KR101206929B1 - 탄성체를 이용한 층간소음 완충재의 시공방법 및 그 시공구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 상층에 가해진 중량 충격음을 효과적으로 감쇠시킬 수 있도록 탄성체를 이용한 완충재의 시공방법 및 그 시공구조에 관한 것으로, 슬래브 바닥층에 직접 또는 상기 슬래브 바닥층에 적층된 다른 층의 상면에 완충재의 설치를 위한 설치면을 마련하는 단계; 상기 설치면에 불규칙한 표면을 갖는 낱알 상태의 탄성체칩을 일정한 비율로 직접 흩어 뿌리되, 뿌려진 상기 탄성체칩들 사이는 수평방향의 이격이 형성될 수 있도록 뿌려 주어 제1완충층을 형성하는 단계; 상기 제1완충층의 상부에 시트 형태의 제2완충층을 배치하는 단계; 및 마감 몰탈층 타설시 수분이 침투되지 않도록 상기 제2완충층의 상면을 방수처리하는 단계를 포함한다.

Description

탄성체를 이용한 층간소음 완충재의 시공방법 및 그 시공구조{METHOD FOR INSTALLATION OF MATERIALS FOR REDUCTION OF FLOOR IMPACT SOUND AND BUILDING STRUCTURE THEREBY}

본 발명은 상층에 가해진 바닥 충격음을 완화시킬 수 있는 완충재의 시공방법 및 그 시공구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 중량 충격음을 효과적으로 감쇠시킬 수 있도록 탄성체를 이용한 완충재의 시공방법 및 그 시공구조에 관한 것이다.

건물의 상층에서 하층으로 전달되는 바닥 충격음은 구조체의 진동을 통하여 전달되는 고체음으로서, 발생원에 따라 음의 특성이 달라지는데 경량충격음과 중량충격음으로 분류된다. 경량 충격음은 의자를 끌때 나는 소리와 같이 비교적 가볍고 딱딱한 충격원에 의한 중고음이며, 서양과 같이 실내에서 구두를 신고 생활하는 경우에 주로 문제가 된다. 경량 충격음은 흡음재나 차음재를 사용함으로써 층간 전달을 적절히 차단할 수 있다.

그에 반해, 중량 충격음은 보행과 같이 무겁고 부드러운 충격원에 의한 저음으로서, 우리 나라와 일본과 같이 실내에서 맨발로 생활하는 경우에 집중적으로 문제될 수 있다. 이를 위하여, 바닥 슬래브의 두께를 두껍게 하는 등 슬래브 강성을 높이는 것이 효과적일 수 있다. 그러나, 우리 나라의 경우, 온돌의 단열 성능을 높이기 위한 단열재가 사용되므로, 구조체인 슬래브와 온돌배관을 고정하는 마감몰탈층의 분리된 이중구조로서, 슬래브와 마감몰탈층 사이의 공진이 발생하게 되어 중량 충격음을 억제하는데 어려움이 있다.

기존 바닥충격층 완충재에 대한 물성 필수 포함 항목으로 진동에 관한 것은 동탄성계수, 손실 계수, 밀도(density) 등을 들 수 있다. 특히, 동탄성계수는 충격 진동에 대한 흡수 및 반사 투과율을 낮추는데 중요한 물성으로서, 동탄성계수 측정은 물체의 고유 주파수를 측정하여 탄성계수를 나타내는 측정으로 완충재의 고유주파수는 충격음이 가진주파수보다 -1.4배 이하의 경우에 효과적이라는 것이 알려져 있다. -1.4배 이상이 될 경우 공진이 발생하여 오히려 충격음이 커지게 되어, 장기처짐 등 사용상 지장이 없는 한 차음재의 고유주파수를 낮추는 것이 가장 효과적이다. 동탄성 계수가 낮으면 낮을수록 바닥충격음 차단 효과가 커지나, 낮은 동탄성 계수를 적용하는 경우 걸을 때 흔들림이 발생하여 보행감이 떨어지며 후행 작업시 크랙이 발생 하는 등의 문제점이 발생한다. 반대로 동탄성 계수가 높으면 바닥충격음 차단 효과가 떨어진다.

