KR20060041752A - 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트 - Google Patents

용제-함유 물질 제거용 점착 시이트 Download PDF

Info

Publication number
KR20060041752A
KR20060041752A KR1020050010611A KR20050010611A KR20060041752A KR 20060041752 A KR20060041752 A KR 20060041752A KR 1020050010611 A KR1020050010611 A KR 1020050010611A KR 20050010611 A KR20050010611 A KR 20050010611A KR 20060041752 A KR20060041752 A KR 20060041752A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solvent
pressure
sensitive adhesive
adhesive sheet
meth
Prior art date
Application number
KR1020050010611A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100694958B1 (ko
Inventor
마사노부 요네다
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20060041752A publication Critical patent/KR20060041752A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100694958B1 publication Critical patent/KR100694958B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/50—Polyethers having heteroatoms other than oxygen
    • C08G18/5021—Polyethers having heteroatoms other than oxygen having nitrogen
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L12/00—Data switching networks
    • H04L12/64—Hybrid switching systems
    • H04L12/6418—Hybrid transport
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/62—Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
    • C08G18/6216—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids or of derivatives thereof
    • C08G18/625—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids; hydrolyzed polymers of esters of these acids
    • C08G18/6254—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids and of esters of these acids containing hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L65/00—Network arrangements, protocols or services for supporting real-time applications in data packet communication
    • H04L65/1066—Session management
    • H04L65/1101—Session protocols
    • H04L65/1104—Session initiation protocol [SIP]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/40—Compositions for pressure-sensitive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L12/00—Data switching networks
    • H04L12/64—Hybrid switching systems
    • H04L12/6418—Hybrid transport
    • H04L2012/6481—Speech, voice
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1452—Polymer derived only from ethylenically unsaturated monomer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

본 발명의 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트는, 기재, 및 상기 기재의 적어도 한 면에 형성된 점착제층으로 구성되며, 상기 점착제층이 (A) 카복실기-함유 아크릴계 중합체, (B) 다수의 하이드록실기를 함유하는 아민계 화합물 및 (C) 폴리아이소사이아네이트계 화합물을 함유하는 점착제 조성물에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기 점착제층을 형성하는 점착제 조성물에서, 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A) 100중량부에 대해, 다수의 하이드록실기를 함유하는 아민계 화합물(B) 및 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)의 비율이 각각 0.1 내지 50중량부 및 5 내지 50중량부인 것이 바람직하다.

Description

용제-함유 물질 제거용 점착 시이트{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEETS FOR REMOVAL OF SOLVENT-CONTAINING SUBSTANCE}
본 발명은 스크린 인쇄시 스크린 인쇄판의 뒤편에 감기는 페이스트(잉크), 오프셋 인쇄, 그라비어 인쇄 또는 플랙소그라피 인쇄용 인쇄기의 롤 상에 부착된 잉크, 잉크젯 프린터의 잉크 분사구 부근에 부착된 잉크 등 뿐만 아니라 잉크젯 프린터용 잉크 및 도료 등의 용제-함유 물질을 제거하기 위한 점착 시이트(pressure -sensitive adhesive sheet)에 관한 것이다.
용제-함유 물질, 예컨대 페이스트, 잉크 및 용제를 함유하여 습한 상태에 있는 반고형물은, 인쇄, 도료, 접착제 분야에 널리 사용되고 있다. 그러나, 이러한 용제-함유 물질이 소정 부분에 과도하게 존재하거나 불필요한 부분에 존재하는 경우, 기계, 기기 및 손을 오염시키거나 제품의 품질을 손상시키는 여러 문제점이 발생하기 쉽다. 예를 들어, 스크린 인쇄에서 일정 인쇄 회수를 거치면 페이스트(잉크)가 스크린 인쇄판의 뒤편을 감으며 인쇄 화상에 얼룩이 생겨 미려한 인쇄가 불가능해진다.
스크린 인쇄시의 얼룩 등을 방지하기 위해, 판의 뒤편에 감기는 페이스트를 점착 시이트를 이용하여 제거하는 방법이 알려져 있다. 예컨대, 스크린 인쇄판의 유화제 등을 탈리시키는 일 없이 스크린 인쇄판의 뒤편에 감기는 페이스트를 확실히 부착시키고 제거함으로써 크리닝 효과가 높은 스크린 인쇄판 청정용 점착 시이트가 제안되어 있다(일본 특허 공개 제2000-177110호 참조). 이러한 스크린 인쇄판 청정용 점착 시이트에는 점착시이트의 점착력, 용제 흡수량 및 용제 흡수 후의 점착력의 특성치가 규정되어 있다.
그러나, 스크린 인쇄판 청정용 점착 시이트 등의 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트로서는 크리닝 특성이 더욱 우수하고 용제 흡수량이 한층 증강된 감압성 접착 시이트가 요구된다.
또한, 스크린 인쇄판 청정용 점착 시이트로서는, 생산성이 더욱 증강되고 단시간의 에이징(aging)에 의해서도 충분한 응집력을 발휘할 수 있는 것이 요구되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 크리닝 특성 및 용제 흡수량이 한층 더 향상된 용제-함유 물질 제거용 접착 시이트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 단시간의 에이징에 의해서도 충분한 응집력을 발휘하고 또한 우수한 크리닝 특성 및 용제 흡수량을 발휘할 수 있는 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은, 스크린 인쇄판의 뒤편에 감기는 페이스트를 확실히 부착시켜 제거하고 우수한 크리닝 효과를 발휘할 수 있는 스크린 인쇄판 청정용 점착 시이트를 제공하는 것이다.
본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트에서의 점착제층을 특정 조성의 점착제 조성물에 의해 형성하면, 약한 점착성을 갖지만 높은 크리닝 특성을 발휘할 수 있고 또한 생산성에 막대한 영향을 끼칠 수 있는 응집력을 발휘하는데 필요한 에이징 시간을 대폭 단축시킬 수 있으며 크리닝 특성 및 용제 흡수량을 향상시킬 수 있다는 것을 발견하였다. 본 발명은 이러한 발견에 기초하여 완성되었다.
즉, 본 발명은 기재와 상기 기재의 적어도 한 면에 점착제층으로 구성되어 있는 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트에 있어서, 상기 점착제층이 (A) 카복실기-함유 아크릴계 중합체, (B) 다수의 하이드록실기-함유 아민계 화합물 및 (C) 폴리아이소사이아네이트계 화합물을 함유하는 점착제 조성물에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트를 제공한다.
상기 점착제층을 형성하는 점착제 조성물에서, 다수의 하이드록실기를 함유하는 아민계 화합물(B) 및 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)의 비율은 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A) 100중량부에 대하여 각각 0.1 내지 50중량부 및 5 내지 50중량부인 것이 바람직하다.
상기 점착 시이트는, 예컨대 스크린 인쇄판 청정용 점착 시이트로서 이용할 수 있다.
[기재]
본 발명의 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트에서, 기재는 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 먼지나 이물질의 오염을 방지하고자 하는 경우 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등의 폴리올레핀계 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스터 필름을 비롯한 플라스틱 필름이 종이 가루 발생의 문제가 없어 유리하게 사용될 수 있다. 시이트를 롤의 청소에만 사용하는 경우 기재로서 종이를 사용할 수도 있다. 또한, 요철면 상의 페이스트나 잉크를 제거하는 용도에는, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, EPDM(에틸렌-프로필렌-다이엔 고무) 등의 발포체도 기재로서 유리하게 사용될 수 있다. 또한, 용도에 따라서는, 기재로서, 부직포, 천, 금속박 등을 이용하는 것도 가능하다.
