KR20060053002A - 내장된 광섬유와 컴포넌트의 접속 - Google Patents

내장된 광섬유와 컴포넌트의 접속 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판("PCB")상의 컴포넌트와 PCB에 내장된 광섬유(224)간에 광학적 접속을 제공한다. 광학적 접속은 PCB의 표면과 내장된 광섬유 사이에서 매트릭스 재료를 통해 광이 이동하는 것을 허용하기 위한 광학 비아(230, 232), 및 광섬유(224)로부터 수신된 광을 광학 비아(230, 232)를 따라 디바이스의 표면을 향해 재지향하고 광학 비아(230, 232)로부터 수신된 광을 광섬유로 재지향하기 위한 광학 리다이렉터(234, 236)를 포함한다. 컴포넌트와 광섬유를 광학적으로 접속시킴으로써, 컴포넌트는 고속 광 데이터 통신을 위해 광섬유(224)를 이용할 수 있다.
광 데이터 통신, 인쇄 회로 기판, 광학 비아, 광학 리다이렉터, 광학 접속

Description

내장된 광섬유와 컴포넌트의 접속{CONNECTING A COMPONENT WITH AN EMBEDDED OPTICAL FIBER}
본 발명은 인쇄 회로 기판에 관한 것으로, 특히 통신용 인쇄 회로 기판에서 광섬유를 이용하는 것에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판("PCB")은 전자 디바이스가 부착되는 구조이다. PCB는 패터닝된 컨덕터(patterned conductor)뿐만 아니라 하나 이상의 구조적 층들을 구비하고 있다. 구조적 층들은 전자 디바이스를 지원함과 동시에, 컨덕터들은 전자 디바이스에 전력을 제공하고 디바이스가 전자 신호의 이용을 통해 통신할 수 있도록 한다.
도 1은 전형적인 통상의 PCB(100)의 일부의 측단면도이다. 예시된 종래 PCB(100)는 구조적 코어(102)를 가지고 있다. 이러한 구조적 코어(102)는 PCB(100)의 다른 부품들이 적용되거나 전자 디바이스가 부착되는 단단한 서포트(support)를 제공한다. 이 경우에, 구조적 코어(102)는 4개의 코어 구조적 층들(104, 106, 108, 110)을 가지고 있다. 이들 코어 구조적 층들(104, 106, 108, 110)은 각각 유리섬유/수지 합성 재료(fiberglass/resin composite material)이다. 코어 구조적 층들(104, 106, 108, 110)은 함께 프레스되고 큐어링되어(cured) 구조 적 코어(102)를 형성한다.
상부 코어 구조적 층(104)의 위에는 도전성 트레이스(conductive trace; 112)의 제1 상부 층이 있다. 이들 도전성 트레이스(112)는 PCB(100)에 부착될 전자 디바이스로의 전자 접속을 제공한다. 도전성 트레이스(112)는 전력 또는 그라운드를 제공하거나, 전자 디바이스가 트레이스(112)에 의해 도전되는 전자 신호의 이용을 통해 통신할 수 있도록 한다. 도전성 트레이스(112)의 제1 층은 구조적 층(114)에 의해 덮여 있다. 이러한 구조적 층(114)은 도전성 트레이스(112)의 제1 층의 상부 상에 적용되고 큐어링된다. 이러한 프로세스는 구조적 층(114)이 트레이스들(112)간의 갭을 채우고 트레이스(112) 자체뿐만 아니라 코어(102)의 상부 층104)에 부착될 수 있게 한다. 구조적 층(114)의 상부 상에는 도전성 트레이스(116)의 제2 상부 층이 있다. 이들 트레이스들(116)은 전력 또는 그라운드를 제공하거나, 전자 디바이스가 통신할 수 있게 한다. 구조적 층(114)은 도전성 트레이스(112, 116)의 제1 및 제2 상부 층들을 분리하고 트레이스(112, 116)를 서로 절연시킨다.
유사하게, 기저 코어 구조적 층(bottom core structural layer; 110)의 아래에는 도전성 트레이스(118)의 제1 기저층, 구조적 층(120), 및 도전성 트레이스(122)의 제2 기저층이 있다. 도전성 트레이스(112, 116)의 상부 층과 같이, 도전성 트레이스(118, 120)의 기저층들은 전력 또는 그라운드를 제공하거나, 전자 디바이스가 통신할 수 있도록 허용한다. 구조적 층(120)은 도전성 트레이스(118, 120)의 제1 및 제2 기저층들을 분리시키고 트레이스(118, 120)를 서로 절연시킨다.
현대의 전자 디바이스가 그 복잡도, 속도 및 성능이 향상됨에 따라, 통신 용량에 대한 그 요구조건이 발생되었다. 그러한 현대 디바이스들은 도 1에 도시된 PCB(100)와 같이, 도전성 트레이스(112, 116, 118, 120)의 복수층을 구비하는 PCB(100)에 의해서 제공될 수 있는 것보다 더 많은 통신 용량을 필요로 할 수 있다.
도 1은 전형적인 종래 인쇄 회로 기판("PCB")의 일부의 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 시스템의 측단면도이다.
도 3a 내지 3i는 광섬유가 PCB에 내장되는 방법의 제1 실시예를 예시하고 있다.
도 4a 내지 4d는 광섬유가 PCB에 내장되는 방법의 제2 실시예를 예시하고 있다.
도 5는 광섬유가 PCB에 통합되는 다양한 방법을 도시하는 측단면도이다.
도 6a 내지 6i는 PCB에 내장된 광섬유가 광 신호 소스 또는 목적지에 결합되는 방법을 예시하는 측단면도이다.
본 발명의 실시예의 이하의 상세한 설명에서, 첨부된 도면의 참조부호는, 유사한 참조부호가 유사한 구성요소를 나타내도록 사용되었다. 여기에 기재된 실시예들은 본 기술분야의 숙련자들이 본 발명을 실시할 수 있을 만큼 충분히 상세하게 공개된다. 그러므로 이하의 상세한 설명은 제한적 의미로 받아들여서는 안 되고, 본 발명의 범주는 첨부된 청구의 범위에 의해서만 정의된다.
시스템 개요
도 2는 인쇄 회로 기판("PCB")(200)에 부착된 디바이스(226, 228) 또는 다른 디바이스들이, PCB(200)와 통합된 광섬유(224)를 통해 통신하는, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 시스템의 일부의 측단면도이다. 광 통신을 허용함으로써, PCB(200)를 가지는 시스템은 종래 시스템보다 훨씬 더 높은 데이터 통신 레이트를 허용한다. 본 명세서에서 용어 "광 통신"은, 음성 통신, 데이터 전달, 및 다른 목적을 포함하는 목적을 위해, 광 신호를 송신하고, 전송하며, 수신하거나 운반하는 것을 포함하는, 광 신호의 다수의 이용을 포함하는 것으로 넓게 사용된다.
PCB(200)는 구조적 코어(202)를 가지고 있다. 이러한 구조적 코어(202)는 PCB(200)의 다른 부품들이 적용되거나 전자 디바이스가 부착되는 단단한 서포트를 제공한다. 다른 실시예에서는 다른 개수의 층들이 구조적 코어(202)를 구성하거나 PCB(200)가 분리된 구조적 코어(separate structural core; 202)를 가지고 있지 않더라도, 이 경우에는 구조적 코어(202)는 4개의 코어 구조적 층(204, 206, 208, 210)을 가지고 있다. 유리섬유 및 수지에 부가되거나 유리섬유 및 수지 대신에 다른 재료가 이용될 수도 있지만, 하나의 실시예에서 코어 구조적 층(204, 206, 208, 210)은 각각 유리섬유 및 수지를 포함하는 합성 재료이다. 그러한 유리섬유/수지 구조적 코어(202)의 하나의 실시예에서, 코어는 프리프레그 유리섬유 프라이{prepreg fiberglass plies(수지가 스며든 유리섬유 패브릭)}를 함께 적층함으로써 만들어진다. 그리고나서, 적층된 프라이가 프레스되고 큐어링된다. 코어 구조적 층(204, 206, 208, 210)은 함께 프레스되고 큐어링되어 하나의 실시예의 구조적 코어(202)를 형성한다.
상부 코어 구조적 층(204)의 위에는 도전성 트레이스(212)의 제1 상부 층이 있다. 이들 도전성 트레이스(212)는 PCB(200)에 부착된 전자 디바이스로의 전자 접속을 제공한다. 도전성 트레이스(212)는 전력 또는 그라운드이거나, 전자 디바이스가 트레이스(212)에 의해 도전되는 전자 신호의 이용을 통해 통신할 수 있게 한다. 도전성 트레이스(212)의 제1 층은 구조적 층(214)에 의해 덮여 있다. 이러한 구조적 층(214)이 도전성 트레이스(212)의 제1 층의 상부 상에 적용되고 큐어링된다. 이러한 프로세스는 구조적 층(214)이 트레이스들(212)간의 갭을 채우고 트레이스들(212) 자체뿐만 아니라 코어(202)의 상부 층(204)에 부착하도록 허용한다. 구조적 층(214)의 상부 상에는 도전성 트레이스(216)의 제2 상부 층이 있다. 이들 트레이스들(216)은 전력 또는 그라운드를 제공하거나, 전자 디바이스가 통신할 수 있게 한다. 구조적 층(214)은 도전성 트레이스(212, 216)의 제1 및 제2 상부 층들을 분리하고 트레이스(212, 216)를 서로 절연시킨다.
