KR200212457Y1 - 반도체웨이퍼의 틸트감지장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체웨이퍼의 틸트감지장치에 관한 것으로, 승강블럭(10)의 정면에 조립되는 회전샤프트(20)에 결합부재(51)로 결합됨과 아울러 회전샤프트(20)의 회전에 의해 일단이 내/외측으로 이동하는 제1 및 제2웨이퍼척(30)(40)과, 제1 및 제2웨이퍼척(30)(40)의 각각에 조립되어 반도체웨이퍼(W)를 파지시 슬롯홈을 제공하는 제1 및 제2슬롯부재(30a)(40a)와, 반도체웨이퍼 이송장치(100)의 제1 및 제2슬롯부재(30a)(40a)의 상측에 각각 설치되어 반도체웨이퍼(W)의 파지 여부를 감지하는 제1반도체웨이퍼 감지부(61)(62)와, 제1반도체웨이퍼 감지부의 상측에 소정 거리로 이격되도록 설치되어 반도체웨이퍼(W)의 파지 여부를 감지하는 제2반도체웨이퍼 감지부(63)(64)로 구성하여, 반도체웨이퍼가 제1슬롯부재와 제2슬롯부재 사이에서 틸트된 상태로 파지되는 것을 감지할 수 있게 되어 반도체웨이퍼의 비정상적인 파지로 인한 반도체웨이퍼의 손실을 방지할 수 있도록 함에 있다.

Description

반도체웨이퍼의 틸트감지장치{Apparatus for detecting tilt of semiconductor wafer}

본 고안은 반도체웨이퍼의 틸트감지장치에 관한 것으로, 특히 반도체웨이퍼를 이송시키는 장치에서 반도체웨이퍼를 파지시 반도체웨이퍼가 틸트(tilt)된 상태로 파지되는 것을 감지하기 위한 반도체웨이퍼의 틸트감지장치 관한 것이다.

반도체 소자를 제조하기 위해 사용되는 반도체웨이퍼는 여러 단계의 공정을 거쳐 제조된다. 각 공정별로 반도체웨이퍼를 이송시키기 위해 카세트(casette)나 캐리어(carrier)가 사용되지 않는 공정에서는 로보트(robot) 등의 자동 이송장치가 사용된다. 자동 이송장치는 하나의 공정이 실행 완료되면 완료된 다수의 웨이퍼를 다음 공정 장치로 이송시켜 장착하기 위해 다수의 웨이퍼를 동시에 집어 이송시켜 장착한다. 웨이퍼를 이송시키는 종래의 이송장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 반도체웨이퍼 이송장치의 사시도이다. 도시된 바와 같이 크게 승강블록(block)(10), 회전 샤프트(20), 제1웨이퍼척(30), 제2웨이퍼척(40) 및 브라켓(bracket) 형상의 다수의 결합부재(51)로 구성된다. 승강블럭(10)은 수직 및 수평 방향으로 이동하며 승강블럭(10)의 일측면에는 회전 샤프트(20)가 설치된다. 회전 샤프트(20)는 승강블럭(10)에 회전 가능하도록 설치되며 회전 샤프트(20)의 양측에는 제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)이 설치된다.

제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)은 다수의 결합부재(51)에 의해 회전 샤프트(20)의 양측에 설치되어 회전 샤프트(20)의 회전에 의해 소정 각도로 벌어지거나 좁아지는 동작을 실시하게 된다. 예를 들어 회전 샤프트(20)가 내측으로 회전하게 되면 제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)이 벌어지며, 회전 샤프트(20)가 외측 방향으로 회전하면 제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)이 서로 마주 보는 방향으로 좁아지는 동작을 하도록 설치된다.

회전 샤프트(20)의 회전에 의해 제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)이 좁아지거나 벌어지는 동작 과정을 통해 웨이퍼를 집거나 놓는 과정을 통해 공정을 실행하는 장치에 장착하거나 이탈시키게 된다. 예를 들어 습식 공정을 실시하는 장치에 다수의 웨이퍼가 장착된 상태에서 이를 분리하여 이송시키기 위해 승강블럭(10)이 습식공정장치(도시 않음)로 이동하게 된다.