기재의 두께는 특별히 제한되지 않고 강도, 작업성 등을 고려하여 적절히 설정할 수 있다. 일반적으로는 약 10 내지 500㎛(바람직하게는 12 내지 200㎛, 더욱 바람직하게는 15 내지 100㎛)이다. 또한, 기재가 발포체인 경우, 기재의 두께는 수 ㎜ 내지 수십 ㎜의 두께가 일반적이다.
기재는 단층 및 복층 중 어느 쪽의 형태를 가져도 좋다. 기재에는, 필요에 따라, 배면 처리, 대전방지 처리, 밑칠 처리 등의 각종 처리가 실시될 수 있다.
[점착제층]
본 발명의 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트에서, 점착제층은 (A) 카복실 기-함유 아크릴계 중합체, (B) 다수의 하이드록실기를 함유하는 아민계 화합물("폴리하이드록시아민계 화합물(B)"이라고도 함) 및 (C) 폴리아이소사이아네이트계 화합물을 함유하는 점착제 조성물에 의해 형성된다. 본 발명에서, 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A)는 베이스 폴리머(점착제의 기본 성분)로서 이용할 수 있다. 또한, 폴리하이드록시아민계 화합물(B)은 경화 조제(가교 조제)로서 이용할 수 있다. 더욱이, 폴리아이소사이아네이트계 화합물은 경화제(가교제)로서 이용할 수 있다. 즉, 본 발명에서, 경화제로서의 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)과 경화 조제로서의 폴리하이드록시아민계 화합물(B)을 사용함으로써 베이스 폴리머로서의 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A)를 건조시의 열 등에 의해 가교시켜 경화시킬 수 있다.
(A) 카복실기-함유 아크릴계 중합체
카복실기-함유 아크릴계 중합체(A)로서는, 분자내에 카복실기를 하나 이상 함유하는 아크릴계 중합체이면 특별히 한정되지 않는다. 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A)에 있어서, 분자내에 포함되는 카복실기의 수로는 하나 이상이면 특별히 제한되지 않고 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트의 점착력, 응집력, 크리닝 성능, 용제 흡수량이나 제거 대상이 되는 페이스트(잉크)의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A)는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
카복실기-함유 아크릴계 중합체(A)로는, 예컨대 적어도 (메트)아크릴산 알킬에스터(아크릴산 알킬에스터, 메타크릴산 알킬에스터) 및 상기 (메트)아크릴산 알 킬에스터와 공중합가능한 카복실기-함유 단량체(카복실기-함유 공중합성 단량체)를 단량체 성분으로서 이용할 수 있다.
(메트)아크릴산 알킬에스터로서는 특별히 제한되지 않으며, 알킬기의 탄소수가 1 내지 20(바람직하게는 1 내지 18, 더욱 바람직하게는 2 내지 10)인 (메트)아크릴산 알킬에스터가 유리하게 사용된다. 구체적으로, (메트)아크릴산 알킬에스터로서는, 예컨대 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 아이소프로필, (메트)아크릴산 뷰틸, (메트)아크릴산 아이소뷰틸, (메트)아크릴산 s-뷰틸, (메트)아크릴산 t-뷰틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 아이소펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 아이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 아이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 아이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트라이데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, 및 (메트)아크릴산 에이코실 등의 (메트)아크릴산 알킬에스터를 들 수 있다. 각각의 (메트)아크릴산 알킬에스터는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 카복실기-함유 공중합성 단량체로서는 (메트)아크릴산 알킬에스터와 공중합이 가능하고 분자내에 카복실기를 하나 이상 갖는 단량체 성분이면 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 (메트)아크릴산(아크릴산, 메타크릴산), 이타콘산, 말레 산, 푸말산, 크로톤산을 예로 들 수 있다. 또한, 이러한 카복실기-함유 공중합성 단량체의 산 무수물(예컨대 말레산 무수물, 이타콘산 무수물 등을 비롯한 산 무수물기-함유 단량체)도 카복실기-함유 공중합성 단량체로서 이용하는 것이 가능하다. 카복실기-함유 공중합성 단량체는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 카복실기-함유 공중합성 단량체로서는, (메트)아크릴산이 바람직하며, 특히 아크릴산을 바람직하게 이용할 수 있다.
또, 본 발명에서는, 필요에 따라, (메트)아크릴산 알킬에스터나 카복실기-함유 공중합성 단량체에 대해 공중합이 가능한 단량체(공중합성 단량체)가 병용될 수 있다. 이러한 공중합성 단량체로서는, 예컨대 (메트)아크릴로나이트릴(아크릴로나이트릴, 메타크릴나이트릴) 등의 사이아노기-함유 단량체; 아세트산 바이닐, 프로피온산 바이닐 등의 바이닐 에스터류; 스타이렌, α-메틸스타이렌 및 바이닐톨루엔 등의 스타이렌계 단량체; (메트)아크릴산 글리시딜 등의 에폭시기-함유 단량체; (메트)아크릴산 2-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 3-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 4-하이드록시프로필 등의 하이드록실기-함유 단량체; (메트)아크릴산 메톡시에틸, (메트)아크릴산 에톡시에틸 등의 알콕시기-함유 단량체; 에틸렌, 프로필렌, 아이소프렌, 뷰타다이엔 등의 올레핀계 단량체; 메틸바이닐에터, 에틸바이닐에터 등의 바이닐에터계 단량체, (메트)아크릴아마이드 및 N-메틸올 (메트)아크릴아마이드 등의 아마이드기-함유 단량체; (메트)아크릴산 N,N-다이메틸아미노에틸 등의 아미노기-함유 단량체; 염화바이닐 등의 할로젠원자-함유 단량체; (메트)아크릴산 사이클로헥실 등의 (메트)아크릴산 사이클로알킬에스터; 및 (메트)아크릴산 페 닐 등의 (메트)아크릴산 아릴에스터를 들 수 있다. 또한, 공중합성 단량체로서는, 예컨대 헥산다이올 다이(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 다이(메트)아크릴레이트, 글리세롤 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스터 아크릴레이트, 유레탄 아크릴레이트, 다이바이닐벤젠, 뷰틸 다이(메트)아크릴레이트 및 헥실 다이(메트)아크릴레이트 등의 다작용성 단량체를 사용할 수 있다. 공중합성 단량체는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 공중합성 단량체로서는 사이아노기-함유 단량체 및 바이닐 에스터류가 바람직하며, 특히 아크릴로나이트릴을 바람직하게 이용할 수 있다.
(메트)아크릴산 알킬에스터, 카복실기-함유 공중합성 단량체 및 공중합성 단량체의 각 비율은 제거 대상이 되는 페이스트(잉크)의 종류(고형분의 종류 및 용제의 종류) 등에 의해 적절히 선택되지만, 예컨대 전체 단량체 성분에 대한 비율로서 상기 (메트)아크릴산 알킬에스터는 약 40 내지 98중량%(바람직하게는 50 내지 95중량%)이며, 상기 카복실기-함유 공중합성 단량체는 약 0.5 내지 15중량%(바람직하게는 1 내지 10중량%), 공중합성 단량체는 약 0 내지 50중량%(바람직하게는 2 내지 40중량%)이다.