유사하게, 기저 코어 구조적 층(210)의 아래에는 도전성 트레이스(218)의 제1 기저층, 구조적 층(220), 및 도전성 트레이스(222)의 제2 기저층이 있다. 도전성 트레이스(212, 216)의 상부 층과 같이, 도전성 트레이스(218, 220)의 기저층들은 전력 또는 그라운드를 제공하거나, 전자 디바이스가 통신할 수 있도록 허용한다. 구조적 층(220)은 도전성 트레이스(218, 220)의 제1 및 제2 기저층들을 분리시키고 트레이스(218, 220)를 서로 절연시킨다.
PCB(200)는 PCB(200)내에 내장된 하나 이상의 광섬유(224)를 가질 수 있다. 예시된 실시예에서, 광섬유(224)는 PCB(200)에서 2개의 코어 구조적 층(204, 206)의 사이에 내장된다. 하나 이상의 광섬유(224)는 코어 구조적 층(204, 206, 208, 210)의 사이에, 하나의 코어 구조적 층(204, 206, 208, 210)내에, 도전성 트레이스(212)의 층과 구조적 층(214)의 사이와 같은 다른 층 사이에, 또는 구조적 층(220)내와 같은 다른 층들 내에서 내장될 수 있다. 하나의 실시예에서, 복수의 광섬유(224)가 광섬유 간에 주지된 간격을 가지는 소정의 패턴으로 PCB(200)내에 내장된다.
예시된 실시예에서, 제1 디바이스(226) 및 제2 디바이스(228)가 PCB(200)에 부착된다. 이들 디바이스(226, 228)는 도전성 트레이스(212, 216)에 접속되어 예를 들면, 전력 및 그라운드 접속을 제공한다. 전자 디바이스(226, 228)는 도전성 트레이스(212, 216)에 접속되어, 트레이스(212, 216)는 일부 통신을 제공한다. 그러나, 디바이스(226, 228)는 광학적으로 통신할 수 있다. 하나의 실시예에서, 디바이스(226, 228)는 광학 정보를 전송하고 수신하며, 이를 전자 컴포넌트에 이용하기 위해 변환하는, 전자-대-광학 및/또는 광학-대-전자 컨버터일 수 있다. 다른 실시예에서, 디바이스(226, 228)는 주로 내부 전자-대-광학 및/또는 광학-대-전자 컨터버를 통해 광학 통신을 할 수 있는 전자 디바이스일 수 있다. 다른 실시예들에서, 디바이스(226, 228)는 다른 타입의 디바이스 또는 컴포넌트일 수 있다.
하나의 실시예에서, 제1 디바이스(226)는 제1 광학 비아(opical via; 230)에 접속된다. 제1 광학 비아(230)는 제1 디바이스(226)로부터 제1 광학 리다이렉터 (234)로의 광의 전송을 허용한다. 제1 광학 비아(230)는 광을 제1 광학 리다이렉터(234)로 또는 그것으로부터 광을 지향하는 튜브이거나, 광이 통과하는 층(214, 204)의 측벽에 의해 정의되는 웰(well)이거나, 광이 PCB(200)의 표면 사이에서 광학 리다이렉터(234)로 이동하도록 허용하는 다른 구조일 수 있다. 제1 광학 리다이렉터(234)는 광이 광섬유(224)로 지향되도록 제1 광학 비아(230)를 따라 아래로 이동하는 광을 재지향하고, 광이 제1 광학 비아(234)를 따라 위로 이동하도록 광섬유(224)로부터 수신된 광을 재지향한다. 제1 광학 리다이렉터(234)는 거울, 프리즘, 또는 광을 재지향할 수 있는 다른 디바이스일 수 있다. 광섬유(224)는 광이 PCB(200)를 이동하기 위한 경로를 제공한다. 제2 광학 리다이렉터(236)는 광이 제2 광학 비아(232)를 따라 위로 이동하도록 광섬유(224)로부터 수신된 광을 재지향하거나, 광이 광섬유(224)로 지향되도록 제2 광학 비아(232)를 따라 아래로 이동하는 광을 재지향시킨다. 제1 광학 리다이렉터(230)와 같이, 제2 광학 리다이렉터(236)는 거울, 프리즘, 또는 광을 재지향시킬 수 있는 다른 디바이스일 수 있다. 제2 디바이스(228)는 제2 광학 비아(232)에 접속되어, 제2 디바이스(228)로의 광의 전송을 허용한다. 제1 광학 비아(230)와 같이, 제2 광학 비아(232)는 제2 광학 리다이렉터(236)로 광을 지향하는 튜브이거나, 광이 통과하는 층(214, 204)의 측벽에 의해 정의되는 웰(well)이거나, PCB(200)의 표면 사이에서 광이 광학 리다이렉터(236)로 이동하도록 허용하는 다른 구조일 수 있다.
동작중인 시스템의 하나의 예로서, 제1 디바이스(226)는 제2 디바이스(228)와 광학적으로 통신한다. 제1 디바이스(226)는 광의 형태로, 광학 신호를 생성하 고, 이러한 광을 제1 광학 비아(230)에 출력한다. 광은 제1 광학 비아(230)를 따라 아래로 제1 광학 리다이렉터(230)에까지 이동한다. 제1 광학 리다이렉터(230)는 광이 광섬유(224)에 결합되도록 광을 재지향시킨다. 광은 광섬유를 따라 제2 광학 리다이렉터(236)에까지 이동한다. 제2 광학 리다이렉터(236)는 광이 제2 광학 비아(232)를 따라 위로 이동하도록 광섬유(224)로부터 수신된 광을 재지향시킨다. 제2 광학 비아(232)를 따라 위로 이동하는 광은 제2 디바이스(228)에 의해 수신된다. 이것은 제1 및 제2 디바이스(226, 228)가 광학적으로 통신할 수 있게 하고, 이는 전자 통신보다 훨씬 더 큰 레이트로 데이터의 전달을 허용한다.
도 2에 예시된 시스템은 양쪽 방향, 즉 제1 디바이스(226)로부터 제2 디바이스(228)로(상기 설명된 바와 같음), 그리고 제2 디바이스(228)로부터 제1 디바이스(226)로도 통신을 허용한다는 것을 용이하게 알 수 있다. 또한, PCB(200)에 내장된 광섬유(224) 또는 섬유들은 통신을 위해 다양한 방식으로 이용된다. 예를 들면, PCB(200)에 부착된 제1 디바이스(226)는 PCB(200)에 부착되지 않은 분리된 디바이스(도시되지 않음)와 통신할 수 있다. 그러한 경우에, 제1 디바이스(226)는 도 2에 도시된 바와 같이 광섬유(224)에 접속되지만, 제1 디바이스(226)가 통신하는 분리된 디바이스가 다른 스킴에 의해 광학적으로 접속될 수도 있다. 제1 디바이스(226)로부터의 광은 광섬유(224)를 따라 PCB(200)의 경계로 이동하고, 거기에서 웨이브가이드 또는 다른 디바이스와 같은 다른 광학 디바이스 또는 디바이스들이 광을 분리된 디바이스와 결합시킨다. 다른 예에서, 디바이스(226)는 하나 이상의 광섬유(224)에 접속되어 하나 이상의 다른 컴포넌트와 통신할 수 있다.
단순화된 요약으로서, PCB(200)는 매트릭스 재료에 내장된 하나 이상의 광섬유(224)를 가지는 것으로 간주된다. 도 2에 예시된 실시예에서, 매트릭스 재료는 수개의 층들(204, 206, 208, 210, 212, 214, 216, 218, 220, 222)을 포함하고, 광섬유(224)는 2개의 서로 다른 층들 사이에 내장된다. 광섬유(224)는 하나의 층내에 내장될 수도 있다. 다른 실시예에서, PCB(200)는 매트릭스 재료로 간주되는 더 많거나 더 적은 층을 포함하거나, 광섬유(224)가 내장되는 하나의 동질의 매트릭스 재료를 가질 수도 있다. PCB(200)는 매트릭스 재료의 일부로서 추가 구조를 포함할 수 있다. 매트릭스 재료내에 광섬유(224)를 보유하여 PCB(200)를 통한 광학 통신이 가능하게 된다.
인쇄 회로 기판에 광섬유를 내장하기
도 3a 내지 3i는 광섬유가 PCB(200)에 내장되는 방법의 제1 실시예를 예시하고 있다. 제1 실시예에서, 광섬유는 PCB(200)의 층들 사이에 내장된다.
