KR20060013396A - 불소계 적층 필름과 이의 제조 방법 - Google Patents

불소계 적층 필름과 이의 제조 방법 Download PDF

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KR20060013396A
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요시히코 니시오
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미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 불소계 적층 필름과 이의 제조 방법에 관한 것으로서,
불소계 수지층(1)과 상기 불소 수지층(1)으로부터 박리 가능한 수지층(2)을 공압출하면서 상기 공압출된 필름의 불소 수지층(1)측을 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 대향시켜 연신하여 적층시키는 것을 특징으로 한다.

Description

불소계 적층 필름과 이의 제조 방법{FLUORORESIN LAMINATED FILM AND METHOD FOR PRODUCING SAME}
본 발명은 불소계 적층 필름의 제조 방법, 상세하게는 압출된 불소 수지층을 압출 적층 방법으로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 적층하는 방법에 관한 것이다.
불소계 적층 필름은 일반적으로 건조 적층(Dry laminate)에 의해 제작된다. 그러나, 건조 적층 방법에서는 적층하는 필름 층간에 이물질이 혼입되기 쉽고, 상기 이물질과 이의 주위에 발생하는 틈에 의해 필름의 외관이 손상되는 문제가 있다. 또한, 건조 적층 방법에서는 적층할 필름의 표면을 미리 코로나 처리 등에 의해 전처리할 필요가 있어 공정이 번거롭고 비용이 들었다.
상기 건조 적층 방법의 문제점을 피하기 위해, 본 발명자는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오로라이드 3원 공중합체 수지(THV)를 사용함으로써 압출 적층 방법에 의해 불소계 적층 필름을 제조할 수 있는 것을 발견했다(일본 특허출원 2002-05910호, 일본 특허출원 2003-51017호).
상기 압출 적층 방법으로 불소 수지 3층 필름을 제작하는 방법을 도 1을 참조하여 설명하였다. 불소 수지층(1)과 수지층(2)을 예를 들어 315 ℃의 온도에서 T형 대에서 공압출하고, 상기 공압출된 층을 닙롤(5)과 냉각롤(6) 사이에서 불소 수지층(1)측을 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(3)에 대향시켜 압착하고 수득된 적층 필름(4)을 감는다.
상기 방법에 의하면 이물질의 혼입이 없는 불소계 적층 필름을 수득할 수 있다. 그러나, 불소 수지층(1)이 약 10 ㎛ 이하의 얇은 것일 때 안정적으로 적층시킬 수 없다는 문제가 있었다.
그래서, 본 발명은 상기 문제를 해결하여 불소 수지층의 두께가 얇은 경우에도 안정적으로 적층할 수 있는 압출 적층 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
즉, 불소 수지층(1)과 상기 불소 수지층(1)으로부터 박리 가능한 수지층(2)을 공압출하고 상기 공압출된 불소 수지층(1)측을 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 대향시켜 상기 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 중 한쪽면 또는 양쪽면상에 압출 적층시키는 것을 특징으로 하는 불소계 적층 필름의 제조 방법이다.
상기 방법에서 수지층(2)에 충전제를 배합함으로써 불소 수지층(1)의 수지층(2)측의 표면을 매트화할 수 있다.
또한, 상기 방법에서 수지층(2)과 불소 수지층(1) 사이에 층(1)을 구성하는 불소 수지와는 종류가 다른 불소 수지로 이루어지고 또한 수지층(2)과 박리 가능한 불소 수지층(3)을 추가로 공압출해도 좋다.
상기 본 발명의 방법에서 바람직하게 불소 수지층(1)은 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 3원 공중합체(THV)로 이루어지고, 수지층(2)은 폴리에틸렌으로 이루어지며, 불소 수지층(3)은 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 수지, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체 수지 및 폴리불화 비닐리덴 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 수지로 이루어진 것이 바람직하다.
또한, 바람직하게 충전제는 유리 섬유, 마이카 및 탄산 칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종류 이상이다. 또한, 그 입자 직경이 1 ㎛ 내지 1000 ㎛이고, 상기 충전제가 수지층(2)의 전체 중량에 대해서 5 중량% 내지 30 중량%로 함유된다.
또한, 본 발명은 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 중 한쪽면 또는 양쪽면에 불소 수지 필름이 적층된 적층 필름에서 압출 방향으로 직각인 방향에서의 상기 적층 필름의 최대 두께와 최소 두께의 차(R)가 2 ㎛/75 ㎝ 이하인 것을 특징으로 하는 적층 필름에 관한 것이다.