카복실기-함유 중합체(A)는 공지되거나 관용의 중합법에 의해 제조할 수 있다. 더욱 구체적으로는, 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A)의 제조를 위한 중합법 으로서 아조계 화합물이나 과산화물 등의 중합 개시제를 사용하는 용액 중합법, 유화 중합법, 괴상 중합법 및 광개시제를 이용하여 빛이나 방사선을 조사하여 실시하는 중합 방법을 예로 들 수 있으며, 분해시 라디칼을 생성시키는 중합 개시제를 이용하는 중합 방법(라디칼 중합법)이 바람직하다. 상기 중합 개시제로서는 특별히 한정되지 않지만 공지되거나 통상 사용되는 것으로부터 적절히 선택하여 사용될 수 있으며, 그 예로는 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴, 2,2'-아조비스아이소발레로나이트릴, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-다이메틸발레로나이트릴, 2,2'-아조비스(2,4-다이메틸발레로나이트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸뷰틸나이트릴), 1,1'-아조비스(사이클로헥산-1-카보나이트릴), 2,2'-아조비스(2,4,4'-트라이메틸펜탄) 및 다이메틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트) 등의 아조계 중합 개시제; 및 벤조일 퍼옥사이드, t-뷰틸 하이드로퍼옥사이드, 다이-t-뷰틸 퍼옥사이드, t-뷰틸 퍼옥시벤조에이트, 다이큐밀 퍼옥사이드, 1,1-비스(t-뷰틸퍼옥시)-3,3,5-트라이메틸사이클로헥산 및 1,1-비스(t-뷰틸퍼옥시)사이클로도데칸 등의 과산화물계 중합 개시제를 예로 들 수 있다. 용액 중합의 경우는 유용성 중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 각각의 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 중합 개시제의 사용량은 보통의 사용량 이내이며, 예컨대 전체 단량체 성분 100중량부에 대하여 0.01 내지 1중량부의 범위로부터 선택할 수 있다.
중합에는, 쇄이동제가 사용될 수 있다. 또한, 용액 중합에서는 각종 일반적인 용제가 이용될 수 있다. 이러한 용제로서는 아세트산 에틸, 아세트산 n-뷰틸 등의 에스터류; 톨루엔 및 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산 및 n-헵테인 등의 지방족 탄화수소류; 사이클로헥산 및 메틸사이클로헥산 등의 지환족 탄화수소류; 메틸에틸케톤 및 메틸아이소뷰틸케톤 등의 케톤류를 비롯한 유기 용제가 있다. 용제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
(B) 폴리하이드록시아민계 화합물
폴리하이드록시아민계 화합물(B)로서는 분자내에 하이드록실기(특히 알코올성 하이드록실기)를 2개 이상 갖는 아민계 화합물이면 특별히 제한되지 않는다. 또한, 폴리하이드록시아민계 화합물(B)에서, 분자내에 포함되는 질소원자의 수는 특별히 제한되지 않으며 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)의 종류나 비율에 따라 적절히 선택할 수 있다. 폴리하이드록시아민 화합물(B)에 있어서, 분자내에 질소원자가 포함되지 않는 경우, 반응성이 나빠 에이징 시간의 단축화를 달성할 수 없게 된다. 폴리하이드록시아민계 화합물(B)은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
구체적으로는, 폴리하이드록시아민계 화합물(B)에 있어서, 예컨대 분자내에 질소원자를 1개 갖는 폴리하이드록시아민계 화합물(B)로는 다이에탄올아민, 다이프로판올아민, 다이아이소프로판올아민, N-메틸다이에탄올아민, N-메틸다이아이소프로판올아민, N-에틸다이에탄올아민, N-에틸다이아이소프로판올아민, N-뷰틸다이에탄올아민 및 N-뷰틸다이아이소프로판올아민 등의 다이알코올아민류; 및 트라이에탄올아민, 트라이프로판올아민, 트라이아이소프로판올아민 등의 트라이알코올아민류를 들 수 있다.
분자내에 질소원자를 2개 갖는 폴리하이드록시아민계 화합물(B)로서는 하기 화학식 1로 표시되는 폴리하이드록시아민계 화합물을 예로 들 수 있다.
Figure 112005006886995-PAT00001
상기 식에서,
R1, R2, R3 및 R4는 동일하거나 상이하며 각각 수소원자 또는 [-(R5O)m(R6O)n-H](여기서, R5 및 R6은 동일하거나 상이하며 각각 0 이상의 정수이며 동시에 0이 되지 않는다)를 나타내고, R1, R2, R3 및 R4 중 2개 이상은 [-(R5 O)m(R6O)n-H]이고,
x는 2가 이상의 탄화수소기이고,
p는 1 이상의 정수이다.
상기 화학식 1에서, R5 및 R6의 알킬렌기로서는, 예컨대 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 트라이메틸렌, 테트라메틸렌, 에틸에틸렌, 펜타메틸렌 및 헥사메틸렌 등의 탄소수 약 1 내지 6의 알킬렌기(바람직하게는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기, 더욱 바람직하게는 탄소수 2 또는 3의 알킬렌기)를 들 수 있다. 상기 알킬렌기는 직쇄상 및 분지쇄상 중 어떠한 형태여도 좋다. R5 및 R6의 알킬렌기로는 에틸렌기 또는 프로필렌기를 유리하게 이용할 수 있다.
또한, m 및 n은 O 이상의 정수이면 특별히 제한되지 않지만, 예컨대, m 및 n 중 적어도 하나가 약 0 내지 20(바람직하게는 1 내지 10)의 범위로부터 선택될 수 있다. 한편, m 및 n 중 적어도 하나가 0인 경우 다른 하나가 1 이상의 정수(특히 1)인 경우가 많다. 또한, m과 n이 동시에 0이 되지 않더라도, m과 n이 동시에 0이면 R1 내지 R4는 수소원자이어야 한다.
x는 2가의 탄화수소기를 나타낸다. 2가의 탄화수소기로서는, 예컨대 알킬렌기, 사이클로알킬렌기 및 아릴렌기를 들 수 있다. 상기 x의 알킬렌기는 직쇄상 또는 분지쇄상일 수 있다. 또한, 포화 또는 불포화 중 어느 것이어도 좋다. x의 알킬렌기로서는, 예컨대 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 트라이메틸렌 및 테트라메틸렌기 등의 탄소수 약 1 내지 6의 알킬렌기(바람직하게는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기, 더욱 바람직하게는 탄소수 2 또는 3의 알킬렌기)일 수 있다. 또한, 사이클로알킬렌기로는, 예컨대 1,2-사이클로헥실렌기, 1,3-사이클로헥실렌기 및 1,4-사이클로헥실렌기 등의 약 5 내지 12원 고리의 사이클로알킬렌이 있다. 아릴렌기로서는, 예컨대 1,2-페닐렌기, 1,3-페닐렌기, 1,4-페닐렌기 등을 사용할 수 있다.
p는 1 이상의 정수이면 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 1 내지 10의 정수 범위로부터 선택될 수 있으며, 바람직하게는 1 내지 6(더욱 바람직하게는 1 내지 4)의 정수이다.