도 3a는 PCB(200)에서 층들 사이에 내장되는 광섬유 패턴(302)의 실시예의 상부도이다. 광섬유 패턴(302)은 복수의 광섬유(304)를 포함한다. 예시된 바와 같이, 광섬유(304)는 광섬유(304) 간에 동일한 수평 간격(306, 308) 및 수직 간격(310, 312)을 가지는, 격자(grid)인 패턴(302)을 구성한다. 격자 패턴(302)은, 간격(306)이 간격(308)과 상이한 것과 같이 상이한 수평 간격 및/또는 간격(310)이 간격(312)와 상이한 것과 같이 상이한 수직 간격을 가질 수도 있다. 다른 실시예에서는 비-격자 패턴(non-grid pattern; 302)을 포함하는 다수의 상이한 간격 스킴 및 패턴(302)이 이용될 수 있다. 예를 들면, 하나의 광섬유(304)는 전체 패턴 (302)이거나, 패턴(302)이 랜덤하게 분포된 광섬유(304)일 수도 있다. 다른 실시예에서, 광섬유(304)는 패턴(302)에 배치되어, PCB(200)에 결합되는 컴포넌트의 특정 배열을 위한 점대점(point to point) 광학 통신 네트워크를 형성한다. 게버(Gerber) 파일과 같은 파일이 생성되어, 광섬유(304)를 정확하게 배치하는데 필요한 정보를 제공함으로써 PCB(200)에 결합된 컴포넌트들이 광 통신을 위해 광섬유(304)를 이용할 수 있도록 한다.
일부 실시예에서, 광섬유(304)간에 임의의 간격(306, 308, 310, 312)을 포함하는 패턴(302)이 미리 선택되고 알려져서, 서로에 관련된 광섬유(304)의 위치가 알려져 있다. 하나의 실시예에서, 광섬유(304)간의 간격(306, 308, 310, 312)은 PCB(200)에 부착될 디바이스의 간격에 기초하여 선택된다. 예를 들면, 간격은 일부 실시예들에서 0.75mm, 1mm, 또는 1.27mm이 되도록 선택될 수 있다.
도 3b는 도 3a의 패턴(302)의 측단면도이다. 도 3b에 예시된 실시예에서, 수평 광섬유(304)는 수직 광섬유(304)의 위 아래를 교대로 지나가도록 짜여지고, 수직 광섬유(304)는 수평 광섬유(304)의 위 아래를 교대로 지나간다. 다른 실시예에서는, 광섬유(304)가 다르게 배치될 수 있다. 모든 수평 섬유(304)는 짜여진 것보다 모든 수직 섬유(304)의 위에 있거나, 수평 섬유(304)가 2개의 수직 섬유(304) 위로 그리고나서 하나의 수직 섬유(304) 아래로 지나가거나, 다른 배치 스킴도 이용될 수 있다.
도 3c 및 3d는 광섬유 패턴(302)이 PCB(200)에 내장되기 전에, 구조적 층들(314, 316)과 관련된 광섬유 패턴(302)을 예시하고 있다. 도 3c는 광섬유 패턴 (302)의 광섬유(304)가 2개의 구조적 층들(314, 316) 또는 다른 층들 사이에 배치됨으로써 PCB(200)에 내장되는 실시예를 예시하는 단면도이다. 층들(314, 316)은 도 2에 예시된 구조적 층들(204, 206)과 같은 2개의 구조적 층들이거나, 다른 층들일 수 있다. 광섬유 패턴(302)은 층들(314, 316)이 함께 결합되기에 앞서서, 2개의 층들(314, 316)의 사이에 배치된다. 층들은 유리섬유 및 수지를 포함하는 한 실시예에서 "함께 결합된다"는 것은, 층들(314, 316) 및 광섬유(304)가 적층된 후 함께 프레스되고 큐어링된다는 것을 의미한다. 도 3d는 2개의 층들(314, 316)이 함께 결합되기에 앞서서, 기저층(316) 위에 배치된 광섬유 패턴(302)을 예시하는 상부도이다. 하나의 다른 실시예에서, 광섬유 패턴(302)은 도 3c의 스택에서 도시된 더 이산적인(discrete) 광섬유 패턴(302) 층이라기보다는, 층(316)과 같은 프리프레그 층의 표면 상에 형성될 수 있다.
도 3e는 층들(314, 316)이 함께 결합된 후 2개의 층들(314, 316)간의 광섬유 패턴(302)의 광섬유(304)를 예시하는 측단면도이다. 명료성을 위해, 도 3c에서, 페이지의 면에 수직인 광섬유(304)만이 도시되도록 단면을 취하였다. 층들(314, 316)이 도 2에 예시된 층들(204, 206)과 같은 코어 구조적 층들이고 유리섬유 및 수지를 포함하는 재료로 만들어지는 실시예에서, 층들(314, 316)은 그들 사이에 광섬유 패턴(302)을 가지고서, 함께 프레스되고 큐어링된다. 이것은 결과적으로, 2개의 층들(314, 316)이 함께 결합된 후, 2개의 층들(314, 316)의 사이에 배치되거나, 이들에 의해 "샌드위치되는" 광섬유 패턴(302)의 광섬유(304)로 나타나게 된다. 층들(314, 316)은 큐어링 프로세스에서 광섬유(304) 주위로 흘러 광섬유(304) 뿐만 아니라 서로에게 접촉하여 부착하게 된다. 하나의 실시예에서, 광섬유 패턴(302)내에서의 광섬유(304)의 위치는 알 수 있고, 층들(314, 316)의 두께도 알 수 있으므로, 도 3e에 예시된 바와 같이 광섬유(304)의 위치도 알 수 있고 드릴링 또는 다른 방법에 의해 액세스될 수 있다. 하나의 실시예에서, 광섬유(304)는 층들(314, 316)이 함께 결합될 때 위치를 약간 시프트할 수 있지만, 섬유들(304)에 액세스하는 구멍을 생성하는데 이용되는 드릴링 또는 다른 방법은 PCB(200)에서 2개의 층들(314, 316) 사이에 내장되기에 앞서서 그 위치를 알고 있는 것을 이용하여 광섬유(304)가 여전히 액세스될 수 있을 만큼 충분히 큰 구멍을 생성한다.
도 3f는 광섬유(304)가 3개의 층들(314, 316, 318) 사이에 내장되는 2개의 분리된 광섬유 패턴(302)을 예시하는 측단면도이다. 광섬유(304)가 층들(314, 316) 사이에 내장되는 제1 광섬유 패턴(302), 및 광섬유가 층들(316, 318) 사이에 내장되는 제2 광섬유 패턴(302)이 있다. 광섬유(304)를 층들(316, 318) 사이에 내장하는 것은, 상기 설명된 바와 같이, 층들(314, 316) 사이에 광섬유(304)를 내장하는 것과 유사하게 수행될 수 있다. 도 3f는 하나 이상의 광섬유 패턴들(302)이 복수의 다른 레벨에서 PCB(200)에 내장되는 것을 도시하고 있다.
도 3g 및 3h는 구조적 층인 층(314)과, 도 2의 층(212)과 같은 도전성 트레이스(320)의 층의 사이에 광섬유(304)가 내장되는 방법을 예시하는 측단면도이다. 도 3g는 층(316) 상의 도전성 트레이스들(320)의 층, 도전성 트레이스들(320)의 위에 배치되는 패턴(302)내의 광섬유(304), 섬유들(304) 및 층들(314, 316, 320)을 함께 결합하기 이전에 광섬유(304) 상의, 구조적 층인 층(314)을 예시하고 있다. 도 3h는 이들이 함께 결합된 후의 광섬유(304) 및 층들(314, 316, 320)을 예시하고 있다. 예시된 실시예에서, 층(314)이 큐어링 프로세스 동안에 도전성 트레이스들(320) 주위에 흘러, 트레이스들(320)뿐만 아니라 층(316)에 접하고 부착되게 된다. 도 3g의 트레이스들(320) 상의 광섬유(304)는 섬유들(304) 및 층들(314, 316, 320)이 함께 결합된 후에 트레이스들(320) 위에 유지된다. 그러므로, 광섬유(304)는 층(314) 및 층(316)과 같은 2개의 층들간의 면에 더 이상 실질적으로 위치하지 않고, 오히려 트레이스들(320) 상의 광섬유(304)는 다른 광섬유(304)와는 다른 높이에 배치될 수 있다.
도 3i는 2개의 층들 사이에 광섬유 패턴(302)을 내장하는 약간의 변동을 예시하는 측단면도이다. 도 3i에서, 광섬유(304)는 층(314)의 상부에 부착된다. 부착된 광섬유(304)를 가지는 층(314)은 위에 다른 층으로 적층되고 함께 프레싱되어, 결과적으로 광섬유가 2개의 층들 사이에 존재하게 된다. 층(314)은 결과적으로 광섬유가 PCB(200)의 표면상에 노출되어 유지되는 PCB(200)의 외부층일 수도 있다.
