KR20060009119A - 진동형 멤스 스위치 및 그 제조방법 - Google Patents
진동형 멤스 스위치 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060009119A KR20060009119A KR1020040056579A KR20040056579A KR20060009119A KR 20060009119 A KR20060009119 A KR 20060009119A KR 1020040056579 A KR1020040056579 A KR 1020040056579A KR 20040056579 A KR20040056579 A KR 20040056579A KR 20060009119 A KR20060009119 A KR 20060009119A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- vibrating body
- substrate
- fixed contact
- vibration
- voltage
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H59/00—Electrostatic relays; Electro-adhesion relays
- H01H59/0009—Electrostatic relays; Electro-adhesion relays making use of micromechanics
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/23—Construction or mounting of dials or of equivalent devices; Means for facilitating the use thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H59/00—Electrostatic relays; Electro-adhesion relays
- H01H59/0009—Electrostatic relays; Electro-adhesion relays making use of micromechanics
- H01H2059/0036—Movable armature with higher resonant frequency for faster switching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H59/00—Electrostatic relays; Electro-adhesion relays
- H01H59/0009—Electrostatic relays; Electro-adhesion relays making use of micromechanics
- H01H2059/0063—Electrostatic relays; Electro-adhesion relays making use of micromechanics with stepped actuation, e.g. actuation voltages applied to different sets of electrodes at different times or different spring constants during actuation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
Description
Claims (15)
- 소정 주파수의 교류전압이 인가되면 소정 방향으로 진동하는 진동체; 및상기 진동체의 진동방향을 따라 상기 진동체와 소정거리 이격된 위치에 형성되는 고정접점;을 포함하며,상기 고정접점에 소정크기의 직류전압이 인가되면, 상기 진동체의 진동폭이 증가하여 상기 고정접점에 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치.
- 제1항에 있어서,상기 고정접점에 상기 직류전압을 인가하기 위한 제1전극; 및상기 진동체에 상기 교류전압을 인가하기 위한 제2전극;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치.
- 제2항에 있어서,상기 제2전극은, 상기 진동체의 공진주파수를 가지는 교류전압을 상기 진동체에 인가하는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치.
- 제2항에 있어서,상기 제2전극을 통해 인가되는 교류전압의 크기를 증가시켜 상기 진동체의 진동폭을 증가시킨 상태에서, 상기 제1전극을 통해 상기 직류전압을 인가하여 상기 진동체 및 상기 고정접점을 접촉시키는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치.
- 제3항에 있어서,상기 진동체 및 상기 제2전극을 연결하여 상기 교류전압을 상기 진동체에 전달하며, 상기 진동체의 진동을 지지하는 적어도 하나의 스프링;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치.
- 제1항에 있어서,상부 표면의 소정 영역이 식각되어 공동부가 형성된 제1기판; 및표면 상의 소정 영역이 식각되어 식각영역을 형성하며, 상기 식각영역 상에 상기 고정접점이 결합된 제2기판;을 더 포함하며,상기 제1기판 및 상기 제2기판은 상기 진동체를 사이에 두고 상기 공동부 및 상기 고정접점이 각각 상기 진동체와 소정 거리 이격되도록 상호 결합하여, 상기 진동체를 진공상태의 밀폐된 공간에 고립시키는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치.
- 제6항에 있어서,상기 진동체가 상기 고정접점에 접촉되면, 상기 진동체의 진동을 정지시키는 스토퍼;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치.
- 제6항에 있어서,상기 진동체의 진동방향을 따라 상기 진동체와 소정 거리 이격된 곳에 형성되며, 상기 진동체의 진동에 따라 유도되는 전기적신호의 크기변화를 감지하여 상기 진동체의 진동주파수를 검출하는 구동감지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치.
- 기판;상기 기판 표면과 소정 거리 이격되어 상기 기판 표면과 평행한 방향으로 진동하는 진동체;상기 진동체의 진동방향을 따라 상기 진동체와 소정거리 이격된 곳에 위치하는 고정접점; 및소정 크기의 직류전압이 인가되면, 상기 진동체가 상기 고정접점에 접촉하도록 상기 진동체의 진동폭을 증가시키는 스위칭구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치.