더욱 구체적으로는, 상기 화학식 1로 표시되는 폴리하이드록시아민 화합물(B)로서는, 예컨대 N,N,N',N'-테트라키스(2-하이드록시에틸)에틸렌다이아민, N,N,N',N'-테트라키스(2-하이드록시프로필)에틸렌다이아민, N,N,N',N'-테트라키스 (2-하이드록시에틸)트라이메틸렌다이아민 및 N,N,N',N'-테트라키스(2-하이드록시프로필)트라이메틸렌다이아민, 뿐만 아니라 알킬렌다이아민의 폴리옥시에틸렌 축합물, 에틸렌다이아민의 폴리옥시프로필렌 축합물 및 에틸렌다이아민의 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 축합물 등의 알킬렌다이아민의 폴리옥시알킬렌 축합물을 들 수 있다. 폴리하이드록시아민 화합물(B)로서는, 예컨대 'EDP-300'(상표명), 'EDP-450'(상표명), 'EDP-1100'(상표명) 및 '플루로닉(Pluronic)'(상표명)(이상, 아사히덴카(주)(Asahi Denka Co., Ltd.)제)으로 시판되는 제품을 이용할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 폴리하이드록시아민 화합물(B)과 동시에 하이드록실기 이외의 다른 반응성 작용기를 다수개 갖는 아민계 화합물을 이용하는 것도 가능하다.
(C) 폴리아이소사이아네이트계 화합물
폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)로서는 분자내에 아이소사이아네이트기를 2개 이상 갖는 아이소사이아네이트계 화합물이면 특별히 제한되지 않는다. 또한, 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)에서 분자내에 포함되는 아이소사이아네이트기의 수는 2개 이상이면 특별히 제한되지 않으며, 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A)의 종류 및 그의 비율, 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트의 점착력, 응집력, 크리닝 성능, 용제 흡수량이나 제거 대상이 되는 페이스트(잉크)의 종류 등에 따라 적절히 선택할 수 있다. 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)로서는, 예컨대 지방족 폴리아이소사이아네이트, 지환족 폴리아이소사이아네이트, 방향족 폴리아이소사이아네이트 및 방향족/지방족 폴리아이소사이아네이트를 포함한다. 폴리아이 소사이아네이트계 화합물(C)은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
지방족 폴리아이소사이아네이트는, 예컨대 1,6-헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트, 1,4-테트라메틸렌 다이아이소사이아네이트, 2-메틸-1,5-펜테인 다이아이소사이아네이트, 3-메틸-1,5-펜테인 다이아이소사이아네이트 및 라이신 다이아이소사이아네이트 등의 지방족 다이아이소사이아네이트를 포함한다.
지환족 폴리아이소사이아네이트는, 예컨대 아이소포론 다이아이소사이아네이트, 사이클로헥실 다이아이소사이아네이트, 수소화 톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 수소화 자일렌 다이아이소사이아네이트, 수소화 다이페닐메탄 다이아이소사이아네이트 및 수소화 테트라메틸자일렌 다이아이소사이아네이트 등의 지환족 다이아이소사이아네이트를 포함한다.
방향족 폴리아이소사이아네이트는, 예컨대 2,4-톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 2,6-톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐메탄 다이아이소사이아네이트, 2,4'-다이페닐메탄 다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐 에터 다이아이소사이아네이트, 2-나이트로다이페닐-4,4'-다이아이소사이아네이트, 2,2'-다이페닐프로판-4,4'-다이아이소사이아네이트, 3,3'-다이메틸다이페닐메탄-4,4'-다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐프로판 다이아이소사이아네이트, m-페닐렌 다이아이소사이아네이트, p-페닐렌 다이아이소사이아네이트, 나프틸렌-1,4-다이아이소사이아네이트, 나프틸렌-1,5-다이아이소사이아네이트 및 3,3'-다이메톡시다이페닐-4,4'-다이아이소사이아네이트 등의 방향족 다이아이소사이아네이트를 포함한다.
방향족/지방족 폴리아이소사이아네이트는, 예컨대 자일렌-1,4-다이아이소사 이아네이트 및 자일렌-1,3-다이아이소사이아네이트 등의 방향족/지방족 다이아이소사이아네이트를 포함한다.
또한, 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)로서는, 상기 예시한 지방족 폴리아이소사이아네이트, 지환족 폴리아이소사이아네이트, 방향족 폴리아이소사이아네이트, 방향족/지방족 폴리아이소사이아네이트로 제조된 2량체, 3량체, 반응생성물 또는 중합체(예컨대, 다이페닐메탄 다이아이소사이아네이트의 2량체 또는 3량체, 트라이메틸올프로판과 톨릴렌 다이아이소사이아네이트의 반응생성물, 폴리메틸올프로판과 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트의 반응생성물, 폴리메틸렌 폴리페닐 아이소사이아네이트, 폴리에터 폴리아이소사이아네이트 및 폴리에스터 폴리아이소사이아네이트)를 이용할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)과 함께 폴리아이소사이아네이트계 화합물 이외의 가교제(예컨대 다작용성 멜라민 화합물 및 다작용성 에폭시 화합물)를 이용하는 것이 가능하다.
점착제층을 형성하는 점착제 조성물은, 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A), 폴리하이드록시아민계 화합물(B) 및 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)을 함유하며, 각 성분의 함유비율은 특별히 제한되지 않는다. 폴리하이드록시아민계 화합물(B)의 함유 비율은 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A) 100중량부에 대하여 0.1 내지 50중량부(바람직하게는 1 내지 30중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 20중량부)의 범위로부터 선택할 수 있다. 폴리하이드록시아민계 화합물(B)의 함유비율이 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A) 100중량부에 대하여 0.1중량부 미만이면, 에이징 에 요하는 시간이 길어진다. 한편, 50중량부를 초과하면, 점착제의 응집력의 저하 또는 피착체의 오염의 우려가 있다.
폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)의 함유 비율로는, 예컨대 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A) 100중량부에 대하여 5 내지 50중량부(바람직하게는 8 내지 40중량부, 더욱 바람직하게는 10 내지 30중량부)의 범위로부터 선택할 수 있다. 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)의 함유 비율이 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A) 100중량부에 대해 5중량부 미만이면 점착제의 응집력이 낮아지고 점착력이 높아지는 한편, 50중량부를 초과하면 점착력이 낮아진다.
또한, 폴리하이드록시아민계 화합물(B)과 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)의 함유비율은, 예컨대 폴리하이드록시아민계 화합물(B)의 하이드록실기의 양(MB)(몰) 및 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)의 아이소사이아네이트기의 양(Mc)(몰)이 다음과 같은 관계를 갖는 것일 수 있다. 이러한 비율에 있으면, 우수한 응집성을 발휘할 수 있다.
(Mc)/(MB) = 0.1 내지 100(바람직하게는 0.5 내지 70, 더욱 바람직하게는 1 내지 50)
점착제층을 형성하는 점착제 조성물에는, 상기 성분 "카복실기-함유 아크릴계 중합체(A), 폴리하이드록시아민계 화합물(B) 및 아이소사이아네이트계 화합물(C)"에 부가하여, 각종 첨가제, 예컨대 점착부여제[예컨대, 터펜계 수지(터펜 수지, 퍼펜페놀 수지, 방향족 개질 터펜 수지 및 수소화 터펜 수지), 석유 수지(지방 족, 방향족, 지환족), 로진 수지(예컨대, 로진 및 수소화 로진 에스터), 쿠마론-인덴 수지, 페놀 수지 및 스티렌 수지], 각종 안정화제(산화방지제, 노화방지제, 자외선흡수제), 가소화제, 연화제, 착색제, 대전방지제, 충전제, 계면활성제, 발포제를 추가로 함유할 수 있다.