단순화된 요약으로서, PCB(200)는 매트릭스 재료에 내장된 하나 이상의 통합된 광섬유(304)를 가지는 것으로 간주된다. 도 3a 내지 3h에 예시된 실시예에서, 매트릭스 재료는 층들(314, 316, 318, 320)과 같은 2개 이상의 층들을 포함하고, 광섬유(304)는 2개의 다른 층들에 내장된다. 그러한 실시예에서, 2개 이상의 층들은 광섬유(304)가 내장되는 매트릭스 재료인 것으로 간주될 수 있다. PCB(200)는 또한 매트릭스 재료의 일부로서 추가 구조를 포함할 수 있다. PCB(200)를 구성하 는 매트릭스 재료내에 광섬유(304)를 가지는 것은, PCB(200)를 통한 광 통신을 허용한다. 도 3i에서, 광섬유(304)는 매트릭스 재료에 부착된다. 그러한 경우에, 광섬유(304)는 컴포넌트가 결합될 PCB(200)의 일부이므로, 광섬유(304)는 PCB(200)에서 매트릭스 재료와 통합된 것으로 간주될 수 있다.
도 4a 내지 4d는 광섬유가 PCB(200)에 내장되는 방법의 제2 실시예를 예시하고 있다. 이러한 제2 실시예에서, 광섬유는 PCB(200)의 층(204, 206, 208 또는 210)내에서와 같이 하나 이상의 층들내에 내장된다.
도 4a는 PCB(200)의 참조부호 204, 206, 208 또는 210과 같은 층이 그 층 내에 내장된 광섬유를 구비하여 만들어지는 방법을 설명하는 플로우차트(400)이다. 기재된 실시예에서, 다른 실시예에서는 PCB(200)를 만드는데 다른 재료 및 방법들이 이용될 수 있지만, PCB(200)는 유리섬유 파이버, 하나 이상의 광섬유, 및 수지로 만들어진다. 유리섬유 파이버는 PCB(200)에 강도를 부가하는 구조적 파이버이다.
파이버 번들(bundle)은 유리섬유 파이버 및 하나 이상의 광섬유로부터 형성된다(단계 402). 이제, 도 4b를 참조하면, 하나의 실시예에 따른 파이버의 번들링(bundling)이 도시되어 있다. 유리섬유 파이버 공급기(410) 및 광섬유 공급기(412)가 있다. 번들러(414, bundler)는 공급기(410, 412)로부터 유리섬유 파이버 및 광섬유를 수신한다. 이러한 번들러(414)는 복수의 파이버를 파이버의 그룹 또는 "번들"(416)로 조합한다. 하나의 실시예에서, 번들(416)내의 파이버들은 일반적으로 번들(416)과 거의 평행하게 위치조정된다. 번들(416)은 광섬유(418, 420) 와 같이, 유리섬유 파이버들 중에 하나 이상의 광섬유를 포함한다. 하나의 실시예에서, 번들(416)내에서의 광섬유(418, 420)의 위치는 미리 선택되어 알려지고, 번들(416)의 크기도 미리 선택되어 알려진다. 하나의 실시예에서, 번들(416)은 약 0.005인치의 직경을 가지는 거의 원형 단면을 가질 수 있다.
도 4a를 참조하면, 그리고나서 번들이 패브릭(fabric)으로 짜여진다(단계 404). 이제, 도 4c를 참조하면, 번들(416)로부터 짜여진 패브릭(422)의 상부도가 예시되어 있다. 다른 실시예들에서는 다른 짜깁기 방법(weaving method)이 이용될 수 있지만, 예시된 실시예에서는, 제1(수평 또는 수직)의 각 번들(416)은 제2(수직 및 수평의 다른) 방향의 번들(416)의 아래 및 위로 교대가 되도록 짜여진다. 예를 들면, 광섬유(424, 426)를 포함하는 수평 번들(428)은 도 4c의 좌측의 수직 번들 위에서 시작하고, 도 4c의 중앙에서 수직 번들(430)의 아래에서 짜여지며, 그리고나서 리턴하여 도 4c의 우측 상의 수직 번들 위에 있다. 유사하게, 광섬유(432, 434)를 포함하는 수직 번들(430)은 도 4c의 상부에서 수평 번들(428)의 위에서 시작하고, 도 4c의 중앙에서 수평 번들의 아래에서 짜여지며, 그리고나서 리턴하여 도 4c의 아래부분에서 수평 번들의 위에 있게 된다. 도 4c에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 패브릭(422)내의 광섬유는 패브릭(422)내의 번들내에서 그 상대 위치를 거의 유지한다. 예를 들면, 광섬유(424)는 패트릭(422)의 좌측에서 우측으로의 모든 경로에서 번들(428)내에서 그 위치를 거의 유지한다. 일부 실시예들에서, 패브릭(422)내의 번들들(428, 430)의 크기 및 번들들내의 광섬유(424, 426, 432, 434)의 위치가 모두 알려져 있으므로, 패브릭(422)내의 광섬유(424, 426, 432, 434)의 위치가 거의 알려져 있고, 따라서 광섬유(424, 426, 432, 434)가 PCB(200)에 내장된 후에 액세스될 수 있다. 다른 실시예에서, 패브릭(422)으로 짜여지는(단계 404) 모든 번들(416)이 광섬유를 포함하는 것은 아니다.
도 4a로 돌아가면, 패브릭(422)은 수지가 스며들어 PCB(200)의 층을 위한 합성 재료를 형성한다. 그리고나서, PCB(200)는 하나 이상의 이들 층들로 형성된다(단계 408). 하나의 실시예에서, 이것은 수지를 큐어링함으로써 수행된다. 도 4d를 참조하면, PCB(200)의 일부가 되는 내장된 광섬유(440)를 가지는 2개의 함께 결합된 층들(436, 438)을 예시하는 측단면도가 도시되어 있다. 2개의 층들(436, 438)은 예를 들면, PCB(200)의 2개의 코어 구조적 층들(204, 206)이거나, PCB(200)의 상이한 층들이거나 PCB(200)의 상이한 실시예의 일부일 수 있다. 도 4d에 도시된 바와 같이, 각 층(436, 438)내의 광섬유(440)는 층(436, 438) 자체 내에서 짜여진다(명료성을 위해, 유리섬유 파이버는 도시되지 않음). 하나의 실시예에서, 2개의 패브릭(422)이, 광섬유를 가지는 형성된(단계 402) 번들로부터 짜여지고(단계 404), 수지가 스며들며(단계 406), 함께 프레싱되고 큐어링되어 도 4d에 예시된 2-층 구조를 포함하는 PCB(200)를 형성하고(단계 408), 여기에서 각 층(436, 438)은 내장된 광섬유(440)를 포함한다. PCB(200)의 하나, 일부 또는 모든 층들은 그러한 내장된 광섬유를 포함하고, 이는 고속 광 데이터 통신을 가능하게 한다.
단순화된 요약으로서, PCB(200)는 매트릭스 재료에 내장된 하나 이상의 통합된 광섬유(440)를 가지고 있는 것으로 간주된다. 도 4a 내지 4d에 예시된 실시예에서, 매트릭스 재료는 층들(436 및/또는 438)과 같은 하나 이상의 층들을 포함하 고, 광섬유(440)는 하나의 층내에 내장된다. 그러한 실시예에서, 하나 이상의 층들은 광섬유(440)가 내장된 매트릭스 재료가 될 수 있다. PCB(200)는 매트릭스 재료의 일부로서 추가적인 구조를 포함한다. 매트릭스 재료내에 광섬유(440)를 가지는 것은 PCB(200)를 통한 광 통신을 허용한다.
도 5는 상기 설명된 2가지 내장 실시예에 따라, 광섬유(304, 440)가 일부 상이한 방식으로 내장되는 도 2의 PCB(200)를 예시하고 있는 측단면도이다. 예시된 실시예에서, 광섬유(304)는 구조적 코어(202)의 층들 사이에 내장된다. 다른 실시예들에서는 광섬유(304)가 상이한 층들 사이에 내장될 수도 있지만, 코어 구조적 층들(204, 206)의 사이 및 코어 구조적 층들(206, 208)의 사이에 광섬유(304)가 있다. 광섬유(304)의 위치는 일부 실시예에서는 실질적으로 알려져 있다. 하나의 실시예에서, 광섬유(304)는 격자 패턴으로 배열되어, PCB(200) 상의 컴포넌트의 다수의 상이한 배열에 의한 광통신 이용을 허용한다. 다른 실시예에서, 광섬유(304)는 PCB(200) 상의 특정 컴포넌트의 배열을 위해 점대점 광통신 네트워크를 생성하는데 특정되는 패턴(302)으로 배열될 수 있다. 또한, 상이한 층 구조를 가지는 상이한 PCB(200)는 그 층들에 내장된 하나 이상의 광섬유(304)를 가지고 있다. PCB(200)의 상부 표면층(214)에 부착됨으로써 PCB(200)에 통합되는 광섬유(304)가 있을 수 있다. 이들 파이버들(304)은 특정 점대점 네트워크, 격자 패턴, 또는 다른 패턴을 생성하는 패턴(302)일 수 있다. 이들은 금속 트레이스(216)의 설계 및 배치와 유사하게 층(214) 상에 설계되어 배치될 수 있다. 마지막으로, PCB(200)의 하나의 층(210)내에 내장되는 광섬유(440)가 있다. PCB(200)로 하나 이상의 광섬 유를 내장하거나 통합하는 임의의 또는 모든 이들 방법들은 고속 광 데이터 통신을 허용하는데 이용될 수 있다. 도 5에 예시된 것을 넘어서서 광섬유를 통합하는 방법들의 다른 조합들도 생성될 수 있다.