(발명의 효과)
상기 본 발명의 방법에 의하면 수지층(2)이 불소 수지층(1)과 공압출되므로 얇은 불소 수지층(1)이 안정적으로 압출된다. 또한, 수지층(2)이 있음으로써 불소 수지층(1)의 표면 온도의 저하가 방지되고, 폴리에틸렌테레프탈레이트와의 양호한 접착이 수득된다.
또한, 본 발명의 적층 필름은 두께 정밀도가 높고 두께 정밀도가 요구되는 용도에 바람직하다.
도 1은 본 발명에서의 압출 적층 방법을 도시한 흐름도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1: 불소 수지층(1) 2: 수지층(2)
3: 연신 폴리에스테르 필름 4: 적층 필름
5: 닙롤 6: 냉각롤
(본 발명의 바람직한 실시양태)
불소 수지층(1)을 구성하는 불소 수지로서는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 3원 공중합체(THV), 폴리비닐리덴플루오라이드 또는 이들의 유도체, 예를 들어 고분자 사슬의 말단에 카르본산기를 도입하여 변성시킨 수지가 사용된다. 바람직하게는 THV가 사용된다.
상기 각 불소 수지의 결정화 온도는 공중합비, 변성 정도 등에 따라 다르지만, 약 90 ℃ 내지 180 ℃이다. THV의 결정화 온도는 이의 3원 중합비에 주로 의존하지만, 약 90 ℃ 내지 약 160 ℃의 범위이고, 바람직하게는 약 95 ℃ 내지 약 140 ℃인 것이 사용된다.
본 발명은 불소 수지층(1)과 상기 불소 수지로부터 박리 가능한 수지층(2)을 공압출하면서 적층시키는 것을 특징으로 한다. 본 발명을 한정하는 수지는 아니지만, 상기 수지층(2)은 보온층으로서 작용하여 불소 수지층의 표면 온도를 이의 결정화 온도보다 높게 유지시키는 것을 용이하게 하며, 강력한 접착이 수득되는 것으로 생각된다. 또한, 상기 수지층(2)은 압출 지지층으로서 작용하므로 불소 수지층이 2 ㎛ 내지 5 ㎛로 얇은 경우에도 안정적으로 압출할 수 있는 효과가 수득된다.
수지층(2)으로서는 불소 수지층과 공압출될 수 있고, 또한 박리 가능한 것이면 임의의 수지를 사용할 수 있다. 여기에서 「박리 가능」이라는 것은 손으로 용이하게 박리할 수 있는 것을 의미한다. 가격면에서 바람직하게는 불소를 함유하고 있지 않은 수지를 사용하며, 예를 들어 각종 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 트리아세틸셀룰로스, 재생 셀룰로스, 폴리아미드, 폴리카르보네이트, 방향족 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드, 폴리설폰, 폴리에테르설폰 등의 필름을 들 수 있다. 그 중에서도 저가인 점에서 폴리에틸렌이 바람직하다.
수지층(2)과 불소 수지층(1) 사이에 층(1)을 구성하는 불소 수지는 이종의 불소 수지로 이루어진 층(3)을 추가로 공압출할 수 있다. 여기에서, 「이종」이라는 것은 동일 구성 성분으로 이루어진 불소 수지라도 각 성분비가 다른 것도 포함한다. 상기 이종의 불소 수지로서는 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(PFA), 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체(ETFE), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(CTFE), 폴리불화비닐리덴(PVdF), 불소 수지층(1)의 THV와는 다른 조성비의 THV 등을 들 수 있다. 바람직하게는 ETFE, FEP 또는 PVdF가 사용된다.
수지층(2)에 충전제, 예를 들어 유리 섬유, 마이카, 탄산 칼슘을 함유함으로써 수지층(2)의 보온 효과를 더욱 높일 수 있다.