공동주택생활에서 가장 문제가 되는 중량 충격음의 고유주파수인 63Hz부근 (50~80Hz)에서 완충효과를 얻기 위해서는 차음재의 고유 주파수가 50/1.4≒35Hz 이하가 되어야 하며, 완충재 내의 공기저항 등을 고려하면 26Hz 정도가 이상적이다. 압축 스티로폼과 제품은 고유주파수가 50~60Hz로 125Hz 이상인 경량충격음에서는 약간의 차음성능이 가능하지만, 중량충격음의 고유주파수인 63Hz대역(40~80Hz)에서는 공진이 발생하여 소음이 오히려 크게 나올 가능성이 높다.

현재의 규정으로는 바닥충격음 차단재의 동탄성계수를 40MN/㎥ 이하로만 정하고 있어서, 대다수의 완충재의 동탄성계수가 20~30MN/㎥ 이기 때문에, 실질적으로 중량충격음 63Hz 대역에서 공진을 발생시킬 수 있게 되어 오히려 소음을 강화시킬 수 있는 문제가 있다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 안출된 것으로, 기존의 스티로폼의 단점을 보완하고 중량 충격음을 효과적으로 저감시킬 수 있는 층간소음 완충재의 시공방법 및 그 시공구조를 제시하는데 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 그러한 시공구조를 위하여 소요되는 비용 및 작업 공정을 최소화할 수 있도록 하는 데 있다.

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명과 관련된 완충재의 시공방법은, 슬래브 바닥층에 직접 또는 상기 슬래브 바닥층에 적층된 다른 층의 상면에 완충재의 설치를 위한 설치면을 마련하는 단계; 상기 설치면에 불규칙한 표면을 갖는 낱알 상태의 탄성체칩을 일정한 비율로 직접 흩어 뿌리되, 뿌려진 상기 탄성체칩들 사이는 수평방향의 이격이 형성될 수 있도록 뿌려 주어 제1완충층을 형성하는 단계; 상기 제1완충층의 상부에 시트 형태의 제2완충층을 배치하는 단계; 및 마감 몰탈층 타설시 수분이 침투되지 않도록 상기 제2완충층의 상면을 방수처리하는 단계를 포함한다.

상기 제1완충층을 구성하는 탄성체칩은 3~15mm의 크기를 가질 수 있다.

상기 제1완충층은 상기 설치면에 비접착에 의한 단순 적층 형태로 배치할 수 있다.

상기 제1완충층을 구성하는 탄성체칩은 압축공기 또는 원심력을 이용한 분사 장치에 의하여 임의의 방향으로 흩어 뿌릴 수 있다.

상기 제2완충층은 상기 제1완충층에 비접착에 의한 단순 적층 형태로 배치할 수 있다.

상기 설치면 또는 상기 제1완충층을 구성하는 탄성체칩의 표면 중 적어도 어느 하나에 접착제를 도포하여 흩어 뿌릴 수 있다.

상기 제1완충층을 구성하는 탄성체칩은 분쇄된 고무에 의하여 구성된 제1탄성체칩과, 상기 제1탄성체칩 사이에 섞여지며 상기 고무와 다른 재질을 갖는 제2탄성체칩을 포함할 수 있다.

상기 제1탄성체칩과 제2탄성체칩 사이에 섞여지며, 구조 보강을 위한 구보보강칩을 더 포함할 수 있다.

상기 제1완충층을 흩어 뿌리기 전에 상기 슬래브 바닥층에 시트 형태로 형성된 제3완충층을 설치할 수 있다.

상기 제2완충층 또는 또는 제3완충층 중 적어도 어느 하나에 수용홀을 형성시키고, 상기 수용홀에 상기 제1완충층을 구성하는 탄성체칩을 수용시킬 수 있다. 이 경우, 상기 수용홀은 상기 제1완충층 또는 제3완충층에 의하여 완전히 덮도록 밀폐시킬 수 있다.

상기 슬래브 바닥층이 벽체와 만나는 테두리에 수직방향의 측면완충재를 설치하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명은 또한, 위와 같은 방법에 의하여 시공된 완충재의 시공구조를 개시한다.