광학 신호를 내장된 광섬유에 결합하기
도 6a 내지 6i는 광 통신을 위해 PCB(200)내의 광섬유의 이용을 허용하도록 PCB(200)에 내장된 광섬유가 광학 신호 소스 또는 목적지에 결합되는 방법의 하나의 실시예를 예시하는 측단면도이다. 일부 실시예들에서, 이것은 광이 PCB(200)의 표면으로부터 광섬유에 도달하도록 허용하는 광학 비아를 만듦으로써 수행될 수 있다.
도 6a는 내장된 광섬유(504)를 구비하는 PCB(502)의 단순화된 예시의 측단면도이다. 명료성을 위해, PCB(502)의 단순화된 예시는 광섬유(504)가 PCB(502)의 매트릭스 재료(505)내에 내장되어 있는 것만을 도시하고, 다양한 실시예들에서 PCB(502)를 구성하는 다양한 구조 및 층들을 도시하지 않는다. PCB(502)내의 광섬유(504)는 광통신을 위해 PCB(502)의 표면에 부착된 디바이스에 의해 이용될 수 있다. PCB(502)의 매트릭스 재료(505)는 다른 재료가 이용될 수도 있지만, 예를 들면 유리섬유/수지 합성물의 하나 이상의 층들일 수 있다. 도 2의 층들(204, 206, 208, 210, 212, 214, 등)과 같이 PCB(502)를 형성하는 층들 또는 복수의 다른 재료의 이산 섹션이 있는 경우, 이들 모든 재료, 섹션 및 층들은 매트릭스 재료(505)로 간주된다.
도 6b는 광섬유(504)에 액세스하기 위해 제1 웰(506)이 매트릭스 재료(505) 를 통해 형성된 후의 PCB(502)를 예시하는 측단면도이다. PCB(502)의 표면으로부터 연장되는 매트릭스 재료(505)의 측벽(508)은 제1 웰(506)의 측면을 정의한다.
내장된 광섬유(504)를 가지는 PCB(502)의 일부 실시예들에서, 광섬유(504)의 각도는 PCB(502)의 표면과 평행하지 않고, PCB(502)의 표면 아래의 광섬유(504)의 정확한 거리는 알려져 있지 않다. 하나의 실시예에서, 각도는 PCB(502)와 평행으로부터 15도정도까지 벌어질 수 있고, 정확한 각도는 알려져 있지 않다. 하나의 실시예에서, PCB(502)의 표면 아래에 광섬유(504)의 거리는 플러스 또는 마이너스 0.003인치의 오류 마진(margin of error)으로 알려져 있다. 하나의 실시예서, PCB(502)의 표면 아래에 광섬유(504)의 거리는 플러스 또는 마이너스 0.001인치의 오류 마진으로 알려져 있다. 다른 실시예들에서, PCB(502)의 표면 아래에 광섬유(504)의 거리는 가변되는 다른 정밀도로 알려져 있다. 또한, PCB(502)의 면(plane) 내의 광섬유(504)의 위치는 정확하게 알려지지 않을 수도 있다. 광섬유(504)가 패턴(302)의 일부인 실시예에서, PCB(502)는 테스트되어 하나의 광섬유(504)를 찾은 후, 광섬유(504)간의 주지된 간격들(306, 308, 310, 312)은 다른 광섬유(504)의 위치를 결정하는데 이용된다. 광섬유(504)가 패턴(302)의 일부인 실시예에서, 광섬유(504)의 위치는 플러스 또는 마이너스 0.003인치의 오류 마진을 가지는 것으로 알려져 있다. 유사하게, 광섬유(504)가 하나의 층에 내장되는 경우, 광섬유(504)의 위치는 하나의 실시예에서 플러스 또는 마이너스 0.003인치의 오류 마진을 가지는 것으로 알려져 있고, 광섬유(504)간의 간격은 번들(416)의 크기에 의해 제공된다.
그러므로, 광섬유(504)의 깊이, 위치 및 각도가 정확하게 알려져 있지 않은 일부 실시예들에서, 제1 웰(506)이 광섬유(504)의 최상부 표면에 도달할 때까지 아래로 연장되거나, 매트릭스(505)를 통해 부분적으로 연장되지만 광섬유(504)에 도달하지 않거나, 제1 웰(506)의 기저부분이 광섬유(504)의 상부 표면 아래에 있도록 광섬유(504)로 연장될 수 있다(도 6에 예시됨).
제1 웰(506)은 복수의 다른 방법들에 의해 생성될 수 있다. 하나의 실시예에서, 웰은 높은 전력 레이저에 의해 형성될 수 있다. 더 낮은 전력 레이저는 제1 웰(506)의 측벽(508)을 원활하게 하는데 이용될 수 있다. 화학적 에칭과 같은 다른 방법들이 이용될 수도 있다. 하나의 실시예에서, 광섬유(504)의 정확한 위치를 모르더라도 웰(506)이 광섬유(504)에 도달할 가능성을 더 크게 하도록, 제1 웰(506)의 직경은 광섬유(504)의 직경보다 매우 클 수 있다. 예를 들면, 제1 웰(506)은 하나의 실시예에서 광섬유(504)의 직경의 2배인 직경을 가지는 원형 단면을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 웰(506)은 직경이 대략 0.010인치인 거의 원형 단면을 가진다. 다른 실시예에서, 제1 웰(506)은 광섬유의 알려진 위치의 마진 오류보다 더 큰 직경을 가지는 거의 원형인 단면을 가질 수 있다. 다른 실시예들에서, 제1 웰(506)은 다른 크기 및 다른, 비원형 형태를 가질 수 있다.
도 6c는 광 차단층(510)이 제1 웰(506)의 표면 상에 피착된 후의 PCB(502)를 예시하고 있는 측단면도이다. 하나의 실시예에서, 광 차단층(510)은 PCB(502)의 표면 및 광섬유(504) 사이에서 이동하는 일부 또는 모든 광이 PCB(502)의 매트릭스 재료(505)로 확산하거나 굴절하는 것을 방지한다. 다른 실시예에서, 광 차단층 (510)은 제1 웰(506)의 측벽(508)을 정의하는 매트릭스 재료(505)에 구조적 강화를 부가한다. 광 차단층(510)은 도금 또는 금속화 방법, 또는 다른 방법을 통해 피착될 수 있다. 광 차단층(510)은 일부 또는 모든 입사광을 반사하거나, 일부 또는 모든 입사광이 통과하는 것을 방지한다.
도 6d는 제2 웰(512)이 광섬유(504)를 관통하여 형성된 후의 PCB(502)를 예시하는 측단면도이다. 제2 웰(512)은 광섬유(504)의 단면 상에서 광투과 표면(514)을 노출시켜, 광이 소스로부터 광섬유(504)에 결합되거나 광섬유(504)로부터 목적지로 결합되게 한다. 이러한 제2 웰(512)은 광이 PCB(502) 표면으로부터 광섬유(504)로 이동하도록 허용하는 튜브 또는 광학 비아로서 간주될 수 있다. 하나의 실시예에서, 제2 웰(512)은 복수의 상이한 방법들에 의해 생성될 수 있다. 하나의 실시예에서, 웰(512)은 고전력 레이저에 의해 형성될 수 있다. 더 낮은 전력 레이저는 제2 웰(512)의 측벽을 원활하게 하는데 이용될 수 있다. 화학적 에칭과 같은 다른 방법들이 제2 웰(512)을 형성하는데 이용될 수도 있다. 제2 웰(512)을 생성하는데 이용되는 방법은 광섬유(504)의 광투과 표면(514)이 광을 광섬유에 결합하는데 충분히 원활하게 유지시켜 준다. 그러나, 일부 실시예들에서는 추가 원활화(smoothing)가 수행된다. 이것은 알루미나 또는 다이아몬드와 같은 폴리싱 현탁액(polishing slurry), 폴리싱 툴(polishing tool), 또는 다른 방법을 통해 수행될 수 있다.
다른 실시예에서, PCB(502)의 표면으로부터 광섬유(504)의 광투과 표면(514)까지 연장되는 단지 하나의 웰만이 형성될 수 있다. 그러한 실시예들에서, PCB(502)의 표면으로부터 광섬유(504)까지 적어도 부분적으로 연장되는 분리된 튜브가 형성되어, 광이 매트릭스 재료(505)로 확산하거나 굴절하는 것을 방지한다. 다르게는, 마스크가 광섬유(504)의 광 투과 표면(514)을 피복하여, 광 차단층(510)이 매트릭스 재료(505)로 광이 확산하거나 굴절하는 것을 방지하도록 피착되고, 광섬유(504)의 투과 표면(514)은 광차단 층(510)이 없도록 한다. 또 다른 실시예에서, 어떠한 분리된 튜브 또는 광 차단층(510)도 이용되지 않고, 이는 그러한 구조 없이도 충분한 광이 광섬유(504)에 도달한다.