또한, 충전제의 크기 및 배합량을 적절하게 설정함으로써 수지층(1)의 수지 층(2)측의 표면에 요철을 형성시킬 수 있다. 즉, 수지층(2)의 표면에 충전제에 의한 요철이 형성되고, 이것이 불소 수지층(1) 또는 수지층(3)이 있는 경우에는 수지층(3)에 전사된다. 이에 의해, 불소 수지층(1) 또는 (3)의 표면을 매트화(광택없앰)시킬 수 있다. 매트화는 불소계 적층 필름을 가압 성형용 이형 필름으로서 사용하는 경우에는 탈기를 용이하게 하기 위해 요구된다. 또한, 불소계 적층 필름을 도막 형성용 캐리어 필름으로서 사용하는 경우에는 도막 면을 매트하게 마무리하기 위해 요구된다. 그러나, 불소 수지는 일반적으로 고융점이므로 필름 성형후의 열가공에 의해 매트화시키는 것이 곤란하다. 이에 대해서 본 발명의 방법에 의하면 압출과 동시에 용이하게 매트화를 실시할 수 있다. 매트화를 목적으로 하는 경우에 충전제의 크기는 5 ㎛ 내지 1000 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 100 ㎛이고, 또한 충전제의 함량은 수지층(2)의 중량을 기준으로 5 중량% 내지 30 중량%, 바람직하게는 10 중량% 내지 25 중량%이다. 한편, 충전제로서 상기 하한값보다 작은 것을 사용하거나, 보다 소량 배합함으로써 매트화시키지 않고 수지층(2)의 보온 효과를 높일 수 있다.
수지층(2)은 적층 필름을 사용할 때까지는 박리되는 것이지만, 박리하는 시기는 제조한 직후부터 적층 필름을 사용할 때까지 중 어느 때이어도 좋다. 적층 필름 사용시까지 박리하지 않고 둠으로써, 불소 수지층(1) 또는 (3)의 보호 필름으로서 기능하게 할 수 있다.
본 발명에서 불소 수지층(1)의 두께는 상기 불소 수지의 결정화 온도, 용도 등에 따라서 적절하게 설정할 수 있지만, 통상 2 ㎛ 내지 10 ㎛, 바람직하게는 2 ㎛ 내지 5 ㎛이다. 상기 하한값보다 얇으면 필름 두께의 편차 때문에 불소 수지층이 결손된 부분이 발생할 가능성이 있어 바람직하지 않다. 한편, 상기 상한값보다 두꺼우면 비용 상승에 알맞는 성능의 향상이 수득되지 않는다.
수지층(2)의 두께는 사용하는 불소 수지층(1)의 결정화 온도, 두께, 압출기의 구금 온도 등에 의존하여 적절하게 설정할 수 있지만 불소 수지로서 THV를 사용하고, 상기 THV층의 두께는 2 ㎛ 내지 10 ㎛인 경우, 통상 5 ㎛ 내지 500 ㎛, 바람직하게는 8 ㎛ 내지 20 ㎛이다. 두께가 상기 하한값 미만에서는 불소 수지층의 온도를 유지하는 효과가 충분하지 않고, 한편 상기 상한값을 초과하면 적층 후의 냉각시간이 길어지고, 또한 불소 수지로부터의 박리가 곤란해지는 경우가 있다.
불소 수지층(3)의 두께는 용도에 따라서 적절하게 설정할 수 있지만, 이형용도이면 2 ㎛ 내지 10 ㎛, 바람직하게는 2 ㎛ 내지 5 ㎛이다.
본 발명에서의 PET 필름으로서는 공지된 각종 연신 PET 필름을 사용할 수 있다. 또한, PET의 한쪽면 뿐만 아니라 양쪽면에 불소 수지층을 적층해도 좋다. 상기 PET 필름의 두께는 5 ㎛ 내지 300 ㎛, 바람직하게는 25 ㎛ 내지 100 ㎛이다. 상기 하한값보다 얇으면 수득되는 적층 필름의 취급성이 나쁘다. 한편, 상기 상한값보다 두꺼우면 PET 필름의 두께 정밀도가 나빠지고 또한 제조 비용이나 폐기물이 많아지는 등의 문제가 있다.
PET 필름의 표면에는 미리 접착제, 예를 들어 아크릴 변성계, 이소시아네이트계, 폴리에틸렌이민계, 폴리우레탄계, 실란커플링제를 도공한다. 표면에 상기 접착제가 도공된 이접착성(易接着性) PET 필름, 예를 들어 일본 공개특허공보 2000-229394호에 기재된 필름을 사용하면 도공 공정을 생략할 수 있으므로 바람직하다.
본 발명은 또한 두께 정밀도가 높은 불소계 적층 필름에 관한 것이다. 상기 필름은 불소 필름 표면상의 임의의 위치로부터 압출 방향, 즉 기계 방향에 직각인 방향으로 75 ㎝ 길이에 걸쳐 연속 두께를 측정한 선단의 단자 직경은 5 ㎜이고, 측정된 두께의 최대값과 최소값의 차(R)가 2 ㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.