본 발명의 탄성체를 이용한 층간소음 완충재의 시공방법 및 그 시공구조에 의하면, 탄성체칩에 의하여 완충층을 형성하는 것이므로 상층에서 발생하는 중량 충격음이 상층과 하층을 뜬바닥 구조로 이어 주는 탄성체를 따라 전달되지 못하고 흡수되며, 음파가 탄성체의 불규칙한 표면에서 반사되고 굴절되므로 감쇠 효과를 얻을 수 있다.

또한, 탄성체칩을 슬래브 바닥층 등에 일정 비율로 흩어 뿌림으로써 형성시키는 것이므로 뜬바닥 구조의 형성을 위하여 소요되는 비용을 최소화시킬 수 있으며, 작업공정도 간이한 장점이 있다.

도 1은 본 발명과 관련되어 재료가 갖는 동탄성 계수에 따른 충격음의 저감 정도를 경량 충격음과 중량 충격음에 대하여 각각 보인 도표
도 2는 주택에서 발생하는 진동현상을 고유진동수의 측면에서 보인 도표
도 3은 본 발명과 관련된 완충재의 시공구조를 채용한 건물을 개략적으로 보인 개념도
도 4는 본 발명과 관련되어 바닥 충격음을 줄이기 위해 완충재를 시공하는 방법을 보인 것으로서, 탄성체칩을 흩어 뿌리는 것을 보인 작업 상태도이고, 도 5는 탄성체칩이 뿌려진 상태를 보인 일 예를 보인 사시도이며, 도 6은 탄성체칩과 다른 칩이 함께 뿌려진 상태를 보인 사시도
도 7a는 본 발명과 관련되어 접착제가 사용되지 않고 탄성체칩이 뿌려진 상태를 보인 단면도
도 7b 내지 7d는 탄성체칩 또는 탄성체칩이 부착되는 대상물에 접착제가 사용된 다른 예들을 보인 단면도
도 8은 본 발명과 관련된 완충재의 시공이 완료된 상태의 슬래브 바닥층의 단면도
도 9는 본 발명과 관련되어 슬래브 바닥층에 완충층이 추가로 배치된 것을 보인 단면도
도 10은 본 발명과 관련된 층간소음 완충재의 시공구조를 기존의 단일 차음완충재에 적용시킨 일 예를 보인 사시도
도 11은 본 발명과 관련된 층간소음 완충재의 시공구조를 기존의 복합 차음완충재에 적용시킨 일 예를 보인 사시도
도 12 및 도 13은 본 발명과 관련된 탄성체를 차음완충재에 충전시켜 새로운 완충재를 구성한 것을 각각 보인 사시도

이하, 본 발명과 관련된 탄성체를 이용한 층간소음 완충재의 시공방법 및 그 시공구조를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명과 관련되어 재료가 갖는 동탄성 계수에 따른 충격음의 저감 정도를 경량 충격음과 중량 충격음에 대하여 각각 보인 도표이고, 도 2는 주택에서 발생하는 진동현상을 고유진동수의 측면에서 보인 도표이다.

일반적으로, 바닥 충격음을 저감시키기 위해하여 완충재가 가져야 할 물성에서 중요시되는 부분은 동탄성 계수와 고유 진동수이다. 도 1과 같이 실험 결과를 통하여 입증된 동탄성 계수 변화는 바닥구조의 충격음 레벨에 직접적으로 관여를 하며, 건축물 바닥구조에서의 규제를 위한 물성 측정 항목이다.

고유진동수는 슬래브의 공진 현상에 밀접한 관계를 가진다. 슬래브의 고유진동수가 보통 거실인 경우 약 35-45Hz이며 침실인 경우 약 45-60Hz로 형성된다. 반면 공동주택에서 흔히 들릴 수 있는 충격음, 예를 들어, 피아노 소리나 아이들이 뛰는 소리, 물건이 낙하하는 소리의 대역대가 40Hz에서 80Hz 사이에서 형성되므로 슬래브가 충격음에 같이 진동하는 이른바 공진현상이 일어난다. 이러한 공진현상에 의하여, 슬래브와 완충재의 고유진동수 대역이 일치하게 되면, 완충재의 기능을 상실하고 슬래브 층과 같이 공진을 일으켜 충격음에 대한 음압을 상승시키게 된다.