점착제층의 두께는, 본 발명의 상기 특성이 달성되는 범위, 예컨대 약 1 내지 100㎛(바람직하게는 3 내지 50㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 30㎛) 범위에서 마음대로 설정될 수 있다.
점착제층은 기재의 적어도 한 면에 형성되어 있다. 점착제층은, 상기 점착제 조성물을 기재 상에 형성하는 공지된 형성 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 더욱 구체적으로는, 기재의 소정의 면에 점착제 조성물을 적용하여 건조 및/또는 경화시킴으로써 점착제층을 형성할 수 있다.
점착제층은 본 발명의 이점을 손상시키기 않는 범위에서 다른 층을 통해 기재 상에 형성될 수 있다. 점착제층은 단층 또는 복층의 어느 형태이어도 좋다.
[용제-함유 물질 제거용 점착 시이트]
본 발명의 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트는, 기재, 및 상기 기재의 적어도 한 면에 형성되고, 또한 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A), 폴리하이드록시아민계 화합물(B) 및 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)을 함유하는 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층("용제-함유 물질 제거용 점착제층"이라 칭하기도 함)을 가진다. 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트는, 기재의 한 면에 점착제층이 형성된 구성의 점착 시이트(기재 부착 단면 점착 시이트) 또는 기재의 양 면에 점착제 층이 형성된 구성의 점착 시이트(기재 부착 양면 점착 시이트) 중 어느 것이어도 좋다. 점착제층은 박리 필름(박리 라이너)에 의해 보호될 수 있다.
용제-함유 물질 제거용 점착 시이트가 기재 부착 단면 점착 시이트인 경우, 기재의 한 면에 형성된 점착제층은 용제-함유 물질 제거용 점착제층이다. 한편, 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트가 기재 부착 양면 점착 시이트인 경우 기재의 양면에 형성된 점착제층은 용제-함유 물질 제거용 점착제층이거나 또는 기재의 한 면에 형성된 점착제층은 용제-함유 물질 제거용 점착제층이고 기재의 다른 한 면에 형성된 점착제층은 용제-함유 물질 제거용 점착제층이 아닌 점착제층일 수 있다.
본 발명의 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트로서는 기재의 한 면에 용제-함유 물질 제거용 점착제층이 형성된 구성을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트는 본 발명의 이점을 손상시키지 않는 범위내에서 다른 층(예컨대, 중간층, 기저층)을 가질 수도 있다. 더욱 구체적으로는, 기재와 용제-함유 물질 제거용 점착제층 사이에 예컨대 기저층이나 중간층 등의 층이 형성될 수 있다. 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트가 기재의 한 면에 용제-함유 물질 제거용 점착제층이 형성된 구성을 갖고 있는 경우, 기재의 배면(용제-함유 물질 제거용 점착제층이 형성된 면에 대해 반대측 면)에 배면 처리층이 형성될 수 있다. 이러한 배면 처리층은 공지되거나 관용의 배면 처리제(예컨대, 장쇄 알킬 아크릴레이트 중합체 또는 장쇄 알킬 개질 중합체에 의한 장쇄 알킬 박리제; 알킬 펜던트(pendant)계 박리제; 실리콘계 박리제; 및 불소계 박리제))에 의해 형성할 수 있다.
본 발명에서, 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트는 롤 형상으로 권취된 형태로 형성되거나 또는 시이트가 적층되어 있는 형태로 형성될 수 있다. 즉, 본 발명의 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트는 시이트, 테이프 등의 형태일 수 있다. 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트가 롤 형상으로 권취된 형태를 갖는 경우, 예컨대 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트의 점착제층 등을 세퍼레이터 또는 기재의 배면에 형성된 박리 처리층에 의해 보호된 상태하에 롤 형상으로 권취함으로써 롤 형상으로 권취될 수 있다.
용제-함유 물질 제거용 점착 시이트는 그의 층 구성 등에 따라 코팅법 등의 공지되거나 관용의 방법을 이용하여 기재의 적어도 한 면에 점착제층을 형성하고, 필용에 따라서는 소정의 면 상에 배면 처리층을 형성함으로써 제조할 수 있다. 또한, 점착제 조성물 등의 도포는 관용 코터(예컨대 그라비어 롤 코터, 리버스(reverse) 롤 코터, 키스(kiss) 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프(knife) 코터 및 스프레이 코터)를 이용하여 실시할 수 있다.
본 발명의 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트에는, 점착제층(용제-함유 물질 제거용 점착제층)이 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A), 폴리하이드록시아민계 화합물(B) 및 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)을 함유하는 점착제 조성물로 형성됨에 따라, 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A)가 폴리하이드록시아민계 화합물(B) 및 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)에 의해 가교 처리된 구성을 가져, 약한 점착성을 가지더라도 크리닝 성능 및 용제 흡수량이 훨씬 더 향상된다. 또한, 폴리하이드록시아민계 화합물(B)의 하이드록실기와 폴리아이소사이아네이트계 화합 물(C)의 아이소사이아네이트기의 반응이 재빠르게 일어나기 때문에, 생산성에 큰 영향을 주는 응집력을 발휘하는데 요구되는 에이징 시간을 크게 단축시킬 수 있다. 즉, 단시간의 에이징에 의해서라도 충분한 응집력을 발휘할 수 있으며, 또한 우수한 크리닝 성능 및 용제 흡수량을 달성할 수 있다. 또한, 시이트를 스크린 인쇄판에 부착시켜 스크린 인쇄판의 뒤편에 감기는 페이스트를 제거하는 경우, 상기 페이스트를 확실히 부착시켜 제거함으로써 우수한 크리닝 효과를 발휘할 수 있다.
본 발명에서 제거 대상이 되는 용제-함유 물질로는 특별히 한정되지 않고 용제를 함유하여 습한 상태에 있는 반고형물, 예컨대 페이스트, 잉크, 풀, 접착제 및 도료를 들 수 있다. 더욱 구체적으로는, 용제-함유 물질로서는, 예컨대 스크린 인쇄에 사용되는 페이스트(잉크)나, 오프셋 프린터 등의 인쇄기의 롤 등에 부착된 잉크를 들 수 있다.
용제-함유 물질 제거용 점착 시이트는, 예컨대 스크린 판의 뒤편이나 롤 등에 부착되어 스크린판의 뒤편에 감긴 페이스트 또는 롤 등에 부착된 잉크에 함유되어 있는 용제를 흡수함으로써 페이스트 등을 고형화할 수 있다. 따라서, 본 발명의 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트는, 예컨대 스크린 인쇄판의 뒤편에 감기는 페이스트(잉크)나 오프셋 인쇄기 등의 인쇄기의 롤 등에 부착된 잉크, 잉크젯 프린터의 잉크 분사구 부근의 잉크 오염물을 제거하는데 적합하다.