얇은 불소 필름은 일반적으로 두께 정밀도가 나쁘고 특히 압출 방향(기계 방향)과 직각인 방향의 두께 정밀도가 나쁘다. 이러한 두께가 얇은 불소 필름의 두께 정밀도를 높이는 방법으로서 두께 정밀도가 좋은 폴리에스테르필름 상에 두께가 얇은 불소 수지 필름을 적층하는 것이 알려져 있다(일본 공개특허공보 평2002-67241호 공보). 그러나, 상기 방법에서 적층 필름은 미리 제조된 폴리에스테르 필름과 불소 필름을 건조 적층시키므로, 먼지, 기포 등의 혼입이 일어나기 쉽고, R을 3 ㎛ 미만으로 하는 것은 곤란하다. 그러나, 놀랍게도 본 발명의 압출 적층 방법에 의해 R을 2 ㎛ 이하로 할 수 있는 것이 발견되었다. 이는 압출 중에 두께의 미세 조정을 실시하는 것이 가능하고, 또한 필름상에 이물질이 있어도 압출된 용융 수지가 상기 이물질의 주위에 기포를 남기지 않고 돌아 들어가 평탄한 표면을 형성하기 쉽기 때문이라고 생각된다. 이러한 두께 정밀도를 갖는 본 발명의 불소계 적층 필름은 예를 들어 제막용 캐리어 필름 등의 두께 정밀도가 요구되는 용도에 적합하다. 본 발명에서 R의 측정 방법에 대해서는 실시예에서 상술한다.
상기 불소계 적층 필름에서의 연신 폴리에스테르 필름과 불소 필름은 본 발 명의 방법에 관해서 PET 필름 및 불소 수지층(1)으로서 각각 상기한 것과 동일하다. 또한, 불소 필름 상에 상기 불소 필름과는 이종의 불소 필름이 적층되어 있어도 좋고 상기 이종의 불소 필름은 본 발명의 방법에 관해서 불소 수지로 이루어진 층(3)으로서 설명한 것이어도 좋다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
(1) 사용 필름 및 충전제를 이하에 도시한다. 각 수지명 뒤의 괄호안은 표 1 중의 약칭을 나타낸다.
연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET-1): 미츠비시가가쿠 폴리에스테르사 제조
이접착성 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET-2): UV4(상품명), 유니티카(주) 제조
테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 3원 공중합체 수지(THV): THV 220(다이니온사 제조, 결정화 온도 98 ℃)
테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체(ETFE): 테프젤 290(상표), 미츠이·듀폰 플루오로케미컬(주)사 제조
폴리불화비닐리덴(PVDF): 카이나 720(상품명), 엘프아토켐사 제조
테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP): 네오프론 FEP NP-100(상품명), 다이킨 고교(주)사 제조
저밀도 폴리에틸렌(PE): 니혼 폴리켐사 제조, 밀도 0.95, MFR 3 g/10 분
구형상 마이카: 클라레사 제조, 평균 입자 직경 50 ㎛
(2) 필름의 제조
표 1에 표시되어 있는 각 구성의 필름을 조제했다. 실시예 4 및 실시예 5에서는 10 중량%의 충전제를 폴리에틸렌 수지에 혼련한 수지를 사용했다. 실시예 6에서는 이접착성 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용했다. 적층 필름은 압출기의 구금 온도 315 ℃의 T형 대에서 수지층(1)과 수지층(2), 실시예 4 및 실시예 5에서는 수지층(2) 및 수지층(3)을 공압출하고, 온도 90 ℃로 설정한 냉각롤과 닙롤 사이에서 미리 아크릴 변성 접착제를 도포한 PET 필름, 단 실시예 6에서는 아무것도 도포하지 않고 그대로의 PET 필름의 한쪽면에 필름의 두께를 X선 연속 두께를 측정(요코가와 덴키 제조 WEBFLEX2)하여 모니터하면서 적층하여 조제했다. 참고예의 필름은 수지층(2)의 PE를 공압출하지 않는 점을 제외하고 실시예와 동일하게 조제했다. 또한, 비교예 1의 필름은 건조 적층 방법으로 조제했다. 조제한 필름에 대해서 하기의 각 평가를 실시했다. 결과는 표 1에 나타내었다.
(3) 평가 방법
(ⅰ) 적층 안정성: 안정적으로 적층시킬 수 있었던 것을 A, 필름에 주름이 들어가는 등 안정적으로 적층시킬 수 없었던 것을 B로 했다.