도 3은 본 발명과 관련된 완충재의 시공구조를 채용한 건물(10)을 개략적으로 보인 개념도이다. 건물(10)은 2가구 이상이 상하로 인접한 단독주택이나 연립주택, 아파트와 같은 공동 주택일 수 있다. 건물(10)은 지면에서 수직한 방향에 따라 인접한 가구 또는 호실간에 상층(11)과 하층(12)의 관계가 성립한다. 상층(11)과 하층(12) 사이에는 층을 경계하는 슬래브 바닥층(13)이 시공된다. 슬래브 바닥층(13)은 밀도가 높은 철근 콘크리트이므로 완충재 없이는 상층(11)에서의 물체로 인한 충격음은 고스란히 하층(12)으로 전달된다. 이를 해결하기 위해서 슬래브 바닥층(13) 위로 차음완충구조(20)가 적용되며 그 위로 마감제(15)인 몰탈 콘크리트 혹은 몰탈 콘크리트와 기포 콘크리트가 들어가게 된다.

도 4는 본 발명과 관련되어 바닥 충격음을 줄이기 위해 완충재를 시공하는 방법을 보인 것으로서, 탄성체칩을 흩어 뿌리는 것을 보인 작업 상태도이고, 도 5는 탄성체칩이 뿌려진 상태를 보인 일 예를 보인 사시도이며, 도 6은 탄성체칩과 다른 칩이 함께 뿌려진 상태를 보인 사시도이다.

완충재가 적용될 건물 내부의 바닥층(21)은 슬래브 또는 슬래브 위에 미리 설치된 완충구조 기판일 수 있다. 이러한 슬래브 바닥층 또는 슬래브 바닥층에 적층된 다른 층의 상면에 완충재의 설치를 위한 설치면을 마련한다. 바닥층(21)이 벽체(22)와 만나는 테두리에 측면 완충재(23)를 수직방향으로 붙인다. 측면 완충재(23)의 부착이 완료되면, 바닥층(21)에 탄성체칩(24)을 일정 비율로 직접 흩어 뿌려 제1완충층을 형성시킨다. 이러한 제1완충층을 구성하는 탄성체칩(24)은 불규칙한 표면을 갖는 낱알 상태(granular)의 것으로서, 폐타이어칩이나 탄성을 갖는 수지 펠렛 등이 사용될 수 있다. 특히 폐타이어칩을 사용하는 경우, 처리를 위하여 오염을 가중시킬 수 있는 자원을 재활용하게 되어 경제적으로 환경적으로 대단히 활용 가치가 높다.

탄성체칩(24)은 바닥층(21)에 일정한 비율로 직접 흩어 뿌리는 것으로서, 뿌려진 상기 탄성체칩들(24) 사이는 수평방향의 이격이 형성될 수 있도록 뿌려 주어 바닥층(21)이 부분적으로 보일 정도로 한다. 보다 구체적으로, 제1완충층을 구성하는 탄성체칩(24)은 3~15mm의 크기를 갖는 낱알 형태일 수 있으며, 탄성체칩(24)의 설치면에 대한 점유 비율은 12~20%로 할 수 있다. 탄성체칩(24)은 도 5와 같이 바닥층(21)에 고무칩으로만 이루어진 단일한 종류일 수도 있다. 도 6은 탄성체칩(21)이 고무로 이루어진 제1탄성체칩(21)에 다른 재질 즉, 고무와 다른 탄성 수지로 조성된 제2탄성체칩(31)을 포함한 것을 예로 들고 있다. 더 나아가, 제1탄성체칩(21)과 제2탄성체칩(31) 사이에는 구조 보강을 위한 구조 보강칩(32)이 포함되어 함께 뿌려질 수 있다.