상기 페이스트나 잉크 등의 용제-함유 물질에 포함되는 용제로서는, 예컨대 헥산, 헵테인, 및 미네랄 스피릿(mineral spirit) 등의 지방족 탄화수소; 사이클로헥산 등의 지환족 탄화수소; 톨루엔, 자일렌, 용매 나프타, 테트랄린 및 다이펜텐 등의 방향족 탄화수소; 메틸 알콜, 에틸 알콜, 아이소프로필 알콜, 뷰틸 알콜, 아이소뷰틸 알콜, s-뷰틸 알콜, 사이클로헥실 알콜, 2-메틸사이클로헥실 알콜 및 트라이데실 알콜 등의 알콜; 메틸 아세테이트, 에틸 아세테이트, 아이소프로필 아세테이트 및 뷰틸 아세테이트 등의 에스터; 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소뷰틸 케톤, 사이클로헥산온, 메틸사이클로헥산온, 다이아세테이트 알콜 및 아이소포론 등의 케톤; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 다이에틸렌글리콜, 트라이메틸렌글리콜 및 다이프로필렌글리콜 등의 글리콜; 뷰틸 셀로솔브, 프로필렌글리콜 모노메틸 에터, 프로필렌글리콜 모노에틸 에터, 프로필렌글리콜 모노뷰틸 에터 및 다이에틸렌글리콜 모노뷰틸 에터 등의 글리콜 에터; 뷰틸 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸 에터 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노에틸 에터 아세테이트 및 다이에틸렌글리콜 모노뷰틸 에터 아세테이트 등의 글리콜 에터 에스터; 및 물 등을 들 수 있다. 스크린 인쇄 잉크의 경우에는, 중비점 용제(비점 약 120 내지 230℃) 및 고비점 용제(비점 약 230 내지320℃)가 대부분 사용되며, 예컨대 다이에틸렌글리콜 모노뷰틸 에터 아세테이트, 다이에틸렌글리콜 모노뷰틸 에터 등(예컨대, 다이에틸렌글리콜 모노뷰틸 에터 아세테이트/다이에틸렌글리콜 모노뷰틸 에터[9/1(중량비)]를 들 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되지 않는다. 또한, 하기에서 "부" 및 "%"는 각각 중량부" 및 "%"를 의미한다.
실시예 1
카복실기-함유 아크릴계 공중합체[뷰틸 아크릴레이트/아크릴로나이트릴/아크릴산=85:15:2.5(중량비)의 공중합체]의 용액 100부(고형분)에, EPC=1100(상표명; 아사히덴카(주)제, 다수의 하이드록실기를 함유하는 아민계 화합물로서의 에틸렌다이아민의 폴리옥시프로필렌 축합물) 10부 및 코로네이트(Coronate) L(상표명; 일본 폴리우레탄 공업(주)제, 폴리아이소사이아네이트계 화합물) 15부를 첨가한 후, 충분히 혼합하여 점착제 조성물을 수득하였다. 이렇게 제조된 점착제 조성물을 두께 0.06㎜의 폴리에틸렌 필름(기재)의 한 면에 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포한 후, 90℃의 온도에서 3분간 건조 또는 경화하여 점착 시이트를 수득하였다.
실시예 2
다수의 하이드록실기를 함유하는 아민계 화합물로서의 "EDP-1100"(상표명)의 첨가량을 24부로 하고 폴리아이소사이아네이트계 화합물로서의 "코로네이트 L"(상표명)의 첨가량을 20부로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 같이 하여 점착 시이트를 수득하였다.
실시예 3
다수의 하이드록실기를 함유하는 아민계 화합물로서의 "EDP-1100"(상표명)의 첨가량을 18부로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 같이 하여 점착 시이트를 수득하였다.
실시예 4
두께 0.04㎜의 폴리프로필렌 필름을 기재로서 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 같이 하여 점착 시이트를 수득하였다.
비교예 1
다수의 하이드록실기를 함유하는 아민계 화합물로서의 "EDP-1100"(상표명)를 첨가하지 않고 폴리아이소사이아네이트계 화합물로서의 "코로네이트 L"(상표명)의 첨가량을 20부로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 같이 하여 점착 시이트를 수득하였다.
비교예 2
카복실기-함유 아크릴계 공중합체[뷰틸 아크릴레이트/아크릴로나이트릴/아크릴산=85:15:2.5(중량비)의 공중합체]의 용액 100부에 PTMG 1000(상표명; 미쓰비시화학사제, 질소원자를 함유하지 않으며 다수의 하이드록실기를 함유하는 화합물) 20부, 코로네이트 L(상표명, 일본 폴리우레탄공업(주)제, 폴리아이소사이아네이트계 화합물) 20부를 첨가하고, 충분히 혼합하여 점착제 조성물을 수득하였다. 이렇게 제조된 점착제 조성물을 두께 0.06㎜의 폴리에틸렌 필름(기재)의 한 면에 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포한 후, 90℃의 온도에서 3분간 건조 또는 경화하여 점착 시이트를 수득하였다.
(평가)
실시예 및 비교예에서 수득된 각각의 점착 시이트에 대해, 점착력, 겔 분율, 용제 흡수량 및 용제 흡수 후의 점착력을 하기 방법(점착력의 측정 방법, 겔 분율의 측정 방법, 용제 흡수량의 측정 방법, 용제 흡수 후의 점착력의 측정 방법)에 의해 측정하여 평가했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
(점착력의 측정 방법)
점착 시이트를 하기 조건 하에 방치시킨 후, 측정에 앞서 시료 처리로서 온도 23℃ ± 2℃ 및 상대 습도 50% ± 5% 상태의 분위기에서 24시간 동안 방치하였다. 20㎜×150㎜ 크기로 절단한 점착 시이트를 하기 피착체에 하기 압착 장치를 이용하여 매초 당 5㎜의 속도로 왕복하여 압착시켰다. 압착 후 20분 경과 후 인장력 측정기를 이용하여 인장 속도 300㎜/분 및 박리 각도 180°로 하여 점착 시이트를 피착제로부터 박리하였을 때의 점착력(N/20㎜)을 측정하였다.
압착 장치: 압착 장치는 자동식 또는 수동식으로 작용되며 시험편을 압착할 때 롤러의 중량만이 시험편(시료)에 적용되도록 하는 구조를 가진다. 롤러는 두께 약 6㎜, 스프링 경도(Hs) 약 80±5[폭: 약 45㎜, 직경(고무층 포함): 약 95㎜, 질량: 2000±20g]의 고무층으로 코팅된다.
피착체: SUS 430 BA[하기 세정 방법에 의해 세정된다. 세정 방법: 피착체의 표면을 톨루엔에 침지시킨 천(거즈, 티슈, 표백한 천 등)으로 닦는다. 마르고 난 후, 새로운 천 등으로 건조될 때까지 잘 닦는다. 육안으로 보아 닦여진 것으로 보여질 때까지 3회 반복 세정한다]
측정 환경: 온도는 23℃±2℃이고, 상대 습도는 50%±5%이다.
점착 시이트의 방치 조건: 23℃에서 48시간, 50℃에서 48시간.
(겔 분율의 측정 방법)
우선, 각 점착 시이트에서의 점착제층을 구성하는 점착제를 건조 후의 두께 가 10㎛가 되도록 도포하고, 90℃에서 3분간 건조하여 점착제층을 제조한다. 세퍼레이터 상에 형성된 점착제층을 하기 조건하에 방치시켰다.