- 제9항에 있어서,상기 진동체에 소정 주파수의 교류전압을 인가하기 위한 전극; 및상기 진동체 및 상기 전극을 연결하여 상기 교류전압을 상기 진동체에 전달하며, 상기 진동체의 진동을 지지하는 적어도 하나의 스프링;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치.
- 제10항에 있어서,표면 상의 소정 영역이 식각되어 식각영역을 형성하며, 상기 식각영역이 상기 진동체와 소정거리 이격되도록 상기 기판과 결합하여 상기 진동체를 진공상태의 밀폐된 공간에 고립시키는 패키징기판;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치.
- 제11항에 있어서,상기 진동체가 상기 고정접점과 접촉되면, 상기 진동체의 진동을 정지시키는 스토퍼;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치.
- 제11항에 있어서,상기 진동체의 진동방향을 따라 상기 진동체와 소정 거리 이격된 곳에 형성되며, 상기 진동체의 진동에 따라 유도되는 전기적신호의 크기변화를 감지하여 상기 진동체의 진동주파수를 검출하는 구동감지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치.
- 제1기판 표면의 소정영역을 식각한 후, 식각영역에 고정접점을 제작하는 단계;제2기판의 상부 표면에 도전물질을 소정 패턴으로 적층하여 진동체를 제작하는 단계;상기 진동체 및 상기 고정접점이 소정 거리 이격되도록 상기 제1기판 및 상기 제2기판을 접합하는 단계;상기 제2기판 하부의 소정영역을 식각하여 상기 진동체가 진동할 수 있는 공간을 확보하는 단계; 및상기 제2기판의 하부 표면에 제3기판을 접합하여 상기 진동체를 진공상태의 밀폐된 공간에 고립시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위 치의 제조방법.
- 제14항에 있어서,상기 제1기판의 소정 부분을 식각하여 상기 고정접점까지 연결되는 통로를 제작하는 단계; 및상기 통로 내에 소정의 도전물질을 매립하여 상기 고정접점과 전기적으로 연결되는 전극을 제작하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진동형 멤스 스위치의 제조방법.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040056579A KR100599115B1 (ko) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | 진동형 멤스 스위치 및 그 제조방법 |
EP05014807A EP1619710B1 (en) | 2004-07-20 | 2005-07-07 | Vibration type MEMS switch and fabricating method thereof |
US11/182,775 US7528689B2 (en) | 2004-07-20 | 2005-07-18 | Vibration type MEMS switch and fabricating method thereof |
JP2005209426A JP4267600B2 (ja) | 2004-07-20 | 2005-07-20 | 振動形memsスイッチ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040056579A KR100599115B1 (ko) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | 진동형 멤스 스위치 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060009119A true KR20060009119A (ko) | 2006-01-31 |
KR100599115B1 KR100599115B1 (ko) | 2006-07-12 |
Family
ID=35149452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040056579A KR100599115B1 (ko) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | 진동형 멤스 스위치 및 그 제조방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7528689B2 (ko) |
EP (1) | EP1619710B1 (ko) |
JP (1) | JP4267600B2 (ko) |
KR (1) | KR100599115B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100781972B1 (ko) * | 2006-09-18 | 2007-12-06 | 삼성전자주식회사 | 메모리 소자 및 그의 제조방법 |
US9513529B2 (en) | 2013-08-20 | 2016-12-06 | Intel Corporation | Display apparatus including MEMS devices |
WO2017200287A1 (ko) * | 2016-05-17 | 2017-11-23 | 박주성 | 멤브레인의 기계적 공진 특성을 이용한 컨덴서형 멤브레인 센서용 측정 장치 및 방법 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070170528A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Aaron Partridge | Wafer encapsulated microelectromechanical structure and method of manufacturing same |
JP4919819B2 (ja) * | 2007-01-24 | 2012-04-18 | 富士通株式会社 | マイクロマシンデバイスの駆動制御方法および装置 |
DE112008000862T5 (de) * | 2007-03-30 | 2010-03-11 | Microstaq, Inc., Austin | Vorgesteuertes Mikroschieberventil |