승강블럭(10)은 승강블럭(10)을 이동시키는 이송장치(도시 않음)에 의해 수직방향으로 상승한 후 습식공정치의 내부로 하강하여 다수의 웨이퍼가 장착된 위치로 이동하게 된다. 이동이 완료되면 회전 샤프트(20)가 외측 방향으로 회전하고 이 회전에 의해 제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)이 내측으로 좁아지게 되어 웨이퍼를 집게 된다. 제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)이 웨이퍼를 집으면 승강블럭(10)은 위로 상승한 후 다음 공정장치(도시 않음)로 이동한다.

반도체웨이퍼를 이송시키기 위해 제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)를 가동시켜 반도체웨이퍼가 정상적으로 파지되었는지를 감지하기 위해 발광어레이(30b)와 수광어레이(40b)가 사용된다. 발광어레이(30b)는 제1웨이퍼척(30)에 조립 장착된 제1슬롯부재(30a)의 상측방향에 조립되며, 수광어레이(40b)는 제2웨이퍼척(40)에 조립 장착된 제2슬롯부재(40a)의 상측방향에 각각 조립된다. 발광어레이(30b)와 수광어레이(40b)는 서로 마주대하는 방향에 설치되어 반도체웨이퍼를 파지시 반도체웨이퍼가 제1슬롯부재(30a)와 제2슬롯부재(40a)에 정확하게 파지되었는지를 확인한다.

종래에서와 같이 제1슬롯부재와 제2슬롯부재 위에 각각 발광어레이와 수광어레이를 하나씩 설치하여 반도체웨이퍼의 파지상태를 감지하는 경우에 반도체웨이퍼가 틸트된 상태로 파지되는 것을 감지할 수 없게 된다. 반도체웨이퍼가 틸트된 상태로 제1슬롯부재와 제2슬롯부재 사이에 파지되면 제1웨이퍼척과 제2웨이퍼척이 내측으로 이동하여 단단하게 반도체웨이퍼를 파지하는 과정에서 반도체웨이퍼가 깨지는 등의 치명적인 손실을 발생할 수 있는 문제점이 있다.

본 고안의 목적은 반도체웨이퍼 이송장치에서 반도체웨이퍼가 제1슬롯부재와 제2슬롯부재 사이에서 틸트된 상태로 파지되는 것을 감지하기 위한 반도체웨이퍼의 틸트감지장치를 제공함에 있다.

본 고안의 다른 목적은 반도체웨이퍼 이송장치를 이용하여 반도체웨이퍼의 이송시 반도체웨이퍼를 파지하는 제1슬롯부재와 제2슬롯부재에 틸트된 상태로 파지되는 것을 감지함으로써 반도체웨이퍼의 비정상적인 파지로 인한 손실을 방지하도록 함에 있다.

도 1은 종래의 반도체웨이퍼 이송장치의 사시도,

도 2는 본 고안에 의한 반도체웨이퍼 이송장치의 사시도,

도 3은 도 2에 도시된 반도체웨이퍼 이송장치의 정면도,

도 4는 도 2에 도시된 제1발광어레이의 정면도,

도 5는 도 2에 도시된 제1수광어레이의 정면도이다.

＜도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

10: 승강블럭 20: 회전 샤프트

30: 제1웨이퍼척 40: 제2웨이퍼척

51: 결합부재 61: 제1발광어레이

62: 제1수광어레이 63: 제2발광어레이

64: 제2수광어레이

본 고안의 반도체웨이퍼 틸트감지장치는 승강블럭의 정면에 조립되는 회전샤프트에 결합부재로 결합됨과 아울러 회전샤프트의 회전에 의해 일단이 내/외측으로 이동하는 제1 및 제2웨이퍼척; 제1 및 제2웨이퍼척의 각각에 조립되어 반도체웨이퍼를 파지시 슬롯홈을 제공하는 제1 및 제2슬롯부재; 제1 및 제2슬롯부재의 상측에 각각 설치되어 반도체웨이퍼의 파지여부를 감지하는 제1반도체웨이퍼 감지부; 및 제1반도체웨이퍼 감지부의 상측에 소정 거리로 이격되도록 설치되어 반도체웨이퍼의 파지 여부를 감지하는 제2반도체웨이퍼 감지부로 구성됨을 특징으로 한다.

