KR20060028191A - 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지의 재생 장치 및방법 - Google Patents
반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지의 재생 장치 및방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060028191A KR20060028191A KR1020040077243A KR20040077243A KR20060028191A KR 20060028191 A KR20060028191 A KR 20060028191A KR 1020040077243 A KR1020040077243 A KR 1020040077243A KR 20040077243 A KR20040077243 A KR 20040077243A KR 20060028191 A KR20060028191 A KR 20060028191A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- abrasive
- solvent
- cutting
- separator
- cutting powder
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02079—Cleaning for reclaiming
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Abstract
Description
Claims (12)
- 제1분리기 및 제2분리기를 포함하여 이루어지되,폐슬러지를 공급받아 상기 제1분리기에서 연마재+절삭분과 절삭분+절삭유로 분리하는 제1a분리단계;상기 제1a분리단계에서 분리된 연마재+절삭분에 솔벤트를 첨가하는 솔벤트첨가단계;상기 솔벤트첨가단계를 거쳐 만들어진 연마재+절삭분+솔벤트를 상기 제1분리기로 반송하는 반송단계;상기 반송단계를 거쳐 반송되어온 연마재+절삭분+솔벤트를 상기 제1분리기에서 연마재와 절삭분+솔벤트로 분리하는 제1b분리단계; 및상기 제1a분리단계에서 분리된 절삭분+절삭유를 상기 제2분리기에서 절삭분과 절삭유로 분리하는 제2분리단계;를 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제1b분리단계에서 분리된 절삭분+솔벤트와 상기 제2분리단계에서 분리된 절삭분을 모아 혼합하는 절삭분집중단계; 및상기 절삭분집중단계에서 혼합된 절삭분+솔벤트를 증류하여 절삭분을 분리 회수하는 제1증류단계;를 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.
- 제2항에 있어서,상기 솔벤트첨가단계가 수행되는 제1정제탱크를 구비하고,상기 제1정제탱크는 연마재+절삭분+솔벤트를 제1분리기로 반송하기에 앞서, 비중차에 의하여 절삭분+솔벤트의 일부를 분리하여 절삭분집중단계로 보내, 제1b분리단계에서 분리된 절삭분+솔벤트와 제2분리단계에서 분리된 절삭분과 함께 혼합되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.
- 제2항에 있어서,상기 절삭분집중단계가 수행되는 제2정제탱크와, 상기 제1증류단계가 수행되는 제1증류탱크와, 제2증류탱크를 구비하고,상기 제2정제탱크는 포함되어 있는 미량의 절삭유를 분리하기 위하여 절삭분+솔벤트와 솔벤트+절삭유로 분리하여, 절삭분+솔벤트는 상기 제1증류탱크로 보내고, 솔벤트+절삭유는 상기 제2증류탱크로 보내고,상기 제2증류탱크는 증류하여 절삭유를 분리 회수하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1분리기의 전단에 제1열교환기가 구비되어, 폐슬러지가 상기 제1분리기에 공급되기에 앞서 1차 가온 되도록 하고,상기 제2분리기의 전단에 제2열교환기가 구비되어, 상기 제1a분리단계에서 분리된 절삭분+절삭유가 상기 제2분리기에 공급되기에 앞서 2차 가온 되도록 하되,상기 제2분리기에서 분리된 절삭유의 열에너지를 재생하여 상기 제1열교환기의 열원으로 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.
- 제5항에 있어서,1차 가온된 폐슬러지의 온도에 따라 제1분리기의 회전수를 가변 제어하는 제1콘트롤러와,2차 가온된 절삭분+절삭유의 온도에 따라 제2분리기의 회전수를 가변 제어하는 제2콘트롤러를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,보조탱크, 여과기 및 연마재건조기를 구비하고,상기 제1분리기는 상기 제1b분리단계에서 분리된 연마재를 상기 보조탱크로 이송하고,상기 보조탱크는 상기 제1분리기로부터 이송되어온 연마재에 솔벤트를 첨가하여 상기 여과기로 이송하고,상기 여과기는 작은 사이즈의 연마재+솔벤트는 상기 연마재건조기로 이송하고, 큰 사이즈의 연마재+솔벤트는 상기 솔벤트첨가단계로 반송하고,상기 연마재건조기는 건조 과정을 거쳐 연마재를 분리하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.
