KR20060005725A - 폐기물을 이용한 건축용 방음,방진 완충재료의 제조방법및 그 완충보드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폐기물을 이용한 건축용 방음,방진 완충재료의 제조방법 및 그 완충보드에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 폐플라스틱칩, 폐고무칩으로 된 주성분과 폐목재칩, 폐우레탄칩, 폐골재중에서 용도에 따라 선택하는 1종이상의 원료로된 또다른 주성분을 배합한 다음 여기에 폴리우레탄 수지결합제및 접착본드를 혼합하여 가열압착 성형시켜서 건축물의 층간소음 및 진동차단을 강화시킨 다공성의 방음,방진 완충재료의 제조방법 및 그 완충보드에 관한 것이다.

즉, 폐플라스틱칩 20∼70%, 폐고무칩 10∼30%으로된 주성분과, 폐목재칩, 폐우레탄칩, 폐골재중에서 선택하는 1종이상의 원료10∼30%의 체적비로 배합하고, 상기 배합물을 용도에 따른 폴리우레탄 수지결합제 및 접착본드를 교반시켜서 혼합한 후 이를 금형에 투입 가열, 압착 성형하여 소정 두께의 판상으로 형성됨을 특징으로 하는 폐기물을 이용한 건축용 방음,방진 완충재료의 제조방법과 상기 완충재료를 사용하여 다공성을 갖는 판상으로 성형되고 그 판상의 상·하부에 다수의 돌출면과 요입면을 갖는 공간이 형성된 것을 특징으로 하는 폐기물을 이용한 건축용 방음,방진 완충보드이다.

건축물, 완충재료, 방음, 단열, 폐기물, 고체음, 공기음

Description

폐기물을 이용한 건축용 방음,방진 완충재료의 제조방법 및 그 완충보드{METHOD FOR MANUFACTURING INTER LAYER ABSORBING MATERIALS FOR CONSTRUCTION USING WASTES AND IT'S ABSORBING BOARD}

도 1은 본 발명의 완충보드가 시공된 설치단면예시도

도 2는 본 발명의 완충보드 상하부에 보강판이 개재된 상태 단면도

도 3은 본 발명에 따른 완충보드의 단면도

도 4는 본 발명의 완충보드 상하부에 평판이 부착된 상태 단면도

도 5는 본 발명의 완충보드 돌출면에 미세요홈 공간부가 형성된 상태를 나타낸 사시도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 본체 12 : 공간부

14 : 돌출면 14a : 요홈

16 : 요입면 18 : 평판

20 : 슬라브 22 : 경량기포콘크리트

24 : 온돌파이프 26 : 바닥마감재

30 : 기능성보드 32 : 흡음보드

34 : 단열보드 36 : 완충보드

본 발명은 폐기물을 이용한 건축용 방음,방진 완충재료의 제조방법 및 그 완충보드에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 폐플라스틱칩, 폐고무칩으로 된 주성분과 폐목재칩, 폐우레탄칩, 폐골재중에서 용도에 따라 선택하는 1종이상의 원료로된 또다른 주성분을 배합한 다음 여기에 폴리우레탄 수지결합제 및 접착본드를 혼합하여 가열압착 성형시켜서 건축물의 층간소음 및 진동차단을 강화시킨 다공성의 방음,방진 완충재료의 제조방법 및 그 완충보드에 관한 것이다.

일반적으로 공동주택에서는 층간소음 및 진동 등에 의하여 개인적인 사생활 침해 및 쾌적한 주거환경의 저해요소로 그 개선책이 절실히 요구되고 있지만 콘크리트슬래브를 경계로 하여 바닥을 이루고 있는 재료, 구조적인 특성에 의해 직상층서 뛰는 소리, 걷는 소리, 문을 여닫는 소리, 물건을 떨어뜨리는 소리, 급·배수음 등 각종 소음과 진동이 하층에 전달되는 문제점이 있었다.

그래서 최근에는 공동주택의 층간소음 및 진동을 줄이기 위해 콘크리트슬라브 두께를 두껍게 하는 등 개선책이 나오고 있고, 여러종류의 방음보드가 생산되고 있으나 만족할 만한 효과를 주지 못하고 있는 실정이다.

이를 감안하여 콘크리트슬라브시공시에 경량기포콘크리트와 부직포, 스치로폼 등을 넣어 소음방지기능을 갖도록 하였으나 내구성이 떨어지고 설치비용도 많이 들게 되었다.

한편, 플라스틱은 고분자물질로 만들어지는 것으로서 고기능성, 편리성, 생산성, 경제성 등을 구비한 우수한 재질적 특성을 갖고 있어서 그 사용량이 증가되고 있으나, 플라스틱 사용량이 증가되는 만큼 폐기물도 많이 발생하여 플라스틱폐기물을 매립 또는 소각처리 하는데 드는 비용뿐만 아니라 환경오염 문제가 발생하게 된다.