제1반도체웨이퍼 감지부는 빛을 발광하는 제1발광어레이와 제1발광어레이로부터 출력되는 빛을 수광받는 제1수광어레이로 구성되며, 제2반도체웨이퍼 감지부는 빛을 발광하는 제2발광어레이와 제2발광어레이로부터 출력되는 빛을 수광받는 제2수광어레이로 구성됨을 특징으로 한다.

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안에 의한 반도체웨이퍼 이송장치의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 반도체웨이퍼 이송장치의 정면도이다. 도시된 바와 같이, 승강블럭(10)의 정면에 조립되는 회전샤프트(20)에 결합부재(51)로 결합됨과 아울러 회전샤프트(20)의 회전에 의해 일단이 내/외측으로 이동하는 제1 및 제2웨이퍼척(30)(40)과, 제1 및 제2웨이퍼척(30)(40)의 각각에 조립되어 반도체웨이퍼(W)를 파지시 슬롯홈을 제공하는 제1 및 제2슬롯부재(30a)(40a)와, 반도체웨이퍼 이송장치(100)의 제1 및 제2슬롯부재(30a)(40a)의 상측에 각각 설치되어 반도체웨이퍼(W)의 파지 여부를 감지하는 제1반도체웨이퍼 감지부(61)(62)와, 제1반도체웨이퍼 감지부(61)(62)의 상측에 소정 거리로 이격되도록 설치되어 반도체웨이퍼(W)의 파지 여부를 감지하는 제2반도체웨이퍼 감지부(63)(64)로 구성된다.

본 고안의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

반도체웨이퍼 이송장치는 승강블록(block)(10), 회전 샤프트(20), 제1웨이퍼척(30), 제2웨이퍼척(40) 및 브라켓(bracket) 형상의 다수의 결합부재(51)로 구성되며, 반도체웨이퍼 틸트감지장치는 제1반도체웨이퍼 감지부(61)(62)와 제2반도체웨이퍼 감지부(63)(64)로 구성된다.

반도체웨이퍼 이송장치를 구성하고 있는 회전 샤프트(20)는 승강블록(block)(10)의 정면에 회전 가능하도록 설치되며 회전 샤프트(20)의 양측에는 제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)이 설치된다. 제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)은 다수의 결합부재(51)에 의해 회전 샤프트(20)의 양측에 설치되어 회전 샤프트(20)의 회전에 의해 소정 각도로 벌어지거나 좁아지는 동작을 실시하게 된다.

회전 샤프트(20)가 내측으로 회전하게 되면 제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)이 벌어지며, 회전 샤프트(20)가 외측 방향으로 회전하면 제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)이 서로 마주 보는 방향으로 좁아지는 동작을 하도록 설치된다. 회전 샤프트(20)의 회전에 의해 제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)이 좁아지거나 벌어지는 동작을 통해 반도체웨이퍼(W)를 파지하게 된다.

제1웨이퍼척(30) 및 제2웨이퍼척(40)이 좁아지거나 벌어지는 동작을 통해 반도체웨이퍼(W)를 파지시 반도체웨이퍼(W)는 제1 및 제2슬롯부재(30a)(40a)에 형성된 슬롯홈(도시 않음)에 삽입되어 파지된다. 슬롯홈이 각각 형성된 제1 및 제2슬롯부재(30a)(40a)에 제1반도체웨이퍼 감지부(61)(62)와 제2반도체웨이퍼 감지부(63)(64)가 조립 장착된다. 제1반도체웨이퍼 감지부(61)(62)는 제1 및 제2슬롯부재(30a)(40a)의 상측에 각각 설치되어 반도체웨이퍼(W)의 파지 여부를 감지하며, 제2반도체웨이퍼 감지부(63)(64)는 제1반도체웨이퍼 감지부의 상측에 소정 거리로 이격되도록 설치되어 반도체웨이퍼(W)의 파지 여부를 감지하게 된다.