- 제7항에 있어서,재생탱크를 구비하고,상기 재생탱크는 연마재건조기로부터 이송되어온 연마재와 상기 제2분리기에서 분리된 절삭유를 혼합하여 연마재+절삭유로 재생하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.
- 제8항에 있어서,상기 연마재건조기와 상기 재생탱크 사이에 계량기를 구비하여 상기 재생탱크에 공급되는 연마재의 중량을 계량함으로써, 상기 재생탱크에서의 연마재와 절삭유의 혼합 비율을 일정하게 유지할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.
- 제7항에 있어서,상기 연마재건조기 후단에 분쇄기를 추가적으로 구비하고,제어에 따라 상기 여과기에서 여과 과정을 수행하지 않고 상기 연마재건조기로 이송되어 건조 과정을 거쳐 분리된 연마재를 상기 분쇄기에서 분쇄하여 출하하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.
- 제7항에 있어서,상기 제1증류단계에서 분리된 솔벤트와 상기 연마재건조기에서 분리된 솔벤트를 회수하여,상기 솔벤트첨가단계 및 상기 보조탱크에 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.
- 폐슬러지를 공급받아 제1분리기에서 연마재+절삭분과 절삭분+절삭유로 분리하는 제1a분리단계;상기 제1a분리단계에서 분리된 연마재+절삭분에 솔벤트를 첨가하는 솔벤트첨가단계;상기 솔벤트첨가단계에서 만들어진 연마재+절삭분+솔벤트를 상기 제1분리기로 반송하는 반송단계;상기 반송단계를 거쳐 반송되어온 연마재+절삭분+솔벤트를 상기 제1분리기에서 연마재와 절삭분+솔벤트로 분리하는 제1b분리단계; 및상기 제1a분리단계에서 분리된 절삭분+절삭유를 제2분리기에서 절삭분과 절삭유로 분리하는 제2분리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040077243A KR100625283B1 (ko) | 2004-09-24 | 2004-09-24 | 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지의 재생 장치 및방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040077243A KR100625283B1 (ko) | 2004-09-24 | 2004-09-24 | 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지의 재생 장치 및방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060028191A true KR20060028191A (ko) | 2006-03-29 |
KR100625283B1 KR100625283B1 (ko) | 2006-09-18 |
Family
ID=37139004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040077243A KR100625283B1 (ko) | 2004-09-24 | 2004-09-24 | 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지의 재생 장치 및방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100625283B1 (ko) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7723981B2 (en) * | 2006-08-22 | 2010-05-25 | Techwing Co., Ltd. | Method for transferring test trays in a side-docking type test handler |
KR101597161B1 (ko) | 2014-09-05 | 2016-02-24 | 주식회사 씨에스이엔지 | 제철용 승열체 제조방법 |
KR20160112617A (ko) | 2015-03-20 | 2016-09-28 | 주식회사 씨에스이엔지 | 제강용 승열제 및 성분조절체 제조방법 |
KR20160119524A (ko) | 2015-04-06 | 2016-10-14 | 주식회사 씨에스이엔지 | 제강용 승열 및 성분조절체 제조방법 |
KR20160121811A (ko) | 2015-04-13 | 2016-10-21 | 주식회사 씨에스이엔지 | 제강용 승열 및 성분조절체 제조방법 |
KR20170035787A (ko) | 2015-09-23 | 2017-03-31 | 주식회사 씨에스이엔지 | 제강공정에서 이용되는 승열 및 성분조절용 브리켓 제조 방법 |
KR20170036608A (ko) | 2015-09-24 | 2017-04-03 | 주식회사 씨에스이엔지 | 제강공정에서 이용되는 승열 및 성분조절용 브리켓 제조 방법 |
KR102317521B1 (ko) * | 2020-06-10 | 2021-10-27 | 에스케이실트론 주식회사 | 지용성 오일 폐슬러지 재활용 장치 및 방법 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101181972B1 (ko) | 2009-08-20 | 2012-09-11 | 주식회사 오륜산업 | 태양전지 박판 절단용 절삭액의 여과 방법 |
KR100948612B1 (ko) * | 2009-09-17 | 2010-03-18 | 주식회사 알에스씨 | 폐실리콘 슬러리 정제방법 |
KR101435021B1 (ko) | 2012-11-29 | 2014-09-15 | 쌍용양회공업(주) | 시멘트 제조용 원료로의 사용을 위한 실리콘 슬러지의 처리 방법 |
KR101409425B1 (ko) | 2012-12-24 | 2014-06-19 | 재단법인 포항산업과학연구원 | SiC 폐슬러리의 피절삭재 및 절삭재 분리 장치 및 방법 |