US8387659B2 (en) * | 2007-03-31 | 2013-03-05 | Dunan Microstaq, Inc. | Pilot operated spool valve |
US20100270631A1 (en) * | 2007-12-17 | 2010-10-28 | Nxp B.V. | Mems microphone |
CN102164846B (zh) * | 2008-08-09 | 2016-03-30 | 盾安美斯泰克公司(美国) | 改进的微型阀装置 |
WO2010065804A2 (en) | 2008-12-06 | 2010-06-10 | Microstaq, Inc. | Fluid flow control assembly |
WO2010117874A2 (en) | 2009-04-05 | 2010-10-14 | Microstaq, Inc. | Method and structure for optimizing heat exchanger performance |
US20120145252A1 (en) | 2009-08-17 | 2012-06-14 | Dunan Microstaq, Inc. | Micromachined Device and Control Method |
CN102792419B (zh) * | 2010-01-28 | 2015-08-05 | 盾安美斯泰克股份有限公司 | 高温选择性融合接合的工艺与构造 |
US8956884B2 (en) | 2010-01-28 | 2015-02-17 | Dunan Microstaq, Inc. | Process for reconditioning semiconductor surface to facilitate bonding |
US8996141B1 (en) | 2010-08-26 | 2015-03-31 | Dunan Microstaq, Inc. | Adaptive predictive functional controller |
US8427249B1 (en) * | 2011-10-19 | 2013-04-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Resonator with reduced acceleration sensitivity and phase noise using time domain switch |
JP2013114935A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Ritsumeikan | Memsスイッチ |
KR101272983B1 (ko) * | 2011-12-20 | 2013-06-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 커패시터 |
US8925793B2 (en) | 2012-01-05 | 2015-01-06 | Dunan Microstaq, Inc. | Method for making a solder joint |
US9140613B2 (en) | 2012-03-16 | 2015-09-22 | Zhejiang Dunan Hetian Metal Co., Ltd. | Superheat sensor |
CN103050748B (zh) * | 2012-12-07 | 2014-11-26 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器 |
US9188375B2 (en) | 2013-12-04 | 2015-11-17 | Zhejiang Dunan Hetian Metal Co., Ltd. | Control element and check valve assembly |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5479042A (en) | 1993-02-01 | 1995-12-26 | Brooktree Corporation | Micromachined relay and method of forming the relay |
NO952190L (no) | 1995-06-02 | 1996-12-03 | Lk As | Styrbar mikroomskifter |
JPH10334778A (ja) | 1997-05-30 | 1998-12-18 | Hyundai Motor Co Ltd | 臨界マイクロスイッチ及びその製造方法 |
JP3975574B2 (ja) | 1998-09-09 | 2007-09-12 | 株式会社デンソー | モノリシックマイクロ波集積回路の製造方法 |
CA2323189A1 (en) | 1999-10-15 | 2001-04-15 | Cristian A. Bolle | Dual motion electrostatic actuator design for mems micro-relay |
JP3538109B2 (ja) | 2000-03-16 | 2004-06-14 | 日本電気株式会社 | マイクロマシンスイッチ |
FI109155B (fi) * | 2000-04-13 | 2002-05-31 | Nokia Corp | Menetelmä ja järjestely mikromekaanisen elementin ohjaamiseksi |
US6744338B2 (en) * | 2001-11-13 | 2004-06-01 | International Business Machines Corporation | Resonant operation of MEMS switch |
GB0207363D0 (en) * | 2002-03-28 | 2002-05-08 | Qinetiq Ltd | Switch device |
US7551048B2 (en) * | 2002-08-08 | 2009-06-23 | Fujitsu Component Limited | Micro-relay and method of fabricating the same |
KR100485787B1 (ko) * | 2002-08-20 | 2005-04-28 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 스위치 |