(ⅱ) 접착 강도: 불소 수지층(1)과 PET의 접착 강도를 JIS Z-0237에 준거하여 180도 박리를 5 ㎜/분으로 측정했다. 상기 강도가 4 N/㎝ 이상이었던 것을 A, 4 N/㎝ 미만인 것을 B로 했다.
(ⅲ) 매트성: 수지층(2)을 박리한 후에 수지층(3)의 표면을 눈으로 관찰하여 얼룩없고 매트형상(광택을 없앤 상태)가 되어 있는 것으로 인정된 것을 A로 했다.
(ⅳ) 두께차 R(㎛)의 측정
FILM THCKNESS TESTER(Anritsu사 제조)에서 선단의 단자 직경은 5 ㎜이고, 필름의 기계(압출)방향으로 직각인 방향으로 75 ㎝(전체폭) 길이에 걸쳐 연속적 두께를 측정하여 그 최대값과 최소값의 차의 평균값을 구하고, 하기 기준에 의해 평가했다.
A: R이 2 ㎛ 이하였던 것
B: R이 2 ㎛를 초과한 것
C: R이 5 ㎛를 초과한 것
Figure 112005064973110-PCT00001
상기 표로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 압출 적층 방법에 의하면 두께가 얇은 불소 필름을 강한 접착 강도로 적층할 수 있고 매트화도 용이하게 실시할 수 있다. 참고예에서는 불소 필름을 안정적으로 압출하는 것이 곤란하고, 수득된 필름의 접착 강도 및 두께 정밀도가 떨어졌다. 또한, 건조 적층 방법에 의한 비교예 1의 필름은 이물질, 기포 등의 혼입에 의한 볼록부가 있고 두께 정밀도가 매우 나빴다.
본 발명의 방법에 의하면 얇은 불소 수지층을 적층한 필름을 압출 적층에 의해 안정적으로 제조할 수 있다. 또한, 불소 수지층 표면을 용이하게 매트화시킬 수 있다. 본 발명의 필름은 두께 정밀도가 우수하고 도막 제조용 캐리어 필름 등에 적합하다.

Claims (15)

  1. 불소계 적층 필름의 제조 방법으로서,
    불소 수지층(1)과 상기 불소 수지층(1)으로부터 박리 가능한 수지층(2)을 공압출하여 상기 공압출된 불소 수지층(1)측을 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 대향시키고, 상기 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽면 또는 양쪽면 상에 압출 적층시키는 것을 특징으로 하는 불소계 적층 필름의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    수지층(2)은 충전제를 함유하며, 불소 수지층(1)의 수지층(2)측의 표면은 매트화시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    수지층(2)과 불소 수지층(1) 사이의 층(1)을 구성하는 불소 수지와는 종류가 다른 불소 수지로 형성되며, 또한 수지층(2)과 박리 가능한 불소 수지층(3)을 추가로 공압출시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    수지층(2)은 충전제를 함유하며, 불소 수지층(3)의 수지층(2)측의 표면은 매트화시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    불소 수지층(1)은 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 3원 공중합체(THV)로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    수지층(2)은 불소를 함유하지 않은 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    불소를 함유하지 않은 수지는 폴리에틸렌인 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 3 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    불소 수지층(3)은 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 수지, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체 수지 및 폴리불화 비닐리덴 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 2 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    충전제는 유리 섬유, 마이카 및 탄산 칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종류 이상인 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 2 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    충전제의 입자 직경은 1 ㎛ 내지 1000 ㎛이고, 상기 충전제는 수지층(2)의 전체 중량을 기준으로 5 중량% 내지 30 중량%로 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 6 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    수지층(2)의 두께는 8 ㎛ 내지 20 ㎛인 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽면 또는 양쪽면에 불소 수지 필름이 적층된 적층 필름으로서,
    압출 방향과 직각인 방향에서의 상기 적층 필름의 최대 두께와 최소 두께의 차(R)는 2 ㎛/ 75 ㎝ 이하인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 불소 수지는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로플로필렌-비닐리덴플루오라이드 3원 공중합체(THV)인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 불소 수지인 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루 오라이드 3원 공중합체(THV)의 결정화 온도는 95 ℃ 내지 140 ℃인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  15. 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불소 수지 필름의 두께는 2 ㎛ 내지 10 ㎛이고, 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 두께는 5 ㎛ 내지 300 ㎛인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
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