탄성체칩은(24)는 장치(25)를 이용하여 뿌려지게 되는데 장치(25)는 압축공기를 이용한 분사기나 원심력을 이용한 동력기, 또는 손을 사용한 수작업일 수 있다. 또한 탄성체칩(24)은 빽빽하지 않고 임의의 방향으로 흩어지도록 뿌려진다. 이렇게 뿌려진 탄성체칩들(24)은 자체가 갖는 상부구조의 지지체로서, 슬래브 바닥층(21)보다 작은 밀도에 의하여 중량 충격음의 전달을 차단시킬 수 있을 뿐만 아니라 불규칙한 표면을 통하여 음파을 반사 또는 산란시킴으로써 진동을 감쇠시킨다.

표 1은 탄성체칩(24)의 점유 비율에 따른 동탄성계수의 변화를 보인 측정 결과이다.

점유비율	시료	고유진동수	동탄성계수	손실계수	damping ratio
12%	1번	26hz	5.33	0.15	7.5%
	2번	26hz	5.33	0.14	6.5
20%	1번	27hz	5.75	0.14	6.9
	2번	27hz	5.75	0.13	6.41
50%	1번	29hz	6.63	0.16	7.91
	2번	30hz	7.09	0.14	7.1
100%	1번	30hz	7.09	0.15	7.31
	2번	31hz	7.57	0.15	7.4

즉, 시공 방법 및 적용 방법에 변화를 줌으로써 탄성체를 이용한 시공을 할 경우 기존 완충재가 가지는 문제점을 상당 부분 보안하여 시공할 수 있다.

표 2는 탄성체칩의 적용 유무 및 적용 방법에 따른 고유 진동수 및 동탄성 계수의 측정결과를 보인 것이다.

시료	고유진동수	동탄성계수	손실계수	damping ratio
평판(EPS20)	34hz	9.11	0.15	7.42%
평판에 탄성체칩 부착	26hz	5.33	0.10	4.93%
평판a+탄성체칩 살포	23hz	4.17	0.10	4.91%
평판b+탄성체칩 살포	21hz	3.48	0.07	3.49%

표 2와 같이, 탄성체를 적용할 경우 기존 완충재가 가지는 고유진동수를 10Hz 가까이 변화를 주어 공진 대역대 영역을 축소시킬 수 있으며, 동탄성 계수 또한 상당부분 저감시켜 충격음 레벨에 효과적으로 대응할 수 있는 구조를 만들 수 있다.

또한, 위 실험 결과와 같이 구성된 본 발명 구조에 관련된 건물 바닥용 완충 구조는 기존 완충재의 기판에 탄성체들이 분산되어 접함으로써 기존 충격음들의 진행을 방해하고 또한 흡수하고 에너지를 소비할 수 있는 공간을 만들어 줌으로 써 소음이나 진동이 하층으로 진행되는 강도를 저감하여 완화시켜 줄 수 있다.

또한 탄성체로 타이어를 분쇄한 폐타이어 칩이나 폐플라스틱, 폐 발포수지를 재활용함으로써 기존 완충재로 커버할 수 없는 한계성을 저렴한 비용으로 보완할 수 있는 경제적 장점을 가지며, 건축사로 하여금 기존 용적량을 제한하지 않고 건기와 소요비용의 저감을 가져올 수 있다.

도 7a는 본 발명과 관련되어 접착제가 사용되지 않고 탄성체칩이 뿌려진 상태를 보인 단면도이고, 도 7b 내지 7d는 탄성체칩 또는 탄성체칩이 부착되는 대상물에 접착제가 사용된 다른 예들을 보인 단면도이다.

도 7a와 같이 접착제를 사용하지 않고 슬래브 바닥층(21)에 직접 뿌려진 탄성체칩(24)은 비접착에 의한 단순 적층 형태의 제1완충층을 형성한다.

그에 반해, 도 7b 내지 7d는 바닥층(21)에 접착제(51)를 바르고 탄성체칩(24)을 뿌리거나 탄성체칩(24)을 접착제(51)와 혼합하여 뿌리는 것일 수도 있으며 이 두 가지를 포함하여 뿌려지는 것을 보이고 있다.

도 8은 본 발명과 관련된 완충재의 시공이 완료된 상태의 슬래브 바닥층의 단면도이고, 도 9는 본 발명과 관련되어 슬래브 바닥층에 완충층이 추가로 배치된 것을 보인 단면도이다.