목재는 산림자원을 훼손하여 얻어지는 것으로서 그 활용도가 넓지만 산업체의 폐목이나 폐가구, 폐싱크대 등은 재활용에 어려움이 있으므로 이를 소각처리하기 때문에 소각처리비용 및 심각한 환경오염 및 자원낭비를 초래하고 있다.

고무는 자동차, 선박, 신발, 가전제품등 산업의 발전으로 고무사용량이 증가되고 있으나, 상대적으로 폐기물 발생이 많아 환경오염과 함께 처리비용도 많이 들게 된다.

우레탄은 탄성복원력, 유연성 등을 갖는 재료적 특성을 지니고 있어서, 산업전반에 걸쳐 각종 부속품, 자재 등에 광범위하게 사용되고 있으나 이 또한 폐기물로 처리될때는 자원낭비와 환경오염 등의 문제점이 발생하게 된다.

골재는 폐주물사, 모래, 자갈, 재생골재 등이 해당되는 것으로 그 중에서도 폐주물사는 재활용되지 못하고 폐기하는데 따른 처리비용이 많이 들고 있는 실정이다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 상기 폐기물을 재활용하여, 다기능을 갖는 방음,방진 단열등의 효과가 있고 완충기능이 우수한 건축용 완충재료와 그 완층보드를 제공함에 있다.

본 발명의 건축용 완충재료는 폐기물을 수집, 선별하여 분쇄시킨 것으로서, 폐플라스틱칩, 폐고무칩으로 된 주성분과 폐목재칩, 폐우레탄칩, 폐골재중에서 용도에 따라 선택하는 1종이상의 또다른 주성분을 배합기에 투입하여 골고루 배합하고 상기 배합물을 믹서기에서 폴리우레탄 수지결합체 및 접착본드와 교반시켜 혼합시킨 겔(gel) 상태의 혼합물을 금형에 투입 가열압착성형하여 소정두께의 판상으로된 완충보드를 제조한다.

상기 배합비율은 체적비를 기준으로 하여 폐플라스틱칩 20~70%, 폐고무칩 10~30%, 그리고 폐목재칩, 폐우레탄칩, 폐골재중에서 용도에 따라 선택하는 1종이상의 원료 10~30%로 배합된다.

폐플라스틱칩은 폐플라스틱을 입경 1~10mm로 잘게 분쇄시킨 것으로서, 물리적 특성과 내후성이 우수한 경질의 합성수지(PP, ABS, PBT)와 제진성능 및 다공질 형상으로 차음성이 우수한 연질의 합성수지(PE, PVC, EPS)를 복합시키고, 기능성 충전제 및 가소제, 안정제, 발포제등의 첨가제가 배합되어 있어 제진 및 차음성과, 충격흡수성, 내수성, 단열효과와 특히 고체음 차단기능이 우수하다.

폐목재칩은 폐목재를 입경 1~10mm로 잘게 분쇄시킨 것으로서 목재 본래의 물리적특성과 미세마찰저항과 점성 및 다공질 형상으로 구성되어 차음, 흡수성 및 고체음 차단특성이 우수하다.

폐고무칩은 폐고무를 입경 1∼10mm로 잘게 분쇄시킨 것으로서 고무 고유의 탄성, 완충작용, 복원력, 유연성, 내열성을 갖고 고무자체의 내부마찰에 의한 저항으로 고주파진동의 차단특성을 갖게 된다.

폐우레탄칩은 입경 1∼10mm로 잘게 분쇄한 것으로 우레탄의 탄성, 완충작용, 복원력, 유연성, 점성 등에 의해 제진, 차음성, 충격흡수성, 단열 및 고체음차단 특성이 우수하다.

폐골재는 건축폐기물인 콘크리트파쇄물, 돌, 자갈등을 입경 1∼30mm로 분쇄하거나 폐주물사 및 모래로 되어 있는 것으로서 비중이 무겁고 둔감하여 공기음 차단특성이 우수하다.

상기의 조성물로 이루어진 완충재료를 사용하여 완충보드를 구성하되 판상의 본체(10)상ㆍ하부에 다수의 돌출면(14)과 그 사이에 다수의 요입면(16)을 갖는 공간부(12)로 형성되어 있으며 상기 돌출면(14)에 미세요홈(14a)이 형성되어 통기성을 갖고 접착면적을 줄여 진동및 소음전달을 한층 감소시킨다.

상기 공간부(12)에는 폐방적코튼칩, 폐극세사칩 등을 주입시켜 소음흡수성을 향상시키고, 도 4는 본체(10)의 상·하부에 평판(18)을 일체로 접착시켜 사용하는 또 다른 구성실시 예이다.

본 발명의 바닥재 본체(10)는 건축물의 콘크리트슬라브(20)상측에 설치되고 그 상부에 경량기포콘크리트(22), 바닥미장 및 온돌파이프(24), 바닥마감제(26) 등으로 시공이 이루어지되 본 발명의 바닥제 본체(10)의 상·하부에 고주파, 전자파, 수맥파등을 차단하는 기능성보드(30), 흡음보드(32), 단열보드(34), 완충보드(36) 등을 용도에 따라 부착하여 방음,방진등의 완충기능을 한층 보강할수 있도록 하였다.

