KR100459677B1 - 층간 충격음 방진 판넬 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 공동주택의 층간바닥 구조의 방진 시공시 사용되는 층간 충격음 방진 판넬에 관한 것으로서, 현장에서 간편하게 층간 방진시공을 실시할 수 있을 뿐만 아니라 방진 및 단열효과를 개선시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있으며, 상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 스티로폼 칩 20∼80중량%와 EPP, EVA, EPS, 우레탄 계열 또는 합성섬유에서 선택된 이종 칩 20∼80중량%로 이루어지는 칩 혼합물에 바인더를 첨가하여 혼련하고, 상기 혼련물을 금형에 투입한 다음 경화제를 살포하여 칩과 칩을 화학적 반응을 통하여 바인더를 경화시켜 결합시키고, 이를 프레스로 가압하여 탄성이 5 ×106∼18 ×106N/㎥이고, 강도는 20∼30㎩/㎠인 판넬로 제조하는 층간 충격음 방진 판넬의 제조방법에 있어서, 상기 스티로폼 칩과 이종 칩으로 직경이 30mm이고, 길이가 90mm인 침상구조를 갖는 것을 사용함을 특징으로 하는 층간 충격음 방진 판넬의 제조방법과 상기 제조방법에 의해 제조됨을 특징으로 하는 층간 충격음 방진 판넬을 제공한다.

Description

층간 충격음 방진 판넬 및 그 제조방법{Panel for soundproofing between floors of an apartment house and manufacturing method of the panel}
본 발명은 공동주택의 층간바닥 구조의 방진 시공시 사용되는 층간 충격음 방진 판넬에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 아파트나 빌라 등과 같은 공동주택의 상층에서 발생되는 각종 소음이나 충격음이 하층으로 전달되는 것을 방지하기 위하여 층간 바닥구조의 방진 시공시 현장에서 간편하게 시공할 수 있는 층간 충격음 방진 판넬과 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 아파트나 빌라 등 공동주택의 상층에서 사람의 보행, 물건의 낙하 등의 충격이 바닥에 가해질 경우 슬래브나 천장 또는 벽체 등의 바닥구조가 진동함으로써 바닥 충격음이 발생되게 된다. 이렇게 발생된 바닥 충격음은 하층의 내부공간으로 전달되게 되어, 하층에 거주하는 사람에게 큰 피해를 주게 된다.
바닥 충격음은 크게 그릇이나 골프공 등의 낙하음, 의자의 이동음과 같이 고주파수(1∼2.5KHz) 성분의 음을 많이 발생시키는 경량충격음과, 성인보행, 어린이들의 뜀뛰기 등과 같이 저주파수(100∼800Hz) 성분의 음을 많이 발생시키는 중량충격음으로 구분된다.
이러한 바닥 충격음의 전달을 최소화하기 위하여 통상적으로 공동주택에서는 층간 바닥구조를 다음과 같이 시공하고 있다. 먼저 콘크리트 슬래브를 기준으로 상부에 경량기포 콘크리트층을 형성하고, 그 상단으로 난방용 배관과 마감용 몰탈층을 형성하고, 그 위에 모노륨이나 원목, 타일 등의 장식재로 된 바닥장식층을 형성하여 바닥구조를 시공하고 있다. 이러한 구조의 층간 바닥구조에서 콘크리트 슬래브 상부에 형성된 경량기포 콘크리트층이 소음을 감쇄시키는 작용을 담당하고 있으나, 경량충격음과 중량충격음 등의 소음을 제대로 흡수하거나 차단하지 못하고 있는 실정이다.
상기한 문제점으로 인하여 소음이나 충격음을 저감시키기 위하여 콘크리트 슬래브와 경량기포 콘크리트층 사이에 층간 충격음 완충재를 설치하여 방진시공을 하고 있다. 그러나, 대부분의 충간 충격음 완충재들은 만족할 만한 소음 및 진동의 차단 효과를 거두지 못하고 있는 실정이다. 이로 인하여 근래에 들어 보다 효과적으로 소음 및 진동을 효과적으로 차단할 수 있을 뿐만 아니라 부수적으로 단열효과를 확보할 수 있는 충격음 완충재의 필요성이 대두되고 있다.