도 6e는 광 리다이렉터(516)가 제2 웰(512)에 삽입된 후의 PCB(502)를 예시하는 측단면도이다. 하나의 실시예에서, 접착제(518)는 광 리다이렉터(516)를 제자리에 고정시킨다. 접착제(518)는 하나의 실시예에서 이 시점에서는 큐어링되지 않고, 광 리다이렉터(516, "광학 리다이렉터"로도 알려져 있음)의 위치가 변경되도록 재작업될 수 있다. 다른 실시예들에서, 광 리다이렉터(516)를 제자리에 고정시키는데 상이한 부착 재료(attachment material; 518)가 이용될 수도 있다. 일부 실시예들에서, 이들 접착 재료(518)는 광 리다이렉터(516)를 원하는 대로 제자리에 고정시키지만, 광 리다이렉터(516)의 위치가 변경되도록 어플리케이션 또는 힘 또는 다른 수단을 통해 재작업가능하거나 변경가능할 수 있다. 광 리다이렉터(516)는 거울, 프리즘, 또는 광을 재지향하는 다른 디바이스일 수 있다.
도 6f는 광 리다이렉터(516)의 각도 및 깊이가 광을 광섬유(504)에 정확하게 결합시키도록 배치되는 방법을 예시하는 측단면도이다. 예시된 실시예에서, 광원(522)은 광을 광 리다이렉터(516)를 향해 지향시킨다. 광 리다이렉터(516)는 광을 광섬유(504)로 재지향하여, 광을 광 검출기(524)에 출력한다. 광 검출기(524)로부터의 피드백은 광 리다이렉터(516)에 의해 충분한(또는 모든) 광이 광원(522)으로부터 광섬유(504)에 재지향되고 있는지 여부를 결정하는데 이용될 수 있다. 충분한 광이 광섬유(504)에 재지향되고 있지 않은 경우에, 광 리다이렉터(516)의 위치 및 각도가 변경될 수 있다. 그러므로, 광 검출기(524)에 의해 수신된 광을 모니터링하고 이에 따라 광 리다이렉터(516)를 조정함으로써, 광 리다이렉터(516)가 정확하게 배치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제(518)는 광 리다이렉터(516)가 정확하게 배치되기 이전에는 큐어링되지 않으므로, 광 리다이렉터(516)의 위치는 변경될 수 있다. 광 리다이렉터(516)가 정확하게 배치된 후, 접착제(518) 또는 다른 부착 재료(518)가 하나의 실시예에서 광 리다이렉터(516)를 정확한 위치에 유지하도록 큐어링되거나 세팅된다. 광 리다이렉터(516)를 배치하기 위한 다른 방법들도 이용될 수 있다. 예를 들면, 광 검출기(524)는 제2 웰(512)의 상부에서 광원에 인접하여 배치될 수 있다. 그리고나서, 광 검출기(524)는 반사되었지만 광섬유(504)에 결합되지 않은 광을 검출할 것이다. 광섬유(504)에 결합된 더 많은 광은 더 적은 반사된 광을 의미한다. 광 리다이렉터(516)는 만족할만하게 작은 양의 광이 광 검출기(524)에 의해 검출될 때까지 조정될 것이다.
도 6g는 제2 웰(512)이 광학적으로 중성인 재료(526)로 채워진 후의 PCB(502)를 예시하고 있는 측단면도이다. 이러한 광학적으로 중성인 재료(526)는 대부분 또는 모든 광이 통과하도록 허용한다. 재료(526)는 광 리다이렉터(516)가 손상되거나 위치변경되는 것을 방지하고, PCB(502)에 구조적 서포트를 부가한다. 접착 재료(518)가 광 리다이렉터(516)의 위치의 추가 조정을 방지하기 위해 제자리에 셋팅되지 않은 실시예들에서, 광학적으로 중성인 재료(526)는 광 리다이렉터(516)를 제자리에 고정하는데 이용될 수 있다.
도 6h는 광 가이드(528)가 추가된 후의 PCB(502)를 예시하는 측단면도이다. 광 가이드(528)는 광 리다이렉터(516)와 PCB(502)의 표면 사이에서 광을 지향하는데 도움을 줄 수 있다. 하나의 실시예에서, 광학적으로 중성인 재료(526) 내에 구멍이 형성될 수 있다. 그리고나서, 광 가이드(528)가 구멍에 삽입된다. 선택적으로, 구멍의 측벽들은 광 가이드(528)가 구멍에 삽입되는 것보다는 광 가이드(528)를 형성하는 재료로 코팅될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 광 가이드(528)가 생략될 수 있다.
이와 같이, 광학 비아가 형성되었다. 광학 비아는 광이 PCB(502)의 표면에서 광섬유(504) 또는 광학 리다이렉터(516)로 이동하도록 허용한다. 광학 비아는 제2 웰(512)과 같이 단순히 구멍이거나, 도 6g에 도시된 바와 같이, 광학적으로 중성인 재료(526)로 채워지거나, 도 6h에 도시된 바와 같이 광 가이드(528)를 포함하거나, 다른 구조를 가지는 다른 형태를 취할 수 있다.
도 6i는 부착된 광학 컴포넌트(530)를 가지는 PCB(502)를 예시하는 측단면도이다. 광학 컴포넌트(530)는 광학 디바이스, 전자-대-광학 및/또는 광학-대-전자 변환을 수행하는 모듈을 구비하는 전자 디바이스, 광을 PCB(502)에 부착되지 않은 디바이스에 결합시키는 컴포넌트(530), 또는 다른 타입의 컴포넌트(530)일 수 있다. 그러므로 컴포넌트(530)는 광 통신을 위해 광섬유(504)를 이용한다. 컴포넌 트(530)가 광학 신호를 송신할 때, 신호는 컴포넌트(530)로부터 광 리다이렉터(516)로 이동한다(일부 실시예들에서는 광 가이드(528)에 의해 도움을 받을 수 있음). 광 리다이렉터(516)는 광이 목적지로 이동하는 광섬유(504)로 광을 결합시킨다. 유사하게, 컴포넌트(530)가 광학 데이터 신호를 수신할 때, 신호는 광섬유(504)를 따라 광 리다이렉터(516)로 이동한다. 광 리다이렉터(516)는 신호를 재지향하여, 광학 비아를 통해 위로 컴포넌트(530)로 이동시킨다(일부 실시예들에서는, 광 가이드(528)에 의해 지원될 수 있음). 내장된 광섬유(504)를 구비하는 PCB(502)는 컴포넌트들(530)이 데이터를 고속으로 광학적으로 전달할 수 있도록 한다.
본 발명이 특정 실시예들을 참조하여 설명되었지만, 당업자에게는 다수의 변형이 용이하게 발생할 수 있다. 상기 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명 및 이하의 청구의 범위는 예시의 목적으로만 이용되고 제한되는 것으로 간주되어서는 안 되는 좌측, 우측, 상, 아래, 상부, 하부, 제1, 제2, 등과 같은 용어를 포함한다. 여기에 기재된 디바이스 또는 제품의 실시예들은 다수의 위치 및 방향으로 제조되고, 이용되거나 장착될 수 있다. 따라서, 모든 그러한 변동 및 변형들은 이하의 청구의 범위에 의해 정의되는 본 발명의 의도된 범주 내에 포함된다.

Claims (20)

  1. 인쇄 회로 기판에 내장된 광섬유에 액세스하도록 상기 인쇄 회로 기판에 광학 비아를 형성하는 단계;
    상기 광학 비아 내에 광학 리다이렉터(redirector)를 배치하는 단계; 및
    광이 상기 광섬유에 결합되도록 상기 광학 비아에 지향된(directed) 광을 재지향하도록 상기 광학 리다이렉터를 조정하는 단계
    를 포함하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 광학 비아를 형성하는 단계는 상기 인쇄 회로 기판의 매트릭스 재료에 웰(well)을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 광학 비아를 형성하는 단계는, 상기 광이 상기 광학 비아를 따라 이동할 때 상기 인쇄 회로 기판의 상기 매트릭스 재료에 적어도 일부의 광이 입사하는 것을 방지하도록, 상기 웰의 측벽의 적어도 일부 상에 광 차단층을 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 광학 비아의 내부 및 상기 광학 리다이렉터의 주위에 광학적으로 중성인 재료를 피착하는 단계를 더 포함하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 광학 비아를 따라 상기 광학적으로 중성인 재료를 통해 광을 지향하는 광 가이드를 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 광학 비아를 형성하는 단계는,
    상기 인쇄 회로 기판의 매트릭스 재료에 제1 웰을 형성하는 단계;
    상기 제1 웰의 측벽 상에 광 차단 재료를 피착하는 단계; 및
    상기 인쇄 회로 기판의 매트릭스 재료에 제2 웰을 형성하는 단계 - 상기 제2 웰은 상기 제1 웰보다 더 큰 깊이를 가지며 상기 광섬유의 광 투과 표면을 노출시킴 -
    를 포함하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 광학 리다이렉터가 상기 광학 비아 내부에 배치되는 경우에, 조절가능한 부착 재료(attachment material)로 상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 광학 리다이렉터를 조정하는 단계는,
    소스로부터의 광을 상기 광학 비아로, 그리고 상기 광 리다이렉터로 지향하는 단계;
    상기 광학 리다이렉터에 의해 상기 소스로부터의 광을 재지향하는 단계;
    상기 광학 리다이렉터에 의해 재지향된 후 상기 광섬유를 따라 이동하는 상 기 소스로부터의 광을 광 검출기로 검출하는 단계;
    상기 검출된 광을 측정하는 단계; 및
    상기 광학 리다이렉터의 위치를 변경하는 단계
    를 포함하는 방법.