KR100492004B1 (ko) * | 2002-11-01 | 2005-05-30 | 한국전자통신연구원 | 미세전자기계적 시스템 기술을 이용한 고주파 소자 |
KR20050083929A (ko) | 2002-11-19 | 2005-08-26 | 바오랍 마이크로시스템스 에스.엘. | 소형화된 전기-광학 장치 및 대응하는 용도 |
-
2004
- 2004-07-20 KR KR1020040056579A patent/KR100599115B1/ko active IP Right Grant
-
2005
- 2005-07-07 EP EP05014807A patent/EP1619710B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-18 US US11/182,775 patent/US7528689B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-20 JP JP2005209426A patent/JP4267600B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100781972B1 (ko) * | 2006-09-18 | 2007-12-06 | 삼성전자주식회사 | 메모리 소자 및 그의 제조방법 |
US9513529B2 (en) | 2013-08-20 | 2016-12-06 | Intel Corporation | Display apparatus including MEMS devices |
WO2017200287A1 (ko) * | 2016-05-17 | 2017-11-23 | 박주성 | 멤브레인의 기계적 공진 특성을 이용한 컨덴서형 멤브레인 센서용 측정 장치 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1619710B1 (en) | 2012-03-21 |
JP4267600B2 (ja) | 2009-05-27 |
JP2006032353A (ja) | 2006-02-02 |
US20060017125A1 (en) | 2006-01-26 |
EP1619710A3 (en) | 2006-09-20 |
EP1619710A2 (en) | 2006-01-25 |
US7528689B2 (en) | 2009-05-05 |
KR100599115B1 (ko) | 2006-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100599115B1 (ko) | 진동형 멤스 스위치 및 그 제조방법 | |
JP3538109B2 (ja) | マイクロマシンスイッチ | |
US7992271B2 (en) | Process of manufacturing a piezoelectric actuator for tunable electronic components on a carrier substrate | |
US8530258B2 (en) | Method and apparatus for MEMS oscillator | |
US20070024403A1 (en) | MEMS switch actuated by the electrostatic force and piezoelectric force | |
US20100259130A1 (en) | Device for energy conversion, in particular a piezoelectric micropower converter | |
US20050269688A1 (en) | Microelectromechanical systems (MEMS) devices integrated in a hermetically sealed package | |
CN113747981B (zh) | 声波换能器及其制备方法 | |
JP2008244244A (ja) | 電気機械装置および電気・電子機器 | |
JP4260825B2 (ja) | Memsスイッチ及びその製造方法 | |
JP2010036280A (ja) | Mems構造体の製造方法 | |
US6750078B2 (en) | MEMS switch having hexsil beam and method of integrating MEMS switch with a chip | |
JP4443438B2 (ja) | エレクトロメカニカルスイッチ | |
JP2009140799A (ja) | スイッチとその製造方法 | |
CN111371424A (zh) | 控制电路与体声波滤波器的集成方法和集成结构 | |
JP2009094690A (ja) | 発振子及び該発振子を有する発振器 | |
JP2010021252A (ja) | 可変容量素子およびその製造方法 | |
JP5055596B2 (ja) | 発振子及び該発振子を有する発振器 | |
JP3801182B2 (ja) | 静電振動型デバイス | |
JP2013081185A5 (ko) | ||
JP2009171482A (ja) | 発振子及び該発振子を有する発振器 | |
JP2004276201A (ja) | マイクロ構造体およびその製造方法 | |
JP2009060173A (ja) | 発振子及び該発振子を有する発振器 | |
KR20050023144A (ko) | 정전식 양방향 미세기전 액추에이터 | |
JP2000201486A (ja) | 超音波モ―タおよびこの超音波モ―タを用いた電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130624 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140619 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150624 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160617 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170619 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180620 Year of fee payment: 13 |