이러한 필요성에 기인하여 본 출원인은 국내 특허출원번호 2002-52879호에서 방진칩을 이용한 단열방진 바닥재의 시공 방법과 그 장치에 관한 기술을 선출원한 바 있다. 상기 출원번호의 기술은 재활용스티로폼 분쇄물이나 재활용타이어 분쇄물 등의 방진칩을 바인더와 혼합한 다음 입자분사기로 시공 대상 바닥에 살포하여 바닥층을 시공하는 방법과 이를 용이하게 하기 위한 장치에 관한 기술이다.
또한 본 출원인은 국내 특허출원번호 2002-38650호에서 재활용스티로폼 방진칩과 그 제조방법에 관한 기술을 선출원하여 개시한 바 있다. 상기 출원번호의 기술은 분쇄한 재활용스티로폼칩을 라텍스 또는 아크릴계 수용성 바인더와 혼합한 후 시멘트를 살포하여 건조하고, 이를 다시 수용성 바인더와 혼합한 다음 건조하여 재활용스티로폼 방진칩을 제조하는 방법과 이러한 방법으로 제조된 재활용스티로폼 방진칩에 관한 기술이다.
또한 본 출원인은 상기 국내특허 출원번호 2002-52879호 및 국내 특허출원번호 2002-38650호에서 사용되는 재활용스티로폼 분쇄물이나 폐타이이어 등의 이종물질 분쇄물을 용이하게 제조하기 위하여 분쇄장치를 국내 특허출원번호 2002-47657호에서 개시한 바 있다.
그러나, 전술한 본 출원인에 의해 선출원된 국내 특허출원번호 2002-52879호 및 국내 특허출원번호 2002-38650호에서 개시하고 있는 방진시공 기술은 원료를 현장으로 이송하여 배합한 후 사용하여야 함에 따라 불편할 뿐만 아니라 장기간의 시공기일을 요하는 문제점이 있다. 또한, 현장타설에 의해 방진 시공이 이루어짐에 따라 균일한 방진층의 형성이 어렵고, 여전히 만족할 만한 방진효과와 단열효과를 얻지 못하고 있는 실정이다.
이에 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해소하기 위하여 도출된 것으로, 현장에서 간편하게 층간 방진시공을 실시할 수 있을 뿐만 아니라 방진 및 단열효과를 개선시킬 수 있도록 한 층간 충격음 방진 판넬 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 스티로폼 칩 20∼80중량%와 EPP, EVA, EPS, 우레탄 계열 또는 합성섬유에서 선택된 이종 칩 20∼80중량%로 이루어지는 칩 혼합물에 바인더를 첨가하여 혼련하고, 상기 혼련물을 금형에 투입한 다음 경화제를 살포하여 칩과 칩을 화학적 반응을 통하여 바인더를 경화시켜 결합시키고, 이를 프레스로 가압하여 탄성이 5 ×106∼18 ×106N/㎥이고, 강도는 20∼30㎩/㎠인 판넬로 제조하는 층간 충격음 방진 판넬의 제조방법에 있어서, 상기 스티로폼 칩과 이종 칩으로 직경이 30mm이고, 길이가 90mm인 침상구조를 갖는 것을 사용함을 특징으로 하는 층간 충격음 방진 판넬의 제조방법을 제공한다.
이하 본 발명을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
층간 충격음 방진 판넬을 제조하기 위하여 본 발명에서는 먼저 스티로폼 칩을 함유하는 칩 혼합물에 바인더를 첨가하여 혼련하게 된다.
상기 스티로폼 칩은 다양한 종류의 스티로폼을 분쇄 또는 절단하여 얻어진 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 폐자원을 효율적으로 활용할 수 있도록 하기 위하여 재활용스티로폼을 사용하는 것이 좋다.
스티로폼을 사용하여 스티로폼 칩을 얻는 기술은 다양한 공지의 방법을 적용할 수 있으며, 바람직하게는 본 출원인에 의해 선출원 된 바 있는 국내 특허출원번호 2002-47657호에서 개시하고 있는 분쇄장치를 사용하여 스티로폼을 분쇄 또는 절단한 것을 사용하는 것이 좋다.
스티로폼 칩은 필요에 따라 다양한 크기의 것을 적용할 수 있는데, 바람직하게는 직경이 30mm이고, 길이가 90mm인 침상구조를 갖는 스티로폼 칩을 사용하는 것이 좋다.
이대, 스티로폼 칩으로 침상구조를 갖는 것을 사용하여 판넬을 제조하게 되면 구형구조의 스티로폼 칩을 사용하여 판넬을 제조하는 것에 비하여 압축강도가 증가되고 열 전도율이 낮아져 우수한 단열효과를 얻을 수 있게 된다. 이것은 침상구조의 칩을 가압하게 되면 칩들과 칩들이 서로 강하게 물어주게 되어 압축강도가 증가되고 열전도율이 낮아지기 때문이다.
상기 스티로폼 칩은 단독으로 사용할 수 있으나, 바람직하게는 스티로폼 칩 이외의 이종 칩과 혼합하여 사용하는 것이 좋다. 특히 이종의 칩을 혼합하여 사용하게 되면 스티로폼 칩만을 사용하여 판넬을 제조하는 경우에 발생되는 강도저하를 보완할 수 있게 된다.
이종 칩으로는 EPP, EVA, EPS, 우레탄 계열 또는 합성섬유에서 선택된 것을 사용할 수 있다. 이종 칩 역시 다양한 크기의 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 직경이 30mm 이하이고, 길이가 90mm 이하인 침상구조를 갖는 것을 사용하는 것이 좋다.
본 발명에 따른 칩 혼합물에서 스티로폼 칩은 20∼80중량% 함유되고 이종 칩은 80∼20중량%로 이루어진다. 이때, 상기 칩 혼합물 내에서의 스티로폼 칩의 함량이 20중량% 미만일 경우 열전도율이 증가되어 단열성이 떨어지는 문제점이 있으며, 스티로폼 칩의 함량이 80중량%를 초과할 경우 단열성은 우수하나 상대적으로 이종 칩의 함량이 적어져 강도가 저하되고 하중이 가해질 경우 처짐현상이 발생할 수 있다. 따라서 칩 혼합물 내에서 스티로폼 칩의 함량은 20∼80중량% 포함되도록 하는 것이 바람직하다.
본 발명에서는 위에 기술한 칩 혼합물에 바인더를 첨가하게 되는데, 바인더는 칩혼합물을 판상으로 제조하는 과정에서 칩과 칩 사이를 서로 결속시켜 주어 판상의 형상으로 성형될 수 있도록 하기 위하여 첨가된다.
상기 바인더로는 천연라텍스, 아크릴계 바인더, 알키드계 바인더, 에틸렌초산비닐, 에폭시 또는 멜라민에서 선택된 것을 사용할 수 있으며, 사용되는 바인더의 종류에 따라 그 첨가량은 적절히 가감하여 첨가할 수 있다.
본 발명에서는 바인더로 고형분 함량이 30∼60%인 천연라텍스 100중량부에 물 500∼900중량부를 첨가하여 얻어진 라텍스바인더를 사용하였으며, 상기 라텍스바인더는 칩 혼합물 100중량부에 대하여 70∼100중량부를 첨가하였다. 이때 라텍스바인더의 첨가량이 70중량부 미만일 경우 칩의 표면 코팅효과와 칩과 칩의 결합력이 떨어져 판넬 성형이 용이하지 못하다는 문제점이 있으며, 그 첨가량이 100중량부를 초과할 경우 과량의 라텍스에 의해 제조된 판넬의 강도가 떨어지는 문제점이 발생하므로 상기 라텍스바인더는 칩혼합물 100중량부에 대하여 70∼100중량부 첨가하는 것이 좋다.
칩 혼합물에 바인더를 첨가하여 혼련한 다음 혼련물을 금형에 투입하고 경화제를 살포하게 된다. 경화제를 살포하게 되면 바인더의 경화반응이 일어나면서 스티로폼 칩과 이종 칩들 사이를 결속시켜 주게 된다.
경화제는 첨가되는 바인더에의 종류에 따라 다양하게 변화시킬 수 있는 것으로, 본 발명에서는 바인더로 라텍스바인더를 사용하는 경우에 한해서 경화제로 농도가 0.5∼5%인 저농도초산을 사용하였으며, 상기 저농도초산은 바인더 100중량부에 대하여 50∼70중량부 사용하였다.
상기와 같이 금형에 투입된 혼련물에 경화제를 살포한 다음 본 발명에서는 이를 프레스로 가압하여 탄성이 5×106∼30×106N/㎥이고, 강도가 10∼40㎩/㎠인 판넬을 제조하게 된다.
본 발명에서는 제조된 판넬의 탄성이 5 ×106∼30 ×106N/㎥가 되도록 한다. 이때, 제조된 판넬의 탄성이 5 ×106N/㎥ 미만일 경우 판넬의 인장강도 및 압축강도가 떨어져 판넬의 유연성이 저하되고 칩들이 부서지는 현상이 발생하게 되며, 제조된 판넬의 탄성이 30 ×106N/㎥를 초과할 경우 판넬의 고유진동수가 상승되어 방진효과가 감소되는 문제점이 있다. 따라서 제조된 판넬의 탄성은 상기 범위 내가 되도록 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 판넬의 탄성이 5 ×106∼18 ×106N/㎥가 되도록 하는 것이 좋다.
또한, 본 발명에서는 제조된 판넬의 강도가 10∼40㎩/㎠가 되도록 한다. 이때, 제조된 판넬의 강도가 10㎩/㎠ 미만일 경우 동탄성계수가 줄어들어 하중이 가해질 경우 침하가 발생하는 문제점이 있으며, 제조된 판넬의 강도가 40㎩/㎠를 초과할 경우 동탄성계수가 증가되어 판넬의 고유진동수를 증가시켜 방진효과가 감소되는 문제점이 있다. 따라서 제조된 판넬의 강도는 상기 범위 내가 되도록 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 제조된 판넬의 강도는 20∼30㎩/㎠이 되도록하는 것이 좋다.
상기한 범위의 탄성과 강도를 갖는 판넬을 제조하기 위하여 프레스는 80∼250kgf/㎠의 압력으로 가압하는 것이 바람직하다. 이때, 프레스의 압력이 80kgf/㎠미만일 경우 칩과 칩사이의 결합력이 감소되어 성형이 어려울 뿐만 아니라 성형된 판넬을 절단 등의 후처리하는 과정에서 칩들이 떨어져 나가는 현상이 발생하는 문제점이 있으며, 가압 압력이 250kgf/㎠를 초과할 경우 탄성이 증가되어 판넬자체의 고유진동수를 증가시켜 방진효과가 감소되는 문제점이 있으므로 상기 범위 내에서 프레스의 압력을 조절하는 것이 바람직하다.
가압이 완료되면 탈형하여 판넬을 건조장에서 50∼70℃로 12시간 이상 건조하게 되는데, 건조가 완료되면 본 발명에 따른 층간 충격음 방진 판넬을 얻을 수 있으며, 이렇게 얻어진 방진 판넬은 방진 시공시의 필요한 규격(통상 두께 20mm)으로 절단하여 사용할 수 있다.
상기와 같이 얻어진 방진 판넬은 두께 20mm을 기준으로 수직방향에 약 17∼30개의 스치로폼 칩과 이종 칩이 분포되어 있음을 확인할 수 있는데, 일반적으로 물질의 임피던스의 급격한 변화가 있으면 음파는 전달하는데 어려움이 존재하게 된다. 따라서 본 발명에 따라 제조된 판넬은 임피던스가 다른 침상형의 이종칩과 스티로폼칩이 수직방향으로 다층구조를 형성하고 있어 음의 상쇄효과가 극대화됨과 아울러 칩과 칩사이의 경계면에 의해 소음이 저감되어 우수한 방진 및 차음 효과를 얻을 수 있게 된다.
또한 본 발명에 따라 제조된 판넬은 침상형의 스티로폼칩과 이종칩 사이의경계면에 공기층이 포함되는데, 이 공기층은 음파를 산란시켜 방진효과를 극대화시키는 역할을 하게 된다. 상술한 공기층의 함유로 인한 판넬의 기공율은 약 3∼7%정도이다.
상기에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따라 제조된 방진 판넬은 판상으로 제조됨에 따라 현장에서 간편하게 시공할 수 있을 뿐만 아니라 충분한 압축강도와 열전도율을 가지고 있어 우수한 단열효과를 얻을 수 있으며, 특히 우수한 방진 효과를 얻을 수 있다.
이하 본 발명을 하기 실시예를 통하여 보다 상세하게 설명하기로 하나, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1 내지 7>
70중량부의 침상형 스티로폼 칩과 30중량부의 침상형 이종 칩을 혼합한 다음 여기에 라텍스바인더 85중량부를 첨가하여 혼련하고, 상기 혼련물을 900×1200×2000mm 금형에 투입한 다음 경화제로 0.5% 초산 70중량부를 살포하고, 이를 하기 표 2에 나타낸 압력으로 가압하여 판넬을 제조하였다. 이렇게 제조된 판넬의 동탄성 계수와 압축강도 및 열전도율을 각각 하기 표 1에 나타내었다. 이때, 상기 라텍스 바인더는 고형분 함량이 40%인 천연라텍스 100중량부에 물 700중량부를 첨가하여 제조된 것을 사용하였다.
<비교예 1 내지 7>
스티로폼 칩과 이종 칩으로 침상이 아닌 구형상의 칩을 사용한 것을 제외하고는 상시 실시예 1 내지 5와 동일한 방법으로 실시하여 판넬을 제조하였다. 이렇게 제조된 판넬의 동탄성 계수와 압축강도 및 열전도율을 각각 하기 표 1에 나타내었다.
구분 프레스 압력(kgf/㎠) 동탄성 계수(×106N/㎥N/㎥) 압축강도(Pa/㎠) 열전도율(㎉/m℃h)
실시예 1 75 4.8 7.3 0.036
실시예 2 80 9.2 13.6 0.033
실시예 3 127.4 13.9 22.7 0.032
실시예 4 151.9 19.4 25.6 0.030
실시예 5 215.6 22.3 33.7 0.028
실시예 6 250 27.6 39.1 0.027
실시예 7 258 33.8 44.3 0.027
비교예 1 75 4.8 5.1 0.037
비교예 2 80 8.9 8.3 0.034
비교예 3 127.4 13.5 15.3 0.033
비교예 4 151.9 18.7 17.4 0.032
비교예 5 215.6 21.8 20.6 0.029
비교예 6 250 25.2 23.7 0.029
비교예 7 258 33.4 28.9 0.028
상기 표 1에서 보는 바와 같이 본 발명의 바람직한 범위 내에서 실시한 실시예 2 내지 6의 경우 통탄성계수와 압축강도가 본 발명의 범위 내에 포함되며, 열전도율이 낮으므로 단열효과가 우수함을 확인할 수 있다.
또한, 상기 표 1에서 동일한 압력을 가하였을 때 침상형을 사용한 실시예 1 내지 7의 경우 구형을 사용한 비교예 1 내지 7에 비하여 열 전도율이 낮고 압축 강도가 우수한 것을 확인할 수 있다.
<실시예 8 내지 12>
침상형의 스티로폼 칩과 침상형의 이종 칩을 하기 표 2에 나타낸 비율로 혼합한 다음 여기에 라텍스바인더 85중량부를 첨가하여 혼련하고, 상기 혼련물을 900×1200×2000mm 금형에 투입한 다음 경화제로 0.5% 초산 70중량부를 살포하고, 이를 196kgf/㎠의 압력으로 가압하여 판넬을 제조하였다. 이렇게 제조된 판넬의 동탄성 계수와 압축강도 및 열전도율을 각각 하기 표 2에 나타내었다. 이때, 상기 라텍스 바인더는 고형분 함량이 40%인 천연라텍스 100중량부에 물 700중량부를 첨가하여 제조된 것을 사용하였다.
구분 스티로폼 칩첨가량(중량부) 이종 칩첨가량(중량부) 동탄성 계수(×106N/㎥) 압축강도(Pa/㎠) 열전도율(㎉/m℃h)
실시예 8 15 85 37.8 48.5 0.035
실시예 9 20 80 25.7 33.9 0.033
실시예 10 50 50 15.6 22.8 0.031
실시예 11 80 20 8.8 19.6 0.029
실시예 12 90 10 4.2 18.2 0.027
상기 표 2에서 보는 바와 같이 본 발명의 바람직한 범위내에서 스티로폼 칩과 이종 칩을 혼합햐여 실시한 실시예 9 내지 11의 경우 동탄성계수와 압축강도가 본 발명의 범위내에 포함되며, 열전도율이 낮아 단열효과가 우수한 것을 확인할 수 있다.
<실험예 1>
실시예 4에서 제조한 판넬을 사용하여 KS F 2865에 규정된 방법에 따라 경량충격음 저감효과를 측정하여 하기 표 3에 나타내었으며, 중량충격음 저감효과를 측정하여 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
주파수(Hz) 100 125 160 200 250 315 400 500 630 800 1000 1250 1600 2000 2500 3150
기준판(dB) 40.3 47.6 53.3 57.8 59.2 62.1 63.5 67.0 67.1 68.7 69.3 70.0 70.7 70.2 69.9 69.0
시험체(dB) 45.9 44.3 47.5 46.6 44.9 45.7 44.5 46.1 43.6 43.2 42.3 41.2 39.7 38.9 37.5 35.1
저감량(dB) -6.4 3.3 5.8 11.2 14.3 15.4 19 20.9 23.5 24.5 27.0 28.8 31.0 31.3 32.4 33.9
주파수(Hz) 50 63 80 100 125 160 200 250 315 400 500 630
기준판(dB) 39.7 40.6 36.5 41.6 37.7 38.7 35.3 37.4 40.1 40.4 41.9 39.1
시험체(dB) 39.1 35.8 41.1 44.9 36.6 34.6 27.9 26.9 25.2 21.7 20.0 16.6
저감량(dB) 0.6 5.2 -4.6 -3.3 1.1 4.1 7.4 10.5 14.9 18.7 21.9 22.5
상기 표 3 및 표 4에서 보는 바와 같이 본 발명에 따라 제조된 판넬의 경우 경량충격음 뿐만 아니라 중량충격음 저감효과가 매우 우수함을 확인할 수 있다.
상기에서 설명한 바와 같이 본 발명은 침상의 스티로폼 칩과 이종 칩을 사용하여 판상의 상태인 방진 판넬을 제조함에 따라 현장에서 간편하게 층간 방진시공을 실시할 수 있을 뿐만 아니라 충격음 저감효과와 단열효과가 매우 우수한 한 층간 충격음 방진 판넬 및 그 제조방법을 제공하는 유용한 효과가 있다.

Claims (9)

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  5. 스티로폼 칩 20∼80중량%와 EPP, EVA, EPS, 우레탄 계열 또는 합성섬유에서 선택된 이종 칩 20∼80중량%로 이루어지는 칩 혼합물에 바인더를 첨가하여 혼련하고, 상기 혼련물을 금형에 투입한 다음 경화제를 살포하여 칩과 칩을 화학적 반응을 통하여 바인더를 경화시켜 결합시키고, 이를 프레스로 가압하여 탄성이 5 ×106∼18 ×106N/㎥이고, 강도는 20∼30㎩/㎠인 판넬로 제조하는 층간 충격음 방진 판넬의 제조방법에 있어서,
    상기 스티로폼 칩과 이종 칩으로 직경이 30mm이고, 길이가 90mm인 침상구조를 갖는 것을 사용함을 특징으로 하는 층간 충격음 방진 판넬의 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 프레스로 가압하는 압력이 80∼250kgf/㎠인 것을 특징으로 하는 층간 충격음 방진 판넬의 제조방법.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 바인더로 천연라텍스, 합성라텍스, 아크릴계 바인더, 알키드계 바인더, 에틸렌초산비닐, 에폭시 또는 멜라민에서 선택된 것을 사용함을 특징으로 하는 층간 충격음 방진 판넬의 제조방법.
  8. 청구항 6에 있어서, 상기 바인더로 고형분 함량이 30∼60%인 천연라텍스 100중량부에 물 500∼900중량부를 첨가하여 얻어진 라텍스바인더를 칩 혼합물 100중량부에 대하여 70∼100중량부 사용함을 특징으로 하는 층간 충격음 방진 판넬의 제조방법.
  9. 직경이 30mm이고, 길이가 90mm인 침상구조를 갖는 스티로폼 칩 20∼80중량%와 직경이 30mm이고, 길이가 90mm인 침상구조를 갖는 EPP, EVA, EPS, 우레탄 계열 또는 합성섬유에서 선택된 이종 칩 20∼80중량%로 이루어지는 칩 혼합물에 바인더를 첨가하여 혼련하고, 상기 혼련물을 금형에 투입한 다음 경화제를 살포하여 칩과 칩을 화학적 반응을 통하여 바인더를 경화시켜 결합시키고, 이를 프레스로 가압하여 탄성이 5 ×106∼18 ×106N/㎥이고, 강도는 20∼30㎩/㎠인 판넬로 제조하는 방법에 의해 제조됨을 특징으로 하는 층간 충격음 방진 판넬.
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