  9. 표면;
    매트릭스 재료;
    내장된 광섬유;
    상기 표면과 상기 내장된 광섬유 사이에서 광이 상기 매트릭스 재료를 통해 이동하도록 허용하기 위한 광학 비아; 및
    상기 디바이스의 표면을 향해 상기 광학 비아를 따라 상기 광섬유로부터 수신된 광을 재지향하고, 상기 광학 비아로부터 수신된 광을 상기 광섬유로 재지향하기 위한 광학 리다이렉터
    를 포함하는 디바이스.
  10. 제9항에 있어서, 상기 광학 비아는 상기 매트릭스 재료와 상기 광학 비아간의 경계를 정의하는 측벽을 포함하는 디바이스.
  11. 제10항에 있어서, 광이 상기 광학 비아를 따라 이동할 때, 적어도 일부의 상기 광이 상기 매트릭스 재료에 입사하는 것을 방지하도록 상기 측벽의 적어도 일부 를 덮는 광 차단 물질의 층을 더 포함하는 디바이스.
  12. 제9항에 있어서, 상기 광학 리다이렉터를 상기 디바이스에 부착하기 위한 부착 재료를 더 포함하는 디바이스.
  13. 제9항에 있어서, 상기 광학 비아 내부 및 상기 광학 리다이렉터의 주위에 광학적으로 중성인 재료를 더 포함하는 디바이스.
  14. 제13항에 있어서, 상기 광학 비아를 따라 상기 광학적으로 중성인 재료를 통해 광을 지향하는 광 가이드를 더 포함하는 디바이스.
  15. 제9항에 있어서,
    광이 상기 광학 비아를 따라 이동할 때, 적어도 일부의 상기 광이 상기 매트릭스 재료에 입사하는 것을 방지하도록, 상기 매트릭스 재료와 상기 광학 비아 사이의 경계를 정의하는 측벽의 적어도 일부를 덮는 광 차단 물질;
    상기 광학 리다이렉터를 상기 디바이스에 부착하기 위한 부착 재료;
    상기 광학 비아의 내부 및 상기 광학 리다이렉터 주위의 공간을 실질적으로 채우는, 그렇지 않으면 비게 되는 공간을 채우는 광학적으로 중성인 재료; 및
    상기 광학 비아를 따라 상기 광학적으로 중성인 재료를 통해 광을 지향하는 광 가이드
    를 더 포함하는 디바이스.
  16. 표면,
    매트릭스 재료,
    내장된 광섬유,
    상기 표면과 상기 내장된 광섬유 사이에서 광이 상기 매트릭스 재료를 통해 이동하도록 허용하기 위한 제1 광학 비아,
    상기 표면과 상기 내장된 광섬유 사이에서 광이 상기 매트릭스 재료를 통해 이동하도록 허용하기 위한 제2 광학 비아,
    상기 광섬유로부터 수신된 광을 상기 제1 광학 비아를 따라 상기 디바이스의 표면을 향해 재지향하고, 상기 제1 광학 비아로부터 수신된 광을 상기 광섬유로 재지향하기 위한 제1 광학 리다이렉터, 및
    상기 광섬유로부터 수신된 광을 상기 제2 광학 비아를 따라 상기 디바이스의 표면을 향해 재지향하고, 상기 제2 광학 비아로부터 수신된 광을 상기 광섬유로 재지향하기 위한 제2 광학 리다이렉터
    를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 광학 비아를 따라 상기 제1 광학 리다이렉터로 광학 신호를 송신하고 상기 제1 광학 리다이렉터로부터 상기 제1 광학 비아 위쪽으로 이동하는 광학 신호를 수신하도록, 상기 회로 기판에 접속되고 상기 제1 광학 비아에 광학적으로 접속된 제1 광학 컴포넌트; 및
    상기 제2 광학 비아를 따라 상기 제2 광학 리다이렉터로 광학 신호를 송신하고 상기 제2 광학 리다이렉터로부터 상기 제2 광학 비아 위쪽으로 이동하는 광학 신호를 수신하도록, 상기 회로 기판에 접속되고 상기 제2 광학 비아에 광학적으로 접속된 제2 광학 컴포넌트
    를 포함하는 디바이스.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1 광학 컴포넌트로부터 상기 제1 광학 비아를 따라 상기 제1 광학 리다이렉터에 송신된 광학 신호는 상기 내장된 광섬유로, 그리고 상기 제2 광학 리다이렉터로 재지향되고, 상기 제2 광학 리다이렉터는 상기 광학 신호를 상기 제2 광학 비아 위쪽으로 재지향하여 상기 제2 광학 컴포넌트에 의해 수신되도록 하는 디바이스.
  18. 제16항에 있어서, 상기 회로 기판은 복수의 층들을 포함하고, 상기 내장된 광섬유는 상기 복수의 층들 중 제1 및 제2 층의 사이에 존재하는 디바이스.
  19. 제16항에 있어서, 상기 회로 기판은 적어도 하나의 층을 포함하고, 상기 내장된 광섬유는 제1 층내에 있는 디바이스.
  20. 제16항에 있어서, 상기 매트릭스 재료는 복수의 짜여진 구조적 파이버를 가지는 층을 포함하고, 상기 내장된 광섬유는 상기 구조적 파이버로 짜여져 상기 층 을 형성하는 디바이스.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012047024A2 (en) * 2010-10-06 2012-04-12 Lg Innotek Co., Ltd. Optical printed circuit board and method for manufacturing the same

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7286770B2 (en) * 2003-07-18 2007-10-23 International Business Machines Corporation Fiber optic transmission lines on an SOC
US20050063637A1 (en) * 2003-09-22 2005-03-24 Mershon Jayne L. Connecting a component with an embedded optical fiber
US20050063638A1 (en) * 2003-09-24 2005-03-24 Alger William O. Optical fibers embedded in a printed circuit board
KR100787101B1 (ko) * 2005-11-15 2007-12-21 중앙대학교 산학협력단 광신호 접속체 및 이를 이용한 광 인쇄회로기판
US20070145595A1 (en) * 2005-12-27 2007-06-28 Hall Stephen H High speed interconnect
US7496249B2 (en) * 2005-12-29 2009-02-24 Intel Corporation Optical and/or electrical communications fabrics in circuit boards and/or other composite structures
US20070154157A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Horine Bryce D Quasi-waveguide printed circuit board structure
US20070274656A1 (en) * 2005-12-30 2007-11-29 Brist Gary A Printed circuit board waveguide
US7480435B2 (en) * 2005-12-30 2009-01-20 Intel Corporation Embedded waveguide printed circuit board structure
KR100770853B1 (ko) 2006-02-09 2007-10-26 삼성전자주식회사 광 모듈
US7574090B2 (en) * 2006-05-12 2009-08-11 Toshiba America Electronic Components, Inc. Semiconductor device using buried oxide layer as optical wave guides
US7800459B2 (en) * 2006-12-29 2010-09-21 Intel Corporation Ultra-high bandwidth interconnect for data transmission
US20090041409A1 (en) * 2007-08-06 2009-02-12 Xyratex Technology Limited electro-optical printed circuit board and a method of making an electro-optical printed circuit board
JP2009175418A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Shinko Electric Ind Co Ltd 光電気混載基板及びその製造方法
DE102009008087A1 (de) 2009-02-09 2010-08-19 Continental Automotive Gmbh Elektrooptisches Steuer-oder Regelgerät und Verfahren zum Austausch von Steuer-und Regelsignalen
JP5089643B2 (ja) * 2009-04-30 2012-12-05 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 光接続要素の製造方法、光伝送基板、光接続部品、接続方法および光伝送システム
WO2010129536A2 (en) * 2009-05-04 2010-11-11 University Of Delaware System and method for free-space optical interconnections
CA2947592C (en) * 2009-07-26 2019-06-11 Forever Young International, Inc. An exothermic massage implement comprising a reactant within a pouch
US20130027963A1 (en) * 2010-04-16 2013-01-31 Maarten Marinus Johannes Wilhelmus Van Herpen Textile product having a lighting function and method for the production thereof
KR101940790B1 (ko) * 2011-05-18 2019-04-17 한국전자통신연구원 직물구조 광통신 인터페이스 장치, 직물구조 광통신 인터페이스 시스템
US9280377B2 (en) 2013-03-29 2016-03-08 Citrix Systems, Inc. Application with multiple operation modes
US9143530B2 (en) 2011-10-11 2015-09-22 Citrix Systems, Inc. Secure container for protecting enterprise data on a mobile device
US9599561B2 (en) 2011-10-13 2017-03-21 Affymetrix, Inc. Methods, systems and apparatuses for testing and calibrating fluorescent scanners
CN104303088A (zh) * 2012-03-14 2015-01-21 惠普发展公司，有限责任合伙企业 可替换模块化光学连接组件
US9291795B2 (en) * 2012-08-24 2016-03-22 Flextronics Ap, Llc Optical vias for printed circuit board
US8910239B2 (en) 2012-10-15 2014-12-09 Citrix Systems, Inc. Providing virtualized private network tunnels
US9971585B2 (en) 2012-10-16 2018-05-15 Citrix Systems, Inc. Wrapping unmanaged applications on a mobile device
US20140109072A1 (en) 2012-10-16 2014-04-17 Citrix Systems, Inc. Application wrapping for application management framework
US9387815B2 (en) 2013-02-28 2016-07-12 Kevin Goldstein Apparatus for collection of debris escaping around a vehicle tailgate
US9985850B2 (en) 2013-03-29 2018-05-29 Citrix Systems, Inc. Providing mobile device management functionalities
US9355223B2 (en) 2013-03-29 2016-05-31 Citrix Systems, Inc. Providing a managed browser