방치 조건: 23℃에서 48시간, 50℃에서 48시간.
다음으로, 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막(카탈로그 번호 "NTF-1122", 닛토덴코코포레이션제, 약 10㎝ 평방) 및 연줄(약 12㎝)의 중량을 측정한다(다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막 및 연줄의 중량을 'A"라 함).
상기 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막 및 연줄로 세퍼레이터로부터 분리시킨 점착제층(약 0.5 내지 1g)을 감싸고, 점착제층이 싸여진 팩('점착제층-함유 팩'이라 칭하기도 함)을 제조한다. 점착제층-함유 팩의 중량을 측정한 후, 점착제층-함유 팩의 중량으로부터 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막 및 연줄의 중량(A)을 감하여 시료(점착제층)의 중량을 구한다(시료의 중량을 "B"라 함).
그 후, 점착제층-함유 팩을 50 내지 300㎖의 유리병에 넣어 용제로서 아세트산에틸을 첨가하고 두껑을 덮고 실온에서 7일간 아세트산에틸 중에 침지시킨다. 침지 후, 점착제층-함유 팩을 취하여 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막에 부착된 용제를 닦아 내어 130℃에서 2시간 건조시킨다. 건조 후, 점착제층-함유 팩의 중량을 측정한다(점착제층-함유 팩을 "C"라 함).
점착제층의 겔 분율을 하기 식에 의해 산출한다.
겔 분율(%) = [(C-A)/B]×100
(용제 흡수량의 측정 방법)
30 내지 50㎜ 평방으로 절단하여 미리 중량을 측정한 점착 시이트를 하기 조 건하에 방치하고, 스크린 인쇄용 용제인 다이에틸렌글리콜 모노뷰틸 에터 아세테이트 중에 1초간 침지한 후 꺼내어, 즉시 점착 시이트 표면에 부착된 용제를 폐기천으로 닦아 내고, 중량을 다시 측정하여 단위 면적당 중량의 증가량을 산출하였다.
방치 조건: 23℃에서 48시간, 50℃에서 48시간
(용제 흡수 후의 점착력의 측정 방법)
우선, 20㎜×100㎜ 크기로 절단한 점착 시이트를 하기 방치 조건하에 방치시킨다.
방치 조건: 23℃에서 48시간, 50℃에서 48시간
이후, 용제로서의 다이에틸렌글리콜 모노뷰틸 에터 아세테이트를 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 와이어 바를 이용하여 5g/㎡으로 도포하고, 상기 도포면에 상기 조건하에서 방치한 점착 시이트(20㎜×100㎜)를 부착하여 용제를 상기 점착 시이트의 점착제층에 5g/㎡로 흡수시킨다. 점착제층 중에 용제가 흡수된 점착 시이트를 피착체인 SUS 430 BA에 2㎏ 롤러로 압착시킨다. 압착 후 1분 경과 후, 접착 시이트를 인장력 시험기를 이용하여 인장 속도 300㎜/분, 박리 각도 180°로 피착체로부터 박리하고 그때의 점착력(N/20㎜)을 측정한다.
또한, 피착체로서의 SUS 430 BA는 하기 세정 방법에 의해 세정된다. 세정 방법: 피착체의 표면을 톨루엔에 침지시킨 천(거즈, 티슈, 표백한 천 등)으로 닦는다. 마르고 난 후, 새로운 천 등으로 건조될 때까지 잘 닦는다. 육안으로 보아 닦여진 것으로 보여질 때까지 3회 반복 세정한다]
점착력의 측정시 측정 환경은 온도가 23℃±2℃이고, 상대 습도가 50%±5%이 다.
Figure 112005006886995-PAT00002
표 1에서 알 수 있듯이, 실시예에 따른 점착 시이트에서 점착력은 에이징 조건이 23℃에서 48시간인 경우와 50℃에서 48시간 인 경우 모두 유사하였다. 실시예에 따른 점착 시이트의 점착력은 비교예 1에 따른 점착 시이트보다 우수하고, 더욱이 실시예에 따른 점착 시이트의 점착력(에이징 조건 23℃에서 48시간인 경우)은 비교예 1에 따른 점착 시이트의 점착력(에이징 조건 50℃에서 48시간인 경우)보다 높다.
또한, 실시예에 따른 점착 시이트에서는, 겔 분율은 모두 23℃에서 3시간, 23℃에서 48시간 및 50℃에서 48시간의 각 에이징 조건 하에서 유사하며, 23℃에서 3시간 동안의 에이징에 의해 반응이 대부분 완료됨을 알 수 있다. 한편, 분자내에 질소원자를 함유하지 않고 하이드록실기를 함유하는 화합물을 이용하는 비교예 2에서는 23℃에서 3시간 에이징으로 반응이 완료되지 않으며 에이징 시간이 비교예에 비해 긴 것이 확인되었다.
또한, 실시예에 따른 점착 시이트에서는, 용제 흡수량은 비교예 1에 따른 점착 시이트에서의 용제 흡수량보다 우수하며, 더욱이 실시예에 따른 점착 시이트의 용제 흡수량(에이징 조건이 23℃ 48시간인 경우)은 비교에에 따른 점착 시이트(에이징 조건이 50℃에서 48시간 또는 23℃에서 48시간인 경우)의 것보다 높다.
따라서, 실시예에 따른 점착 시이트는 크리닝 성능 및 용제 흡수량이 한층 더 향상되어 있는 것이 확인되었다. 또한, 단시간의 에이징에 의해서도 충분한 응집력을 발휘할 수 있는 것이 확인되었다. 특히, 에이징 온도는 실온이더라도 50℃에서의 경우와 동등한 특성(점착력, 응집력 및 용제 흡수량)을 발휘할 수 있음이 확인되었다. 따라서, 실온에서의 단시간 에이징에 의해서도, 충분한 응집력을 발휘할 수 있고, 우수한 생산성으로 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트를 제조하는 것이 가능하다.
본 발명은 구체적인 실시양태를 참조하여 상세히 기술하였지만, 그의 취지 및 범주에서 벗어나지 않는 한 여러 변형 및 수정이 이루어질 수 있음이 당해 분야의 숙련자에게는 자명할 것이다.
본 발명의 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트에 따르면, 상기 구성을 갖고 있기 때문에 크리닝 성능 및 용제 흡수량이 한층 더 향상된다. 더욱 구체적으로는, 본 발명의 용제-함유 물질 제거용 시이트는 종래의 용제-함유 물질 제거용 시이트에 비해 많은 용제를 흡수하는 것이 가능하며, 또한 용제 흡수 후의 점착력도 높은 수준으로 유지할 수 있다. 특히, 용제를 다량 포함하는 용제-함유 물질에 대한 크리닝 성능이 향상되었다. 또한, 단시간의 에이징에도 충분한 응집력을 발휘할 수 있어 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트의 생산성을 향상시킬 수 있다. 더욱이, 스크린 인쇄판의 뒤편에 감기는 페이스트를 확실히 부착시켜 제거하여 우수한 크리닝 효과를 발휘할 수 있다.