반도체웨이퍼(W)의 파지 여부를 감지하기 위해 사용되는 제1반도체웨이퍼 감지부(61)(62)는 빛을 발광하는 제1발광어레이(61)와 제1발광어레이(61)로부터 출력되는 빛을 수광받는 제1수광어레이(62)로 구성되며, 제2반도체웨이퍼 감지부(63)(64)는 빛을 발광하는 제2발광어레이(63)와 제2발광어레이(63)로부터 출력되는 빛을 수광받는 제2수광어레이(64)로 구성된다. 여기서, 제1발광어레이(61)와 제2발광어레이(63)를 구성하는 발광소자는 발광다이오드(61a)가 사용되며, 제1수광어레이(62)와 제2수광어레이(64)를 구성하는 수광소자는 포토다이오드(62a)가 사용된다.

제1 및 제2슬롯부재(30a)(40a)에 각각 형성된 슬롯홈에 삽입되어 파지되는 각각의 반도체웨이퍼(W)의 파지 여부를 제1반도체웨이퍼 감지부(61)(62)와 제2반도체웨이퍼 감지부(63)(64)를 이용하여 감지함으로써 제1 및 제2슬롯부재(30a)(40a)에 각각 형성된 슬롯홈에 틸트되도록 반도체웨이퍼(W)가 파지되면 제1반도체웨이퍼 감지부(61)(62)와 제2반도체웨이퍼 감지부(63)(64) 중 어느 하나만 도통하게 되면 반도체웨이퍼(W)는 틸트된 상태로 파지된 것으로 감지한다.

이상과 같이 반도체웨이퍼가 제1슬롯부재와 제2슬롯부재 사이에서 틸트된 상태로 파지되는 것을 감지할 수 있게 됨에 따라 반도체웨이퍼가 틸트되어 비정상적인 상태로 파지됨으로 인한 반도체웨이퍼의 손실을 방지할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 제1반도체웨이퍼 감지부와 제2반도체웨이퍼 감지부를 이용함으로써 반도체웨이퍼가 제1슬롯부재와 제2슬롯부재 사이에서 틸트된 상태로 파지되는 것을 감지할 수 있게 되어 반도체웨이퍼의 비정상적인 파지로 인한 반도체웨이퍼의 손실을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.

Claims (3)

1. 반도체웨이퍼 이송장치를 이용하여 반도체웨이퍼를 파지시 반도체웨이퍼 파지상태를 감지하는 장치에 있어서,

   승강블럭의 정면에 조립되는 회전샤프트에 결합부재로 결합됨과 아울러 회전샤프트의 회전에 의해 일단이 내/외측으로 이동하는 제1 및 제2웨이퍼척;

   상기 제1 및 제2웨이퍼척의 각각에 조립되어 반도체웨이퍼를 파지시 슬롯홈을 제공하는 제1 및 제2슬롯부재;

   상기 제1 및 제2슬롯부재의 상측에 각각 설치되어 반도체웨이퍼의 파지 여부를 감지하는 제1반도체웨이퍼 감지부; 및

   상기 제1반도체웨이퍼 감지부의 상측에 소정 거리로 이격되도록 설치되어 반도체웨이퍼의 파지 여부를 감지하는 제2반도체웨이퍼 감지부로 구성됨을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 틸트감지장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1반도체웨이퍼 감지부는 빛을 발광하는 제1발광어레이; 및

   상기 제1발광어레이로부터 출력되는 빛을 수광받는 제1수광어레이로 구성됨을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 틸트감지장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 제2반도체웨이퍼 감지부는 빛을 발광하는 제1발광어 레이; 및

   상기 제2발광어레이로부터 출력되는 빛을 수광받는 제2수광어레이로 구성됨을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 틸트감지장치.