US9413736B2 (en) 2013-03-29 2016-08-09 Citrix Systems, Inc. Providing an enterprise application store
US10284627B2 (en) 2013-03-29 2019-05-07 Citrix Systems, Inc. Data management for an application with multiple operation modes
US9772461B2 (en) * 2013-10-02 2017-09-26 Photonics Electronics Technology Research Association Semiconductor integrated circuit and method for manufacturing the same
WO2015180191A1 (zh) * 2014-05-31 2015-12-03 华为技术有限公司 印刷电路板及其制作方法
CN107428426B (zh) * 2015-09-28 2020-06-12 内华达·玛黑斯库玛·贾扬提拉勒 抛弃有瑕疵的标签
US9709746B2 (en) * 2015-11-17 2017-07-18 International Business Machines Corporation Micro-filter structures for wavelength division multiplexing in polymer waveguides
US10025033B2 (en) 2016-03-01 2018-07-17 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Optical fiber structure, optical communication apparatus and manufacturing process for manufacturing the same
US10241264B2 (en) 2016-07-01 2019-03-26 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages
US10168494B2 (en) 2016-11-30 2019-01-01 International Business Machines Corporation Off-axis micro-mirror arrays for optical coupling in polymer waveguides
CN109407225A (zh) * 2018-11-09 2019-03-01 中国电子科技集团公司第三十研究所 一种光电耦合机构及其制造方法

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3508589A (en) 1967-10-27 1970-04-28 Du Pont Luminous textile products
US4234907A (en) 1979-01-29 1980-11-18 Maurice Daniel Light emitting fabric
US5021928A (en) 1982-09-29 1991-06-04 Maurice Daniel Flat panel illumination system
US5183323A (en) 1982-09-29 1993-02-02 Maurice Daniel Flat panel illumination system
DE3447122A1 (de) 1984-12-22 1986-06-26 Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 2800 Bremen Messanordnung zum feststellen von rissen in prueflingen
US4732446A (en) * 1985-10-02 1988-03-22 Lamar Gipson Electrical circuit and optical data buss
JPS62161382A (ja) 1986-01-13 1987-07-17 森　敬 光照射治療布
JPS63161413A (ja) * 1986-12-15 1988-07-05 アメリカン　テレフォン　アンド　テレグラフ　カムパニー 回路基板および回路基板の製造方法
AU8214887A (en) * 1986-12-15 1988-06-16 American Telephone And Telegraph Company Printed circuit board
US4885663A (en) 1988-03-22 1989-12-05 Lumitex, Inc. Fiber optic light emitting panel and method of making same
JP2610487B2 (ja) * 1988-06-10 1997-05-14 株式会社日立製作所 セラミック積層回路基板
US5249105A (en) 1988-07-14 1993-09-28 Aromac Co. Ltd. Surface like light emitting ornamental device using optical fibers
US5256468A (en) 1991-03-19 1993-10-26 Page Automated Telecommunications Systems, Inc. Smart skin array woven fiber optic ribbon and arrays and packaging thereof
US5524679A (en) * 1991-03-19 1996-06-11 Page Automated Telecommunications Systems, Inc. Smart skin array woven fiber optic ribbon and arrays and packaging thereof
US5568964A (en) 1992-07-10 1996-10-29 Lumitex, Inc. Fiber optic light emitting panel assemblies and methods of making such panel assemblies
JP3362912B2 (ja) * 1992-10-01 2003-01-07 オリンパス光学工業株式会社 ビーム整形及びビーム分離装置
DE4416563C1 (de) * 1994-05-11 1995-07-20 Ant Nachrichtentech Anordnung zur Ankopplung von optoelektronischen Komponenten und Lichtwellenleitern aneinander
US5851403A (en) 1995-01-04 1998-12-22 Northrop Grumman Corporation Ceramic honeycomb and method
DE19616932A1 (de) * 1996-04-27 1997-10-30 Bosch Gmbh Robert Optisches, strahlteilendes Bauelement sowie Verfahren zur Herstellung einer Prismenträgerplatte für ein solches Bauelement
JP3705873B2 (ja) * 1996-10-17 2005-10-12 株式会社アドバンテスト 光・電気混在配線板
DE19721087C2 (de) * 1997-05-20 1999-10-14 Siemens Ag Vorrichtung zum Übertragen von hochfrequenten Signalen
JP2000081524A (ja) * 1998-09-07 2000-03-21 Sony Corp 光送受信システム
US6324313B1 (en) * 1998-12-21 2001-11-27 Lsi Logic Corporation On-chip multiple layer vertically transitioning optical waveguide and damascene method of fabricating the same
US6510267B1 (en) * 1999-02-26 2003-01-21 Federal-Mogul World Wide, Inc. Optical waveguide connectors
US6072619A (en) 1999-03-22 2000-06-06 Visson Ip, Llc Electro-optical light modulating device
US6757176B1 (en) * 2000-08-22 2004-06-29 Micron Technology, Inc. Circuit board
JP3762208B2 (ja) * 2000-09-29 2006-04-05 株式会社東芝 光配線基板の製造方法
WO2002031561A1 (de) 2000-10-09 2002-04-18 Siemens Aktiengesellschaft Fassung für opto-elektronische bauelemente
WO2002031563A1 (de) * 2000-10-10 2002-04-18 Siemens Aktiengesellschaft Umlenkende auskopplung in einer leiterplatte eingebetteter lichtleiter
US6694068B2 (en) * 2000-11-17 2004-02-17 Viasystems Technologies Corp. PCB embedded and surface mounted optical distribution systems
JP2003050328A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Toppan Printing Co Ltd 光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板
US6882762B2 (en) 2001-09-27 2005-04-19 Intel Corporation Waveguide in a printed circuit board and method of forming the same
JP3801921B2 (ja) * 2002-01-25 2006-07-26 イビデン株式会社 光通信用デバイス、および、光通信用デバイスの製造方法
US6944377B2 (en) * 2002-03-15 2005-09-13 Hitachi Maxell, Ltd. Optical communication device and laminated optical communication module
US6851844B2 (en) 2002-08-23 2005-02-08 The Boeing Company Fiber optic fabric with opaque coating for directional light emission
US20040042705A1 (en) * 2002-08-27 2004-03-04 Uchida Toshi K. Embedded optical coupling in circuit boards
JP2004087802A (ja) 2002-08-27 2004-03-18 Fujitsu Ltd 光通信装置
US6969204B2 (en) * 2002-11-26 2005-11-29 Hymite A/S Optical package with an integrated lens and optical assemblies incorporating the package
KR100451635B1 (ko) * 2002-12-10 2004-10-08 삼성전기주식회사 섬유 블록과 파이프 블록, 및 이를 이용하여 다층인쇄회로기판의 층간 광신호를 연결하는 방법
US20050063637A1 (en) 2003-09-22 2005-03-24 Mershon Jayne L. Connecting a component with an embedded optical fiber

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012047024A2 (en) * 2010-10-06 2012-04-12 Lg Innotek Co., Ltd. Optical printed circuit board and method for manufacturing the same
WO2012047024A3 (en) * 2010-10-06 2012-06-21 Lg Innotek Co., Ltd. Optical printed circuit board and method for manufacturing the same
US9459391B2 (en) 2010-10-06 2016-10-04 Lg Innotek Co., Ltd. Optical printed circuit board and method for manufacturing the same

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