-
2004
- 2004-09-24 KR KR1020040077243A patent/KR100625283B1/ko active IP Right Grant
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7723981B2 (en) * | 2006-08-22 | 2010-05-25 | Techwing Co., Ltd. | Method for transferring test trays in a side-docking type test handler |
KR101597161B1 (ko) | 2014-09-05 | 2016-02-24 | 주식회사 씨에스이엔지 | 제철용 승열체 제조방법 |
KR20160112617A (ko) | 2015-03-20 | 2016-09-28 | 주식회사 씨에스이엔지 | 제강용 승열제 및 성분조절체 제조방법 |
KR20160119524A (ko) | 2015-04-06 | 2016-10-14 | 주식회사 씨에스이엔지 | 제강용 승열 및 성분조절체 제조방법 |
KR20160121811A (ko) | 2015-04-13 | 2016-10-21 | 주식회사 씨에스이엔지 | 제강용 승열 및 성분조절체 제조방법 |
KR20170035787A (ko) | 2015-09-23 | 2017-03-31 | 주식회사 씨에스이엔지 | 제강공정에서 이용되는 승열 및 성분조절용 브리켓 제조 방법 |
KR20170036608A (ko) | 2015-09-24 | 2017-04-03 | 주식회사 씨에스이엔지 | 제강공정에서 이용되는 승열 및 성분조절용 브리켓 제조 방법 |
KR102317521B1 (ko) * | 2020-06-10 | 2021-10-27 | 에스케이실트론 주식회사 | 지용성 오일 폐슬러지 재활용 장치 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100625283B1 (ko) | 2006-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100625283B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지의 재생 장치 및방법 | |
JP5722601B2 (ja) | シリコン切削廃液の処理方法 | |
JP4369095B2 (ja) | スラリ再生方法 | |
US6231628B1 (en) | Method for the separation, regeneration and reuse of an exhausted glycol-based slurry | |
KR20010071680A (ko) | 소모된 글리콜-기재의 슬러리를 분리, 재생, 및재사용하기 위한 방법 | |
JP4966938B2 (ja) | シリコンの再生方法 | |
JP2006240935A (ja) | 水素ガスの製造方法 | |
KR100948612B1 (ko) | 폐실리콘 슬러리 정제방법 | |
KR100636335B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지의 재생 장치 | |
JP2005313030A (ja) | スラリ再生方法 | |
JP5244500B2 (ja) | シリコン精製方法およびシリコン精製装置 | |
JPH11172236A (ja) | 研削懸濁液を再生利用する方法 | |
JP2013086204A (ja) | 酸化セリウム系研磨材スラリーの再生方法及び再生酸化セリウム系研磨材スラリー | |
JP2009084069A (ja) | シリコン再生装置、シリコン再生方法 | |
KR100703963B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지의 재생방법 | |
JP2005349507A (ja) | クーラント再生装置及び廃スラリー再生システム、並びに、廃クーラントの再生方法及び廃スラリーの再生方法 | |
JP4369054B2 (ja) | 使用済グリコール系スラリーの分離、再生および再使用法 | |
JP2000254543A (ja) | 炭化珪素研磨剤の再生処理方法及び研磨剤 | |
KR101331446B1 (ko) | 폐절삭연마혼합액 재생방법 | |
KR101125359B1 (ko) | 폐절삭연마혼합액 재생방법 | |
WO2015059521A1 (en) | Method and system for cleaning contaminated silicon carbide particles | |
JP3164027U (ja) | 使用済みスラリーからの有用成分の回収装置 | |
KR101111649B1 (ko) | 연마제 재생방법 및 재생 연마제 | |
JPH0839430A (ja) | シリコン切断廃液からの砥粒回収方法 | |
JP2003266309A (ja) | ラッピングスラリ液再生装置および方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120911 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130911 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140923 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150911 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160908 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170911 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180828 Year of fee payment: 13 |