이러한 본 발명의 완충재료는 폐플라스틱칩, 폐목재칩, 폐고무칩, 폐우레탄칩, 폐골재와 우레탄수지 결합제및 접착본드가 사용되어 제조된 것으로서, 폐플라스틱칩의 다공성, 제진, 차음성, 충격흡수성, 내수성, 안정성, 단열, 고체음차단 특성을 갖는 것과, 폐목재칩의 단열, 차음, 흡음성, 고체음차단 특성을 갖는 것과, 폐고무칩의 탄성, 완충작용, 복원력, 유연성, 내열성, 고주파진동차단 특성을 갖는 것과, 폐우레탄칩의 제진, 차음, 충격흡수, 단열, 고체음차단 특성을 갖는 것과, 폐골재의 공기음 차단 특성이 복합적으로 포함되어 다공성의 방음,방진등의 완충효과가 뛰어나고 다섯가지 재료의 서로다른 매질에 의해 단열기능을 갖게 되며 내구성도 우수한 특징이 있다.

상기 조성물에 의한 완충보드는 특성및 용도에 따라 사용되는 경우의 실시예로서, 폐플라스틱, 폐고무, 폐목분을 주성분으로 하는 완충보드의 사용시에는 폐목분에 의해 단열차단기능을 하게 되고, 상기의 폐플라스틱, 폐고무, 폐목분에 폐우레탄을 포함하여 사용되는 완충보드는 폐우레탄에 의해 완충기능이 크게 향상되어 고체음 차단효과를 보강하게 되고,

상기 폐플라스틱, 폐고무, 폐목분, 폐우레탄에 폐골재를 포함하여 사용되는 완충보드는 폐골재에 의해 공기음 차단기능이 크게 향상되는 다기능성을 부여할수 있게 된다.

또, 바닥재 본체(10)는 상하 돌출면(14)이 형성되고, 그 돌출면(14) 사이에 형성된 요입면(16)에 의해 공간부가 형성되어 소음 및 진동이 전달되는 것을 최소화 시켜 주게 된다.

특히, 본 발명의 완충보드는 산업폐기물을 재활용하여 제조하므로 산업폐기물의 환경공해를 방지하게 됨은 물론이고 폐기물조달시 수입금이 발생되고 재료가 풍부하여 한층 완층보드의 기능은 높이고 제조비용을 크게 줄일수 있게 된다.

이와 같이 본 발명의 폐기물을 이용한 완충보드는 산업폐기물을 소정 크기의 분쇄칩으로 만들어 배합하고, 이를 우레탄수지결합제 및 접착본드와 혼합가열 압착성형하여 각종 소음 및 진동을 차단하는 단열, 방음, 완충효과가 우수한 다공성의 건축용 완충보드를 제공하는 것이다.

또한, 완충보드는 판상의 본체 상하부에 형성된 돌출면 사이의 공간부에 의해 방음,방진기능과 완충효과를 한층 높여준다.

또, 완충재료로 사용되는 구성재료는 산업폐기물을 이용하므로, 환경공해를 방지하고 생산원가를 크게 절감하며 자원낭비와 매립장 건설비용 절감 및 수입대체 효과가 있다.

Claims (5)

1. 폐플라스틱칩 20∼70%, 폐고무칩 10∼30%으로된 주성분과, 폐목재칩, 폐우레탄칩, 폐골재중에서 선택하는 1종이상의 원료10∼30%의 체적비로 배합하고, 상기 배합물을 폴리우레탄 수지결합제및 접착본드를 교반시켜서 혼합한 후 이를 금형에 투입 가열, 압착 성형하여 소정 두께의 판상으로 형성됨을 특징으로 하는 폐기물을 이용한 건축용 방음,방진 완충재료의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 폐플라스틱칩, 폐목재칩, 폐고무칩, 폐우레탄칩, 폐골재는 입경 1∼30mm인 것을 특징으로 하는 폐기물을 이용한 건축용 방음,방진 완충재료의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 폐골재는 콘크리트파쇄물, 돌, 자갈, 폐주물사, 모래중에서 선택된 1종 또는 그것의 혼합물인 것을 특징으로 하는 폐기물을 이용한 건축용 방음,방진 완충재료의 제조방법.
4. 제1항에서 청구한 완충재료를 사용하여 다공성을 갖는 판상으로 성형되고 그 판상의 상·하부에 다수의 돌출면과 그 사이에 요입면을 갖는 공간부가 형성된 것을 특징으로 하는 폐기물을 이용한 건축용 방음,방진 완충보드
5. 제4항에 있어서, 돌출면에 다수의 미세요홈이 형성되어 통기로를 구성하고 접착면적을 감소시키게 됨을 특징으로 하는 폐기물을 이용한 건축용 방음,방진 완층보드

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