탄성체칩(24)이 슬래브 바닥층(21)에 뿌려짐으로써 제1완충층(61)을 형성한 후에는 제1완충층(61)의 상부에 시트 형태의 제2완충층(62)을 배치한다. 제2완충층(62)은 기존 완충구조로 사용되는 완충재로 발포 수지 등에 의하여 이루어진 흡음제이거나 방진제, 차음제 등일 수 있다.

이러한 제2완충층(62)은 규격화된 시트 또는 플레이트 형태로 형성된 것으로서 그 자체로 방수가 가능한 것을 사용할 수 있다. 나아가, 마감 몰탈층 타설시 제2완충층(62)의 연결틈 사이로 수분이 침투되지 않도록 제2완충층(62)의 상면을 방수 테잎 등에 의하여 방수처리한다.

기포콘크리트(63)는 발포제를 이용하여 시멘트를 발포시키는 것으로써, 경량이며 바닥구조의 수평을 형성시킨다. 도 8에서 보인 기포콘크리트(63)는 습식 공법이 적용된 것을 보인 것이다. 이와 달리 본 발명의 구조 및 시공 방법은 건식 시공방법에도 적용될 수 있다. 몰탈 콘크리트(64)는 시멘트와 모래를 반죽하여 굳히는 것으로 몰탈콘크리트(64) 속에는 난방배관이 설치된다.

이렇게 기본 구조에 탄성체 구조를 추가하여 슬래브 바닥층(21)-탄성체구조의 제1완충층(61)-차음완충재를 적용한 시트 형태의 제2완충층(62)-기포콘크리트(63)-몰탈 콘크리트(64)로 시공함으로써, 고도차에도 크게 영향을 주지 않을 뿐더러 기존 건설시공 도면상의 오차에 무리가 없고 저렴한 비용으로도 기존 바닥충격음구조의 효과를 배가시킬 수 있다.

또한, 도 9와 같이 탄성체칩(24)은 슬래브 바닥층(21)에 집적 설치를 하지 않고 시트 형태로 이루어진 제3완충층(65)을 시공한 후에 뿌려질 수 있다. 이 경우, 설치면이 보다 깨끗한 상태가 되어 탄성체칩(24)이 균등하게 흩어 뿌려질 수 있으며, 차음 성능도 개선될 수 있다.

도 10은 본 발명과 관련된 층간소음 완충재의 시공구조를 기존의 단일 차음완충재에 적용시킨 일 예를 보인 사시도이고, 도 10은 본 발명과 관련된 층간소음 완충재의 시공구조를 기존의 복합 차음완충재에 적용시킨 일 예를 보인 사시도이다. 도 10와 같이, 본 발명과 관련된 탄성체를 이용한 완충재의 적용구조는 기존의 차음 완충재(71)에 탄성체칩(24)을 부착시켜 적용할 수 있다. 즉, 기존의 차음 완충재(71)는 스티로폼 또는 압축 스티로폼과 같은 발포수지물에 의하여 형성되는 것으로서, 차음 완충재(71)에 의하여 경량 충격음을 차단할 수 있으며, 탄성체칩(24)에 의하여 중량 충격음을 차단시킬 수 있다.

또한, 도 11과 같이 복합적인 구조 즉, 두 장의 차음 완충재(71,72) 사이에 탄성체칩(24)을 개재시킴으로써 차음 성능을 극대화시키는 구조도 가능하다.

도 12 및 도 13은 본 발명과 관련된 탄성체를 차음완충재에 충전시켜 새로운 완충재를 구성한 것을 각각 보인 사시도이다. 즉, 본 발명과 관련된 탄성체칩(24)는 기존 구조의 충전재로 활용할 수 있다. 도 12와 같이 기판(80)에 임의의 형상을 갖는 수용홈(81a,81b,81c)을 성형하고, 그 수용홈(81a,81b,81c)에 탄성체칩(24)을 충전시켜 복합 구조의 완충재를 얻는다. 이러한 기판(80)은 바닥완충재, 측면완충재일 수 있으며 기존 완충구조재로 사용된 제품의 변형되어 성형된 제품일 수 있다.