따라서, 본 발명의 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트를 이용하면, 스크린 인쇄의 경우는 얼룩으로 인한 인쇄 불량을 경감할 수 있어 오프셋 인쇄, 그라비어 인쇄, 플랙소그래피 인쇄시 각 롤의 청소 시간을 단축하여 인쇄 생산성을 향상시킬 수 있다.

Claims (3)

  1. 기재, 및 상기 기재의 적어도 한 면에 형성된 점착제층을 포함하는 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트로서, 상기 점착제층이 (A) 카복실기-함유 아크릴계 중합체, (B) 다수의 하이드록실기를 함유하는 아민계 화합물 및 (C) 폴리아이소사이아네이트계 화합물을 포함하는 점착제 조성물에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착제층을 형성하는 점착제 조성물에서, 다수의 하이드록실기를 함유하는 아민계 화합물(B)의 비율 및 폴리아이소사이아네이트계 화합물(C)의 비율이 카복실기-함유 아크릴계 중합체(A) 100 중량부에 대하여 각각 0.1 내지 50중량부 및 5 내지 50중량부인 것을 특징으로 하는 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    스크린 인쇄판 청정용으로 사용되는 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트.
KR1020050010611A 2004-02-10 2005-02-04 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트 KR100694958B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00033577 2004-02-10
JP2004033577 2004-02-10
JP2004314037A JP4321717B2 (ja) 2004-02-10 2004-10-28 溶剤含有物除去用粘着シート
JPJP-P-2004-00314037 2004-10-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060041752A true KR20060041752A (ko) 2006-05-12
KR100694958B1 KR100694958B1 (ko) 2007-03-14

Family

ID=34703359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050010611A KR100694958B1 (ko) 2004-02-10 2005-02-04 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20050175833A1 (ko)
EP (1) EP1564272A3 (ko)
JP (1) JP4321717B2 (ko)
KR (1) KR100694958B1 (ko)
CN (1) CN100398318C (ko)
TW (1) TWI309255B (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1673218B1 (en) * 2003-09-30 2013-06-19 The Boeing Company Protective applique coating and use thereof
EP1854456B1 (en) * 2005-02-28 2017-08-23 Hisamitsu Pharmaceutical Co., Inc. Pressure-sensitive adhesive base and medical adhesive patch including the pressure-sensitive adhesive base
US7544407B1 (en) * 2005-09-17 2009-06-09 The Boeing Company Pressure sensitive adhesive suitable for aircraft exterior applications
EP2033998B1 (en) * 2007-09-06 2010-11-10 Nitto Denko Corporation Pressure sensitive adhesive composition, product using the same, and display using the product
US20120103217A1 (en) * 2010-10-29 2012-05-03 Palo Alto Research Center Incorporated Cleaning Subsystem for a Variable Data Lithography System
US20120274914A1 (en) 2011-04-27 2012-11-01 Palo Alto Research Center Incorporated Variable Data Lithography System for Applying Multi-Component Images and Systems Therefor
US8991310B2 (en) 2011-04-27 2015-03-31 Palo Alto Research Center Incorporated System for direct application of dampening fluid for a variable data lithographic apparatus
US10577494B2 (en) 2014-12-22 2020-03-03 3M Innovative Properties Company Compositions and films comprising polylactic acid polymer, polyvinyl acetate polymer and plasticizer
CN109153799B (zh) 2016-05-20 2022-03-08 3M创新有限公司 取向聚乳酸聚合物基膜
EP3472243B1 (en) 2016-06-21 2021-04-14 3M Innovative Properties Company Graphic articles comprising semicrystalline polylactic acid based film

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5653171A (en) * 1979-09-11 1981-05-12 Hitachi Chem Co Ltd Preparation of adhesive film
DE3325735A1 (de) * 1983-07-16 1985-01-24 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Bei raumtemperatur fluessige, lagerstabile, waermeaktivierbare stoffgemische aus polyolen und/oder polyaminen und polyisocyanaten fuer polyurethan-haftkleber
US4954199A (en) * 1986-05-30 1990-09-04 Mobay Corporation Two component polyurethane adhesive
JPH0448338Y2 (ko) 1987-07-01 1992-11-13
JP3281323B2 (ja) * 1998-12-14 2002-05-13 日東電工株式会社 スクリーン印刷版清浄用粘着シート
US20040221939A1 (en) * 2000-01-19 2004-11-11 Tsuyoshi Hiramatsu Pressure sensitive adhesive sheets for removal of solvent-containing substances
JP3280367B2 (ja) * 2000-06-05 2002-05-13 日東電工株式会社 溶剤含有物除去用クリーニングシート、及び溶剤含有物の除去方法
JP3573065B2 (ja) * 2000-06-06 2004-10-06 日東電工株式会社 溶剤含有物除去用粘着シート
JP4716603B2 (ja) * 2001-05-30 2011-07-06 日東電工株式会社 再剥離性粘着剤組成物及び再剥離用粘着シート
JP4716604B2 (ja) * 2001-05-30 2011-07-06 日東電工株式会社 強接着性粘着剤組成物及び強接着用粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
JP4321717B2 (ja) 2009-08-26
CN100398318C (zh) 2008-07-02
JP2005254228A (ja) 2005-09-22
CN1654575A (zh) 2005-08-17
TWI309255B (en) 2009-05-01
EP1564272A2 (en) 2005-08-17
TW200535211A (en) 2005-11-01
KR100694958B1 (ko) 2007-03-14
US20050175833A1 (en) 2005-08-11
EP1564272A3 (en) 2006-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100694958B1 (ko) 용제-함유 물질 제거용 점착 시이트
EP3750963A1 (en) Adhesive sheet and peeling method for adhesive sheet
DE69915978T2 (de) Druckempfindlicher Klebefilm zur Verwendung in der Halbleiterwaferbearbeitung
US8247509B2 (en) Pressure-sensitive adhesive composition and use thereof
JP4716603B2 (ja) 再剥離性粘着剤組成物及び再剥離用粘着シート
CN104449441B (zh) 研磨垫固定用粘合片
CN101514238B (zh) 可光固化组合物、丙烯酸类粘弹性材料、丙烯酸类粘弹性材料层带或片及其生产方法
CN101643631A (zh) 双面压敏粘合片、泡沫体固定方法和层压体
KR20120022925A (ko) 열박리성 감압 접착 테이프 또는 시트
JP6388766B2 (ja) 粘着剤層及び粘着シート
WO2011059043A1 (ja) アクリル系粘着シートの製造方法
JP5992692B2 (ja) 粘着剤組成物およびこれを用いた粘着シート
US20120258247A1 (en) Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet
CN113943541A (zh) 粘合带
KR101880682B1 (ko) 열 가역성 점착 조성물 및 이를 포함하는 열변형 점착 테이프
JP4115811B2 (ja) 両面粘着テープおよび固定方法
EP2522706A1 (en) Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet
JP2007051222A (ja) 溶剤含有物除去用粘着シート
TW201728726A (zh) 研磨墊固定用黏著片材
JP3065922B2 (ja) アクリル系感圧接着剤組成物
JP5961700B2 (ja) 易剥離性粘着剤及びそれを用いた易剥離性粘着材料
JP2006076251A (ja) 溶剤含有物除去用粘着シート
JP3871528B2 (ja) 溶剤含有物除去用粘着シート
JP4152139B2 (ja) 再剥離用粘着シート
US20060105165A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet for removing solvent-containing substance

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100223

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee