 그에 따른 공정의 불량을 방지하고자 한다.

Description

광센서 및 압력 센서를 구비하는 웨이퍼 이송 암{Wafer transfer arm with photo sensor and pressure sensor}
본 발명은 웨이퍼 이송 암에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 광센서 및 압력 센서를 구비하는 에지 그립(edge-grip)형 웨이퍼 이송 암에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 중에서 진공 상태에서 작업을 해야 할 필요성이 있는 공정 중에서 대표적인 것으로 이온 주입 공정이 있다. 일반적으로 이온 주입 공정은 반도체 소자를 제조하는 데 필요한 웨이퍼의 전기적 특성을 변화시키기 위하여 웨이퍼에 소정 불순물을 강제적으로 주입하는 공정을 말한다.
이와 같은 이온 주입 공정이 진행되도록 하는 이온 주입 설비는 주로 불순물을 이온화 시키는 이온 소스부, 이온화된 불순물을 웨이퍼에 강제적으로 주입되기에 적합하도록 가속시키는 이온 가속부, 불순물이 주입되도록 웨이퍼가 고정 및 지지되도록 하는 플래튼, 플래튼으로 웨이퍼를 로딩하는 웨이퍼 카세트, 플래튼으로부터 웨이퍼 카세트로 웨이퍼 언로딩 하는 웨이퍼 핸들러로 구성된다. 웨이퍼 핸들러의 상단부에는 이송 암이 위치한다. 이때의 이송 암은 웨이퍼의 가장자리를 고정수단으로 잡는 에지 그립(edge-grip) 방식이 주로 채택된다. 왜냐하면, 주로 사용되는 진공을 이용하여 웨이퍼를 흡착하는 방식의 이송암은 주변이 진공상태이기 때문에 사용하기가 어렵다.
에지 그립 방식의 이송암을 사용할 때, 종래에는 센서가 장착되지 않아서, 웨이퍼가 정확하게 잡혔는지를 인식할 수가 없다. 따라서, 웨이퍼가 정확하게 잡히지 않는 경우가 발생하고, 이에 따라 웨이퍼가 손상되거나 깨지는 경우가 발생할 수 있다.
따라서, 상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 과제는 웨이퍼를 정확하게 잡을 수 있는 웨이퍼 이송 암을 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이송 암이 웨이퍼를 잡기 전의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이송 암이 웨이퍼를 잡은 상태를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 웨이퍼 이송암을 A 선을 따라 자른 단면도를 나타낸다.
도 4는 도 2의 웨이퍼 이송암을 B 또는 C선을 따라 자른 단면도를 나타낸다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 센서를 구비하는 웨이퍼 이송 암을 특징으로 한다.
좀 더 구체적으로, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 암은 웨이퍼를 둘러쌀 수 있는 갈고리 모양을 갖으며 안쪽을 따라 긴 홈을 갖는 제 1 척킹부, 상기 제 1 척킹부의 단부에 연결되며 곡선형의 제 2 척킹부, 상기 제 1 척킹부의 안쪽 홈에 끼워지며 웨이퍼를 밀도록 회동가능한 제 3 척킹부, 상기 제 3 척킹부의 단부에 위치하며 웨이퍼를 고정하는 제 1 고정수단, 상기 제 1 척킹부의 단부에 위치하며 웨이퍼를 고정하는 제 2 고정수단 및 상기 제 2 척킹부의 단부에 위치하며 웨이퍼를 고정하는 제 3 고정수단을 구비한다. 여기서, 상기 제 1 고정 수단에는 광센서가 장착되고, 상기 제 2 및 제 3 고정 수단에는 압력 센서가 장착된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이송 암이 웨이퍼를 잡기 전의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이송 암이 웨이퍼를 잡은 상태를 나타내는 평면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)를 둘러싸는 갈고리 모양의 제 1 척킹부(chucking part)(10)의 단부에 곡선형의 제 2 척킹부(20)가 연결되어 있다. 상기 제 1 척킹부(10)는 안쪽을 따라 긴 홈이 파여진 형태로 그 홈 안에 제 3 척킹부(30)이 위치한다. 상기 제 3 척킹부(30)의 단부에 제 1 고정수단(40), 상기제 1 척킹부(10)의 단부에 제 2 고정수단(50), 상기 제 2 척킹부(20)의 단부에 제 3 고정수단(60)이 각각 존재한다. 각각의 고정수단(40, 50, 60)들은 단면이 움푹 들어간 홈의 구조를 갖는다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이송 암이 웨이퍼(W)를 잡을 때, 먼저 상기 제 3 처킹부(30)이 회동하여 웨이퍼(W)를 상기 제 2 및 제 3 고정수단(50, 60)쪽으로 밀어서, 각각의 고정수단(40, 50, 60)들의 홈에 웨이퍼(W)의 가장자리를 끼우게 한다.
도 3은 도 2의 웨이퍼 이송암을 A 선을 따라 자른 단면도를 나타낸다.
도 4는 도 2의 웨이퍼 이송암을 B 또는 C선을 따라 자른 단면도를 나타낸다.
도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 고정수단(40)에는 광센서(41)가 장착된다. 상기 광센서는 발광부(41a)와 수광부(41b)로 이루어지며, 상기 발광부(41a)에서 레이저 등의 빛을 쏘고 수광부(41b)에서 빛의 감지 여부를 판단하여, 웨이퍼(W)의 존재 여부를 감지한다. 상기 제 2 및 제 3 고정수단(50, 60)들에는 압력센서(51)가 장착된다. 상기 압력센서(51)는 상부압력센서(51a) 및 하부압력센서(51b)로 이루어져, 상기 제 3 척킹부가 웨이퍼(W)를 밀어서 웨이퍼가 상기 제 2 및 제 3 고정수단(50, 60)들에 밀착되었는지를 감지한다.
상기와 같이 본 발명에 따라, 웨이퍼 이송암에 있어서 웨이퍼 고정 수단에 센서를 장착하여, 이송암이 웨이퍼를 정확하게 잡았는지를 감지하여 이송암을 제어할 수 있으며, 그에 따라 공정의 불량을 방지할 수 있다.

Claims (1)

  1. 웨이퍼를 둘러싸는 갈고리 모양을 갖으며 안쪽을 따라 긴 홈을 갖는 제 1 척킹부;
    상기 제 1 척킹부의 단부에 연결되며 곡선형의 제 2 척킹부;
    상기 제 1 척킹부의 안쪽 홈에 끼워지며 웨이퍼를 밀도록 회동가능한 제 3 척킹부;
    상기 제 3 척킹부의 단부에 위치하며 웨이퍼를 고정하는 제 1 고정수단;
    상기 제 1 척킹부의 단부에 위치하며 웨이퍼를 고정하는제 2 고정수단; 및
    상기 제 2 척킹부의 단부에 위치하며 웨이퍼를 고정하는제 3 고정수단을 구비하는 웨이퍼 이송 암에 있어서,
    상기 제 1 고정수단에는 광센서가 장착되고,
    상기 제 2 고정 수단 및 상기 제 3 고정 수단에는 압력 센서가 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 암.
KR1020020023661A 2002-04-30 2002-04-30 광센서 및 압력 센서를 구비하는 웨이퍼 이송 암 KR20030085300A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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