또한, 탄성체칩(24)은 도 13과 같이 기판(90)의 내부로 완전히 매입되어 수용되는 것도 가능하다. 이를 위하여, 도 12에서 보인 각 수용홈에 탄성체칩(24)을 충전시킨 후 커버 기판을 덮고 성형하는 것이 가능하다.

이상에서 설명한 탄성체를 이용한 층간소음 완충재의 시공방법 및 그 시공구조는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되지 않는다. 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.

Claims (13)

1. 슬래브 바닥층에 직접 또는 상기 슬래브 바닥층에 적층된 다른 층의 상면에 완충재의 설치를 위한 설치면을 마련하는 단계;
   상기 설치면에 불규칙한 표면을 갖는 낱알 상태(granular)의 탄성체칩을 일정한 비율로 직접 흩어 뿌리되, 뿌려진 상기 탄성체칩들 사이는 수평방향의 이격이 형성될 수 있도록 뿌려 주어 제1완충층을 형성하는 단계;
   제2완충층을 형성하도록 상기 제1완충층의 상부에 시트 형태의 상기 완충재를 배치하는 단계; 및
   마감 몰탈층 타설시 수분이 침투되지 않도록 상기 제2완충층의 상면을 방수처리하는 단계를 포함하는 탄성체를 이용한 층간소음 완충재의 시공방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1완충층을 구성하는 탄성체칩은 3~15mm의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 탄성체를 이용한 층간소음 완충재의 시공방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1완충층은 상기 설치면에 비접착에 의한 단순 적층 형태로 배치하는 것을 특징으로 하는 탄성체를 이용한 층간소음 완충재의 시공방법.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제1완충층을 구성하는 탄성체칩은 압축공기 또는 원심력을 이용한 분사 장치에 의하여 임의의 방향으로 흩어 뿌리는 것을 특징으로 하는 탄성체를 이용한 층간소음 완충재의 시공방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 제2완충층은 상기 제1완충층에 비접착에 의한 단순 적층 형태로 배치하는 것을 특징으로 하는 탄성체를 이용한 완충재의 시공방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 설치면 또는 상기 제1완충층을 구성하는 탄성체칩의 표면 중 적어도 어느 하나에 접착제를 도포하여 흩어 뿌리는 것을 특징으로 하는 탄성체를 이용한 층간소음 완충재의 시공방법.
7. 제1항에 있어서,
   상기 제1완충층을 구성하는 탄성체칩은 분쇄된 고무에 의하여 구성된 제1탄성체칩과, 상기 제1탄성체칩 사이에 섞여지며 상기 고무와 다른 재질을 갖는 제2탄성체칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성체를 이용한 층간소음 완충재의 시공방법.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제1탄성체칩과 제2탄성체칩 사이에 섞여지며, 구조 보강을 위한 구보보강칩을 더 포함하는 탄성체칩을 이용한 층간소음 완충재의 시공방법.
9. 제1항에 있어서,
   상기 제1완충층을 흩어 뿌리기 전에 상기 슬래브 바닥층에 시트 형태로 형성된 제3완충층을 설치하는 단계를 더 포함하는 탄성체칩을 이용한 층간소음 완충재의 시공방법.
10. 제1항에 있어서,
    상기 제2완충층 또는 제3완충층 중 적어도 어느 하나에 수용홀을 형성시키고, 상기 수용홀에 상기 제1완충층을 구성하는 탄성체칩을 수용시키는 것을 특징으로 하는 탄성체칩을 이용한 층간소음 완충재의 시공방법.
11. 제10항에 있어서,
    상기 수용홀은 상기 제1완충층 또는 제3완충층에 의하여 완전히 덮도록 밀폐시키는 것을 특징으로 하는 탄성체칩을 이용한 층간소음 완충재의 시공방법.
12. 제1항에 있어서,
    상기 슬래브 바닥층이 벽체와 만나는 테두리에 수직방향의 측면완충재를 설치하는 단계를 더 포함하는 탄성체칩을 이용한 완충재의 시공방법.
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 하나의 항의 방법에 의하여 시공된 것을 특징으로 하는 탄성체칩을 이용한 층간소음 완충재의 시공구조.

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